CN117783608A - 电子元器件的测试方法及测试设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子元器件的测试方法及测试设备，其中，电子元器件的测试方法包括：在基板设置一个或多个电子元器件，并增加电子元器件的引脚的面积以形成测试引脚；采用测试探针搭接测试引脚以完成电子元器件的性能测试；去除测试引脚。本申请通过增加电子元器件的引脚的面积并形成测试引脚，从而使测试探针更容易搭接到测试引脚，完成电子元器件的测试过程，检测过程简单。同时测试探针不易在电子元器件表面产生划痕，提高良品率，且价格便宜。

Description

电子元器件的测试方法及测试设备

技术领域

本申请属于电子元器件测试技术领域，尤其涉及一种电子元器件的测试方法及测试设备。

背景技术

随着电子设备小型化的发展趋势，供应商不仅对电子设备的体积要求越来越小，而且对电子设备内电子元器件的体积也要求越来越小，甚至达到了微型的级别，例如毫米级的电子元器件。

在微型电子元器件的生产过程中，每个电子元器件及其引脚的尺寸都很小，一般可能为零点几毫米，当需要通过电子元器件的引脚测试该电子元器件的性能时，一般采用毫米级的测试探针。但是，由于这种测试探针直径和电子元器件的引脚均较小，容易导致测试探针很难准确搭接到电子元器件的引脚，测试过程困难。同时这种测试探针极易在电子元器件表面产生划痕，降低良品率，且价格昂贵。

发明内容

本申请的目的在于提供一种电子元器件的测试方法及测试设备，旨在解决传统测试探针难以搭接到电子元器件的引脚，测试过程困难，且易在电子元器件产生表面划痕，降低良品率的问题。

为了实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供了一种电子元器件的测试方法，包括：

在基板设置一个或多个电子元器件，并增加所述电子元器件的引脚的面积以形成测试引脚；

采用测试探针搭接所述测试引脚以完成所述电子元器件的性能测试；

去除所述测试引脚。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述去除所述测试引脚包括：

切割所述测试引脚及其连接的所述基板。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述切割所述测试引脚及其连接的所述基板，包括：

激光切割所述测试引脚；

刀片切割所述测试引脚连接的所述基板。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述采用测试探针搭接在所述测试引脚以完成所述电子元器件的性能测试之前，还包括：

激光切割所述测试引脚的部分厚度。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述并增加所述电子元器件的引脚的面积以形成测试引脚之前，还包括：

当所述电子元器件的个数为多个时，将多个所述电子元器件在所述基板进行规律排布，并设置所述测试引脚的去除标记。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述去除标记包括横向标记和纵向标记。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述测试引脚的面积可以采用规则或者不规则的形状。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述测试引脚与所述电子元器件的引脚之间采用连接线连接，所述连接线的直径小于所述测试引脚的宽度和/或所述电子元器件的引脚的宽度。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述基板包括陶瓷基板或者印刷电路板。

第二方面，本申请实施例提供了一种测试设备，应用上述任一项所述的电子元器件的测试方法。

在本申请实施例中，通过增加电子元器件的引脚的面积并形成测试引脚，从而使测试探针更容易搭接到测试引脚，完成电子元器件的测试过程，检测过程简单。同时测试探针不易在电子元器件表面产生划痕，提高良品率，且价格便宜。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子元器件的测试方法的第一种流程图；

图2为本申请实施例提供的电子元器件的测试方法的第二种流程图；

图3为本申请实施例提供的电子元器件的测试方法的电子元器件的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的电子元器件的测试方法的测试引脚的第一种结构示意图；

图5为本申请实施例提供的电子元器件的测试方法的测试引脚的第二种结构示意图；

图6为本申请实施例提供的电子元器件的测试方法的测试引脚的第三种结构示意图；

图7为本申请实施例提供的电子元器件的测试方法的基板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多条该特征。在本申请的描述中，“多条”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在微型电子元器件的生产过程中，由于电子元器件的引脚和测试探针直径均较小，例如0.85mm*0.8mm的电子元器件或0.8mm*0.6mm的电子元器件，0.2mm*0.3mm的引脚，直径为0.1mm的测试探针等，所以这种测试探针很难准确搭接到电子元器件的引脚，导致电子元器件的性能测试过程困难。同时这种毫米级的测试探针极易在电子元器件表面产生划痕，降低良品率，且这种测试探针价格昂贵，容易折断，国内难以生产，国外因为限制竞争等原因，难以购买。

为此，本申请提供了一种电子元器件的测试方法，通过增加电子元器件的引脚的面积并形成测试引脚，从而使测试探针更容易搭接到测试引脚，完成电子元器件的测试过程，检测过程简单。同时测试探针不易在电子元器件表面产生划痕，提高良品率，且价格便宜。

下面结合附图，对本申请提供的电子元器件的测试方法，进行实例性的说明。

图1为本申请实施例提供的电子元器件的测试方法的第一种流程图。

如图1所示，在本申请的一种实施例中，示例性地，一种电子元器件的测试方法，可以包括：

S101、在基板设置一个或多个电子元器件，并增加电子元器件的引脚的面积以形成测试引脚。示例性地，电子元器件可以为贴片式的电子元器件，例如温度补偿衰减器等。示例性地，增加电子元器件的引脚的面积的方式，既可以采用与电子元器件的引脚一体成型生产或者灌注的方式得到测试引脚，也可以在生产得到电子元器件之后，再次在电子元器件的引脚上增加同材质或不同材质的面积以得到测试引脚。示例性地，测试引脚的面积不小于电子元器件的引脚的面积，从而有效增大电子元器件的引脚测试面积。示例性地，基板可以包括陶瓷基板或者印刷电路板等可以用于承载电子元器件的基板。

S102、采用测试探针搭接测试引脚以完成电子元器件的性能测试。示例性地，在本申请实施例中的测试探针的直径可以比传统的直径为0.1mm的测试探针的直径更大、价格也更低，例如直径为1mm的测试探针。

S103、去除测试引脚。示例性地，可以采用刀片切割或者激光切割的方式去除测试引脚及其连接的基板。

示例性地，在本申请实施例中，当需要对微型电子元器件进行测试时，首先在基板上设置一个或多个电子元器件，同时增加电子元器件的引脚的面积以形成测试引脚，从而有效扩大了电子元器件的待测引脚的可测试面积。然后采用测试探针搭接测试引脚以完成电子元器件的性能测试。由于该测试探针是搭接在测试引脚中，所以并不会对电子元器件及其引脚产生划痕，进而有效提高良品率。同时可以采用直径更粗、价格更低的测试探针，有效降低微型电子元器件的生产成本。完成电子元器件的测试过程后，去除测试引脚，即可得到已经完成性能测试的电子元器件，以用于销售或者进一步的组装工程。

图2为本申请实施例提供的电子元器件的测试方法的第二种流程图。

如图2所示，在本申请的另一种实施例中，示例性地，S103、去除测试引脚，可以包括：

S1031、激光切割测试引脚。

S1032、刀片切割测试引脚连接的基板。

在本申请实施例中，当完成电子元器件的测试过程之后，首先可以采用激光切割金属材质的测试引脚，防止电子元器件的引脚产生金属毛边，影响后续电子元器件的使用性能。然后可以采用刀片切割测试引脚连接的基板，防止电子元器件的基板产生毛刺，得到一个完整的可直接使用或者安装的电子元器件，且采用刀片切割的基板的成本较低。

如图2所示，在本申请的另一种实施例中，示例性地，S101、在基板设置一个或多个电子元器件，并增加电子元器件的引脚的面积以形成测试引脚，可以包括：

S1011、在基板设置一个或多个电子元器件，当电子元器件的个数为多个时，将多个电子元器件在基板进行规律排布，并设置测试引脚的去除标记。

S1012、增加电子元器件的引脚的面积以形成测试引脚。

在本申请实施例中，当电子元器件的个数为多个时，将多个电子元器件在基板进行规律排布，并设置测试引脚的去除标记，从而便于在电子元器件测试完成后，根据去除标记去除测试引脚及其连接的基板等，更加快速地的得到完整的电子元器件，提高生产效率。示例性地，去除标记可以采用激光切割得到横向或者纵向的标记线。

如图2所示，在本申请的另一种实施例中，示例性地，S101、在基板设置一个或多个电子元器件，并增加电子元器件的引脚的面积以形成测试引脚，还可以包括：

S1013、激光切割测试引脚的部分厚度。其中，测试引脚的部分厚度小于测试引脚的整体厚度，即剩余的测试引脚需要保证能够完成电子元器件的测试过程。

在本申请实施例中，为了提高电子元器件测试完成后测试引脚的去除速度，还可以提前采用激光切割测试引脚的部分厚度，以不影响电子元器件的测试过程为准。

图3为本申请实施例提供的电子元器件的测试方法的电子元器件的结构示意图。

如图3所示，在本申请的另一种实施例中，示例性地，电子元器件20包括本体200、第一引脚201、第二引脚202和第三引脚203，第一引脚201、第二引脚202和第三引脚203均与本体200电连接。示例性地，电子元器件20可以为贴片式的温度补偿衰减器，第一引脚201、第二引脚202和第三引脚203可以为三个电极引脚。另外，电子元器件20设置在基板10上。

图4为本申请实施例提供的电子元器件的测试方法的测试引脚的第一种结构示意图。

如图4所示，在本申请的另一种实施例中，示例性地，测试引脚30包括均设置在基板10的第一测试引脚301、第二测试引脚302和第三测试引脚303，第一测试引脚301与第一引脚201连接，第二测试引脚302与第二引脚202连接，第三测试引脚303与第三引脚203连接。

在本申请实施例中，通过第一测试引脚301、第二测试引脚302和第三测试引脚303有效扩大电子元器件20的第一引脚201、第二引脚202和第三引脚203的面积，从而便于测试人员采用普通的测试探针(例如1直径为1mm或者更大的测试探针)搭接在第一测试引脚301、第二测试引脚302和第三测试引脚303上，实现对电子元器件20的测试过程。

图5为本申请实施例提供的电子元器件的测试方法的测试引脚的第二种结构示意图。

如图5所示，在本申请的另一种实施例中，示例性地，测试引脚的形状并不受限，既可以沿着电子元器件的引脚的横向或纵向增加规则形状的面积；也可以沿着电子元器件的引脚的横向或纵向增加不规则形状的面积。同时，还可以不沿着电子元器件的引脚的横向或纵向，直接增加规则或者不规则形状的面积。甚至增加的测试引脚的面积还可以小于电子元器件的引脚的面积，只需增加测试引脚之后的电子元器件的原始引脚的面积和测试引脚的面积之和大于电子元器件的原始引脚的面积，能够更方便测试人员对电子元器件进行测试即可。

图6为本申请实施例提供的电子元器件的测试方法的测试引脚的第三种结构示意图。

如图6所示，在本申请的另一种实施例中，示例性地，测试引脚与电子元器件的引脚之间采用连接线连接，连接线的直径小于测试引脚的宽度和/或电子元器件的引脚的宽度。例如，第三测试引脚303与第三引脚203之间采用第三连接线304连接，第三连接线304的直径可以小于第三测试引脚303的宽度，或者，第三连接线304的直径可以小于第三引脚203的宽度，或者，第三连接线304的直径可以同时小于第三测试引脚303的宽度和第三引脚203的宽度。

在本申请实施例中，测试引脚与电子元器件的引脚之间的连接线的宽度以可以有效连接测试引脚与电子元器件的引脚，同时不影响测试效果为准。通过缩小测试引脚与电子元器件的引脚之间的连接线的宽度，可以有效减小切割测试引脚时产生的金属毛边，从而提高电子元器件生产的良品率。

图7为本申请实施例提供的电子元器件的测试方法的基板的结构示意图。

如图7所示，在本申请的另一种实施例中，示例性地，在基板10上可以同时设置多个规律排布的电子元器件20，同时在基板10上设置多条横向标记101和多条纵向标记102。当该基板10上的这多个电子元器件20完成性能测试时，将多个电子元器件20的测试引脚沿着多条横向标记101和多条纵向标记102均进行去除切割，得到多个独立的电子元器件20，以用于后期电子元器件20的使用或者安装过程。另外，本申请的实施例可以应用于厚膜工艺加工的电路或者薄膜工艺加工的电路。

示例性地，本申请实施例提供一种测试设备，应用电子元器件的测试方法。

在本申请实施例中，测试设备可以采用电子元器件的测试方法，通过增加电子元器件的引脚的面积并形成测试引脚，从而使测试探针更容易搭接到测试引脚，完成电子元器件的测试过程，检测过程简单。同时测试探针不易在电子元器件表面产生划痕，提高良品率，且价格便宜。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述测试设备中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的电子元器件的测试方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的电子元器件的测试方法实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个测试设备，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些多接口测试设备，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子元器件的测试方法，其特征在于，包括：

在基板设置一个或多个电子元器件，并增加所述电子元器件的引脚的面积以形成测试引脚；

采用测试探针搭接所述测试引脚以完成所述电子元器件的性能测试；

去除所述测试引脚。

2.如权利要求1所述的电子元器件的测试方法，其特征在于，所述去除所述测试引脚包括：

切割所述测试引脚及其连接的所述基板。

3.如权利要求2所述的电子元器件的测试方法，其特征在于，所述切割所述测试引脚及其连接的所述基板，包括：

激光切割所述测试引脚；

刀片切割所述测试引脚连接的所述基板。

4.如权利要求1至3任一项所述的电子元器件的测试方法，其特征在于，所述采用测试探针搭接在所述测试引脚以完成所述电子元器件的性能测试之前，还包括：

激光切割所述测试引脚的部分厚度。

5.如权利要求1至3任一项所述的电子元器件的测试方法，其特征在于，所述并增加所述电子元器件的引脚的面积以形成测试引脚之前，还包括：

当所述电子元器件的个数为多个时，将多个所述电子元器件在所述基板进行规律排布，并设置所述测试引脚的去除标记。

6.如权利要求5所述的电子元器件的测试方法，其特征在于，所述去除标记包括横向标记和纵向标记。

7.如权利要求1至3任一项所述的电子元器件的测试方法，其特征在于，所述测试引脚的面积可以采用规则或者不规则的形状。

8.如权利要求1至3任一项所述的电子元器件的测试方法，其特征在于，所述测试引脚与所述电子元器件的引脚之间采用连接线连接，所述连接线的直径小于所述测试引脚的宽度和/或所述电子元器件的引脚的宽度。

9.如权利要求1至3任一项所述的电子元器件的测试方法，其特征在于，所述基板包括陶瓷基板或者印刷电路板。

10.一种测试设备，其特征在于，应用如权利要求1-9任一项所述的电子元器件的测试方法。