CN117766423B - 一种对晶圆厚度扫描结果的补偿系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于晶圆传输设备领域，具体说是一种对晶圆厚度扫描结果的补偿系统及方法，包括：控制器单元和与其分别连接的对射传感器、编码器、光纤放大器以及晶圆升降装置；待扫描晶圆存放于晶圆装载盒内，且晶圆装载盒固定设于晶圆升降装置上；对射传感器安装于晶圆升降装置上；晶圆检测装置通过固设于晶圆升降装置上的光纤放大器与控制器单元连接；控制器单元，用于向晶圆升降装置和编码器发送控制指令和采集指令，同时，根据接收经光纤放大器转化为上升沿信号或下降沿信号，以及编码器采集到对应的码盘位置，进行处理得到待扫描晶圆的厚度。本发明有效降低了晶圆扫描结果误差，减少了因气缸气压不稳造成的速度变化导致扫描结果波动而导致停线概率。

Description

一种对晶圆厚度扫描结果的补偿系统及方法

技术领域

本发明属于晶圆传输设备领域，具体说是一种对晶圆厚度扫描结果的补偿系统及方法。

背景技术

现有的LOADPORT升降轴技术分为气动升降和电动升降。气动升降LOADPORT在升降轴气压稳定时，扫描晶圆过程中经过晶圆上沿的入光速度、经过晶圆下沿的出光速度基本相同，即在此过程中加速度近似为0。而在升降轴气缸气压不稳定环境下，LOADPORT扫描过程中升降轴的速度受到的影响就会很大，使晶圆扫描结果出现误差，并且这种情况下升降轴加速度很难精准控制，也导致如果在加速或者减速时扫描晶圆，出光速度和入光速度相差较大，所得到的扫描结果可能是与标准结果（775微米）相差很大的，甚至判定为异常片。同时，不同的大气压强也会对升降轴的速度产生影响，进一步对扫描结果产生影响。

现有的LOADPORT扫描方法在升降轴气缸气压不稳定或者处于两个不同的气压环境下工作时都可能出现扫描结果相差很大的情况，这就导致在不同的传输节点上，同一个片盒极有可能出现不同的扫描结果，从而使主控机对此判断失误，将其判为异常片盒，停止下一部动作。平时的扫描步骤中出现升降轴气缸气压不稳定情况是不可控的，致使错误可能随时出现，这样无法保证传输的效率和连贯性。

发明内容

本发明目的是提供一种对晶圆厚度扫描结果的补偿系统及方法，应用于晶圆传输设备中，用于扫描晶圆厚度时，由于气压不稳使得速度变化，从而导致扫描结果有误差而做出的补偿方法，以解决现有的LOADPORT处于不同压强的工作环境下工作时，扫描晶圆后计算出的厚度结果出现相差较大等问题。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：一种对晶圆厚度扫描结果的补偿系统，其特征在于，包括：控制器单元和与其分别连接的对射传感器、编码器、光纤放大器以及晶圆升降装置；

待扫描晶圆存放于晶圆装载盒内，且晶圆装载盒固定设于晶圆升降装置上；

所述对射传感器安装于晶圆升降装置上；且所述对射传感器通过固设于晶圆升降装置上的光纤放大器与控制器单元连接；

所述对射传感器，用于将扫描晶圆获取的触发信号经光纤放大器转化为高低电平信号发送至控制器单元；

所述编码器设于晶圆升降装置上，用于根据控制器单元发送的采集指令，分别采集晶圆检测装置扫描晶圆上沿和下沿时的码盘位置，并反馈至控制器单元；

所述晶圆升降装置，用于带动设于其上的对射传感器进行升降运动，带动对射传感器完成对固定在其上的待扫描晶圆的检测；

所述控制器单元，用于向晶圆升降装置和编码器发送控制指令和采集指令，同时，根据接收经光纤放大器转化为上升沿信号或下降沿信号，以及编码器采集到对应的码盘位置，进行处理得到待扫描晶圆的厚度。

所述控制器单元设有存储器，所述存储器中存储有包括：数据采集模块、速度计算模块、晶圆厚度补偿计算模块、定时器模块的程序模块，当处理器加载程序，根据扫描晶圆的速度补偿计算得出的晶圆厚度；

所述数据采集模块，用于接收光纤放大器的高低电平信号、以及编码器的码盘位置记录值，并发送至速度计算模块；

所述定时器模块，用于根据触发信号开启定时器，控制编码器采集到对应的码盘位置；同时，根据晶圆上沿、下沿分别经过晶圆检测装置的触发信号记录触发时间，并发送至速度计算模块；

所述速度计算模块，用于根据触发时间、码盘位置，计算晶圆出光速度、入光速度以及晶圆上沿和下沿的高低电平信号的差值；并计算的数据发送至晶圆厚度补偿计算模块；

所述晶圆厚度补偿计算模块，用于根据晶圆出光速度、入光速度以及晶圆上沿和下沿的高低电平信号的差值通过速度补偿法计算晶圆厚度。

所述对射传感器设有两个；两个所述对射传感器均安装于晶圆升降装置的安装壳体上，且该位置在晶圆扫描设备升降路径上。

所述对射传感器的发射端和接收端位于同一水平面，用于采集经过待扫描晶圆上沿平面和下沿平面时的触发信号。

所述晶圆升降装置，包括：基准平台、气缸输出轴、升降轴移动模块以及检测支架；

所述基准平台水平固设于气缸输出轴顶端，晶圆装载盒固定设于基准平台上；

所述升降轴移动模块滑动设于气缸输出轴上，且升降轴移动模块相对晶圆装载盒开盒一侧面通过连接架与检测支架连接，以使检测支架随升降轴移动模块运动；所述对射传感器设于检测支架上；

所述光纤放大器固设于连接架，且随升降轴移动模块完成升降运动；

所述气缸输出轴与气缸输出端连接，用于气动控制升降轴移动模块在气缸输出轴上进行升降运动；

所述编码器设于升降轴移动模块一侧，用于记录升降轴移动模块对应升降位置的码盘位置记录值。

所述晶圆升降装置，所述检测支架为矩形框架，在矩形框架顶边水平设有两个相互对称的安装板；所述安装板上均设有对射传感器；

在矩形框架底边固接有连接架的一端，连接架的另一端与升降轴移动模块固接；连接架为直角连接架，以使检测支架竖直设置且与升降轴移动模块侧面平行，通过升降轴移动模块运动，进而带动检测支架升降运动。

一种对晶圆厚度扫描结果的补偿方法，包括以下步骤：

1）将晶圆装载盒放置于基准平台上进行固定，使晶圆装载盒不随升降轴移动模块移动，晶圆装载盒开盒之后准备扫描晶圆；

2）当对待扫描晶圆进行扫描时，此时通过控制器单元控制气缸进行上升，当晶圆上沿经过两个对射传感器所在扫描平面，使得对射传感器的发射端、接收端的信号中断，光纤放大器接收到中断信号，转而产生一上升沿信号发送至控制器单元的数据采集模块；

此时，控制器单元的数据采集模块开始记录晶圆上沿的编码器的码盘位置值，并发送至速度计算模块计算此时速度，即：入光速度v1，并发送至控制器单元的晶圆厚度补偿计算模块；

3）当晶圆下沿经过两个对射传感器所在扫描平面，使得传感器发射端、接收端的信号恢复，光纤放大器接收到恢复信号，转而产生一下降沿信号发送至控制器单元的数据采集模块；发送至控制器单元的数据采集模块记录晶圆下沿的编码器的码盘值，并发送至速度计算模块计算此时速度，即：出光速度v2，并发送至控制器单元的晶圆厚度补偿计算模块；

4）晶圆厚度补偿计算模块根据晶圆出光速度、入光速度以及晶圆上沿和下沿的高低电平信号的差值通过速度补偿法计算晶圆厚度。

5）重复步骤2）～步骤4），扫描完设定N片待扫描晶圆后停止。

获取所述入光速度v1和出光速度v2，具体为：

根据下式分别计算入光速度v1、出光速度v2；

v=n*q/t

其中，n为触发时间，t为码盘走过的脉冲个数，q为码盘换算距离系数。

所述步骤4），具体为：

根据下式计算补偿后的晶圆厚度d’，即：

d’=（h1-h2）-p（v2-v1）

其中，h1为出光位置码盘位置记录值、h2为入光位置码盘位置记录值，p为补偿系数，v1为入光速度，v2为出光速度。

本发明具有以下有益效果及优点：

1.本发明在LOADPORT运行扫描过程中若因为气缸气压不稳对升降轴速度造成影响，在现在有的计算方法之上完成了对扫描结果的进一步的精确计算，有效降低了晶圆传输工作线上不同气压环境的LOADPORT扫描结果误差，减少了因气缸气压不稳造成的速度变化导致扫描结果波动而导致传输线停止的概率。

2. 本发明通过光纤放大器与码盘输出波形进行气缸速度的监测。通过速度补偿的方式获取校正后的晶圆厚度值。

3. 本发明在原始的扫描和计算片厚的基础上根据气压不同（不稳定）导致的速度波动较大的情况，基于速度对扫描结果进行补偿，使速度对扫描结果造成的影响降低、使LOADPORT的测量精度升高、适合多种环境下工作，最终使扫描结果更精准，降低对传输线工作过程的风险。

附图说明

图1 为本发明系统安装示意图；

图2为本发明系统硬件结构示意图；

图3为本发明的晶圆检测扫描补偿部分的方法原理图；

1为待扫描晶圆；2为晶圆装载盒，3为对射传感器，4为基准平台，5为气缸输出轴，6为光纤放大器，7为编码器，8为升降轴移动模块。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实例对本发明的技术方案进行进一步说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但本发明能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如图1所示，本发明为一种基于LOAD PORT工作过程中升降轴下沉速度对扫描结果的补偿方法。如图1 所示，其结构主要包括：控制器单元和与其分别连接的对射传感器3、编码器5、光纤放大器6以及晶圆升降装置；

待扫描晶圆1存放于晶圆装载盒2内，且晶圆装载盒2固定设于晶圆升降装置上；

对射传感器3安装于晶圆升降装置上；且对射传感器3通过固设于晶圆升降装置上的光纤放大器6与控制器单元连接；

对射传感器3，用于将扫描晶圆获取的触发信号经光纤放大器6转化为高低电平信号发送至控制器单元；

其中，对射传感器3设有两个；两个对射传感器3均安装于晶圆升降装置的安装壳体上，且该位置在晶圆扫描设备升降路径上。

对射传感器3的发射端和接收端位于同一水平面，用于采集经过待扫描晶圆1上沿平面和下沿平面时的触发信号。

编码器7设于晶圆升降装置上，用于根据控制器单元发送的采集指令，分别采集晶圆检测装置扫描晶圆上沿和下沿时的码盘位置，并反馈至控制器单元；

晶圆升降装置，用于带动设于其上的对射传感器3进行升降运动，带动对射传感器3完成对固定在其上的待扫描晶圆1的检测；

控制器单元，用于向晶圆升降装置和编码器7发送控制指令和采集指令，同时，根据接收经光纤放大器6转化为上升沿信号或下降沿信号，以及编码器5采集到对应的码盘位置，进行处理得到待扫描晶圆1的厚度。

如图2所示，为本发明系统硬件结构示意图，控制器单元设有存储器，所述存储器中存储有包括：数据采集模块、速度计算模块、晶圆厚度补偿计算模块、定时器模块的程序模块，当处理器加载程序，根据扫描晶圆的速度补偿计算得出的晶圆厚度；

数据采集模块，用于接收光纤放大器6的高低电平信号、以及编码器7的码盘位置记录值，并发送至速度计算模块；

定时器模块，用于根据触发信号开启定时器，控制编码器采集到对应的码盘位置；同时，根据晶圆上沿、下沿分别经过晶圆检测装置的触发信号记录触发时间，并发送至速度计算模块；

速度计算模块，用于根据触发时间、码盘位置，计算晶圆出光速度、入光速度以及晶圆上沿和下沿的高低电平信号的差值；并计算的数据发送至晶圆厚度补偿计算模块；

晶圆厚度补偿计算模块，用于根据晶圆出光速度、入光速度以及晶圆上沿和下沿的高低电平信号的差值通过速度补偿法计算晶圆厚度。

如图1所示，其中，所述晶圆升降装置，包括：基准平台4、气缸输出轴5、升降轴移动模块8以及检测支架；

基准平台4水平固设于气缸输出轴5顶端，晶圆装载盒2固定设于基准平台4上；

升降轴移动模块8滑动设于气缸输出轴5上，且升降轴移动模块8相对晶圆装载盒2开盒一侧面通过连接架与检测支架连接，以使检测支架随升降轴移动模块8运动；对射传感器3设于检测支架上；

光纤放大器6固设于连接架，且随升降轴移动模块8完成升降运动；

所述气缸输出轴5与气缸输出端连接，用于气动控制升降轴移动模块8在气缸输出轴5上进行升降运动；

编码器7设于升降轴移动模块8一侧，用于记录升降轴移动模块8对应升降位置的码盘位置记录值。

晶圆升降装置，所述检测支架为矩形框架，在矩形框架顶边水平设有两个相互对称的安装板；安装板上均设有对射传感器3；

在矩形框架底边固接有连接架的一端，连接架的另一端与升降轴移动模块8固接；连接架为直角连接架，以使检测支架竖直设置且与升降轴移动模块8侧面平行，通过升降轴移动模块8运动，进而带动检测支架升降运动。

如图3所示，为本发明的晶圆检测扫描补偿部分的方法原理图，本发明一种对晶圆厚度扫描结果的补偿方法，包括以下步骤：

1）将晶圆装载盒2放置于基准平台4上进行固定，使晶圆装载盒2不随升降轴移动模块8移动，晶圆装载盒2开盒之后准备扫描晶圆；

2）当对待扫描晶圆1进行扫描时，此时通过控制器单元控制气缸5进行上升，当晶圆上沿经过两个对射传感器3所在扫描平面，使得对射传感器3的发射端、接收端的信号中断，光纤放大器接收到中断信号，转而产生一上升沿信号发送至控制器单元的数据采集模块；此时，控制器单元的数据采集模块开始记录晶圆上沿的编码器7的码盘位置值，并发送至速度计算模块计算此时速度，即：入光速度v1，并发送至控制器单元的晶圆厚度补偿计算模块；

3）当晶圆下沿经过两个对射传感器3所在扫描平面，使得传感器发射端、接收端的信号恢复，光纤放大器6接收到恢复信号，转而产生一下降沿信号发送至控制器单元的数据采集模块；发送至控制器单元的数据采集模块记录晶圆下沿的编码器7的码盘值，并发送至速度计算模块计算此时速度，即：出光速度v2，并发送至控制器单元的晶圆厚度补偿计算模块；

4）晶圆厚度补偿计算模块根据晶圆出光速度、入光速度以及晶圆上沿和下沿的高低电平信号的差值通过速度补偿法计算晶圆厚度。

5）重复步骤2）～步骤4），扫描完设定N片待扫描晶圆1后停止。

在步骤2）和步骤3）中，其中，获取所述入光速度v1和出光速度v2，具体为：根据公式（1）分别计算入光速度v1、出光速度v2；

v=n*q/t （1）

其中，n为触发时间，t为码盘走过的脉冲个数，q为码盘换算距离系数。

在步骤4）中，晶圆厚度补偿计算模块根据晶圆出光速度、入光速度以及晶圆上沿和下沿的高低电平信号的差值通过速度补偿法计算晶圆厚度的具体方法如下：

根据公式（2）计算补偿后的晶圆厚度d’，即：

d’=（h1-h2）-p（v2-v1）（2）

其中，h1为出光位置码盘位置记录值、h2为入光位置码盘位置记录值，p为补偿系数，v1为入光速度，v2为出光速度。

实施例：

其中，本发明将晶圆装载盒2（FOUP，门方向向内）放置于基准平台上（固定，不随升降轴移动模块8移动），开盒之后可准备扫描待扫描晶圆1。对射传感器3依次通过内置在检测支架、连接架的连接线连接到光纤放大器6，光纤放大器6安装在升降轴移动模块8的连接架上，再连接到控制器单元。

编码器7固设于升降轴移动模块8的一侧，直接连接到控制器单元。在扫描过程中产生的信号直接传输到主板进行处理。光纤放大器6安装在如图所示位置，与气缸上运动主体，升降轴移动模块8安装在一起，随之运动。编码器7安装在气缸底部位置，如图可见，不随着气缸上的运动主体部分运动，但随着其运动，编码器7其中的码盘会随之改变。

当对待扫描晶圆1进行扫描，此时通过气缸控制升降，当晶圆上沿经过对射传感器3所在平面，使得对射传感器3发射端、接收端的信号中断，光纤放大器6接收到中断信号，转而产生一上升沿信号。此时，控制器开始记录晶圆上沿的码盘位置值并计算此时速度（入光速度v1）。晶圆下沿经过传感器所在平面，使得传感器发射端、接收端的信号恢复，光纤放大器接收到恢复信号，转而产生一下降沿信号，控制器记录晶圆下沿码盘值并计算出光速度v2。扫描每一次晶圆时进行同样的操作，扫描完25片晶圆后停止。

理想状态下对于扫描晶圆时入光速度与出光速度是近似的，其加速度可以忽略；若二者之间相差较大，加速度较为明显，此时扫描得出的晶圆厚度都会受到不同程度的影响，这时要用速度对其进行补偿恢复，尽量减小其误差。

具体入光速度v1、出光速度v2可以通过如下公式（1）计算：

当传感器接触到晶圆上沿，开启控制器芯片内部定时器，码盘走过n个脉冲后关闭定时器记录定时器时间t；

v=n*q/t （1）

其中q为码盘换算距离，单位um；

现有晶圆厚度计算方法如下式（2），可以根据出光位置记录值h1、入光位置记录值h2计算得到晶圆厚度d：

d=h1-h2 （2）

本发明补偿方法计算公式如下式（3），可以计算得到补偿后的晶圆厚度d’：

d’=（h1-h2）-p（v2-v1）（3）

其中，p为补偿系数，通过多次试验后确定；

这样经过补偿处理的数据就可以记为本次扫描后的晶圆厚度。

实施例1：

在计算过程中，本实施例针对现有的计算方法都是直接对所记录的值进行计算，从而得出，晶圆厚度：晶圆上沿记录为5327，下沿所记录为6214。此时计算得出的厚度为887微米。

如图3所示，本实施例在LOAD PORT运行过程中，时刻监测升降轴的运行速度，在记录码盘值的同时记录入光速度与出光速度：入光速度为176.4微米/毫秒，出光速度为189微米/毫秒。在计算时，使用补偿公式进行计算晶圆的厚度。

此例中p=7.82，此参数为大量数据统计拟合得出。

晶圆厚度d’=（6214-5327）-p(189-176.4)=788.5，可以校正用现有方法测得的晶圆厚度值。

以上说明所描述的实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变换和改进。这些都属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种对晶圆厚度扫描结果的补偿系统，其特征在于，包括：控制器单元和与其分别连接的对射传感器（3）、编码器（7）、光纤放大器（6）以及晶圆升降装置；

待扫描晶圆（1）存放于晶圆装载盒（2）内，且晶圆装载盒（2）固定设于晶圆升降装置上；

所述对射传感器（3）安装于晶圆升降装置上；且所述对射传感器（3）通过固设于晶圆升降装置上的光纤放大器（6）与控制器单元连接；

所述对射传感器（3），用于将扫描晶圆获取的触发信号经光纤放大器（6）转化为高低电平信号发送至控制器单元；

所述编码器（7）设于晶圆升降装置上，用于根据控制器单元发送的采集指令，分别采集晶圆检测装置扫描晶圆上沿和下沿时的码盘位置，并反馈至控制器单元；

所述晶圆升降装置，用于带动设于其上的对射传感器（3）进行升降运动，带动对射传感器（3）完成对固定在其上的待扫描晶圆（1）的检测；

所述控制器单元，用于向晶圆升降装置和编码器（7）发送控制指令和采集指令，同时，根据接收经光纤放大器（6）转化为上升沿信号或下降沿信号，以及编码器（7）采集到对应的码盘位置，进行处理得到待扫描晶圆（1）的厚度；

所述控制器单元设有存储器，所述存储器中存储有包括：数据采集模块、速度计算模块、晶圆厚度补偿计算模块、定时器模块的程序模块，当处理器加载程序，根据扫描晶圆的速度补偿计算得出的晶圆厚度；

所述数据采集模块，用于接收光纤放大器（6）的高低电平信号、以及编码器（7）的码盘位置记录值，并发送至速度计算模块；

所述定时器模块，用于根据触发信号开启定时器，控制编码器采集到对应的码盘位置；同时，根据晶圆上沿、下沿分别经过晶圆检测装置的触发信号记录触发时间，并发送至速度计算模块；

所述速度计算模块，用于根据触发时间、码盘位置，计算晶圆出光速度、入光速度以及晶圆上沿和下沿的高低电平信号的差值；并计算的数据发送至晶圆厚度补偿计算模块；

所述晶圆厚度补偿计算模块，用于根据晶圆出光速度、入光速度以及晶圆上沿和下沿的高低电平信号的差值通过速度补偿法计算晶圆厚度。

2.根据权利要求1所述的一种对晶圆厚度扫描结果的补偿系统，其特征在于，所述对射传感器（3）设有两个；

两个所述对射传感器（3）均安装于晶圆升降装置的安装壳体上，且该位置在晶圆扫描设备升降路径上。

3.根据权利要求1或2所述的一种对晶圆厚度扫描结果的补偿系统，其特征在于，所述对射传感器（3）的发射端和接收端位于同一水平面，用于采集经过待扫描晶圆（1）上沿平面和下沿平面时的触发信号。

4.根据权利要求1所述的一种对晶圆厚度扫描结果的补偿系统，其特征在于，所述晶圆升降装置，包括：基准平台（4）、气缸输出轴（5）、升降轴移动模块（8）以及检测支架；

所述基准平台（4）水平固设于气缸输出轴（5）顶端，晶圆装载盒（2）固定设于基准平台（4）上；

所述升降轴移动模块（8）滑动设于气缸输出轴（5）上，且升降轴移动模块（8）相对晶圆装载盒（2）开盒一侧面通过连接架与检测支架连接，以使检测支架随升降轴移动模块（8）运动；所述对射传感器（3）设于检测支架上；

所述光纤放大器（6）固设于连接架，且随升降轴移动模块（8）完成升降运动；

所述气缸输出轴（5）与气缸输出端连接，用于气动控制升降轴移动模块（8）在气缸输出轴（5）上进行升降运动；

所述编码器（7）设于升降轴移动模块（8）一侧，用于记录升降轴移动模块（8）对应升降位置的码盘位置记录值。

5.根据权利要求4所述的一种对晶圆厚度扫描结果的补偿系统，其特征在于，所述晶圆升降装置，所述检测支架为矩形框架，在矩形框架顶边水平设有两个相互对称的安装板；所述安装板上均设有对射传感器（3）；

在矩形框架底边固接有连接架的一端，连接架的另一端与升降轴移动模块（8）固接；

连接架为直角连接架，以使检测支架竖直设置且与升降轴移动模块（8）侧面平行，通过升降轴移动模块（8）运动，进而带动检测支架升降运动。

6.一种对晶圆厚度扫描结果的补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）将晶圆装载盒（2）放置于基准平台（4）上进行固定，使晶圆装载盒（2）不随升降轴移动模块（8）移动，晶圆装载盒（2）开盒之后准备扫描晶圆；

2）当对待扫描晶圆（1）进行扫描时，此时通过控制器单元控制气缸（5）进行上升，当晶圆上沿经过两个对射传感器（3）所在扫描平面，使得对射传感器（3）的发射端、接收端的信号中断，光纤放大器接收到中断信号，转而产生一上升沿信号发送至控制器单元的数据采集模块；

此时，控制器单元的数据采集模块开始记录晶圆上沿的编码器（7）的码盘位置值，并发送至速度计算模块计算此时速度，即：入光速度v1，并发送至控制器单元的晶圆厚度补偿计算模块；

3）当晶圆下沿经过两个对射传感器（3）所在扫描平面，使得传感器发射端、接收端的信号恢复，光纤放大器（6）接收到恢复信号，转而产生一下降沿信号发送至控制器单元的数据采集模块；

发送至控制器单元的数据采集模块记录晶圆下沿的编码器（7）的码盘值，并发送至速度计算模块计算此时速度，即：出光速度v2，并发送至控制器单元的晶圆厚度补偿计算模块；

4）晶圆厚度补偿计算模块根据晶圆出光速度、入光速度以及晶圆上沿和下沿的高低电平信号的差值通过速度补偿法计算晶圆厚度；

5）重复步骤2）～步骤4），扫描完设定N片待扫描晶圆（1）后停止。

7.根据权利要求6所述的一种对晶圆厚度扫描结果的补偿方法，其特征在于，获取所述入光速度v1和出光速度v2，具体为：

根据下式分别计算入光速度v1、出光速度v2；

v=n*q/t

其中，t为触发时间，n为在t时间内码盘走过的脉冲个数，q为码盘换算距离系数。

8.根据权利要求6所述的一种对晶圆厚度扫描结果的补偿方法，其特征在于，所述步骤4），具体为：

根据下式计算补偿后的晶圆厚度d’，即：

d’=（h1-h2）-p（v2-v1）

其中，h1为出光位置码盘位置记录值、h2为入光位置码盘位置记录值，p为补偿系数，v1为入光速度，v2为出光速度。