TW202316564A - 物件夾持器、固持物件之方法及微影設備 - Google Patents

物件夾持器、固持物件之方法及微影設備 Download PDF

Info

Publication number
TW202316564A
TW202316564A TW111130688A TW111130688A TW202316564A TW 202316564 A TW202316564 A TW 202316564A TW 111130688 A TW111130688 A TW 111130688A TW 111130688 A TW111130688 A TW 111130688A TW 202316564 A TW202316564 A TW 202316564A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
holder
channel
outlet
gripper
pressure
Prior art date
Application number
TW111130688A
Other languages
English (en)
Inventor
東京 保羅 凡
Original Assignee
荷蘭商Ａｓｍｌ荷蘭公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 荷蘭商Ａｓｍｌ荷蘭公司 filed Critical 荷蘭商Ａｓｍｌ荷蘭公司
Publication of TW202316564A publication Critical patent/TW202316564A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

一種用於一物件處置器之夾持器包含：用於嚙合一物件之一表面的一嚙合表面；以及連接至一第一出口之一第一通道，該第一出口經組態以在使用期間作為經配置以將該嚙合表面緊固至該物件之該表面的一真空夾具而操作。該夾持器進一步包含：經配置以連接至一壓力源之一第二通道；以及至少一個第二出口，其鄰近於該嚙合表面配置且連接至該第二通道。

Description

物件夾持器、固持物件之方法及微影設備
本發明係關於一種用於物件處置器之物件夾持器、一種固持物件之方法及一種微影設備。
微影設備為經建構以將所需圖案施加至基板上之機器。微影設備可用於例如積體電路(IC)之製造中。微影設備可例如將圖案化裝置(例如，光罩)之圖案(常常亦稱為「設計佈局」或「設計」)投影至提供於基板(例如，晶圓)上的輻射敏感材料(抗蝕劑)層上。
隨著半導體製造製程之持續進步，幾十年來，電路元件之尺寸已不斷地減小，而每一裝置之諸如電晶體的功能元件之量已在穩定地增加，此遵循通常稱為「莫耳定律(Moore's law)」之趨勢。為了符合莫耳定律，半導體行業正追逐使得能夠產生愈來愈小特徵之技術。為了將圖案投影於基板上，微影設備可使用電磁輻射。此輻射之波長判定圖案化於基板上之特徵的最小大小。當前在使用中之典型波長為365 nm (i線)、248 nm、193 nm及13.5 nm。相比於使用例如具有193 nm之波長之輻射的微影設備，使用具有在4 nm至20 nm之範圍內之波長(例如6.7 nm或13.5 nm)之極紫外線(EUV)輻射的微影設備可用以在基板上形成較小特徵。
已將浸潤技術引入至微影系統中以使得能夠改良較小特徵之解析度。在浸潤微影設備中，具有相對高折射率之浸潤液體之液體層插入於設備的投影系統與基板之間的空間中。浸潤液體至少覆蓋投影系統之最終元件下方的基板之部分。因此，基板之至少經歷曝光的部分浸潤於浸潤液體中。浸潤液體之效應為使得能夠對較小特徵進行成像，此係因為曝光輻射在液體中相比於在氣體中將具有較短波長。(浸潤液體之效應亦可視為增加系統之有效數值孔徑(numerical aperture，NA)，且亦增加聚焦深度。)
在商用浸潤微影中，浸潤液體為水。通常，水為高純度之蒸餾水，諸如通常用於半導體製造裝備中之超純水(UPW)。在浸潤系統中，UPW常常經純化，且其可在作為浸潤液體而供應至浸潤空間之前經歷額外處理步驟。除了可使用水作為浸潤液體以外，亦可使用具有高折射率之其他液體，諸如：烴，諸如氟代烴；及/或水溶液。此外，已設想將除了液體以外之其他流體用於浸潤微影中。
諸如水之液體之引入不限於浸潤系統。微影系統亦可在清潔站處引入液體以用於基板處理及分佈位置。
在微影設備中，一或多個物件處置器用以處置物件，其中物件為例如基板，以例如將基板裝載至例如基板支撐件之物件支撐件上，且將基板自例如基板支撐件之物件支撐件卸載，在微影製程期間，在該基板支撐件上支撐基板。
已知物件處置器包含夾持器，其經組態以接觸基板，且藉此自基板之底面支撐基板。為了將基板裝載至基板支撐件上，基板支撐件具有裝載銷釘，其可在豎直方向上自基板支撐件之支撐表面移開。已知物件處置器包含致動系統，其可將夾持器配置在一位置以在經延伸裝載銷釘上裝載基板。隨後，可降低該等裝載銷釘以將該基板置放於基板支撐件之支撐表面上。基板支撐件之支撐表面可包含凸起，基板支撐在該等凸起上。已知基板支撐件可使用靜電夾具以將基板固持在基板支撐件上之固定位置中。靜電夾具經啟動以相對於凸起夾持基板。替代地，已知基板支撐件可藉助於真空將基板固持在固定位置中。
已知基板上之水或其他流體會在基板與基板之夾持器之間引起毛細力。水可經由例如浸潤液體或經由來自處理與分佈系統之交叉污染引入至基板上。毛細力轉而充當控制器干擾力，其可能引起誤差、系統故障時間及曝光批次失敗。在控制器能夠處置干擾力且繼續進行基板處理之情況下，毛細力可誘發基板與機械零件(例如熱調節單元)之間的非所需接觸，從而導致對基板及/或掃描器零件(諸如熱調節單元)之損壞。
基板上之水或其他流體亦可能在將基板裝載至基板支撐件上期間產生拖曳力，從而導致不當裝載，此轉而亦可導致誤差及損壞。熱缺陷亦可由基板上之流體誘發，例如由於水蒸發，從而導致熱負載。因此可能出現基板之局部變形。
本發明之目標係至少提供用於先前技術裝置之替代方案。本發明之目標為減輕先前技術裝置之一或多個缺點。詳言之，本發明之一目標為提供用於物件處置器之經改良夾持器以最小化夾持器與物件之間的毛細力、減小物件之熱缺陷，且減少對掃描器及/或基板之損壞。
根據本發明之態樣，使用用於物件處置器之夾持器達成上述目標中之一或多者。該夾持器包含用於嚙合物件之表面的嚙合表面。該夾持器進一步包含連接至第一出口之第一通道，該第一出口經組態以在使用期間作為經配置以將嚙合表面緊固至物件的表面的真空夾具而操作。夾持器進一步包含：經配置以連接至壓力源之第二通道；以及至少一個第二出口，其鄰近於嚙合表面配置且連接至第二通道。
當將壓力自壓力源經由第二通道且因此經由至少一個出口施加時，出口附近之任何液體將經操縱以使得其不再處於出口附近。鄰近於嚙合表面配置之出口確保自該嚙合表面附近移除液體。因此，當夾持器用於處置諸如基板或晶圓之物件時，由基板或夾持器自身上之殘餘液體引起之毛細力的可能性減小，且可操作真空夾具以在黏著風險減小之情況下將嚙合表面緊固至物件之表面。自基板移除液體亦確保減弱可能會導致翹曲之熱負載，以及其他缺陷及損壞可能性。
在一實施例中，第二通道經組態以在作為負壓力線操作與作為正壓力線操作之間交替。有利地，單一通道可因此用以提供抽吸功能以移除夾持器附近之液體，且提供排斥功能以引導或推動液體遠離夾持器附近。因此，不需要額外通道與出口。
在一實施例中，第二通道為負壓力線，其經組態以施加吸力來移除流體。有利地，夾持器經組態以自夾持器及物件移除非所需流體。
在一實施例中，第二通道連接至濕式真空供應器。有利地，此確保任何經抽吸液體之受控移除及後續處置。
在一實施例中，第二通道中之壓力介於0至-55 kPa之範圍內。有利地，此範圍確保可在無不必要費用之情況下達成負壓力施加。
在一實施例中，第二通道為正壓力線，其經組態以施加排斥力來排斥物件表面上的流體。有利地，液體自夾持器附近推離。
在一實施例中，第二通道中之壓力介於0至200 kPa之範圍內。有利地，此範圍在無不必要費用之情況下確保正壓力施加。
在一實施例中，第二通道之至少一個出口位於夾持器之外緣與夾持器之嚙合表面之間。當在夾持器之給定外緣的方向上移動時，第二出口之此位置具有移除夾持器之路徑中的液體的優點。
在一實施例中，至少一個第二出口配置於第一出口與夾持器之嚙合表面之間。第二出口之此位置具有移除液體之優點，該液體由於例如交叉污染存在於真空夾具的區中。
在一實施例中，至少一個第二出口配置於夾持器之前緣上。有利地，當在前緣之方向上移動時，可因此在夾持器之路徑中移除液體。
在一實施例中，至少一個第二出口基本上為圓形。有利地，至少一個第二出口之製造保持簡單且低成本。
在一實施例中，至少一個第二出口基本上為線性的。有利地，可提供用於施加壓力之較大區域，且相應地提供低壓力阻力。
在一實施例中，至少一個第二出口為複數個第二出口。有利地，可施加壓力以在夾持器上之複數個位置移除液體。
在一實施例中，夾持器進一步包含鄰近於至少一個第二出口且與至少一個第二出口連通之凹槽。有利地，使得能夠自至少一個第二出口定向施加壓力以改良液體之移除。
在一實施例中，夾持器進一步包含第三通道，其具有連接至其之至少一個第三出口，該第三出口鄰近於第二通道之至少一個第二出口而定位。有利地，第三通道提供施加壓力之額外線以移除液體之可能性。
在一實施例中，第三通道經組態以在作為負壓力線操作與作為正壓力線操作之間交替。有利地，提供用於第三通道之使用靈活性，因為其可用以提供抽吸功能以移除夾持器附近之液體，且提供排斥功能以引導或推動液體遠離夾持器附近。
在一實施例中，第三通道正壓力線，其經組態以施加排斥力。有利地，液體自夾持器附近推離。
在一實施例中，第三通道中之壓力介於0至200 kPa之範圍內。有利地，此範圍在無不必要費用之情況下確保正壓力施加。
在一實施例中，第三通道為負壓力線，其經組態以施加吸力來移除流體。有利地，夾持器經組態以自夾持器及物件移除非所需流體。
在一實施例中，第三通道中之壓力介於0至-55 kPa之範圍內。有利地，此範圍確保可在無不必要費用之情況下達成負壓力施加。
在一實施例中，至少一個第三出口基本上為圓形。有利地，至少一個第二出口之製造保持簡單且低成本。
在一實施例中，至少一個第三出口基本上為線性的。有利地，可提供用於施加壓力之較大區域，且相應地提供低壓力阻力。
在一實施例中，至少一個第三出口為複數個第三出口。有利地，可施加壓力以在夾持器上之複數個位置移除液體。
在一實施例中，夾持器進一步包含鄰近於至少一個第三出口且與至少一個第三出口連通之凹槽。有利地，使得能夠自至少一個第二出口定向施加壓力以改良液體之移除。
在一實施例中，第三通道之至少一個第三出口經配置以與第二通道之至少一個第二出口協作。有利地，自物件及/或夾持器移除液體變得更高效。
在一實施例中，壓力至第二通道及/或第三通道之施加經組態以控制物件之溫度。有利地，減少熱缺陷。
在一實施例中，嚙合表面進一步包含多孔材料。有利地，多孔材料吸收夾持器附近的流體。
在一實施例中，嚙合表面進一步包含親水性或疏水性塗層。有利地，夾持器經組態以分別吸引或排斥流體。
在一實施例中，夾持器之嚙合表面由一或多個線塑形。有利地，可選擇嚙合表面以至少部分遵循夾持器或真空夾具之輪廓。
在一實施例中，一或多個線為直的。
在一實施例中，一或多個線為彎曲的。
在一實施例中，一或多個線形成連續表面。
本發明進一步係關於用於收納諸如基板之物件之微影設備，其包含用於將圖案投影至該基板之投影系統及本發明之夾持器。有利地，因為該物件已更準確地定位，所以可更準確地投影圖案。
本發明進一步係關於一種固持物件之方法，其包含： 將根據本發明之夾持器定位在物件底部，經由第二通道施加第一壓力，經由第二通道移除該第一壓力，以及施加真空以操作真空夾具來將基板緊固至夾持器。有利地，提供一種固持物件之方法，其中減少由例如毛細力引起之缺陷。
在一實施例中，該方法包含定位包含根據本發明之第三通道的夾持器，且該方法進一步包含經由第三通道施加第二壓力。有利地，提供一種固持物件之方法，其中減少由例如毛細力引起之缺陷。
在一實施例中，第一壓力與第二壓力經組態以協作地移除液體。有利地，移除物件及/或夾持器上之液體，且提供一種固持物件之高效方法，其中減少由例如毛細力引起之缺陷。
在一實施例中，第一壓力為負壓力以自至少一個出口附近移除流體。有利地，第一壓力經組態以自夾持器及物件移除非所需流體。
在一實施例中，第一壓力為正壓力以自至少一個出口附近排斥流體。有利地，第一壓力經組態以排斥非所需流體遠離夾持器及物件。
在一實施例中，第二壓力為負壓力以自第三通道之至少一個出口附近移除流體。有利地，第二壓力經組態以自夾持器及物件移除非所需流體。
在一實施例中，第二壓力為正壓力以自第三通道之至少一個出口附近排斥流體。有利地，第二壓力經組態以排斥非所需流體遠離夾持器及物件。
在一實施例中，壓力經組態以控制物件之溫度。有利地，熱缺陷得以減少。
本發明進一步係關於包含電腦可讀指令之電腦程式，該等電腦可讀指令經組態以使電腦進行根據本發明之方法。
本發明進一步係關於攜載根據本發明之電腦程式之電腦可讀媒體。
本發明進一步係關於電腦設備，其包含：儲存處理器可讀指令之記憶體；及處理器，其經配置以讀取及執行儲存於該記憶體中之指令；其中該等處理器可讀指令包含經配置以控制電腦進行根據本發明之方法的指令。
相關申請案的交叉參考
本申請案主張EP申請案21192931.0之優先權，該EP申請案在2021年8月24日申請且以全文引用之方式併入本文中。
在本文件中，術語「輻射」及「光束」用以涵蓋所有類型之電磁輻射，包括紫外線輻射(例如具有約365 nm、248 nm、193 nm、157 nm或126 nm之波長)及極紫外線輻射(EUV輻射，例如具有在5 nm至100 nm之範圍內之波長)。
如本文中所使用之術語「光罩」、「倍縮光罩」或「圖案化裝置」可廣泛地解釋為係指可用以向入射輻射光束賦予圖案化橫截面之通用圖案化裝置，該圖案化橫截面對應於在基板之目標部分中產生之圖案。在此上下文中，亦可使用術語「光閥」。除經典光罩(透射或反射、二元、移位、混合式等)以外，其他此類圖案化裝置之實例包括可程式化鏡面陣列及可程式化LCD陣列。
圖1示意性地描繪微影設備LA。微影設備LA包括：照明系統(亦稱為照明器) IL，其經組態以調節輻射光束B (例如UV輻射、DUV輻射或EUV輻射)；光罩支撐件(例如光罩台) MT，其經建構以支撐圖案化裝置(例如光罩) MA且連接至經組態以根據某些參數來準確地定位該圖案化裝置MA之第一定位器PM；基板支撐件(例如晶圓台) WT，其經建構以固持基板(例如抗蝕劑塗佈晶圓) W且連接至經組態以根據某些參數來準確地定位該基板支撐件之第二定位器PW；及投影系統(例如折射投影透鏡系統) PS，其經組態以將由圖案化裝置MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板W之目標部分C (例如包含一或多個晶粒)上。
在操作中，照明系統IL例如經由一光束遞送系統BD自一輻射源SO接收一輻射光束。照明系統IL可包括用於引導、塑形及/或控制輻射的各種類型之光學組件，諸如折射、反射、磁性、電磁、靜電及/或其他類型之光學組件，或其任何組合。照明器IL可用以調節輻射光束B，以在圖案化裝置MA之平面處在其橫截面中具有所需空間及角強度分佈。
本文中所使用之術語「投影系統」PS應被廣泛地解釋為涵蓋適於所使用之曝光輻射及/或適於諸如浸潤液體之使用或真空之使用之其他因素的各種類型之投影系統，包括折射、反射、反射折射、合成、磁性、電磁及/或靜電光學系統或其任何組合。可認為本文中對術語「投影透鏡」之任何使用與更一般之術語「投影系統」PS同義。
微影設備LA可屬於一種類型，其中基板的至少一部分可由具有相對高折射率之例如水之液體覆蓋，以便填充投影系統PS與基板W之間的空間--此亦稱為浸潤微影。在以引用方式併入本文中之US6952253中給出關於浸潤技術之更多資訊。
微影設備LA亦可屬於具有兩個或更多個基板支撐件WT (又名「雙載物台」)之類型。在此「多載物台」機器中，可並行地使用基板支撐件WT，及/或可對定位於基板支撐件WT中之一者上的基板W進行準備基板W之後續曝光的步驟，同時將另一基板支撐件WT上之另一基板W用於在另一基板W上曝光圖案。
除了基板支撐件WT以外，微影設備LA亦可包含一量測載物台。量測載物台經配置以固持感測器及/或清潔裝置。感測器可經配置以量測投影系統PS之特性或輻射光束B之特性。量測載物台可固持多個感測器。清潔裝置可經配置以清潔微影設備之部分，例如，投影系統PS之部分或提供浸潤液體之系統之部分。量測載物台可在基板支撐件WT遠離投影系統PS時在投影系統PS之下移動。
在操作中，輻射光束B入射於固持於光罩支撐件MT上之圖案化裝置(例如光罩) MA上，且藉由存在於圖案化裝置MA上之圖案(設計佈局)圖案化。在已橫穿光罩MA的情況下，輻射光束B傳遞通過投影系統PS，該投影系統PS將該光束聚焦至基板W之目標部分C上。藉助於第二定位器PW及位置量測系統IF，可準確地移動基板支撐件WT，例如以便在聚焦且對準之位置處在輻射光束B之路徑中定位不同目標部分C。類似地，第一定位器PM及可能另一位置感測器(其未在圖1中明確地描繪)可用以相對於輻射光束B之路徑來準確地定位圖案化裝置MA。可使用光罩對準標記M1、M2及基板對準標記P1、P2來對準圖案化裝置MA與基板W。儘管如所說明之基板對準標記P1、P2佔據專用目標部分，但其可定位於目標部分之間的空間中在基板對準標記P1、P2定位於目標部分C之間時，此等基板對準標記稱為切割道對準標記。
為闡明本發明，使用笛卡爾座標系統(Cartesian coordinate system)。笛卡爾座標系統具有三個軸，亦即，x軸、y軸及z軸。三個軸中之各者與其他兩個軸正交。圍繞x軸之旋轉稱為Rx旋轉。圍繞y軸之旋轉稱為Ry旋轉。圍繞z軸之旋轉稱作Rz旋轉。x軸及y軸界定水平平面，而z軸處於豎直方向上。笛卡爾座標系統不限制本發明，且僅用於說明。實際上，另一座標系統，諸如圓柱形座標系統可用於闡明本發明。笛卡爾座標系統之定向可不同，例如，使得z軸具有沿著水平平面之分量。
圖2展示圖1之微影設備LA之一部分的更詳細視圖。微影設備LA可具有基座框架BF、平衡塊BM、度量衡框架MF及振動隔離系統IS。度量衡框架MF支撐投影系統PS。另外，度量衡框架MF可支撐位置量測系統PMS之部分。度量衡框架MF係由基座框架BF經由振動隔離系統IS支撐。隔振系統經配置以防止或減小自基座框架BF傳播至度量衡框架MF的振動。
第二定位器PW經配置以藉由在基板支撐件WT與平衡塊BM之間提供驅動力來加速基板支撐件WT。驅動力使基板支架WT在所需方向上加速。由於動量守恆，驅動力亦以相等的大小施加至平衡塊BM上，但方向與所需方向相反。通常，平衡塊BM之質量顯著大於第二定位器PW及基板支撐件WT之移動部分之質量。
在一實施例中，第二定位器PW係由平衡塊BM支撐。舉例而言，其中第二定位器PW包含用以使基板支撐件WT懸浮於平衡塊BM上方之平面馬達。在另一實施例中，第二定位器PW係由基座框架BF支撐。舉例而言，其中第二定位器PW包含線性馬達且其中第二定位器PW包含用以使基板支撐件WT懸浮於基座框架BF上方之軸承，如氣體軸承。
位置量測系統PMS可包含任何類型之感測器，該感測器適合於判定基板支撐件WT之位置。位置量測系統PMS可包含任何類型的感測器，該感測器適合於判定光罩支撐件MT之位置。該感測器可為光學感測器，諸如干涉計或編碼器。位置量測系統PMS可包含干涉計及編碼器之組合系統。感測器可為另一類型之感測器，諸如磁感測器。電容式感測器或電感式感測器。位置量測系統PMS可判定相對於參考，例如度量衡框架MF或投影系統PS的位置。位置量測系統PMS可藉由量測位置或藉由量測位置之時間導數(諸如速度或加速度)來判定基板台WT及/或光罩支撐件MT之位置。
位置量測系統PMS可包含編碼器系統。舉例而言，編碼器系統自特此以引用之方式併入的於2006年9月7日申請之美國專利申請案US2007/0058173A1中已知。編碼器系統包含編碼器頭、光柵及感測器。編碼器系統可接收初級輻射光束及次級輻射光束。初級輻射光束及次級輻射光束兩者源自相同輻射光束，亦即，原始輻射光束。藉由運用光柵來繞射原始輻射光束來產生初級輻射光束及次級輻射光束中之至少一者。若藉由運用光柵繞射原始輻射光束來產生初級輻射光束及次級輻射光束兩者，則初級輻射光束需要具有與次級輻射光束相比不同的繞射階。舉例而言，不同繞射階為+1階、-1階、+2階及-2階。編碼器系統將初級輻射光束及次級輻射光束光學地組合成組合輻射光束。編碼器頭中之感測器判定組合輻射光束之相位或相位差。感測器基於該相位或相位差而產生信號。該信號表示編碼器相對於光柵之位置。編碼器頭及光柵中之一者可配置於基板結構WT上。編碼器頭及光柵中之另一者可配置於度量衡框架MF或基座框架BF上。舉例而言，複數個編碼器頭配置於度量衡框架MF上，而光柵配置於基板支撐件WT之頂部表面上。在另一實例中，光柵配置於基板支撐件WT之底部表面上，且編碼器頭配置於基板支撐件WT下方。
位置量測系統PMS可包含干涉儀系統。干涉儀系統自例如特此以引用之方式併入的於1998年7月13日提交的美國專利US6,020,964中已知。干涉計系統可包含光束分光器、鏡面、參考鏡面及感測器。輻射光束係由光束分光器分裂成參考光束及量測光束。量測光束傳播至鏡面，並經鏡面反射回光束分光器。參考光束傳播至參考鏡面且由參考鏡面反射回至光束分光器。在光束分光器處，量測光束及參考光束組合成組合輻射光束。組合輻射光束入射於感測器上。感測器判定組合輻射光束之相位或頻率。感測器基於該相位或該頻率產生信號。信號表示鏡像之置換。在一實施例中，鏡面連接至基板支撐件WT。可將參考鏡面連接至度量衡框架MF。在一實施例中，藉由額外光學組件替代光束分光器將量測光束及參考光束組合成組合輻射光束。
第一定位器PM可包含長衝程模組及短衝程模組。短衝程模組經配置以在較小移動範圍內以較高準確度相對於長衝程模組來移動光罩支撐件MT。長衝程模組經配置以遍及大移動範圍以相對低準確度相對於投影系統PS來移動短衝程模組。在長衝程模組及短衝程模組組合的情況下，第一定位器PM能夠遍及大移動範圍以高準確度相對於投影系統PS來移動光罩支撐件MT。類似地，第二定位器PW可包含長衝程模組及短衝程模組。短衝程模組經配置以在小移動範圍內以高準確度相對於長衝程模組移動基板支架WT。長衝程模組經配置以遍及大移動範圍以相對低準確度相對於投影系統PS來移動短衝程模組。在長衝程模組與短衝程模組組合的情況下，第二定位器PW能夠遍及大移動範圍以高準確度相對於投影系統PS來移動基板支撐件WT。
第一定位器PM及第二定位器PW各自具備一致動器以分別移動光罩支撐件MT及基板支撐件WT。致動器可為線性致動器以沿單軸(例如y軸)提供驅動力。可應用多個線性致動器以沿著多個軸提供驅動力。致動器可為平面致動器以沿多個軸提供驅動力。舉例而言，平面致動器可經配置以在6個自由度中移動基板支撐件WT。致動器可為包含至少一個線圈及至少一個磁鐵之電磁致動器。致動器經配置以藉由將電流施加至至少一個線圈而相對於至少一個磁鐵移動至少一個線圈。致動器可為移動磁體型致動器，其具有分別耦接至基板支撐件WT、耦接至光罩支撐件MT之至少一個磁體。致動器可為移動線圈型致動器，其具有分別耦接至基板支撐件WT、耦接至光罩支撐件MT之至少一個線圈。致動器可為語音線圈致動器、磁阻致動器、洛倫茲(Lorentz)致動器或壓電致動器，或者任何其他適合之致動器。
微影設備LA包含如圖3中示意性地描繪之位置控制系統PCS。位置控制系統PCS包含設定點產生器SP、前饋控制器FF及回饋控制器FB。位置控制系統PCS將驅動信號提供至致動器ACT。致動器ACT可為第一定位器PM或第二定位器PW之致動器。致動器ACT驅動裝備(plant) P，其可包含基板支架WT或光罩支架MT。裝備P之輸出為位置量，諸如位置或速度或加速度。位置量由位置量測系統PMS進行量測。位置量測系統PMS產生信號，其為表示裝備P之定位量的定位信號。設定點產生器SP產生信號，該信號為表示裝備P之所需位置量之參考信號。舉例而言，參考信號表示基板支撐件WT之所需軌跡。參考信號及位置信號之間的差形成回饋控制器FB之輸入。基於該輸入，回饋控制器FB向致動器ACT提供驅動信號之至少一部分。參考信號可形成前饋控制器FF之輸入。基於該輸入，前饋控制器FF向致動器ACT提供驅動信號之至少一部分。前饋FF可使用關於裝備P之動力特徵之資訊，諸如質量、硬度、共振模式及本徵頻率。
圖4A展示包含經組態以支撐物件105之物件支撐件102之載物台設備101的側視圖，該物件例如為基板W或晶圓。物件支撐件102可例如由如圖4A中所展示之另一支撐件支撐。載物台設備101經配置以自物件夾持器104接收物件105。在圖4A中所展示之實例中，載物台設備101包含複數個支撐部件103 (例如裝載銷釘)，以支撐物件105且將該物件降低至物件支撐件102上。編號105'說明物件支撐件102上之物件之經降低位置。熟習此項技術者應瞭解，載物台設備不限於具有如圖4A中之實例中所說明之組件的載物台設備，且可例如不包含裝載銷釘。
圖4B以俯視圖示意性地展示物件處置器301。應注意，為清楚起見，圖4B未描繪所有組件，而是聚焦於對於以下之解釋相關的彼等組件。物件處置器301包含經組態以將物件105提供至物件支撐件102之機器人臂304，及控制單元305。機器人臂304亦可為線性移動系統。圖4B進一步展示控制單元305具有用於使用第一控制信號305.1a控制機器人臂304之第一輸出端子305.1。機器人臂304包含物件夾持器104，且因此可如此控制物件夾持器104之位置。由於夾持器104將物件105配置於物件支撐件102上方，因此可如此控制物件105相對於物件支撐件102的位置。機器人臂304可進一步能夠以高精度重複性地重複其移動，使得每一物件105可相對於物件支撐件102配置於基本上相同的位置上。
圖4B展示在所展示實施例中，夾持器104包含第一真空夾具106.1、第二真空夾具106.2及第三真空夾具106.3。真空夾具106.1、106.2、106.3定位在夾持器本體上。凹部104.1可進一步提供於物件夾持器104中，例如以允許載物台設備之支撐部件(若存在)與物件105嚙合。因此，在圖4B中所展示之實施例中，夾持器104具有兩個指形件，從而使凹部104.1之任一側突出。應注意，夾持器104可具有如在圖4B之實例中展示之相對於夾持器本體的寬度更窄或更寬的指形件，或根本不存在凹部104.1。真空夾具106.1、106.2、106.3流體連接至一或多個未展示之真空源，其在物件105上提供低壓力或負壓力以使得能夠在使用中進行抽吸與真空夾持。負壓力在本發明之上下文中意謂低於環境壓力之壓力。真空源之移除引起真空夾具之釋放。為了將物件105裝載至例如物件固持器102上，藉由機器人臂304致動夾持器104以將真空夾具106.1、106.2、106.3定位於物件105的底面(亦即鄰近底部表面)下方，隨即將負壓力施加至真空夾具106.1、106.2、106.3，藉此藉助於真空將物件105之底部表面緊固至夾持器104。接著進一步致動機器人臂304以將因此攜載物件105之夾持器移動至所需位置，例如移動至物件固持器102。當物件105處於所需位置時，經由真空夾具106.1、106.2、106.3施加的負壓力釋放，且物件105自物件夾持器104釋放。按相同順序卸載物件105：藉由機器人臂304致動夾持器104以將真空夾具106.1、106.2、106.3定位於物件105的底面(亦即鄰近底部表面)下方，將負壓力施加至該真空夾具106.1、106.2、106.3以藉助於真空將物件105之底部表面緊固至夾持器，接著進一步致動機器人臂304以將夾持器104及物件105移動至所需位置(例如卸載載物台)，隨即移除負壓力以釋放真空夾具106.1、106.2、106.3，且釋放物件105。用於卸載物件105之物件夾持器可為不同於用於提供物件105之物件夾持器104的物件夾持器，例如兩個夾持器可配置於物件105之相對側，例如配置於圖4B中之左側及右側上。應注意，物件夾持器可不限於將物件緊固在其底部表面，如上文之實施例所揭示：載物台設備及物件處置器之配置可使得能夠將物件緊固在其頂部表面。在此情況下，夾持器將經組態以在物件上方移動，且真空夾具106.1、106.2、106.3將配置於夾持器之下部表面以便於定位成鄰近於物件的頂部表面。
當諸如水之液體由於例如浸潤液體或交叉污染而存在於待夾持之物件的表面上或夾持器自身上時，可能會在將物件緊固至夾持器時在夾持器104與物件105之間誘發毛細力。毛細力甚至在釋放真空夾具106.1、106.2、106.3之後亦可導致物件105黏著於夾持器上。黏著又可能導致物件之翹曲及/或振動，以及其他缺陷。替代地或除了毛細力之效應以外，物件上之液體可能誘發熱缺陷，且減少對掃描器及/或物件之損壞。
因此，需要提供用以在緊固物件之前自夾持器移除液體及/或防止液體到達夾持器的構件。因此提出經組態以在其附近提供對液體之氣動控制的夾持器。圖5A描繪根據本發明之實施例的夾持器500之前部的示意性俯視圖。對於上下文，圖5中所展示之夾持器本體之局部區域對應於圖4B中定界區域107中的局部區域。夾持器500可包含凹部501，從而界定夾持器本體502之兩個指形件。夾持器包含用於嚙合物件之表面的類保險桿嚙合表面503，該物件其可為基板。嚙合表面503具有高度H，其通常不大於一毫米之一分率，因此約數百微米。本發明之實施例之意圖為：至少在嚙合表面且在嚙合表面附近自夾持器基本上減少或移除液體。提供第一通道504，其連接至第一出口505且經組態以在使用期間作為真空夾具操作以用於將夾持器500之嚙合表面503緊固至基板。此類真空夾具為此項技術中已知的，且可例如連接至介於0至-55 kPa之間的負壓力源(未展示)。熟習此項技術者應認識到，真空夾具之壓力源不必限於前述壓力範圍，且可最佳化為超出所陳述範圍的值。嚙合表面503包圍第一出口505，使得當第一出口505作為真空夾具操作且嚙合表面嚙合待夾持之物件時，嚙合表面503界定待抽空之體積。因此，嚙合表面503包含用於可用於界定抽空體積之材料處置應用的任何適當材料，例如抗靜電塑膠材料。第一通道504可至少部分地整體形成於夾持器500內，例如形成於指形件502內，且在夾持器表面上可能不可見。夾持器500進一步包含第二通道506，該第二通道506具有鄰近於嚙合表面503配置之至少一個出口507。第二通道506連接至壓力源(未展示)。第二通道之出口因此為氣動控制出口。第一通道504與第二通道506可鄰近彼此定位，且可至少部分地整合至夾持器500中，例如整合在指形件502內。第一通道504與第二通道506可至少部分地重疊，或可在空間上分離。出於貫穿本發明之說明的目的，未完全繪製第一通道504及第二通道506，且未展示其至第一出口505與第二出口507之連接。
在圖5A中，夾持器本體502包含兩個嚙合表面503及兩組第二出口507。應注意，對於本發明之所有實施例，夾持器上之嚙合表面及氣動控制出口的數目與形狀可為任何適當之數目及配置，例如以隨著待處置之物件處置器、夾持器及/或物件的大小而調整。嚙合表面及出口之配置可經設定大小以使得區域部分地或完全覆蓋可操作夾持器本體502之表面區域，該表面區域可例如為由夾持器指形件之邊界判定的表面區域。
在一實施例中，伺服第二通道506之壓力源為負壓力源或低壓力源，其中經由第二通道506施加之低壓力或負壓力可介於0至-55 kPa之間。壓力源可為專用濕式真空源，其中濕式真空為能夠經由抽吸移除給定量之流體且可由例如液壓泵提供的真空。壓力源可不同於連接至第一通道504以操作真空夾具之源，或可替代地為相同源。熟習此項技術者應認識到，第二通道506之壓力源不限制於前述壓力範圍，且可最佳化為超出所陳述範圍之值。舉例而言，經由第二通道506施加之壓力可達到低於-55 kPa之值。在此實施例，第二通道506及其對應的至少一個出口507充當提取線以移除至少一個出口507附近之液體。因此，防止液體到達嚙合表面503及/或自嚙合表面503附近移除液體。至少一個出口507具有適當大小以達到低壓力阻力以使得能夠抽吸及移除流體。至少一個出口之尺寸因此較佳地為約若干毫米，然而，亦可使用約100至200 μm之尺寸。至少一個出口507之形狀僅受功能限制，且可因此採取任何適當形式。視情況，至少一個出口507之形狀基本上可為圓形。替代地，至少一個出口507的形狀基本上可為線性的，例如矩形。替代地，至少一個出口507可為橢圓形。至少一個出口507可包含複數個出口。在至少一個出口507包含複數個出口的情況下，該等出口可具有不同形狀及/或大小。此外，複數個出口可具有跨越夾持器500之部分或全部的規則或不規則間距。
圖5B說明穿過在圖5A上標記的線X-X的橫截面。第一通道504與第二通道506出於說明目的在圖5B中展示為整合在夾持器本體502中，且在豎直方向上鄰近於彼此而定位。然而，應注意，通道504及506可替代地鄰近於彼此而定位，及/或定位於夾持器本體502之表面上。此外，通道504及506可僅部分地整合至夾持器本體502中。
夾持器600之部分的例示性實施例說明於圖6A中。在第一出口605周圍提供相連環形類保險桿嚙合表面603。第二通道(未展示)連接至單一出口607，該出口鄰近於嚙合表面603提供。單一出口607具有長度L，其基本上對應於夾持器600之前緣上之嚙合表面603的長度。因此，此實施例中之出口包含具有約若干毫米尺寸之溝槽，且因此在裸眼的情況下為易於可見的。夾持器通常當接近待處置之物件時遇到液體，因此較佳地，至少一個出口607定位於夾持器本體602之前緣上。夾持器600之前緣上之至少一個出口607具有當在前緣之方向上移動時移除夾持器600的路徑中的液體之優點，如在圖6A中箭頭A所指示。因此，自嚙合表面603之路徑移除液體。
圖6B說明夾持器600之一部分之另一例示性實施例。在圖6B之實例中，夾持器600之該部分為具有矩形形狀之指形件。類似於圖6A之實施例，相連環形類保險桿嚙合表面603包圍第一出口605。第二通道(未展示)連接至朝向嚙合表面603之前緣定位的單一出口607。出口607具有長度L，其基本上對應於夾持器本體602之指形件的寬度。與圖6A之實施例相比，圖6B中之指形件的形狀有利地使得出口607能夠具有更大長度且接近前緣，藉此提供自較大區域移除液體之能力。如圖6A及圖6B中之實例實施例所展示的單一出口607有利地為製造簡單且低廉的，並且提供用以引導所施加壓力跨越實質性部分(若非夾持器本體602之前緣的全長)的操作性區域。
嚙合表面603可獨立於夾持器本體而塑形，或可替代地至少部分地遵循夾持器本體之輪廓。
視情況，類保險桿嚙合表面603可呈彎曲實線的形式，例如呈閉合馬蹄形、環形(如圖6A中所說明)或螺旋形之形狀。
視情況，類保險桿嚙合表面603藉由複數個連接直線形成，例如形成正方形、矩形或任何其他適當形式之周邊。
視情況，嚙合表面603可包含弧形與直連續線之組合。
視情況，夾持器600上可存在多於一個嚙合表面603。
在一實施例中，伺服第二通道506、606之壓力源為正壓力線或或高壓力線，其中經由第二通道506、606施加之正壓力源或高壓力源為具有約0 kPa至200 kPa壓力之壓縮乾空氣源。熟習此項技術者應認識到，第二通道506、606之壓力源不限制於前述壓力範圍，且可最佳化為超出所陳述範圍之值。在此實施例，第二通道506、606及其對應的至少一個出口507、607充當排斥力施加器以將液滴在相反方向上引導至所施加正壓力。以此方式，引導液體遠離嚙合表面503、603。至少一個出口507、607具有適當大小，以便在與所選正壓力組合時提供排斥力以排斥流體遠離夾持器500、600。舉例而言，至少一個出口507、607可具有約100至200 μm之尺寸。長度約100至200 μm之出口通常比較小尺寸之出口更易於製造且更低廉，然而尺寸不限於此範圍。至少一個出口507、607之形狀及大小僅受功能限制，且可因此採取任何適當形式。嚙合表面503、603、至少一個出口507、607或複數個出口可採取以上實施例中所描述之任何形式及大小，其中第二通道之壓力源為低壓力源或負壓力源，且至少一個出口507、607亦可為如上文所述之複數個出口。
在一實施例中，第二通道506、606連接至壓力源或系統，其可替代地根據以上描述施加正壓力或負壓力。
在一實施例中，壓力源可在將負壓力或正壓力施加至第二通道之間交替。舉例而言，壓力源可包含能夠在提供負壓力或低壓力與正壓力或高壓力之間切換的系統。可切換壓力源具有以下優點：交替地提供抽吸功能以移除夾持器附近之液體，且提供排斥功能以將液體引導或推離夾持器附近，而無需對夾持器進行進一步修改，諸如額外通道及出口。因此，提供簡單的流體/氣動控制夾持器。
在圖7之例示性實施例中所展示的另一實施例中，夾持器700進一步包含具有鄰近嚙合表面703定位之至少一個出口709之第三通道708。出於說明的目的，貫穿本發明，未完全繪製類似於第一通道及第二通道之第三通道708，且未展示其至其至少一個出口709之連接。該第三通道708連接至壓力源(未展示)，其可為如先前實施例中所揭示之交替壓力源。替代地，壓力源可為高壓力源或正壓力源，使得第三通道708為專用高壓力線。替代地，壓力源可為低壓力源或負壓力源，使得第三通道708為專用低壓力線。希望當第三通道708連接至高壓力源以便可作為高壓力線操作時，第二通道706可作為低壓力線或負壓力線操作。類似地，希望當第三通道708連接至低壓力源以便可作為低壓力線操作時，第二通道706可作為高壓力線或正壓力線操作。以此方式，第二通道706與第三通道708可協同作用：正壓力線之一或多個出口將自夾持器700排斥液體，而負壓力線之一或多個出口將提供吸力以自夾持器移除液體。
在一較佳實施例中，正壓力線708之至少一個出口709經配置以在負壓力線706之至少一個出口707的方向上提供排斥力，使得在使用中，水可自正壓力線之至少一個出口709朝向負壓力線之至少一個出口707排斥，藉此增加自夾持器700移除液體之效率。在圖7中展示之此較佳功能性的實施例中，緊鄰單一負壓力出口707提供相等長度之單一正壓力出口709。較佳功能性不限於此特定佈局：可經由選擇經組態以與一或多個負壓力出口以串聯方式協同操作之一或多個正壓力出口來最佳化自待處置之物件上的一或多個區及夾持器移除流體之氣動控制。
視情況，如圖8中以側視圖橫截面所說明，夾持器800可進一步包含凹槽或角形壓痕802，其鄰近於第二通道及/或第三通道804中任一者或兩者的至少一個出口803或複數個出口中之至少一者且與其連通。凹槽或壓痕802使得能夠自至少一個出口803定向施加壓力。在圖8之例示性實施例中，凹槽802相對於夾持器本體805之頂部表面平面形成角α，因此凹槽誘發出口802之傾斜，其在此實施例中係在夾持器之藉由箭頭A指示的移動方向上。此角α可例如為45º角，然而應注意，凹槽802之形狀可為複數個幾何形狀中之一者，其可基於待施加之壓力的所需功能性來判定，且可藉由例如有限元素法(FEM)分析來計算。
圖9A至圖9C展示全部包含如圖7之實施例中的較佳功能性的其他例示性實施例。在圖9A中，夾持器900之部分以指形件的形式展示，其中嚙合表面903朝向指形件的後部定位(包圍第一出口905)，第一通道904之真空線連接至該第一出口。根據較佳實施例充當負壓力線之第二通道906連接至定位於夾持器前部的複數個出口907。充當正(高)壓力線之第三通道908連接至馬蹄形出口909。馬蹄形出口909在使用中經組態以將正壓力朝向負(低)壓力出口907之陣列引導，使得提供夾持器附近的液體的捕獲。亦即，將液體自馬蹄形出口909朝向該複數個出口907引導，該複數個出口經組態以抽吸掉該液體。
在圖9B中，嚙合表面903定位在夾持器指形件之中心處。出口907'之陣列(每一出口連接至經組態以充當負壓力線之第二通道906)提供至如所展示之嚙合表面的各側。為了更好地說明出口，提供定界區域910中之出口的近距視圖。連接至第二通道之出口907'在形狀上展示為基本上為圓形。連接至第三通道908之出口909'鄰近於連接至第二通道906之各出口。第三通道908經組態以充當正壓力線，且對應出口909'展示為稍微新月形。各出口909'之新月形具有與圖9A中展示之馬蹄形出口909類似之效應，使得將液體朝向各對應負壓力出口引導以將其抽吸遠離夾持器。近距視圖中之箭頭說明自正壓力線之新月形出口909'朝向負壓力線之圓形出口907'的空氣的方向。在可操作夾持器本體之各側上包括具有所描述功能性之出口的優點為：可移除由於污染而出現在夾持器上之液體，該污染可存在於夾持器之側及後部上，而不僅存在於前部的前緣上。
在圖9C中，展示夾持器指形件，其中嚙合表面903包含包圍第一出口905之相連環，及定位於指形件之各側面處的額外線903'。連接至第二通道906與第三通道908之出口907''、909''兩者定位於中心嚙合表面之任一側處的夾持器指形件的前部與後部。在前部與後部處，定位有兩個出口909''，其經組態以提供朝向各別負壓力出口907''引導的正壓力。有利地，且類似於圖9B之實施例，根據圖9C之實施例之出口的配置引起由例如污染而引起存在於夾持器上之液體(亦即除前部處之前緣外可能存在於夾持器之側及背部上的液體)的移除。圖C之實施例的另一優點為：當嚙合諸如基板之物件時，夾持器本體之側面處的嚙合表面之額外線產生更大穩定性。應注意，可較佳的係將嚙合表面保持儘可能小的區域，以便最小化接觸區。
亦有可能第二通道及第三通道各自連接至來自單一或聯合正(高)壓力源之高壓力或正壓力。類似地，亦有可能第二通道及第三通道各自連接至來自單一或聯合負壓力源(其視情況可為濕式真空源)之負(低)壓力源。
夾持器之材料特性可經組態以吸引或排斥流體，以在與正壓力線或負壓力線或其組合組合時進一步最佳化流體之抽吸或排斥。因此視情況，夾持器本體包含多孔材料以便吸收夾持器附近之流體。多孔材料亦可連接至可操作負或低壓力線以便移除由夾持器吸收之流體。
視情況，夾持器包含親水性塗層以便吸引流體。
視情況，夾持器包含疏水性塗層以便排斥流體。
本發明進一步係關於一種固持諸如基板之物件的方法，其包含鄰近於物件之平面表面定位根據本發明之實施例的夾持器。夾持器可分別取決於真空夾具在夾持器本體之下部表面上還是在夾持器本體之上部表面上而定位於物件上方或下方。負壓力可施加至第二通道以便在至少一個出口處產生真空或抽吸力，以移除至少一個出口附近之流體，且藉此使其遠離夾持器的嚙合表面。替代地，正壓力可施加至第二通道以便在至少一個出口處產生排斥力，以排斥至少一個出口附近之流體，且藉此使其遠離夾持器的嚙合表面。當藉助於抽吸或排斥移除夾持器附近之流體時，移除施加至第二通道的負壓力或正壓力。接著將真空施加至第一通道以操作真空夾具來將物件緊固至夾持器。
該方法可額外包含在將壓力施加至第二通道的同時或接近將壓力施加至第二通道的同時，將正壓力或負壓力施加至第三通道，且在移除施加至第二通道之壓力的同時或接近在移除施加至第二通道之壓力的同時，移除施加至第三通道之正壓力或負壓力。
本文所揭示實施例至少在夾持器之區中將水移除或引導遠離基板。夾持器、第二通道之其對應至少一個出口及視情況第三通道之至少一個出口之大小及形狀可經選擇以最佳化跨越諸如基板之物件的液體減少。因此，正壓力及/或負壓力的施加可最小化由基板上之液滴產生之熱負載，且可控制基板的溫度，從而避免熱缺陷。
本發明進一步係關於微影設備，其可包含圖1中所展示之微影設備LA之組件中的一或多者，諸如投影系統。該微影設備可進一步包含包含本發明之夾持器的物件固持器。
儘管可在本文中特定地參考在IC製造中的微影設備之使用，但應理解，本文中所描述之微影設備可具有其他應用。可能其他應用包括製造整合式光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等等。
儘管可在本文中特定地參考在微影設備之上下文中的本發明之實施例，但本發明之實施例可用於其他設備。本發明之實施例可形成光罩檢測設備、度量衡設備或量測或處理諸如晶圓(或其他基板)或光罩(或其他圖案化裝置)之物件之任何設備的部分。此等設備可一般被稱作微影工具。此微影工具可使用真空條件或周圍(非真空)條件。
儘管上文可能已經特定地參考在光學微影之上下文中對本發明之實施例的使用，但應瞭解，在上下文允許之情況下，本發明不限於光學微影，且可用於其他應用(例如壓印微影)中。
在內容背景允許之情況下，可以硬體、韌體、軟體或其任何組合來實施本發明之實施例。本發明之實施例亦可實施為儲存於機器可讀媒體上之指令，該等指令可由一或多個處理器讀取及執行。機器可讀媒體可包括用於儲存或傳輸以可由機器(例如，計算裝置)讀取之形式之資訊的任何機構。舉例而言，機器可讀媒體可包括：唯讀記憶體(ROM)；隨機存取記憶體(RAM)；磁性儲存媒體；光學儲存媒體；快閃記憶體裝置；電學、光學、聲學或傳播信號之其他形式(例如，載波、紅外信號、數位信號等)及其他。另外，韌體、軟件、常式、指令可在本文中被描述為執行某些動作。然而，應瞭解，此等描述僅僅為方便起見，且此等動作事實上係由計算裝置、處理器、控制器或執行韌體、軟體、常式、指令等等之其他裝置引起，且如此進行可使致動器或其他裝置與實體世界互動。
雖然上文已描述本發明之特定實施例，但將瞭解，可以與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。上方描述意欲為說明性，而非限制性的。由此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡述之申請專利範圍之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。在以下編號條項中闡明本發明之其他態樣： 1.     一種用於一物件處置器之夾持器，其包含：用於嚙合一物件之一表面的一嚙合表面，以及連接至一第一出口之一第一通道，該第一出口經組態以在使用期間作為經配置以將該嚙合表面緊固至該物件之該表面的一真空夾具而操作，其中該夾持器進一步包含：經配置以連接至一壓力源之一第二通道；以及至少一個第二出口，其鄰近於該嚙合表面配置且連接至該第二通道。 2.     如條項1之夾持器，其中該第二通道經組態以在作為一負壓力線操作與作為一正壓力線操作之間交替。 3.     如條項1或2之夾持器，其中該第二通道為一負壓力線，其經組態以施加吸力來移除流體。 4.     如條項3之夾持器，其中該第二通道連接至一濕式真空供應器。 5.     如條項2至4中任一項之夾持器，其中該第二通道中之該壓力介於0至-55 kPa之範圍內。 6.     如條項1或2之夾持器，其中該第二通道為一正壓力線，其經組態以施加一排斥力來排斥流體。 7.     如條項6之夾持器，其中該第二通道中之該壓力介於0至200 kPa之範圍內。 8.     如任一前述條項之夾持器，其中該至少一個第二出口定位於該夾持器之一外緣與該夾持器之該嚙合表面之間。 9.     如任一前述條項之夾持器，其中該至少一個第二出口配置於該第一出口與該夾持器之該嚙合表面之間。 10.   如任一前述條項之夾持器，其中該至少一個第二出口配置於該夾持器之該前緣上。 11.   根據任一前述條項之夾持器，其中該至少一個第二出口基本上為圓形。 12.   根據任一前述條項之夾持器，其中該至少一個第二出口基本上為線性的。 13.   如任一前述條項之夾持器，其中該至少一個第二出口為複數個第二出口。 14.   如任一前述條項之夾持器，其中該夾持器進一步包含鄰近於該至少一個第二出口且與該至少一個第二出口連通之一凹槽。 15.   如任一前述條項之夾持器，其進一步包含一第三通道，其具有連接至其之至少一個第三出口，該第三出口鄰近於該第二通道之該至少一個第二出口而定位。 16.   如條項15之夾持器，其中該第三通道經組態以在作為一負壓力線操作與作為一正壓力線操作之間交替。 17.   如條項15之夾持器，其中該第三通道為一正壓力線，其經組態以施加一排斥力。 18.   如條項17之夾持器，其中該第三通道中之該壓力介於0至200 kPa之範圍內。 19.   如條項9之夾持器，其中該第三通道為一負壓力線，其經組態以施加吸力來移除流體。 20.   如條項19之夾持器，其中該第三通道中之該壓力介於0至-55 kPa之範圍內。 21.   根據條項15至20中任一項之夾持器，其中該至少一個第三出口基本上為圓形。 22.   根據條項15至20中任一項之夾持器，其中該至少一個第三出口基本上為線性的。 23.   如條項15至22中任一項之夾持器，其中該至少一個第三出口為複數個第三出口。 24.   如條項15至23之夾持器，其中該夾持器進一步包含鄰近於該至少一個第三出口且與該至少一個第三出口連通之一凹槽。 25.   如條項15至24中任一項之夾持器，其中該第三通道之該至少一個第三出口經配置以與該第二通道之該至少一個第二出口協作。 26.   如任一前述條項之夾持器，其中該施加至該第二通道及/或該第三通道之壓力經組態以控制該物件之一溫度。 27.   根據任一前述條項之夾持器，其中該嚙合表面進一步包含一多孔材料。 28.   根據任一前述條項之夾持器，其中該嚙合表面進一步包含一親水性或疏水性塗層。 29.   根據任一前述條項之夾持器，其中該夾持器之該嚙合表面藉由一或多個線塑形。 30.   根據條項29之夾持器，其中該等一或多個線為直的。 31.   根據條項29之夾持器，其中該等一或多個線為彎曲的。 32.   根據條項29至31中任一項之夾持器，其中該等一或多個線形成連續表面。 33.   一種微影設備，其包含如任一前述條項之夾持器。 34.   一種固持一物件之方法，其包含： 將如任一前述條項之夾持器定位於物件底部， 經由該第二通道施加一第一壓力， 經由該第二通道移除該第一壓力，及 施加一真空以操作一真空夾具來將該物件緊固至該夾持器。 35.   如條項34之方法，其中該夾持器包含如條項15至25中任一項之一第三通道，且進一步包含經由該第三通道施加一第二壓力。 36.   如條項35之方法，其中該第一壓力與該第二壓力經組態以協作地移除液體。 37.   如條項34至36中任一項之方法，其中該第一壓力為一負壓力以自該至少一個出口附近移除流體。 38.   如條項34至36中任一項之方法，其中該第一壓力為一正壓力以自該至少一個出口附近排斥流體。 39.   如條項34至38中任一項之方法，其中該第二壓力為一負壓力以自該第三通道之該至少一個出口附近移除流體。 40.   如條項34至38中任一項之方法，其中該第二壓力為一正壓力以自該第三通道之該至少一個出口附近排斥流體。 41.   如條項34至40中任一項之方法，其中該壓力經組態以控制該物件之一溫度。 42.   一種包含電腦可讀指令之電腦程式，該等電腦可讀指令經組態以使一電腦進行如條項34至41中任一項之方法。 43.   一種電腦可讀媒體，其攜載如條項42之電腦程式。 44.   一種電腦設備，其包含：儲存處理器可讀指令之一記憶體；及一處理器，其經配置以讀取及執行儲存於該記憶體中之指令；其中該等處理器可讀指令包含經配置以控制該電腦進行如條項34至41中任一項之一方法的指令。
101:載物台設備 102:物件支撐件/物件固持器 103:支撐部件 104.1:凹部 104:物件夾持器/夾持器 105:物件 106.1:第一真空夾具 106.2:第二真空夾具 106.3:第三真空夾具 107:定界區域 301:物件處置器 304:機器人臂 305.1:第一輸出端子 305.1a:第一控制信號 305:控制單元 500:夾持器 501:凹部 502:夾持器本體/指形件 503:嚙合表面 504:第一通道 505:第一出口 506:第二通道 507:出口 600:夾持器 602:夾持器本體 603:嚙合表面 605:第一出口 607:出口 700:夾持器 703:嚙合表面 706:第二通道 707:出口 708:第三通道 709:出口 800:夾持器 802:凹槽/角形壓痕 803:出口 804:第二通道及/或第三通道 805:夾持器本體 900:夾持器 903':額外線 903:嚙合表面 904:第一通道 905:第一出口 906:第二通道 907:出口 907':出口 907'':出口 908:第三通道 909':出口 909'':出口 909:馬蹄形出口 910:定界區域 ACT:致動器 B:輻射光束 BD:遞送系統 BF:基座框架 BM:平衡塊 C:目標部分 FB:回饋控制器 FF:前饋控制器 IF:位置量測系統 IL:照明系統/照明器 IS:振動隔離系統 LA:微影設備 M1:光罩對準標記 M2:光罩對準標記 MA:圖案化裝置 MF:度量衡框架 MT:光罩支撐件 P:裝備 P1:基板對準標記 P2:基板對準標記 PCS:位置控制系統 PM:第一定位器 PMS:位置量測系統 PS:投影系統 PW:第二定位器 SO:輻射源 SP:設定點產生器 W:基板 WT:基板支撐件
現在將僅作為實例參考隨附示意性圖式來描述本發明之實施例，在該等圖式中： -  圖1描繪微影設備之示意性概述； -  圖2描繪圖1之微影設備之部分的詳細視圖； -  圖3示意性地描繪位置控制系統； -  圖4A展示包含物件支撐件之載物台設備的側視圖； -  圖4B以俯視圖示意性地展示物件處置器； -  圖5A示意性地展示夾持器之部分的俯視圖； -  圖5B示意性地展示夾持器之部分的側視圖橫截面； - 圖6A展示根據本發明之夾持器之部分的實施例的俯視圖； -  圖6B展示根據本發明之夾持器之部分的實施例的俯視圖； - 圖7展示根據本發明之夾持器之部分的實施例的俯視圖； -  圖8展示根據本發明之實施例之夾持器的部分的側視圖橫截面； -  圖9A展示根據本發明之夾持器之部分的實施例的俯視圖； -  圖9B展示根據本發明之夾持器之部分的實施例的俯視圖； -  圖9C展示根據本發明之夾持器之部分的實施例的俯視圖。
600:夾持器
602:夾持器本體
603:嚙合表面
605:第一出口
607:出口

Claims (15)

  1. 一種用於一物件處置器之夾持器，其包含：用於嚙合一物件之一表面的一嚙合表面，以及連接至一第一出口之一第一通道，該第一出口經組態以在使用期間作為經配置以將該嚙合表面緊固至該物件之該表面的一真空夾具而操作， 其中該夾持器進一步包含：經配置以連接至一壓力源之一第二通道；以及至少一個第二出口，其鄰近於該嚙合表面配置且連接至該第二通道。
  2. 如請求項1之夾持器，其中該第二通道經組態以在作為一負壓力線操作與作為一正壓力線操作之間交替。
  3. 如請求項1或2之夾持器，其中該第二通道為經組態以施加吸力來移除流體的一負壓力線或為經組態以施加一排斥力來排斥流體的一正壓力線。
  4. 如請求項1或2之夾持器，其中該至少一個第二出口為複數個第二出口。
  5. 如請求項1或2之夾持器，其中該夾持器進一步包含鄰近於該至少一個第二出口且與該至少一個第二出口連通之一凹槽。
  6. 如請求項1或2之夾持器，其進一步包含一第三通道，該第三通道具有連接至其之至少一個第三出口，該第三出口鄰近於該第二通道之該至少一個第二出口而定位。
  7. 如請求項6之夾持器，其中該第三通道經組態以在作為一負壓力線操作與作為一正壓力線操作之間交替。
  8. 如請求項6之夾持器，其中該至少一個第三出口為複數個第三出口。
  9. 如請求項6之夾持器，其中該夾持器進一步包含鄰近於該至少一個第三出口且與該至少一個第三出口連通之一凹槽。
  10. 如請求項6之夾持器，其中該第三通道之該至少一個第三出口經配置以與該第二通道之該至少一個第二出口協作。
  11. 如請求項1或2之夾持器，其中壓力至該第二通道及/或該第三通道之該施加經組態以控制該物件之一溫度。
  12. 一種微影設備，其包含如請求項1至11中任一項之夾持器。
  13. 一種固持一物件之方法，其包含： 將如任一前述請求項之一夾持器定位於一物件底部， 經由該第二通道施加一第一壓力， 經由該第二通道移除該第一壓力，及 施加一真空以操作一真空夾具來將該物件緊固至該夾持器。
  14. 如請求項13之方法，其中該夾持器包含如請求項6至10中任一項之一第三通道，且進一步包含經由該第三通道施加一第二壓力。
  15. 一種包含電腦可讀指令之電腦程式，該等電腦可讀指令經組態以使一電腦進行如請求項13至14中任一項之方法。
TW111130688A 2021-08-24 2022-08-16 物件夾持器、固持物件之方法及微影設備 TW202316564A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP21192931.0 2021-08-24
EP21192931 2021-08-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202316564A true TW202316564A (zh) 2023-04-16

Family

ID=77499668

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111130688A TW202316564A (zh) 2021-08-24 2022-08-16 物件夾持器、固持物件之方法及微影設備

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP4392828A1 (zh)
JP (1) JP2024531095A (zh)
CN (1) CN117859101A (zh)
TW (1) TW202316564A (zh)
WO (1) WO2023025468A1 (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6020964A (en) 1997-12-02 2000-02-01 Asm Lithography B.V. Interferometer system and lithograph apparatus including an interferometer system
TWI232357B (en) 2002-11-12 2005-05-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
DE102005043569A1 (de) 2005-09-12 2007-03-22 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh Positionsmesseinrichtung
DE102006038243A1 (de) * 2006-08-14 2008-02-28 Qimonda Ag Verfahren und Einrichtung zum Handhaben eines Gegenstandes im Rahmen einer Halbleiterfertigung
CN112086394A (zh) * 2020-07-30 2020-12-15 北京烁科精微电子装备有限公司 一种晶圆转移传输装置及晶圆转移传输方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP4392828A1 (en) 2024-07-03
CN117859101A (zh) 2024-04-09
JP2024531095A (ja) 2024-08-29
WO2023025468A1 (en) 2023-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI649634B (zh) 基板固持器、微影裝置及器件製造方法
JP7401683B2 (ja) 吸引クランプ、物体ハンドラ、ステージ装置、およびリソグラフィ装置
TWI760104B (zh) 夾持基板至夾持系統之方法、基板固持器及基板支撐器
JP3926805B2 (ja) 対象物を移送する装置及びその使用方法と該移送装置を含むリソグラフィ投影装置
EP3385792A2 (en) Stage apparatus for use in a lithographic apparatus
US11243476B2 (en) Stage apparatus, lithographic apparatus, control unit and method
TW202316564A (zh) 物件夾持器、固持物件之方法及微影設備
TWI815178B (zh) 基板固持器、包含基板固持器之載體系統及微影設備
JP6485687B2 (ja) 保持装置、物体支持装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP7203194B2 (ja) 基板サポート、リソグラフィ装置、基板検査装置、デバイス製造方法
KR20190116413A (ko) 레티클 클램핑 디바이스
JP2024533205A (ja) 熱調節ユニット、基板ハンドリングデバイス、及びリソグラフィ装置
CN116075779A (zh) 基板和衬底组件
TW202201615A (zh) 定位器件及使用定位器件之方法
NL2024693A (en) Suction clamp, object handler, stage apparatus and lithographic apparatus
EP4275094A1 (en) Gripper and lithographic apparatus comprising the gripper
KR20220124237A (ko) 듀얼 스테이지 리소그래피 장치를 사용하는 방법 및 리소그래피 장치
JP2017097078A (ja) 物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
WO2013174398A1 (en) Reticle, reticle-chuck, reticle positioning system and optical system