CN117677074A - 多层电路板焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层电路板焊接方法，其属于电路板焊接技术领域，包括：在第一电路板用于连接第二电路板的表面形成多个高温锡球，高温锡球由高温锡膏形成；在第二电路板用于连接第一电路板的表面印刷多个中温锡膏，多个中温锡膏与多个高温锡球一一对应；将第一电路板与第二电路板结合并通过回焊炉加热，回焊炉的加热温度满足使中温锡膏熔融而高温锡球不熔融，使熔融后的中温锡膏与其对应的高温锡球结合形成混合焊点，第一电路板上的焊盘与第二电路板上的焊盘通过混合焊点连接。本发明提供的多层电路板焊接方法能够降低焊点中的气泡体积，防止出现焊接空洞的问题，还不会影响焊点的可靠性强度。

Description

多层电路板焊接方法

技术领域

本发明涉及电路板焊接技术领域，尤其涉及一种多层电路板焊接方法。

背景技术

电路板是电子设备中的重要组成部分，电子设备中的电路板也称为主板。常规的单层主板很难满足复杂的功能模块和形态设计，因此，需要在垂直方向上扩展布板空间。目前，主板设计通常采用“三合一”方案，即包括依次设置的上层主板、中间层主板和下层主板。

现有的“三合一”主板生产步骤为：先将中间层主板安装到下层主板，然后将上层主板安装到中间层主板，使用不同的锡膏焊料将不同主板焊接结合实现可靠性连接与电气性能。

具体的步骤为：先通过钢网模板将高温锡膏印刷到下层主板，然后在下层主板上贴装元件，之后，将中间层主板安装到下层主板上，将下层主板及中间层主板一起过高温锡膏回焊炉，使得高温锡膏熔融润湿元件与主板上的焊盘，形成合金层实现电气性能。接下来，通过钢网模板将高温锡膏印刷到上层主板，然后在上层主板上贴装元件，之后，将上层主板过高温锡膏回焊炉，使得高温锡膏熔融润湿元件与上层主板上的焊盘，形成合金层实现电气性能。再接下来，在中间层主板上印刷中温锡膏，将上层主板贴装到中间层主板上，安装夹具后控制上层主板、中间层主板和下层主板过中温锡膏回焊炉，中温锡膏熔融润湿上层主板与中间层主板上的焊盘，形成合金层实现电气性能。

但是，由于因上层主板与中间层主板结合前已经过高温锡膏回焊炉，导致上层主板与中间层主板翘曲变形严重，上层板与中间层主板结合时焊点高度均值达到65um，所需中温锡膏体积较多，在焊盘面积为0.125mm²时，对应的平均中温锡膏体积为0.0160mm³。中温锡膏中掺杂有助焊剂，助焊剂中的有机物经过回焊炉高温裂解后产生的气泡，中温锡膏体积量较多会出现气泡无法及时逸出而导致焊接空洞的情况，锡膏量减少会使焊点出现小蛮腰并降低可靠性强度。

因此，亟需一种多层电路板焊接方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层电路板焊接方法，能够降低焊点中的气泡体积，防止出现焊接空洞的问题，还不会影响焊点的可靠性强度。

如上构思，本发明所采用的技术方案是：

多层电路板焊接方法，用于焊接第一电路板和第二电路板，包括如下步骤：

S1、在所述第一电路板用于连接第二电路板的表面形成多个高温锡球，所述高温锡球由高温锡膏形成；

S2、在所述第二电路板用于连接第一电路板的表面印刷多个中温锡膏，多个中温锡膏与多个高温锡球一一对应；

S3、将第一电路板与第二电路板结合并通过回焊炉加热，所述回焊炉的加热温度满足使中温锡膏熔融而高温锡球不熔融，使熔融后的所述中温锡膏与其对应的所述高温锡球结合形成混合焊点，所述第一电路板上的焊盘与所述第二电路板上的焊盘通过所述混合焊点连接。

可选地，所述混合焊点中，所述中温锡膏的体积比为50％～65％，所述高温锡球的体积比为35％～50％。

可选地，步骤S1包括：

S11、在所述第一电路板的多个连接焊盘上印刷多个第一高温锡膏，所述连接焊盘与所述第一高温锡膏一一对应，所述连接焊盘位于所述第一电路板用于连接所述第二电路板的表面上；

S12、控制所述第一电路板通过回焊炉加热，以使每个所述第一高温锡膏熔融并润湿与其对应的所述连接焊盘，所述第一高温锡膏冷却后形成所述高温锡球。

可选地，在所述步骤S11中，通过第一钢网模板在所述第一电路板的多个连接焊盘上印刷多个第一高温锡膏，所述第一钢网模板上具有与多个所述第一高温锡膏一一对应的多个第一网孔，所述第一网孔的形状为鱼嘴形。

可选地，呈鱼嘴形的所述第一网孔的鱼嘴角度为85°～95°，所述第一钢网的厚度为0.06mm，所述第一网孔的面积为0.114mm²，所述第一网孔的体积为0.0068mm³。

可选地，在印刷多个所述第一高温锡膏的同时，在所述第一电路板的表面上印刷第二高温锡膏，所述第二高温锡膏用于SMT贴装。

可选地，在步骤S2中，通过第二钢网模板在第二电路板用于连接第一电路板的表面印刷多个中温锡膏，所述第二钢网模板上具有与多个所述中温锡膏一一对应的多个第二网孔，所述第二网孔的形状为鱼嘴形。

可选地，呈鱼嘴形的所述第二网孔的鱼嘴角度为55°～65°，所述第二钢网的厚度为0.08mm，所述第二网孔的面积为0.115mm²，所述第二网孔的体积为0.0092mm³。

可选地，所述高温锡球的熔点为217℃。

可选地，在步骤S2之前，所述多层电路板焊接方法还包括如下步骤：

在第三电路板上印刷第三高温锡膏；

将第三电路板与所述第二电路板结合并通过回焊炉加热，以连接所述第三电路板和所述第二电路板，所述第三电路板与所述第一电路板位于所述第二电路板的两侧。

本发明提供的多层电路板焊接方法的有益效果：

先在第一电路板上形成多个高温锡球，然后在第二电路板用于连接第一电路板的表面印刷多个中温锡膏，且多个中温锡膏与多个高温锡球一一对应，之后将第一电路板和第二电路板结合并通过回焊炉加热，以使第二电路板上的中温锡膏熔融，而第一电路板上的高温锡球不会熔融，进而能够形成包含高温锡球及中温锡膏的混合焊点，混合焊点用于连接第一电路板的焊盘和第二电路板的焊盘，由于高温锡球的存在，使得在保证第一电路板与第二电路板结合所需的锡膏量的基础上，中温锡膏的量有所减少，且高温锡球在加热中温锡膏的过程中不会熔融，因此不会产生气泡，进而减少了混合焊点中的气泡体积，并且，高温锡球不会熔融发生塌陷，使得第一电路板不会紧贴熔融的中温锡膏，有助于中温锡膏中的助焊剂的有机物高温裂解产生的气泡的逸出，避免了气泡停滞在混合焊点中形成空洞，还不会影响混合焊点的可靠性强度。

附图说明

图1是本发明实施例提供的多层电路板焊接方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的第一钢网模板的部分结构示意图；

图3是本发明实施例提供的第二钢网模板的部分结构示意图；

图4是本发明实施例提供的印刷第一高温锡膏的第一电路板的示意图；

图5是本发明实施例提供的印刷第三高温锡膏的第三电路板的示意图；

图6是本发明实施例提供的第二电路板、第三电路板的连接示意图一；

图7是本发明实施例提供的第二电路板及第三电路板的连接示意图二；

图8是本发明实施例提供的第一电路板与第二电路板的连接示意图；

图9是本发明实施例提供的“三合一”结构的示意图；

图10是本发明实施例提供的焊点中铟的分布图；

图11是本发明实施例提供的焊点的红墨水试验结果图。

图中：

10、第一钢网模板；101、第一网孔；20、第二钢网模板；201、第二网孔；

1、第一电路板；2、第二电路板；3、第三电路板；4、第一高温锡膏；5、第三高温锡膏；6、低温锡膏；7、高温锡球。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。本实施例中，若未特殊说明，“多个”具体指两个或两个以上。

现有技术中，上层主板与中间层主板结合过程产生焊点空洞的两个主要因素为：1.为了保证焊点的丰满形态，上层主板与中间层主板焊接结合需求中温锡膏量偏多，同时增加了助焊剂量(中温锡膏中合金成分与助焊剂的体积之比1:1)；2.中温锡膏熔融过程中上层主板与中间层主板的间距偏小，且上层主板紧贴锡膏，导致助焊剂中的有机物经过回焊炉高温裂解后产生的气泡逸出时受阻，焊点中遗留较多的气泡。

本实施例提供了一种多层电路板焊接方法，用于焊接第一电路板和第二电路板，能够降低焊点中的气泡体积，防止出现焊接空洞的问题，还不会影响焊点的可靠性强度。本实施例中的第一电路板和第二电路板为两个需要结合电路板，示例地，第一电路板可以为上层主板，第二电路板可以为中间层主板。

如图1所示，多层电路板焊接方法包括如下步骤：

S1、在第一电路板1用于连接第二电路板2的表面形成多个高温锡球7；

在步骤S1中，第一电路板1用于连接第二电路板2的表面可以理解为第一电路板1与第二电路板2连接后，第一电路板1朝向第二电路板2的表面。

需要说明的是，第一电路板1具有多个焊盘，多个焊盘中的一部分焊盘用于连接第一电路板1和第二电路板2，多个焊盘中的另一部分焊盘用于SMT(Surface MountedTechnology；表面贴装技术)贴装，其中，SMT贴装是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。本实施例中的高温锡球7形成在用于连接第一电路板1和第二电路板2的焊盘上。

本实施例中的高温锡球7由高温锡膏形成，也即是，高温锡球7的熔融温度与高温锡膏的熔融温度相同，且大于中温锡膏的熔融温度。

还需要说明的是，本实施例中的“连接”具体为机械连接和电连接的总称，也即是，第一电路板1和第二电路板2可以通过焊盘及设置在焊盘上的锡膏进行电连接。

S2、在第二电路板2用于连接第一电路板1的表面印刷多个中温锡膏，多个中温锡膏与多个高温锡球7一一对应；

在步骤S2中，第二电路板2用于连接第一电路板1的表面为第二电路板2与第一电路板1层叠设置时，第二电路板2朝向第一电路板1的表面。

需要说明的是，与第一电路板1类似，第二电路板2的表面也设置有多个焊盘。示例地，多个焊盘中的部分或全部焊盘用于第二电路板2与其他电路板的连接，第二电路板2可以设置有用于SMT贴装的焊盘，或者，第二电路板2还可以不设置有用于SMT贴装的焊盘，本实施例对此不作限定。本实施例中的中温锡膏印刷在焊盘上。

本实施例中，多个中温锡膏与多个高温锡球7一一对应，以便于后序中温锡膏于高温锡球7的对应接触。

S3、将第一电路板1与第二电路板2结合并通过回焊炉加热，回焊炉的加热温度满足使中温锡膏熔融而高温锡球7不熔融，使熔融后的中温锡膏与其对应的高温锡球7结合形成混合焊点，第一电路板1上的焊盘与第二电路板2上的焊盘通过混合焊点连接。

在步骤S3中，第一电路板1与第二电路板2结合是指第一电路板1与第二电路板2扣合，且中温锡膏能与其对应的高温锡球7接触。

需要说明的是，焊接用的锡膏分为高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏6，其中，高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏6的成分不同，高温锡膏的主要成分是锡、银和铜；中温锡膏的主要成分是锡、银和铋；低温锡膏6的主要成分是锡和铋。高温锡膏的熔点为210℃-227℃；中温锡膏的熔点为172℃；低温锡膏6的熔点为138℃。

可选地，在步骤S3中，控制回焊炉的加热温度大于172℃且小于210℃，就可以实现中温锡膏熔融而高温锡球7不会熔融。中温锡膏熔融后，与高温锡球7接触，例如，可以附着在高温锡球7上，中温锡膏熔融后，还与高温锡球7所在的焊盘以及中温锡膏所在的焊盘接触，使得冷却后的中温锡膏与高温焊球能够形成体积较大的混合焊点。

还需要说明的是，第一电路板1上的焊盘通过混合焊点与第二电路板2上对应的焊盘连接。

本实施例提供的多层电路板焊接方法，先在第一电路板1上形成多个高温锡球7，然后在第二电路板2用于连接第一电路板1的表面印刷多个中温锡膏，且多个中温锡膏与多个高温锡球7一一对应，之后将第一电路板1和第二电路板2结合并通过回焊炉加热，以使第二电路板2上的中温锡膏熔融，而第一电路板1上的高温锡球7不会熔融，进而能够形成包含高温锡球7及中温锡膏的混合焊点，混合焊点用于连接第一电路板1的焊盘和第二电路板2的焊盘，由于高温锡球7的存在，使得在保证第一电路板1与第二电路板2结合所需的锡膏量的基础上，中温锡膏的量有所减少，且高温锡球7在加热中温锡膏的过程中不会熔融，因此不会产生气泡，进而减少了混合焊点中的气泡体积，并且，高温锡球7不会熔融发生塌陷，使得第一电路板1不会紧贴熔融的中温锡膏，有助于中温锡膏中的助焊剂的有机物高温裂解产生的气泡的逸出，避免了气泡停滞在混合焊点中形成空洞，还不会影响混合焊点的可靠性强度。

可选地，混合焊点中，中温锡膏的体积比为50％～65％，以具有更好的连接可靠性以及防止空洞的形成。例如，中温锡膏的体积比为50％、55、60％、65％。相应的，混合焊点中的高温锡球7的体积比为35％～50％，高温锡球7的体积比为35％、40％、45％、48％、50％。

可选地，步骤S1包括：

S11、在第一电路板1的多个连接焊盘上印刷多个第一高温锡膏4，连接焊盘与第一高温锡膏4一一对应，连接焊盘位于第一电路板1用于连接第二电路板2的表面；

在步骤S11中，第一高温锡膏4的位置根据实际需要进行确定。

S12、控制第一电路板1通过回焊炉加热，以使每个第一高温锡膏4熔融并润湿与其对应的连接焊盘，第一高温锡膏4冷却后形成高温锡球7。

可选地，在步骤S11中，通过第一钢网模板10在第一电路板1的多个连接焊盘上印刷多个第一高温锡膏4。其中，第一钢网模板10上具有与多个第一高温锡膏4一一对应的多个第一网孔101，每个第一网孔101用于印刷一个第一高温锡膏4。

示例地，如图2所示，本实施例中第一网孔101的形状为鱼嘴形，鱼嘴形的第一网孔101能够缩短气泡移动的距离，有助于助焊剂中有机物裂解时产生的气泡快速逸出，进而能够减少焊点空洞的体积，提高焊接质量。

在一些可选的实施例中，呈鱼嘴形的第一网孔101的鱼嘴角度为85°～95°，优选地，如图2所示，第一网孔101的鱼嘴角度为90°。

可选地，第一钢网的厚度为0.06mm，第一网孔101的面积为0.114mm²，第一网孔101的体积为0.0068mm³，使得形成的高温锡球7的体积为0.0068mm³。需要说明的是，未特殊说明，本实施例中提高的焊盘的面积均为0.125mm²。

可选地，在印刷多个第一高温锡膏4的同时，在第一电路板1的表面上印刷第二高温锡膏，第二高温锡膏用于SMT贴装。第一高温锡膏4与第二高温锡膏同时印刷能够提高效率。

可选地，在步骤S2中，通过第二钢网模板20在第二电路板2用于连接第一电路板1的表面印刷多个中温锡膏，第二钢网模板20上具有与多个中温锡膏一一对应的多个第二网孔201，第二网孔201的形状为鱼嘴形。

可选地，如图3所示，呈鱼嘴形的第二网孔201的鱼嘴角度为55°～65°。优选地，呈鱼嘴形的第二网孔201的鱼嘴角度为60°，使得形成的中文锡膏的量满足要求，还能够缩短气泡移动的距离，有助于助焊剂中有机物裂解时产生的气泡快速逸出，进而能够减少焊点空洞的体积，提高焊接质量。本实施例中，第二钢网的厚度为0.08mm，第二网孔201的面积为0.115mm²，第二网孔201的体积为0.0092mm³，可见，本实施例将中间层电路板上每个焊点的中温锡膏的体积由现有技术中的0.016mm³减少到0.0092mm³，使得来源于中温锡膏的助焊剂的总量减少，同步减少了回流焊接过程中助焊剂中有机物裂解产生的气泡，降低了空焊的体积。

可选地，本实施例中的高温锡球7的熔点为217℃，能够承受的最高温度为235～240℃。

在一些可选的实施例中，第二电路板2的一侧具有第一电路板1，第二电路板2的另一侧具有第三电路板3，此时，在步骤S2之前，多层电路板焊接方法还包括如下步骤：本实施例中的第三电路板3具体为下层主板。

在第三电路板3上印刷第三高温锡膏5；

将第三电路板3与第二电路板2结合并通过回焊炉加热，以连接第三电路板3与第二电路板2，第三电路板3与第一电路板1位于所述第二电路板2的两侧。

下面，本实施例提供一个完整的多层电路板的焊接方法：

首先，在第一电路板1的焊盘上印刷第一高温锡膏4，得到如图4所示的结构，第一高温锡膏4用于与第二电路板2连接，在该过程中，还可以在第一电路板1的其他焊盘上印刷用于SMT贴装的高温锡膏，然后，将第一电路板1通过回焊炉加热，以使第一高温锡膏4熔融并浸润第一电路板1的焊盘，以在焊盘上形成高温锡球7。并且，在第三电路板3的焊盘上印刷第三高温锡膏5，得到如图5所示的结构，第三高温锡膏5为用于与第二电路板2连接，在该过程中，还可以在第三电路板3的其他焊盘上印刷用于SMT贴装的高温锡膏。然后，将第二电路板2与第三电路板3结合，即如图6所示对准第二电路板2和第三电路板3。具体地，将第二电路板2上的多个焊盘一一对应第三电路板3上的多个第三高温锡膏5，第二电路板2和第三电路板3通过夹具夹紧后通过回焊炉进行加热，回焊炉加热的温度满足将第三高温锡膏5熔融，以使熔融后的锡膏浸润第三电路板3上的焊盘及第二电路板2上的焊盘，焊接后的结构如图7所示。接下来，在第二电路板2背离第三电路板3一侧的焊盘上印刷中温锡膏，得到如图8所示的结构，之后将第一电路板1结合在第二电路板2的一侧，过回焊炉后形成如图9所示的“三合一”结构。

对通过本实施例提供的多层电路板焊接方法焊接形成的“三合一”结构进行焊点微观结构及焊接强度可靠性分析，确定焊接形成的“三合一”结构满足焊接强度要求。

1.通过X-ray(X射线)检测焊点空洞，确定焊点空洞最大面积比为15％，小于25％，满足IPC标准，均可以允收；

2.切片量测上层板(即第一电路板1)与下层板(即第三电路板3)的IMC(介面金属共化物或介金属)厚度1.24um～2.93um，满足产品标准1um～5um；

3.SEM(Scanning electron microscope，扫描电子显微镜)与EDS(EnergyDispersive Spectrometer，X射线能谱仪)确认中温锡膏中微量元素In(铟)均匀分布，无聚集现象；其中，图10给出了焊点中铟的分布图，可见，铟分布较均匀。

4.图11为焊点红墨水试验得到的结果图，经红墨水实验确认焊接效果与强度：没有红色墨水进入焊点，无焊接不良；断裂模式主要集中在电路板(第一电路板1、第二电路板2或第三电路板3)与焊盘的结合面，焊点强度大于电路板与焊盘的结合力，满足可靠性要求。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.多层电路板焊接方法，用于焊接第一电路板和第二电路板，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在所述第一电路板用于连接第二电路板的表面形成多个高温锡球，所述高温锡球由高温锡膏形成；

S2、在所述第二电路板用于连接第一电路板的表面印刷多个中温锡膏，多个中温锡膏与多个高温锡球一一对应；

S3、将第一电路板与第二电路板结合并通过回焊炉加热，所述回焊炉的加热温度满足使中温锡膏熔融而高温锡球不熔融，使熔融后的所述中温锡膏与其对应的所述高温锡球结合形成混合焊点，所述第一电路板上的焊盘与所述第二电路板上的焊盘通过所述混合焊点连接。

2.根据权利要求1所述的多层电路板焊接方法，其特征在于，所述混合焊点中，所述中温锡膏的体积比为50％～65％，所述高温锡球的体积比为35％～50％。

3.根据权利要求1所述的多层电路板焊接方法，其特征在于，步骤S1包括：

S11、在所述第一电路板的多个连接焊盘上印刷多个第一高温锡膏，所述连接焊盘与所述第一高温锡膏一一对应，所述连接焊盘位于所述第一电路板用于连接所述第二电路板的表面上；

S12、控制所述第一电路板通过回焊炉加热，以使每个所述第一高温锡膏熔融并润湿与其对应的所述连接焊盘，所述第一高温锡膏冷却后形成所述高温锡球。

4.根据权利要求3所述的多层电路板焊接方法，其特征在于，在所述步骤S11中，通过第一钢网模板在所述第一电路板的多个连接焊盘上印刷多个第一高温锡膏，所述第一钢网模板上具有与多个所述第一高温锡膏一一对应的多个第一网孔，所述第一网孔的形状为鱼嘴形。

5.根据权利要求4所述的多层电路板焊接方法，其特征在于，呈鱼嘴形的所述第一网孔的鱼嘴角度为85°～95°，所述第一钢网的厚度为0.06mm，所述第一网孔的面积为0.114mm²，所述第一网孔的体积为0.0068mm3。

6.根据权利要求3所述的多层电路板焊接方法，其特征在于，在印刷多个所述第一高温锡膏的同时，在所述第一电路板的表面上印刷第二高温锡膏，所述第二高温锡膏用于SMT贴装。

7.根据权利要求1-6任一项所述的多层电路板焊接方法，其特征在于，在步骤S2中，通过第二钢网模板在第二电路板用于连接第一电路板的表面印刷多个中温锡膏，所述第二钢网模板上具有与多个所述中温锡膏一一对应的多个第二网孔，所述第二网孔的形状为鱼嘴形。

8.根据权利要求7所述的多层电路板焊接方法，其特征在于，呈鱼嘴形的所述第二网孔的鱼嘴角度为55°～65°，所述第二钢网的厚度为0.08mm，所述第二网孔的面积为0.115mm²，所述第二网孔的体积为0.0092mm³。

9.根据权利要求1-6任一项所述的多层电路板焊接方法，其特征在于，所述高温锡球的熔点为217℃。

10.根据权利要求1-6任一项所述的多层电路板焊接方法，其特征在于，在步骤S2之前，所述多层电路板焊接方法还包括如下步骤：

在第三电路板上印刷第三高温锡膏；

将第三电路板与所述第二电路板结合并通过回焊炉加热，以连接所述第三电路板和所述第二电路板，所述第三电路板与所述第一电路板位于所述第二电路板的两侧。