CN117690834A - 一种晶圆去胶清洗设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种晶圆去胶清洗设备，包括主腔体、旋转组件以及限位组件，旋转组件包括驱动装置和驱动盘，晶圆置于驱动盘的上表面，驱动盘设置于主腔体内，驱动装置的驱动端驱使驱动盘于主腔体内旋转；限位组件包括升降组件和与升降组件相连的施力组件，施力组件夹持晶圆的边缘，升降组件带动施力组件下降的过程中施力组件松开晶圆的边缘。本发明用以解决现有技术中由于晶圆与定位销之间不直接接触从而存在的启动旋转单元后晶圆由于惯性与定位销之间发生碰撞从而导致晶圆发生破片的问题。

Description

一种晶圆去胶清洗设备

技术领域

本发明涉及半导体制程设备领域，尤其涉及一种晶圆去胶清洗设备。

背景技术

晶圆光刻是半导体工艺中的重要步骤，其流程包括晶圆生产、光刻胶的涂覆、曝光、显影以及清洗等步骤，晶圆表面所涂覆的光刻胶经过后续曝光和显影制程后，其表面残留的光刻胶以及其他杂质需要通过清洗去除。晶圆作为第三代半导体基材，其厚度通常在0.8mm以下，结合其碳化硅的材质质地较为脆弱。

在单片式晶圆去胶清洗过程需要通过旋转单元令晶圆旋转，以便清洗药品对晶圆表面残留的光刻胶以及其他杂质进行去除。现有的单片式晶圆去胶清洗设备的晶圆在去胶清洗的过程中，旋转定位装置需要通过环形分布的若干定位销对晶圆的边缘进行限位，以避免晶圆在转动的过程中发生位移。为便于晶圆的取放，上述现有技术中环形分布的若干定位销所围成的圆形的直径通常需要略大于晶圆的直径，因此定位销与晶圆之间处于非直接接触的状态，启动旋转单元后晶圆由于惯性存在由转速为0逐步增速至与旋转单元同速转动的过程，而在晶圆的加速期间可能存在晶圆发生位置偏移而与定位销发生碰撞的情况，进而导致晶圆破片的情况发生。

有鉴于此，有必要对现有技术中的晶圆清洗设备予以改进，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于揭示一种晶圆去胶清洗设备，用以解决现有技术中由于晶圆与定位销之间不直接接触从而存在的启动旋转单元后晶圆由于惯性与定位销之间发生碰撞从而导致晶圆发生破片的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种晶圆去胶清洗设备，包括主腔体、旋转组件以及限位组件，所述旋转组件包括驱动装置和驱动盘，晶圆置于所述驱动盘的上表面，所述驱动盘设置于主腔体内，所述驱动装置的驱动端驱使所述驱动盘于主腔体内旋转；

所述限位组件包括升降组件和与升降组件相连的施力组件，所述施力组件夹持晶圆的边缘，所述升降组件带动施力组件下降的过程中所述施力组件松开晶圆的边缘。

作为本发明的进一步改进，所述施力组件包括导流环和不少于三个的施力臂，所述施力臂通过复位件连接于所述驱动盘的上表面，所述导流环同轴分布于驱动盘和主腔体之间，所述导流环顶壁同轴固定环形连接板，所述环形连接板的外径大于所述主腔体的内径并由所述主腔体顶部伸出；

所述升降组件包括升降装置和连接部，所述升降装置的驱动端通过连接部与环形连接板相连，所述施力臂包括施力部、连接段和受力部，所述连接段连接所述复位件，所述复位件未受力状态下夹持晶圆的边缘，所述升降装置带动所述环形连接板下降的过程中，所述环形连接板抵持所述受力部的上表面并下压以使所述施力臂整体以连接段为轴转动，所述施力部抬起至松开晶圆。

作为本发明的进一步改进，所述升降装置包括第一升降气缸和第二升降气缸，所述连接部包括安装支臂、顶块以及连接块，所述安装支臂一端与所述第一升降气缸的驱动端相连，所述安装支臂的另一端与第二升降气缸的驱动端相连，所述顶块与安装支臂相连，所述连接块一侧连接所述顶块，另一侧连接所述环形连接板，所述连接块带动所述环形连接板沿主腔体的轴线方向升降。

作为本发明的进一步改进，所述驱动盘包括内环体以及与内环体同心分布的外环体，所述内环体与外环体之间固接多个连杆，所述内环体与驱动装置的驱动端同轴固定，多个所述连杆的上表面分别固定一第一定位销，多个所述第一定位销与内环体的圆心之间距离均相等，多个所述第一定位销用于定位第一尺寸晶圆；

所述外环体的上表面固接多个第二定位销，多个所述第二定位销与内环体的圆心之间距离均相等，多个所述第二定位销用于定位第二尺寸晶圆。

作为本发明的进一步改进，所述施力部包括第一夹持臂，多个所述第一定位销之间放置第一尺寸晶圆状态下，所述复位件未受力时所述第一夹持臂夹持第一尺寸晶圆的边缘。

作为本发明的进一步改进，所述第一定位销的高度小于第二定位销，多个所述第二定位销之间放置第二尺寸晶圆时，多个所述第一定位销之间不放置第一尺寸晶圆，第二尺寸晶圆的底面与所述第一定位销的顶端接触；

所述施力部还包括第二夹持臂，所述第二夹持臂形成于第一夹持臂上方，多个所述第二定位销之间放置第二尺寸晶圆状态下，所述复位件未受力时所述第二夹持臂夹持所述第二尺寸晶圆的边缘。

作为本发明的进一步改进，所述连接段包括安装轴、固定座和复位座，所述复位座连接于驱动盘的上表面，所述施力臂整体通过固定座连接于驱动盘的上表面；

所述安装轴一端与固定座一体成型，另一端穿过所述复位座并与所述复位座转动连接，所述复位件设置为扭簧，所述复位件一端插入所述固定座内，另一端绕接于所述复位座外表面后抵持所述复位座，所述复位件的轴线与安装轴的长度方向重合。

作为本发明的进一步改进，还包括：主清洗摆臂和辅助清洗摆臂，所述主清洗摆臂包括主喷嘴和第一喷嘴，所述辅助清洗摆臂包括第二喷嘴，所述主喷嘴向晶圆表面喷洒两种清洗药品混合物，所述第一喷嘴和第二喷嘴分别向晶圆表面喷洒一种清洗药品。

作为本发明的进一步改进，还包括：风机过滤装置，所述主腔体设置于清洗室内，所述风机过滤装置连接于所述清洗室上方并与所述清洗室连通；

所述清洗室的一个侧壁开设观察口，所述第一升降气缸和第二升降气缸均分别固接于所述观察口的左右两侧，所述安装支臂远离第一升降气缸一侧穿过所述观察口后连接升降门，所述顶块固接于所述升降门远离第一升降气缸和第二升降气缸一侧；

所述观察口沿高度方向形成导向轨道，所述第一升降气缸和第二升降气缸带动所述升降门沿导向轨道滑移。

作为本发明的进一步改进，所述主腔体的底壁连通排液装置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：首先，晶圆去胶清洗设备包括主腔体、旋转组件以及限位组件三部分，初始状态下，构成限位组件的升降组件处于低点，其带动构成限位组件的另一部分的施力组件处于放松状态以便将晶圆放置于构成旋转组件的驱动盘上，此时升降组件升起回到高点并带动施力组件处于夹持晶圆的状态，然后再启动构成旋转组件的另一部分驱动装置从而带动驱动盘和晶圆一同旋转的同时对晶圆进行清洗。清洗完成后，关闭驱动装置令晶圆停止转动，再令升降组件下降至低点以使施力组件松开晶圆。通过上述技术方案，能够有效避免启动驱动组件时由于晶圆与驱动盘之间存在速度差以至于晶圆由于惯性与清洗装置的其他部件发生碰撞造成破片的问题。

其次，施力组件包括导流环和不少于三个的施力臂，导流环的顶壁同轴固定环形连接板，环形连接板在起到连接升降组件的作用的同时，起到改变施力臂对晶圆的施力状态的效果，即当升降组件的驱动端位于低点时，环形连接板抵持构成施力臂的受力部的上表面并下压，此时构成施力臂的施力部以连接段为轴转动以抬起，进而松开晶圆的边缘。若需要夹持晶圆时，升降组件的驱动端升起至高点，此时环形连接板随之一同升起，受力部失去来自环形连接板的压力，复位件带动施力部以连接段为轴下降至夹持晶圆边缘的状态。

最后，驱动盘由内环体、外环体以及多个连杆构成，其中，每个连杆上表面分别连接一用于定位第一尺寸晶圆的第一定位销，外环体的上表面固定多个用于定位第二尺寸晶圆的第二定位销，施力部配合第一定位销和第二定位销设置第一夹持臂和第二夹持臂，从而满足单片式晶圆去胶清洗场景下适配两种不同尺寸晶圆的清洗使用的需要。

附图说明

图1为本发明用于体现去胶清洗设备整体的结构示意图；

图2为本发明用于体现主清洗摆臂和辅助清洗摆臂与主腔体之间配合关系的结构示意图；

图3为本发明中用于体现旋转组件以及限位组件结构示意图；

图4为图3沿F-F向剖面示意图；

图5为本发明中用于体现第一夹持臂放松第一尺寸晶圆状态下结构示意图；

图6为图2中A部放大图；

图7为图2中B部放大图；

图8为图3中C部放大图；

图9为图4中D部放大图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。

参图1至图9所揭示的一种晶圆去胶清洗设备，其相对于现有的晶圆去胶清洗设备而言，主要由主腔体1、旋转组件2以及限位组件3构成，其中，旋转组件2包括驱动装置21和驱动盘22，驱动装置21的驱动端驱使驱动盘22于主腔体内1旋转。初始状态下，构成限位组件3的升降组件31处于低点，其带动构成限位组件3的另一部分的施力组件32处于放松状态以便将晶圆9放置于构成旋转组件2的驱动盘22上，此时升降组件31升起回到高点并带动施力组32件处于夹持晶圆9的状态，然后再启动构成旋转组件2的另一部分的驱动装置21从而带动驱动盘22和晶圆9一同旋转的同时对晶圆9进行清洗。清洗完成后，关闭驱动装置21令晶圆停9止转动，再令升降组件31下降至低点以使施力组件32松开晶圆9。通过上述技术方案，能够有效避免启动驱动组件21时由于晶圆9与驱动盘22之间存在速度差以至于晶圆9由于惯性与清洗装置的其他部件发生碰撞造成破片的问题。

参图1至图9所示，为本发明揭示的一种晶圆去胶清洗设备（以下或简称去胶清洗设备）的一种具体实施方式，包括主腔体1、旋转组件2以及限位组件3，旋转组件2包括驱动装置21和驱动盘22，晶圆9置于驱动盘22的上表面，驱动盘22设置于主腔体1内，驱动装置21的驱动端驱使驱动盘22于主腔体1内旋转；限位组件3包括升降组件31和与升降组件31相连的施力组件32，施力组件32夹持晶圆9的边缘，升降组件31带动施力组件下降的过程中施力组件松开晶圆9的边缘。本实施方式中，去胶清洗设备还包括：风机过滤装置7，主腔体1设置于清洗室内11，风机过滤装置7连接于清洗室11上方并与清洗室11连通；清洗室11的一个侧壁开设观察口12，升降组件31连接于所述清洗室11开设观察口12的侧壁处并穿过观察口12后连接施力组件32。主腔体1的底壁连通排液装置8。

参图1至图6所示，施力组件32包括导流环321和不少于三个的施力臂322，施力臂322通过复位件323连接于驱动盘22的上表面，导流环321同轴分布于驱动盘22和主腔体1之间，导流环321顶壁同轴固定环形连接板33，环形连接板33的外径大于主腔体1的内径并由主腔体1顶部伸出；升降组件31包括升降装置311和连接部312，升降装置311的驱动端通过连接部312与环形连接板33相连，施力臂322包括施力部3221、连接段4和受力部3222，连接段4连接复位件323，复位件323未受力状态下夹持晶圆9的边缘，升降装置311带动环形连接板33下降的过程中，环形连接板33抵持受力部3222的上表面并下压以使施力臂322整体以连接段4为轴转动，施力部3221抬起至松开晶圆9。

参图1至图6所示，升降装置311包括第一升降气缸3111和第二升降气缸3112，第一升降气缸3111和第二升降气缸3112分别固接于观察口12的左右两侧，连接部312包括安装支臂3121、顶块3122以及连接块3123，安装支臂3121一端与第一升降气缸3111的驱动端相连，安装支臂3121的另一端与第二升降气缸3112的驱动端相连，安装支臂3121远离第一升降气缸3111和第二升降气缸3112一侧穿过观察口12后连接升降门13，顶块3122固接于升降门13远离第一升降气缸3111和第二升降气缸3112一侧；顶块3122与安装支臂3121相连，连接块3123一侧连接顶块3122，另一侧连接环形连接板33，连接块3123带动环形连接板33沿主腔体1的轴线方向升降。需要说明的是，当第一升降气缸3111和第二升降气缸3112的驱动端位于高点时，升降门13能够完全覆盖观察口12，并且观察口12沿高度方向形成导向轨道121，第一升降气缸3111和第二升降气缸3112带动升降门13沿导向轨道121滑移。

需要对晶圆9进行去胶清洗时，第一升降气缸3111和第二升降气缸3112的驱动端均位于低点，升降门13随安装支臂3121一同下降至低点，此时升降门13的顶部与观察口12的顶部之间形成供晶圆9放入的间隙，与升降门13相连的顶块3122带动连接块3123均位于低点，环形连接板33在连接块3123的带动下处于向受力部3222的顶面施加压力的状态，此时施力臂322以连接段4为轴上升，处于与驱动盘22的径向之间存在夹角的放松状态，以便将晶圆9放置于驱动盘22上。将晶圆9由升降门13以及观察口12之间置入清洗室11内并且令晶圆位于驱动盘22上，晶圆9放置完成后，令第一升降气缸3111和第二升降气缸3112的驱动端上升直至环形连接板33由抵持受力部3222上表面的状态上升至与受力部3222之间不接触，此时，之前由于受力部3222受到来自环形连接板33的压力发生弹性形变的复位件323恢复至未受力状态，以使施力臂322整体以连接段4为轴再次转动，即受力部3222以连接段4为轴抬起、施力部3221以连接段4为轴下降至夹持晶圆9边缘的状态，以达到对晶圆9的边缘进行夹持的目的。并且，当环形连接板33上升至与受力部3222的上表面脱离后，继续令第一升降气缸3111和第二升降气缸3112的驱动端上升，升降门13在安装支臂3121的带动下上升至覆盖住观察口12，在此过程中环形连接板33以及导流环321随升降门13一同上升。然后启动驱动装置21令驱动盘22带动晶圆9旋转，此时，由于晶圆9的边缘通过不少于三个的施力部3221进行限位，启动驱动装置21后于驱动盘22相连的施力臂322即可带动晶圆9一同旋转，从而有效避免了现有技术中在驱动装置21启动初期由于惯性导致晶圆9与去胶清洗设备的部件之间发生碰撞导致晶圆9发生破片的问题。需要说明的是，本实施方式中，施力臂322共设置四组，且四组施力臂322以驱动盘22的同一直径方向对称分布。以及，第一升降气缸3111和第二升降气缸3112的驱动端均为活塞杆，安装支臂3121的两端分别与第一升降气缸3111和第二升降气缸3112的活塞杆顶端相连。

参图2和图7所示，去胶清洗设备还包括：主清洗摆臂5和辅助清洗摆臂6，主清洗摆臂5包括主喷嘴51和第一喷嘴52，辅助清洗摆臂6包括第二喷嘴61，主喷嘴51向晶圆9表面喷洒两种清洗药品混合物，第一喷嘴52和第二喷嘴61分别向晶圆9表面喷洒一种清洗药品。具体的，本实施方式中主喷嘴51所喷洒的清洗药品混合物为IPA蒸汽与氮气的混合气体，第一喷嘴52所喷洒的清洗药品为去离子水，第二喷嘴61所喷洒的清洗药品为纯水。具体参图2所示，主清洗摆臂5以及辅助清洗摆臂6分别通过一电机（未标注）驱使摆动，且第一喷嘴52和第二喷嘴61均正对驱动盘22的圆心设置。参图7所示，主清洗摆臂5接出第一管道511、第二管道512和第三管道513，第一管道511和第二管道512分别通入IPA蒸汽以及氮气并与主喷嘴51连通，第三管道513通入去离子水并与第一喷嘴52连通。在驱动装置21带动晶圆9转动的过程中，第一喷嘴52在主清洗摆臂5摆动时所喷洒的去离子水对晶圆9进行清洗作业，由于部分去离子水会残留在晶圆9表面，因此，主清洗摆臂5摆动的过程中同步主喷嘴51朝向晶圆9表面喷洒的IPA蒸汽能够溶入晶圆9表面残留的去离子水液滴中并减小去离子水液滴的表面张力以使去离子水液滴能够由晶圆9表面掉落，以避免具有一定腐蚀性的去离子水液滴残留在晶圆9表面直接烘干导致晶圆9表面形成水痕的问题。进一步地，由主喷嘴51所喷出的与IPA蒸汽混合的氮气能够对晶圆9表面进行烘干，在从而实现在同一设备进行清洗和烘干两个制程的效果。第二喷嘴61所喷洒的纯水能够对晶圆9表面进行辅助清洗的效果，其摆动可以与主清洗摆臂5先后依照次序进行。本实施方式中，通过导流环321的设计，喷洒至晶圆9表面的液体可以在导流环321的引导下汇聚至主腔体1的底部，并通过排液装置8由主腔体1内排出。

参图4至图9所示，驱动盘22包括内环体221以及与内环体221同心分布的外环体222，内环体221与外环体222之间固接多个连杆223，内环体221与驱动装置21的驱动端同轴固定，多个连杆223的上表面分别固定一第一定位销2231，多个第一定位销2231与内环体221的圆心之间距离均相等，多个第一定位销2231用于定位第一尺寸晶圆91；外环体222的上表面固接多个第二定位销2221，多个第二定位销2221与内环体221的圆心之间距离均相等，多个第二定位销2221用于定位第二尺寸晶圆92。施力部3221包括第一夹持臂3223，多个第一定位销2231之间放置第一尺寸晶圆91状态下，复位件323未受力时第一夹持臂3223夹持第一尺寸晶圆91的边缘。第一定位销2231的高度小于第二定位销2221，多个第二定位销2221之间放置第二尺寸晶圆92时，多个第一定位销2231之间不放置第一尺寸晶圆91，第二尺寸晶圆92的底面与第一定位销2231的顶端接触；施力部3221还包括第二夹持臂3224，第二夹持臂3224形成于第一夹持臂3223上方，多个第二定位销2221之间放置第二尺寸晶圆91状态下，复位件323未受力时第二夹持臂3224夹持第二尺寸晶圆92的边缘。

参图8和图9所示，连接段4包括安装轴41、固定座42和复位座43，复位座43连接于驱动盘22的上表面，施力臂322整体通过固定座42连接于驱动盘22的上表面；安装轴41一端与固定座42一体成型，另一端穿过复位座43并与复位座43转动连接，复位件323设置为扭簧，复位件323一端插入固定座42内，另一端绕接于复位座43外表面后抵持复位座43，复位件323的轴线与安装轴41的长度方向重合。具体的，复位座43开设供安装轴41穿过的通孔（未标注），安装轴41穿设于通孔内并与通孔（未标注）转动配合，复位件323绕接于复位座43开设通孔（未标注）的外壁；进一步的，复位座43开设供复位件323一端插入的卡槽431，复位件323一端穿过卡槽431并抵持卡槽431的顶面，另一端插接于固定座42内。

结合上述施力部3221夹持晶圆9的运动过程可知，通过环形连接板33向受力部3222施加压力以使施力部3221抬起并放松晶圆9，当受力部3222失去来自环形连接板33的压力后，复位件323带动环形施力部3221向下运动直至夹持晶圆9。需要说明的是，晶圆9具备各种尺寸，例如：4寸、6寸、8寸、12寸等，目前更为常见的晶圆尺寸为8寸和12寸，因此，上述第一尺寸晶圆91为8寸晶圆，第二尺寸晶圆92为12寸晶圆，在对第一尺寸晶圆91进行清洗去胶时，将第一尺寸晶圆91通过观察口12置入清洗室11内，并将第一尺寸晶圆91置于多个第一定位销2231之间，此时第一夹持臂3223的状态如图5所示，受力部3222由于受到来自环形连接板33的压力使得第一夹持臂3223以安装轴41为轴抬起，第一尺寸晶圆91放置完成后，令环形连接板33抬起，设置为扭簧的复位件323一侧受到卡槽431的抵持，另一侧由于受力部3222失去来自环形连接板33的压力带动固定座42以及第一夹持臂3223向下转动以夹持第一尺寸晶圆91的边缘，从而达到对第一尺寸晶圆91进行定位的目的。

在进行第二尺寸晶圆92的清洗时，将第二尺寸晶圆92通过观察口12置入清洗室11内，并将第二尺寸晶圆92置于多个第二定位销2221之间，此时第二尺寸晶圆92的下表面与第一定位销2231的顶端接触，具体的夹持过程与上述第一尺寸晶圆91相同，在此不做赘述。上述方案中，通过设计第一定位销2231及第二定位销2221与内环体221之间的距离，以及设计第一定位销2231与第二定位销2221的高度差从而实现分别对8寸的第一尺寸晶圆91和第二尺寸晶圆32定位的目的，进一步的，通过设计第一夹持臂3223和第二夹持臂3224的高度差和长度差，以适配第一尺寸晶圆91和第二尺寸晶圆92的夹持需要，且对第一尺寸晶圆91以及第二尺寸晶圆92的夹持和放松通过改变环形连接板33与受力部3222之间的接触状态即可，在实现适配多尺寸晶圆的定位目的的同时，结构简单易于实现。同时，由于复位件323设置为扭簧，在第一定位销2231及第二定位销2221分别能够对第一尺寸晶圆91和第二尺寸晶圆92进行有效支撑的基础上，复位件323向第一夹持臂3223和第二夹持臂3224所施加的弹性力能够对第一尺寸晶圆91和第二尺寸晶圆92提供足够的夹持力度，且由于第一夹持臂3223和第二夹持臂3224升起的角度较小，因此下落至夹持第一尺寸晶圆91和第二尺寸晶圆92不易造成破片的情况发生。

参图4所示，驱动装置21设置为电机，驱动装置21的驱动端同轴固定转轴211，转轴211的顶端穿过主腔体1后与内环体221同轴固定。主腔体1的底壁与排液装置8连接处设置滤杯81，主腔体1内的液体混合的胶质以及其他杂质能够被滤杯81有效滤除，避免杂质进入排液装置8中导致其发生堵塞。进一步的，排液装置8连接一抽气装置（未标注），通过抽气装置（未标注）抽出在去胶清洗过程中由于化学反应所产生的废气，从而平衡升降门13关闭状态下清洗室11内的压强，具体参图3所示，排液装置8对称设置两组。与清洗室11连通的风机过滤装置7可以对观察口12打开时进入清洗室11内的气体进行过滤，保证清洗室11内的空气洁净度。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种晶圆去胶清洗设备，其特征在于，包括主腔体、旋转组件以及限位组件，所述旋转组件包括驱动装置和驱动盘，晶圆置于所述驱动盘的上表面，所述驱动盘设置于主腔体内，所述驱动装置的驱动端驱使所述驱动盘于主腔体内旋转；

所述限位组件包括升降组件和与升降组件相连的施力组件，所述施力组件夹持晶圆的边缘，所述升降组件带动施力组件下降的过程中所述施力组件松开晶圆的边缘。

2.根据权利要求1所述的晶圆去胶清洗设备，其特征在于，所述施力组件包括导流环和不少于三个的施力臂，所述施力臂通过复位件连接于所述驱动盘的上表面，所述导流环同轴分布于驱动盘和主腔体之间，所述导流环顶壁同轴固定环形连接板，所述环形连接板的外径大于所述主腔体的内径并由所述主腔体顶部伸出；

所述升降组件包括升降装置和连接部，所述升降装置的驱动端通过连接部与环形连接板相连，所述施力臂包括施力部、连接段和受力部，所述连接段连接所述复位件，所述复位件未受力状态下施力部夹持晶圆的边缘，所述升降装置带动所述环形连接板下降的过程中，所述环形连接板抵持所述受力部的上表面并下压以使所述施力臂整体以连接段为轴转动，所述施力部抬起至松开晶圆。

3.根据权利要求2所述的晶圆去胶清洗设备，其特征在于，所述升降装置包括第一升降气缸和第二升降气缸，所述连接部包括安装支臂、顶块以及连接块，所述安装支臂一端与所述第一升降气缸的驱动端相连，所述安装支臂的另一端与第二升降气缸的驱动端相连，所述顶块与安装支臂相连，所述连接块一侧连接所述顶块，另一侧连接所述环形连接板，所述连接块带动所述环形连接板沿主腔体的轴线方向升降。

4.根据权利要求2所述的晶圆去胶清洗设备，其特征在于，所述驱动盘包括内环体以及与内环体同心分布的外环体，所述内环体与外环体之间固接多个连杆，所述内环体与驱动装置的驱动端同轴固定，多个所述连杆的上表面分别固定一第一定位销，多个所述第一定位销与内环体的圆心之间距离均相等，多个所述第一定位销用于定位第一尺寸晶圆；

所述外环体的上表面固接多个第二定位销，多个所述第二定位销与内环体的圆心之间距离均相等，多个所述第二定位销用于定位第二尺寸晶圆。

5.根据权利要求4所述的晶圆去胶清洗设备，其特征在于，所述施力部包括第一夹持臂，多个所述第一定位销之间放置第一尺寸晶圆状态下，所述复位件未受力时所述第一夹持臂夹持第一尺寸晶圆的边缘。

6.根据权利要求5所述的晶圆去胶清洗设备，其特征在于，所述第一定位销的高度小于第二定位销，多个所述第二定位销之间放置第二尺寸晶圆时，多个所述第一定位销之间不放置第一尺寸晶圆，第二尺寸晶圆的底面与所述第一定位销的顶端接触；

所述施力部还包括第二夹持臂，所述第二夹持臂形成于第一夹持臂上方，多个所述第二定位销之间放置第二尺寸晶圆状态下，所述复位件未受力时所述第二夹持臂夹持所述第二尺寸晶圆的边缘。

7.根据权利要求2所述的晶圆去胶清洗设备，其特征在于，所述连接段包括安装轴、固定座和复位座，所述复位座连接于驱动盘的上表面，所述施力臂整体通过固定座连接于驱动盘的上表面；

所述安装轴一端与固定座一体成型，另一端穿过所述复位座并与所述复位座转动连接，所述复位件设置为扭簧，所述复位件一端插入所述固定座内，另一端绕接于所述复位座外表面后抵持所述复位座，所述复位件的轴线与安装轴的长度方向重合。

8.根据权利要求1所述的晶圆去胶清洗设备，其特征在于，还包括：主清洗摆臂和辅助清洗摆臂，所述主清洗摆臂包括主喷嘴和第一喷嘴，所述辅助清洗摆臂包括第二喷嘴，所述主喷嘴向晶圆表面喷洒两种清洗药品混合物，所述第一喷嘴和第二喷嘴分别向晶圆表面喷洒一种清洗药品。

9.根据权利要求3所述的晶圆去胶清洗设备，其特征在于，还包括：风机过滤装置，所述主腔体设置于清洗室内，所述风机过滤装置连接于所述清洗室上方并与所述清洗室连通；

所述清洗室的一个侧壁开设观察口，所述第一升降气缸和第二升降气缸均分别固接于所述观察口的左右两侧，所述安装支臂远离第一升降气缸一侧穿过所述观察口后连接升降门，所述顶块固接于所述升降门远离第一升降气缸和第二升降气缸一侧；

所述观察口沿高度方向形成导向轨道，所述第一升降气缸和第二升降气缸带动所述升降门沿导向轨道滑移。

10.根据权利要求3所述的晶圆去胶清洗设备，其特征在于，所述主腔体的底壁连通排液装置。