CN117736665A - 一种用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带及应用方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及热发泡胶带技术领域。本申请公开了一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带及应用方法。所述热发泡胶带包括依次贴合的基材层、热发泡胶层以及离型膜层；所述热发泡胶层的原料组成包括：丙烯酸树脂、发泡粉A、发泡粉B、色浆、固化剂、香精、溶剂。所述应用方法包括以下步骤：步骤一：将热发泡胶带贴合在工装板上，粘附MLCC元器件的一端，以将MLCC元器件固定在工装板上；步骤二：将MLCC元器件的另一端沾铜浆或银浆，在100~120℃烘干；步骤三：将工装板加热至190~210℃，完成MLCC元器件的卸料。本申请所制得的热发泡胶带粘性合适，发泡解粘效果好，不粘破铜层以及不易反粘。
Description
技术领域
本申请涉及热发泡胶带技术领域，尤其是涉及一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带及应用方法。
背景技术
在电子领域，片式多层陶瓷电容器(MLCC)是一种关键的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机、消费电子产品等。自动封装技术能够用于制作MLCC电子元器件，实现高效、精确的元器件制作，提高生产效率和产品质量。而热发泡胶在电子元器件自动封装过程中起到了重要作用，如固定、粘合、密封、保护等。随着电子设备的小型化和轻量化，对MLCC的需求不断增加，同时对其性能要求也越来越高，这也推动了热发泡胶技术的不断发展。
在人们的不断研究与探索中，如今的热发泡胶逐步具备更高的耐腐蚀性、耐候性、电绝缘性等性能，以满足电子元器件不断提高的性能要求。但是，现有技术制备的热发泡胶在粘性、发泡效果和反粘方面仍存在一些不足。
有的热发泡胶在发泡过程中可能会出现发泡不均匀或发泡过度的情况，导致电子元器件的性能受到影响；有的热发泡胶粘性不强，无法牢固地固定电子元器件，从而影响电子元器件的稳定性；还有的热发泡胶在固化后可能会出现反粘现象，影响电子元器件的生产。
例如：在MLCC的生产过程中，需要在端头上涂覆铜浆，这时就需要用到热发泡胶，对叠层电感进行固定，若粘性不够，发泡效果差，或出现反粘现象，甚至出现粘破铜层的情况，则会严重影响叠层电感的性能。
因此，为了满足人们对热发泡胶性能和品质的更高要求以及不断变化的市场需求，亟需研发一种粘性合适，发泡解粘效果好，不粘破铜层以及不易反粘的热发泡胶带用于小尺寸MLCC的自动封端。
发明内容
为了解决上述至少一种技术问题，开发一种粘性合适，发泡解粘效果好，不粘破铜层以及不易反粘的热发泡胶带，本申请提供一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带及应用方法。
一方面，本申请提供的一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，包括依次贴合的基材层、热发泡胶层以及离型膜层；
按重量份数计，所述热发泡胶层的原料组成包括：丙烯酸树脂80～120份，发泡粉A5～10份，发泡粉B1～5份，色浆0.05～0.2份，固化剂0.1～1份，香精0.001～0.005份，溶剂15～25份。
通过采用上述技术方案，本申请采用特定的原料和配比，制得用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的粘性合适，发泡解粘效果好，不粘破铜层以及不易反粘。
本申请中，主要成分丙烯酸树脂提供粘性；发泡粉A和发泡粉B提供更好的发泡效果；色浆能调节热发泡胶的颜色，以满足不同环境或应用场景下的颜色需求；固化剂使热发泡胶快速固化，提高胶带的稳定性；香精能够改善热发泡胶的气味；溶剂使热发泡胶具有良好的流动性和涂抹性，方便使用。
可选的，所述丙烯酸树脂的分子量为3000～10000。
通过采用上述技术方案，本申请丙烯酸树脂的分子量使得热发泡胶具有更好的粘附性能和耐热性能。若分子量过小，可能影响粘附性；若分子量过大，可能导致热发泡胶的粘度增大，影响其流动性和均匀性。
可选的，所述丙烯酸树脂的分子量为6000。
可选的，所述发泡粉A为松本微球发泡粉，发泡粉B为阿克苏微球发泡粉。
通过采用上述技术方案，本申请选用不同的发泡粉，在适当的比例下相互作用，产生更好的发泡效果，使得热发泡胶在较低温度下具有合适的粘性，且不会对电子元器件表面造成损伤。
可选的，所述发泡粉A为松本MSH380，发泡粉B为阿克苏950DU80。
可选的，所述发泡粉A与发泡粉B的平均粒径均为10～30μm。
通过采用上述技术方案，本申请的发泡粉A和发泡粉B的粒径范围可以使得发泡粉在热发泡胶中具有较好的分散性和稳定性，也有利于发泡过程中扩散，从而提高热发泡胶的发泡效果。发泡粉A和发泡粉B的平均粒径过大或过小都会影响其均匀分散，从而影响发泡效果。
可选的，所述固化剂选自环氧类固化剂、异氰酸酯类固化剂以及金属盐类固化剂中的至少一种。
可选的，所述环氧类固化剂选自乙二胺、己二胺、甲基四氢苯酐中的至少一种；
所述异氰酸酯类固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯以及六亚甲基二异氰酸酯中的至少一种；
所述金属盐类固化剂选自钛盐固化剂、铝盐固化剂、铁盐固化剂中的至少一种。
可选的，所述香精选自香草香精、薄荷香精、柠檬香精中的至少一种。
通过采用上述技术方案，本申请加入香精来调节热发泡胶的气味，改善工作环境。
可选的，所述溶剂选自乙酸乙酯、丙酸乙酯、丁酸乙酯中的至少一种。
通过采用上述技术方案，本申请加入溶剂能够快速溶解原料，调节热发泡胶的黏度和流动性，使其易于加工和涂覆。
第二方面，本申请提供了上述用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的制备方法，包括以下步骤：
S1、称取所述发泡粉A和发泡粉B，混合，制得混合粉，备用；
S2、称取所述丙烯酸树脂和溶剂置于搅拌器中，调整转速为120～160r/min，加入所述步骤S1中的混合粉，调整转速为180～220r/min，搅拌15～25min，制得预混胶；
S3、将转速调整为380～450r/min，在所述预混胶中加入所述色浆，所述固化剂以及所述香精，搅拌15～25min；
S4、过滤，静置，制得热发泡胶；
S5、将所述热发泡胶涂布在基材上，在100～130℃下烘干，贴合离型膜，制得用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带。
通过采用上述技术方案，本申请采用的制备方法操作流程简单且方便，制备过程中环保无污染。本申请将原料分多步混合，同时控制搅拌速度，能够提高热发泡胶的均匀性和稳定性，更好地控制热发泡胶的粘性和发泡效果，步骤S4的操作能够减少热发泡胶与外界环境的接触，从而减少反粘现象的发生。
可选的，所述步骤S1～S3中的原料的称取，误差不大于0.02g。
通过采用上述技术方案，本申请通过精确控制原料的称量，可以减少不同批次热发泡胶之间的差异，提高产品的一致性和可重复性。并且保证制备出的热发泡胶具有稳定的性能和可靠的质量。
可选的，所述步骤S4中，采用230～280目的单层滤网过滤。
通过采用上述技术方案，本申请采用230～280目的单层滤网过滤，能够去除热发泡胶中的杂质和气泡，提高热发泡胶的均匀性和稳定性，从而提高粘性和发泡效果。
可选的，所述步骤S4中，静置20～25min。
通过采用上述技术方案，本申请静置20～25min是为了让热发泡胶中的各成分充分混合和反应，同时使其中的气泡和杂质有足够的时间沉淀和排出，从而提高热发泡胶的性能。
可选的，所述步骤S5中，基材厚度为25～38μm，热发泡胶涂布厚度为40～60μm，离型膜厚度为25～50μm。
通过采用上述技术方案，本申请的基材厚度可以提供更好的贴合性和适用性，热发泡胶涂布厚度可以提供更好的胶带性能，离型膜厚度可以提供更好的保护效果和贴合性。
第三方面，本申请提供了上述用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的应用方法，包括以下步骤：
步骤一：将热发泡胶带贴合在工装板上，粘附MLCC元器件的一端，以将MLCC元器件固定在工装板上；
步骤二：将MLCC元器件的另一端沾铜浆或银浆，在100～120℃烘干；
步骤三：将工装板加热至190～210℃，完成MLCC元器件的卸料。
通过采用上述技术方案，本申请热发泡胶带的应用方法具有高效、简便的优势，热发泡胶带有良好的粘性，能够保证MLCC元器件无掉落、倾斜，顺利完成沾浆工序，提高生产效率和封装质量。且本申请的热发泡胶不会残留在电子元器件上，在分离热发泡胶时，也不会粘破铜层。
综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：
1.本申请采用特定的原料和配比，制得用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的粘性合适，发泡解粘效果好，不粘破铜层以及不易反粘。
2.本申请采用的制备方法操作流程简单且方便，制备过程中环保无污染。本申请将原料分多步混合，同时控制搅拌速度，能够提高热发泡胶的均匀性和稳定性，更好地控制热发泡胶的粘性和发泡效果。
3.本申请制得的热发泡胶可以实现对MLCC元器件的自动封装，提高生产效率和封装质量。
具体实施方式
以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。
本申请设计了一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，包括依次贴合的基材层、热发泡胶层以及离型膜层；
按重量份数计，所述热发泡胶层的原料组成包括：丙烯酸树脂80～120份，发泡粉A5～10份，发泡粉B1～5份，色浆0.05～0.2份，固化剂0.1～1份，香精0.001～0.005份，溶剂15～25份。
本申请的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的制备方法，包括以下步骤：
S1、称取所述发泡粉A和发泡粉B，混合，制得混合粉，备用；
S2、称取所述丙烯酸树脂和溶剂置于搅拌器中，调整转速为120～160r/min，加入所述步骤S1中的混合粉，调整转速为180～220r/min，搅拌15～25min，制得预混胶；
S3、将转速调整为380～450r/min，在所述预混胶中加入所述色浆，所述固化剂以及所述香精，搅拌15～25min；
S4、过滤，静置，制得热发泡胶；
S5、将所述热发泡胶涂布在基材上，在100～130℃下烘干，贴合离型膜，制得用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带。
本申请的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的应用方法，包括以下步骤：
步骤一：将热发泡胶带贴合在工装板上，粘附MLCC元器件的一端，以将MLCC元器件固定在工装板上；
步骤二：将MLCC元器件的另一端沾铜浆或银浆，在100～120℃烘干；
步骤三：将工装板加热至190～210℃，完成MLCC元器件的卸料。
本申请人针对现有的热发泡胶在粘性、发泡效果和反粘方面仍存在一些不足，设计了本申请的技术方案。
首先提出了本申请的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，组分包括：丙烯酸树脂、发泡粉A、发泡粉B、色浆、固化剂、香精以及溶剂。制得的热发泡胶带粘性合适，发泡解粘效果好，不粘破铜层以及不易反粘。
其次，本申请采用的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的制备方法，操作简单且方便，制备过程中环保无污染。本申请将原料分多步混合，同时控制搅拌速度，能够提高热发泡胶的均匀性和稳定性，更好地控制热发泡胶的粘性和发泡效果。
本申请采用的原料具体如下：
金鱼黄色浆：深圳市华辉色彩科技有限公司，货号：TE-905。
乙二胺：CAS：107-15-3。
己二胺：CAS：124-09-4。
甲苯二异氰酸酯：CAS：26471-62-5。
二苯基甲烷二异氰酸酯：CAS：101-68-8。
硫酸铁：CAS：15244-10-7。
薄荷香精：山东丰泰生物科技有限公司，纯度：99％。
柠檬香精：山东丰泰生物科技有限公司，纯度：99％。
乙酸乙酯：CAS：141-78-6。
丙酸乙酯：CAS：105-37-3。
丁酸乙酯：CAS：105-54-4。
具体实施例
实施例1～4
实施例1
本实施例提供一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，包括依次贴合的基材层、热发泡胶层以及离型膜层；
按重量份数计，热发泡胶层的原料组成包括：丙烯酸树脂100份，发泡粉A 8份，发泡粉B3份，色浆0.1份，固化剂0.5份，香精0.003份，溶剂20份。
其中，丙烯酸树脂的分子量为3000；发泡粉A与发泡粉B的平均粒径均为10μm。
发泡粉A为松本MSH380，发泡粉B为阿克苏950DU80，色浆为金鱼黄色浆，固化剂为乙二胺，香精为薄荷香精，溶剂为乙酸乙酯。
制备方法包括如下步骤：
S1、称取发泡粉A和发泡粉B，混合，制得混合粉，备用；
S2、称取丙烯酸树脂和溶剂置于搅拌器中，调整转速为150r/min，加入步骤S1中的混合粉，调整转速为200r/min，搅拌20min，制得预混胶；
S3、将转速调整为420r/min，在预混胶中加入所述色浆，固化剂以及香精，搅拌20min；
S4、采用250目的单层滤网过滤，静置22min，制得热发泡胶；
S5、将热发泡胶涂布在基材上，基材厚度为25μm，热发泡胶涂布厚度为40μm，在120℃下烘干，贴合离型膜，离型膜厚度为25μm，制得用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带。
应用方法包括以下步骤：
步骤一：将热发泡胶带贴合在工装板上，粘附MLCC元器件的一端，以将MLCC元器件固定在工装板上；
步骤二：将MLCC元器件的另一端沾铜浆或银浆，在110℃烘干；
步骤三：将工装板加热至200℃，完成MLCC元器件的卸料。
实施例2
本实施例提供一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，包括依次贴合的基材层、热发泡胶层以及离型膜层；
按重量份数计，热发泡胶层的原料组成包括：丙烯酸树脂120份，发泡粉A 5份，发泡粉B2份，色浆0.05份，固化剂0.8份，香精0.001份，溶剂25份。
其中，丙烯酸树脂的分子量为3000；发泡粉A与发泡粉B的平均粒径均为10μm。
发泡粉A为松本MSH380，发泡粉B为阿克苏950DU80，色浆为金鱼黄色浆，固化剂为乙二胺，香精为薄荷香精，溶剂为乙酸乙酯。
制备方法包括如下步骤：
S1、称取发泡粉A和发泡粉B，混合，制得混合粉，备用；
S2、称取丙烯酸树脂和溶剂置于搅拌器中，调整转速为160r/min，加入步骤S1中的混合粉，调整转速为210r/min，搅拌22min，制得预混胶；
S3、将转速调整为380r/min，在预混胶中加入所述色浆，固化剂以及香精，搅拌15min；
S4、采用230目的单层滤网过滤，静置24min，制得热发泡胶；
S5、将热发泡胶涂布在基材上，基材厚度为25μm，热发泡胶涂布厚度为40μm，在100℃下烘干，贴合离型膜，离型膜厚度为25μm，制得用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带。
应用方法包括以下步骤：
步骤一：将热发泡胶带贴合在工装板上，粘附MLCC元器件的一端，以将MLCC元器件固定在工装板上；
步骤二：将MLCC元器件的另一端沾铜浆或银浆，在105℃烘干；
步骤三：将工装板加热至190℃，完成MLCC元器件的卸料。
实施例3
本实施例提供一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，包括依次贴合的基材层、热发泡胶层以及离型膜层；
按重量份数计，热发泡胶层的原料组成包括：丙烯酸树脂90份，发泡粉A10份，发泡粉B1份，色浆0.15份，固化剂0.1份，香精0.004份，溶剂18份。
其中，丙烯酸树脂的分子量为3000；发泡粉A与发泡粉B的平均粒径均为10μm。
发泡粉A为松本MSH380，发泡粉B为阿克苏950DU80，色浆为金鱼黄色浆，固化剂为乙二胺，香精为薄荷香精，溶剂为乙酸乙酯。
制备方法包括如下步骤：
S1、称取发泡粉A和发泡粉B，混合，制得混合粉，备用；
S2、称取丙烯酸树脂和溶剂置于搅拌器中，调整转速为130r/min，加入步骤S1中的混合粉，调整转速为180r/min，搅拌25min，制得预混胶；
S3、将转速调整为450r/min，在预混胶中加入所述色浆，固化剂以及香精，搅拌22min；
S4、采用260目的单层滤网过滤，静置20min，制得热发泡胶；
S5、将热发泡胶涂布在基材上，基材厚度为25μm，热发泡胶涂布厚度为40μm，在110℃下烘干，贴合离型膜，离型膜厚度为25μm，制得用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带。
应用方法包括以下步骤：
步骤一：将热发泡胶带贴合在工装板上，粘附MLCC元器件的一端，以将MLCC元器件固定在工装板上；
步骤二：将MLCC元器件的另一端沾铜浆或银浆，在100℃烘干；
步骤三：将工装板加热至205℃，完成MLCC元器件的卸料。
实施例4
本实施例提供一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，包括依次贴合的基材层、热发泡胶层以及离型膜层；
按重量份数计，热发泡胶层的原料组成包括：丙烯酸树脂80份，发泡粉A 6份，发泡粉B 5份，色浆0.2份，固化剂1份，香精0.005份，溶剂15份。
其中，丙烯酸树脂的分子量为3000；发泡粉A与发泡粉B的平均粒径均为10μm。
发泡粉A为松本MSH380，发泡粉B为阿克苏950DU80，色浆为金鱼黄色浆，固化剂为乙二胺，香精为薄荷香精，溶剂为乙酸乙酯。
制备方法包括如下步骤：
S1、称取发泡粉A和发泡粉B，混合，制得混合粉，备用；
S2、称取丙烯酸树脂和溶剂置于搅拌器中，调整转速为120r/min，加入步骤S1中的混合粉，调整转速为220r/min，搅拌15min，制得预混胶；
S3、将转速调整为400r/min，在预混胶中加入所述色浆，固化剂以及香精，搅拌25min；
S4、采用280目的单层滤网过滤，静置25min，制得热发泡胶；
S5、将热发泡胶涂布在基材上，基材厚度为25μm，热发泡胶涂布厚度为40μm，在130℃下烘干，贴合离型膜，离型膜厚度为25μm，制得用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带。
应用方法包括以下步骤：
步骤一：将热发泡胶带贴合在工装板上，粘附MLCC元器件的一端，以将MLCC元器件固定在工装板上；
步骤二：将MLCC元器件的另一端沾铜浆或银浆，在120℃烘干；
步骤三：将工装板加热至210℃，完成MLCC元器件的卸料。
对比例1～4
对比例1
对比例1与实施例1的区别在于，对比例1将发泡粉A替换成等量发泡粉B。
对比例2
对比例2与实施例1的区别在于，对比例2将发泡粉B替换成等量发泡粉A。
对比例3
对比例3与实施例1的区别在于，对比例3没有步骤S1的混合步骤，而是将发泡粉A、发泡粉B、丙烯酸树脂以及溶剂同时置于搅拌器中。
对比例4
对比例4与实施例1的区别在于，对比例4将所有原料混合，在400℃下搅拌25min，制得热发泡胶带。
实验检测
检测项目及检测方法
实验日期：2023.7.18。
粘性测试：根据GB/T 2790-1995《胶粘剂180°剥离强度试验方法挠性材料对刚性材料》测定热发泡胶带的剥离强度；
根据GB/T 4852-1984《压敏胶粘带初粘性测试方法(斜面滚球法)》测定热发泡胶带的初粘性能。
发泡效果测试：将热发泡胶带贴合在电子元器件上，观察热发泡胶带发泡后的外观，泡沫是否细腻，均匀。
可移除性测试：将热发泡胶带贴合在电子元器件的铜层上，升高温度至200℃，移除热发泡胶带，观察是否出现粘破铜层的情况。
反粘性测试：将热发泡胶带贴合在电子元器件的铜层上，升高温度至200℃，移除热发泡胶带，观察是否出现残胶。
将实施例1～4和对比例1～4制备的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带进行粘性测试、发泡效果测试，可移除性测试以及反粘性测试，检测结果见表1。
表1
从表1的检测结果可知，实施例1～4制得的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的粘性合适，发泡解粘效果好，不粘破铜层，无反粘现象。
对比例1不含发泡粉A，对比例2不含发泡粉B，制得的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的粘性均显著降低，且发泡效果不佳，有反粘现象。
对比例4没有步骤S1的混合步骤，对比例5则是全部原料一步混合，制得的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的粘性低于实施例1～4，发泡效果差，且都有残胶。
实施例5～15
实施例5
实施例5与实施例1的区别在于，实施例5中，丙烯酸树脂的分子量为6000。
实施例6
实施例6与实施例1的区别在于，实施例6中，丙烯酸树脂的分子量为10000。
实施例7
实施例7与实施例1的区别在于，实施例7中，发泡粉A与发泡粉B的平均粒径均为20μm。
实施例8
实施例8与实施例1的区别在于，实施例8中，发泡粉A与发泡粉B的平均粒径均为30μm。
实施例9
实施例9与实施例7的区别在于，实施例9的固化剂为甲苯二异氰酸酯。
实施例10
实施例10与实施例7的区别在于，实施例10的固化剂为重量比为1：1的乙二胺和甲苯二异氰酸酯。
实施例11
实施例11与实施例7的区别在于，实施例11的固化剂为重量比为1：1：1的己二胺、二苯基甲烷二异氰酸酯以及硫酸铁。
实施例12
实施例12与实施例1的区别在于，实施例12将薄荷香精替换成等量柠檬香精。
实施例13
实施例13与实施例1的区别在于，实施例13将20份乙酸乙酯替换成6份乙酸乙酯，7份
丙酸乙酯以及7份丁酸乙酯。
实施例14
实施例14与实施例11的区别在于，实施例14的步骤S5中，热发泡胶涂布厚度为50μm。
实施例15
实施例15与实施例11的区别在于，实施例15的步骤S5中，热发泡胶涂布厚度为60μm。
将实施例5～15制备的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带进行粘性测试、发泡效果测试，可移除性测试以及反粘性测试，检测结果见表2。
表2
从表2的检测结果可知，实施例5、实施例6与实施例1的区别在于，丙烯酸树脂的分子量不同，其中，实施例5制得的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的粘性好，发泡解粘效果好，不粘破铜层，无反粘现象。实施例6粘性高，但均匀性较差，发泡解粘效果较差。
实施例7、实施例8与实施例1的区别在于，发泡粉A与发泡粉B的平均粒径不同，其中，实施例7制得的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的粘性好，发泡解粘效果好，不粘破铜层，无反粘现象。
实施例9～11与实施例7的区别在于，固化剂的选择不同，其中，实施例9制得的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的粘性与实施例7相近，实施例10制得的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的粘性更佳，实施例11制得的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的各性能最优。
实施例12制得的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的性能不变；实施例13采用复合溶剂，制得的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的性能要优于实施例1。
实施例14、实施例15与实施例11的区别在于，热发泡胶涂布厚度不同，其中，实施例15有残胶，实施例14制得的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的整体性能最佳。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，其特征在于，包括依次贴合的基材层、热发泡胶层以及离型膜层；
按重量份数计，所述热发泡胶层的原料组成包括：丙烯酸树脂80~120份，发泡粉A 5~10份，发泡粉B 1~5份，色浆0.05~0.2份，固化剂0.1~1份，香精0.001~0.005份，溶剂15~25份。
2.根据权利要求1所述的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，其特征在于，所述丙烯酸树脂的分子量为3000~10000。
3.根据权利要求1所述的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，其特征在于，其中，所述发泡粉A为松本微球发泡粉，发泡粉B为阿克苏微球发泡粉。
4.根据权利要求1所述的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，其特征在于，所述发泡粉A与发泡粉B的平均粒径均为10~30μm。
5.根据权利要求1所述的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，其特征在于，所述固化剂选自环氧类固化剂、异氰酸酯类固化剂以及金属盐类固化剂中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，其特征在于，所述环氧类固化剂选自乙二胺、己二胺、甲基四氢苯酐中的至少一种；
所述异氰酸酯类固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯以及六亚甲基二异氰酸酯中的至少一种；
所述金属盐类固化剂选自钛盐固化剂、铝盐固化剂、铁盐固化剂中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，其特征在于，所述溶剂选自乙酸乙酯、丙酸乙酯、丁酸乙酯中的至少一种。
8.一种权利要求1所述的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、称取所述发泡粉A和发泡粉B，混合，制得混合粉，备用；
S2、称取所述丙烯酸树脂和溶剂置于搅拌器中，调整转速为120~160r/min，加入所述步骤S1中的混合粉，调整转速为180~220r/min，搅拌15~25min，制得预混胶；
S3、将转速调整为380~450r/min，在所述预混胶中加入所述色浆，所述固化剂以及所述香精，搅拌15~25min；
S4、过滤，静置，制得热发泡胶；
S5、将所述热发泡胶涂布在基材上，在100~130℃下烘干，贴合离型膜，制得用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带。
9.根据权利要求8所述的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的制备方法，其特征在于，所述步骤S5中，基材厚度为25~38μm，热发泡胶涂布厚度为40~60μm，离型膜厚度为25~50μm。
10.一种权利要求1所述的用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带的应用方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将热发泡胶带贴合在工装板上，粘附MLCC元器件的一端，以将MLCC元器件固定在工装板上；
步骤二：将MLCC元器件的另一端沾铜浆或银浆，在100~120℃烘干；
步骤三：将工装板加热至190~210℃，完成MLCC元器件的卸料。
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