CN117862623A - 一种集成电路在线路板上的快速焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及集成电路领域，尤其涉及一种集成电路在线路板上的快速焊接装置。包括加热基座、设置在所述加热基座内的熔锡槽，所述加热基座上开有通道，所述通道与所述熔锡槽相通；焊接时，所述通道内充满熔化的锡液,当集成电路的引脚插入所述通道下端时，锡液从所述通道内沿引脚流出，实现集成电路引脚的焊接。本申请解决了现有集成电路在线路板上焊接技术中操作不方便、工作效率低，引脚上粘锡不均匀，虚焊和粘焊的问题，且该装置结构简单、造价低廉、操作方便，具有较好的推广使用价值。
Description
技术领域
本申请涉及集成电路领域，具体涉及一种集成电路在线路板上的快速焊接装置。
背景技术
随着科技的发展，电子产品越来越先进,体积越来越小，而电子产品发展的根本在于集成电路的大量使用，集成电路引脚多且密集，一块小小的集成电路有几十个甚至上百个引脚，焊接难度很大。目前，市场上焊接集成电路用的焊接装置在使用过程中不便进行多引脚同步焊接，效率不佳的同时占用较多的焊接空间，且不便使用者在焊接过程中填焊锡料的问题。比如现阶段用的最多的电烙铁不论采用点焊、拖焊或拉焊的方式，在使用的过程中要占用双手，一手握电烙铁，一手送焊锡，而且需要反复给烙铁头涂上焊锡，操作很不方便、工作效率也低，有时候引脚上的焊锡不均匀，还有可能虚焊和粘焊。为此，我们提出一种新的集成电路的焊接装置，可提高焊接质量和工作效率。
发明内容
本发明的目的是提供一种集成电路在线路板上的快速焊接装置，该装置能够利用多个引脚同时施焊的方法一次性焊接集成电路的多个引脚，以解决上述现有技术存在的集成电路焊接效率低，焊接质量差等问题。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
一种集成电路在线路板上的快速焊接装置，包括加热基座、设置在所述加热基座内的熔锡槽，所述加热基座上开有通道，所述通道与所述熔锡槽相通；焊接时，所述通道内充满熔化的锡液,当集成电路的引脚插入所述通道下端时，锡液从所述通道内沿引脚流出，实现集成电路引脚的焊接。
进一步的改进是，所述加热基座由第一部分和第二部分组成，所述第一部分和所述第二部分拼接连接或一体化连接；焊接时，所述通道下开口处与集成电路引脚处的焊孔相接触，可通过控制接触时间来控制焊点大小。
更进一步的改进是，所述加热基座上第一部分沿上表面向下开有熔锡槽，所述熔锡槽的底部面积范围涵盖所有所述通道的上开口，焊锡浆在所述熔锡槽内熔化，后流入所述通道，由于张力的作用锡液在所述通道内并不会流出。
更进一步的改进是，所述熔锡槽底部从两侧各向内设置成斜面，两斜面的交接线与所有所述通道横向相连的中轴线重合，目的是使锡液容易流出且不残留锡液。
进一步的改进是，还包括保护盖板，所述保护盖板固定于所述加热基座上，覆盖所述熔锡槽一部分，所述保护盖板防止锡液倾斜流出，没有覆盖的部分是为了方便添加焊锡。
更进一步的改进是，所述保护盖板上设置有两个把手，所述把手固定于所述保护盖板两侧，所述把手采用隔热材料制作，操作时不会造成烫伤。
本申请的技术方案的有益效果：①本申请提供的一种集成电路在线路板上的快速焊接装置,替代现有技术中的烙铁头，实现集成电路多引脚同步焊接,提高焊接效率,且装置操作简单方便；②该快速焊接装置具有储存锡液的功能，一次熔锡可完成多个集成电路的焊接，使用时不需要反复上锡，只需将引脚插入通道内，就能实现高质量、高效率的焊接；③该快速焊接装置出锡速度一致，还可以通过控制引脚与通道接触时间来控制焊点大小；④该快速焊接装置结构简单，制作原理通俗易懂，有益效果明显。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的集成电路在线路板上快速焊接装置的立体图；
图2为本发明提供的集成电路在线路板上快速焊接装置的正视图；
图3为本发明提供的集成电路在线路板上快速焊接装置在无保护盖板情况下的俯视图；
图4为本发明提供的集成电路在线路板上快速焊接装置侧方剖面图；
图5为图1中I处的放大视图。
附图标记：
1、第二部分；2、第一部分；3、螺栓；4、保护盖板；5、螺栓；6、把手；7、熔锡槽；8、通道；9、发热芯；10、隔热垫；11、加热基座。
实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1～5所示，一种集成电路在线路板上的快速焊接装置，包括加热基座11、设置在所述加热基座11内的熔锡槽7，所述加热基座11上开有通道8，所述通道8与所述熔锡槽7相通；焊接时，所述通道8内充满熔化的锡液，当集成电路的引脚插入所述通道8下端时，锡液从所述通道8内沿引脚流出，实现集成电路引脚的焊接。
在可选的实施例中，所述加热基座11由第一部分2和第二部分1组成，所述第一部分2为立方体结构，所述第二部分1为多个圆柱体，所述第一部分2和所述第二部分1拼接连接或一体化连接；所述第一部分2和所述第二部分1均为紫铜材料制成；从所述第二部分1下表面开孔直通到所述熔锡槽7底部的结构即为所述通道8，所述通道8不限于是圆柱形孔或立方体孔，其内表面光滑；所述通道8直径或边长略大于集成电路引脚，以便于引脚接入所述通道8接触锡液；焊接时，所述通道8下开口处与集成电路引脚处的焊孔相接触，借于焊孔处的助焊剂与锡液对引脚的黏着力，使集成电路引脚与线路板快速焊接，还可通过控制接触时间来控制焊点大小。所述加热基座11还包括发热芯9，所述发热芯9埋置于所述加热基座11内，通电发热后将热量传递给所述加热基座11，使所述加热基座11预热后即可工作。
需要说明的是，所述加热基座11上第一部分2沿上表面向下开有熔锡槽7，焊锡在所述熔锡槽7内熔化成锡液，所述熔锡槽7的底部面积范围涵盖所有所述通道8的上开口，能保证所有所述通道8内都充满锡液，且所述通道8与所述熔锡槽7是相通的，锡液由于自身重力和上方压力的作用会从所述熔锡槽7流入所述通道8，所述通道8内的锡液在没有引脚吸引的情况下，由于张力的作用并不会从所述通道8内流出。
如图3～4所示，所述熔锡槽7底部从两侧各向内设置成斜面，两斜面的交接线与所有所述通道8横向相连的中轴线重合，当焊接工作快要结束时锡液较少，该斜面的设置保证剩余锡液能汇聚到底部连接处从而完全流入所述通道8，也有使锡液容易流出且不残留锡液的作用，从而节省锡液不浪费。
在可选的实施例中，还包括保护盖板4，所述保护盖板4固定于所述加热基座11上，覆盖所述熔锡槽7一部分，所述保护盖板4起到保护的作用，防止锡液倾斜流出，还留有一部分的所述熔锡槽7没有覆盖，有利于方便添加焊锡；所述加热基座11上开有四个螺栓孔，所述保护盖板4与所述加热基座11采用螺栓3固定连接；所述保护盖板4采用耐高温隔热材料制成；所述保护盖板4上设置有两个把手6，所述把手6固定于所述保护盖板4两侧，所述把手6采用隔热材料制作，操作时不会烫手；所述保护盖板4上开有螺栓孔，所述螺栓孔内设置有隔热垫10，所述把手6与所述保护盖板4采用螺栓5固定连接，设置所述隔热垫10是防止热量通过所述螺栓5传导到所述把手6，导致所述把手6温度升高不便于操作。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“横”、“纵”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中，需要明白的是，为了方便描述，说明书中出现的“装置”、“焊接装置装置”、“集成电路在线路板上的焊接装置”为一种装置，均是本申请主题所述的“一种集成电路在线路板上的快速焊接装置”。
以上所述的实施例仅是对本发明的优选方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。
Claims (6)
1.一种集成电路在线路板上的快速焊接装置，其特征在于，包括加热基座、设置在所述加热基座内的熔锡槽，所述加热基座上开有通道，所述通道与所述熔锡槽相通；焊接时，所述通道内充满熔化的锡液,当集成电路的引脚插入所述通道下端时，锡液从所述通道内沿引脚流出，实现集成电路引脚的焊接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路在线路板上的快速焊接装置，其特征在于，所述加热基座由第一部分和第二部分组成，所述第一部分和所述第二部分拼接连接或一体化连接；焊接时，所述通道下开口处与集成电路引脚处的焊孔相接触。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路在线路板上的快速焊接装置，其特征在于，所述加热基座上第一部分沿上表面向下开有熔锡槽，所述熔锡槽的底部面积范围涵盖所有所述通道的上开口，焊锡在所述熔锡槽内熔化，后流入所述通道。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路在线路板上的快速焊接装置，其特征在于，所述熔锡槽底部从两侧各向内设置成斜面，两斜面的交接线与所有所述通道横向相连的中轴线重合，使锡液容易流出且不残留锡液。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路在线路板上的快速焊接装置，其特征在于，还包括保护盖板，所述保护盖板固定于所述加热基座上，覆盖所述熔锡槽一部分。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路在线路板上的快速焊接装置，其特征在于，所述保护盖板上设置有两个把手，所述把手固定于所述保护盖板两侧。
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