CN117727649A - 晶圆测试方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种晶圆测试方法、装置、设备及存储介质，应用在晶圆测试领域，包括获取晶圆片特征点模板图和晶圆片预设坐标点；扫描晶圆，并根据所述晶圆片特征点模板图识别所述晶圆的特征点；根据所述晶圆的特征点确定晶圆坐标点，将所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点进行一致性比对；若比对不一致，则根据所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点调整所述晶圆的位置。本申请具有的技术效果是：减小晶圆测试时晶圆实际位置与晶圆预设标准位置之间的偏移误差。

Description

晶圆测试方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本申请涉及晶圆测试技术领域，尤其是涉及一种晶圆测试方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

随着信息技术的发展，5G技术、智能驾驶技术等发展迅速，对网络传输的需求也越来越高，使得芯片在这些技术的发展中起着至关重要的作用，而晶圆则是芯片制造的基础材料。随着晶圆制程技术的不断进步，晶圆上的颗粒数量不断提高，晶圆颗粒的尺寸相对也在不断缩小，晶圆颗粒尺寸减小使得晶圆的制造和测试技术不断提高。

晶圆测试是芯片生产中关键的环节，其主要目的是确保生产出来的芯片质量合格，并提高生产效率及减少成本。现有技术中，通过MES系统和测试机台对晶圆进行测试，然而在晶圆测试时由于晶圆放置的位置与预设的标准位置之间存在偏差，从而可能会导致测试过程中的晶圆位置偏移。晶圆位置偏移会影响晶圆测试工作的开展并且影响测试准确度，进而导致难以快速、准确的检出有问题的晶圆颗粒。

发明内容

为了有助于解决晶圆测试过程中的晶圆位置偏移的问题，本申请提供一种晶圆测试方法、装置、设备及存储介质。

第一方面，本申请提供一种晶圆测试方法，采用如下技术方案：所述方法应用于晶圆测试系统，所述方法包括：

获取晶圆片特征点模板图和晶圆片预设坐标点；

扫描晶圆，并根据所述晶圆片特征点模板图识别所述晶圆的特征点；

根据所述晶圆的特征点确定晶圆坐标点，将所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点进行一致性比对；

若比对不一致，则根据所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点调整所述晶圆的位置。

通过上述技术方案，在对晶圆测试过程中的每步都进行偏移的校准或是校验操作，有助于避免晶圆测试过程中产生的位置偏移，从而可以提高测试的准确度；产生晶圆测试偏移可能是由于检测晶圆的异常、机台扫片异常或是测试过程中扫片错误等原因导致的，针对来料异常，通过将整片晶圆与预先获取的晶圆片特征点模板图进行比对，可以确认晶圆无明显反光色差，排除色差原因导致晶圆偏移；在扫描晶圆时，机台自动扫描晶圆，使得晶圆可以与用户事先设定好的晶圆片预设坐标系进行匹配对应，从而使晶圆片在机台上的位置不偏移；在晶圆片上包含有多个晶圆颗粒，在测试过程中，将晶圆颗粒与晶圆颗粒模板比对进行偏移性校验，使得每个晶圆颗粒的位置不偏移，有助于测试时扎针准确。

在一个具体的可实施方案中，在所述扫描晶圆之前，还包括：

获取所述晶圆在所在区域的光强度值；

将所述光强度值与预设的光强度标准范围进行比对；

若所述光强度值在所述预设的光强度标准范围之外，则根据预设的自动校准规范调整所述光强度值，将所述光强度值校准至所述预设的光强度标准范围内。

通过上述技术方案，光强度可能会影响晶圆测试使得晶圆位置偏移，测试结果不准确，因此在检测机台扫描测试之前，检测机台检测晶圆在所在区域内的光强度值并进行校准；在扫描晶圆之前检测光强度值是否在标准范围之内，若在标准范围之外，根据预先设定好的自动校准规范，对检测的不符合标准的光强度值进行校准，使得晶圆的光强度值在标准范围内，从而可以减少晶圆图偏移的可能性，提高测试的准确性。

在一个具体的可实施方案中，所述方法还包括：

在扫描晶圆的过程中，持续获取所述晶圆在所在区域的光强度值；

将所述光强度值与所述预设的光强度标准范围进行比对；

若所述光强度值在所述预设的光强度标准范围之外，则根据所述预设的自动校准规范调整所述光强度值，将所述光强度值校准至所述预设的光强度标准范围内。

通过上述技术方案，光强度可能会影响晶圆测试使得晶圆位置偏移，导致测试结果不准确，因此在检测机台扫描测试过程中，检测机台持续检测来料晶圆的光强度值并进行校准；在扫描晶圆过程中持续检测晶圆的光强度值是否在标准范围之内，若在标准范围之外，根据预先设定好的自动校准规范，对检测的不在标准范围内的光强度值进行校准，从而可以使来料晶圆的光强度值维持在标准范围内，进而可以减少晶圆图偏移的可能性，提高测试的准确性。

在一个具体的可实施方案中，所述晶圆测试系统包括检测机台，所述光强度值包括所述晶圆在所述检测机台内部的光强度值和所述晶圆在所述检测机台外部的光强度值；

所述将所述光强度值与所述预设的光强度标准范围进行比对包括：

将所述晶圆在所述检测机台内部的光强度值与所述预设的光强度标准范围进行比对，将所述晶圆在所述检测机台外部的光强度值与所述预设的光强度标准范围进行比对；

若所述晶圆在所述检测机台内部的光强度值和所述晶圆在所述检测机台外部的光强度值均在所述预设的光强度标准范围之内，则所述光强度值在所述预设的光强度标准范围内；

若所述晶圆在所述检测机台内部的光强度值和所述晶圆在所述检测机台外部的光强度值中，任一所述光强度值在所述预设的光强度标准范围之外，则所述光强度值在所述预设的光强度标准范围外。

通过上述技术方案，检测机台内部的光会影响到晶圆测试时晶圆的光强度值，此外，外部环境的灯光强度、反光等因素也会影响晶圆测试过程中的晶圆的光强度值，因此对检测机台内部和外部环境的光强进行调整使得晶圆的光强度值在预设的标准范围内，有助于避免内部和外部灯光强度致使晶圆测试时位置偏移的问题。

在一个具体的可实施方案中，所述晶圆包括切割道，所述根据所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点调整所述晶圆的位置包括：

将所述晶圆移至所述晶圆片特征点模板图的中心点；

定位所述晶圆的所述切割道的中心区域；

获取错误特征点图像坐标，将所述晶圆的特征点与所述晶圆片特征点模板图进行匹配，并确定正确的特征点图像坐标；

将所述晶圆移动至所述正确的特征点图像坐标。

通过上述技术方案，在机台扫描检查时，若出现特征点坐标错误，机台会自动检测到错误的特征点图像坐标，自动匹配正确的特征点图像坐标并将晶圆移动至正确的特征点图像坐标，从而可以使得晶圆在预设的晶圆片预设坐标点上，可以实现自动化调整晶圆位置，同时，可以减少晶圆图偏移的情况的产生。

在一个具体的可实施方案中，确定所述预设的光强度标准范围包括：

获取预设的光强范围；

在所述预设的光强范围内对所述晶圆进行预设次数的晶圆测试；

若所述预设次数的晶圆测试结果均为通过，则将所述预设的光强范围确定为所述预设的光强度标准范围。

通过上述技术方案，通过多次实验验证测试结果的准确性，若干次晶圆测试包括在预设的高倍光强范围内进行多次实验和对多台不同型号的检测机台进行同样的实验测试，以排除不同的机台或是不同型号的机台对于光强的影响，从而确定光强度标准范围，减小光强对晶圆测试的影响，进而可以减少由于光强而导致晶圆测试偏移的情况。

在一个具体的可实施方案中，确定所述预设的光强度标准范围包括：

若所述预设次数的晶圆测试结果未均通过，则获取新预设的光强范围，并在所述新预设的光强范围内对所述晶圆进行预设次数的晶圆测试；

若在预设时间内未获取到所述新预设的光强范围，则根据预设的光强设定规则设定临时光强范围，并在所述临时光强范围内对所述晶圆进行预设次数的晶圆测试。

通过上述技术方案，通过预设次数的实验验证得到光强标准范围，如果预设次数的实验中并非所有的测试结果都为通过，则预设的光强范围可能不是标准范围，光强可能会影响晶圆的测试结果，需要重新设定再次进行测试实验进行验证，用户通过重新设定需要进行测试验证的光强范围并传输至系统，再次进行测试实验查看结果是否均通过，从而使设定的光强范围尽可能为标准范围，减小光强在晶圆测试过程中的影响；此外，用户可能不会及时发现测试不通过的结果，若在一定时间内用户未发现测试不通过的结果，未输入新预设的光强范围，则系统可以根据预先设定好的规则自动设定临时光强范围进行验证测试，直到所有的晶圆测试结果均为通过，系统自动设定范围的方式可以节省时间。

第二方面，本申请提供一种晶圆测试装置，采用如下技术方案：所述装置应用于晶圆测试系统，所述装置包括：

晶圆信息获取模块，用于获取晶圆片特征点模板图和晶圆片预设坐标点；

晶圆特征点识别模块，用于扫描晶圆，并根据所述晶圆片特征点模板图识别所述晶圆的特征点；

晶圆位置确定模块，用于根据所述晶圆的特征点确定晶圆坐标点，将所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点进行一致性比对；

晶圆位置调整模块，用于若比对不一致，则根据所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点调整所述晶圆的位置。

第三方面，本申请提供一种计算机设备，采用如下技术方案：包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如上述任一种晶圆测试方法的计算机程序。

第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，采用如下技术方案：存储有能够被处理器加载并执行上述任一种晶圆测试方法的计算机程序。

综上所述，本申请具有以下有益技术效果：

在对晶圆测试过程中的每步都进行偏移的校准或是校验操作，有助于避免晶圆测试过程中产生的位置偏移，从而可以提高测试的准确度；产生晶圆测试偏移可能是由于检测晶圆的异常、机台扫片异常或是测试过程中扫片错误等原因导致的，针对来料异常，通过将整片晶圆与预先获取的晶圆片特征点模板图进行比对，可以确认晶圆无明显反光色差，排除色差原因导致晶圆偏移；在扫描晶圆时，机台自动扫描晶圆，使得晶圆可以与用户事先设定好的晶圆片预设坐标系进行匹配对应，从而使晶圆片在机台上的位置不偏移；在晶圆片上包含有多个晶圆颗粒，在测试过程中，将晶圆颗粒与晶圆颗粒模板比对进行偏移性校验，使得每个晶圆颗粒的位置不偏移，有助于测试时扎针准确。

附图说明

图1是本申请实施例中晶圆测试方法的流程图；

图2是本申请实施例中MES系统与检测机台数据交互的示意图；

图3是本申请实施例中晶圆测试装置的示意图；

图4是本申请实施例中用于体现计算机设备的示意图。

附图标记：301、晶圆信息获取模块；302、晶圆特征点识别模块；303、晶圆位置确定模块；304、晶圆位置调整模块。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种晶圆测试方法，该方法应用于晶圆测试系统，用户通过该方法可以在晶圆测试过程中对晶圆位置偏移进行校准。晶圆一般为整片的晶圆片，晶圆片上包含有多个晶圆颗粒；在晶圆测试过程中，用户预先调整好晶圆的参考位置和光强参数等，将检测机台上的晶圆片的位置以及晶圆片上晶圆颗粒的位置校准至参考位置，并调整晶圆所在区域的光强，从而可以减小测试时晶圆位置的偏移误差；而需要对晶圆位置偏移进行校准的原因在于，晶圆偏移会导致测试准确度低，从而导致不能快速检出有问题的颗粒数，甚至可能会引起整片晶圆损毁的问题，因此在晶圆测试全过程中，通过不同层面的多维度解决办法使得晶圆位置不错位，有利于避免晶圆损毁等问题。为了有助于解决晶圆位置偏移的问题，本申请提供一种晶圆测试方法。

参照图1，该方法包括以下步骤：

S10，获取晶圆片特征点模板图和晶圆片预设坐标点。

具体来说，用户将预先设定好的晶圆片特征点模板图和晶圆片预设坐标点传输至系统，晶圆片特征点模板图上包括有预先设定好的晶圆特征点，晶圆片预设坐标点包括有用户预先定义好的晶圆片的坐标系，以及在预设的坐标系中晶圆片中心点的坐标点；系统获取到晶圆片特征点模板图和晶圆片预设坐标点，系统包括检测机台，检测机台在测试晶圆的过程中根据预先设定的模板和坐标点校准晶圆片的位置，以减小晶圆位置偏移的情况。

S20，扫描晶圆，并根据晶圆片特征点模板图识别晶圆的特征点。

具体来说，检测机台在扫描晶圆的过程中，根据晶圆片特征点模板图识别晶圆上的特征点，识别晶圆的特征点后，将来料晶圆和模板图比对以确认来料晶圆和模板无明显的色差异常，从而可以减小来料晶圆色差对晶圆位置的影响。

S30，根据晶圆的特征点确定晶圆坐标点，将晶圆坐标点与晶圆片预设坐标点进行一致性比对。

具体来说，确定了晶圆的特征点后，可以根据晶圆特征点确定晶圆坐标点，晶圆坐标点可以理解为晶圆中心点在坐标系中的坐标点，从而可以确定晶圆的实际位置，之后将晶圆实际的坐标点和晶圆片预设坐标点进行一致性比对，以确认晶圆的位置是否偏移。

S40，若比对不一致，则根据晶圆坐标点与晶圆片预设坐标点调整晶圆的位置。

具体来说，若晶圆实际的坐标点和晶圆片预设坐标点比对结果不一致，则需要根据晶圆实际的坐标点的位置和晶圆片预设坐标点的位置之间的偏差进行调整和移动，使得晶圆的实际位置与预设的参考位置一致，可以有助于减小晶圆测试位置偏移的可能性；若晶圆的实际位置与预设的参考位置一致，则进一步对晶圆上的每个晶圆颗粒进行偏移校验，以使得每个晶圆颗粒都在参考位置上；其中，晶圆颗粒有用户预先设定好的晶圆颗粒模板，系统可以根据晶圆颗粒模板对晶圆上的晶圆颗粒进行偏移性校验，有助于确认每个晶圆颗粒的位置，减少晶圆测试时晶圆位置偏移的可能性。需要说明的是，检测机台可以检测到晶圆的实际坐标点和晶圆片预设坐标点之间的偏差，晶圆片预设坐标点也即晶圆预设的标准坐标点，在了解到偏差之后，调整晶圆位置的方式可以是由人工进行位置调整，也即，由人工将晶圆移动到预设的标准位置上；也可以是由检测机台根据坐标点之间的偏差自动将晶圆的位置移动至预设的标准坐标点，从而完成晶圆位置的调整。

在本申请方案中，在对晶圆测试过程中的每步都进行偏移的校准或是校验操作，有助于避免晶圆测试过程中产生的位置偏移，从而可以提高测试的准确度；产生晶圆测试偏移可能是由于检测晶圆的异常、机台扫片异常或是测试过程中扫片错误等原因导致的，针对来料异常，通过将整片晶圆与预先获取的晶圆片特征点模板图进行比对，可以确认晶圆无明显反光色差，排除色差原因导致晶圆偏移；在扫描晶圆时，机台自动扫描晶圆，使得晶圆可以与用户事先设定好的晶圆片预设坐标系进行匹配对应，从而使晶圆片在机台上的位置不偏移；在晶圆片上包含有多个晶圆颗粒，在测试过程中，将晶圆颗粒与晶圆颗粒模板比对进行偏移性校验，使得每个晶圆颗粒的位置不偏移，有助于测试时扎针准确。

在一个实施例中，考虑到光照会影响晶圆的位置，因此在扫描晶圆之前还可以执行以下步骤：

首先，获取晶圆在所在区域的光强度值，之后将获取到的晶圆的光强度值与用户预先设定好的光强度标准范围进行比对，若光强度值在预设的光强度标准范围之外，则需要对晶圆的光强度值进行调整，检测机台会根据预设的自动校准规范调整光强度值，将光强度值校准至预设的光强度标准范围内；自动校准规范可以理解为检测机台校准光强的规范步骤，用户事先设定好调整光强的自动校准规范，将设置的自动校准规范输入至系统，系统将接收到预设的自动校准规范传输至检测机台，检测机台根据校准光强的规范步骤将晶圆的光强度值校准至光强度标准范围内；若光强度值在预设的光强度标准范围之内，则继续进行后续的测试即可。在扫描晶圆之前设定好光强度值，以减小光强对晶圆位置的影响，减小晶圆位置偏移误差。

在本申请方案中，光强度可能会影响晶圆测试使得晶圆位置偏移，测试结果不准确，因此在检测机台扫描测试之前，检测机台检测晶圆在所在区域内的光强度值并进行校准；在扫描晶圆之前检测光强度值是否在标准范围之内，若在标准范围之外，根据预先设定好的自动校准规范，对检测的不符合标准的光强度值进行校准，使得晶圆的光强度值在标准范围内，从而可以减少晶圆图偏移的可能性，提高测试的准确性。

在一个实施例中，考虑到在检测机台扫描晶圆的过程中，光强可能会改变进而影响晶圆的位置致使位置偏移，因此该方法还可以执行以下步骤：

在检测机台扫描晶圆的过程中，持续获取晶圆所在区域的光强度值，并将获取到的光强度值与预设的光强度标准范围持续进行比对，若检测到光强度值在预设的光强度标准范围之外，则对晶圆的光强度值进行调整，检测机台会根据预设的自动校准规范调整光强度值，将光强度值校准至预设的光强度标准范围内；若光强度值在预设的光强度标准范围之内，则继续进行后续的测试即可。

在本申请方案中，光强度可能会影响晶圆测试使得晶圆位置偏移，导致测试结果不准确，因此在检测机台扫描测试过程中，检测机台持续检测来料晶圆的光强度值并进行校准；在扫描晶圆过程中持续检测晶圆的光强度值是否在标准范围之内，若在标准范围之外，根据预先设定好的自动校准规范，对检测的不在标准范围内的光强度值进行校准，从而可以使来料晶圆的光强度值维持在标准范围内，进而可以减少晶圆图偏移的可能性，提高测试的准确性。

在一个实施例中，晶圆测试系统包括检测机台，光强度值包括晶圆在检测机台内部的光强度值和晶圆在检测机台外部的光强度值，将光强度值与预设的光强度标准范围进行比对可以被具体执行为：

将晶圆在检测机台内部的光强度值与预设的光强度标准范围进行比对，同时将晶圆在检测机台外部的光强度值与预设的光强度标准范围进行比对；若晶圆在检测机台内部和在检测机台外部的光强度值均在预设的光强度标准范围之内，则表示光强度值在预设的光强度标准范围内；若晶圆在检测机台内部的光强度值和晶圆在检测机台外部的光强度值中，任一光强度值在预设的光强度标准范围之外，则光强度值在预设的光强度标准范围外。

需要说明的是，晶圆在检测机台内部的光强度值可以是检测机台内部存在光源或是检测机台本身反光引起的；晶圆在检测机台外部的光强度值可以是检测环境中存在光源引起的，例如，检测房间中的灯源或是太阳光源等，使得晶圆在测试的所在区域内有光强度值，不同的光强度值会影响晶圆测试的位置，因此需要将晶圆的光强度值调整至光强标准范围内；将晶圆在检测机台内部的光强度值和检测机台外部的光强度值均与光强标准范围进行比对，只有内部和外部的光强均在标准范围内，才能确认晶圆的光强值在标准范围内，若内部和外部中有一个光强值或是内部和外部的光强值均不在标准范围内，则需要根据自动校准规范调整光强值，使内部和外部的光强值均在光强标准范围内。

在本申请方案中，检测机台内部的光会影响到晶圆测试时晶圆的光强度值，此外，外部环境的灯光强度、反光等因素也会影响晶圆测试过程中的晶圆的光强度值，因此对检测机台内部和外部环境的光强进行调整使得晶圆的光强度值在预设的标准范围内，有助于避免内部和外部灯光强度致使晶圆测试时位置偏移的问题。

在一个实施例中，晶圆包括切割道，根据晶圆坐标点与晶圆片预设坐标点调整晶圆的位置可以被具体执行为：

首先将晶圆移动至晶圆片特征点模板图的中心点，之后定位晶圆上面切割道的中心区域，检测机台可以获取到错误的特征点图像的坐标，并将晶圆的特征点与晶圆片特征点模板图进行匹配，从而可以获取正确的特征点图像坐标；之后将晶圆从错误的坐标位置移动至正确的位置，使得晶圆所处的位置与模板的坐标位置一致，实现自动化调整晶圆位置，同时减少晶圆图偏移情况的产生。

在本申请方案中，在机台扫描检查时，若出现特征点坐标错误，机台会自动检测到错误的特征点图像坐标，自动匹配正确的特征点图像坐标并将晶圆移动至正确的特征点图像坐标，从而可以使得晶圆在预设的晶圆片预设坐标点上，可以实现自动化调整晶圆位置，同时，可以减少晶圆图偏移的情况的产生。

在一个实施例中，确定预设的光强度标准范围可以被具体执行为：

首先，用户事先预设光强范围，也即，用户先假设一个光强范围，在预设的光强范围内进行测试实验，以验证事先预设的光强范围是否为光强标准范围；之后用户将事先预设好的光强范围传输至系统，系统获取到用户预设的光强范围，在预设的光强范围内对晶圆进行预设次数的晶圆测试，也即，在预设次数的晶圆测试过程中，将晶圆的光强度值调整至预设的光强范围内；进而查看预设次数的测试结果是否均为通过，若预设次数的晶圆测试结果均为通过，则将预设的光强范围确定为预设的光强度标准范围，例如，预设次数设为10次，用户在预设的光强范围内进行10次晶圆测试，10次测试均为通过，则将预设光强范围设定为光强标准范围；若预设次数的晶圆测试结果未全部通过，则需要重新设定光强范围再进行测试验证。

需要说明的是，在本申请中，预设次数的晶圆测试可以包括采用一台检测机台进行预设次数的晶圆测试，以及采用不同型号的多台检测机台进行同样预设次数的晶圆测试；采用不同型号的多台检测机台进行重复的实验验证可以排除不同检测机台对晶圆光强的影响，使晶圆在不同的检测机台上可以有同一种标准范围，从而可以使得获得的光强标准范围适用范围更广，也不需要针对性的再多次调整，进而可以节省时间；例如，可以采用两种型号，共5台检测机台进行测试实验，一种型号的用2台检测机台，另一种型号的用3台检测机台，各进行10次测试实验，最终得到验证结果为，在光强16.8±1的范围内所有测试结果均通过，则将16.8±1的光强范围设定为光强标准范围。

在本申请方案中，通过多次实验验证测试结果的准确性，若干次晶圆测试包括在预设的高倍光强范围内进行多次实验和对多台不同型号的检测机台进行同样的实验测试，以排除不同的机台或是不同型号的机台对于光强的影响，从而确定光强度标准范围，减小光强对晶圆测试的影响，进而可以减少由于光强而导致晶圆测试偏移的情况。

在一个实施例中，确定预设的光强度标准范围可以被具体执行为：

若预设次数的晶圆测试结果未均通过，也即，测试未全部通过，则用户重新设定新的光强范围并传输至系统，系统获取新预设的光强范围，并在新预设的光强范围内对晶圆进行预设次数的晶圆测试，若预设次数的测试结果均通过则将新预设的光强范围设定为光强标准范围，若未全部通过则重新设定；若预设次数的晶圆测试结果未均通过，且在预设时间内系统未获取到新预设的光强范围相关信息，则系统根据预设的光强设定规则设定临时光强范围，并在临时光强范围内对晶圆进行预设次数的晶圆测试，也即，当用户未及时设定新的光强测试范围并传输至系统时，系统可以根据预设的设定规则自动设定临时光强范围并进行验证，从而可以实现自动化验证测试，节省人力和时间。

在本申请方案中，通过预设次数的实验验证得到光强标准范围，如果预设次数的实验中并非所有的测试结果都为通过，则预设的光强范围可能不是标准范围，光强可能会影响晶圆的测试结果，需要重新设定再次进行测试实验进行验证，用户通过重新设定需要进行测试验证的光强范围并传输至系统，再次进行测试实验查看结果是否均通过，从而使设定的光强范围尽可能为标准范围，减小光强在晶圆测试过程中的影响；此外，用户可能不会及时发现测试不通过的结果，若在一定时间内用户未发现测试不通过的结果，未输入新预设的光强范围，则系统可以根据预先设定好的规则自动设定临时光强范围进行验证测试，直到所有的晶圆测试结果均为通过，系统自动设定范围的方式可以节省时间。

需要说明的是，参照图2，晶圆测试系统包括子系统MES系统，MES系统与检测机台之间存在数据交互，检测机台生成测试文件上传至MES系统，MES系统会根据预先设定的模板图和参数对接收到的测试文件进行自动检测，若检测结果通过，则直接输出通过的结果，若检测不通过，则MES系统会中断测试程序，使得晶圆测试结束时生成半份数据，无法正常测试。

图1为一个实施例中晶圆测试方法的流程示意图。应该理解的是，虽然图1的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行；除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行；并且图1中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

基于上述方法，本申请实施例还公开一种晶圆测试装置。

参照图3，该装置包括以下模块：

晶圆信息获取模块301，用于获取晶圆片特征点模板图和晶圆片预设坐标点；

晶圆特征点识别模块302，用于扫描晶圆，并根据晶圆片特征点模板图识别晶圆的特征点；

晶圆位置确定模块303，用于根据晶圆的特征点确定晶圆坐标点，将晶圆坐标点与晶圆片预设坐标点进行一致性比对；

晶圆位置调整模块304，用于若比对不一致，则根据晶圆坐标点与晶圆片预设坐标点调整晶圆的位置。

在一个实施例中，晶圆特征点识别模块302，还用于获取晶圆在所在区域的光强度值；将光强度值与预设的光强度标准范围进行比对；若光强度值在预设的光强度标准范围之外，则根据预设的自动校准规范调整光强度值，将光强度值校准至预设的光强度标准范围内。

在一个实施例中，晶圆特征点识别模块302，还用于在扫描晶圆的过程中，持续获取晶圆在所在区域的光强度值；将光强度值与预设的光强度标准范围进行比对；若光强度值在预设的光强度标准范围之外，则根据预设的自动校准规范调整光强度值，将光强度值校准至预设的光强度标准范围内。

在一个实施例中，晶圆测试系统包括检测机台，光强度值包括晶圆在检测机台内部的光强度值和晶圆在检测机台外部的光强度值，晶圆特征点识别模块302，还用于将晶圆在检测机台内部的光强度值与预设的光强度标准范围进行比对，将晶圆在检测机台外部的光强度值与预设的光强度标准范围进行比对；若晶圆在检测机台内部的光强度值和晶圆在检测机台外部的光强度值均在预设的光强度标准范围之内，则光强度值在预设的光强度标准范围内；若晶圆在检测机台内部的光强度值和晶圆在检测机台外部的光强度值中，任一光强度值在预设的光强度标准范围之外，则光强度值在预设的光强度标准范围外。

在一个实施例中，晶圆包括切割道，晶圆位置调整模块304，具体用于将晶圆移至晶圆片特征点模板图的中心点；定位晶圆的切割道的中心区域；获取错误特征点图像坐标，将晶圆的特征点与晶圆片特征点模板图进行匹配，并确定正确的特征点图像坐标；将晶圆移动至正确的特征点图像坐标。

在一个实施例中，晶圆特征点识别模块302，还用于获取预设的光强范围；在预设的光强范围内对晶圆进行预设次数的晶圆测试；若预设次数的晶圆测试结果均为通过，则将预设的光强范围确定为预设的光强度标准范围。

在一个实施例中，晶圆特征点识别模块302，还用于若预设次数的晶圆测试结果未均通过，则获取新预设的光强范围，并在新预设的光强范围内对晶圆进行预设次数的晶圆测试；若在预设时间内未获取到新预设的光强范围，则根据预设的光强设定规则设定临时光强范围，并在临时光强范围内对晶圆进行预设次数的晶圆测试。

本申请实施例提供的晶圆测试装置，可以应用于如上述实施例中提供的晶圆测试方法，相关细节参考上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。

需要说明的是：本申请实施例中提供的晶圆测试装置在进行晶圆测试时，仅以上述各功能模块/功能单元的划分进行举例说明，在实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块/功能单元完成，即将晶圆测试装置的内部结构划分成不同的功能模块/功能单元，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述方法实施例提供的晶圆测试方法的实施方式与本实施例提供的晶圆测试装置的实施方式属于同一构思，本实施例提供的晶圆测试装置的具体实现过程详见上述方法实施例，这里不再赘述。

本申请实施例还公开一种计算机设备。

具体来说，如图4所示，该计算机设备可以是桌上型计算机、笔记本电脑、掌上电脑以及云端服务器等计算机设备。该计算机设备可以包括，但不限于，处理器和存储器。其中，处理器和存储器可以通过总线或者其他方式连接。其中，处理器可以为中央处理器（CentralProcessingUnit，CPU）。处理器还可以为其他通用处理器、数字信号处理器（DigitalSignalProcessor，DSP）、专用集成电路（ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC）、现场可编程门阵列（Field-ProgrammableGateArray，FPGA）或者其他可编程逻辑器件、图形处理器（GraphicsProcessingUnit，GPU）、嵌入式神经网络处理器（Neural-networkProcessingUnit，NPU）或者其他专用的深度学习协处理器、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。

存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本申请上述实施方式中的方法对应的程序指令/模块。处理器通过运行存储在存储器中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行处理器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施方式中的方法。存储器可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储处理器所创建的数据等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

本申请实施例还公开一种计算机可读存储介质。

具体来说，计算机可读存储介质用于存储计算机程序，计算机程序被处理器执行时，实现上述方法实施方式中的方法。本领域技术人员可以理解，实现本申请上述实施方式方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施方式的流程。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体（Read-OnlyMemory，ROM）、随机存储记忆体（RandomAccessMemory，RAM）、快闪存储器（FlashMemory）、硬盘（HardDiskDrive，缩写：HDD）或固态硬盘（Solid-StateDrive，SSD)等；存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种晶圆测试方法，其特征在于：所述方法应用于晶圆测试系统，所述方法包括：

获取晶圆片特征点模板图和晶圆片预设坐标点；

扫描晶圆，并根据所述晶圆片特征点模板图识别所述晶圆的特征点；

根据所述晶圆的特征点确定晶圆坐标点，将所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点进行一致性比对；

若比对不一致，则根据所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点调整所述晶圆的位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述扫描晶圆之前，还包括：

获取所述晶圆在所在区域的光强度值；

将所述光强度值与预设的光强度标准范围进行比对；

若所述光强度值在所述预设的光强度标准范围之外，则根据预设的自动校准规范调整所述光强度值，将所述光强度值校准至所述预设的光强度标准范围内。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述方法还包括：

在扫描晶圆的过程中，持续获取所述晶圆在所在区域的光强度值；

将所述光强度值与所述预设的光强度标准范围进行比对；

若所述光强度值在所述预设的光强度标准范围之外，则根据所述预设的自动校准规范调整所述光强度值，将所述光强度值校准至所述预设的光强度标准范围内。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于：所述晶圆测试系统包括检测机台，所述光强度值包括所述晶圆在所述检测机台内部的光强度值和所述晶圆在所述检测机台外部的光强度值；

所述将所述光强度值与所述预设的光强度标准范围进行比对包括：

将所述晶圆在所述检测机台内部的光强度值与所述预设的光强度标准范围进行比对，将所述晶圆在所述检测机台外部的光强度值与所述预设的光强度标准范围进行比对；

若所述晶圆在所述检测机台内部的光强度值和所述晶圆在所述检测机台外部的光强度值均在所述预设的光强度标准范围之内，则所述光强度值在所述预设的光强度标准范围内；

若所述晶圆在所述检测机台内部的光强度值和所述晶圆在所述检测机台外部的光强度值中，任一所述光强度值在所述预设的光强度标准范围之外，则所述光强度值在所述预设的光强度标准范围外。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述晶圆包括切割道，所述根据所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点调整所述晶圆的位置包括：

将所述晶圆移至所述晶圆片特征点模板图的中心点；

定位所述晶圆的所述切割道的中心区域；

获取错误特征点图像坐标，将所述晶圆的特征点与所述晶圆片特征点模板图进行匹配，并确定正确的特征点图像坐标；

将所述晶圆移动至所述正确的特征点图像坐标。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：确定所述预设的光强度标准范围包括：

获取预设的光强范围；

在所述预设的光强范围内对所述晶圆进行预设次数的晶圆测试；

若所述预设次数的晶圆测试结果均为通过，则将所述预设的光强范围确定为所述预设的光强度标准范围。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：确定所述预设的光强度标准范围包括：

若所述预设次数的晶圆测试结果未均通过，则获取新预设的光强范围，并在所述新预设的光强范围内对所述晶圆进行预设次数的晶圆测试；

若在预设时间内未获取到所述新预设的光强范围，则根据预设的光强设定规则设定临时光强范围，并在所述临时光强范围内对所述晶圆进行预设次数的晶圆测试。

8.一种晶圆测试装置，其特征在于：所述装置应用于晶圆测试系统，所述装置包括：

晶圆信息获取模块（301），用于获取晶圆片特征点模板图和晶圆片预设坐标点；

晶圆特征点识别模块（302），用于扫描晶圆，并根据所述晶圆片特征点模板图识别所述晶圆的特征点；

晶圆位置确定模块（303），用于根据所述晶圆的特征点确定晶圆坐标点，将所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点进行一致性比对；

晶圆位置调整模块（304），用于若比对不一致，则根据所述晶圆坐标点与所述晶圆片预设坐标点调整所述晶圆的位置。

9.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。