TWI400449B - 具有擴充電源平面的探針卡、及其擴充電源平面的結構與方法 - Google Patents
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Description
本案係關於探針卡,尤指一種可以擴充電源平面的探針卡及其擴充之方法。
探針卡係用來測試待測物,例如半導體積體電路(Integrated Circuit;IC)的一種設備,更準確的說,是半導體測試機與待測物之間的一個介面。是將測試機所產生的測試信號用以輸入到待測物的介面,並且也是將待測物內產生的信號送回測試機的介面。
受限於半導體測試機的體積、價格等因素,通常半導體測試者僅能準備數量、款式有限的測試機,然而所需測試的待測物的數量、功能、款式遠多於測試機,因此現在的半導體測試機除了在內部有測試程式的變化之外,還會在探針卡這個介面上進行改造,以便符合待測物的規格及其所需受測試的功能。
然而現今的待測物功能日趨多樣而複雜,也因此探針卡上所需的改造也日益增加,然而,測試機與探針卡本身並無相應的變化,但就探針卡的改造而言,最普遍的方式就是在探針卡的電路板(PCB)上焊接電阻、電容、電感等電子元件,使得對待測物測試上所輸入暨輸出的信號可以做改變,以符合測試的需求。但是在電路板的有限面積上卻
無更多的空間來置放更多的電子元件,故於探針卡的領域內需要一種突破有限的空間的裝置以及突破空間限制的方法。再者,由於現今的半導體的操作頻率增高,在狹窄的電路板面積上,時常有電源(power)信號不穩定的情形發生,需要來提高電源信號的穩定。而增加電容等電子元件的數量,可以提高探針卡對於快速提供電源的能力。以上都是關於電源完整性的分析,而由於這都關乎電路板的電源平面(power plane)的大小,因此,探針卡電路板的電源平面的擴充便是急待解決的問題。
此外,在待測物測試之前,會進行探針卡的電路板的電路設計,一般是以最多的測試情況去設計電路板,因此電源平面的數量相當多,而使用到的電源平面可稱為測試用電源平面,但並非所有電路板上的電源平面都會使用到。若測試用電源平面數目等於總電源平面數目,代表測試用電源平面已經佔用了電路板上所有的電源平面,不過如之前所述通常並不會將所有的電源平面耗盡,因此,通常會剩下一些用不到的電源平面,而這些「多餘的」電源平面不但消耗了製造材料,且對於測試工作沒有絲毫的幫助,而習用技術並未設想如何應用這些閒置的電源平面,殊為可惜。
爰是之故,申請人有鑑於習知技術之缺失,發明出本案「具有擴充電源平面的探針卡、及其擴充電源平面的結構與方法」,用以改善上述習用手段之缺失。
本發明之目的在於擴充電源平面,而擴充之目的係在於原有的電源平面的面積太小不足以應付需要增設的電容等電子元件的數量,而增設電容的效果在於提高探針卡的快速提供電源的能力。此外,擴充電源平面,使電源平面的面積增加,可使得電源信號的穩定性更加提昇。
為了達到上述之目的,本發明提供一種具有受擴充之電源平面的探針卡,包括一探針卡,更包括複數個電源平面,而各電源平面均具有一測試機端以及一探針端;一連接結構,同時與兩個電源平面的探針端電抵接;以及一絕緣結構,將前述的兩個電源平面中之一的測試機端予以覆蓋。所述的探針卡,其中該連接結構為金屬導線、金屬片、或直接以銲錫為之。
如所述的探針卡,其中該絕緣結構是絕緣膠帶或是一塑膠片,黏貼於前述的兩個電源平面中之一的測試機端。
如所述的探針卡,其中在該絕緣結構上暴露於外的一側上更形成一保護層。
如所述的探針卡,其中在該保護層是以陶瓷或金屬製造,而金屬則選自銅、鋁、或不鏽鋼。
為了達到上述之目的,本發明又提供一種具有擴充電源平面的探針卡,包括一探針卡電路板,其中該電路板上包括一原電源平面及一延伸電源平面,各具有一探針端,其特徵在於以一連接結構設置在該原電源平面的探針端及該延伸電源平面的探針端上,使該原電源平面的探針端與
該延伸電源平面的探針端電連接。
如所述的探針卡,其中該原電源平面及該延伸電源平面各具有一測試機端,所述各測試機端係用以承接一測試機的彈簧針的抵接。
如所述的探針卡,其中該彈簧針與該延伸電源平面的測試機端之間,更包括一絕緣套。而該絕緣套得設置在該彈簧針上且其材料是選自塑膠、橡膠、玻璃纖維、或聚碳酸酯中的一種。
如所述的探針卡,其中該原電源平面及該延伸電源平面各具有一測試機端,該探針卡更包括一絕緣結構,將該延伸電源平面的測試機端予以覆蓋。
如所述的探針卡,其中該絕緣結構是一種可插拔結構,插設於該延伸電源平面的測試機端上。
如所述的探針卡,其中該延伸電源平面的測試機端更形成一第二孔洞,用以安置成可插拔結構的所述絕緣結構。
為了達到上述之目的,本發明再提供一種擴充電源平面的方法,包括下列步驟:提供一探針卡的電路板,該電路板具有一原電源平面及一延伸電源平面,各電源平面均具有一探針端;以及設置一連接結構分別連接該原電源平面及該延伸電源平面的探針端。
如上述的方法,其中該連接結構是可插拔式結構。而該探針端更形成一第一孔洞,使該連接結構設置於其上。
如上述的方法,其中各電源平面均具有一測試機端,且該方法更包括一步驟:設置一絕緣結構於該原電源平面及該延伸電源平面其中之一的測試機端。
為了達到上述之目的,本發明另提供一種擴充電源平面的方法,其特徵在於,將兩個分屬於不同電源平面的探針端予以電連接。
如所述的方法,其中各該電源平面更各自具有一測試機端,且所述的方法更包括一步驟:令隸屬於各該電源平面的該測試機端的其中之一與一測試機的彈簧針絕緣。
如所述的方法,其中令該測試機端與彈簧針絕緣的方法係在該測試機端上黏貼一絕緣膠帶、或塗布一絕緣膠塗層。
如所述的方法,其中更包括一步驟:將一保護結構透過該絕緣膠塗層而黏著於該測試機端上,而該保護結構之材料是選自銅、鋁、不鏽鋼、玻璃纖維、與碳纖維中的一種。
為了達到上述之目的,本發明還再提供一種擴充電源平面的結構,係設置於一探針卡的電路板上,且該電路板具有複數個電源平面,而各電源平面則具有一探針端,其中所述擴充電源平面的結構是以一連接結構分別連接該複數個探針端中的兩個,被連接的探針端係分屬不同電源平面。
如前所述的結構,其中該連接結構係一連接插片。
如前所述的結構,其中該複數個探針端包括一屬於原電源平面的探針端,以及一屬於延伸電源平面的探針端,而所述的連接結構分別連接該原電源平面及延伸電源平面的探針端,使該原電源平面與該延伸電源平面整合為一單一的電源平面。
如前所述的結構,其中各電源平面則具有測試機端,而該原電源平面及該延伸電源平面的測試機端的其中之一的表面上則設置一絕緣結構。
如前所述的結構,其中該絕緣結構是一絕緣插片,以插設在該測試機端上。
以下針對本發明之具有擴充電源平面的探針卡、及其擴充電源平面的結構與方法的較佳實施例進行描述,請參考附圖,但實際之配置及所採行的方法並不必須完全符合所描述的內容,本技術領域中具有通常知識之人當能在不脫離本案之實際精神及範圍的情況下,做出種種變化及修改。
通常電源平面的數量相當多,而使用到的電源平面可稱為測試用電源平面,在本發明中,需要擴充的電源平面就是測試用電源平面,若測試用電源平面數目等於總電源平面數目,代表測試用電源平面已經佔用了探針卡的電路板上所有的電源平面,故此時並無多餘的電源平面可以供測試用電源平面進行擴充,所以在實際運用本發明所揭露的擴充電源平面的結構與方法時,有一個前提就是:測試用電源平面數目要小於電路板的總電源平面數目。
請參閱圖1,為本發明在探針卡的電路板上的應用示意圖。一般而言探針卡尚包含探針模組,但由於本發明中探針模組不是重點,故僅將焦點放在電路板的部分。請繼續參閱圖1,此圖為一局部示意圖,通常電路板1分為一探針側與一測試機側,其中探針側就是所述探針模組(圖中未揭示)所在的那一側,而測試機側就是電路板1用來與一測試機(圖中未揭示)連接的那一側。而圖1中僅揭示電路板1的探針側10,而電路板1的測試機側並未於圖1揭示。通常在電路板1中,具有許多的電源平面,而電源平面的用途即在於將來自測試機的電源傳送到待測物,故而電源平面在電路板1的測試機側具有測試機端(pogo pad),在探針側10具有探針端。其中該測試機端用於連接該測試機的彈簧針(圖中未揭示),該探針端用於電連接待測物,而在探針端上可以焊接電子元件。需注意的是,電源平面設計佈局上,並不需要限制測試機端及探針端分別設置在電路板1的兩側,亦可同時設置在電路板1測試機側或探針側10。而圖1之電路板1的實施例而言但不限於此,電路板1上具有第0探針端P0至第23探針端P23,因此可推測此電路板1共具有二十四個電源平面,而以第0電源平面、第12電源平面及第18電源平面而言,於探針側10各具有一第0探針端P0、第12探針端P12、以及第18探針端P18,此外各探針端上並設有第一孔洞P’,使電子元件的接腳可以插設於其中。而擴充電源平面可分為需要擴充的原電源平面及提供擴充的延伸電源平面,該延伸電源平面係指非測試用電源平面作為該原電源平面之擴充區域,該延伸電
源平面的數目並沒有限制,但最少為一,例如圖1所示,第0電源平面為原電源平面,而第12電源平面及第18電源平面為延伸電源平面,而擴充電源平面的方法是電連接該原電源平面與各延伸電源平面的探針端,而在其中兩個電源平面(包含原電源平面及各延伸電源平面之中的兩個)的測試機側需作絕緣處理,若延伸電源平面的數目為一,則在原電源平面及延伸電源平面的其中一個電源平面的測試機側作絕緣處理。如圖1所示,本發明即透過一連接結構4將第0探針端P0、第12探針端P12、以及第18探針端P18予以電連接,其中可見兩個連接結構4之其一用以連接第12探針端P12與第18探針端P18、而另一個則用以連接第18探針端P18與第0探針端P0。為了使連接結構4的長度盡可能的縮短,本發明於電源平面之擴充時,通常是連接兩個相鄰而分屬不同之電源平面的探針端,如圖1所示者。
請參閱圖2(a)至圖2(b),為圖1使用本發明電路板的連接結構的各實施示意圖。其中,僅揭露第12探針端P12與第18探針端P18兩者使用連接結構的狀態。電路板1分為探針側10與測試機側12。以圖2(a)而言,圖1的連接結構4為銲錫4a,在電路板1的探針側10,銲錫4a係用於連接第12探針端P12與第18探針端P18,以使第12探針端P12與第18探針端P18達成電連接。在電路板1的所有電源平面上的探針端更包括一第一孔洞P’,以方便電子元件的接腳或導線插入第一孔洞P’後固定焊接,由圖2(a)
可見銲錫4a亦可滲入第一孔洞P’中。
以圖2(b)而言,圖1的連接結構4為連接插片4b,在電路板1的探針側10,連接插片4b係用於連接第12探針端P12與第18探針端P18,以使第12探針端P12與第18探針端P18達成電連接。在電路板1的所有電源平面上的探針端更包括第一孔洞P’。連接插片4b具有彈性銷4b1係用於插入第一孔洞P’中,如圖2(b)所示,彈性銷4b1係插入第12探針端P12與第18探針端P18的第一孔洞P’中,以將連接插片4b固定在第12探針端P12與第18探針端P18之間達到電連接的效果。連接插片4b更包括一移除結構4b2,當欲移除連接插片4b時,可以鉗或鑷夾持移除結構4b2而拔出連接插片4b。此外,在移除結構4b2上可橫向開鑿一孔(圖中未揭示),以藉由一彎勾(圖中未揭示)勾入該開鑿孔,而將連接插片4b自第12探針端P12與第18探針端P18移除,由此可見,連接插片4b是屬於可插拔結構,可以插設於第一孔洞P’中,或自第一孔洞P’中拔除,故而第一孔洞P’也是供插拔的孔,亦即只要是可插拔的物體均可應用於本案所示的連接結構,而非僅限定於圖2(b)的揭露內容。此外,第一孔洞P’的製造亦無異於常見的電路板的端子孔。需注意的是,連接結構4是為了連接兩電源平面上的探針端,使兩電源平面達成電連接,因此,連接結構4的型態並不限定以上實施方式,亦可為金屬導線、金屬片、或以其他的電連接方式實施。
請參閱圖3,為本發明電路板的電源平面於各層電路
的內部示意圖。首先請看圖3的上半部,分別揭示了電路板1的第五層L5以及第九層L9的電源平面的配置,以第五層L5而言,由第一象限至第四象限分別是第1電源平面P-1、第0電源平面P-0、第5電源平面P-5、以及第18電源平面P-18;又以第九層L9而言,由第一象限至第四象限分別是第12電源平面P-12、第7電源平面P-7、第6電源平面P-6、以及第3電源平面P-3。接著,請參閱圖3的下半部並配合圖1,當以第0電源平面P-0為需要擴充的原電源平面,第12電源平面P-12與第18電源平面P-18為延伸電源平面,即利用本發明的連接結構4使第0探針端P0、第12探針端P12、以及第18探針端P18電連接,爾後,第五層L5的電源平面的配置,由第一象限至第四象限可以等同於第1電源平面P-1、第0電源平面P-0、第5電源平面P-5、以及第0電源平面P-0;又以第九層L9的電源平面的配置,由第一象限至第四象限可以等同於第0電源平面P-0、第7電源平面P-7、第6電源平面P-6、以及第3電源平面P-3。由圖3可以清楚的知道,透過連接結構4可以將需要擴充的原電源平面予以擴充,亦即,原本各自獨立的第12電源平面P-12與第18電源平面P-18,再分別與連接結構4連接後,均變成了第0電源平面P-0,亦即擴充了第0電源平面P-0。
由此可見,透過連接結構4使第0探針端P0、第12探針端P12、以及第18探針端P18電連接所產生的效果就是,將第0電源平面P-0、第12電源平面P-12、以及第18
電源平面P-18整合成為單一的電源平面,此即本發明所欲達到的擴充電源平面的效果。請參閱圖1,第0電源平面在未擴充前,在電路板1的探針側10只可以使用第0探針端P0,而在使用連接結構4擴充後,第0電源平面在電路板1的探針側10可以使用的面積是第0探針端P0、第12探針端P12及第18探針端P18,使得電子元件(圖中未揭示)可用的佈局空間增加了,亦即在電路板1上可以焊接更多的電子元件,從而提高探針卡對於快速提供電源的能力。另一方面,由於電源平面的擴充,使得電源信號的穩定可以提高。
請參閱圖4,為本發明探針卡的電路板上測試機側的應用示意圖。在電路板1的測試機側12,各電源平面具有測試機端5。請同時配合圖3,當電路板1的探針側10已如圖1所示使用連接結構4後,第0電源平面P-0、第12電源平面P-12及第18電源平面P-18已經被電連接在一起,而在測試機端5需要一絕緣結構50,覆蓋其中兩個測試機端。
一般而言,在電源平面未受擴充之前,使用探針卡測試待測物時,在電路板1的測試機側12,每一個電源平面的測試機端5需要分別與測試機上的彈簧針(圖中未揭示)連接,以進行電源的傳輸。在電源平面受擴充之後,使用探針卡測試待測物時,在電路板1的測試機側12,每一個電源平面的測試機端5依然會分別與測試機上的彈簧針連接,以進行電源的傳輸,但電源平面受擴充的結果,使第
0電源平面P-0、第12電源平面P-12及第18電源平面P-18被電連接在一起,若各平面的測試機端5-0、5-12、5-18仍與測試機的彈簧針連接,則可能導致電源漏電、短路等現象。因此,需要使用絕緣結構50,覆蓋其中兩個測試機端以與測試機的彈簧針絕緣,以圖4為例,絕緣結構50是覆蓋第12測試機端5-12與第18測試機端5-18上,以阻擋彈簧針與此二測試機端連接。
就本發明的概念而言,由於圖1、圖3的實施例連接了三個電源平面,故被連接的各電源平面的測試機端5的其中之二必須與測試機的彈簧針進行絕緣處理,剩下的一個測試機端5則須與測試機的彈簧針連接。在圖4中,絕緣結構50僅用於覆蓋第12測試機端5-12與第18測試機端5-18等各延伸電源平面,以免彈簧針直接接觸之,而非實際應用時的俯視形狀,對於本技術領域中具有通常知識之人,當可藉由本案的文字與圖式的教導,而作出非如圖4所揭露之形狀的絕緣結構50。
請參閱圖5(a)至圖5(c),為圖4使用本發明電路板的絕緣結構的各實施例示意圖。首先請參閱圖5(a),圖4的絕緣結構50為一絕緣膠帶5a。一如前述,在各電源平面的測試機端5-0、5-12、5-18之中,必須有其中兩個與彈簧針2絕緣,在圖5(a)中是以絕緣膠帶5a直接黏貼於測試機端5上,當彈簧針2欲與測試機端5抵接之前,即會受到絕緣膠帶5a的阻擋因而使彈簧針2與測試機端5不能電連接,亦即兩者呈斷路狀。
接著請參閱圖5(b),圖4的絕緣結構50為一絕緣插片5b。為了使測試機端5與彈簧針2絕緣,透過絕緣插片5b插設於測試機端5上,通常絕緣插片5b是一個具有插銷5b’的塑膠片,透過插銷穿入測試機端5的第二孔洞5’而使絕緣插片5b得以固定。因此,絕緣插片5b是屬於可插拔的結構,可以插設於第二孔洞5’中,或自第二孔洞5’中拔除,故而第二孔洞5’也是供插拔的孔,亦即只要是可插拔的物體均可應用於本案所示的絕緣結構而使之成為一個具有絕緣效果的可插拔結構,而非僅限定於圖5(b)的揭露內容。此外,第二孔洞5’的製造亦無異於常見的電路板的端子孔。然而,在長久的使用下,彈簧針2有可能將絕緣插片5b予以磨損或壓毀,如此一來絕緣插片5b即喪失了絕緣效用,因此,本發明更在絕緣插片5b上形成一保護層5c,用以抵擋彈簧針2的擠壓以避免絕緣插片5b的磨損或壓毀。而此保護層5c的材料可選自陶瓷、碳纖維、玻璃纖維、銅、鋁、或不鏽鋼等。當然,為了移除絕緣插片5b的方便性,亦可在其上設置如同圖2(b)所揭示的移除結構4b2的構造。
接著請參閱圖5(c),圖4的絕緣結構50為一絕緣膠塗層5c’。為了使測試機端5與彈簧針2絕緣,在測試機端5上塗佈絕緣膠塗層5c’。又為了避免絕緣膠塗層5c’的磨損或壓毀,在其上更可設置一保護層5c,其材料可選自陶瓷、碳纖維、玻璃纖維、銅、鋁、或不鏽鋼等。從另一角度觀之,亦可說是將用以製造保護層5c的材料,如陶瓷片、碳
纖維片、玻璃纖維片、銅片、鋁片、或不鏽鋼片等,以絕緣膠塗層5c’黏著於測試機端5上。當然,在使用銅片、鋁片、或不鏽鋼片等金屬材質的保護層時須注意絕緣膠塗層5c’須達到一定的厚度且不能有氣泡,以免仍有漏電或短路的現象。此外,至於圖5(b)、5(c)中所提到的保護層5c亦可用於圖5(a)所示的絕緣膠帶5a上。
請參閱圖6(a)至圖6(b),為本發明擴充電源平面的其他實施例示意圖。與上所述相同,在電路板1的探針側10上,原電源平面及延伸電源平面的探針端需要藉由連接結構形成電連接。與前文實施例的差異處,在於電路板1的測試機側12關於電源平面的測試機端5並非使用圖4的絕緣結構50覆蓋測試機端5。
請先參見圖6(a),在電路板1的測試機側12上具有一測試機端5,為了使測試機端5與測試機的彈簧針2絕緣,需透過一絕緣套3將彈簧針2套住,以免與測試機端5直接接觸。而絕緣套3的材質可以是選自塑膠、橡膠、玻璃纖維、或聚碳酸酯中的一種。
請再參見圖6(b),在一電路板1的測試機側12上具有一測試機端5,測試機6是藉由彈簧針2連接探針卡電路板1的測試機端5,以提供電源到電路板1的電源平面。藉由測試機6內部的設計,以控制彈簧針2的電源供應,即代表測試機6可以停止某些在彈簧針2的電源供應。例如圖6(b),在測試機6內使用一開關60,以連接或中斷測試機6與彈簧針2的線路。此外,測試機6可以藉由程式
控制,以控制彈簧針2的電源供應。在擴充電源平面時,測試機6可以控制彈簧針2的電源供應,表示測試機6可以只針對原電源平面及延伸電源平面其中之一提供電源,此時,在原電源平面及延伸電源平面的測試機端5不會產生電源漏電、短路等現象,是以不需要在原電源平面及延伸電源平面的測試機端5設置如圖4的絕緣結構50。
如以上所述者,本發明的核心結構是一種用以擴充探針卡電路板的電源平面的結構,其中各電源平面具有探針端與測試機端,而藉由一連接結構同時與兩個電源平面的探針端連接,以使前述的兩個電源平面電連接,再藉由一絕緣結構將前述的兩個電源平面中之一的測試機端予以覆蓋,即為本發明的核心結構。其中,連接結構所連接的兩個電源平面為上述的原電源平面及延伸電源平面。至於更細節的連結關係,請參閱上述各圖式及其說明,於此不再贅述。
本發明還揭露探針卡電路板擴充電源平面的方法,包括下列步驟。如圖1及圖2(a)所示,首先是提供一電路板1,電路板1具有至少二電源平面,其中之一為原電源平面,例如第0電源平面,而另一個則為延伸電源平面,例如第12電源平面或第18電源平面,而各電源平面均具有一探針端及一測試機端,在各電源平面中,探針端與測試機端電連接;而下一步驟則是設置一連接結構分別連接原電源平面及延伸電源平面的探針端,如圖1所示,連接結構4是用於連接第0探針端P0及第18探針端P18。其中,
所述的連接結構可以參閱圖2(a)與圖2(b)的銲錫4a與連接插片4b,於此不再贅述。
再者,在擴充電源平面時,為了避免可能導致的電源漏電、短路等現象,本發明的方法更包括一步驟,即設置一絕緣結構於原電源平面及延伸電源平面其中之一的測試機端。如圖4所示,絕緣結構係設置於延伸電源平面的測試機端,即絕緣結構50係設置於第12測試機端5-12及第18測試機端5-18。而絕緣結構與測試機端之間的關係已揭露於圖5(a)、圖5(b)、圖5(c)及其相關說明文字,於此不再贅述。
由上述各圖及其說明可以理解,簡言之,本發明的電源平面的擴充方法,在於將兩個分屬於不同電源平面的探針端予以電連接。如圖1、圖2(a)-2(b)與圖3所示、及其相關說明所述者。更確切的說,就是將前文所述的原電源平面及延伸電源平面的探針端予以電連接,使得原電源平面及延伸電源平面電連接在一起,亦即,原本各自獨立的原電源平面及延伸電源平面,經過連接結構4分別連接分屬於諸電源平面的探針端後,使該原電源平面與該延伸電源平面整合為一單一的電源平面。更詳細的說明請見圖1、圖3及其相關說明,於此不再贅述。
此外,為了避免測試機的異常,更令隸屬於各延伸電源平面的測試機端(請配合圖4及其說明)與一測試機6的彈簧針3絕緣。關於絕緣之方式則請見圖5(a)、圖5(b)、圖5(c)、圖6(a)、以及圖6(b),於此不再贅述。
綜上所述,本發明係「具有擴充電源平面的探針卡、及其擴充電源平面的結構與方法」,透過電源平面的擴充,可將探針卡上一部份原本各自獨立的電源平面,整合成單一的電源平面,從而解決習用技術無法在探針側焊接更多的電子元件的缺失。此外,對於操作頻率增高的半導體而言,可以利用本發明的結構與方法,來擴充電源平面的面積,以增加電容等電子元件可以擺放的空間,在擴充電源平面上設置更多的電子元件,即可提高探針卡對於快速提供電源的能力。此外,探針卡電路板的電源平面的擴充,使得電源信號的穩定可以提高。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例,雖遭熟悉本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾,然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。
1‧‧‧電路板
10‧‧‧探針側
12‧‧‧測試機側
2‧‧‧彈簧針
3‧‧‧絕緣套
4‧‧‧連接結構
4b‧‧‧連接插片
4b1‧‧‧彈性銷
4b2‧‧‧移除結構
5‧‧‧測試機端
5’‧‧‧第二孔洞
5a‧‧‧絕緣膠帶
5b‧‧‧絕緣插片
5b’‧‧‧插銷
5c‧‧‧保護層
5c’‧‧‧絕緣膠塗層
50‧‧‧絕緣結構
6‧‧‧測試機
60‧‧‧開關
L5‧‧‧第五層
L9‧‧‧第九層
P-0‧‧‧第0電源平面
P-1‧‧‧第1電源平面
P-3‧‧‧第3電源平面
P-5‧‧‧第5電源平面
P-6‧‧‧第6電源平面
P-7‧‧‧第7電源平面
P-12‧‧‧第12電源平面
P-18‧‧‧第18電源平面
P’‧‧‧第一孔洞
圖1為本發明在探針卡的電路板上的應用示意圖;圖2(a)至圖2(b)為圖1使用本發明電路板的連接結構的各實施示意圖;圖3為本發明電路板的電源平面於各層電路的內部示意圖;圖4為本發明探針卡的電路板上測試機側的應用示意圖;圖5(a)至圖5(c)為圖4使用本發明電路板的絕緣結構的各實施例示意圖;以及圖6(a)至圖6(b)為本發明擴充電源平面的其他實施例
示意圖。
1‧‧‧探針卡
10‧‧‧探針側
P0至P23‧‧‧複數個探針端
Claims (41)
- 一種具有擴充電源平面的探針卡,該探針卡包括:一電路板,更包括複數個電源平面,而各電源平面均具有一測試機端以及一探針端;一連接結構,同時與兩個電源平面的探針端連接,以使前述的兩個電源平面電連接;以及一絕緣結構,將前述的兩個電源平面中之一的測試機端予以覆蓋。
- 如申請專利範圍第1項所述的探針卡,其中該連接結構為金屬導線。
- 如申請專利範圍第1項所述的探針卡,其中該連接結構為金屬片。
- 如申請專利範圍第1項所述的探針卡,其中該連接結構是直接以銲錫為之。
- 如申請專利範圍第1項所述的探針卡,其中該絕緣結構是絕緣膠帶。
- 如申請專利範圍第1項所述的探針卡,其中該絕緣結構是一塑膠片,黏貼於前述的兩個電源平面中之一的測試機端。
- 如申請專利範圍第1項所述的探針卡,其中在該絕緣結構上暴露於外的一側上更形成一保護層。
- 如申請專利範圍第7項所述的探針卡,其中在該保護層是以陶瓷製造。
- 如申請專利範圍第7項所述的探針卡,其中在該保護層是以金屬製造。
- 如申請專利範圍第9項所述的探針卡,其中在用以製造該保護層的金屬,是選自銅、鋁、不鏽鋼中之一種。
- 如申請專利範圍第1項所述的探針卡,其中該探針端更形成一第一孔洞,用以安置呈可插拔結構的所述連接結構。
- 如申請專利範圍第1項所述的探針卡,其中該測試機端更形成一第二孔洞,用以安置呈可插拔結構的所述絕緣結構。
- 一種具有擴充電源平面的探針卡,包括一探針卡電路板,其中該電路板上包括一原電源平面及一延伸電源平面,各具有一探針端,其特徵在於以一連接結構設置在該原電源平面的探針端及該延伸電源平面的探針端上,使該原電源平面的探針端與該延伸電源平面的探針端電連接。
- 如申請專利範圍第13項所述的探針卡,其中該原電源平面及該延伸電源平面各具有一測試機端,所述各測試機端係用以承接一測試機的彈簧針的抵接。
- 如申請專利範圍第14項所述的探針卡,其中該彈簧針與該延伸電源平面的測試機端之間,更包括一絕緣套。
- 如申請專利範圍第15項所述的探針卡,其中該絕緣套是設置在該彈簧針上。
- 如申請專利範圍第16項所述的探針卡,其中該絕緣套,其材料是選自塑膠、橡膠、玻璃纖維、或聚碳酸酯中的一種。
- 如申請專利範圍第13項所述的探針卡,其中該原電源平面及該延伸電源平面各具有一測試機端,該探針卡更包括一絕緣結構,將該延伸電源平面的測試機端予以覆蓋。
- 如申請專利範圍第18項所述的探針卡,其中該絕緣結構是一種可插拔結構,插設於該延伸電源平面的測試機端上。
- 一種擴充電源平面的方法,包括下列步驟:提供一探針卡的電路板,該電路板具有一原電源平面及一延伸電源平面,各電源平面均具有一探針端;以及設置一連接結構分別連接該原電源平面及該延伸電源平面的探針端。
- 如申請專利範圍第20項所述的方法,其中該連接結構是可插拔結構。
- 如申請專利範圍第21項所述的方法,其中該探針端更形成一第一孔洞,使該連接結構設置於其上。
- 如申請專利範圍第20項所述的方法,其中各電源平面均具有一測試機端,且該方法更包括一步驟:設置一絕緣結構於該原電源平面及該延伸電源平面其中之一的測試機端。
- 如申請專利範圍第23項所述的方法,其中該絕緣結構是一可插拔結構,且該測試機端形成一第二孔洞,使可插拔的絕緣結構設置於其上。
- 如申請專利範圍第23項所述的方法,其中該絕緣結構的外露部份上更具有一保護層,其材料是選自銅、鋁、不鏽鋼、或陶瓷中的一種。
- 一種擴充電源平面的方法,其特徵在於,將兩個分屬於不同電源平面的探針端予以電連接。
- 如申請專利範圍第26項所述的方法,其中各該電源平面更各自具有一測試機端,且所述的方法更包括一步驟:令隸屬於各該電源平面的該測試機端的其中之一與一測試機的彈簧針絕緣。
- 如申請專利範圍第27項所述的方法,其中令該測試機端與彈簧針絕緣的方法係在該測試機端上插設一可插拔之絕緣結構。
- 如申請專利範圍第27項所述的方法,其中令該測試機端與彈簧針絕緣的方法係在該測試機端上黏貼一絕緣膠帶。
- 如申請專利範圍第27項所述的方法,其中令該測試機端與彈簧針絕緣的方法係在該測試機端上塗布一絕緣膠塗層。
- 如申請專利範圍第30項所述的方法,其中更包括一步驟:將一保護結構透過該絕緣膠塗層而黏著於該測試機端上。
- 如申請專利範圍第31項所述的方法,其中該保護結構之材料是選自銅、鋁、不鏽鋼、玻璃纖維、與碳纖維中的一種。
- 一種擴充電源平面的結構,係設置於一探針卡的電路板上,且該電路板具有複數個電源平面,而各電源平面則具有一探針端,其中所述擴充電源平面的結構是以一連接結構分別連接該複數個探針端中的兩個,被連接的探針端係分屬不同電源平面。
- 如申請專利範圍第33所述的結構,其中該連接結構係以銲錫為之。
- 如申請專利範圍第33所述的結構,其中該連接結構係一連接插片,插設於所述二探針端。
- 如申請專利範圍第33所述的結構,其中該複數個探針端包括一屬於原電源平面的探針端,以及一屬於延伸電源平面的探針端,而所述的連接結構分別連接該原電源平面及延伸電源平面的探針端,使該原電源平面與該延伸電源平面整合為一單一的電源平面。
- 如申請專利範圍第36所述的結構,其中各電源平面則具有測試機端,而該原電源平面及該延伸電源平面的測試機端的其中之一的表面上則設置一絕緣結構。
- 如申請專利範圍第37所述的結構,其中該絕緣結構暴露於外的表面更設置一保護層。
- 如申請專利範圍第38所述的結構,其中該保護層更透過一絕緣膠塗層而黏著於該測試機端上,而該絕緣膠塗層即作為該絕緣結構之用。
- 如申請專利範圍第37所述的結構,其中該絕緣結構是一絕緣膠帶。
- 如申請專利範圍第37所述的結構,其中該絕緣結構是一絕緣插片,以插設在該測試機端上。
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