CN117773326A - 焊接治具及焊接方法 - Google Patents

Abstract

本申请提出了一种焊接治具及焊接方法，焊接治具包括定位模组、安装模组和压紧模组，定位模组包括定位基板、插接件与固定件，定位基板与插接件连接，插接件外凸于定位基板，固定件与定位基板连接，固定件围绕插接件形成用于容纳笔夹的定位槽；安装模组包括安装座和浮动组件，安装座与定位基板连接，安装座位于定位基板的上方，浮动组件与安装座连接；压紧模组包括设置于浮动组件上方的第一压紧件。通过上述焊接治具能够实现对连接件、FPC和笔夹的装夹定位，并能够在焊接区域进行焊接。本申请的焊接方法通过设置辅助定位部实现固定部的定位，并在固定部、笔夹与FPC焊接为一体结构后去除辅助定位部，实现笔夹与FPC的电导通。

Description

焊接治具及焊接方法

技术领域

本申请涉及焊接技术领域，具体涉及一种焊接治具及焊接方法。

背景技术

在电子笔生产技术中，笔夹和柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)组装后需进行静电放电测试(ESD测试，Electrostatic discharge testing)，以避免静电放电对电子设备造成损坏。目前通常采用填涂导电凝胶、贴导电泡棉和装配金属弹片等方式来通过ESD测试。然而，采用上述方式连接FPC与笔夹的稳定性较差，FPC与笔夹之间容易出现接触不良，难以稳定通过ESD测试，导致产品的良品率较低。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种焊接治具，能够将FPC与笔夹焊接为一体，有益于保持FPC与笔夹导通，提高产品的良品率。

本申请还提出一种焊接方法。

根据本申请的第一方面实施例的焊接治具，用于焊接连接件、FPC和笔夹，连接件包括辅助定位部和固定部，焊接治具包括定位模组、安装模组和压紧模组，定位模组包括定位基板、插接件与固定件，定位基板与插接件连接，插接件外凸于定位基板，固定件与定位基板连接，固定件围绕插接件形成用于容纳笔夹的定位槽，插接件用于连接FPC设有插接头的一端；

安装模组包括安装座和浮动组件，安装座与定位基板连接，安装座位于定位基板的上方，浮动组件与安装座连接，浮动组件用于承载辅助定位部，以使固定部伸入至焊接区域；

压紧模组包括设置于浮动组件上方的第一压紧件，第一压紧件受驱能够朝向浮动组件移动，以抵接辅助定位部并驱使固定部抵持于笔夹与FPC，并且，第一压紧件设有避让槽，避让槽露出焊接区域。

根据本申请实施例的焊接治具，至少具有如下有益效果：插接件能够供FPC上的插头插接，固定件围绕插接件形成用于容纳笔夹的定位槽，定位槽用于容纳笔夹，插接件与固定件相互配合能够固定笔夹和FPC，浮动组件能够承载辅助定位部，从而使得固定部伸入焊接区域导通笔夹与FPC，盖板能够相对安装座开合，在盖板相对安装座扣合时，盖板能够带动压紧组件压紧笔夹和连接件，浮动组件能够承载连接件浮动，有益于连接件更好地贴合笔夹与FPC，便于提高焊接的稳定性，从而实现稳定的焊接，提高产品的良品率。

根据本申请的一些实施例，压紧模组还设置有用于与笔夹抵接的第二压紧件，第二压紧件与第一压紧件连接，第二压紧件用于抵持笔夹。

根据本申请的一些实施例，压紧模组还包括盖板，第二压紧件套设于盖板中，第一压紧件套设于第二压紧件中，盖板能够驱动第一压紧件抵压辅助定位部，以及，还能够驱动第二压紧件抵压笔夹。

根据本申请的一些实施例，压紧模组还包括第一弹性件和第二弹性件，第一弹性件设置于第一压紧件的上方，第二弹性件设置于第二压紧件的上方，第一压紧件通过第一弹性件与第二压紧件连接，第二压紧件通过第二弹性件与盖板连接，第一弹性件能够为第一压紧件提供向下的弹性压紧力，第二弹性件能够为第二压紧件提供向下的弹性压紧力。

根据本申请的一些实施例，盖板的一端与安装座转动连接，盖板具有压紧状态，当盖板处于压紧状态时，盖板能够驱动第一压紧件抵接于辅助定位部，盖板还能够驱动第二压紧件抵接于笔夹；

其中，定位模组还设有与定位基板活动连接的卡接件，当盖板切换至压紧状态时，卡接件能够连接盖板和定位基板，以使盖板保持于压紧状态。

根据本申请的一些实施例，安装模组还包括抵推件，安装座上设有容纳腔，抵推件在容纳腔内与安装座滑动连接，抵推件能够向靠近固定件的方向移动以抵持笔夹，抵推件与固定件相配合用于限制笔夹移动。

根据本申请的一些实施例，容纳腔内设有限位部，抵推件上设有限位槽，限位部置于限位槽中，限位部能够限制抵推件的移动行程。

根据本申请的一些实施例，压紧模组还包括盖板与收纳件，盖板位于浮动组件的上方，收纳件与盖板连接，收纳件位于盖板的上方，用于固定FPC外露于笔夹的部分。

根据本申请的一些实施例，浮动组件包括浮动主体与定位柱，浮动组件与安装座弹性连接，定位柱与安装座固定连接，浮动主体与定位柱滑动连接；

其中，浮动主体能够相对定位柱上下浮动，定位柱用于穿入辅助定位部上的定位孔，定位柱与浮动主体共同用于对连接件进行定位。

根据本申请的一些实施例，浮动组件上具有第一磁吸部，第一磁吸部能够吸附辅助定位部上的第二磁吸部，以固定连接件。

根据本申请的第二方面实施例的焊接方法，包括装夹、焊接与分离步骤：

装夹，预装笔夹与FPC，连接件包括相互连接的辅助定位部和固定部，固定辅助定位部，使得固定部在焊接区域内分别与笔夹和FPC抵接，固定部能够电导通笔夹与FPC；

焊接，对固定部与笔夹的抵接处焊接，以及，对固定部与FPC的抵接处焊接，使得笔夹、FPC和固定部连接为一体结构；

分离，取下焊接后的一体结构，将固定部与辅助定位部分离，笔夹与FPC通过固定部连接。

根据本申请实施例的焊接方法，至少具有如下有益效果：将笔夹、FPC与连接件进行装夹，通过对辅助定位部的固定，实现固定部在焊接区域内抵压笔夹与FPC，从而固定部能够保持贴合笔夹与FPC的状态进行焊接，在焊接完成后将固定部与辅助定位部分离，保留固定部、笔夹与FPC连接为一体的结构，采用该焊接方法，有益于保证笔夹与FPC通过固定部的导通，有助于产品通过ESD测试，提高产品的良品率。

根据本申请的一些实施例，在装夹步骤前，还包括校准步骤，在激光焊接设备上安装基座，在基座上放置焊接治具，焊接治具上固定有笔夹、FPC和连接件，根据固定笔夹、FPC和连接件的位置，调整激光焊接设备的焊接参数。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：

图1为本申请实施例焊接治具的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大示意图；

图3为本申请实施例焊接治具的俯视图；

图4为图3中B处的局部放大示意图；

图5为本申请实施例笔夹与FPC的结构示意图；

图6为本申请实施例压紧模组的剖视图；

图7为本申请实施例安装模组的剖视图；

图8为本申请实施例笔夹、FPC与固定部连为一体的结构示意图。

附图标记：基座100、放置槽110；

定位模组200、定位基板210、插接件220、固定件230、定位槽231、卡接件240；

安装模组300、安装座310、容纳腔311、限位部3111、浮动组件320、浮动主体321、第一磁吸部3211、定位柱322、抵推件330、限位槽331、焊接区域340；

压紧模组400、盖板410、避让槽411、压紧组件420、第一压紧件421、第二压紧件422、第一弹性件423、第二弹性件424、收纳件430；

笔夹500；

FPC600、插接头601；

连接件700、固定部710、第一焊接位711、第二焊接位712、辅助定位部720、定位孔721、第二磁吸部722。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以下结合说明书附图对本申请实施例进行介绍：

参考图1至图5，根据本申请实施例的焊接治具，用于焊接连接件700、FPC600和笔夹500，连接件700包括辅助定位部720和固定部710，辅助定位部720与固定部710连接。焊接治具包括定位模组200、安装模组300和压紧模组400，定位模组200包括定位基板210、插接件220与固定件230，定位基板210与插接件220连接，插接件220外凸于定位基板210，固定件230与定位基板210连接，固定件230围绕插接件220形成用于容纳笔夹500的定位槽231。安装模组300包括安装座310和浮动组件320，安装座310与定位基板210连接，安装座310位于定位基板210的上方，浮动组件320与安装座310连接。压紧模组400包括设置于浮动组件320上方的第一压紧件421。

其中，插接件220用于连接FPC600设有插接头601的一端，以对FPC600形成定位，笔夹500与FPC600预装，FPC600从笔夹500设有腔体的一端穿入，使得FPC设有插接头601的一端收容于笔夹500内，FPC未设置有插接头601的一端外露于笔夹500外，插接头601沿竖直方向插接在插接件220上，笔夹500置于定位槽231中，因此，插接件220能够对FPC形成定位，固定件230能够对笔夹500形成定位，通过插接件220与固定件230的配合，能够使得FPC600与笔夹500具有确定的位置，且能够限制FPC600与笔夹500移动，以保证焊接质量。

浮动组件320用于承载辅助定位部720，并能够对辅助定位部720形成定位，以使与辅助定位部720相连接的固定部710伸入焊接区域340，固定部710在焊接区域340内贴合笔夹500与FPC600。同时，第一压紧件421受驱能够朝向浮动组件320移动，以抵接辅助定位部720并驱使固定部710保持抵持于笔夹500与FPC600，笔夹500与FPC600通过固定部710电导通，并且，第一压紧件421设有避让槽411，避让槽411露出焊接区域340，便于激光焊接设备在焊接区域340内对固定部710抵接笔夹500处进行焊接，以及，在焊接区域340内对固定部710抵接FPC600处进行焊接，从而将笔夹500、固定部710与FPC600连接为一体结构，再将上述一体结构从焊接治具上取下，分离辅助定位部720和固定部710，保留笔夹500、固定部710与FPC600连接而成的一体结构，通过上述方式可实现固定部710电导通FPC600与笔夹500，有助于产品通过ESD测试，提高产品的良品率。

需要说明的是，浮动组件320能够浮动承载辅助定位部720，辅助定位部720带动固定部710浮动贴合笔夹500与FPC600，与装配金属弹片实现笔夹500与FPC600电导通的方式相比，装配金属弹片依靠金属弹片的弹性抵持笔夹500与FPC600实现电导通，弹性抵持接触容易产生接触不良，导致笔夹500与FPC600的电导通电阻过大而无法通过ESD测试。而通过本焊接治具能够实现固定部710浮动贴合笔夹500与FPC600进行焊接，通过固定部710保证笔夹500与FPC600的稳定电导通，降低笔夹500与FPC600之间的电导通电阻，有益于产品通过ESD测试，提高产品的良品率。

参考图1至图4，在一些实施例中，压紧模组400还设置有第二压紧件422，第二压紧件422与第一压紧件421连接，第二压紧件422用于抵持笔夹500，第一压紧件421抵持辅助定位部720，第二压紧件422抵持笔夹500，从而能够限制辅助定位部720与笔夹500沿竖直方向的移动，辅助定位部720又与固定部710连接，因此，同时压紧辅助定位部720与笔夹500能够保证固定部710与笔夹500的贴合，避免固定部710与笔夹500出现较大的偏差，有益于进一步提高焊接精度。

参考图1至图4，在一些实施例中，压紧模组400还包括盖板410，第二压紧件422套设于盖板410中，第一压紧件421套设于第二压紧件422中，与设置为外置相比，套设方式有益于使压紧模组400的结构更为紧凑。应该理解的是，盖板410能够同时驱动第一压紧件421与第二压紧件422向靠近浮动组件320的方向移动，在盖板410的驱动下，第一压紧件421对应抵压辅助定位部720，第二压紧件422对应抵压笔夹500，同时，避让槽411对焊接区域340的避让，便于焊接作业。通过盖板410同时驱动第一压紧件421与第二压紧件422，实现笔夹500与连接件700的进一步定位，相比对笔夹500与连接件700各自分别进行定位的方式，有益于提高焊接治具的压紧效率，从而提高产品的生产率。

需要说明的是，上述套设可以理解为盖板410沿竖直方向完全包裹第二压紧件422，第二压紧件422沿竖直方向完全包裹第一压紧件421，沿竖直方向，第一压紧件421与第二压紧件422均不超过盖板410的厚度，从而使压紧模组400的结构更为紧凑。

或者，上述套设也可以理解为盖板410沿竖直方向部分包裹第二压紧件422，第二压紧件422部分凸出于盖板410的表面，相应地，第二压紧件422也可以沿竖直方向部分包裹第一压紧件421，第一压紧件421部分凸出于第二压紧件422的表面，以在压紧连接件700与笔夹500时，能够具有不同的压紧顺序。

参考图3至图6，在一些实施例中，压紧模组400还包括第一弹性件423和第二弹性件424，第一弹性件423设置于第一压紧件421的上方，第二弹性件424设置于第二压紧件422的上方，第一压紧件421通过第一弹性件423与第二压紧件422连接，第一压紧件421套设于第二压紧件422中，第二压紧件422套设于盖板410中，第二压紧件422通过第二弹性件424与盖板410连接，第一弹性件423能够为第一压紧件421提供向下的弹性压紧力，第二弹性件424能够为第二压紧件422提供向下的弹性压紧力，从而使得第一压紧件421能够弹性抵持辅助定位部720，辅助定位部720能够在浮动组件320与第一压紧件421共同的抵持下上下浮动，从而辅助定位部720能够带动固定部710上下浮动，以更好地贴合笔夹500与FPC600，第二压紧件422弹性抵持笔夹500上下浮动。因此，能够保证固定部710与笔夹500焊接的适应性贴合，降低固定部710电导通笔夹500与FPC600的电阻，有益于提高焊接质量以通过ESD测试。

参考图1至图4，在一些实施例中，盖板410的一端与安装座310转动连接，盖板410具有压紧状态，盖板410处于压紧状态时，套设于盖板410中的第一压紧件421抵接于辅助定位部720，辅助定位部720带动固定部710压紧笔夹500与FPC600，套设于盖板410中的第二压紧件422抵接于笔夹500，限制笔夹500沿竖直方向的移动，定位模组200还设有与定位基板210活动连接的卡接件240，应理解的是，盖板410切换至压紧状态时，卡接件240连接盖板410和定位基板210，使得盖板410保持在压紧状态，从而实现对连接件700与笔夹500的稳定定位。

盖板410还具有释放状态，盖板410处于释放状态时，套设于盖板410中的第一压紧件421脱离与辅助定位部720接触，套设于盖板410中的第二压紧件422也脱离与笔夹500的接触，应理解的是，盖板410切换至释放状态时，卡接件240连接定位基板210，盖板410脱离与卡接件240的连接，盖板410能够相对安装座310转动，便于对笔夹500、FPC600与连接件700的装夹。

例如，卡接件240与定位基板210可以为转动连接，卡接件240能够在盖板410抵压安装座310时相对定位基板210转动，以使盖板410与安装座310保持抵持，盖板410保持在压紧状态，卡接件240相对定位基板210转动，能够释放盖板410，使盖板410切换至释放状态。

或者，卡接件240与定位基板210也可以是滑动连接，卡接件240能够在盖板410抵压安装座310时向靠近盖板410的位置移动，以限制盖板410与安装座310的相对移动，从而，盖板410保持在压紧状态，相应地，盖板410切换至释放状态需先驱动卡接件240向远离盖板410的方向移动，以释放盖板410。由此，能够实现对笔夹500、FPC600与连接件700的快速拆装，提高焊接效率。

参考图3至图7，在一些实施例中，安装模组300还包括抵推件330，安装座310上设有容纳腔311，抵推件330在容纳腔311内与安装座310滑动连接，固定件230围绕插接件220形成用于容纳笔夹500的定位槽231，笔夹500容纳在定位槽231中，抵推件330能够向靠近固定件230的方向移动以抵持笔夹500，抵推件330抵持笔夹500，使得笔夹500贴合在固定件230上，形成对笔夹500的进一步定位。由此，通过固定件230和抵推件330的相互配合，能够限制笔夹500移动，从而进一步提高笔夹500的定位精度，确保钢片结构与笔夹500之间的焊接稳定性。

具体而言，抵推件330与安装座310之间可以通过导轨、弹簧等方式实现连接关系，以通过弹簧实现连接为例，抵推件330通过弹簧抵持安装座310，在弹簧的作用下，抵推件330能够靠近或远离固定件230，抵推件330远离固定件230时，笔夹500能够放入定位槽231中进行预定位，抵推件330靠近固定件230时，抵推件330能够抵持笔夹500，使笔夹500贴近固定件230，实现对笔夹500的定位。由此，通过弹性抵持定位方式的方式使得笔夹500在焊接时对振动和冲击具有一定的吸收能力，有益于提高焊接质量，从而实现笔夹500与FPC600的稳定电导通。

参考图3至图7，在一些实施例中，安装座310上设有容纳腔311，容纳腔311内设有限位部3111，抵推件330上设有限位槽331，抵推件330在容纳腔311内与安装座310滑动连接，限位部3111置于限位槽331中，抵推件330能够靠近或远离固定件230，以对笔夹500进行固定或释放，限位部3111能够限制抵推件330相对固定件230的移动行程，避免抵推件330抵持插接件220，有益于保证插接件220的定位精度。

参考图1至图4，在一些实施例中，压紧模组400还包括盖板410与收纳件430，盖板410位于浮动组件320的上方，收纳件430与盖板410连接，收纳件430位于盖板410的上方，收纳件430用于固定FPC600外露于笔夹500的部分，使得FPC600外露于笔夹500的部分对焊接区域340形成避让，避免焊接时灼伤和烧穿FPC600，从而提高产品的良品率。

参考图1至图4，在一些实施例中，浮动组件320包括浮动主体321与定位柱322，浮动主体321与安装座310弹性连接，定位柱322与安装座310固定连接，浮动主体321与定位柱322滑动连接，从而浮动主体321能够相对定位柱322上下浮动，定位柱322用于穿入辅助定位部720上的定位孔721，定位柱322与浮动主体321共同用于对连接件700进行定位。通过定位柱322与定位部共同对辅助定位部720进行定位，能够确保固定部710在焊接区域340内更精准的贴合笔夹500与FPC600，有益于提高焊接质量。

参考图1至图4，在一些实施例中，浮动组件320上具有第一磁吸部3211，第一磁吸部3211能够吸附辅助定位部720上的第二磁吸部722，以固定连接件700，有益于浮动组件320与连接件700更好地贴合。需要说明的是，第一磁吸部3211可以是浮动组件320的一部分，也可是浮动组件320整体作为第一磁吸部3211，第二磁吸部722可以是连接件700的一部分，也可以是连接件700整体由可被磁吸的材质制成，从而实现浮动组件320对连接件700的吸附。

例如，连接件700整体由可被磁吸的金属材质制成，连接件700整体作为第二磁吸部722，浮动组件320上设置有第一磁吸部3211，浮动组件320在承载连接件700的同时通过第一磁吸部3211吸附连接件700，能够进一步对连接件700的稳定承载，有益于提高焊接质量。

参考图1至图8，根据本申请第二方面实施例的焊接方法，包括装夹、焊接与分离步骤，在装夹步骤中将笔夹500与FPC600预装，FPC600设有插接头601的一端收容在笔夹500内，并能够抵接笔夹500，FPC600未设有插接头601得一端外露于笔夹500外，连接件700包括相互连接的辅助定位部720和固定部710，通过固定辅助定位部720，使得固定部710抵压在笔夹500与FPC600上，固定部710能够同时贴合笔夹500与FPC600，从而完成对笔夹500、FPC600及连接件700的定位装夹。

在焊接步骤中，以固定部710与笔夹500的抵接处为第一焊接位711，以固定部710与FPC600的抵接处为第二焊接位712，分别对第一焊接位711与第二焊接位712进行焊接，使得固定部710、笔夹500与FPC600连接为一体结构，笔夹500与FPC600通过固定部710电导通，需要说明的是，通过固定部710将笔夹500与FPC600电导通，FPC600上积累的静电能够沿着电导通路径分散静电荷，从而减小对电子元件的损害，例如，在ESD测试中，笔夹500与FPC600电导通后，其导通路径的标准电阻值应小于4Ω，从而便于静电荷沿着导通路径分散，减少静电荷的积累。

参考图1至图4，在一些实施例中，在装夹步骤之前，还包括校准步骤，通过在激光焊接设备上安装基座100，基座100上设置有放置槽110，放置槽110能够与定位基板210相配合，定位基板210与基座100为可拆卸连接，可实现定位基板210与基座100的快拆。因此，对基座100实现定位后，定位基板210能够快速置于放置槽110中实现定位基板210的定位，有益于提高焊接效率。

需要说明的是，定位基板210与插接件220、固定件230、安装模组300和压紧模组400等结构共同组成焊接治具，焊接治具上固定有笔夹500、FPC600和连接件700，将固定有笔夹500、FPC600和连接件700的焊接治具放置在放置槽110中，调整激光焊接设备的CCD镜头位置、焦距，焊接设备的焊接功率、焊接时长、焊接位置等焊接参数，便于提高焊接精度。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (12)

1.一种焊接治具，用于焊接连接件、FPC和笔夹，所述连接件包括辅助定位部和固定部，其特征在于，包括：

定位模组，包括定位基板、插接件与固定件，所述定位基板与所述插接件连接，所述插接件外凸于所述定位基板，所述固定件与所述定位基板连接，所述固定件围绕所述插接件形成用于容纳笔夹的定位槽，所述插接件用于连接所述FPC设有插接头的一端；

安装模组，包括安装座和浮动组件，所述安装座与所述定位基板连接，所述安装座位于所述定位基板的上方，所述浮动组件与所述安装座连接，所述浮动组件用于承载所述辅助定位部，以使所述固定部伸入至焊接区域；

压紧模组，包括设置于所述浮动组件上方的第一压紧件，所述第一压紧件受驱能够朝向所述浮动组件移动，以抵接所述辅助定位部并驱使所述固定部抵持于所述笔夹与所述FPC，并且，所述第一压紧件设有避让槽，所述避让槽露出所述焊接区域。

2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述压紧模组还设置有用于与所述笔夹抵接的第二压紧件，所述第二压紧件与所述第一压紧件连接，所述第二压紧件用于抵持所述笔夹。

3.根据权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，所述压紧模组还包括盖板，所述第二压紧件套设于所述盖板中，所述第一压紧件套设于所述第二压紧件中，所述盖板能够驱动所述第一压紧件抵压所述辅助定位部，以及，还能够驱动所述第二压紧件抵压所述笔夹。

4.根据权利要求3所述的焊接治具，其特征在于，所述压紧模组还包括第一弹性件和第二弹性件，所述第一弹性件设置于所述第一压紧件的上方，所述第二弹性件设置于所述第二压紧件的上方，所述第一压紧件通过所述第一弹性件与所述第二压紧件连接，所述第二压紧件通过所述第二弹性件与所述盖板连接，所述第一弹性件能够为所述第一压紧件提供向下的弹性压紧力，所述第二弹性件能够为所述第二压紧件提供向下的弹性压紧力。

5.根据权利要求3所述的焊接治具，其特征在于，所述盖板的一端与所述安装座转动连接，所述盖板具有压紧状态，当所述盖板处于所述压紧状态时，所述盖板能够驱动所述第一压紧件抵接于所述辅助定位部，所述盖板还能够驱动所述第二压紧件抵接于所述笔夹；

其中，所述定位模组还设有与所述定位基板活动连接的卡接件，当所述盖板切换至所述压紧状态时，所述卡接件能够连接所述盖板和所述定位基板，以使所述盖板保持于所述压紧状态。

6.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述安装模组还包括抵推件，所述安装座上设有容纳腔，所述抵推件在所述容纳腔内与所述安装座滑动连接，所述抵推件能够向靠近所述固定件的方向移动以抵持所述笔夹，所述抵推件与所述固定件相配合用于限制所述笔夹移动。

7.根据权利要求6所述的焊接治具，其特征在于，所述容纳腔内设有限位部，所述抵推件上设有限位槽，所述限位部置于限位槽中，所述限位部能够限制所述抵推件的移动行程。

8.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述压紧模组还包括盖板与收纳件，所述盖板位于所述浮动组件的上方，所述收纳件与所述盖板连接，所述收纳件位于所述盖板的上方，用于固定所述FPC外露于所述笔夹的部分。

9.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述浮动组件包括浮动主体与定位柱，所述浮动组件与所述安装座弹性连接，所述定位柱与所述安装座固定连接，所述浮动主体与所述定位柱滑动连接；

其中，所述浮动主体能够相对所述定位柱上下浮动，所述定位柱用于穿入所述辅助定位部上的定位孔，所述定位柱与所述浮动主体共同用于对所述连接件进行定位。

10.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述浮动组件上具有第一磁吸部，所述第一磁吸部能够吸附所述辅助定位部上的第二磁吸部，以固定所述连接件。

11.一种焊接方法，其特征在于，包括以下步骤，

装夹，预装笔夹与FPC，连接件包括相互连接的辅助定位部和固定部，固定所述辅助定位部，使得所述固定部在焊接区域内分别与所述笔夹和所述FPC抵接，所述固定部能够电导通所述笔夹与所述FPC；

焊接，对所述固定部与所述笔夹的抵接处焊接，以及，对所述固定部与所述FPC的抵接处焊接，使得所述笔夹、所述FPC和所述固定部连接为一体结构；

分离，取下焊接后的所述一体结构，将所述固定部与所述辅助定位部分离，所述笔夹与所述FPC通过所述固定部连接。

12.根据权利要求11所述的焊接方法，其特征在于，在所述装夹步骤前，还包括校准步骤，在激光焊接设备上安装基座，在所述基座上放置焊接治具，所述焊接治具上固定有所述笔夹、所述FPC和所述连接件，根据固定所述笔夹、所述FPC和所述连接件的位置，调整激光焊接设备的焊接参数。