CN117867613A - 脉冲电镀装置、电镀设备及电镀电流控制方法 - Google Patents

脉冲电镀装置、电镀设备及电镀电流控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117867613A
CN117867613A CN202311655960.7A CN202311655960A CN117867613A CN 117867613 A CN117867613 A CN 117867613A CN 202311655960 A CN202311655960 A CN 202311655960A CN 117867613 A CN117867613 A CN 117867613A
Authority
CN
China
Prior art keywords
current
anode
piece
conducting
switch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202311655960.7A
Other languages
English (en)
Inventor
贺齐群
郑列俭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Yichuang Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Yichuang Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Yichuang Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Yichuang Technology Co ltd
Priority to CN202311655960.7A priority Critical patent/CN117867613A/zh
Publication of CN117867613A publication Critical patent/CN117867613A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种脉冲电镀装置,包括阳极组件、阴极组件、分流组件以及电镀槽,其中,电镀槽具有容置腔,容置腔内装载电镀液,将阳极件、分流件和载物板放置于容置腔内,浸泡于电镀液中,以便电镀操作。脉冲电镀操作时,将待电镀件装载于载物板上,阳极件相对设置于所述载物板的一侧,分流件位于阳极件与载物板之间相对阳极件设置,当脉冲电镀的电流为正向电流时,阳极件与载物板形成电流回路对待电镀件进行电镀;当脉冲电镀的电流为反向电流时,分流件能够与载物板形成电流回路,使得,反向电流不流经阳极件,避免阳极件表面产生析氢现象,发生表面侵蚀,导致电镀设备的损耗速度加快。具有该脉冲电镀装置的电镀设备也具备上述优点,同时,电镀电流控制方法包含上述电镀设备。

Description

脉冲电镀装置、电镀设备及电镀电流控制方法
技术领域
本发明涉及电镀设备技术领域,尤其涉及一种脉冲电镀装置、电镀设备及电镀电流控制方法。
背景技术
基于电子产品集成化和智能化程度的提高,相应的元器件加工工艺要求也随之提高。对于电镀加工行业而言,电镀设备常采用脉冲电镀技术对集成电路或芯片半导体进行电镀操作。然而,电镀设备在脉冲电镀电流正负极互换时,负向导通的电流流经电极阳极表面产生的析氢现象会使电极阳极表面侵蚀,从而导致电镀设备的损耗速度加快。如何在提升电镀质量的同时,延长设备使用寿命,成为电镀加工行业主要解决问题。相关技术中,为减少该影响,将电极阳极前设置不锈金属电极,同时在不锈金属电极至整流器之间加装二极管以分离负向电流,利用的不锈金属电极的不溶解惰性,延缓电极阳极的损耗。
但该方式会使正向导通的电流,经过不锈金属电极时电流分布不均匀,影响电镀均匀性。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种脉冲电镀装置,能够改善脉冲电镀时,电流分布不均而导致的电镀不均匀问题。
本发明还提出一种具有上述脉冲电镀装置的电镀设备。
本发明还提出一种上述电镀设备的电镀电流控制方法。
根据本发明的第一方面实施例的脉冲电镀装置,包括阳极组件、阴极组件、分流组件以及电镀槽,其中,所述阳极组件包括阳极件和第一导通件,所述第一导通件用于导通电流,所述阳极件电连接于所述第一导通件;所述阴极组件包括载物板和第二导通件,所述第二导通件用于导通电流,所述载物板电连接于所述第二导通件;至少一个所述阳极件相对设置于所述载物板的一侧,且导通状态下,所述载物板能够与所述阳极件形成电流回路;所述分流组件包括分流件和第三导通件,所述第三导通件用于导通电流,所述分流件相对所述阳极件设置,且电连接于所述第三导通件;所述分流件设置于阳极件与载物板之间,且导通状态下,所述分流件能够与所述载物板形成电流回路;所述第一导通件、所述第二导通件以及所述第三导通件互不导通;所述电镀槽具有一侧开口的容置腔,所述容置腔用于装载电镀液,以及,容置所述阳极件、所述分流件和所述载物板。
本发明实施例的脉冲电镀装置,至少具有如下有益效果:容置腔内装载电镀液,将阳极件、分流件和载物板放置于容置腔内,浸泡于电镀液中,以便电镀操作。脉冲电镀操作时,将待电镀件装载于载物板上,阳极件相对设置于所述载物板的一侧,分流件位于阳极件与载物板之间相对阳极件设置,当脉冲电镀的电流为正向电流时,阳极件与载物板形成电流回路对待电镀件进行电镀,阳极件内电流分布均匀,进而对待电镀件的电镀均匀性高,电镀效果好;当脉冲电镀的电流为反向电流时,分流件能够与载物板形成电流回路,使得,反向电流不流经阳极件,避免阳极件表面产生析氢现象,有效解决阳极件表面侵蚀而导致电镀设备的损耗速度加快的问题。需要说明的是,至少一个阳极件相对设置于载物板的一侧,可以适用于待电镀件的单面电镀或者双面电镀。
根据本发明的一些实施例,所述阳极件包括阳极板和安装件,所述阳极板安装于所述安装件朝向所述阴极组件的一侧。
根据本发明的一些实施例,所述阳极件包括阳极板和安装件,所述阳极板安装于所述安装件朝向所述阴极组件的一侧。
根据本发明的一些实施例,所述安装件朝向所述第一导通件一侧具有连接部,所述连接部用于与第一导通件电连接。
根据本发明的一些实施例,所述阳极件由钛金属制成;和/或,分流件由钛金属制成。
根据本发明的一些实施例,至少一个所述阳极件电连接于所述第一导通件,和/或,至少一个所述分流件电连接于所述第三导通件,和/或至少一个所述载物板连接于所述第二导通件。
根据本发明的一些实施例,多个所述分流组件连接于所述第三导通件,同一所述第三导通件上相邻所述分流件间形成避让区,所述避让区相对所述阳极件设置,和所述避让区相对所述载物板设置。
根据本发明的一些实施例,所述分流件具有连通件和避让件,所述连通件电连接于所述第三导通件,所述避让件连接于所述连通件,所述避让件朝向所述避让区水平延伸。
根据本发明的一些实施例,所述阳极件和所述分流件存在第一间隔区,所述所述载物板和所述分流件存在第二间隔区。
根据本发明的一些实施例,所述所述第一导通件、所述第二导通件以及所述第三导通件设置于所述容置腔外。
根据本发明的第二方面实施例的电镀设备,包括整流器、导线以及本发明第一方面实施例的脉冲电镀装置,其中:所述整流器用于输出周期性变化的正向电流和反向电流,包括第一开关、第二开关以及第三开关,所述第一开关用于控制所述阳极组件的电流导通,所述第二开关用于控制所述分流组件的电流导通,所述第三开关用于控制所述阴极组件的电流导通;所述导线用于导通电流,所述导线包括第一导线、第二导线以及阴极导线,所述第一导线连接于所述第一开关与所述第一导通件间,所述第二导线连接于所述第二开关与所述第三导通件间,所述阴极导线连接于所述第二导通件与所述第三开关间;
所述第一开关与所述第三开关开启,所述载物板能够与所述阳极件形成电流回路,或者所述第二开关与所述第三开关开启,所述分流件能够与所述载物板形成电流回路。
本发明实施例的电镀设备,至少具有如下有益效果:整流器可以输出周期性变化的正向电流和反向电流,适于脉冲电镀。脉冲电镀操作时,将待电镀件装载于载物板上,当整流器输出正向电流时,第一开关与第三开关开启,第二开关闭合,载物板能够与阳极件形成电流回路,使得阳极件内电流分布均匀,从而对待电镀件进行电镀电镀均匀性高,电镀质量好;当整流器输出反向电流时,第二开关与第三开关开启,第一开关闭合,分流件能够与载物板形成电流回路,使得,反向电流不流经阳极件,避免阳极件表面产生析氢现象,发生表面侵蚀,影响阳极件使用寿命。该电镀设备能够在确保电镀效果情况下,提高脉冲电镀装置的使用寿命。
根据本发明的第三方面实施例的电镀电流控制方法,其特征在于,用于控制本发明第二方面实施例的电镀设备,所述电镀电流控制方法包括:
正向导通:所述整流器输出正向电流,所述第一开关与所述第三开关开启,所述正向脉冲电流分别通过所述第一导线与所述阴极导线形成电流回路,进行电镀;
反向导通:所述整流器切换输出反向电流,所述第一开关关闭,所述第二开关与所述第三开关开启,所述反向脉冲电流分别通过所述第二导线与阴极导线形成电流回路;
重复所述正向导通和所述反向导通步骤,实现电镀设备的脉冲电镀操作。
本发明实施例的电镀电流控制方法,至少具有如下有益效果:能够改善脉冲电镀正负极互换时,反向电流流经阳极件表面产生的析氢现象导致表面侵蚀,从而提高电镀设备的损耗速度,降低使用寿命的问题,同时,也能确保输出正向电流时,阳极件内电流分布均匀,对待电镀件进行电镀后,电镀均匀性高,电镀质量佳。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明,其中:
图1为本发明第一方面实施例的脉冲电镀装置结构示意图;
图2为图1示出的脉冲电镀装置另一视角结构示意图;
图3为本发明实施例的脉冲电镀装置爆炸图;
图4为图1示出的阳极组件与阴极组件另一实施例位置关系示意图;
图5为图1示出的阳极组件与分流组件位置关系示意图;
图6为图1示出的阴极组件与分流组件位置关系示意图;
图7为本发明第二方面实施例的电镀设备结构示意图;
图8为本发明第三方面实施例的电镀电流控制方法流程图。
附图标记:电镀设备10;
脉冲电镀装置100;阳极组件110;阳极件111;阳极板112;安装件113;连接部114;第一导通件115;阴极组件120;载物板121;第二导通件122;分流组件130;分流件131;第三导通件132;避让区133;连通件134;避让件135;电镀槽140;容置腔141;第一间隔区150;第二间隔区160;
整流器200;第一开关210;第二开关220;第三开关230;
导电300;第一导线310;第二导线320;阴极导线330。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,若干的含义是一个以上,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
本发明的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
相比于传统电镀技术,脉冲电镀技术具有电镀镀层致密平整、附着性高、电流流通效率高以及节省原料等优点,因此常作为电子零件加工的手段。常用的脉冲电镀设备,内置整流器,以输出周期性变化的正向电流和反向电流,进行电镀操作。当输出反向电流时,反向电流流经对电镀阳极会使得电镀阳极表面产生析氢,造成侵蚀,长此以往,电镀阳极损耗不断累积,使用寿命降低,同时,电镀效果变差,影响电镀均匀性。
参照图1至图3,本发明第一方面实施例的脉冲电镀装置100,包括:阳极组件110、阴极组件120、分流组件130以及电镀槽140,其中,阳极组件110包括阳极件111和第一导通件115,第一导通件115用于导通电流,阳极件111电连接于第一导通件115;阴极组件120包括载物板121和第二导通件122,第二导通件122用于导通电流,载物板121电连接于第二导通件122;至少一个阳极件111相对设置于载物板121的一侧,且导通状态下,载物板121能够与阳极件111形成电流回路;分流组件130包括分流件131和第三导通件132,第三导通件132用于导通电流,分流件131相对阳极件111设置,且电连接于第三导通件132;分流件131设置于阳极件111与载物板121之间,且导通状态下,分流件131能够与载物板121形成电流回路;第一导通件115、第二导通件122以及第三导通件132互不导通;电镀槽140具有一侧开口的容置腔141,通常情况下开口朝上,用于装载电镀液,以及,容置阳极件111、分流件131和载物板121,便于导通状态下,在容置腔141的电镀液内对待电镀件进行电镀操作。
使用时,将电镀液从电镀槽140的容置腔141的开口内倒入,将阳极件111、载物台以及分流件131浸泡于电镀液中,将待电镀件装载于载物板121上,导通电流,当输出电流为正向电流时,电流经第一导通件115传导至阳极件111,阳极组件110导通电流作为正极,电流经第二导通件122传导至载物板121,阴极组件120导通电流作为负极,使得载物板121能够与阳极件111形成电流回路,从而,对待电镀件进行电镀;当输出电流为反向电流时,电流经第二导通件122传导至载物板121,阴极组件120导通电流作为正极,电流经第三导通件132传导至分流件131,分流组件130导通电流作为负极,使得载物板121能够与分流件131形成电流回路;进而,基于周期性输出的正向电流和反向电流,可分别通过上述方式形成电镀回路,使得对待电镀件脉冲电镀时,输出正向电流,阳极件111内电流分布均匀,提高待电镀件电镀均匀性,输出反向电流,不经过阳极件111,避免阳极件111表面产生析氢现象,发生表面侵蚀,导致电镀设备10的损耗速度加快。正常脉冲电镀时,为提高电镀效率以及电镀均匀性,正向电流的输出时间大于反向电流的输出时间。
需要说明的是,第一导通件115、第二导通件122以及第三导通件132具有传导电流或者部分传导电流的能力,可以是全金属导体,或者具有绝缘层的金属导体,使得输出的电流可以通过第一导通件115、第二导通件122以及第三导通件132分别传导至阳极件111、载物板121和分流件131,以实现载物板121能够与阳极件111形成电流回路,或者使得载物板121能够与分流件131形成电流回路,完成脉冲电镀操作。
除此之外,输出正向电流时,金属离子朝向负极移动,使得载物板121的待电镀件处金属离子增多,输出反向电流时,分流件131为负极,金属离子朝向负极移动,使得分流件131处金属离子增多,而由于分流件131设置于阳极件111与载物板121间,能够有效降低金属离子远离待电镀件的速度,从而,基于周期性变化的正向电流和反向电流,金属离子能够较多的聚集于待电镀件的周围,以提高附着效率和电镀质量。
现有脉冲电镀操作大多为双面电镀,参照图,在相对载物板121两侧各设置有阳极件111,阳极件111与载物板121间设有分流件131,使得,将两个阳极件111、载物台以及分流件131浸泡于电镀液中,将待电镀件装载于载物板121上,导通电流输出正向电流时,电流经第一导通件115传导至阳极件111,阳极组件110导通电流作为正极,电流经第二导通件122传导至载物板121,阴极组件120导通电流作为负极,使得载物板121能够与阳极件111形成电流回路,从而,对待电镀件朝向阳极件111的两侧同时进行电镀;切换为输出反向电流时,电流经第二导通件122传导至载物板121,阴极组件120导通电流作为正极,电流经第三导通件132传导至分流件131,分流组件130导通电流作为负极,使得载物板121能够与分流件131形成电流回路;进而,能够同时对待电镀件进行双面电镀,提高双面镀层的一致性、电镀质量和电镀效率。
在其他一些实施例中,参照图3和图4,可基于生产要求采用单面电镀,只在相对载物板121一侧设置有阳极件111,使得将待电镀件装载于载物板121上,阳极件111与载物板121间设有分流件131,导通电流输出正向电流时,电流经第一导通件115传导至阳极件111,阳极组件110导通电流作为正极,电流经第二导通件122传导至载物板121,阴极组件120导通电流作为负极,使得载物板121能够与阳极件111形成电流回路,从而,对待电镀件朝向阳极件的一侧进行电镀,实现单面电镀。此方式可使用于单面电镀产品、小批量试产以及电镀工艺的检测等。
需要说明的是,单面电镀或者双面电镀,都可以设置多个载物板121,和相应的分流件131、阳极件111,以实现待电镀件批量脉冲电镀操作。
在其他一些实施例中,在相对载物板121两侧设置都有阳极件111,两侧的阳极件数量可以不相同,例如,一侧设置有一个阳极件111,另一侧设置有两个阳极件111,阳极件111与载物板121间设有分流件131,载物板121数量按阳极件111数量多的一侧设置,使得将待电镀件装载于载物板121上,阳极件111与载物板121间设有分流件131,导通电流输出正向电流时,电流经第一导通件115传导至阳极件111,阳极组件110导通电流作为正极,电流经第二导通件122传导至载物板121,阴极组件120导通电流作为负极,使得载物板121能够与阳极件111形成电流回路,从而,对待电镀件朝向阳极件的一侧进行电镀,进而相对载物板121两侧都设置有阳极件111的待电镀件进行双面电镀,相对载物板121只有一侧设置有阳极件111的待电镀件进行单面电镀,增加电镀多样性,满足特殊的生产要求。
参照图1至图3,本发明实施例的脉冲电镀装置100,阳极件111包括阳极板112和安装件113,阳极板112安装于安装件113朝向阴极组件120的一侧。安装件113可以相对载物板121设置,阳极件111对应待电镀件安装,使得,待电镀件装载于载物板121,进行正向脉冲电镀时,阳极件111对应待电镀件设置,从而阳极件111处氧化的大量金属离子能够快速还原镀着于待电镀件朝向阳极件111的一侧,进而,提高电镀效率和电镀质量。
参照图1至图3,本发明实施例的脉冲电镀装置100,安装件113朝向第一导通件115一侧具有连接部114,连接部114用于与第一导通件115电连接。防止第一导通件115直接连接于阳极件111,使得阳极件111浸泡于电解液中,待电镀件装载于载物板121进行脉冲电镀操作时,电解液与第一导通件115接触,造成短路或者漏电,从而,导致损坏设备或者引发安全事故。
参照图1和图3,本发明实施例的脉冲电镀装置100,阳极件111由钛金属制成;和/或,分流件131由钛金属制成。钛金属属于惰性金属,阳极件111由钛金属制成,能够减少脉冲电镀过程中,作为正极时,阳极件111表面氧化产生金属离子,从而影响电镀液成分,干涉待电镀件的电镀效果,和降低阳极件111的使用寿命。分流件131由钛金属制成,能够减少脉冲电镀过程中,反向电流流通分流件131时,分流件131作为负极,表面发生还原产生镀层,影响电镀液金属离子浓度,干涉待电镀件的电镀效果。
在其他一些实施例中,阳极件111由钛金属制成,或分流件131由钛金属制成,能够按生产需求设置,以控制生产成本。
参照图1和图3,本发明实施例的脉冲电镀装置100,至少一个阳极件111电连接于第一导通件115,和/或,至少一个分流件131电连接于第三导通件132,和/或至少一个载物板121连接于第二导通件122。
当设置有多个载物板121,且每个载物板121装载有待电镀件时,可以相对设置同样数量的阳极件111,同时,在载物板121与阳极件111间,相应设置分流件131。使得,脉冲电镀输出为正向电流时,电流流通第一导通件115和第二导通件122,从而,第一导通件115内各阳极件111导通电流,作为电镀正极,第二导通件122内各载物板121导通电流,作为电镀负极,载物板121与阳极件111形成电流回路,进行多个待电镀件的电镀操作,实现待电镀件的批量电镀,提高电镀效率以及生产效率;
脉冲电镀输出为反向电流时,电流流通第二导通件122和第三导通件132,从而,第三导通件132内各分流件131导通电流,作为电镀负极,第二导通件122内各载物板121导通电流,作为电镀正极,载物板121与分流件131形成电流回路,避免反向电流对流经阳极件111,产生析氢,影响阳极件111使用寿命。
需要说明的是,上述若载物板121的两侧分别设置一个阳极件111,则可以对待电镀件进行双面电镀,若载物板121只有一侧设置阳极件111,则可以对待电镀件朝向阳极件111的一侧进行单面电镀。
由此,可基于不同数量的有待电镀件,批量对待电镀件进行电镀,以满足不同批量的生产需求。
参照图1至图6,本发明实施例的脉冲电镀装置100,多个分流组件130连接于第三导通件132,同一第三导通件132上相邻分流件131间形成避让区133,避让区133相对阳极件111设置,和避让区133相对载物板121设置。使得脉冲电镀过程中,进行批量电镀,将待电镀件装载于载物板121上,导通且输出正向电流,阳极件111作为正极,载物板121作为负极时,阳极件111相对待电镀件间对应于避让区133,从而,阳极件111处氧化的大量金属离子能够被负极吸引,在待电镀件表面附着,而不会被分流件131阻挡,进而提高电镀效率以及镀层均匀性。
同时,阳极件111相对避让区133设置,使得阳极件111电流分布不受分流件131影响,电流密度更高,从而,提高氧化金属离子的数量和分布均匀性,进而提高待电镀件的电镀效率和电镀均匀性。
除此之外,在双面电镀时,相对载物板121两侧分别设置有阳极件111,阳极件111与载物板121间设有分流件131,待电镀件装载于载物板121上,其朝向阳极件111的两面都对应于避让区133,便于提高电镀效率和电镀质量。
参照图1、图3和图6,本发明实施例的脉冲电镀装置100,分流件131具有连通件134和避让件135,连通件134电连接于第二导通件122,避让件135连接于连通件134,避让件135朝向避让区133水平延伸,用于划分出避让区133。各避让件135间的距离,可以基于阳极件111规格设置,或者待电镀件的规格来设定,以便适于多种规格产品的使用。脉冲电镀,电流导通电流状态下,连接件能够防止第二导通件122直接连接于分流件131,分流件131浸泡于电解液中时,电解液与第二导通件122接触,造成短路或者漏电,从而,导致损坏设备或者引发安全事故。
除此之外,参照图5和图6的上下左右,其上下对应,以及左右对应的避让件135,能够在分流件131为负极时,导通电流,吸引金属离子,以将金属离子聚集在待电镀件的周围,双面电镀时,避让件135朝向待电镀件的一侧,都聚集了大量的金属离子,有助于提高双面电镀的电镀均匀性,从而提高电镀效率和电镀质量。
在其他一些实施例中,分流件131具有连通件134连通件134电连接于第三导通件132,多个分流组件130连接于第三导通件132,同一第三导通件132上相邻分流件131间形成避让区133,避让区133相对阳极件111设置,和避让区133相对载物板121设置。
参照图1至图3,本发明实施例的脉冲电镀装置100,将阳极件111、载物板121以及分流件131放置于电镀槽140的容置腔141时,为避免电镀过程中,三者间相互干涉,或者两者间相互干涉,影响电镀进行或者电镀质量,在阳极件111相对设置于载物板121的一侧,分流件131设置于阳极件111与载物板121之间时,阳极件111和分流件131间存在第一间隔区150,载物板121和分流件131间存在第二间隔区160。
需要说明的是,第一间隔区150和第二间隔区160可以按生产需求调整大小,例如,第一间隔区150和第二间隔区160较小,则阳极件111、载物板121以及分流件131距离较近,有利于减少耗能,提高电镀效率。
参照图1至图3,本发明实施例的脉冲电镀装置100,第一导通件115、第二导通件122以及第三导通件132设置于容置腔141外。进行脉冲电镀时,电镀液内具有电流,若是第一导通件115、第二导通件122以及第三导通件132中任一或者多个与电镀液接触,可能会产生短路或者漏电,影响电镀进程,或者造成设备损坏,或者引发安全事故。在其他一些实施例中,第一导通件115、第二导通件122以及第三导通件132互不导通,设置于容置腔141外,可以相互交叠排布,以便按生产需求进行排布整理,有助于维修清理。
参照图1、图3、图6和图7,本发明第二方面实施例的电镀设备10,包括整流器200、导线300以及本发明第一方面实施例的脉冲电镀装置100,其中:整流器200用于输出周期性变化的正向电流和反向电流,包括第一开关210、第二开关220以及第三开关230,第一开关210用于控制阳极组件110的电流导通,第二开关220用于控制分流组件130的电流导通,第三开关230用于控制阴极组件120的电流导通;导线300用于导通电流,导线包括第一导线310、第二导线320以及阴极导线330,第一导线310连接于第一开关210与第一导通件115间,第二导线320连接于第二开关220与第三导通件132间,阴极导线330连接于第二导通件122与第三开关230间;
第一开关210与第三开关230开启,载物板121能够与阳极件111形成电流回路,或者第二开关220与第三开关230开启,分流件131能够与载物板121形成电流回路。
在进行脉冲电镀操作过程中,将多个待电镀件装载于载物板121上,整流器200输出周期性变化的正向电流和反向电流,通过导线300,将输出的电流导通至脉冲电镀装置100,以便进行电镀。当整流器200输出正向电流时,第一开关210和第三开关230开启,第二开关220关闭,使得第一开关210处电流从第一导线310流至阳极组件110,阳极件111作为正极,第三开关230处电流从阴极导线330流至阴极组件120,载物板121作为负极,载物板121能够与阳极件111形成电流回路,从而对待电镀件进行电镀;当整流器200输出反向电流时,第二开关220和第三开关230开启,第一开关210关闭,使得第二开关220处电流从第二导线320流至分流组件130,分流件131作为负极,第三开关230处电流从阴极导线330流至阴极组件120,载物板121作为正极,避免反向电流经过阳极件111,阳极件111表面产生析氢现象,发生表面侵蚀,导致电镀设备10的损耗速度加快。
同时,由于分流件131设置于阳极件111与载物板121间,且相对与阳极件111以及待电镀件具有避让区133,使得,输出正向电流时,阳极件111处氧化的大量金属离子能够快速镀着于待电镀件朝向阳极件111的一侧,进而,提高电镀效率和电镀质量;输出反向电流时,分流件131作为负极,能够有效降低金属离子远离待电镀件的速度,以便输出正向电流时,待电镀件周围有较多的金属离子附着沉积,形成镀层。
参照图1、图3、图7和图8,本发明第三方面实施例的电镀电流控制方法,用于控制本发明第二方面实施例电镀设备10,电镀电流控制方法包括:
正向导通:整流器200输出正向电流,第一开关210与第三开关230开启,正向脉冲电流分别通过第一导线310与阴极导线330形成电流回路,进行电镀;
反向导通:整流器200切换输出反向电流,第一开关210关闭,第二开关220与第三开关230开启,反向脉冲电流分别通过第二导线320与阴极导线330形成电流回路;
重复正向导通和反向导通步骤,实现电镀设备10的脉冲电镀操作。
需要说明的是,正向导通的时间远大与反向导通的时间,以确保电镀质量和效率。
上述方法能够有效避免整流器200正向电流与反向电流切换时,阳极件111流通反向电流,表面产生析氢现象,发生表面侵蚀,导致电镀设备10的损耗速度加快的问题,同时,使得正向导通时阳极件111内电流分布均匀,提高待电镀件电镀均匀性。且,分流件131设置于阳极件111与载物板121间,在起到反向导通作为负极的作用时,也有效降低金属离子远离待电镀件的速度,使金属离子能够较多的聚集于待电镀件的周围,以提高附着效率和电镀质量。当待电镀件的镀层达到要求,或者紧急情况需要结束电镀时,可切断输入整流器200的电源或者关闭第一开关210、第二开关220以及第三开关230,以切断整流器200电流输出,使电镀设备停止运作。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明,但是本发明不限于上述实施例,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外,在不冲突的情况下,本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (11)

1.脉冲电镀装置,其特征在于,包括:
阳极组件,所述阳极组件包括阳极件和第一导通件,所述第一导通件用于导通电流,所述阳极件电连接于所述第一导通件;
阴极组件,所述阴极组件包括载物板和第二导通件,所述第二导通件用于导通电流,所述载物板电连接于所述第二导通件;至少一个所述阳极件相对设置于所述载物板的一侧,且导通状态下,所述载物板能够与所述阳极件形成电流回路;
分流组件,所述分流组件包括分流件和第三导通件,所述第三导通件用于导通电流,所述分流件相对所述阳极件设置,且电连接于所述第三导通件;所述分流件设置于所述阳极件与所述载物板之间,且导通状态下,所述分流件能够与所述载物板形成电流回路;
所述第一导通件、所述第二导通件以及所述第三导通件互不导通;
电镀槽,所述电镀槽具有一侧开口的容置腔,所述容置腔用于装载电镀液,以及,容置所述阳极件、所述分流件和所述载物板。
2.根据权利要求1所述的脉冲电镀装置,其特征在于,所述阳极件包括阳极板和安装件,所述阳极板安装于所述安装件朝向所述阴极组件的一侧。
3.根据权利要求2所述的脉冲电镀装置,其特征在于,所述安装件朝向所述第一导通件一侧具有连接部,所述连接部用于与第一导通件电连接。
4.根据权利要求2所述的脉冲电镀装置,其特征在于,所述阳极件由钛金属制成;和/或,分流件由钛金属制成。
5.根据权利要求1所述的脉冲电镀装置,其特征在于,至少一个所述阳极件电连接于所述第一导通件,和/或,至少一个所述分流件电连接于所述第三导通件,和/或至少一个所述载物板连接于所述第二导通件。
6.根据权利要求5所述的脉冲电镀装置,其特征在于,多个所述分流组件连接于所述第三导通件,同一所述第三导通件上相邻所述分流件间形成避让区,所述避让区相对所述阳极件设置,和所述避让区相对所述载物板设置。
7.根据权利要求6所述的脉冲电镀装置,其特征在于,所述分流件具有连通件和避让件,所述连通件电连接于所述第三导通件,所述避让件连接于所述连通件,所述避让件朝向所述避让区水平延伸。
8.根据权利要求1所述的脉冲电镀装置,其特征在于,所述阳极件和所述分流件存在第一间隔区,所述所述载物板和所述分流件存在第二间隔区。
9.根据权利要求1所述的脉冲电镀装置,其特征在于,所述所述第一导通件、所述第二导通件以及所述第三导通件设置于所述容置腔外。
10.电镀设备,其特征在于,包括整流器、导线以及权利要求1至9任一项的脉冲电镀装置,其中:
所述整流器用于输出周期性变化的正向电流和反向电流,包括第一开关、第二开关以及第三开关,所述第一开关用于控制所述阳极组件的电流导通,所述第二开关用于控制所述分流组件的电流导通,所述第三开关用于控制所述阴极组件的电流导通;
所述导线用于导通电流,所述导线包括第一导线、第二导线以及阴极导线,所述第一导线连接于所述第一开关与所述第一导通件间,所述第二导线连接于所述第二开关与所述第三导通件间,所述阴极导线连接于所述第二导通件与所述第三开关间;
所述第一开关与所述第三开关开启,所述载物板能够与所述阳极件形成电流回路,或者所述第二开关与所述第三开关开启,所述分流件能够与所述载物板形成电流回路。
11.电镀电流控制方法,其特征在于,用于控制权利要求10电镀设备,所述电镀电流控制方法包括:
正向导通:所述整流器输出正向电流,所述第一开关与所述第三开关开启,所述正向脉冲电流分别通过所述第一导线与阴极导线形成电流回路,进行电镀;
反向导通:所述整流器切换输出反向电流,所述第一开关关闭,所述第二开关与所述第三开关开启,所述反向脉冲电流分别通过所述第二导线与所述阴极导线形成电流回路;
重复所述正向导通和所述反向导通步骤,实现电镀设备的脉冲电镀操作。
CN202311655960.7A 2023-12-01 2023-12-01 脉冲电镀装置、电镀设备及电镀电流控制方法 Pending CN117867613A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311655960.7A CN117867613A (zh) 2023-12-01 2023-12-01 脉冲电镀装置、电镀设备及电镀电流控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311655960.7A CN117867613A (zh) 2023-12-01 2023-12-01 脉冲电镀装置、电镀设备及电镀电流控制方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117867613A true CN117867613A (zh) 2024-04-12

Family

ID=90578003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311655960.7A Pending CN117867613A (zh) 2023-12-01 2023-12-01 脉冲电镀装置、电镀设备及电镀电流控制方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117867613A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1598449B1 (en) Improved plating method
CN101054701B (zh) 提高电镀均匀性的方法
KR100291653B1 (ko) 전기도금장치및방법
US8926820B2 (en) Working electrode design for electrochemical processing of electronic components
US20040108211A1 (en) Surface treatment for a wrought copper foil for use on a flexible printed circuit board (FPCB)
CN117867613A (zh) 脉冲电镀装置、电镀设备及电镀电流控制方法
CN103233250A (zh) 一种厚金层金手指电镀方法
CN110760918B (zh) 一种镀层可控电镀系统
US20040235219A1 (en) Plating apparatus, plating method, and method for manufacturing semiconductor device
US20170298530A1 (en) Electroplating anode assembly
US4552627A (en) Preparation for improving the adhesion properties of metal foils
US20170298529A1 (en) Electroplating system
CN112144095A (zh) 引线框架粗铜表面制造设备
CN207608646U (zh) 后处理溶液槽
CN101320643A (zh) 电触片的制造方法
CN220099237U (zh) 用于电镀太阳电池栅线的系统和制备太阳电池的装置
CN212895041U (zh) 一种电镀设备导电装置
CN219136979U (zh) 一种不溶性阳极的脉冲电镀装置
CN215321315U (zh) 基底金属化装置和金属化设备
Montgomery Pulse Plating of Electrolytic Copper
CN114075689B (zh) 一种电镀pcb板的控制方法及电镀系统
CN112760700B (zh) 用于脉冲电镀的电镀装置
CN114836808A (zh) 一种电镀装置及电镀方法
CN213570802U (zh) 引线框架粗铜表面制造设备
CN107761158A (zh) 一种电镀设备及电镀方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination