CN117727651A - 包括喷嘴单元的基板处理装置及基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及根据分别设置药液供应喷嘴和气体供应喷嘴提高基板的干燥性能的包括喷嘴单元的基板处理装置及基板处理方法。喷嘴单元，包括：第一喷嘴，向基板上喷出液；第一驱动模组，移动所述第一喷嘴；第二喷嘴，向基板上喷出气体；以及第二驱动模组，被相对于所述第一驱动模组独立地控制，并使所述第二喷嘴移动，所述第二喷嘴比所述第一喷嘴靠近所述基板的中心设置。

Description

包括喷嘴单元的基板处理装置及基板处理方法
技术领域
本发明涉及包括具有单个驱动的两个以上的喷嘴的喷嘴单元的基板处理装置及包括其的基板处理方法。
背景技术
通常，根据半导体元件的高密度、高集成化、高性能化电路图案的微细化急速地进行，从而在基板表面残留的颗粒(Particle)、有机污染物、金属污染物等污染物质会对元件特性和生产率产生很多影响。因此，除去在基板表面附着的各种污染物质的清洗工艺在半导体制造工艺中起非常重要的带头，并且在制造半导体的各单位工艺的前后步骤中实施将基板清洗处理的工艺。
在当前半导体制造工艺中使用的清洗方法大体分为干式清洗(Dry Cleaning)和湿式清洗(Wet Cleaning)，湿式清洗分为在药液中使基板沉积通过化学溶解除去污染物质的清洗(Bath)类型的方式，在旋转尺上放置基板且使基板旋转的期间在基板的表面供应药液除去污染物质的旋转(Spin)类型的方式。
旋转类型的装置在旋转尺一侧设置喷嘴单元。喷嘴单元包括针对基板用于供应药液的药液供应喷嘴和用于供应氮气等之类的惰性气体的气体供应喷嘴。若完成针对基板的药液供应过程，则执行用于使基板干燥的干燥工艺，这时为了提高干燥工艺的效率而将惰性气体等之类的干燥气体为了在基板表面喷射设置气体供应喷嘴。
通常，在基板用于供应药液的药液供应喷嘴和用于供应惰性气体的干燥气体喷嘴以一体形设置而在旋转尺一侧设置，因此药液工艺之后在进行干燥工艺的期间药液供应喷嘴不可避免的在基板上方待机。因此，在使用异丙醇(IPA)之类的表面张力低的药液的情况下根据时间经过液滴向喷嘴尖端外部露出，并且在干燥过程中针对基板诱发滴药液以及电辐射，从而在基板上使产生聚集性、环形等之类的特异缺陷的问题。
另外，根据与其相同的一体形喷嘴而结构上限制了惰性气体的排放范围，因此产生惰性气体无法到达存在于起始点的反对面的基板的边缘区域的问题。若将一体形喷嘴使移动到反对面的边缘区域，则药液供应喷嘴与杯体单元冲突。因此在基板边缘区域诱发干燥不良以及产生特异映像。
另外，由于限制药液供应高度，与药液供应喷嘴以一体形提供的气体供应喷嘴同样不可以在其限制高度以上移动，在惰性侧面中能够使用的流量使限定地且不利于在针对基板上面的惰性气体氛围增大。另外，从药液供应喷嘴到气体供应喷嘴存在药液飞散风险的问题。另外，同样存在气体供应喷嘴的喷出口形成为比药液喷出口的喷出口小的限制。
发明内容
本发明为用于解决上述的问题，将提供除去通过针对基板表面的滴药液、不均匀干燥等的缺陷风险的基板液处理技术。
另外，本发明实现干燥范围扩大以及药液飞散防止而将提供提高干燥性能且改善工艺使用度的基板液处理技术。
本发明将解决的课题不限于此，没有提及的其它课题若是通常的技术人员，则可以从以下的记载明确地理解。
根据本发明的一实施例，可以是，提供一种喷嘴单元包括：第一喷嘴，向基板上喷出液；第一驱动模组，移动所述第一喷嘴；第二喷嘴，向基板上喷出气体；以及第二驱动模组，被相对于所述第一驱动模组独立地控制，并使所述第二喷嘴移动，所述第二喷嘴比所述第一喷嘴靠近所述基板的中心设置。
在一实施例中，可以是，所述第一驱动模组包括：第一臂，支承所述第一喷嘴；第一支承轴，结合于所述第一臂的下端而支承所述第一臂；以及第一旋转驱动部，使所述第一臂以所述第一支承轴为中心旋转，所述第二驱动模组包括：第二臂，支承所述第二喷嘴；第二支承轴，结合于所述第二臂的下端而支承所述第二臂；第二旋转驱动部，使所述第二臂以所述第二支承轴为中心旋转；以及第二升降驱动部，用于使所述第二喷嘴在上下方向上升降。
在一实施例中，可以是，所述第一喷嘴以及所述第二喷嘴分别通过所述第一旋转驱动部以及所述第二旋转驱动部摇摆移动而移动到工艺位置以及待机位置，所述第一喷嘴完成液喷出工艺后立即移动到所述第一喷嘴的待机位置。
在一实施例中，可以是，所述第一驱动模组以及所述第二驱动模组基于所述第一喷嘴或所述第二喷嘴的水平位置而控制为调节所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的距离。
在一实施例中，可以是，所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的距离控制为随着所述第一喷嘴从基板的中央区域上方向基板的边缘区域上方移动而变窄。
在一实施例中，可以是，所述第一喷嘴以及所述第二喷嘴分别通过所述第一旋转驱动部以及所述第二旋转驱动部摇摆移动而移动到工艺位置以及待机位置，所述第一喷嘴完成液喷出工艺后立即移动到所述第一喷嘴的待机位置。
在一实施例中，可以是，所述第一驱动模组以及所述第二驱动模组基于所述第一喷嘴或所述第二喷嘴的水平位置而控制为调节所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的距离。
在一实施例中，可以是，所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的距离控制为随着所述第一喷嘴从基板的中央区域上方向所述基板的边缘区域上方移动而变窄。
在一实施例中，可以是，所述第二喷嘴的高度，所述第二喷嘴的高度控制为随着所述第二喷嘴从所述基板的中央区域上方向所述基板的边缘区域上方移动而上升。
在一实施例中，可以是，所述第二喷嘴的喷出口面积设置为大于所述第一喷嘴的喷出口面积。
根据本发明的一实施例，可以是，提供一种基板处理装置包括：基板支承单元，支承基板；流体供应单元，包括用于向被所述基板支承单元支承的基板上供应处理流体的喷嘴单元，所述喷嘴单元包括：第一喷嘴，向基板上喷出清洗液；第一驱动模组，使所述第一喷嘴移动；第二喷嘴，为了将基板干燥向基板上喷出惰性气体；第二驱动模组，使所述第二喷嘴移动；以及驱动控制部，为了确定所述第一喷嘴以及所述第二喷嘴的位置而独立地控制所述第一驱动模组和所述第二驱动模组，所述第二喷嘴比所述第一喷嘴靠近所述基板的中心设置。
根据本发明的一实施例，可以是，提供利用液处理装置将基板处理的方法。可以是，所述基板处理方法包括：第一喷嘴移动步骤，使得向基板上供应清洗液的第一喷嘴以摇摆移动方式移动到工艺位置以及待机位置；清洗液供应步骤，所述第一喷嘴向在所述第一喷嘴的工艺位置中旋转的基板上供应清洗液；第二喷嘴移动步骤，使得向基板上供应惰性气体的第二喷嘴以摇摆移动方式移动到工艺位置以及待机位置；干燥气体供应步骤，所述第二喷嘴向在所述第二喷嘴的工艺位置中旋转的基板上供应干燥气体；以及喷嘴间距控制步骤，基于所述第一喷嘴或所述第二喷嘴的水平位置而控制所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的距离。
在一实施例中，可以是，所述第一喷嘴移动步骤包括：所述第一喷嘴从待机位置移动到工艺位置的步骤；以及所述第一喷嘴从工艺位置移动到待机位置的步骤，所述第一喷嘴从工艺位置移动到待机位置的步骤在所述清洗液供应步骤完成后立即执行。
在一实施例中，可以是，所述喷嘴间距控制步骤控制为随着所述第一喷嘴从与基板中央区域对应的位置向与基板边缘区域对应的位置移动而所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的距离变窄。
在一实施例中，可以是，所述第二喷嘴移动步骤包括：所述第二喷嘴从待机位置移动到工艺位置的步骤；以及所述第二喷嘴从工艺位置移动到待机位置的步骤，所述第二喷嘴从工艺位置移动到待机位置的步骤在执行所述清洗液供应步骤的途中执行。
在一实施例中，可以是，所述第二喷嘴移动步骤还包括：所述第二喷嘴移动步骤还包括：随着所述第二喷嘴从与基板中央区域对应的位置向与基板边缘区域对应的位置移动而使所述第二喷嘴上升的步骤。
在一实施例中，可以是，所述第一喷嘴移动步骤恒定保持所述第一喷嘴的水平移动速度，所述第二喷嘴移动步骤根据所述第二喷嘴的水平位置而减速或加速所述第二喷嘴的水平移动速度。因此，可以是，控制所述第一喷嘴和所述第二喷嘴间的距离。
可以是，根据本发明有效地执行针对基板的液处理。
另外，可以是，根据本发明防止基板处理装置的颗粒源，从而防止针对基板以及基板处理空间的污染。
另外，可以是，根据本发明针对基板单个的设置供应药液的药液供应单元和供应惰性气体的气体供应单元，从而扩大针对基板的干燥范围且有效地防止药液的飞散，因此提高基板的干燥性能而提高整体液处理工艺的品质。
本发明的效果不限于此，没有提及的其它效果若是通常的技术人员，则从本说明书以及所附的附图可以明确地理解。
附图说明
图1是示出根据本发明的实施例的基板处理设备的平面图。
图2及图3是示出图1的基板处理装置的截面图。
图4是用于说明在图2示出的基板处理装置的工作例的附图。
图5是用于比较现有技术和本发明的实施例的干燥性能的附图。
图6是示意性地示出根据本发明的一实施例的基板处理方法的流程图。
(附图标记说明)
380：喷嘴单元
381：驱动模组
390：喷嘴
392：第一喷嘴
394：第二喷嘴
具体实施方式
以下，参照所附附图针对本发明的实施例详细的说明使得本发明所属技术领域具有通常知识的人员可以容易地实施。然而，本发明可以以各种不同的形态实现且不限于在这里说明的实施例。例如，制造方法以及/或者允许误差的变化是可以充分地预想的。因此，本发明的实施例是包括在形状中的偏差而不是按照作为所附附图说明的区域的特定形状进行说明，附图中说明的要件全部是大致的，它们的形状不是用于说明要件的准确的形状，另外也不是为了限定本发明的范围。参照所附附图进行说明时，与附图标记无关而相同或者对应的构成要件赋予相同的附图标记，并省略对其的重复说明。
在说明本发明的实施例中，在判断为针对相关的公知功能或者构成的具体说明不必要的混淆本发明的要点的情况下，省略其具体地说明，具有类似功能以及作用的部分在附图整体使用相同的附图标记。
在说明书中使用的术语中至少一部分是考虑在本发明中的功能而定义的，因此可以根据用户、运用者意图、惯例等而不同。所以，针对其术语应以说明书的整体内容为基础进行解释。
另外，在本说明书中，单数的表述在文中没有特别提及也包括复数的表述。在说明书中，包括某个构成要件时，这意指只要没有特别相反的记载可以还包括其它构成要件而不是除去其它构成要件。以及以及，当某部分与其它部分连接(或者结合)时，其不仅包括直接连接(或者结合)情况，还包括隔着其它部分间接连接(或者结合)的情况。
只要没有不同地定义，在这里使用的包括技术性或者科学性的术语所有术语，具有与本发明所属技术领域的人员通常所理解的含义相同的含义。通常使用的词典中所定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术的文脉上具有的含义一致的含义，只要在本申请中没有明确地定义，不应被解释为过于理想化或过于形式化的含义。
另一方面，在附图中构成要件的大小或形状、线的厚度等为了便于理解可能多少夸张地表现。
图1是示意性地示出本发明可以适用的基板处理设备的一例的平面图。参照图1，适用于本发明的基板处理设备1具有转位模组10和工艺处理模组20。转位模组10具有加载端口120以及转位框架140。加载端口120、转位框架140以及工艺处理模组20按顺次以一列排列。以下，加载端口120、转位框架140以及工艺处理模组20排列的方向称为第一方向12，在上方观察时，与第一方向12垂直的方向称为第二方向14，与包括第一方向12和第二方向14的平面垂直的方向称为第三方向16。
在加载端口120中可以安放收纳有基板W载体130。加载端口120提供为多个，其可以沿着第二方向14一列配置。加载端口120的数量根据工艺处理模组20的工艺效率以及占用空间条件等可能增加或者减少。载体130可以形成将基板W以针对地面水平配置的状态用于收纳的多数槽(未图示)。作为载体130可以使用前开式晶圆传送盒(Front OpeningUnified Pod；FOUP)。
工艺处理模组20可以包括缓冲单元220、移送腔体240以及工艺单元260。移送腔体240可以配置为其长度方向与第一方向12平行。在移送腔体240的两侧可以分别配置工艺单元260。作为一例，在移送腔体240的一侧以及另一侧中工艺单元260可以提供为以移送腔体240为基准对称。在移送腔体240的一侧可以提供多个工艺单元260。工艺单元260中一部分沿着移送腔体240的长度方向配置。另外，工艺单元260中一部分配置为彼此叠层。作为一例，在移送腔体240的一侧工艺单元260可以以AXB的排列配置。在这里，A是沿着第一方向12提供为一列的工艺单元260的数，B是沿着第三方向16提供为一列的工艺单元260的数。在移送腔体240的一侧工艺单元260提供为4个或6个的情况下，工艺单元260可以以2X2或3X2的排列配置。工艺单元260的数量可能会增加或者减少。与上述不同，工艺单元260可以仅在移送腔体240的一侧提供。另外，工艺单元260可以在移送腔体240的一侧或两侧提供为单层。
缓冲单元220配置在转位框架140和移送腔体240之间。缓冲单元220提供在移送腔体240和转位框架140之间在基板W被搬运之前基板W停留的空间。在缓冲单元220的内部可以提供放置基板W的槽(未图示)。槽(未图示)使得在彼此间沿着第三方向16隔开可以提供为多个。缓冲单元220可以开放与转位框架140相望的面以及与移送腔体240相望的面。
转位框架140在加载端口120安放的载体130和缓冲单元220之间可以搬运基板W。在转位框架140可以提供转位轨道142和转位机器人144。转位轨道142提供为其长度方向与第二方向14并排。转位机器人144设置在转位轨道142上，沿着转位轨道142在第二方向14上直线移动。转位机器人144可以具有基底144a、主体144b以及转位臂144c。基底144a可以设置为能够沿着转位轨道142移动。主体144b结合于基底144a，并且主体144b在基底144a上可以提供为能够沿着第三方向16移动。另外，主体144b可以提供为在基底144a上能够旋转。转位臂144c结合于主体144b，并且可以提供为能够针对主体144b移动前进以及后退。转位臂144c可以提供为多个而提供为单个驱动。转位臂144c可以沿着第三方向16以彼此隔开的状态叠层配置。转位臂144c中一部分在工艺处理模组20中向载体130搬运基板W时使用，其它一部分在载体130中向工艺处理模组20搬运基板W时可以使用。其是在转位机器人144将基板W搬入以及搬出的过程中，可以是用于防止从工艺处理前的基板W产生的颗粒附着在工艺处理后的基板W。
移送腔体240可以在缓冲单元220和工艺单元260之间，以及在工艺单元260间搬运基板W。在移送腔体240中可以提供引导轨道242和主机器人244。引导轨道242配置为其长度方向与第一方向12并排。主机器人244设置在引导轨道242上，在引导轨道242上沿着第一方向12直线移动。主机器人244可以具有基底244a、主体244b以及主臂244c。基底244a可以设置为能够沿着引导轨道242移动。主体244b结合于基底244a，主体244b可以提供为在基底244a上能够沿着第三方向16移动。另外，主体244b可以提供为在基底244a上能够旋转。主臂244c结合于主体244b，其可以提供为能够针对主体244b移动前进以及后退。主臂244c可以提供为多个而提供为各自单个驱动。主臂244c可以沿着第三方向16以彼此隔开的状态叠层地配置。
工艺单元260可以执行针对基板的处理工艺。工艺单元260针对基板W供应处理液，从而可以包括用于将基板W液处理的基板处理装置300。作为适用本发明的实施例，针对基板W供应清洗液，从而举执行清洗工艺的基板处理装置为例进行说明。在工艺单元260包括的基板处理装置300根据执行的清洗工艺的种类具有不同的结构。与其不同在各自的工艺单元260包括的基板处理装置300可以具有相同的结构。选择性的工艺单元260以多个组区分，在属于相同的组的工艺单元260中提供的基板处理装置300彼此相同，在属于彼此不同的组的工艺单元260中提供的基板处理装置300的结构可以提供为彼此不同。
图2以及图3是示意性地示出在图1的工艺单元260提供的基板处理装置300的一例的附图。图2是基板处理装置300的示意性的截面图，图3是基板处理装置300的示意性的俯视图。
基板处理装置300液处理基板W。在本实施例中将基板的液处理工艺说明为清洗工艺。然而其不是用于将本发明适用的液处理工艺限定为清洗工艺，本发明能够适用于针对基板的液处理和气体处理搁时间差执行的各种工艺。
参照图2，基板处理装置300包括具备处理容器320、基板支承单元340、升降单元360、喷嘴单元380的流体供应单元以及控制部600。
处理容器320可以提供在内部处理基板的处理空间。处理容器320可以具有上部开放的桶形状。处理容器320可以防止工艺中向基板W供应的处理液向周围飞散。作为一例，处理容器320可以具有内部回收桶322以及外部回收桶326。各个回收桶322、326可以回收在工艺使用的处理液中彼此不同的处理液。内部回收桶322提供为包裹基板支承单元340的环形的指环形状，外部回收桶326可以提供为包裹内部回收桶322的环形的的指环形状。内部回收桶322的内侧空间作为向内部回收桶322流入处理液的第一流入口322a发挥作用。内部回收桶322和外部回收桶326之间的空间作为向外部回收桶326流入处理液的第二流入口326a发挥作用。根据一例，各个流入口322a、326a可以位于彼此不同的高度。在各个回收桶322、326的底面可以连接回收线322b、326b。流入各个回收桶322、326的处理液通过回收线322b、326b向外部的处理液再生系统(未图示)提供而可以再使用。
基板支承单元340在处理空间中支承基板W。基板支承单元340在工艺进行中可以支承以及旋转基板W。作为一例，基板支承单元340可以包括旋转头。基板支承单元340可以具有支承部件342、支承销344、尺销346以及旋转驱动部件。支承部件342大体提供为圆形的板形状，并且具有上部面以及下部面。下部面可以具有比上部面小的直径。上部面以及下部面设置为其中心轴彼此一致。
支承销344提供为多个而在支承部件342上部面的边缘处以预定间距可以隔开配置。支承销344可以提供为在支承部件342中向上方凸出。支承销344通过彼此间的组合整体可以配置为具有环形的指环形状。支承销344使得从支承部件342的上面基板W以一定距离隔开支承基板W的后面边缘处。
尺销346提供为多个且在支承部件342的中心中可以比支承销344远离配置。尺销346可以提供为从支承部件342的上部面向上方凸出。尺销346在支承部件342旋转时使得基板W在正位置中不脱离支承基板W的侧部。尺销346可以提供为沿着支承部件342的半径方向在外侧位置和内侧位置间能够直线移动。在这里外侧位置指相比内侧位置从支承部件342的中心远离的位置。基板W在基板支承单元340中加载或卸载时尺销346位置于外侧位置，当针对基板W执行工艺时尺销346可以位置于内侧位置。这时，内侧位置是尺销346和基板W的侧部彼此接触的位置，外侧位置是尺销346基板W彼此隔开的位置。
旋转驱动部件348、349旋转支承部件342。支承部件342能够通过旋转驱动部件348、349以自己中心轴为中心旋转。旋转驱动部件348、349可以包括支承轴348以及驱动部349。支承轴348具有沿着第三方向16具有高度的桶形状。支承轴348的上端可以固定结合于支承部件342的底面中心。根据一例，支承轴348可以固定结合于支承部件342的底面中心。驱动部349使得支承轴348旋转提供驱动力。支承轴348通过驱动部349旋转，支承部件342能够与支承轴348一起旋转。
升降单元360使处理容器320在上下方向上直线移动。根据处理容器320以上下移动针对支承部件342的处理容器320的相对高度可以变更。升降单元360具有托翼362、移动轴364以及驱动部366。托翼362固定设置在处理容器320的外壁，在托翼362可以固定结合通过驱动部366在上下方向上移动的移动轴364。
作为一例，基板W在基板支承单元340放置，或者从基板支承单元340抬起时使得基板支承单元340向处理容器320的上方凸出下降处理容器320，当工艺进行时根据在基板W供应的处理液的种类使得处理液流入已设定的回收桶322、326可以调节处理容器320的高度。选择性地，升降单元360可以使基板支承单元340在上下方向上移动。
喷嘴单元380向基板W上面供应处理流体。基板的上面可以是形成图案的图案面。喷嘴单元380可以包括驱动模组381以及喷嘴390。喷嘴390包括向基板W上喷出处理液的第一喷嘴392和向基板W上供应干燥气体的第二喷嘴394，驱动模组381可以包括移动第一喷嘴392的第一驱动模组和移动第二喷嘴394的第二驱动模组。第一驱动模组和第二驱动模组连接于控制部600且可以设为通过控制部600分别控制。因此第一驱动模组和第二驱动模组可以彼此独立地工作。另一方面，可以相同地提供第一喷嘴392和第二喷嘴394、第一驱动模组和第二驱动模组的构成。
以下为了便于说明，举第一喷嘴392和第二喷嘴394的构成相同且第一驱动模组和第二驱动模组的构成相同为例且第一喷嘴392和第二喷嘴394整合为喷嘴390，第一驱动模组和第二驱动模组整合为驱动模组381而将说明。然而这仅仅是是用于便于说明的一实施例，第一喷嘴392和第二喷嘴394以及第一驱动模组和第二驱动模组的构成也可以提供为彼此不同。
驱动模组381可以向工艺位置以及待机位置移动喷嘴390。在这里工艺位置是喷嘴390与在基板支承单元340放置的基板W相对的位置，待机位置可以定义为喷嘴390脱离工艺位置的位置。如图3所示，在第一喷嘴392的待机位置中还设置第一喷嘴槽393。
根据一例，喷嘴390的工艺位置可以包括前处理位置以及后处理位置。前处理位置是可以提供为喷嘴390在第一供应位置供应处理流体的位置，后处理位置是可以提供为喷嘴390在第二供应位置供应处理流体的位置。作为一例，第一供应位置是比第二供应位置更靠近基板W的中心的位置，第二供应位置可以是包括在基板的端部(边缘，Edge)区域的位置。选择性地，第二供应位置可以是相邻基板的端部的区域。选择性地，喷嘴390的工艺位置也可以仅仅以第一供应位置定义。
驱动模组381可以包括臂382、支承轴386以及驱动部388。
支承轴386可以位置于处理容器320的一侧。支承轴386可以具有其长度方向朝向第三方向16的推杆形状。支承轴386可以提供为能够通过驱动部388旋转。另外，支承轴386可以提供为能够在上下方向上升降移动。即，驱动部388可以包括使支承轴386旋转的旋转驱动部和使升降移动的升降驱动部。
臂382结合于支承轴386的上端且臂382可以从支承轴386垂直地延伸。臂382的末端可以固定结合喷嘴390。
根据支承轴386旋转臂382以支承轴386为中心旋转，并且臂382的末端固定结合的喷嘴390同样可以旋转。因此，根据支承轴386旋转喷嘴390能够与臂382一起摇摆移动。喷嘴390摇摆移动而可以移动到工艺位置以及待机位置。
另外，随着支承轴386在上下方向上升降而移动臂382和喷嘴390可以同样在上下方向上升降移动。因此，随着支承轴386在上下方向上升降移动而可以调节喷嘴390的高度。
另一方面，选择性地臂382可以提供为朝向其长度方向能够前进以及后退移动。在上方观察时喷嘴390升降移动地路径可以在工艺位置中基板W的中心轴一致。
另一方面，作为清洗液提供的处理液可以是化学试剂、水洗液以及有机溶剂中的一个。或者，处理液可以是混合两个以上的处理液的混合液。化学试剂可以是具有酸或碱性质的液。化学试剂可以包括硫酸(H2SO4)、磷酸(P2O5)、氟酸(HF)以及氢氧化铵(NH4OH)。水洗液可以是纯水(H20)。有机溶剂可以是异丙醇(IPA)液。另一方面，与图2所示出不同用于向基板上供应处理液的第一喷嘴392可以提供为多个，各自可以供应彼此不同种类的处理液。这时，第一驱动模组同样与第一喷嘴392相同的数量可以提供为多个。
另外，提供为干燥气体的气体可以是氮气等之类的惰性气体中的一个。
图4是用于说明根据本发明的一实施例的基板处理装置300的工作例的图。
如上所述，第一喷嘴392和第二喷嘴394、第一驱动模组以及第二驱动模组即使具有相同的构成通过本发明的第一驱动模组和第二驱动模组分离(单个)构成，从而第一喷嘴392的移动和第二喷嘴394的移动彼此独立地执行。因此除去处理液的下降风险(DropRisk)且可以提高干燥性能。
通过第一驱动模组和第二驱动模组的分离(单个)构成，第一喷嘴392在完成液喷出工艺后，可以立即移动到待机位置。即，第一喷嘴392与第二喷嘴394的驱动无关地完成液喷出工艺就可以向待机位置移动。因此，在通过第二喷嘴394的干燥工艺期间第一喷嘴392移动不到待机位置且在基板W上待机，从而可以防止可能产生的不必要的异丙醇下降IPADrop现象。进一步可以防止通过作用为颗粒源的异丙醇下降IPA Drop现象产生的基板上的聚集性、环形等特异缺陷。
第二喷嘴394为了第一喷嘴392的液喷出工艺完成后立即执行干燥工艺，当执行通过第一喷嘴392的液喷出工艺时可以从待机位置向工艺位置移动。因此防止液喷出工艺和干燥工艺之间的延迟，从而可以提高针对基板的清洗处理效率。
另外，第一喷嘴392的移动和第二喷嘴394的移动独立地驱动从而第二喷嘴394的基板W扫描范围可以宽于现有的。因此扩大通过第二喷嘴394的干燥范围，尤其以扩大边缘干燥可以改善现有的特异映像。
这时，优选地提供为第二喷嘴394比第一喷嘴392靠近基板W的中心设置。根据配置为第二喷嘴394比第一喷嘴392靠近基板W的中心可以扩张第二喷嘴394喷出的干燥气体到达的基板W区域。根据扩张干燥气体到达的基板W区域可以提供干燥性能。
根据本发明的实施例的基板处理装置300提供为基于第一喷嘴392或第二喷嘴394的水平位置调节彼此之间的间距(距离)。作为一例，第一喷嘴392以及第二喷嘴394之间的距离可以控制为第一喷嘴392从基板W的中央区域上方越向边缘区域移动越变窄。作为一例，当第一喷嘴392的旋转速度以等速保持一定，第二喷嘴394的旋转速度在基板W的中央区域上方位置时减速，从形成图3示出的干燥环R的时刻越到基板W的边缘区域上方越加速第二喷嘴394的旋转速度，从而可以控制第一喷嘴392以及第二喷嘴394之间的距离。
当第一喷嘴392位置于基板W的中央区域上方时使设置为第一喷嘴392和第二喷嘴394隔开，从而通过第一喷嘴392的处理液的飞散通过第二喷嘴394防止，第一喷嘴392从基板W的中央区域上方越到基板W的边缘区域上方越设置为第一喷嘴392和第二喷嘴394相邻，从而通过离心力在基板W上残存的处理液通过第二喷嘴394可以全都除去。因此达成针对基板W整体区域的均匀的干燥，从而可以提高干燥性能。
另外，第二喷嘴394的高度可以基于第二喷嘴394的水平位置而控制。具体地，第二喷嘴394的高度可以控制为随着第二喷嘴394从基板的中央区域上方移动到基板的边缘区域上方而上升。第二喷嘴394越位置于比基板W的中央区域更相邻边缘区域，上升第二喷嘴394的高度，从而越增加向基板W上供应的干燥气体的流量而增加基板W上的干燥气体浓度，可以防止通过高速旋转的基板支承单元340的处理液的飞散。因此，基板W周围的药液氛围迅速地置换为干燥气体氛围，从而针对基板W整体均匀的干燥更快且有效地执行可以提高干燥性能。
另一方面，将第二喷嘴394的喷出口面积设为比第一喷嘴392的喷出口面积更大或者相同，从而增加向基板W上供应的干燥气体的流量，增加向基板W上供应的干燥气体的流量，从而可以增加基板W上的干燥气体浓度。同样地，随着增加基板W上的干燥气体浓度通过干燥气体的氛围置换会容易且可以增加防止处理液的分散的效果。
图5是用于确认根据本发明的一实施例的干燥性能提高效果的模拟结果。比较例使用了现有的清洗处理装置。若参照图5，则可以确认根据本发明的实施例相比现有清洗处理装置在基板周边部存在的干燥气体(惰性气体)的浓度显著地提高。根据在基板周边部存在地干燥气体的浓度显著地提高可以预想干燥性能够提高。
控制部600可以控制驱动模组381。控制部600连接于第一驱动模组以及第二驱动模组而各自控制通过第一驱动模组以及第二驱动模组的第一喷嘴392和第二喷嘴394的移动。例如，控制部600包括用于控制驱动模组381的驱动控制部，驱动控制部基于基板处理过程而产生控制信号，将其可以传输到驱动模组381。驱动控制部基于根据基板处理过程的第一喷嘴392和第二喷嘴394的水平可以控制第一喷嘴392和第二喷嘴394间距离。作为一例，驱动控制部控制第一喷嘴392和第二喷嘴394的速度，从而可以控制第一喷嘴392和第二喷嘴394之间的距离。这时，第一喷嘴392和第二喷嘴394之间的距离不仅是第一喷嘴392和第二喷嘴394之间的水平距离包括垂直距离。驱动控制部基于根据基板处理步骤的第二喷嘴394的水平位置而可以控制第二喷嘴394的高度。
另外，控制部600可以控制旋转驱动部件。控制部600与旋转驱动部件的驱动部349连接而可以调节支承部件342的旋转速度。例如，控制部600基于基板处理步骤产生控制信号，可以将其传输到驱动部349。驱动部349根据控制部600传输的控制信号而可以控制支承部件342的旋转速度。控制部600使产生的控制信号不限定于此且可以以各种方式产生控制信号。
图6示出根据本发明的一实施例的基板处理方法。
根据本发明的基板处理方法可以包括利用基板清洗装置而将基板清洗处理的方法。作为一例，根据本发明的基板处理方法，通过之前说明的基板处理装置可以执行。
参照图6，根据本发明的基板处理方法可以包括：第一喷嘴移动步骤(S10)、清洗液供应步骤(S20)、第二喷嘴移动步骤(S30)、干燥气体供应步骤(S40)。
第一喷嘴移动步骤(S10)是作为向基板W上供应清洗液的第一喷嘴392移动的步骤可以包括：将第一喷嘴392从待机位置向工艺位置移动的步骤(S10)；以及第一喷嘴回归步骤(S50)，将第一喷嘴392从工艺位置回归到待机位置。这时，第一喷嘴392的待机位置可以定义为第一喷嘴392在与基板支承单元340不对应的位置放置的位置。在待机位置中第一喷嘴392可以位于第一喷嘴槽393的上方。工艺位置意指第一喷嘴392对应基板支承单元340位置放置的位置，第一喷嘴392从待机位置移动而最终到达的位置意指对应基板W的中央区域的位置。第一喷嘴移动步骤(S10)可以以恒定速度执行。
在第一喷嘴移动步骤(S10)中第一喷嘴392随着第一支承轴旋转摇摆移动，从而可以移动到待机位置以及工艺位置。选择性的，第一喷嘴移动步骤(S10)可以还包括第一喷嘴392的升降过程。
清洗液供应步骤(S20)作为通过移动到工艺位置的第一喷嘴392向基板W上供应清洗液的步骤，通过基板支承单元340向旋转的基板W上供应清洗液的。在一例中，第一喷嘴392的喷出地点可以在基板W的中央区域和基板W的边缘区间中变更。作为一例，当清洗液供应步骤(S20)开始时通过第一喷嘴392的清洗液弹着地点是基板W的中央区域，当清洗液供应步骤(S20)结束时通过第一喷嘴392清洗液弹着地点可以是基板W的边缘区域。
第二喷嘴移动步骤(S30)作为向基板W上供应干燥气体的第二喷嘴394移动的步骤可以包括：使第二喷嘴394从待机位置向工艺位置移动的步骤(S30)；以及第二喷嘴回归步骤(S60)，将第二喷嘴394从工艺位置回归到待机位置。这时，第二喷嘴394的待机位置可以定义为第二喷嘴394在与基板支承单元340不对应的位置放置的位置。工艺位于意指第二喷嘴394对应基板支承单元340位置放置的位置，第二喷嘴394从待机位置移动而最终到达的工艺位置可以意指对应基板W的中央区域的位置。或，第二喷嘴394从待机位置移动而最终到达的工艺位置可以是第二喷嘴394从待机位置朝向工艺位置最大限的旋转从而可以到达的基板W的端部。即，可以是第二喷嘴394的与待机区域相邻的基板W的边缘区域和相反面存在的边缘区域。
在第二喷嘴移动步骤(S30)中第二喷嘴394根据第二支承轴旋转摇摆移动，从而可以移动到待机位置以及工艺位置。第二喷嘴移动步骤(S30)为了基板处理方法的效率可以在清洗液供应步骤(S20)执行的途中开始。例如，第二喷嘴394可以在第一喷嘴392的夜喷出工艺完成后立即为了执行干燥工艺而当通过第一喷嘴392执行液喷出工艺时从待机位置移动到工艺位置。因此防止液喷出工艺和干燥工艺之间的延迟，从而可以提高针对基板的清洗处理效率。
第二喷嘴移动步骤(S30)还可以包括第二喷嘴394的升降过程。第二喷嘴394的升降过程基于第二喷嘴394的水平位置执行，第二喷嘴394可以控制为从基板W的中央区域越靠近边缘区域其高度越上升。在基板的边缘区域中配置在更高的位置，从而增加向基板W供应的干燥气体的流量，因此增加基板W上的干燥气体浓度而有效的产生氛围置换且通过高速旋转的基板支承单元340处理液的飞散可以通过干燥气体防止。即，基板W周围的氛围可以容易地置换为干燥气体氛围且可以防止处理液从基板W飞散到处理空间外部。
干燥气体供应步骤(S40)作为通过移动到工艺位置的第二喷嘴394向基板W供应干燥气体的步骤，向通过基板支承单元340旋转的基板W上供应氮气等之类的惰性气体的步骤。在一例中，第二喷嘴394的喷出地点可以在基板W的中央区域和基板W的边缘区域间中变更。作为一例，当干燥气体供应步骤(S40)开始时根据第二喷嘴394的干燥气体弹着地点是相邻第二喷嘴394的待机位置的基板W的边缘区域，当干燥气体供应步骤(S40)结束时根据第二喷嘴394的干燥气体弹着地点可以是位于其相反面的基板W的边缘区域。
第一喷嘴回归步骤(S50)作为将完成清洗液喷出的第一喷嘴392从工艺位置使回归到待机位置的步骤，在清洗液供应步骤(S20)完成之后就可以立马执行。第一喷嘴回归步骤(S50)与第二喷嘴移动步骤(S30)独立地执行。第一喷嘴回归步骤(S50)与第二喷嘴移动步骤(S30)独立地执行根据清洗液供应步骤(S20)完成之后就立马执行在通过第二喷嘴394的干燥工艺期间第一喷嘴392移动不到待机位置且在基板W上待机，从而防止可以产生的不必要的IPA Drop现象且可以防止通过IPA Drop现象产生的基板上的的聚集性、环形等特异缺陷。
另一方面，通过本发明的基板处理方法还包括基于第一喷嘴392以及第二喷嘴394中至少一个的水平位置控制第一喷嘴392和第二喷嘴394之间的距离的喷嘴间距控制步骤。
喷嘴间距控制步骤根据第一喷嘴392从工艺位置移动到待机位置，即第一喷嘴392从基板中央区域的上方移动到基板边缘区域的上方控制为第一喷嘴392和第二喷嘴394之间的距离变窄。作为一例，喷嘴间距控制步骤可以通过调节第一喷嘴392以及第二喷嘴394的速度来执行。第一喷嘴392的旋转速度保持恒定，将第二喷嘴394的旋转速度根据第二喷嘴394的水平位置第二喷嘴394的水平速度减速或加速，从而可以控制第一喷嘴392和第二喷嘴394之间的距离。
具体地，第一喷嘴392的旋转速度以等速保持恒定，第二喷嘴394的旋转速度当位置于基板W的中央区域上方时使减速且从在形成图3示出的干燥环R的时候越到基板W的边缘区域上方第二喷嘴394的旋转速度越加速，从而可以控制第一喷嘴392以及第二喷嘴394间的距离。
当第一喷嘴392位置于基板W的中央区域上部时设置为第一喷嘴392和第二喷嘴394隔开，从而通过第一喷嘴392处理液的飞散通过第二喷嘴394防止，第一喷嘴392从基板W的中央区域上方越到基板W的边缘区域上方越设置为第一喷嘴392和第二喷嘴394相邻，从而通过离心力在基板W残存的处理液通过第二喷嘴394可以全都除去。因此达成针对基板W整体区域的均匀的干燥，从而可以提高干燥性能。
以上的说明不过是举例说明本发明的技术构思，若是在本发明所属技术领域具有通常的知识的人，就能够在不脱离本发明的本质特性的范围内进行各种修正以及变形。因此，在本发明中记载的实施例不是用于限定本发明的技术构思而是用于说明的，本发明的技术构思不限于这些实施例。本发明的保护范围应根据所附的权利要求书进行解释，与其同等范围内的所有技术构思应被解释为包括在本发明的权利范围。

Claims (20)

1.一种喷嘴单元，包括：
第一喷嘴，向基板上喷出液；
第一驱动模组，移动所述第一喷嘴；
第二喷嘴，向基板上喷出气体；以及
第二驱动模组，被相对于所述第一驱动模组独立地控制，并使所述第二喷嘴移动，
所述第二喷嘴比所述第一喷嘴靠近所述基板的中心设置。
2.根据权利要求1所述的喷嘴单元，其中，
所述第一驱动模组包括：
第一臂，支承所述第一喷嘴；
第一支承轴，结合于所述第一臂的下端而支承所述第一臂；以及
第一旋转驱动部，使所述第一臂以所述第一支承轴为中心旋转，
所述第二驱动模组包括：
第二臂，支承所述第二喷嘴；
第二支承轴，结合于所述第二臂的下端而支承所述第二臂；
第二旋转驱动部，使所述第二臂以所述第二支承轴为中心旋转；以及
第二升降驱动部，用于使所述第二喷嘴在上下方向上升降。
3.根据权利要求2所述的喷嘴单元，其中，
所述第一喷嘴以及所述第二喷嘴分别通过所述第一旋转驱动部以及所述第二旋转驱动部摇摆移动而移动到工艺位置以及待机位置，
所述第一喷嘴完成液喷出工艺后立即移动到所述第一喷嘴的待机位置。
4.根据权利要求3所述的喷嘴单元，其特征在于，
所述第一驱动模组以及所述第二驱动模组基于所述第一喷嘴或所述第二喷嘴的水平位置而控制为调节所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的距离。
5.根据权利要求4所述的喷嘴单元，其中，
所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的距离控制为随着所述第一喷嘴从所述基板的中央区域上方向基板的边缘区域上方移动而变窄。
6.根据权利要求4所述的喷嘴单元，其中，
所述第二喷嘴的高度控制为随着所述第二喷嘴从所述基板的中央区域上方向所述基板的边缘区域上方移动而上升。
7.根据权利要求1所述的喷嘴单元，其中，
所述第二喷嘴的喷出口面积设置为大于所述第一喷嘴的喷出口面积。
8.一种基板处理装置，包括：
基板支承单元，支承基板；
流体供应单元，包括用于向被所述基板支承单元支承的基板上供应处理流体的喷嘴单元，
所述喷嘴单元包括：
第一喷嘴，向基板上喷出清洗液；
第一驱动模组，使所述第一喷嘴移动；
第二喷嘴，为了将基板干燥向基板上喷出惰性气体；
第二驱动模组，使所述第二喷嘴移动；以及
驱动控制部，为了确定所述第一喷嘴以及所述第二喷嘴的位置而独立地控制所述第一驱动模组和所述第二驱动模组，
所述第二喷嘴比所述第一喷嘴靠近所述基板的中心设置。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，
所述第一驱动模组包括：
第一臂，支承所述第一喷嘴；
第一支承轴，结合于所述第一臂的下端而支承所述第一臂；以及
第一旋转驱动部，使所述第一臂以所述第一支承轴为中心旋转，
所述第二驱动模组包括：
第二臂，支承所述第二喷嘴；
第二支承轴，结合于所述第二臂的下端而支承所述第二臂；
第二旋转驱动部，使所述第二臂以所述第二支承轴为中心旋转；以及
第二升降驱动部，用于使所述第二喷嘴在上下方向上升降。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，
所述第一喷嘴以及所述第二喷嘴分别通过所述第一旋转驱动部以及所述第二旋转驱动部摇摆移动而移动到工艺位置以及待机位置，
所述第一喷嘴完成清洗液喷出工艺后立即移动到所述第一喷嘴的待机位置。
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，
所述驱动控制部基于所述第一喷嘴或所述第二喷嘴的水平位置而控制所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的距离。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，
所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的距离控制为随着所述第一喷嘴从所述基板的中央区域上方向所述基板的边缘区域上方移动而变窄。
13.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，
所述第二喷嘴的高度控制为随着所述第二喷嘴从所述基板的中央区域上方向所述基板的边缘区域上方移动而上升。
14.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，
所述第二喷嘴的喷出口面积设置为大于或等于所述第一喷嘴的喷出口面积。
15.一种基板处理方法，利用液处理装置而处理基板，其中，所述基板处理方法包括：
第一喷嘴移动步骤，使得向基板上供应清洗液的第一喷嘴以摇摆移动方式移动到工艺位置以及待机位置；
清洗液供应步骤，所述第一喷嘴向在所述第一喷嘴的工艺位置中旋转的基板上供应清洗液；
第二喷嘴移动步骤，使得向基板上供应惰性气体的第二喷嘴以摇摆移动方式移动到工艺位置以及待机位置；
干燥气体供应步骤，所述第二喷嘴向在所述第二喷嘴的工艺位置中旋转的基板上供应干燥气体；以及
喷嘴间距控制步骤，基于所述第一喷嘴或所述第二喷嘴的水平位置而控制所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的距离。
16.根据权利要求15所述的基板处理方法，其特征在于，
所述第一喷嘴移动步骤包括：
所述第一喷嘴从待机位置移动到工艺位置的步骤；以及
所述第一喷嘴从工艺位置移动到待机位置的步骤，
所述第一喷嘴从工艺位置移动到待机位置的步骤在所述清洗液供应步骤完成后立即执行。
17.根据权利要求16所述的基板处理方法，其特征在于，
所述喷嘴间距控制步骤控制为随着所述第一喷嘴从与基板中央区域对应的位置向与基板边缘区域对应的位置移动而所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的距离变窄。
18.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中，
所述第二喷嘴移动步骤包括：
所述第二喷嘴从待机位置移动到工艺位置的步骤；以及
所述第二喷嘴从工艺位置移动到待机位置的步骤，
所述第二喷嘴从工艺位置移动到待机位置的步骤在执行所述清洗液供应步骤的途中执行。
19.根据权利要求18所述的基板处理方法，其中，
所述第二喷嘴移动步骤还包括：
随着所述第二喷嘴从与基板中央区域对应的位置向与基板边缘区域对应的位置移动而使所述第二喷嘴上升的步骤。
20.根据权利要求15所述的基板处理方法，其特征在于，
所述第一喷嘴移动步骤恒定保持所述第一喷嘴的水平移动速度，
所述第二喷嘴移动步骤根据所述第二喷嘴的水平位置而减速或加速所述第二喷嘴的水平移动速度。
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