CN117918047A - 光电照明装置和制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及光电照明装置，该光电照明装置包括载体，至少一个布置在载体上侧的发射光的半导体元件，该半导体元件设计用于发射具有波长小于550nm的光，对于从半导体元件发射的光基本上透明的灌封料，该灌封料在载体上封装发射光的半导体元件，该光电照明装置包括框架，该框架布置在载体的上侧，其在垂直于载体的上侧的方向上突出于发射光的半导体元件，并且其在至少一个空间方向上限制灌封料，还包括对于从半导体元件发射的光基本上透明的覆盖元件，该覆盖元件在光电照明装置的发射方向上看以浮动的方式布置在灌封料上。

Description

光电照明装置和制造方法

技术领域

本申请要求2021年9月10日的德国专利申请No.10 2021 123 531.6的优先权，其公开内容通过引用并入本申请。

本发明涉及光电照明装置，以及用于制造光电照明装置的方法。

背景技术

为了改善时效性能，传统的激光器封装，特别是用于发射蓝光和/或紫外光的激光器封装，需要带有光学窗口的气密密封的外壳。这尤其是由于以下事实：激光二极管，特别是用于发射蓝光和/或紫外光的激光二极管，在与氧气接触时退化，并且因此它们的性能随着时间的推移而降低。

在这种气密的密封的激光器封装中的光学窗口在此应该不影响或尽可能少的影响从激光二极管中发射的光，该激光二极管布置在气密的密封的外壳内。特别是，激光二极管的M²值和光学相干性不应受光学窗口的影响，或者应尽可能少地受到影响。

然而，这种带有气密密封的外壳和相应的光学窗口包含大多数的昂贵的材料并且需要用于制造的大多数的复杂的和昂贵的制造过程，该光学窗口不影响或仅仅几乎不影响从激光二极管发射的光的光学特征/光束品质，该激光二极管布置在气密密封的外壳之内。

因此，需要解决至少一个前述问题并提供改进的光电照明装置及其制造方法。

发明内容

通过带有权利要求1的特性的光电照明装置和带有权利要求17的特性的制造光电照明装置的方法考虑到这种和其他需求。实施形式和本发明的进一步的构造在从属权利要求中描述。

根据本发明的光电照明装置包括载体和至少一个布置在载体上侧的发射光的半导体元件，该半导体元件为此设计为发射具有波长小于550nm的光，并且特别具有波长在250nm至550nm范围之内的光。例如，发射光的半导体元件为此被设计为，发射蓝色和/或紫外范围内的短波激光。

此外，光电照明装置包括对于从半导体元件发射的光基本上透明的灌封料以及框架，该灌封料将发射光的半导体元件封装在载体上，该框架布置在载体的上侧，该框架在垂直于载体的上侧的方向上突出超过发射光的半导体元件，并且框架在至少一个空间方向上限制灌封料。此外，在灌封料上在光电照明装置的发射方向上看去以浮动的方式或以漂浮的方式布置有对于从半导体元件发射的光基本上透明的覆盖元件。

通过将发射光的半导体元件封装在灌封料中，半导体元件与灌封料产生直接接触，然而，不与包围光电照明装置的环境或氧气接触。由此，半导体元件的时效性能被改善，而不必将半导体元件封装在气密的隔离的外壳中。

然而，通过将发射光的半导体元件封装在灌封料中，能在从半导体元件发射的光的光出射面处，从灌封料中产生不平的表面，由此，从半导体元件发射的光的光学特征/光束品质能被负面地影响。因此，在灌封料上至少在灌封料上的光辐射表面的区域中，在光电照明装置的发射方向看去，布置有对于从半导体元件发射的光基本上透明的覆盖元件。在此，覆盖元件被布置和设计为，从半导体元件发射的光的光学特征/光束品质不被影响或仅仅几乎不被影响并且以光束直径的最小尺寸布置在灌封料上。与不平的表面相反，覆盖材料在灌封料上形成定义的平面，其不会影响激光的相位波前。

通过适当地选择用于灌封料和覆盖元件的两种材料，从半导体元件发射的光通过n>1的材料来传播是可行的。

在几个实施形式中，覆盖原件由光学元件、特别是由玻璃盘形成，光学元件保持由半导体元件发射的光的波前。在此，波前保持理解为如下，在灌封料和覆盖原件之间的光学界面以及在覆盖元件和环境之间的光学界面，尽可能少的丢失从半导体元件发射的光的光束品质。

该情况例如由此达到，灌封料和覆盖元件具有基本上相同的折射指数，特别是在灌封料和覆盖元件之间的光学界面的区域中，其适应至少在灌封料和覆盖元件之间的光学界面的区域中的灌封料和覆盖元件的折射指数。由此，其是可行的，即，在灌封料和覆盖元件之间的光学界面基本上“看不见的”。

另一种可行性是在覆盖元件和灌封料的光入口侧和光出口侧上提供高的光学品质。例如，该情况能通过高平面度和高表面平整度(例如在λ/10至λ/25的范围内)来实现。

所提出的光电照明装置具有不需要气密密封的外壳来改善时效性能的优点。由此，得出以下优点，诸如，光电照明装置的更灵活的设计、光电照明装置的可行的小型化和/或集成、光电照明装置的生产中的更简单的工艺以及光电照明装置的相关联的更低的成本。此外，通过将发射光的半导体元件封装在灌封料中得出半导体元件的简化的密封过程并且在光电照明装置内的光学接口被减少。

覆盖元件在光电照明装置的发射方向上看去以浮动或漂浮的方式布置在灌封料上。“浮动地”或“漂浮地”能关于此点这样理解为，覆盖元件基本上仅与灌封料相连接并且特别地不与框架相连接。例如，覆盖元件不通过光电照明装置的其他部件并且特别地不通过框架来保持。这种布置具有优点，即，半导体元件的加热，包围半导体元件的灌封料的由此关联的加热和再次由此关联的灌封料的热膨胀，不会导致覆盖元件的分离。对于这种情况，相反的，覆盖元件额外地与框架相连接，加热和由此相关的灌封料的热膨胀能导致覆盖元件至少与框架的分离。在几个实施形式中，覆盖元件相应的不具有与至少框架的直接连接。

在几个实施形式中，发射光的半导体元件通过侧面发射的激光二极管来形成。特别地，半导体元件设计以侧面发射的激光二极管的形式并且在激光二极管的侧面的外表面处具有光发射区域，激光二极管在主发射方向的方向上以光锥的形式的发射光通过光发射区域。

在几个实施形式中，光电照明装置额外地包括反射器或棱镜，其中，发射器或棱镜为此被设计为，偏转从半导体元件发射的光。特别地，反射器或棱镜在半导体元件的主发射方向看去布置在半导体元件的下游和载体的上侧。

在几个实施形式中，光电照明装置的发射方向基本垂直于半导体元件的主发射方向。例如，在主发射方向上从半导体元件发射的光被反射器或棱镜偏转了大约90°，使得光电照明装置的发射方向基本上垂直于半导体元件的主发射方向。

相反的，在几个实施形式中光电照明装置的发射方向和半导体元件的主发射方向基本上平行。在这样的情况中，例如，光电照明装置能设计为侧面发射的照明装置并且在照明装置的侧面的外表面处具有光发射区域，照明装置在发射方向的方向上以光锥的形式发射光通过光发射区域。

在几个实施形式中框架形成空穴，在空穴中布置有发射光的半导体元件和有选择地布置有反射器或棱镜。在此，使用灌封料空穴被至少填充。

然而，灌封料也突出超过框架并且至少部分地布置在框架的上边缘。

在几个实施形式中在俯视图来看覆盖元件完全覆盖空穴，并且特别地至少部分地覆盖框架的上边缘。在俯视图上看覆盖元件能相应地具有投影的表面，该投影的表面至少比空穴的投影表面要大或者比被框架包围的表面要大。例如，在俯视图上看覆盖元件具有投影表面，该投影表面基本上与框架的外棱角的投影表面的尺寸相符。

在几个实施形式中，在框架的上边缘和覆盖框架的这部分的覆盖元件之间布置有灌封料的一部分。特别地，对于这种情况，在俯视图来看，覆盖元件具有投影的表面，该投影的表面比空穴的投影的表面要大，能在框架的上边缘和覆盖元件的覆盖框架的部分之间布置有灌封料的部分。由此保证，覆盖元件以浮动的方式布置在灌封料上。

在几个实施形式中，在俯视图上看去，覆盖元件具有比被框架包围的表面更小的表面或比在俯视图上看去空穴的投影表面更小的表面。特别地，在俯视图上看，框架没有被覆盖元件覆盖。

在几个实施形式中，位于光电照明装置发射的光锥之外的灌封料的至少几个区域保持不受覆盖元件的影响。换句话说，覆盖元件能确定尺寸并且布置在灌封料上，使得在被光电照明装置发射的光锥之内其基本上只覆盖灌封料的区域。

在几个实施形式中，灌封料从有机硅或硅氧烷的组中选择。特别地，灌封料的特征在于，灌封料基本上不吸收或仅几乎不吸收波长小于550nm的光，并且特别地是波长在250nm至550nm之间的范围的光。例如，第一灌封料还示出耐高温性、高的高能光耐受性、粘合性能和弹性性能，以补偿由于热膨胀而产生的应力。

在几个实施形式中，覆盖元件的材料从环氧树脂或玻璃中选择。特别地，覆盖元件的材料的特征在于，其基本上不吸收或仅几乎不吸收波长小于550nm的光，并且特别是波长在250nm至550nm之间的范围的光。第二灌封料的特征还能是例如低粘性，特别是第二灌封料的外表面的低粘性、对颗粒的低敏感性、容易清洁的可行性和高刚性，以便提供稳定的外表面。

在几个实施形式中，覆盖元件通过透镜或其他引起光束整形的元件来形成。由此进行光束整形或从照明装置发射的光的光散射。

在几个实施形式中光电照明装置在背离载体的上侧的一侧上具有电接触面，并且由此能够进行表面装配。

用于制造至少一个光电照明装置的根据本发明的方法，特别是根据所述的几个方面的光电照明装置，该方法包括以下步骤：

在载体的上侧上布置至少一个发射光的半导体元件，该半导体元件被设计为发射具有波长小于550nm的光；

将框架布置在载体的上侧，其中，框架与载体一起形成至少一个空穴，在空穴中布置有至少一个发射光的半导体元件；

以对于从半导体元件发射的光基本透明的灌封料来浇铸至少一个半导体元件，使得至少一个空穴使用灌封料来至少填充；并且

布置至少一个对于从半导体元件发射的光基本透明的覆盖元件，使得至少一个覆盖元件在光电照明装置的发射方向来看以浮动的方式布置在灌封料上。

在几个实施形式中，在使用灌封料浇铸至少一个半导体元件的步骤之后进行布置至少一个覆盖元件的步骤。在布置至少一个覆盖元件的时间点处，灌封料处于液体状态或至少粘性状态。由此，一方面在覆盖原件和灌封料之间的足够好的连接能被保证，并且另一方面引入足够的灌封料和覆盖材料的紧接着的按压能被保证，按照覆盖元件的尺寸，例如，灌封料被压在覆盖元件和框架的上边缘之间的区域内，使得确保了覆盖元件以浮动的方式布置在灌封料上。

在几个实施形式中，本方法还额外地包括将反射器或棱镜布置在至少一个空穴内在载体的上侧上，其中，反射器或棱镜为此被设计为，偏转从半导体元件发射的光。例如，发射器或棱镜能粘在载体的上侧并且紧接着同样使用灌封料来浇铸。

在几个实施形式中，布置框架的步骤包括分配阻隔材料。光电照明装置的框架能相应的通过包括阻隔材料的阻隔形成。特别地，通过阻隔形成的框架的特征在于，阻隔简单并且以几乎任意的形状能被安装在载体的上侧。这种阻隔从横截面观察能例如具有圆形或椭圆形、梯形或其他形状。特别地，这样的框架能通过施加至载体的凸起形成。

在几个实施形式中，与之相反，布置框架的步骤包括预先制造的框架的粘上。在此，框架能设计为，使得框架具有通孔，在布置框架之后通孔在载体的上侧上与其一起形成至少一个空穴。同样，然而，也能使用注塑成型工艺、喷射压制工艺、借助成型压制工艺，或类似的工艺施加至载体的上侧。

此外，在载体上在由框架提供的多个空穴之一中分别布置有多个发射光的半导体元件。空穴或半导体元件能分别以灌封料来浇铸，并且至少一个覆盖元件的区域或相应的单独的覆盖元件能经由半导体元件的每一个布置在灌封料上。此外，在几个实施形式中，本方法包括载体的分离和/或框架的分离，并且可选地覆盖元件的分离，以提供至少一个光电照明装置之一。由此得出的至少一个光电照明装置能根据所提到的几个方面来设计。

附图说明

在下文中，本发明的实施例基于附图进行更详细地阐述。分别示例性地示出，

图1示出未包裹的光电照明装置的截面视图；

图2示出使用灌封料包裹的光电照明装置的截面视图；

图3示出根据建议的原理的几个方面的光电照明装置的截面视图；

图4示出根据建议的原理的几个方面的另外的光电照明装置的截面视图；

图5示出根据建议的原理的几个方面的另外的光电照明装置的截面视图；

图6示出根据建议的原理的几个方面的侧面发射的光电照明装置的截面视图；和

图7示出根据建议的原理的几个方面的用于制造光电装置的方法的方法步骤。

具体实施方式

下文的实施形式和例子示出根据建议的原理不同的方面和其的组合。实施形式和例子不是一直是比例正确的。同样，为了强调单独的方面，不同的元件被以放大或缩小的方式来描述。这是不言而喻的，在图中示出的实施形式和例子的方面和特性容易地能彼此结合，而不对根据本发明的原理有负面影响。几个方面具有有规则的结构或形式。在实践中相对于理想形式的细小的偏差能出现，这被注意到，但是不会与有独创性的想法相违背。

除此以外，单独的图表、特性和方面不一定以正确的尺寸来描述，并且单独元件之间的比例不必原则上正确。通过将几个方面和特性以放大的形式来描述，几个方面和特性被强调。然而，术语如“上面”、“上方”、“下面”、“下方”、“更大的”、“更小的”和这一类的基于在图中的元件是正确地描述。因此，借助图导出在元件之间的这种关系是可行的。

图1示出未包裹的光电照明装置的剖面视图。照明装置包括载体2和布置在载体的上侧2.1上的发射光的半导体元件3。半导体元件3在此特别地被设计为发射光，该光具有在蓝色和/或紫外范围内的波长。此外，光电装置包括框架4，该框架布置在载体的上侧2.1并且设计有空穴9，在空穴中布置有半导体元件3。此外，在空穴9中布置有反射器5，该反射器在照明装置的发射方向L1的方向上将在主发射方向L2上的从半导体元件3发射的光锥8偏转了大约90°。在相对于载体2的上侧2.1的载体2的下侧2.2上设计有电连接面10.1、10.2，经由电连接面照明装置能使用能源供能和/或驱动。由此，照明装置能够进行表面装配。

由于半导体元件3是未包裹的并且相应的与包围光电照明装置的环境或氧气存在接触，则存在危险，即，半导体元件3在半导体元件的运行期间退化并且半导体元件的性能因此随着时间降低。

图2示出了基于半导体元件3的时效性能的改善的光电照明装置。光电照明装置为此在灌封料6中浇铸。然而，通过在灌封料6中的发射光的半导体3的封装，在从灌封料6中出来的从半导体元件3发射光的光出射面6.1处产生不平的表面，由此，从半导体元件3发射的光的光学特征/光束品质被负面地影响。该负面的和不希望的影响在图中通过在发射方向L1的方向上从光出射面6.1溢出的光的波浪线来做标记。

图3、图4、图5和图6分别示出如下根据建议的原理的几个方面进一步改善的光电照明装置1的剖面视图。

在灌封料6上为此至少在灌封料6上的光出射面6.1的区域中，在光电照明装置1的发射方向L1上看去，布置有对于从半导体元件3发射的光基本透明的覆盖元件7。覆盖元件7在此被设计为，使得从半导体元件3发射的光的光学特征/光束品质不被影响或只是几乎不被影响，并且以从半导体元件3发射的光的光束直径的最小尺寸布置在灌封料6上。与在图2描述的不平的表面相反，覆盖元件在灌封料上形成了定义的平面，其不会负面的影响激光的相位波前。与在图2中所示的照明装置相比较，图3、图4和图5的光电照明装置1的从半导体元件3发射的光的光学特征/光束品质的改善是通过在发射方向L1上从光出射面6.1溢出的光的平滑的传播线来标记。在描绘的实施例中，覆盖元件实施作为由玻璃或其他透明的材料组成的平的小板。然而，也能是透镜或其他光束整形元件，借助平的侧面被放在灌封料上。在几个实施例中，覆盖小板的材料被选择，使得材料的热膨胀系数尽可能好的适合灌封料。如果该情况应该不可行，则有目的地产生尽可能稳固和紧密的连接，以阻止提前的分层。然而，根据建议的原理的实施例，由于不同的膨胀系数力已经减少了，因为相对于传统的固定的元件在图中示出的覆盖元件是自由浮动的并且因此在轴向方向上能是移动的。

如在图3中的剖面视图中，覆盖元件7能完全覆盖空穴9并且特别地覆盖元件7的侧表面与框架4的侧表面或载体2的侧表面限定为基本齐平。为了确保，尽管覆盖元件7浮动地布置在灌封料6上，空穴9借助灌封料6填满，并且灌封料6的一部分布置在框架4的上边缘4.1和覆盖元件7之间。由此，覆盖元件7只与灌封料相连接并且相应地浮动地布置在灌封料上。由于热移动在灌封料的膨胀或普遍的体积改变的情况下，然而，通过该布置保证，覆盖元件浮动地保留，即，与边缘没有接触并且因此被灌封料避免了覆盖元件的损坏或分层。通过平面的光的相同的相位波前维持不变。

图4示出了光电照明装置1的另外的实施例。在此，覆盖元件7布置在灌封料6上的从半导体元件3发射的和被反射器5偏转的光的光出射面6.1的上方。换言之，覆盖元件在覆盖元件的表面比被框架围绕的表面要小，使得覆盖元件的边缘与框架还侧面地间隔开。通过这种设计的覆盖元件7能进一步减少由于光电照明装置1的加热导致的可能出现的应力，当该覆盖元件仅受限于区域中，并且能节省用于覆盖元件7的成本，其中，其的用于改善光的退耦的光学特征被需要。

图5示出了光电照明装置1的另外的实施例。与在图4中所示的光电照明装置1不同的是框架4设计为阻隔的形式，该阻隔一起与载体2产生空穴9。例如，阻隔4能通过分配工艺被施加至载体2的上侧2.1，并且从横截面来看，具有对于这种工艺来说典型的横截面形状，以布置在载体2上的凸起部的形状。

图6示出了与前面的实施例相反的光电照明装置1，该光电照明装置的发射方向L1基本上平行于半导体元件3的主发射方向L2。在当前的情况中，光电照明装置1相应的不具有反射器，该反射器偏转从半导体元件3发射出的光。然而，也能考虑将一个或多个反射器布置在空穴内部并且在灌封料6中进行浇铸，多个反射器多次偏转从半导体元件3发射的光，以将半导体元件平行地处于主发射方向L2上从光电照明装置1来发射。描述的光电照明装置1相应的设计为以侧面发射的照明装置1的形式。

覆盖元件7在当前情况中布置在载体2上并且将灌封料6限制在与框架4相对的侧面上。由此，光电照明装置1设计为向上开口的，灌封料6能在加热的情况下在该方向上膨胀，使得覆盖元件7与载体2的分离被阻止。框架能如在前面的实施例中设计为阻隔的形式并且被分配在载体上。

图7示出根据建议的原理的几个方面的用于制造光电照明装置1的方法的步骤。

在第一步骤S1中，在此，至少一个发射光的半导体元件3被布置在载体2的上侧2.1上，该半导体元件为此被设计为发射波长小于550nm的光。在另外的步骤S2中，至少一个反射器5或棱镜分别与至少一个发射光的半导体元件3相邻地布置在载体2的上侧2.1上。紧接着，在步骤S3中，框架4布置在载体2的上侧2.1上，其中，框架4一起与载体2形成至少一个空穴9，在每一个至少一个空穴9中布置有发射光的半导体元件3和反射器5或棱镜。紧接着在第四步骤S4中至少一个半导体元件3以及至少一个反射器5或棱镜以对于从半导体元件3发射的光基本上透明的灌封料6来浇铸，使得至少一个空穴9以灌封料6被至少填充。在步骤S5中，至少一个对于从半导体元件3发射的光基本上透明的覆盖元件7布置在灌封料6上，使得至少一个覆盖元件7在光电照明装置1的发射方向L1看去至少在从半导体元件3发射的光锥8之内以浮动的方式布置在灌封料6上。在最后的步骤S6中，进行载体2的分离，并且特别是框架4的分离，以及有选择地进行覆盖元件7的分离，以准备至少一个光电照明装置1。

在此，步骤S6也能在步骤S1之前实行，使得光电照明装置单独地并且不是成组制造。为此，在步骤S6中仅分离载体2，并且在随后的步骤中，将用于光电照明装置1的各个部件施加至分离的载体件上。

附图标记列表

1 光电照明装置

2 载体

2.1 载体的上侧

2.2 载体的下侧

3 半导体元件

4 框架

4.1 上边缘

5 反射器、棱镜

6 灌封料

6.1 光出射面

7 覆盖元件

8 光锥

9 空穴

10.1，10.2 电连接面

L1 发射方向

L2 主发射方向

S1-S6 方法步骤。

Claims (24)

1.一种光电照明装置(1)，包括：

载体(2)；

至少一个布置在所述载体(2)的上侧(2.1)上的发射光的半导体元件(3)，所述半导体元件被设计用于发射具有小于550nm的波长的光；

对于从所述半导体元件(3)发射的光基本上透明的灌封料(6)，所述灌封料将发射光的所述半导体元件(3)封装在所述载体(2)上；框架(4)，所述框架布置在所述载体(2)的所述上侧(2.1)上，所述框架在垂直于所述载体(2)的所述上侧(2.1)的方向上突出超过发射光的所述半导体元件(3)，并且所述框架在至少一个空间方向上限制所述灌封料(6)；以及

对于从所述半导体元件(3)发射的光基本上透明的覆盖元件(7)，所述覆盖元件在所述光电照明装置(1)的发射方向(L1)上看以浮动的方式、特别是以漂浮的方式布置在所述灌封料(6)上。

2.根据权利要求1所述的光电照明装置，其中，由光学元件、特别是玻璃盘形成所述覆盖元件(7)，所述光学元件保持由所述半导体元件(3)发射的光的波前。

3.根据权利要求1或2所述的光电照明装置，其中，特别是在所述灌封料(6)与所述覆盖元件(7)之间的光学界面的区域中，所述灌封料(6)和所述覆盖元件(7)具有基本上相同的折射指数。

4.根据前述权利要求中任一项所述的光电照明装置，其中，所述覆盖元件(7)不具有与所述框架(4)的直接连接。

5.根据前述权利要求中任一项所述的光电照明装置，其中，由侧面发射的激光二极管形成发射光的所述半导体元件(3)。

6.根据前述权利要求中任一项所述的光电照明装置，还包括反射器(5)或棱镜，其中，所述反射器(5)或所述棱镜被设计用于偏转从所述半导体元件(3)发射的光。

7.根据前述权利要求中任一项所述的光电照明装置，其中，所述光电照明装置(1)的所述发射方向(L1)基本上垂直于所述半导体元件(3)的主发射方向(L2)地延伸。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的光电照明装置，其中，所述光电照明装置(1)的所述发射方向(L1)和所述半导体元件(3)的主发射方向(L2)基本上平行地延伸。

9.根据前述权利要求中任一项所述的光电照明装置，其中，所述框架(4)构成空穴(9)，在所述空穴中布置有发射光的所述半导体元件(3)，并且以所述灌封料(6)填充所述空穴(9)。

10.根据权利要求9所述的光电照明装置，其中，所述灌封料(6)突出超过所述框架(4)并且所述灌封料至少部分地布置在所述框架(4)的上边缘(4.1)上。

11.根据权利要求9或10所述的光电照明装置，其中，在俯视图中看，所述覆盖元件(7)完全覆盖所述空穴(9)并且所述覆盖元件尤其至少部分地覆盖所述框架(4)。

12.根据权利要求11所述的光电照明装置，其中，所述灌封料(6)的一部分布置在所述框架(4)的上边缘(4.1)与遮盖所述框架(4)的上边缘的所述覆盖元件(7)之间。

13.根据权利要求9或10所述的光电照明装置，其中，在俯视图中看，所述覆盖元件(7)具有与由所述框架(4)包围的面相比更小的面，并且特别地，所述框架(4)不被所述覆盖元件(7)盖住。

14.根据前述权利要求中任一项所述的光电照明装置，其中，所述灌封料(6)的至少几个区域保持没有所述覆盖元件(7)，所述区域位于由所述光电照明装置(1)发射的光锥(8)之外。

15.根据前述权利要求中任一项所述的光电照明装置，其中，所述灌封料(6)选自有机硅或硅氧烷的组。

16.根据前述权利要求中任一项所述的光电照明装置，其中，所述覆盖元件(7)的材料选自环氧树脂或玻璃的组。

17.根据前述权利要求中任一项所述的光电照明装置，其中，由透镜形成所述覆盖元件(7)。

18.根据前述权利要求中任一项所述的光电照明装置，其中，所述光电照明装置(1)在背离所述载体(2)的所述上侧(2.1)的一侧上具有电接触面并且能够进行表面装配。

19.一种用于制造至少一个光电照明装置(1)的方法，所述方法包括以下步骤：

在载体(2)的上侧(2.1)上布置至少一个发射光的半导体元件(3)，所述半导体元件被设计用于发射具有小于550nm的波长的光；

将框架(4)布置在所述载体(2)的所述上侧(2.1)上，其中，所述框架(4)与所述载体(2)共同构成至少一个空穴(9)，在所述空穴中布置有至少一个发射光的所述半导体元件(3)；

使用对于从所述半导体元件(3)发射的光基本上透明的灌封料(6)来浇铸至少一个所述半导体元件(3)，从而使用所述灌封料(6)至少填充至少一个所述空穴(9)；并且

布置至少一个对于从所述半导体元件(3)发射的光基本上透明的覆盖元件(7)，使得在所述光电照明装置(1)的发射方向(L1)上看至少一个所述覆盖元件(7)以浮动的方式布置在所述灌封料(6)上。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，在使用所述灌封料(6)浇铸至少一个所述半导体元件(3)的步骤之后，进行布置至少一个所述覆盖元件(7)的步骤，并且其中，所述灌封料(6)在布置至少一个所述覆盖元件(7)的时间点处于液体状态。

21.根据权利要求19或20所述的方法，还包括：在至少一个空穴(9)的内部将反射器(5)或棱镜布置在所述载体(2)的所述上侧(2.1)上，其中，所述反射器(5)或所述棱镜被设计用于偏转从所述半导体元件(3)发射的光。

22.根据权利要求19至21中任一项所述的方法，其中，布置框架(4)的步骤包括对阻隔材料的分配。

23.根据权利要求19至21中任一项所述的方法，其中，布置框架(4)的步骤包括对预制框架的粘合。

24.根据权利要求19至23中任一项所述的方法，为了提供至少一个所述光电照明装置(1)之一，所述方法还包括所述载体(2)的分离，并且特别包括所述框架(4)的分离，并且可选地包括所述覆盖元件(7)的分离。