CN117805590A - 一种老化柜温度调试方法、系统及装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及芯片测试技术领域，提供了一种老化柜温度调试方法、系统及装置，该方法包括：检测发热假体是否对接在模拟测试板的各个插槽内，并检测模拟测试板与老化柜连接板是否对接成功；若对接成功，则控制温控系统对老化柜的温度进行调节，使老化柜的温度达到目标温度后发送调试指令；响应于调试指令，控制温控系统实时检测老化柜内的温度数据，并接收温控系统反馈的温度数据；根据温度数据，控制温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，使温度数据达到目标温度。通过本申请的方法可以提高大功率芯片老化测试的同测数，且能根据测试情况进行精细温控，并提升发热假体的热均匀性。

Description

一种老化柜温度调试方法、系统及装置

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种老化柜温度调试方法、系统及装置。

背景技术

随着半导体行业及科技的发展，越来越多的科技产品需要使用高性能大功率芯片技术，现有的芯片老化测试设备仅适用于小功率芯片的老化测试，而对于大功率的芯片测试时，只能通过减少同测数或者增大老化测试设备才能用于大功率芯片的老化测试。另外，现有技术中在对芯片老化测试设备进行调试时，往往使用实际的芯片进行调试，因此损失大量的芯片。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种老化柜温度调试方法、系统及装置，可以有效提升大功率芯片同测数的问题等。

第一方面，本申请实施例提供一种老化柜温度调试方法，包括：

检测发热假体是否对接在模拟测试板的各个插槽内，并检测模拟测试板与老化柜连接板是否对接成功；

若所述发热假体对接在模拟测试板的各个插槽内，且模拟测试板与老化柜连接板对接成功，则控制温控系统对老化柜的温度进行调节，使所述老化柜的温度达到目标温度后发送调试指令；

响应于所述调试指令，控制所述温控系统实时检测所述老化柜内的温度数据，并接收所述温控系统反馈的所述温度数据；

根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，使所述温度数据达到所述目标温度。

在一些实施例中，所述温度调试方法还包括：

记录所述发热假体参数、对应的温度数据、对应的对垂直风道和水平风道流量调节的调节参数以及送风温度的调节参数。

在一些实施例中，所述控制所述温控系统实时检测所述老化柜内的温度数据，并接收所述温控系统反馈的所述温度数据，包括：

控制各个温度传感器实时检测所述老化柜内的温度情况；

每隔预设时间段或实时接收各个温度传感器检测的老化柜内环境温度、各层所述模拟测试板的温度和/或各个发热假体的温度。

在一些实施例中，所述根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，包括：

根据各层所述模拟测试板的温度，通过温控系统控制每层模拟测试板对应的垂直风道的送风量和/或送风温度及水平风道的送风量和/或送风温度。

在一些实施例中，所述“根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节”包括：

根据老化柜内环境温度及各个发热假体的温度，通过温控系统控制垂直风道的送风档位和/或送风温度及通过温控系统控制水平风道的送风档位和/或送风温度。

在一些实施例中，每层所述模拟测试板对应一个垂直风道；每个所述垂直风道与对应所述模拟测试板之间设置一个水平风道；

每个所述垂直风道的出风口与对应所述模拟测试板插槽一一对应。

第二方面，本申请实施例提供一种老化柜温度调试系统，所述系统包括：上位机、温控系统和老化柜；

所述老化柜中设置多层模拟测试板，每层所述模拟测试板放置多个用于插接发热假体的插槽；每层所述模拟测试板对应设置一个垂直风道，每个所述垂直风道与对应所述模拟测试板之间设置一个水平风道；所述老化柜中设置多个温度传感器；

所述温控系统包括送风单元和风机；

所述风机与所述送风单元连接，所述送风单元与所述垂直风道和所述水平风道连接；

所述老化柜与所述温控系统均与所述上位机连接；

所述上位机用于执行上述的老化柜温度调试方法。

在一些实施例中，所述温控系统还包括制冷单元、加热单元和热交换单元；

所述制冷单元用于在所述老化柜发送调试指令前，若所述老化柜内当前温度高于所述目标温度，则通过所述制冷单元使所述老化柜温度达到目标温度；

所述加热单元用于在所述老化柜发送调试指令前，若所述老化柜内当前温度低于所述目标温度，则通过所述加热单元使所述老化柜温度达到目标温度；需说明的是，制冷单元和加热单元调节的这个时刻的目标温度是调试前的目标温度，调试的目的是使得调整之后的目标温度可以直接满足后续实测产品的目标温度。

所述热交换单元用于将通过所述发热假体周围的空气进行热交换。

在一些实施例中，所述温控系统设有两个，为第一温控系统和第二温控系统；

所述第一温控系统和所述第二温控系统均包括制冷单元、加热单元、热交换单元、送风单元和风机；

所述第一温控系统中的送风单元和风机用于对垂直风道的送风流量和/或送风温度进行控制；所述第二温控中的送风单元和风机用于对水平风道的送风流量和/或送风温度进行控制。

第三方面，本申请实施例提供一种老化柜温度调试装置，包括：

检测模块，用于检测发热假体是否对接在模拟测试板的各个插槽内，并检测模拟测试板与老化柜连接板是否对接成功；

温度确定模块，用于若所述发热假体对接在模拟测试板的各个插槽内，且模拟测试板与老化柜连接板对接成功，则控制温控系统对老化柜的温度进行调节，使所述老化柜的温度达到目标温度后发送调试指令；

控制模块，用于响应于所述调试指令，控制所述温控系统实时检测所述老化柜内的温度数据，并接收所述温控系统反馈的所述温度数据；

调节模块，用于根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，使所述温度数据达到所述目标温度范围。

本申请的实施例具有如下有益效果：本申请通过使用可以模拟实际芯片发热功耗的发热假体来代替实际芯片进行调式工作，这样可以节省大量芯片的损耗，且本申请上位机通过实时或预设时间间隔接收温控系统对老化柜内温度的检测数据，进而可以采取对应的措施对老化柜内的环境温度或各层模拟测试板的温度进行有效调节，进一步地，本申请通过垂直风道和水平风道结合对老化柜内的温度进行调节，进而使老化柜内的各温度与测试匹配，进而使采用本申请的温度控制方法的老化柜能够满足市场对大功率芯片老化测试的高同测数需求，且能够根据测试情况对测试芯片(发热假体)进行精细温控，另外还能提高测试芯片(发热假体)的热均匀性，并提高老化柜腔体的热复合能力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请实施例的老化柜温度调试系统一种结构示意图；

图2示出了本申请实施例的老化柜温度调试方法的第一流程示意图；

图3示出了本申请实施例的老化柜温度调试方法的第二流程示意图；

图4示出了本申请实施例的老化柜温度调节的第一方式示意图；

图5示出了本申请实施例的老化柜温度调节的第二方式示意图；

图6示出了本申请实施例的老化柜温度控制装置的一种结构示意图。

主要元件符号说明：

100-上位机；200-温控系统；300-老化柜；210-送风单元；220-风机；230-制冷单元；240-加热单元；250-热交换单元；310-垂直风道；320-水平风道；330-模拟测试板；340-发热假体；10-检测模块；20-温度确定模块；30-控制模块；40-调节模块。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下文中，可在本申请的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有限定，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本申请的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本申请的各种实施例中被清楚地限定。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

随着技术的发展，高性能大功率芯片使用率越来越高，现有的芯片测试装置在测试高性能大功率的芯片时往往需要减少同测数或者增加测试装置的尺寸来达到测试的目的。基于此本申请提出一种老化柜温度调试方法、系统及装置，用于解决现有技术中同测数少或者为了增加同测数而扩大测试装置的问题。

本申请首先结合一些具体实施例对一种老化柜温度调试系统进行说明。

如图1所示，一种老化柜温度调试系统，包括：上位机100、温控系统200、老化柜300。在对老化柜300中的产品进行调试时，可以使用用户实际的芯片进行调试，但是为了节约芯片，可以使用发热假体340来代替待测芯片进行调试，其中本申请中的发热假体340可以模拟各种不同功率的待测芯片。

在使用发热假体340来对老化柜300进行调试时，其老化柜300中设置多层模拟测试板330，每层所述模拟测试板330放置多个用于插接发热假体340的插槽；每层所述模拟测试板330对应设置一个垂直风道310，每个所述垂直风道310与对应所述模拟测试板330之间设置一个水平风道320；所述老化柜300中设置多个温度传感器，其中每层模拟测试板330可以放置多个温度传感器，温度传感器放置的具体部位不做具体限定，主要是为了能够检测每层模拟测试板330的温度、老化柜300内的环境温度及发热假体340的温度也能检测。

进一步地，所述温控系统200包括送风单元210和风机220；所述风机220与所述送风单元210连接，所述送风单元210与所述垂直风道310和所述水平风道320连接；所述老化柜300与所述温控系统200均与所述上位机100连接。其中，风机220主要是为了提供风量，送风单元210为风机220与垂直风道310和水平风道320之间的连接通道。

所述老化柜300与所述温控系统200均与所述上位机100连接；上位机100用于向所述老化柜300和所述温控系统200发送控制指令，并接收所述老化柜300与所述温控系统200的反馈信息。

进一步地，所述温控系统200还包括制冷单元230、加热单元240和热交换单元250；

其中，所述制冷单元230用于在所述老化柜300发送调试指令前，若所述老化柜300内当前温度高于所述目标温度，则通过所述制冷单元230使所述老化柜300温度达到目标温度。如比如本次测试需要老化柜300的温度保持在零下10摄氏度，而现在老化柜300的温度是20摄氏度，则需要使用制冷单元230将老化柜300的温度降至零下10摄氏度，其老化柜300的中温度与目标温度的偏差需保持的目标温度±2摄氏度的范围。

其中，所述加热单元240用于在所述老化柜300发送调试指令前，若所述老化柜300内当前温度低于所述目标温度，则通过所述加热单元240使所述老化柜300温度达到目标温度。如比如本次测试需要老化柜300的温度保持在50摄氏度，而现在老化柜300的温度是20摄氏度，则需要使用加热单元240将老化柜的温度升至50摄氏度，其老化柜300的中温度与目标温度的偏差需保持的目标温度±2摄氏度的范围。

其中，所述热交换单元250用于将通过所述发热假体340周围的空气进行热交换。

在一些实施方式中，所述温控系统200包括两个，为第一温控系统和第二温控系统；所述第一温控系统和所述第二温控系统均包括制冷单元230、加热单元240、热交换单元250、送风单元210和风机220；所述第一温控系统中的送风单元210和风机220用于对垂直风道310的送风流量和/或送风温度进行控制；所述第二温控中的送风单元210和风机220用于对水平风道320的送风流量和/或送风温度进行控制，这样可以更精准的对垂直风道和水平风道的风量及送风温度进行控制。

在上述老化柜温度调试系统的基础上，结合一些具体的实施例来对该老化柜温度调试方法进行说明。

图2示出了本申请实施例的老化柜温度调试方法的一种流程图。示范性地，该老化柜温度调试方法包括以下步骤：

步骤S100，检测发热假体是否对接在模拟测试板的各个插槽内，并检测模拟测试板与老化柜连接板是否对接成功。

本步骤中，上位机首先需要检测各个插槽内发热假体是否对接成功，且模拟测试板与老化柜的连接板是否对接成功，若模拟测试板与老化柜的连接板对接不成功，则上位机就不能及时获取模拟测试板上的发热假体的测试情况。

若所述发热假体对接在模拟测试板的各个插槽内，且模拟测试板与老化柜连接板对接成功，则上位机发送自检指令确定对接成功，则执行步骤S200，控制温控系统对老化柜的温度进行调节，使所述老化柜的温度达到目标温度后发送调试指令。

步骤S200中，由于模拟测试时，或根据客户芯片的要求进行测试，客户芯片的功耗不同，发热情况也不相同，则发热假体需要与客户芯片匹配，模拟出于客户芯片相同的功耗及发热情况。在模拟测试时，针对不同的发热假体，需要老化柜保持的温度也不相同，有的可能是零下40摄氏度、零下50摄氏度、零下30摄氏度、20摄氏度、50摄氏度或者80摄氏度等，可能每层模拟测试板的目标温度也不相同，在模拟测试之前，每个测试需要的温度会提前在上位机中设置好，因此在调试之前，需要将老化柜的温度调节到需要设置好的温度范围内。

步骤S300，响应于所述调试指令，控制所述温控系统实时检测所述老化柜内的温度数据，并接收所述温控系统反馈的所述温度数据。

本步骤中，开始调试之后，上位机发送控制指令给温控系统，使温控系统实时监测老化柜内的温度数据，并实时或预设间隔时间接收温控系统反馈的老化柜内的温度数据。具体地，如图3所示，步骤S300包括：

步骤S310，控制各个温度传感器实时检测所述老化柜内的温度情况。

本步骤中，温控系统通过设置在老化柜内的各个温度传感器实时检测老化柜内整体环境的温度、每层模拟测试板的温度，甚至还会检测各个发热假体的温度。还需说明的是，发热假体内部可自带温度检测的结构，并可将自身的温度传输给上位机。

步骤S320，每隔预设时间段或实时接收各个温度传感器检测的、老化柜环境温度、各层所述模拟测试板的温度和/或各个发热假体的温度。

本步骤中，上位机可以每隔预设时间段或实时接收各个温度传感器检测的老化柜内整体环境的温度、每层模拟测试板的温度和/或各个发热假体的温度，其中预设时间段可以是2秒、3秒、5秒、10秒，或者是其他的预设时间段，在此不做具体限定，主要是使上位机能及时获取到老化柜内的温度情况即可。另外若发热假体内自带温度检测的结构，则发热假体的温度传输与各个温度传感器的温度传输时间上应一致。

步骤S400，根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，使所述温度数据达到所述目标温度。

本步骤中，为了使老化柜内各层模拟测试板温度达到目标温度范围，则可以采用如图4所示的方式。

根据各层所述模拟测试板的温度通过温控系统控制每层模拟测试板对应的垂直风道的送风量和/或送风温度及水平风道的出风量和/或送风温度。

具体地，温控系统根据每层模拟测试板的温度，通过风机和送风单元来调节该层模拟测试板对应的垂直风道的出风量和/或送风温度，调节出风量可以通过调节每层模拟测试板对应垂直风道的档位或者流量控制阀来控制，具体控制风量的方式有多种，在此不做具体限制。在对垂直风道的送风量进行调节的同时，上位机还控制温控系统中的风机和送风单元控制水平风道出风量和/或送风温度。在实际工作过程中，在满足调节老化柜温度的基础下，可以通过温控系统单独对送风量进行调节，为了加速对温度的调节也可以通过温控系统对送风量和送风温度一起进行调节。

每层所述模拟测试板对应一个垂直风道；每个所述垂直风道与对应所述模拟测试板之间设置一个水平风道；垂直风道上的每个出风口对应一个插槽，即每个插槽的正上方都有一个出风口，这样能保证垂直风道的风能直吹入插槽内。这样由于模拟测试板上发热假体的插槽呈“凹”字形，当模拟测试板的温度高于目标温度后，垂直风道出风，风道口由于直对着插槽，这样，垂直风道中的风能逐渐的将插槽内的热气吹出，这样再辅助水平风道，水平风道可以将被吹出插槽内的热气吹出模拟测试板的空间范围，进而使模拟测试板的气体持续流通，进而达到降低模拟测试板温度的效果。需说明的是，每个垂直风道的出风口可以根据需要选择打开或者关闭。在控制水平风道的出风量和/或送风温度时，可以单独控制每层水平风道的出风量和/或送风温度，也可以统一对水平风道进行送风。

可选地，为了更精准的控制垂直风道和水平风道的出风量和/或送风温度，可以选择使用两个温控系统，第一温控系统的风机和送风单元用于给垂直风道送风，第二温控系统的风机和送风单元用于给水平风道送风。

进一步地，步骤S400中，为了使老化柜内环境温度和发热假体温度达到目标温度范围，则可以采用如图5所示的方式。

根据老化柜内的环境温度及各个发热假体的温度，通过温控系统控制垂直风道的送风档位和/或送风温度及通过温控系统控制水平风道的送风档位和/或送风温度进行控制。

具体地，为了使老化柜内的环境温度达到目标温度的范围，通常可以通过温控系统控制垂直风道的总流量以及水平风道的总流量，可以通过调节垂直风道的档位和水平风道的档位达到控制垂直风道的总流量以及水平风道的总流量的目的，或者在上述调节的基础上对垂直风道和水平风道的送风温度一起调节，只要保证老化柜内的环境温度达到目标温度范围即可。反馈各个发热假体的温度主要是为了保证发热假体是否在正常使用范围内，若不再正常使用范围，则该发热假体就不具有参考价值。

需要说明的是，图4和图5的中对垂直风道和水平风道的方式，只是若有需要对每层模拟测试板的温度进行调节，则以图4的方式最优，若需要对老化柜内的整体环境温度进行调节，则图5中的调节方式较好。但是图4和图5的两种方式并不是一成不变的，在对每层模拟测试板的温度进行调节时，也可以使用图5的方式，在对老化柜内的整体环境温度进行调节时，也可以使用图4的方式，在此不做具体的限定。

进一步地，本实施例的老化柜温度调试方法，还包括：记录所述发热假体参数、对应的温度数据以及对应的对垂直风道和水平风道流量调节的调节参数以及进风温度的调节参数。

具体地，发热假体的参数包括但不限于发热假体的总数量、每层模拟测试板中发热假体的数量、发热假体的温度、发热假体模拟的功耗等；温度数据包括但不限于每层模拟测试板的目标温度、老化柜环境目标温度、开始调节时每层模拟测试板的温度、开始调节时老化柜环境温度等；在使用图4的方式进行风道调节时，垂直风道和水平风道调节的调节参数包括但不限于每层垂直风道的调节档位或流量控制阀的控制量、对应的水平风道的调节档位或流量控制阀的控制量、调节时间等；在使用图5的方式进行风道调节时，垂直风道和水平风道调节的调节参数包括但不限于垂直风道的总调节档位、水平风道的调节档位、调节时间等；进风温度的调节参数包括但不限于结合不同的温度、垂直风道的调节参数及水平风道的调节参数对应的垂直风道的送风温度参数和水平风道送风温度参数。比如在模拟功耗为3.9瓦的芯片时，每层模拟测试板中的每个插槽中均对接发热假体，设定的每层模拟测试板的目标温度是40摄氏度，在测试过程中，由于发热假体一直发热，因此模拟测试板的温度会逐渐升高，当上位机给温控系统发送指令，需要对每层模拟测试板进行调节时，如第一模拟测试板此时的温度为43摄氏度、第二测试板此时的温度为45摄氏度、第三测试板此时的温度为44摄氏度、第四模拟测试板此时的温度为43摄氏度···，上位机可以记录下发热假体的模拟功耗、发热假体的总数量、每层模拟测试板中发热假体的数量、进行调节时各层模拟发热假体的温度、从开始调节算起每层模拟发热体调节到目标温度的时间、调节时每层模拟测试板的垂直风量调节档位或流量控制阀的控制量、对应的水平风道的调节档位或流量控制阀的控制量以及垂直风道和水平风道的送风温度等。本申请实施例通过记录调试时的这些参数，可以节省用户实际测试时的时间，如果在调试时不记录参数，用户在使用本申请实施例的老化柜进行测试时，就需要根据情况调试调节温度的各种参数，周期较长，影响用户体验感不佳。且本申请实施例使用发热假体和模拟测试板进行调试工作，节省了实际芯片的损耗量。

需要说明的是，本申请的温度控制方法不仅仅适用于调试过程老化柜温度控制，还用于实际芯片测试过程中老化柜温度控制，在对芯片实际测试过程中，模拟测试板替换为用于芯片测试且与老化柜连接板正常对接的测试板，发热假体替换为需要测试的芯片。

需说明的时，对发热假体的功率调整后，需要重新测试时，重复步骤S100-S400及记录所述发热假体参数、对应的温度数据、对应的对垂直风道和水平风道流量调节的调节参数以及进风温度的调节参数的步骤即可。

本申请实施例通过使用可以模拟实际芯片发热功耗的发热假体来代替实际芯片进行调式工作，这样可以节省大量芯片的损耗，且本申请上位机通过实时或预设时间间隔接收温控系统对老化柜内温度的检测数据，进而可以采取对应的措施对老化柜内的环境温度或各层模拟测试板的温度进行有效调节，另外本申请通过在每层模拟测试板上设置垂直风道，且每个垂直风道与模拟测试板之间设置水平风道，在温度调节时可以更精准的调节每层模拟测试板的温度，且由于出风口是正对着模拟测试板的插槽，这样可以更有效的将插槽内的热气排除，且水平风道配合垂直风道一起使用，插槽内排出的热气可以通过水平风道及时的吹出去，加速老化柜内的气体流通性，更快的对老化柜内的整体环境温度或每层模拟测试板的温度进行调节，这样可以实现模拟大功率芯片的发热假体的同测数，且能够提升各个发热假体的热均匀性，同时能提高老化柜腔体的热负荷能力。另外，将本申请的模拟测试板替换为测试板并将发热假体替换为待测芯片，这样本申请的温度控制方法同样可以适用于实际对芯片的测试，通过本申请的控制控制方法，由于本申请中实时反馈的温度数据及温度调节的方式，能够满足对大功率芯片老化测试的高同测数需求，且可以根据测试的情况，对老化柜内的温度情况进行精细温控，且由于垂直风道和水平风道结合使用，可以提升被测芯片的热均匀性，且能提高老化柜腔体的热负荷能力。

图6示出了本申请实施例的老化柜温度调试装置的一种结构示意图。示范性地，该老化柜温度调试装置包括：

检测模块10，用于检测发热假体是否对接在模拟测试板的各个插槽内，并检测模拟测试板与老化柜连接板是否对接成功；

温度确定模块20，用于若所述发热假体对接在模拟测试板的各个插槽内，且模拟测试板与老化柜连接板对接成功，则控制温控系统对老化柜的温度进行调节，使所述老化柜的温度达到目标温度后发送调试指令；

控制模块30，用于响应于所述调试指令，控制所述温控系统实时检测所述老化柜内的温度数据，并接收所述温控系统反馈的所述温度数据；

调节模块40，用于根据所述温度数据，控制所述温控系统200对垂直风道310和水平风道320流量和/或送风温度进行调节，使所述温度数据达到所述目标温度范围。

可以理解，本实施例的装置对应于上述实施例的老化柜300温度调试方法，上述实施例中的可选项同样适用于本实施例，故在此不再重复描述。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种老化柜温度调试方法，其特征在于，包括：

检测发热假体是否对接在模拟测试板的各个插槽内，并检测模拟测试板与老化柜连接板是否对接成功；

若所述发热假体对接在模拟测试板的各个插槽内，且模拟测试板与老化柜连接板对接成功，则控制温控系统对老化柜的温度进行调节，使所述老化柜的温度达到目标温度后发送调试指令；

响应于所述调试指令，控制温控系统实时检测所述老化柜内的温度数据，并接收所述温控系统反馈的所述温度数据；

根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，使所述温度数据达到所述目标温度。

2.根据权利要求1所述的老化柜温度调试方法，其特征在于，所述温度调试方法还包括：

记录所述发热假体参数、对应的温度数据、对应的对垂直风道和水平风道流量调节的调节参数以及送风温度的调节参数。

3.根据权利要求1所述的老化柜温度调试方法，其特征在于，所述控制温控系统实时检测所述老化柜内的温度数据，并接收所述温控系统反馈的所述温度数据，包括：

控制各个温度传感器实时检测所述老化柜内的温度情况；

每隔预设时间段或实时接收各个温度传感器检测的老化柜内环境温度、各层所述模拟测试板的温度和/或各个发热假体的温度。

4.根据权利要求3所述的老化柜温度调试方法，其特征在于，所述根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，包括：

根据各层所述模拟测试板的温度，通过温控系统控制每层模拟测试板对应的垂直风道的送风量和/送风温度及水平风道的送风量和/送风温度。

5.根据权利要求3所述的老化柜温度调试方法，其特征在于，所述根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，包括：

根据老化柜内环境温度及各个发热假体的温度，通过温控系统控制垂直风道的送风档位和/或送风温度及通过温控系统控制水平风道的送风档位和/或送风温度。

6.根据权利要求1所述的老化柜温度调试方法，其特征在于，每层所述模拟测试板对应一个垂直风道；每个所述垂直风道与对应所述模拟测试板之间设置一个水平风道；

每个所述垂直风道的出风口与对应所述模拟测试板插槽一一对应。

7.一种老化柜温度调试系统，其特征在于，所述系统包括：上位机、温控系统和老化柜；

所述老化柜中设置多层模拟测试板，每层所述模拟测试板放置多个用于插接发热假体的插槽；每层所述模拟测试板对应设置一个垂直风道，每个所述垂直风道与对应所述模拟测试板之间设置一个水平风道；所述老化柜中设置多个温度传感器；

所述温控系统包括送风单元和风机；

所述风机与所述送风单元连接，所述送风单元与所述垂直风道和所述水平风道连接；

所述老化柜与所述温控系统均与所述上位机连接；

所述上位机用于执行权利要求1-6任一所述的老化柜温度调试方法。

8.根据权利要求7所述的老化柜温度调试系统，其特征在于，所述温控系统还包括制冷单元、加热单元和热交换单元；

所述制冷单元用于在所述老化柜发送调试指令前，若所述老化柜内当前温度高于所述目标温度，则通过所述制冷单元使所述老化柜温度达到目标温度；

所述加热单元用于在所述老化柜发送调试指令前，若所述老化柜内当前温度低于所述目标温度，则通过所述加热单元使所述老化柜温度达到目标温度；

所述热交换单元用于将通过所述发热假体周围的空气进行热交换。

9.根据权利要求8所述的老化柜温度调试系统，其特征在于，所述温控系统设有两个，为第一温控系统和第二温控系统；

所述第一温控系统和所述第二温控系统均包括制冷单元、加热单元、热交换单元、送风单元和风机；

所述第一温控系统中的送风单元和风机用于对垂直风道的送风流量和/或送风温度进行控制；所述第二温控中的送风单元和风机用于对水平风道的送风流量和/或送风温度进行控制。

10.一种老化柜温度调试装置，其特征在于，包括：

检测模块，用于检测发热假体是否对接在模拟测试板的各个插槽内，并检测模拟测试板与老化柜连接板是否对接成功；

温度确定模块，用于若所述发热假体对接在模拟测试板的各个插槽内，且模拟测试板与老化柜连接板对接成功，则控制温控系统对老化柜的温度进行调节，使所述老化柜的温度达到目标温度后发送调试指令；

控制模块，用于响应于所述调试指令，控制温控系统实时检测所述老化柜内的温度数据，并接收所述温控系统反馈的所述温度数据；

调节模块，用于根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，使所述温度数据达到所述目标温度范围。