CN117859101A - 物体夹持器、保持物体的方法以及光刻设备 - Google Patents

物体夹持器、保持物体的方法以及光刻设备 Download PDF

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Abstract

一种用于物体处置器的夹持器包括：用于接合物体的表面的接合表面、以及连接到第一出口的第一通道，所述第一出口被配置为在使用期间作为真空夹具而操作，所述真空夹具被布置为将所述接合表面固定到所述物体的所述表面。所述夹持器还包括：被布置为连接到压力源的第二通道、以及至少一个第二出口，所述至少一个第二出口被布置为邻近所述接合表面并且连接到所述第二通道。

Description

物体夹持器、保持物体的方法以及光刻设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年8月24日递交的EP申请21192931.0的优先权，并且该EP申请的全部内容以引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及一种用于物体处置器的物体夹持器、一种保持物体的方法、以及一种光刻设备。
背景技术
光刻设备是构造成将期望的图案施加到衬底上的机器。光刻设备可以用于例如制造集成电路(IC)。光刻设备可以例如将图案形成装置(例如，掩模)的图案(经常也被称为“设计布局”或“设计”)投影到设置于衬底(例如，晶片)上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。
随着半导体制造工艺的持续进步，数十年来，电路元件的尺寸已经不断地减小，而每器件的功能元件(诸如，晶体管)的量已经在稳定地增加，这遵循通常被称为“摩尔定律”的趋势。为了符合摩尔定律，半导体行业正在追逐使得能够产生越来越小特征的技术。为了将图案投影于衬底上，光刻设备可以使用电磁辐射。该辐射的波长决定了图案化于衬底上的特征的最小尺寸。当前在使用中的典型波长为365nm(i线)、248nm、193nm和13.5nm。相较于使用例如具有193nm的波长的辐射的光刻设备，使用具有在4nm至20nm的范围内(例如6.7nm或13.5nm)的波长的极紫外(EUV)辐射的光刻设备可以用于在衬底上形成更小的特征。
已经将浸没技术引入光刻系统中，以使得能够改善更小特征的分辨率。在浸没光刻设备中，具有相对较高折射率的浸没液体的液体层插入设备的投影系统与衬底之间的空间中。浸没液体至少覆盖衬底的在投影系统的最终元件下方的部分。因此，衬底的至少经历曝光的部分浸没于浸没液体中。浸没液体的效果是能够对更小特征进行成像，这是因为曝光辐射在液体中相较于在气体中将具有更短的波长。(浸没液体的效果也可以被视为增加系统的有效数值孔径(NA)，并且也增加焦深。)
在商用浸没光刻中，浸没液体是水。通常，水是高纯度的蒸馏水，诸如通常用于半导体制造装备中的超纯水(UPW)。在浸没系统中，UPW经常经被纯化，并且UPW可以在作为浸没液体而供应到浸没空间之前经历额外的处理步骤。除了可以使用水作为浸没液体以外，也可以使用具有较高折射率的其他液体，例如：烃，诸如氟代烃；和/或水溶液。此外，已经设想将除了液体以外的其他流体用于浸没光刻中。
诸如水的液体的引入不限于浸没系统。光刻系统也可以在清洁站处引入液体以用于衬底处理及分布位置。
在光刻设备中，一个或更多个物体处置器用于处置物体(在这种情况下，物体是例如衬底)，以例如将衬底装载到物体支撑件(例如衬底支撑件)上以及将衬底从物体支撑件卸载；在光刻过程期间，在物体支撑件上支撑衬底。
已知的物体处置器包括夹持器，该夹持器被配置为接触衬底，并且由此从衬底的底面支撑衬底。为了将衬底装载到衬底支撑件上，衬底支撑件设置有装载销，这些装载销能够在竖直方向上从衬底支撑件的支撑表面移开。己知的物体处置器包括致动系统，该致动系统可以将夹持器布置于一位置以在经延伸的装载销上装载衬底。随后，可以降低装载销以将衬底放置于衬底支撑件的支撑表面上。衬底支撑件的支撑表面可以包括突节，衬底支撑于突节上。已知的衬底支撑件可以使用静电夹具，以将衬底保持在衬底支撑件上的固定位置处。静电夹具经启动以将衬底夹靠于突节上。替代地，已知的衬底支撑件可以借助于真空来将衬底保持在固定位置处。
已知衬底上的水或其他流体会在衬底与衬底的夹持器之间引起毛细力。水可能经由例如浸没液体或经由来自处理与分布系统的交叉污染而引入到衬底上。毛细力转而充当控制器干扰力，控制器干扰力可能引起误差、系统停工时间以及曝光批次失败。在控制器能够处置干扰力并且继续进行衬底处理的情况下，毛细力可能诱发衬底与机械的零件(例如，热调节单元)之间的非期望的接触，从而导致对衬底和/或扫描仪的零件(诸如，热调节单元)的损坏。
衬底上的水或其他流体也可能在将衬底装载到衬底支撑件上期间产生拖曳力，从而导致不适当的装载，这转而也可能导致误差及损坏。热缺陷也可能由衬底上的流体诱发，例如被由于水的蒸发而导致热负载诱发。结果，可能出现衬底的局部变形。
发明内容
本发明的目标是至少提供一种用于现有技术装置的替代方案。本发明的目标是减轻现有技术装置的一个或更多个缺点。具体地，本发明的目标是提供一种用于物体处置器的经改善的夹持器，经改善的夹持器使夹持器与物体之间的毛细力最小化，减小物体的热缺陷，并且减少对扫描仪和/或衬底的损坏。
根据本发明的一个方面，使用一种用于物体处置器的夹持器实现了上述目标中的一个或更多个目标。夹持器包括用于接合物体的表面的接合表面。夹持器还包括连接到第一出口的第一通道，所述第一出口被配置为在使用期间作为真空夹具而操作，所述真空夹具被布置为将接合表面固定到物体的表面。夹持器还包括：被布置为连接到压力源的第二通道、以及至少一个第二出口，所述至少一个第二出口被布置为邻近接合表面并且连接到第二通道。
当将压力从压力源经由第二通道并且因此经由至少一个出口而施加时，出口附近的任何液体将被操纵而使得出口附近的任何液体不再处于出口附近。邻近接合表面布置的出口确保从接合表面附近移除液体。因此，当夹持器用于处置诸如衬底或晶片的物体时，由衬底或夹持器自身上的残余液体引起的毛细力的可能性减小，并且能够操作真空夹具以在黏附风险减小的情况下将接合表面固定到物体的表面。从衬底移除液体也确保了减弱可能导致翘曲的热负载、以及其他缺陷及损坏可能性。
在实施例中，第二通道被配置为交替地作为负压力管线进行操作和作为正压力管线进行操作。有利地，单个通道可以因此用于提供抽吸功能以移除夹持器附近的液体，并且提供排斥功能以引导或推动液体远离夹持器附近。因此，不需要额外的通道和出口。
在实施例中，第二通道是负压力管线，所述负压力管线被配置为施加吸力来移除流体。有利地，夹持器被配置为从夹持器和物体移除不期望的流体。
在实施例中，第二通道连接到湿式真空供应器。有利地，这确保了任何被抽吸的液体的受控移除及后续处置。
在实施例中，第二通道中的压力在0kPa至55kPa的范围内。有利地，该范围确保了可以在没有不必要的费用的情况下实现负压力施加。
在实施例中，第二通道是正压力管线，所述正压力管线被配置为施加排斥力来排斥位于物体的表面上的流体。有利地，推动液体远离夹持器附近。
在实施例中，第二通道中的压力在0kPa至200kPa的范围内。有利地，该范围在没有不必要的费用的情况下确保了正压力施加。
在实施例中，第二通道的至少一个出口位于夹持器的外边缘与夹持器的接合表面之间。当在夹持器的给定外边缘的方向上移动时，第二出口的该位置具有移除夹持器的路径中的液体的优点。
在实施例中，至少一个第二出口被布置于第一出口与夹持器的接合表面之间。第二出口的该位置具有移除液体的优点，所述液体由于例如交叉污染而存在于真空夹具的区域中。
在实施例中，至少一个第二出口被布置于夹持器的前边缘上。有利地，当在前边缘的方向上移动时，可以因此在夹持器的路径中移除液体。
在实施例中，至少一个第二出口基本上是圆形的。有利地，至少一个第二出口的制造被保持是简单的且是低成本的。
在实施例中，至少一个第二出口基本上是线状的。有利地，可以提供用于施加压力的较大区域，并且相应地提供较低的压力阻力。
在实施例中，至少一个第二出口包括多个第二出口。有利地，可以施加压力以移除在夹持器上的多个位置处的液体。
在实施例中，夹持器还包括邻近至少一个第二出口且与至少一个第二出口连通的凹槽。有利地，使得能够从至少一个第二出口定向施加压力以改善液体的移除。
在实施例中，夹持器还包括第三通道，所述第三通道具有连接到所述第三通道的至少一个第三出口，所述第三出口邻近第二通道的至少一个第二出口而定位。有利地，第三通道提供用于施加压力的额外管线以移除液体的可能性。
在实施例中，第三通道被配置为交替地作为负压力管线进行操作和作为正压力管线进行操作。有利地，提供用于第三通道的使用灵活性，这是因为第三通道可以用于提供抽吸功能以移除夹持器附近的液体，并且提供排斥功能以引导或推动液体远离夹持器附近。
在实施例中，第三通道是被配置为施加排斥力的正压力管线。有利地，推动液体远离夹持器附近。
在实施例中，第三通道中的压力在0kPa至200kPa的范围内。有利地，该范围在没有不必要的费用的情况下确保了正压力施加。
在实施例中，第三通道是被配置为施加吸力来移除流体的负压力管线。有利地，夹持器被配置为从夹持器和物体移除不期望的流体。
在实施例中，第三通道中的压力在0kPa至55kPa的范围内。有利地，该范围确保可以在没有不必要的费用的情况下实现负压力施加。
在实施例中，至少一个第三出口基本上是圆形的。有利地，至少一个第二出口的制造被保持是简单的且是低成本的。
在实施例中，至少一个第三出口基本上是线状的。有利地，可以提供用于施加压力的较大区域，并且相应地提供较低的压力阻力。
在实施例中，至少一个第三出口包括多个第三出口。有利地，可以施加压力以移除在夹持器上的多个位置处的液体。
在实施例中，夹持器还包括邻近至少一个第三出口且与至少一个第三出口连通的凹槽。有利地，使得能够从至少一个第二出口定向施加压力以改善液体的移除。
在实施例中，第三通道的至少一个第三出口被布置为与第二通道的至少一个第二出口协作。有利地，从物体和/或夹持器移除液体变得更高效。
在实施例中，向第二通道和/或第三通道进行的压力的施加被配置为控制物体的温度。有利地，热缺陷被减少。
在实施例中，接合表面还包括多孔材料。有利地，多孔材料吸收夹持器附近的流体。
在实施例中，接合表面还包括亲水性涂层或疏水性涂层。有利地，夹持器被配置为分别吸引或排斥流体。
在实施例中，夹持器的接合表面被成形为具有一条或更多条管线。有利地，可以选择接合表面以至少部分地遵循夹持器或真空夹具的轮廓。
在实施例中，一条或更多条管线是直的。
在实施例中，一条或更多条管线是弯曲的。
在实施例中，一条或更多条管线形成连续的表面。
本发明进一步涉及一种用于收纳诸如衬底的物体的光刻设备，所述光刻设备包括用于将图案投影到所述衬底的投影系统以及如本发明所述的夹持器。有利地，因为物体已经被更准确地定位，所以可以更准确地投影图案。
本发明进一步涉及一种保持物体的方法，所述方法包括：将根据本发明所述的夹持器定位在物体下方，经由第二通道施加第一压力，经由第二通道移除第一压力，以及施加真空以操作真空夹具来将衬底固定到夹持器。有利地，提供一种保持物体的方法，在该方法中，减少了由例如毛细力引起的缺陷。
在实施例中，所述方法包括：定位包括根据本发明的第三通道的夹持器，并且所述方法还包括：经由第三通道施加第二压力。有利地，提供一种保持物体的方法，在该方法中，减少了由例如毛细力引起的缺陷。
在实施例中，第一压力和第二压力被配置为协作地移除液体。有利地，移除物体和/或夹持器上的液体，并且提供一种保持物体的高效方法，在该方法中，减少了由例如毛细力引起的缺陷。
在实施例中，第一压力是用于从至少一个出口附近移除流体的负压力。有利地，第一压力被配置为从夹持器和物体移除不期望的流体。
在实施例中，第一压力是用于从至少一个出口附近排斥流体的正压力。有利地，第一压力被配置为排斥不期望的流体远离夹持器和物体。
在实施例中，第二压力是用于从第三通道的至少一个出口附近移除流体的负压力。有利地，第二压力被配置为从夹持器和物体移除不期望的流体。
在实施例中，第二压力是用于从第三通道的至少一个出口附近排斥流体的正压力。有利地，第二压力被配置为排斥不期望的流体远离夹持器和物体。
在实施例中，压力被配置为控制物体的温度。有利地，热缺陷被减少。
本发明进一步涉及一种计算机程序，所述计算机程序包括计算机可读指令，所述计算机可读指令被配置为使计算机执行根据本发明所述的方法。
本发明进一步涉及一种计算机可读介质，所述计算机可读介质携载根据本发明所述的计算机程序。
本发明进一步涉及一种计算机设备，所述计算机设备包括：存储处理器可读指令的存储器；以及处理器，所述处理器被布置为读取及执行存储于所述存储器中的指令；其中，所述处理器可读指令包括被布置为控制计算机执行根据本发明的所述方法的指令。
附图说明
现在将仅以示例的方式参考随附的示意图来描述本发明的实施例，在附图中：
-图1描绘光刻设备的示意性概略图；
-图2描绘图1的光刻设备的一部分的详细视图；
-图3示意性地描绘位置控制系统；
-图4A示出包括物体支撑件的平台设备的侧视图；
-图4B以俯视图示意性地示出物体处置器；
图5A示意性地示出夹持器的一部分的俯视图；
图5B示意性地示出夹持器的一部分的侧视剖面图；
图6A示出根据本发明的夹持器的一部分的实施例的俯视图；
-图6B示出根据本发明的夹持器的一部分的实施例的俯视图；
-图7示出根据本发明的夹持器的一部分的实施例的俯视图；
-图8示出根据本发明的实施例的夹持器的一部分的侧视剖面图；
-图9A示出根据本发明的夹持器的一部分的实施例的俯视图；
-图9B示出根据本发明的夹持器的一部分的实施例的俯视图；
-图9C示出根据本发明的夹持器的一部分的实施例的俯视图。
具体实施方式
在本发明中，术语“辐射”和“束”用于涵盖所有类型的电磁辐射，包括紫外辐射(例如具有约365nm、248nm、193nm、157nm或126nm的波长)和EUV(极紫外辐射，例如具有在约5nm至100nm的范围内的波长)。
如本文中使用的术语“掩模”、“掩模版”或“图案形成装置”可以广义地解释为指可以用于向入射辐射束赋予图案化横截面的通用图案形成装置，该图案化横截面对应于待在衬底的目标部分中产生的图案。在该上下文背景中，也可以使用术语“光阀”。除了经典掩模(透射型或反射型、二元型、相移型、混合型等)以外，其他此类图案形成装置的示例包括可编程反射镜阵列和可编程LCD阵列。
图1示意性地描绘光刻设备LA。光刻设备LA包括：照射系统(也被称为照射器)IL，该照射系统被配置为调节辐射束B(例如，UV辐射、DUV辐射或EUV辐射)；掩模支撑件(例如，掩模台)MT，该掩模支撑件被构造成支撑图案形成装置(例如，掩模)MA并且连接到被配置为根据某些参数来准确地定位图案形成装置MA的第一定位器PM；衬底支撑件(例如，晶片台)WT，该衬底支撑件被构造成保持衬底(例如，涂覆有抗蚀剂的晶片)W并且连接到被配置为根据某些参数来准确地定位该衬底支撑件的第二定位器PW；以及投影系统(例如，折射型投影透镜系统)PS，该投影系统被配置为将由图案形成装置MA赋予幅射束B的图案投影到衬底W的目标部分C(例如，包括一个或更多个管芯)上。
在操作中，照射系统IL例如经由束传递系统BD接收来自辐射源SO的辐射束。照射系统IL可以包括用于引导、成形和/或控制辐射的各种类型的光学部件，诸如折射型、反射型、磁性型、电磁型、静电型和/或其他类型的光学部件，或其任何组合。照射器IL可以用于调节辐射束B，以在图案形成装置MA的平面处在其横截面中具有期望的空间及角强度分布。
本文中使用的术语“投影系统”PS应该被广义地解释为涵盖适于所使用的曝光辐射和/或适于诸如浸没液体的使用或真空的使用的其他因素的各种类型的投影系统，包括折射型、反射型、反射折射型、变形型、磁性型、电磁型和/或静电型光学系统，或其任何组合。可以认为本文中对术语“投影透镜”的任何使用均与更上位的术语“投影系统”PS同义。
光刻设备LA可以属于如下类型：其中，衬底的至少一部分可以由具有相对较高折射率的液体(例如，水)覆盖，以便填充投影系统PS和衬底W之间的空间——这也被称为浸没光刻。在以引用的方式并入本文中的US6952253中给出了关于浸没技术的更多信息。
光刻设备LA也可以属于具有两个或更多个衬底支撑件WT(又被称为“双平台”)的类型。在此类“多平台”机器中，可以并行地使用衬底支撑件WT，和/或可以对定位于衬底支撑件WT中的一个上的衬底W执行准备衬底W的后续曝光的步骤的同时，将另一个衬底支撑件WT上的另一个衬底W用于在另一个衬底W上曝光图案。
除了衬底支撑件WT以外，光刻设备LA还可以包括测量台。测量台被布置为保持传感器和/或清洁装置。传感器可以被布置为测量投影系统PS的属性或辐射束B的属性。测量台可以保持多个传感器。清洁装置可以被布置为清洁光刻设备的一部分，例如，投影系统PS的一部分或提供浸没液体的系统的一部分。测量台可以在衬底支撑件WT远离投影系统PS时在投影系统PS下方移动。
在操作中，辐射束B入射于保持在掩模支撑件MT上的图案形成装置(例如，掩模)MA上，并且通过存在于图案形成装置MA上的图案(设计布局)而图案化。在已经穿过掩模MA的情况下，辐射束B传递通过投影系统PS，该投影系统PS将该束聚焦到衬底W的目标部分C上。借助于第二定位器PW和位置测量系统IF，可以准确地移动衬底支撑件WT，例如以便在聚焦且对准的位置处在辐射束B的路径中定位不同的目标部分C。类似地，第一定位器PM和可能地另一个位置传感器(另一个位置传感器未在图1中明确地描绘)可以用于相对于辐射束B的路径来准确地定位图案形成装置MA。可以使用掩模对准标记M1、M2和衬底对准标记P1、P2来对准图案形成装置MA和衬底W。尽管如所说明的衬底对准标记P1、P2占据了专用目标部分，但是它们可以定位于目标部分之间的空间中。在衬底对准标记P1、P2定位于目标部分C之间时，这些衬底对准标记被称为划线对准标记。
为了阐明本发明，使用笛卡尔坐标系。笛卡尔坐标系具有三个轴，即，x轴、y轴和z轴。这三个轴中的每个轴均与其他两个轴正交。围绕x轴的旋转被称为Rx旋转。围绕y轴的旋转被称为Ry旋转。围绕z轴的旋转被称为Rz旋转。x轴和y轴限定水平平面，而z轴处于竖直方向上。笛卡尔坐标系不限制本发明，并且仅用于说明。实际上，另一种坐标系(诸如圆柱坐标系)可以用于阐明本发明。笛卡尔坐标系的定向可以是不同的，例如，使得z轴具有沿着水平平面的分量。
图2示出图1的光刻设备LA的一部分的更详细视图。光刻设备LA可以设置有基座框架BF、平衡块BM、测量框架MF和振动隔离系统IS。测量框架MF支撑投影系统PS。另外，测量框架MF可以支撑位置测量系统PMS的一部分。测量框架MF由基座框架BF经由振动隔离系统IS支撑。隔振系统被布置为防止或减小从基座框架BF传播到测量框架MF的振动。
第二定位器PW被布置为通过在衬底支撑件WT与平衡块BM之间提供驱动力来使衬底支撑件WT加速。驱动力使衬底支架WT在期望的方向上加速。由于动量守恒，驱动力也以相等的尺寸但以与期望的方向相反的方向施加到平衡块BM上。通常，平衡块BM的质量显著大于第二定位器PW和衬底支撑件WT的移动部分的质量。
在实施例中，第二定位器PW由平衡块BM支撑。例如，其中，第二定位器PW包括用于使衬底支撑件WT悬浮于平衡块BM上方的平面马达。在另一个实施例中，第二定位器PW由基座框架BF支撑。例如，其中，第二定位器PW包括线性马达，并且其中，第二定位器PW包括用于使衬底支撑件WT悬浮于基座框架BF上方的轴承，如气体轴承。
位置测量系统PMS可以包括任何类型的传感器，该传感器适合于确定衬底支撑件WT的位置。位置测量系统PMS可以包括适合于确定掩模支撑件MT的位置的任何类型的传感器。传感器可以是光学传感器，诸如干涉仪或编码器。位置测量系统PMS可以包括干涉仪和编码器的组合系统。传感器可以是另一类型的传感器，诸如磁性传感器、电容式传感器或电感式传感器。位置测量系统PMS可以确定相对于参照物(例如，测量框架MF或投影系统PS)的位置。位置测量系统PMS可以通过测量位置或通过测量位置的时间导数(诸如，速度或加速度)来确定衬底台WT和/或掩模支撑件MT的位置。
位置测量系统PMS可以包括编码器系统。从例如以引用的方式并入本文中的于2006年9月7日递交的美国专利申请案US2007/0058173A1中得知编码器系统。编码器系统包括编码器头、光栅和传感器。编码器系统可以接收初级辐射束和次级辐射束。初级辐射束和次级辐射束都源自同一幅射束，即，原始辐射束。通过利用光栅衍射原始辐射束来产生初级辐射束和次级辐射束中的至少一个。如果通过利用光栅衍射原始辐射束来产生初级辐射束和次级辐射束两者，则初级辐射束需要具有与次级辐射束相比不同的衍射阶。例如，不同的衍射阶是+1阶、-1阶、+2阶和-2阶。编码器系统将初级辐射束和次级辐射束光学地组合成组合辐射束。编码器头中的传感器确定组合辐射束的相位或相位差。传感器基于相位或相位差而产生信号。信号表示编码器头相对于光栅的位置。编码器头和光栅中的一个可以布置于衬底结构WT上。编码器头和光栅中的另一个可以布置于测量框架MF或基座框架BF上。例如，多个编码器头布置于测量框架MF上，而光栅布置于衬底支撑件WT的顶部表面上。在另一个示例中，光栅布置于衬底支撑件WT的底部表面上，并且编码器头布置于衬底支撑件WT下方。
位置测量系统PMS可以包括干涉仪系统。从例如以引用的方式并入本文中的于1998年7月13日递交的美国专利US6,020,964中得知干涉仪系统。干涉仪系统可以包括分束器、反射镜、参考反射镜和传感器。辐射束由分束器分裂成参考束和测量束。测量束传播到反射镜，并且被反射镜反射回分束器。参考束传播到参考反射镜，并且由参考反射镜反射回分束器。在分束器处，测量束和参考束组合成组合辐射束。组合辐射束入射于传感器上。传感器确定组合辐射束的相位或频率。传感器基于相位或频率产生信号。信号表示反射镜的移位。在实施例中，反射镜连接到衬底支撑件WT。可以将参考反射镜连接到测量框架MF。在实施例中，通过额外的光学部件代替分束器来将测量束和参考束组合成组合辐射束。
第一定位器PM可以包括长行程模块和短行程模块。短行程模块被布置为在较小移动范围内以较高准确度相对于长行程模块来移动掩模支撑件MT。长行程模块被布置为在较大移动范围内以相对较低的准确度相对于投影系统PS来移动短行程模块。在长行程模块和短行程模块组合的情况下，第一定位器PM能够在较大移动范围内以较高准确度相对于投影系统PS来移动掩模支撑件MT。类似地，第二定位器PW可以包括长行程模块和短行程模块。短行程模块被布置为在较小移动范围内以较高准确度相对于长行程模块移动衬底支撑件MT。长行程模块被布置为在较大移动范围内以相对较低准确度相对于投影系统PS来移动短行程模块。在长行程模块与短行程模块组合的情况下，第二定位器PW能够在较大移动范围内以较高准确度相对于投影系统PS来移动衬底支撑件WT。
第一定位器PM和第二定位器PW中每个设置有致动器，以分别移动掩模支撑件MT和衬底支撑件WT。致动器可以是线性致动器，以沿着单个轴(例如，y轴)提供驱动力。可以应用多个线性致动器，以沿着多个轴提供驱动力。致动器可以是平面致动器，以沿着多个轴提供驱动力。例如，平面致动器可以被布置为在6个自由度中移动衬底支撑件WT。致动器可以是包括至少一个线圈和至少一个磁铁的电磁致动器。致动器被布置为通过将电流施加到至少一个线圈而相对于至少一个磁铁移动至少一个线圈。致动器可以是移动磁体型致动器，该移动磁体型致动器具有分别联接到衬底支撑件WT、联接到掩模支撑件MT的至少一个磁体。致动器可以是移动线圈型致动器，该移动线圈型致动器具有分别联接到衬底支撑件WT、联接到掩模支撑件MT的至少一个线圈。致动器可以是语音线圈致动器、磁阻致动器、洛伦兹致动器或压电致动器，或者任何其他适合的致动器。
光刻设备LA包括如图3中示意性地描绘的位置控制系统PCS。位置控制系统PCS包括设定点产生器SP、前馈控制器FF和反馈控制器FB。位置控制系统PCS将驱动信号提供到致动器ACT。致动器ACT可以是第一定位器PM或第二定位器PW的致动器。致动器ACT驱动装备P，装备P可以包括衬底支撑件MT或掩模支撑件MT。装备P的输出是位置量，诸如位置或速度或加速度。利用位置测量系统PMS测量位置量。位置测量系统PMS产生信号，该信号是表示装备P的位置量的位置信号。设定点产生器SP产生信号，该信号为表示装备P的期望位置量的参考信号。例如，参考信号表示衬底支撑件WT的期望轨迹。参考信号和位置信号之间的差形成反馈控制器FB的输入。基于该输入，反馈控制器FB向致动器ACT提供驱动信号的至少一部分。参考信号可以形成前馈控制器FF的输入。基于该输入，前馈控制器FF向致动器ACT提供驱动信号的至少一部分。前馈FF可以使用关于装备P的动力特性的信息，诸如质量、硬度、共振模式和本征频率。
图4A示出平台设备101的侧视图，平台设备101包括被配置为支撑物体105的物体支撑件102，物体105例如是衬底W或晶片。物体支撑件102可以例如由如图4A中示出的另一个支撑件支撑。平台设备101被布置为接收来自物体夹持器104的物体105。在图4A中示出的示例中，平台设备101包括多个支撑构件103(例如，装载销)，以支撑物体105并且将该物体降低到物体支撑件102上。附图标记105’说明物体支撑件102上的物体的经降低的位置。技术人员将了解，平台设备不限于具有如图4A中的示例中所说明的部件的平台设备，并且可以例如不包括装载销。
图4B以俯视图示意性地示出物体处置器301。应当注意到，为了清楚起见，图4B未描绘所有部件，而是侧重于对于以下解释相关的那些部件。物体处置器301包括机器人臂304和控制单元305，机器人臂304被配置为将物体105提供到物体支撑件102。机器人臂304也可以以是线性移动系统。图4B进一步示出控制单元305具有第一输出端子305.1，该第一输出端子305.1用于利用第一控制信号305.1a控制机器人臂304。机器人臂304包括物体夹持器104，并且因此可以如此控制物体夹持器104的位置。由于夹持器104将物体105布置于物体支撑件102上方，所以可以如此控制物体105相对于物体支撑件102的位置。机器人臂304可以进一步能够以高精度重复性地重复其移动，使得每个物体105可以相对于物体支撑件102布置于基本上相同的位置上。
图4B示出：在所示出的实施例中，夹持器104包括第一真空夹具106.1、第二真空夹具106.2和第三真空夹具106.3。真空夹具106.1、106.2、106.3定位在夹持器本体上。凹部104.1可以进一步设置于物体夹持器104中，例如以允许平台设备的支撑构件(如果存在的话)与物体105接合。因此，在图4B中示出的实施例中，夹持器104具有两个指形件，从而使凹部104.1的任一侧突出。应当注意的是，夹持器104可以具有如在图4B的示例中示出的相对于夹持器本体的宽度更窄或更宽的指形件，或者根本不存在凹部104.1。真空夹具106.1、106.2、106.3流体地连接到一个或更多个未示出的真空源，所述真空源在物体105上提供较低的压力或负压力以使得能够在使用中进行抽吸和真空夹持。负压力在本发明的上下文背景中意味着低于环境压力的压力。真空源的移除引起真空夹具的释放。为了将物体105装载到例如物体保持器102上，通过机器人臂304致动夹持器104，以将真空夹具106.1、106.2、106.3定位于物体105的底面(即，邻近底部表面)下方，随即将负压力施加到真空夹具106.1、106.2、106.3，由此借助于真空将物体105的底部表面固定到夹持器104。然后，进一步致动机器人臂304以将因此携载物体105的夹持器移动到期望位置，例如移动到物体保持器102。当物体105处于期望位置时，经由真空夹具106.1、106.2、1 06.3施加的负压力释放，并且物体105从物体夹持器104释放。按相同顺序卸载物体105：通过机器人臂304致动夹持器104，以将真空夹具106.1、106.2、106.3定位于物体105的底面(即，邻近底部表面)下方，将负压力施加到所述真空夹具106.1、106.2、106.3，以借助于真空将物体105的底部表面固定到夹持器，然后进一步致动机器人臂304，以将夹持器104和物体105移动到期望位置(例如，卸载台)，随即移除负压力以释放真空夹具106.1、106.2、106.3，并且释放物体105。用于卸载物体105的物体夹持器可以是不同于用于提供物体105的物体夹持器104的物体夹持器，例如两个夹持器可以布置于物体105的相反侧，例如布置于图4B中的左侧和右侧上。应当注意的是，物体夹持器可以不限于将物体固定在其底部表面处，如上文的实施例中披露的：平台设备及物体处置器的布置可以使得能够将物体固定在其顶部表面处。在这种情况下，夹持器将被配置为在物体上方移动，并且真空夹具106.1、106.2、106.3将被布置于夹持器的下表面上以便定位成邻近物体的顶部表面。
当诸如水的液体由于例如浸没液体或交叉污染而存在于待夹持的物体的表面上或夹持器自身上时，可能在将物体固定到夹持器时在夹持器104与物体105之间诱发毛细力。毛细力甚至在释放真空夹具106.1、106.2、106.3之后也可能导致物体105黏附于夹持器上。黏附进而可能导致物体的翘曲和/或振动以及其他缺陷。替代地或除了毛细力的效果以外，物体上的液体可能诱发热缺陷，并且减少对扫描仪和/或物体的损坏。
因此，期望提供用于在固定物体之前从夹持器移除液体和/或防止液体到达夹持器的构件。因此，提出了一种夹持器，该夹持器被配置为在其附近提供对液体的气动控制。图5A描绘根据本发明的实施例的夹持器500的前部的示意性俯视图。对于上下文背景，图5中示出的夹持器本体的局部区域对应于图4B中的划界区域107中的局部区域。夹持器500可以包括凹部501，从而限定夹持器本体502的两个指形件。夹持器包括：用于接合物体的表面的保险杠状接合表面503，所述物体可以是衬底。接合表面503具有高度H，该高度H通常不大于一毫米的分数，因此处于数百微米的量级。本发明的实施例的意图是：至少在接合表面上并且在接合表面附近从夹持器在很大程度上减少或移除液体。提供第一通道504，该第一通道504连接到第一出口505并且被配置为在使用期间作为真空夹具操作以用于将夹持器500的接合表面503固定到衬底。此类真空夹具在本领域中是已知的，并且可以例如连接到在0kPa至55kPa之间的负压力源(未示出)。本领域技术人员将认识到，真空夹具的压力源不必限于前述压力范围，并且可以被优化为超出所规定范围的值。接合表面503包围第一出口505，使得当第一出口505作为真空夹具操作并且接合表面接合待夹持的物体时，接合表面503限定待抽空的体积。因此，接合表面503包括用于可以用于限定抽空体积的材料处置应用的任何适当的材料，例如抗静电塑料材料。第一通道504可以至少部分地整体形成于夹持器500内，例如形成于指形件502内，并且在夹持器表面上可能不可见。夹持器500还包括第二通道506，该第二通道506具有邻近接合表面503布置的至少一个出口507。第二通道506连接到压力源(未示出)。因此，第二通道的出口是气动控制出口。第一通道504与第二通道506可以邻近彼此定位，并且可以至少部分地集成到夹持器500中，例如集成在指形件502内。第一通道504和第二通道506可以至少部分地重叠，或者可以在空间上是分离的。出于贯穿本发明的说明的目的，未完全绘制第一通道504和第二通道506，并且未示出第一通道504和第二通道506通向第一出口505和第二出口507的连接。
在图5A中，夹持器本体502包括两个接合表面503和两组第二出口507。应当注意的是，对于本发明的所有实施例，夹持器上的接合表面和气动控制出口的数目和形状可以是任何适当的数目和布置，例如以随着待处置的物体处置器、夹持器和/或物体的尺寸而按比例缩放。接合表面和出口的布置可以被设定尺寸，以使得区域部分地或完全地覆盖可操作的夹持器本体502的表面区域，该表面区域可以例如是由夹持器指形件的边界确定的表面区域。
在实施例中，用于第二通道506的压力源是负压力源或低压力源，其中，经由第二通道506施加的低压力或负压力可以在0kPa至55kPa之间。压力源可以是专用湿式真空源，其中，湿式真空是能够经由抽吸移除给定量的流体并且可以由例如液压泵提供的真空。压力源可以不同于连接到第一通道504以操作真空夹具的源，或者可以替代地是相同的源。本领域技术人员将认识到，用于第二通道506的压力源不需要限制于前述压力范围，并且可以被优化为超出所规定范围的值。例如，经由第二通道506施加的压力可以达到低于-55kPa的值。在该实施例中，第二通道506及其对应的至少一个出口507用作提取管线，以移除至少一个出口507附近的液体。因此，防止液体到达接合表面503和/或从接合表面503附近移除液体。至少一个出口507具有适当的尺寸以实现较低的压力阻力，以使得能够抽吸及移除流体。因此，至少一个出口的尺寸优选地处于数毫米的量级，然而，也可以使用处于100μm至200μm的量级的尺寸。至少一个出口507的形状仅受功能限制，并且可以因此采取任何适当的形式。可选地，至少一个出口507的形状基本上可以是圆形的。替代地，至少一个出口507的形状基本上可以是线性的，例如矩形。替代地，至少一个出口507可以是椭圆形的。至少一个出口507可以包括多个出口。在至少一个出口507包括多个出口的情况下，出口可以具有不同的形状和/或尺寸。此外，多个出口可以在夹持器500的一部分或全部上具有规则的或不规则的间距。
图5B说明穿过在图5A上标记的线X-X的剖面。出于说明的目的，第一通道504和第二通道506在图5B中示出为集成在夹持器本体502中，并且在竖直方向上邻近彼此而定位。然而，应当注意的是，通道504和506可以可替代地邻近彼此而定位，和/或定位于夹持器本体502的表面上。此外，通道504和506可以仅部分地集成到夹持器本体502中。
夹持器600的一部分的示例性实施例被图示于图6A中。在第一出口605周围提供连续的环形保险杆状接合表面603。第二通道(未示出)连接到单个出口607，该出口邻近接合表面603设置。单个出口607具有长度L，该长度L基本上对应于夹持器600的前边缘上的接合表面603的长度。因此，该实施例中的出口包括具有处于数毫米量级的尺寸的沟槽，并且因此在裸眼的情况下是易于可见的。夹持器通常当接近待处置的物体时遇到液体，因此优选的是至少一个出口607定位于夹持器本体602的前边缘上。夹持器600的前边缘上的至少一个出口607具有当在前边缘的方向上移动时移除夹持器600的路径中的液体的优点，如在图6A中的箭头A所指示的。因此，从接合表面603的路径移除液体。
图6B说明夹持器600的一部分的另一个示例性实施例。在图6B的示例中，夹持器600的该部分是具有矩形形状的指形件。类似于图6A的实施例，连续的环形保险杆状接合表面603包围第一出口605。第二通道(未示出)连接到朝向接合表面603的前边缘定位的单个出口607。出口607具有长度L，该长度L基本上对应于夹持器本体602的指形件的宽度。与图6A的实施例相比，图6B中的指形件的形状有利地使得出口607能够具有更大长度并且更接近前边缘，由此提供从较大区域移除液体的能力。如图6A和图6B中的示例性实施例所示出的单个出口607有利地是制造简单的且廉价的，并且提供用于在夹持器本体602的前边缘的大部分(如果不是夹持器本体602的前边缘的全长)上引导所施加的压力的操作性区域。
接合表面603可以独立于夹持器本体而成形，或者可以替代地至少部分地遵循夹持器本体的轮廓。
可选地，保险杆状接合表面603可以呈弯曲的连续的线的形式，例如呈闭合的马蹄形、环形(如图6A中说明的)、或螺旋形的形状。
可选地，保险杆状接合表面603通过多条连接的直线形成，例如形成正方形、矩形或任何其他适当的形式的周边。
可选地，接合表面603可以包括弯曲的连续的线与直的连续的线的组合。
可选地，在夹持器600上可以存在多于一个的接合表面603。
在实施例中，伺服或用于第二通道506、606的压力源是正压力管线或高压力管线，其中，经由第二通道506、606施加的正压力源或高压力源是具有约0kPa至200kPa的压力的压缩干空气源。本领域技术人员将认识到，第二通道506、606的压力源不需要限制于前述压力范围，并且可以优化为超出所规定范围的值。在该实施例中，第二通道506、606及其对应的至少一个出口507、607充当排斥力施加器，以将流体滴在相反的方向上引导到所施加的正压力。这样，引导液体远离接合表面503、603。至少一个出口507、607具有适当的尺寸，以便在与所选择的正压力组合时提供排斥力以排斥流体远离夹持器500、600。例如，至少一个出口507、607可以具有约100μm至200μm的尺寸。长度处于100μm至200μm量级的出口通常比具有较小尺寸的出口更易于制造且更低廉，然而尺寸不限于该范围。至少一个出口507、607的形状和尺寸仅受功能限制，并且可以因此采取任何适当的形式。接合表面503、603、至少一个出口507、607或多个出口可以采取以上实施例中描述的任何形式和尺寸，其中，第二通道的压力源是低压力源或负压力源，并且至少一个出口507、607也可以是如上文所述的多个出口。
在实施例中，第二通道506、606连接到压力源或系统，该压力源或系统可以替代地根据以上描述而施加正压力或负压力。
在实施例中，压力源可以在负压力到第二通道的施加或正压力到第二通道的施加之间交替。例如，压力源可以包括能够在负压力或低压力的提供与正压力或高压力的提供之间切换的系统。可切换的压力源具有以下优点：交替地提供抽吸功能以移除夹持器附近的液体，以及提供排斥功能以将液体引导或推离夹持器附近，而无需对夹持器进行进一步修改，诸如额外的通道和出口。因此，提供简单的流体/气动控制夹持器。
在图7的示例性实施例中示出的另一个实施例中，夹持器700还包括具有邻近接合表面703定位的至少一个出口709的第三通道708。出于说明的目的，贯穿本发明，未完全绘制类似于第一通道和第二通道的第三通道708，并且未示出它通向它的至少一个出口709的连接。所述第三通道708连接到压力源(未示出)，所述压力源可以是如先前的实施例中披露的交替的压力源。替代地，压力源可以是高压力源或正压力源，使得第三通道708是专用高压力管线。替代地，压力源可以是低压力源或负压力源，使得第三通道708是专用的低压力管线。希望当第三通道708连接到高压力源以便可以作为高压力管线操作时，第二通道706可以作为低压力管线或负压力管线操作。类似地，希望当第三通道708连接到低压力源以便可以作为低压力管线操作时，第二通道706可以作为高压力管线或正压力管线操作。这样，第二通道706和第三通道708可以协同地作用：正压力管线的一个或更多个出口将从夹持器700排斥液体，而负压力管线的一个或更多个出口将提供吸力以从夹持器移除液体。
在优选实施例中，正压力管线708的至少一个出口709被布置为在负压力管线706的至少一个出口707的方向上提供排斥力，使得在使用中，水可以从正压力管线的至少一个出口709朝向负压力管线的至少一个出口707排斥，由此增加了从夹持器700移除液体的效率。在图7中示出的该优选功能性的实施例中，紧邻单个负压力出口707提供相等长度的单个正压力出口709。优选的功能性不限于该特定布局：可以经由选择被配置为与一个或更多个负压力出口以串联方式协同地操作的一个或更多个正压力出口来优化从待处置的物体上的一个或更多个区域和夹持器移除流体的气动控制。
可选地，如图8中以侧视剖面图所说明的，夹持器800还可以包括凹槽或角形压痕802，该凹槽或压痕802邻近第二通道和/或第三通道804中任一者或两者的至少一个出口803或多个出口中的至少一者并且与第二通道和/或第三通道804中任一者或两者的所述至少一个出口803或多个出口中的至少一者连通。凹槽或压痕802使得能够从至少一个出口803定向施加压力。在图8的示例性实施例中，凹槽802相对于夹持器本体805的顶部表面平面形成角度α，因此凹槽诱发出口802的倾斜，出口802在该实施例中处于夹持器的通过箭头A指示的移动方向上。该角度α可以例如是45°角，然而应当注意的是，凹槽802的形状可以是多种几何形状中的一种，所述多种几何形状可以基于待施加的压力的所需的功能性来确定，并且可以通过例如有限元素法(FEM)分析来计算。
图9A至图9C示出全部包括如图7的实施例中的优选功能性的其他示例性实施例。在图9A中，夹持器900的一部分以指形件的形式被示出，其中，接合表面903朝向指形件的后部定位，包围第一出口905，第一通道904的真空管线连接到第一出口。根据优选实施例充当负压力管线的第二通道906连接到定位于夹持器前方的多个出口907。充当正(高)压力管线的第三通道908连接到马蹄形出口909。马蹄形出口909被配置为在使用中将正压力朝向负(低)压力出口907的阵列引导，使得对夹持器附近的液体的捕获被提供。即，将液体从马蹄形出口909朝向所述多个出口907引导，所述多个出口被配置为抽吸掉该液体。
在图9B中，接合表面903定位在夹持器指形件的中心处。出口907’的阵列被提供到如所示出的接合表面的每侧，每个出口907’连接到被配置为充当负压力管线的第二通道906。为了更好地说明出口，提供了划界区域910中的出口的放大图。连接到第二通道的出口907’在形状上被示出为基本上是圆形的。连接到第三通道908的出口909’邻近连接到第二通道906的每个出口。第三通道908被配置为充当正压力管线，并且对应的出口909’被示出为稍微成新月形。每个出口909’的新月形具有与图9A中示出的马蹄形出口909类似的效果，使得将液体朝向每个对应的负压力出口引导以将所述液体抽吸远离夹持器。放大图中的箭头说明从正压力管线的新月形出口909’朝向负压力管线的圆形出口907’的空气的方向。在可操作夹持器本体的每侧上包括具有所描述的功能性的出口的优点是：可以移除由于污染而出现在夹持器上的液体，该污染可能存在于夹持器的侧面和后部上，而不仅存在于前部的前边缘上。
在图9C中，示出具有接合表面903的夹持器指形件，所述接合表面903包括：包围第一出口905的连续环，以及定位于指形件的每个侧面处的额外的管线903’。连接到第二通道906和第三通道908的出口907”、909”两者定位于在中心接合表面的任一侧处的夹持器指形件的前部与后部。在前部与后部处，定位有两个出口909”，这两个出口909”被配置为提供朝向相应的负压力出口907”引导的正压力。有利地，并且类似于图9B的实施例，根据图9C的实施例的出口的布置引起由例如污染而引起存在于夹持器上的液体(即，除了前部处的前边缘以外可能存在于夹持器的侧面和后部上的液体)的移除。图9C的实施例的另一个优点是：当接合诸如衬底的物体时，位于夹持器本体的侧面处的接合表面的额外的管线产生更大的稳定性。应当注意的是，可以优选地将接合表面保持为尽可能小的区域，以使接触区域最小化。
还有可能的是，第二通道和第三通道中的每个连接到来自单个或共有的正(高)压力源的高压力或正压力。类似地，还有可能的是，第二通道和第三通道中的每个连接到来自单个或共有的负压力源的负(低)压力源，所述负压力源可选地可以是湿式真空源。
夹持器的材料特性可以被配置为吸引或排斥流体，以在与正压力管线或负压力管线或其组合组合时进一步优化流体的抽吸或排斥。因此可选地，夹持器本体包括多孔材料以便吸收夹持器附近的流体。多孔材料也可以连接到可操作的负或低压力管线以便移除由夹持器吸收的流体。
可选地，夹持器包括亲水性涂层以便吸引流体。
可选地，夹持器包括疏水性涂层以便排斥流体。
本发明进一步涉及一种保持诸如衬底的物体的方法，该方法包括：邻近物体的平面表面定位根据本发明的实施例的夹持器。夹持器可以分别依赖于真空夹具在夹持器本体的下表面上还是在夹持器本体的上表面上而定位于物体上方或下方。负压力可以施加到第二通道以便在至少一个出口处产生真空力或抽吸力，以移除至少一个出口附近的流体，并且由此使所述流体远离夹持器的接合表面。替代地，正压力可以施加到第二通道以便在至少一个出口处产生排斥力，以排斥至少一个出口附近的流体，并且由此使所述流体远离夹持器的接合表面。当借助于抽吸或排斥移除夹持器附近的流体时，移除施加到第二通道的负压力或正压力。然后，将真空施加到第一通道以操作真空夹具来将物体固定到夹持器。
该方法可以额外地包括：在将压力施加到第二通道的同时或接近将压力施加到第二通道的同时，将正压力或负压力施加到第三通道，并且在移除施加到第二通道的压力的同时或接近在移除施加到第二通道的压力的同时，移除施加到第三通道的正压力或负压力。
本发明中披露的实施例至少在夹持器的区域中将水移除或引导远离衬底。夹持器、第二通道的其对应的至少一个出口以及可选地第三通道的至少一个出口的尺寸和形状可以经选择以优化在诸如整个衬底的物体上的液体减少。因此，正压力和/或负压力的施加可以使由衬底上的液滴产生的热负载最小化，并且可以控制衬底的温度，从而避免热缺陷。
本发明进一步涉及一种光刻设备，所述光刻设备可以包括图1中示出的光刻设备LA的部件中的一个或更多个部件，诸如投影系统。该光刻设备还可以包括物体保持器，该物体保持器包括本发明的夹持器。
尽管可以在本文中特定地参考光刻设备在IC制造中的使用，但是应该理解，本发明中描述的光刻设备可以具有其他应用。可能的其他应用包括制造集成光学系统、用于磁畴存储器的引导及检测图案、平板显示器、液晶显示器(LCD)、薄膜磁头等。
尽管可以在本文中特定地参考在光刻设备的上下文背景中的本发明的实施例，但是本发明的实施例可以用于其他设备。本发明的实施例可以形成掩模检查设备、量测设备、或者测量或处理诸如晶片(或其他衬底)或掩模(或其他图案形成装置)的物体的任何设备的一部分。这些设备可以被统称为光刻工具。此类光刻工具可以使用真空条件或环境(非真空)条件。
尽管上文可能已经特定地参考在光学光刻的上下文背景中对本发明的实施例的使用，但将明白的是，在上下文背景允许的情况下，本发明不限于光学光刻，并且可以用于其他应用(例如，压印光刻)中。
在上下文背景允许的情况下，可以以硬件、固件、软件或其任何组合来实施本发明的实施例。本发明的实施例也可以实施为存储于机器可读介质上的指令，该指令可以由一个或更多个处理器读取及执行。机器可读介质可以包括用于存储或传输以可以由机器(例如，计算装置)读取的形式的信息的任何机构。例如，机器可读介质可以包括：只读存储器(ROM)；随机存取存储器(RAM)；磁性存储介质；光学存储介质；闪存装置；电学、光学、声学或传播信号的其他形式(例如，载波、红外信号、数字信号等)等。另外，固件、软件、例程、指令可以在本发明中被描述为执行某些动作。然而，应该明白的是，这些描述仅是为了方便起见，并且这些动作事实上是由计算装置、处理器、控制器或执行固件、软件、例程、指令等的其他装置而引起的，并且这样做可以使致动器或其他装置与物理世界互动。
虽然上文已经描述了本发明的特定实施例，但是将明白的是，可以以与所描述的方式不同的其他方式来实践本发明。以上描述意图是说明性的，而非限制性的。由此，对于本领域技术人员而言将显而易见的是，可以在不脱离下文所阐述的权利要求的范围的情况下对所描述的本发明进行修改。在下列编号的方面中阐明本发明的其他方面：
1.一种用于物体处置器的夹持器，包括：用于接合物体的表面的接合表面、以及连接到第一出口的第一通道，所述第一出口被配置为在使用期间作为真空夹具而操作，所述真空夹具被布置为将所述接合表面固定到所述物体的所述表面，其特征在于，所述夹持器还包括：被布置为连接到压力源的第二通道、以及至少一个第二出口，所述第二出口被布置为邻近所述接合表面并且连接到所述第二通道。
2.如方面1所述的夹持器，其中，所述第二通道被配置为交替地作为负压力管线进行操作和作为正压力管线进行操作。
3.如方面1或2所述的夹持器，其中，所述第二通道是被配置为施加吸力来移除流体的负压力管线。
4.如方面3所述的夹持器，其中，所述第二通道连接到湿式真空供应器。
5.如方面2至4中任一项所述的夹持器，其中，所述第二通道中的所述压力在0kPa至55kPa的范围内。
6.如方面1或2所述的夹持器，其中，所述第二通道是被配置为施加排斥力来排斥流体的正压力管线。
7.如方面6所述的夹持器，其中，所述第二通道中的所述压力在0kPa至200kPa的范围内。
8.如前述任一方面所述的夹持器，其中，所述至少一个第二出口被定位于所述夹持器的外边缘与所述夹持器的所述接合表面之间。
9.如前述任一方面所述的夹持器，其中，所述至少一个第二出口被布置于所述第一出口与所述夹持器的所述接合表面之间。
10.如前述任一方面所述的夹持器，其中，所述至少一个第二出口被布置于所述夹持器的前边缘上。
11.根据前述任一方面所述的夹持器，其中，所述至少一个第二出口基本上是圆形的。
12.根据前述任一方面所述的夹持器，其中，所述至少一个第二出口基本上是线状的。
13.如前述任一方面所述的夹持器，其中，所述至少一个第二出口包括多个第二出口。
14.如前述任一方面所述的夹持器，其中，所述夹持器还包括邻近所述至少一个第二出口且与所述至少一个第二出口连通的凹槽。
15.如前述任一方面所述的夹持器，还包括第三通道，所述第三通道具有连接到所述第三通道的至少一个第三出口，所述第三出口被定位为邻近所述第二通道的所述至少一个第二出口。
16.如方面15所述的夹持器，其中，所述第三通道被配置为交替地作为负压力管线进行操作和作为正压力管线进行操作。
17.如方面15所述的夹持器，其中，所述第三通道是被配置为施加排斥力的正压力管线。
18.如方面17所述的夹持器，其中，所述第三通道中的压力在0kPa至200kPa的范围内。
19.如方面9所述的夹持器，其中，所述第三通道是被配置为施加吸力来移除流体的负压力管线。
20.如方面19所述的夹持器，其中，所述第三通道中的压力在0kPa至55kPa的范围内。
21.根据方面15至20中任一项所述的夹持器，其中，所述至少一个第三出口基本上是圆形的。
22.根据方面15至20中任一项所述的夹持器，其中，所述至少一个第三出口基本上是线状的。
23.如方面15至22中任一项所述的夹持器，其中，所述至少一个第三出口包括多个第三出口。
24.如方面15至23所述的夹持器，其中，所述夹持器还包括邻近所述至少一个第三出口且与所述至少一个第三出口连通的凹槽。
25.如方面15至24中任一项所述的夹持器，其中，所述第三通道的所述至少一个第三出口被布置为与所述第二通道的所述至少一个第二出口协作。
26.如前述任一方面所述的夹持器，其中，施加到所述第二通道和/或所述第三通道的压力被配置为控制所述物体的温度。
27.根据前述任一方面所述的夹持器，其中，所述接合表面还包括多孔材料。
28.根据前述任一方面所述的夹持器，其中，所述接合表面还包括亲水性涂层或疏水性涂层。
29.根据前述任一方面所述的夹持器，其中，所述夹持器的所述接合表面被成形为具有一条或更多条管线。
30.根据方面29所述的夹持器，其中，所述一条或更多条管线是直的。
31.根据方面29所述的夹持器，其中，所述一条或更多条管线是弯曲的。
32.根据方面29至31中任一项所述的夹持器，其中，所述一条或更多条管线形成连续的表面。
33.一种光刻设备，包括如前述任一方面所述的夹持器。
34.一种保持物体的方法，包括：
将根据前述任一方面所述的夹持器定位于物体下方，
经由所述第二通道施加第一压力，
经由所述第二通道移除所述第一压力，以及
施加真空以操作真空夹具来将所述物体固定到所述夹持器。
35.如方面34所述的方法，其中，所述夹持器包括根据方面15至25中任一项所述的第三通道，并且所述方法还包括：经由所述第三通道施加第二压力。
36.如方面35所述的方法，其中，所述第一压力和所述第二压力被配置为协作地移除液体。
37.如方面34至36中任一项所述的方法，其中，所述第一压力是用于从所述至少一个出口附近移除流体的负压力。
38.如方面34至36中任一项所述的方法，其中，所述第一压力是用于从所述至少一个出口附近排斥流体的正压力。
39.如方面34至38中任一项所述的方法，其中，所述第二压力是用于从所述第三通道的所述至少一个出口附近移除流体的负压力。
40.如方面34至38中任一项所述的方法，其中，所述第二压力是用于从所述第三通道的所述至少一个出口附近排斥流体的正压力。
41.如方面34至40中任一项所述的方法，其中，所述压力被配置为控制所述物体的温度。
42.一种计算机程序，所述计算机程序包括计算机可读指令，所述计算机可读指令被配置为使计算机执行根据方面34至41中任一项所述的方法。
43.一种计算机可读介质，所述计算机可读介质携载根据方面42所述的计算机程序。
44.一种计算机设备，所述计算机设备包括：存储器，所述存储器存储处理器可读指令；以及处理器，所述处理器被布置为读取及执行存储于所述存储器中的指令；其中，所述处理器可读指令包括被布置为控制所述计算机执行根据方面34至41中任一项所述的方法的指令。

Claims (44)

1.一种用于物体处置器的夹持器，包括：用于接合物体的表面的接合表面、以及连接到第一出口的第一通道，所述第一出口被配置为在使用期间作为真空夹具而操作，所述真空夹具被布置为将所述接合表面固定到所述物体的所述表面，
其特征在于，所述夹持器还包括：被布置为连接到压力源的第二通道、以及至少一个第二出口，所述至少一个第二出口被布置为邻近所述接合表面并且连接到所述第二通道。
2.如权利要求1所述的夹持器，其中，所述第二通道被配置为交替地作为负压力管线进行操作和作为正压力管线进行操作。
3.如权利要求1或2所述的夹持器，其中，所述第二通道是被配置为施加吸力来移除流体的负压力管线。
4.如权利要求3所述的夹持器，其中，所述第二通道连接到湿式真空供应器。
5.如权利要求2至4中任一项所述的夹持器，其中，所述第二通道中的压力在0kPa至55kPa的范围内。
6.如权利要求1或2所述的夹持器，其中，所述第二通道是被配置为施加排斥力来排斥流体的正压力管线。
7.如权利要求6所述的夹持器，其中，所述第二通道中的压力在0kPa至200kPa的范围内。
8.如前述任一项权利要求所述的夹持器，其中，所述至少一个第二出口被定位于所述夹持器的外边缘与所述夹持器的所述接合表面之间。
9.如前述任一项权利要求所述的夹持器，其中，所述至少一个第二出口被布置于所述第一出口与所述夹持器的所述接合表面之间。
10.如前述任一项权利要求所述的夹持器，其中，所述至少一个第二出口被布置于所述夹持器的前边缘上。
11.如前述任一项权利要求所述的夹持器，其中，所述至少一个第二出口基本上是圆形的。
12.如前述任一项权利要求所述的夹持器，其中，所述至少一个第二出口基本上是线状的。
13.如前述任一项权利要求所述的夹持器，其中，所述至少一个第二出口包括多个第二出口。
14.如前述任一项权利要求所述的夹持器，其中，所述夹持器还包括：邻近所述至少一个第二出口且与所述至少一个第二出口连通的凹槽。
15.如前述任一项权利要求所述的夹持器，还包括第三通道，所述第三通道具有连接到所述第三通道的至少一个第三出口，所述第三出口被定位为邻近所述第二通道的所述至少一个第二出口。
16.如权利要求15所述的夹持器，其中，所述第三通道被配置为交替地作为负压力管线进行操作和作为正压力管线进行操作。
17.如权利要求15所述的夹持器，其中，所述第三通道是被配置为施加排斥力的正压力管线。
18.如权利要求17所述的夹持器，其中，所述第三通道中的压力在0kPa至200kPa的范围内。
19.如权利要求9所述的夹持器，其中，所述第三通道是被配置为施加吸力来移除流体的负压力管线。
20.如权利要求19所述的夹持器，其中，所述第三通道中的压力在0kPa至55kPa的范围内。
21.根据权利要求15至20中任一项所述的夹持器，其中，所述至少一个第三出口基本上是圆形的。
22.根据权利要求15至20中任一项所述的夹持器，其中，所述至少一个第三出口基本上是线状的。
23.如权利要求15至22中任一项所述的夹持器，其中，所述至少一个第三出口包括多个第三出口。
24.如权利要求15至23所述的夹持器，其中，所述夹持器还包括：邻近所述至少一个第三出口且与所述至少一个第三出口连通的凹槽。
25.如权利要求15至24中任一项所述的夹持器，其中，所述第三通道的所述至少一个第三出口被布置为与所述第二通道的所述至少一个第二出口协作。
26.如前述任一项权利要求所述的夹持器，其中，向所述第二通道和/或所述第三通道进行的压力的施加被配置为控制所述物体的温度。
27.如前述任一项权利要求所述的夹持器，其中，所述接合表面还包括多孔材料。
28.如前述任一项权利要求所述的夹持器，其中，所述接合表面还包括亲水性涂层或疏水性涂层。
29.如前述任一项权利要求所述的夹持器，其中，所述夹持器的所述接合表面被成形为具有一条或更多条管线。
30.如权利要求29所述的夹持器，其中，所述一条或更多条管线是直的。
31.如权利要求29所述的夹持器，其中，所述一条或更多条管线是弯曲的。
32.如权利要求29至31中任一项所述的夹持器，其中，所述一条或更多条管线形成连续的表面。
33.一种光刻设备，包括如前述任一项权利要求所述的夹持器。
34.一种保持物体的方法，包括：
将如前述任一项权利要求所述的夹持器定位于物体下方，
经由所述第二通道施加第一压力，
经由所述第二通道移除所述第一压力，以及
施加真空以操作真空夹具来将所述物体固定到所述夹持器。
35.如权利要求34所述的方法，其中，所述夹持器包括如权利要求15至25中任一项所述的第三通道，并且所述方法还包括：经由所述第三通道施加第二压力。
36.如权利要求35所述的方法，其中，所述第一压力和所述第二压力被配置为协作地移除液体。
37.如权利要求34至36中任一项所述的方法，其中，所述第一压力是用于从所述至少一个出口附近移除流体的负压力。
38.如权利要求34至36中任一项所述的方法，其中，所述第一压力是用于从所述至少一个出口附近排斥流体的正压力。
39.如权利要求34至38中任一项所述的方法，其中，所述第二压力是用于从所述第三通道的所述至少一个出口附近移除流体的负压力。
40.如权利要求34至38中任一项所述的方法，其中，所述第二压力是用于从所述第三通道的所述至少一个出口附近排斥流体的正压力。
41.如权利要求34至40中任一项所述的方法，其中，所述压力被配置为控制所述物体的温度。
42.一种计算机程序，所述计算机程序包括计算机可读指令，所述计算机可读指令被配置为使计算机执行如权利要求34至41中任一项所述的方法。
43.一种计算机可读介质，所述计算机可读介质携载如权利要求42所述的计算机程序。
44.一种计算机设备，包括：存储器，所述存储器存储处理器可读指令；以及处理器，所述处理器被布置为读取及执行存储于所述存储器中的指令；其中，所述处理器可读指令包括被布置为控制所述计算机执行如权利要求34至41中任一项所述的方法的指令。
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