CN117720867A - 一种led封装底涂高反光胶及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种LED封装底涂高反光胶及其制备方法，属于LED封装技术领域。本发明LED封装底涂高反光胶按重量份数计包括如下制备原料：基材100份、填充剂16‑18份、增粘剂24‑30份、氧化锌0.1‑0.5份、固化剂2‑6份、偶联剂3‑5份、稳定剂4‑8份；所述基材由丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶组成。本发明基于封装材料对LED发光效率等性能有着关键影响作用，制备了一种LED封装底涂用高反光胶加以匹配，该LED封装底涂用高反光胶能够提高LED光线和亮度，提高LED的可靠性和寿命，为LED的应用提供技术参考，具有良好的市场前景。

Description

一种LED封装底涂高反光胶及其制备方法

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种LED封装底涂高反光胶及其制备方法。

背景技术

发光二极管(LED)通过电子与空穴复合释放能量发光，其能够高效地将电能转化为光能，目前广泛用于汽车、医疗器件、仪器仪表等众多领域。随着LED行业的迅速发展，人们对LED性能的要求也越来越高，如亮度、寿命、稳定性等，而LED封装作为影响LED性能的重要因素之一，因此市场对LED的封装材料要求也同步提高。除常规粘接性能外，主要还体现在高反光性、耐候性、稳定性等方面。目前，LED封装一般采用环氧树脂或硅橡胶材料制备封装用胶，然而目前所得大多数封装用胶仍无法同时兼顾粘接力、高反光、稳定等多方面的综合要求。

基于此，研究开发一种多方面高性能的LED封装底涂高反光胶对LED行业发展具有重要意义及广阔的市场前景。

发明内容

针对背景技术所提现有封装用胶无法兼顾多方面性能的综合要求，本发明的目的在于提供一种LED封装底涂高反光胶及其制备方法。本发明以丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶为基材，辅助配合多种助剂反应最终制备得到一种封装用高反光胶，其能够同时满足LED现有多方面的性能要求。

为实现上述目的，本发明具体采用如下技术方案：

本发明提供一种LED封装底涂高反光胶，按重量份数计包括如下制备原料：

基材100份、填充剂16-18份、增粘剂24-30份、氧化锌0.1-0.5份、固化剂2-6份、偶联剂3-5份、稳定剂4-8份；

所述基材由丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶组成。

作为优选，所述基材由丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶按质量之比50:(30-40):(10-20)组成。

作为优选，所述填充剂由热解法二氧化硅和轻质碳酸钙组成，热解法二氧化硅和轻质碳酸钙的质量之比为1:(3-5)。

作为优选，所述增粘剂由氢化松香树脂和烷基酚醛树脂组成，氢化松香树脂和烷基酚醛树脂的质量之比为(2-4):(1-1.5)。

作为优选，所述固化剂为2-甲基咪唑。

作为优选，所述偶联剂为硅烷偶联剂Si-69。

作为优选，所述稳定剂由促进剂与防老剂按3:1组成；所述促进剂为N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺，所述防老剂为2-巯基苯并咪唑。

本发明还提供上述LED封装底涂高反光胶的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：按原料配方比例称取各原料备用，将丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶溶于有机溶剂得到橡胶混合液；

步骤二：向橡胶混合液中加入氧化锌及部分填充剂，转入混炼机均匀分散，再向所得分散体系中加入增粘剂，升温充分搅拌；

步骤三：将剩余填充剂、固化剂、偶联剂、稳定剂依次加入步骤二所得混合胶料中，继续充分搅拌均匀，静置熟成、冷却固化得到高反光胶。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

基于封装材料对LED发光效率等性能有着关键影响作用，本发明制备了一种LED封装底涂用高反光胶加以匹配。本发明高反光胶首先能够增加反射率，使得光线反射更为充分，增加LED的亮度；其次能够提高LED内部光线的反射，减少光线能量在LED内部的反射和损耗，从而使LED效率得到提高；再者能够有效降低LED温度，减少电流集中和光衰的情况，提高LED的稳定性和可靠性；本发明高反光胶还能够提高颜色均匀性，提高LED内部光线的均匀性和光强度分布均匀性；最后能够提高LED的光衰寿命，减缓LED老化。

本发明研究开发的LED封装底涂用高反光胶，能够提高LED光线和亮度，提高LED的可靠性和寿命，为LED的应用提供技术参考，具有良好的市场前景。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与本发明技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书所使用的术语只是为了描述具体实施例的目的，并非用于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

一种LED封装底涂用高反光胶，包括：

1、按重量份数称取50份丁基橡胶(IIR1751)、35份乙烯基硅橡胶(乙烯基含量0.3％)、15份顺丁橡胶(BR9000)，3份热解法二氧化硅、15份轻质碳酸钙，17.5份氢化松香树脂、7.5份烷基酚醛树脂，0.4份氧化锌，3.5份2-甲基咪唑，4份硅烷偶联剂Si-69，4.5份N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺、1.5份2-巯基苯并咪唑。

2、将丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶溶于360份甲苯中得到橡胶混合液，向橡胶混合液中加入氧化锌及1/3量的热解法二氧化硅、轻质碳酸钙，转入混炼机均匀分散，再向所得分散体系中加入氢化松香树脂、烷基酚醛树脂，升温140℃充分搅拌；将剩余2/3量的热解法二氧化硅、轻质碳酸钙及2-甲基咪唑、硅烷偶联剂Si-69、2-巯基苯并咪唑、N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺依次加入混合胶料中，继续充分搅拌均匀，静置熟成、冷却固化得到高反光胶。

实施例2

一种LED封装底涂用高反光胶，包括：

1、按重量份数称取50份丁基橡胶(IIR1751)、30份乙烯基硅橡胶(乙烯基含量0.3％)、20份顺丁橡胶(BR9000)，3份热解法二氧化硅、15份轻质碳酸钙，16份氢化松香树脂、8份烷基酚醛树脂，0.1份氧化锌，2份2-甲基咪唑，4份硅烷偶联剂Si-69，6份N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺、2份2-巯基苯并咪唑。

2、将丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶溶于360份甲苯中得到橡胶混合液，向橡胶混合液中加入氧化锌及1/3量的热解法二氧化硅、轻质碳酸钙，转入混炼机均匀分散，再向所得分散体系中加入氢化松香树脂、烷基酚醛树脂，升温140℃充分搅拌；将剩余2/3量的热解法二氧化硅、轻质碳酸钙及2-甲基咪唑、硅烷偶联剂Si-69、2-巯基苯并咪唑、N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺依次加入混合胶料中，继续充分搅拌均匀，静置熟成、冷却固化得到高反光胶。

实施例3

一种LED封装底涂用高反光胶，包括：

1、按重量份数称取50份丁基橡胶(IIR1751)、40份乙烯基硅橡胶(乙烯基含量0.3％)、10份顺丁橡胶(BR9000)，3份热解法二氧化硅、15份轻质碳酸钙，17.5份氢化松香树脂、7.5份烷基酚醛树脂，0.3份氧化锌，3份2-甲基咪唑，5份硅烷偶联剂Si-69，3份N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺、1份2-巯基苯并咪唑。

2、将丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶溶于360份甲苯中得到橡胶混合液，向橡胶混合液中加入氧化锌及1/3量的热解法二氧化硅、轻质碳酸钙，转入混炼机均匀分散，再向所得分散体系中加入氢化松香树脂、烷基酚醛树脂，升温140℃充分搅拌；将剩余2/3量的热解法二氧化硅、轻质碳酸钙及2-甲基咪唑、硅烷偶联剂Si-69、2-巯基苯并咪唑、N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺依次加入混合胶料中，继续充分搅拌均匀，静置熟成、冷却固化得到高反光胶。

实施例4

一种LED封装底涂用高反光胶，包括：

1、按重量份数称取50份丁基橡胶(IIR1751)、35份乙烯基硅橡胶(乙烯基含量0.2％)、15份顺丁橡胶(BR9000)，4份热解法二氧化硅、12份轻质碳酸钙，24份氢化松香树脂、6份烷基酚醛树脂，0.5份氧化锌，6份2-甲基咪唑，3份硅烷偶联剂Si-69，4.5份N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺、1.5份2-巯基苯并咪唑。

2、将丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶溶于360份甲苯中得到橡胶混合液，向橡胶混合液中加入氧化锌及1/3量的热解法二氧化硅、轻质碳酸钙，转入混炼机均匀分散，再向所得分散体系中加入氢化松香树脂、烷基酚醛树脂，升温140℃充分搅拌；将剩余2/3量的热解法二氧化硅、轻质碳酸钙及2-甲基咪唑、硅烷偶联剂Si-69、2-巯基苯并咪唑、N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺依次加入混合胶料中，继续充分搅拌均匀，静置熟成、冷却固化得到高反光胶。

对比例1

1、按重量份数称取57.5份丁基橡胶(IIR1751)、42.5份乙烯基硅橡胶(乙烯基含量0.3％)，3份热解法二氧化硅、15份轻质碳酸钙，17.5份氢化松香树脂、7.5份烷基酚醛树脂，0.4份氧化锌，3.5份2-甲基咪唑，4份硅烷偶联剂Si-69，4.5份N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺、1.5份2-巯基苯并咪唑。

2、将丁基橡胶、乙烯基硅橡胶溶于360份甲苯中得到橡胶混合液，向橡胶混合液中加入氧化锌及1/3量的热解法二氧化硅、轻质碳酸钙，转入混炼机均匀分散，再向所得分散体系中加入氢化松香树脂、烷基酚醛树脂，升温140℃充分搅拌；将剩余2/3量的热解法二氧化硅、轻质碳酸钙及2-甲基咪唑、硅烷偶联剂Si-69、2-巯基苯并咪唑、N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺依次加入混合胶料中，继续充分搅拌均匀，静置熟成、冷却固化得到封装用胶。

对比例2

1、按重量份数称取50份丁基橡胶(IIR1751)、35份乙烯基硅橡胶(乙烯基含量0.3％)、15份顺丁橡胶(BR9000)，3份热解法二氧化硅、15份轻质碳酸钙，25份氢化松香树脂，3.5份2-甲基咪唑，4份硅烷偶联剂Si-69，4.5份N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺、1.5份2-巯基苯并咪唑。

2、将丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶溶于360份甲苯中得到橡胶混合液，向橡胶混合液中加入1/3量的热解法二氧化硅、轻质碳酸钙，转入混炼机均匀分散，再向所得分散体系中加入氢化松香树脂，升温140℃充分搅拌；将剩余2/3量的热解法二氧化硅、轻质碳酸钙及2-甲基咪唑、硅烷偶联剂Si-69、2-巯基苯并咪唑、N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺依次加入混合胶料中，继续充分搅拌均匀，静置熟成、冷却固化得到封装用胶。

对实施例1-4及对比例1-2所制得的样品胶进行性能测试，结果如表1所示。

表1

以上所描述的实施例仅表达了本发明的几种优选实施例，其描述较为具体和详细，但并不用于限制本发明。应当指出，对于本领域的技术人员来说，本发明还可以有各种变化和更改，凡在本发明的构思和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种LED封装底涂高反光胶，其特征在于，按重量份数计包括如下制备原料：

基材100份、填充剂16-18份、增粘剂24-30份、氧化锌0.1-0.5份、固化剂2-6份、偶联剂3-5份、稳定剂4-8份；

所述基材由丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶组成。

2.根据权利要求1所述的LED封装底涂高反光胶，其特征在于，所述基材由丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶按质量之比50:(30-40):(10-20)组成。

3.根据权利要求1所述的LED封装底涂高反光胶，其特征在于，所述填充剂由热解法二氧化硅和轻质碳酸钙组成，热解法二氧化硅和轻质碳酸钙的质量之比为1:(3-5)。

4.根据权利要求1所述的LED封装底涂高反光胶，其特征在于，所述增粘剂由氢化松香树脂和烷基酚醛树脂组成，氢化松香树脂和烷基酚醛树脂的质量之比为(2-4):(1-1.5)。

5.根据权利要求1所述的LED封装底涂高反光胶，其特征在于，所述固化剂为2-甲基咪唑。

6.根据权利要求1所述的LED封装底涂高反光胶，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂Si-69。

7.根据权利要求1所述的LED封装底涂高反光胶，其特征在于，所述稳定剂由促进剂与防老剂按3:1组成；所述促进剂为N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺，所述防老剂为2-巯基苯并咪唑。

8.如权利要求1-7任一项所述的LED封装底涂高反光胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：按原料配方比例称取各原料备用，将丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶溶于有机溶剂得到橡胶混合液；

步骤二：向橡胶混合液中加入氧化锌及部分填充剂，转入混炼机均匀分散，再向所得分散体系中加入增粘剂，升温充分搅拌；

步骤三：将剩余填充剂、固化剂、偶联剂、稳定剂依次加入步骤二所得混合胶料中，继续充分搅拌均匀，静置熟成、冷却固化得到高反光胶。