CN117663344B - 一种网孔摩擦片以及水负离子产生装置 - Google Patents
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 105
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 134
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 86
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims description 35
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 20
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 14
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 14
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 8
- 239000002103 nanocoating Substances 0.000 claims description 8
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 8
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 22
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 419
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 24
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000005289 physical deposition Methods 0.000 description 3
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000036541 health Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
- H02N2/0005—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing non-specific motion; Details common to machines covered by H02N2/02 - H02N2/16
- H02N2/001—Driving devices, e.g. vibrators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
- B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
- B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
- B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
- B05B17/0638—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers spray being produced by discharging the liquid or other fluent material through a plate comprising a plurality of orifices
- B05B17/0646—Vibrating plates, i.e. plates being directly subjected to the vibrations, e.g. having a piezoelectric transducer attached thereto
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- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61L—METHODS OR APPARATUS FOR STERILISING MATERIALS OR OBJECTS IN GENERAL; DISINFECTION, STERILISATION OR DEODORISATION OF AIR; CHEMICAL ASPECTS OF BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES; MATERIALS FOR BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES
- A61L9/00—Disinfection, sterilisation or deodorisation of air
- A61L9/16—Disinfection, sterilisation or deodorisation of air using physical phenomena
- A61L9/22—Ionisation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
- B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F13/00—Details common to, or for air-conditioning, air-humidification, ventilation or use of air currents for screening
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F8/00—Treatment, e.g. purification, of air supplied to human living or working spaces otherwise than by heating, cooling, humidifying or drying
- F24F8/30—Treatment, e.g. purification, of air supplied to human living or working spaces otherwise than by heating, cooling, humidifying or drying by ionisation
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
- H02N2/0005—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing non-specific motion; Details common to machines covered by H02N2/02 - H02N2/16
- H02N2/0075—Electrical details, e.g. drive or control circuits or methods
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Public Health (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
Abstract
一种网孔摩擦片以及水负离子产生装置，网孔摩擦片包括：网孔层，环形压电陶瓷层以及绝缘层，其中绝缘层覆着于网孔层和环形压电陶瓷层的外表面，其中网孔摩擦片具有穿过网孔层的中央区域和对应绝缘层的多个微孔。通过在网孔摩擦片的外表面包覆有绝缘层，有效地防止高压电场中高压通过液体传导给网孔摩擦片的网孔层，避免所述网孔摩擦片上激励信号峰峰值或者频率剧烈变化而击穿网孔摩擦片，并且防止激励信号处于短路状态以保证网孔摩擦片的正常工作，并且能够延长网孔摩擦片的雾化寿命。
Description
技术领域
本发明涉及摩擦片，尤其涉及一种耐高压的网孔摩擦片及具有所述耐高压的网孔摩擦片的水负离子产生装置。
背景技术
网孔摩擦片是利用压电陶瓷片的逆压电效应。对压电陶瓷片施加交变电场引起晶体机械振动。该振动的机械波通过网孔将液态水分子结构打散而产生自然飘逸的水雾。
目前，网孔摩擦片现有技术，满足产生水雾的应用场景，未涉及耐高压的应用场景，所以各网孔摩擦片厂家并未有耐高压的网孔摩擦片产品。
如图1所示是现有技术的一种异侧接入激励信号线的网孔摩擦片，其包括环形压电陶瓷片和金属片。激励信号线的两条导线分别接入环形压电陶瓷片和金属片，金属片与液体接触，通过金属片高频振动，击打液体使得变成水雾。
该种方式摩擦片如果遇到高压存在场景，将会出现以下问题：如果液体部分，有高压例如电解场景，或者高压电场中等，该高压通过液体传导给金属片。因为金属片上电压变化，导致网孔摩擦片上激励信号峰峰值电压过高，很容易超过其摩擦片规定的峰峰值电压最高值，从而影响雾化寿命，严重导致摩擦片烧坏。
如图2所示是现有技术的一种同侧接入激励信号线的网孔摩擦片，两个激励信号线连接在环形压电陶瓷片同侧，底部金属片与液体接触，将环形压电陶瓷发出机械波，带动金属片高频振动，击打液体使得变成水雾。
该种方式摩擦片如果遇到高压存在场景，将会出现以下问题：如果液体部分，有高压例如电解场景，或者高压电场中等，该高压通过液体传导给金属片，金属片一样也会将高压传导给环形压电陶瓷片。同时附近的高压静电，通过爬电方式，同样也会进入摩擦片激励信号，导致网孔摩擦片上激励信号峰峰值超过其摩擦片规定的峰峰值电压最高值，从而影响雾化寿命，严重导致摩擦片烧坏。
另外，无论这两种现有技术的网孔摩擦片，由于高压作用，导致液体带电，或者成为导体，液体附着激励信号附近，导致激励信号处于短路状态，从而导致网孔摩擦片无法工作。因为短路状态也会影响设备性能。
现有的上述问题的解决方案，可以在激励信号侧加入耐高压保护电路进行保护，该保护虽然起到一定保护效果，但是在实际使用中，还是会出现烧网孔摩擦片的情况。
现在市面上的一种负离子水雾激发装置，其激发模块包括受驱动而振动的网孔摩擦片，以通过振动摩擦来自储液腔体中的液体而基于摩擦带电地方式产生负离子水雾，然而现有技术中这种网孔摩擦片并不能在高压环境中持久地工作。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种网孔摩擦片，其包括：
网孔层；
环形压电陶瓷层；以及
绝缘层，其中所述绝缘层覆着于所述网孔层和所述环形压电陶瓷层的外表面，其中所述网孔摩擦片具有穿过所述网孔层的中央区域和对应所述绝缘层的多个微孔。
优选地，所述绝缘层包覆于所述网孔层和所述环形压电陶瓷层叠合后的外表面。
优选地，所述网孔层是导电层，并且所述网孔摩擦片还包括一组电连接端子，其包括两个激励信号线，两个所述激励信号线分别电连接于所述环形压电陶瓷层和所述网孔层。
优选地，所述网孔层包括环形的柔性电路板层和基底层，其中所述微孔穿过所述基底层和所述基底层上对应的所述绝缘层。
优选地，所述网孔摩擦片还包括一组电连接端子，其包括两个激励信号线，两个所述激励信号线分别电连接于所述环形压电陶瓷层和所述网孔层的所述柔性电路板层。
本发明还提供一种网孔摩擦片，其包括：
网孔层；
环形压电陶瓷层；
绝缘隔离层，所述绝缘隔离层位于所述网孔层和所述环形压电陶瓷层之间；以及
绝缘层，其中所述绝缘层覆着于所述环形压电陶瓷层的外表面，其中所述网孔摩擦片具有穿过所述网孔层的中央区域的多个微孔。
优选地，所述绝缘隔离层呈环形，所述绝缘层包覆于所述网孔层、所述绝缘隔离层和所述环形压电陶瓷层叠合后的外表面。
优选地，所述网孔层是导电层或包括环形的柔性电路板层和作为所述绝缘隔离层的基底层，并且所述网孔摩擦片还包括一组电连接端子，其包括两个激励信号线，两个所述激励信号线分别电连接于所述环形压电陶瓷层并位于所述网孔摩擦片的同一侧。
优选地，所述一组电连接端子还包括地线连接线，所述地线连接线电连接于所述网孔层。
本发明还提供一种网孔摩擦片，其包括：
网孔层，其中所述网孔层是绝缘层；
环形压电陶瓷层；
绝缘层，其中所述绝缘层覆着于所述环形压电陶瓷层的外表面，其中所述网孔摩擦片具有穿过所述网孔层的中央区域的多个微孔；以及
一组电连接端子，其包括两个激励信号线，两个所述激励信号线分别电连接于所述环形压电陶瓷层并位于所述网孔摩擦片的同一侧。
优选地，所述绝缘层覆着于所述网孔层和所述环形压电陶瓷层的外表面，其中所述网孔摩擦片具有穿过所述网孔层的中央区域和对应的所述绝缘层的多个微孔。
本发明还提供一种网孔摩擦片的制造方法，其包括如下步骤：
(a)将环形压电陶瓷层的外表面包覆绝缘层；以及
(b)形成穿过于网孔层的中央区域的多个微孔。
优选地，在所述网孔摩擦片的制造方法中，将所述绝缘层包覆于所述网孔层和所述环形压电陶瓷层叠合后的外表面。
优选地，在所述网孔摩擦片的制造方法中，所述网孔层是导电层或所述网孔层包括柔性电路板层和基底层，其中所述的网孔摩擦片的制造方法还包括步骤：将两个激励信号线分别电连接于所述环形压电陶瓷层和所述网孔层。
优选地，在所述网孔摩擦片的制造方法还包括步骤：将绝缘隔离层叠合于所述网孔层和所述环形压电陶瓷层之间并且将两个激励信号线分别电连接于所述环形压电陶瓷层并位于所述网孔摩擦片的同一侧。
优选地，在所述网孔摩擦片的制造方法还包括步骤：将绝缘材料的所述网孔层和所述环形压电陶瓷层叠合并且将两个激励信号线分别电连接于所述环形压电陶瓷层并位于所述网孔摩擦片的同一侧。
本发明还提供一种水负离子产生装置，其包括：
一个或多个上述网孔摩擦片；以及
一个壳体，其具有储水腔和一个或多个储水通道，其中所述网孔摩擦片设置于对应的所述储水通道以用于摩擦所述储水通道中的水以产生水负离子水雾。
优选地，其还包括一个充电装置，以用于将所述网孔摩擦片产生的所述负离子水雾进行充电以增加水负离子浓度。
本发明的有益效果在于：通过在所述网孔摩擦片的外表面包覆有丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆、有机硅纳米涂层等绝缘层，有效地防止电解场景或者高压电场如水负离子产生装置中的电场中高压通过液体传导给所述网孔摩擦片的网孔层，避免所述网孔摩擦片上激励信号峰峰值或者频率剧烈变化而击穿所述网孔摩擦片，并且防止激励信号处于短路状态以保证网孔摩擦片的正常工作，并且能够延长所述网孔摩擦片的雾化寿命。
附图说明
图1是现有技术的一种网孔摩擦片的结构示意图。
图2是现有技术的另一种网孔摩擦片的结构示意图。
图3是根据本发明的第一个优选实施例的网孔摩擦片的结构示意图。
图4是根据本发明的上述第一个优选实施例的网孔摩擦片的剖视图。
图5是根据本发明的上述第一个优选实施例的一个变形实施方式的网孔摩擦片的分解示意图。
图6是根据本发明的第二个优选实施例的网孔摩擦片的结构示意图。
图7是根据本发明的上述第二个优选实施例的网孔摩擦片的剖视图。
图8是根据本发明的第三个优选实施例的网孔摩擦片的结构示意图。
图9是根据本发明的上述第三个优选实施例的网孔摩擦片的剖视图。
图10是根据本发明的第四个优选实施例的网孔摩擦片的结构示意图。
图11是根据本发明的具有上述实施例的网孔摩擦片的水负离子产生装置的分解结构示意图。
图12是根据本发明的具有上述实施例的网孔摩擦片的水负离子产生装置的前侧结构示意图。
具体实施方式
以下说明书使用的术语和词不限于字面的含义，而是仅由本发明人使用以使得能够清楚和一致地理解本申请。因此，对本领域技术人员很明显仅为了说明的目的而不是为了如所附权利要求和它们的等效物所定义的限制本申请的目的而提供本申请的各种实施例的以下描述。
虽然比如“第一”、“第二”等的序数将用于描述各种组件，但是在这里不限制那些组件。该术语仅用于区分一个组件与另一组件。例如，第一组件可以被称为第二组件，且同样地，第二组件也可以被称为第一组件，而不脱离本发明构思的教导。在此使用的术语“和/或”包括一个或多个关联的列出的项目的任何和全部组合。
在这里使用的术语仅用于描述各种实施例的目的且不意在限制。如在此使用的，单数形式意在也包括复数形式，除非上下文清楚地指示例外。另外将理解术语“包括”和/或“具有”当在该说明书中使用时指定所述的特征、数目、步骤、操作、组件、元件或其组合的存在，而不排除一个或多个其它特征、数目、步骤、操作、组件、元件或其组的存在或者附加。
如图3至图4所示是本发明的第一个较佳实施例的网孔摩擦片，其包括一个环形压电陶瓷层10、一个网孔层20和一个绝缘层30，其中环形压电陶瓷层10和网孔层20相叠合，绝缘层30包覆于环形压电陶瓷层10和网孔层20的表面，绝缘层30是一种耐高压的保护层，主要是保护环形压电陶瓷层10，提升其绝缘强度，并且网孔摩擦片采用异侧接入激励信号线的方式，即网孔摩擦片还包括一组电连接端子40，例如其包括两个激励信号线41，其中两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10和网孔层20。
网孔层20具有一个中央区域201和一个周边区域202，环形压电陶瓷层10叠合于网孔层20的周边区域202，在对应网孔层20的中央区域201的位置，网孔摩擦片具有穿透网孔层20的中央区域201和涂覆于网孔层20的中央区域201的绝缘层30的多个微孔203。这样通过激励信号线41输入电压信号时，环形压电陶瓷层10振动的机械波驱动网孔层20高频地谐振，从而网孔层20振动摩擦液滴分子以产生能从微孔203释放的水雾。
环形压电陶瓷层10可以压合于网孔层20的周边区域202，也可以通过接合胶相粘接，如通过环形的导电胶50将环形压电陶瓷层10与网孔层20的周边区域202相连接。
在本发明的这个优选实施例中，网孔层20可以是导电层，如圆形的不锈钢片，绝缘层30可以是溶剂型固化、室温固化、热固化、紫外光固化等工艺涂覆在环形压电陶瓷层10和网孔层20上的绝缘涂层，如可以是丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆。也可以其他物理沉积、化学气相沉积或等离子体镀膜方式形成在环形压电陶瓷层10和网孔层20上的纳米镀膜如有机硅纳米涂层。在这个实施例中，图3和图4中所示的绝缘层30可以包覆于环形压电陶瓷层10与网孔层20形成的整体结构的表面。在另外的变形实施方式中，也可以环形压电陶瓷层10与网孔层20各自没有相对的那一侧表面包覆有一层绝缘层30。
在这个实施例中，因为网孔摩擦片的环形压电陶瓷层10和网孔层20的表面包覆有绝缘层30，从而在高压环境如电解场景或者高压电场中会导致液体带电或者成为导体时，绝缘层30避免液体附着激励信号附近而导致激励信号处于短路状态，从而导致网孔摩擦片无法工作。
本发明的这个实施例的网孔摩擦片，因为额外增加了绝缘层30，从而使其适应高压工作环境，因此，本发明的这个实施例的网孔摩擦片的制造方法与传统的摩擦片的制造工艺不同。
更具体地，本发明的这个实施例提供了一种网孔摩擦片的制造方法，其包括环形压电陶瓷层10与网孔层20叠合步骤、涂绝缘层30的步骤、打孔步骤和电连接电连接端子40的步骤。
在环形压电陶瓷层10与网孔层20叠合步骤中，将环形压电陶瓷层10与未打孔前的网孔层20压合或通过环形导电胶50粘合，例如可以在环形压电陶瓷层10与未打孔前的网孔层20的周边区域202之间涂导电胶，从而将环形压电陶瓷层10与未打孔前的网孔层20相粘合。
在涂绝缘层30的步骤中，将叠合的环形压电陶瓷层10与网孔层20通过涂覆或镀膜的方式涂上一层绝缘层30。可以理解的是，在另外可能的变形实施方式中，也可以将环形压电陶瓷层10与网孔层20没有叠合的外表面分别通过涂覆或镀膜的方式涂上一层绝缘层30以后再叠合，如图5所示。
在打孔步骤中，将对应网孔层20的中央区域202的位置形成穿过网孔层20的中央区域202以及其上绝缘层30的微孔203。
本领域的技术人员可以理解的是，电连接电连接端子40的步骤可以在涂绝缘层30的步骤之前进行、在打孔步骤之前进行，或在打孔步骤之后进行。
当电连接电连接端子40的步骤在涂绝缘层30的步骤之前进行时，可以将两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10与网孔层20，然后再执行涂绝缘层30的步骤，在涂绝缘层30的步骤中，绝缘层30不用将激励信号线41全部包覆。
当电连接电连接端子40的步骤在打孔步骤之前和涂绝缘层30的步骤之后进行时，需要将绝缘层30的上下两面分别剥离一部分以分别露出环形压电陶瓷层10和网孔层20露出的导电连接端点，然后将两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10和网孔层20露出的导电连接端点，然后再执行打孔步骤以形成微孔203。
当电连接电连接端子40的步骤在打孔步骤之后进行时，类似地，在形成具有微孔203的摩擦片主体结构以后，将绝缘层30的上下两面分别剥离一部分以分别露出环形压电陶瓷层10和网孔层20露出的导电连接端点，然后将两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10和网孔层20露出的导电连接端点。
另外，可以理解的是，当电连接电连接端子40的步骤在打孔步骤之前或在打孔步骤之后进行时，可以在涂绝缘层30的步骤时，将环形压电陶瓷层10和网孔层20各自遮挡一部分而使绝缘层30的材料不涂覆在该部分，这样在完成涂绝缘层30的步骤后，被遮挡的部分便形成导电连接端点，以供后续的两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10和网孔层20露出的该导电连接端点。
另外，两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10和网孔层20露出的该导电连接端点的连接位置可以进一步地涂覆包覆材料如绝缘硅胶，以进一步保证连接点的稳定可靠性连接。
如图6和图7所示是根据本发明的第二个优选实施例的网孔摩擦片，其包括一个环形压电陶瓷层10、一个网孔层20和一个绝缘层30，其中环形压电陶瓷层10和网孔层20相叠合，绝缘层30包覆于环形压电陶瓷层10和网孔层20的表面，并且网孔摩擦片采用异侧接入激励信号线的方式，即网孔摩擦片还包括一组电连接端子40，例如其包括两个激励信号线41，其中两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10和网孔层20。
类似地，网孔层20具有一个中央区域201和一个周边区域202，环形压电陶瓷层10叠合于网孔层20的周边区域202，在对应网孔层20的中央区域201的位置，网孔摩擦片具有穿透网孔层20的中央区域201和涂覆于网孔层20的中央区域201的绝缘层30的多个微孔203。这样通过激励信号线41输入电压信号时，环形压电陶瓷层10振动而驱动网孔层20高频地谐振，从而网孔层20振动摩擦液滴分子以产生能从微孔203释放的水雾。
在这个实施例中，网孔层20是基于柔性电路板的结构，其包括一个柔性电路板层21和一个基底层22，基底层22可以是聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)或聚酯薄膜，其覆盖于柔性电路板层21，网孔层20通过导电胶50连接于压电陶瓷层10。
在这个实施例中，柔性电路板层21是环形结构，基底层22可以是呈圆形，并且与环形压电陶瓷层10相接合。微孔203穿过基底层22而不穿过柔性电路板层21。两个激励信号线41中的一个激励信号线41电连接于环形压电陶瓷层10，另一个激励信号线41电连接于网孔层20的柔性电路板层21，这样这个激励信号线41通柔性电路板层21的导电层，并连接导电胶50，最终与压电陶瓷层10相电连接。
本发明的这个实施例提供了一种网孔摩擦片的制造方法，其包括制作网孔层20的步骤、环形压电陶瓷层10与网孔层20叠合步骤、涂绝缘层30的步骤、打孔步骤和电连接电连接端子40的步骤。
在制作网孔层20的步骤中，将环形的柔性电路板层21与圆形的基底层22相叠合连接。
在环形压电陶瓷层10与网孔层20叠合步骤中，将环形压电陶瓷层10与未打孔前的网孔层20压合或粘合，例如可以在环形压电陶瓷层10与未打孔前的网孔层20的周边区域202之间涂导电胶，从而将环形压电陶瓷层10与未打孔前的网孔层20相粘合。具体地，例如通过压力热固导电胶50切割成与环形压电陶瓷层10相同大小的环形备用；然后将压力热固导电胶50放置在网孔层20上面，其中网孔层20包括圆形PI薄膜的基底层22和环形铜箔形成的柔性电路板层21，然后将环形压电陶瓷层10放置在压力热固导电胶50上；将得到的产品的上下两侧均放一张红色硅胶胶垫片，然后放入压力机中，压力机以6～15MPa的压力同时加热至80～150℃将产品压合，并持续100～300秒。
在涂绝缘层30的步骤中，将叠合的环形压电陶瓷层10与网孔层20通过涂覆或镀膜的方式涂上一层绝缘层30。可以理解的是，在另外可能的变形实施方式中，也可以将环形压电陶瓷层10与网孔层20分别通过涂覆或镀膜的方式涂上一层绝缘层30以后再叠合，在这种实施方式中，环形压电陶瓷层10与网孔层20之间也有绝缘层30。
在打孔步骤中，将对应网孔层20的中央区域202的PI薄膜的基底层22的中央位置形成穿过PI薄膜以及其上绝缘层30的微孔203。
类似地，本领域的技术人员可以理解的是，电连接电连接端子40的步骤可以在涂绝缘层30的步骤之前进行、在打孔步骤之前进行，或在打孔步骤之后进行。
当电连接电连接端子40的步骤在涂绝缘层30的步骤之前进行时，可以将两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10与网孔层20的柔性电路板层21，然后再执行涂绝缘层30的步骤，在涂绝缘层30的步骤中，绝缘层30不用将激励信号线41全部包覆。
当电连接电连接端子40的步骤在打孔步骤之前和涂绝缘层30的步骤之后进行时，需要将绝缘层30的上下两面分别剥离一部分以分别露出环形压电陶瓷层10和网孔层20的柔性电路板层21露出的导电连接端点，然后将两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10和网孔层20的柔性电路板层21露出的导电连接端点，然后再执行打孔步骤以形成微孔203。
当电连接电连接端子40的步骤在打孔步骤之后进行时，类似地，在形成具有微孔203的摩擦片主体结构以后，将绝缘层30的上下两面分别剥离一部分以分别露出环形压电陶瓷层10和网孔层20的柔性电路板层21露出的导电连接端点，然后将两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10和网孔层20的柔性电路板层21露出的导电连接端点。
另外，可以理解的是，当电连接电连接端子40的步骤在打孔步骤之前或在打孔步骤之后进行时，可以在涂绝缘层30的步骤时，将环形压电陶瓷层10和网孔层20的柔性电路板层21背向环形压电陶瓷层10的那一侧各自遮挡一部分而使绝缘层30的材料不涂覆在该部分，这样在完成涂绝缘层30的步骤后，被遮挡的部分便形成导电连接端点，以供后续的两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10和网孔层20的柔性电路板层21露出的该导电连接端点。
另外，两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10和网孔层20的柔性电路板层21露出的该导电连接端点的连接位置可以进一步地涂覆包覆材料如绝缘硅胶，以进一步保证连接点的稳定可靠性连接。
如图8和图9中所示是根据本发明的第三个优选实施例的网孔摩擦片，其包括一个环形压电陶瓷层10、一个网孔层20、一个绝缘层30和一个绝缘隔离层60，其中环形压电陶瓷层10和网孔层20相叠合并且绝缘隔离层60优选地呈环形并位于环形压电陶瓷层10和网孔层20之间以起到绝缘隔离的作用，可以理解的是，在另外的变形实施方式中，绝缘隔离层60也可能呈圆形，以与网孔层20尺寸相适配。
在这个实施例中，绝缘层30包覆于环形压电陶瓷层10的外表面，并且网孔摩擦片采用同侧接入激励信号线的方式，即网孔摩擦片还包括一组电连接端子40，例如其包括两个激励信号线41，其中两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10的两个不同位置，并且位于耐高压网孔摩擦片的同一侧。可以理解的是，在这个实施例中，绝缘层30可以只包覆于环形压电陶瓷层10的外表面，这样能够保护环形压电陶瓷层10以及相应的与激励信号线41相电连接的输入端位置。当然，本领域技术人员可以理解的是，类似上述实施例的，在涂绝缘层30的过程中，绝缘层30也可以进一步地包覆于环形压电陶瓷层10的外表面。
网孔层20具有一个中央区域201和一个周边区域202，环形压电陶瓷层10和环形绝缘隔离层60叠合于网孔层20的周边区域202，在对应网孔层20的中央区域201的位置，网孔摩擦片具有穿透网孔层20的中央区域201和涂覆于网孔层20的中央区域201的绝缘层30的多个微孔203。这样通过激励信号线41向环形压电陶瓷层10输入电压信号时，环形压电陶瓷层10形成振动波，该振动波通过环形绝缘隔离层60传递给网孔层20形成高频机械摩擦振动，从而网孔层20振动摩擦液滴分子以产生能从微孔203释放的水雾。
在本发明的这个优选实施例中，网孔层20可以是导电层，如圆形的不锈钢片，绝缘层30可以是溶剂型固化、室温固化、热固化、紫外光固化等工艺涂覆在环形压电陶瓷层10和网孔层20上的绝缘涂层，如可以是丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆。也可以其他物理沉积、化学气相沉积或等离子体镀膜方式形成在环形压电陶瓷层10和网孔层20上的纳米镀膜如有机硅纳米涂层。另外，该组电连接端子40还可包括地线连接线42，其电连接于实施为导电层的网孔层20，从而实现网孔摩擦片的接地，以使网孔摩擦片消除因为摩擦或者高压环境中传导产生的静电。
可以理解的是，网孔层20也可以具有类似上述第二个优选实施例的结构，即网孔层20是基于柔性电路板的结构，其包括一个柔性电路板层21和一个基底层22，并且所述基底层22是绝缘材料，其可以作为上述绝缘隔离层60而不需要额外的所述绝缘隔离层60。
在这个实施例中，因为网孔摩擦片的环形压电陶瓷层10和网孔层20的表面包覆有绝缘层30，从而在高压环境如电解场景或者高压电场中会导致液体带电或者成为导体时，绝缘层30避免液体附着激励信号附近而导致激励信号处于短路状态，从而导致网孔摩擦片无法工作。
本发明的这个实施例的网孔摩擦片，因为额外增加了绝缘层30，从而使其适应高压工作环境，因此，本发明的这个实施例的网孔摩擦片的制造方法与传统的摩擦片的制造工艺不同。
更具体地，本发明的这个实施例提供了一种网孔摩擦片的制造方法，其包括环形压电陶瓷层10与网孔层20叠合步骤、涂绝缘层30的步骤、打孔步骤和电连接电连接端子40的步骤。
在环形压电陶瓷层10与网孔层20叠合步骤中，将环形压电陶瓷层10、环形绝缘隔离层60与未打孔前的网孔层20压合或粘胶粘合，例如可以在环形压电陶瓷层10与未打孔前的网孔层20的周边区域202之间涂胶，从而将环形压电陶瓷层10和未打孔前的网孔层20粘合于环形绝缘隔离层60的相反两侧。
在涂绝缘层30的步骤中，将叠合的环形压电陶瓷层10、环形绝缘隔离层60与网孔层20通过涂覆或镀膜的方式涂上一层绝缘层30。可以理解的是，在另外可能的变形实施方式中，也可以将环形压电陶瓷层10与网孔层20分别通过涂覆或镀膜的方式涂上一层绝缘层30以后再与环形绝缘隔离层60叠合。
在打孔步骤中，将对应网孔层20的中央区域202的位置形成穿过网孔层20的中央区域202以及其上绝缘层30的微孔203。
类似地，本领域的技术人员可以理解的是，电连接电连接端子40的步骤可以在涂绝缘层30的步骤之前进行、在打孔步骤之前进行，或在打孔步骤之后进行。
当电连接电连接端子40的步骤在涂绝缘层30的步骤之前进行时，可以将两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10的两个不同的位置，并将地线连接线42电连接于网孔层20，然后再执行涂绝缘层30的步骤，在涂绝缘层30的步骤中，绝缘层30可以只将激励信号线41和地线连接线42的接点位置全部包覆即可。
当电连接电连接端子40的步骤在打孔步骤之前和涂绝缘层30的步骤之后进行时，需要将绝缘层30的上下两面分别剥离一些部分以分别露出环形压电陶瓷层10露出的两个导电连接端点以及网孔层20的一个接地连接端点，然后将两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10露出的两个导电连接端点，并将地线连接线42电连接于网孔层20的露出的该接地连接端点，然后再执行打孔步骤以形成微孔203。
当电连接电连接端子40的步骤在打孔步骤之后进行时，类似地，在形成具有微孔203的摩擦片主体结构以后，将绝缘层30的上下两面分别剥离一些部分以分别露出环形压电陶瓷层10露出的两个导电连接端点以及网孔层20的一个接地连接端点，然后将两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10露出的两个导电连接端点并将地线连接线42电连接于网孔层20的露出的该接地连接端点。
另外，可以理解的是，当电连接电连接端子40的步骤在打孔步骤之前或在打孔步骤之后进行时，可以在涂绝缘层30的步骤时，将环形压电陶瓷层10遮挡两部分而使绝缘层30的材料不涂覆在该部分以及将网孔层20一部分遮挡而使绝缘层30的材料不涂覆在该部分，这样在完成涂绝缘层30的步骤后，环形压电陶瓷层10上被遮挡的这两部分便形成两个导电连接端点，网孔层20上被遮挡的部部分形成一个接地连接端点，以供后续的两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10露出的该两个导电连接端点以及将供地线连接线42电连接于网孔层20的露出的该接地连接端点。
另外，两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10露出的该两个导电连接端点的连接位置可以进一步地涂覆包覆材料如绝缘硅胶，以及地线连接线42电连接于网孔层20的露出的该接地连接端点的连接位置也可以进一步地涂覆包覆材料如绝缘硅胶，从而进一步保证连接点的稳定可靠性连接。
如图10中所示是根据本发明的第四个优选实施例的网孔摩擦片，其包括一个环形压电陶瓷层10、一个网孔层20和一个绝缘层30，其中环形压电陶瓷层10和网孔层20相叠合，绝缘层30包覆于环形压电陶瓷层10的表面。可选地，绝缘层30进一步地包覆于所述网孔层20。
网孔摩擦片采用同侧接入激励信号线的方式，即网孔摩擦片还包括一组电连接端子40，例如其包括两个激励信号线41，其中两个激励信号线41分别电连接于环形压电陶瓷层10的两个不同位置，并且位于耐高压网孔摩擦片的同一侧。
网孔层20具有一个中央区域201和一个周边区域202，环形压电陶瓷层10叠合于网孔层20的周边区域202，在对应网孔层20的中央区域201的位置，网孔摩擦片具有穿透网孔层20的中央区域201和涂覆于网孔层20的中央区域201的绝缘层30的多个微孔203。这样通过激励信号线41向环形压电陶瓷层10输入电压信号时，环形压电陶瓷层10形成振动波，该振动波通过环形绝缘隔离层60传递给网孔层20形成高频机械摩擦振动振动，从而网孔层20振动摩擦液滴分子以产生能从微孔203释放的水雾。
在本发明的这个优选实施例中，网孔层20是绝缘层，如聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)即PI膜，绝缘层30可以是溶剂型固化、室温固化、热固化、紫外光固化等工艺涂覆在环形压电陶瓷层10和网孔层20上的绝缘涂层，如可以是丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆。也可以其他物理沉积、化学气相沉积或等离子体镀膜方式形成在环形压电陶瓷层10和网孔层20上的纳米镀膜如有机硅纳米涂层。也就是说，在这个第四个优选实施例中，网孔摩擦片可以没有上述第三个实施例的环形绝缘隔离层60。
这个实施例的网孔摩擦片的制造方法与上述第三个实施例中工艺类似，在此不再详述。
如图11至图12所示是根据本发明的具有上述网孔摩擦片1的水负离子产生装置，水负离子产生装置包括一个或多个网孔摩擦片1、一个充电装置2和一个壳体3，并且还可包括风机，其中壳体3具有一个储水腔301和一个或多个储水通道302，每个网孔摩擦片1设置在对应储水通道302的位置以用来与储水通道302的摩擦产生水雾，充电装置2对网孔摩擦片10产生的水雾进行充电以产生高浓度的负离子浓度的水负离子水雾，风机可以将水负离子吹向水负离子产生装置之外的环境，以供增加环境中的负离子浓度，从而净化空气和有益于人体的疗养保键。
在本发明中，网孔激发片1数量是多个，并围绕在充电装置2的周围，其微孔的孔径小于10微米，以使产生的水雾液滴的直径小于10微米，优选地网孔激发片1的微孔孔径低于5微米，从而网孔激发片1在高频振动而产生水雾的同时，使液滴与网孔激发片1高频地摩擦而产生水负离子如含H+负水分子团[H302-(H2O)n]、含HO-负水分子团OH-(H2O)n、含负水分子-(H2O)n等水负离子，从而使产生的水负离子更有利于对人体的疗养保健。所述放电装置20电离产生负离子如O2-负分子，并被网孔激发片1产生的负离子水雾吸收而产生含O2-负分子团[O2-(H2O)n]。
值得一提的是，本发明的网孔激发片1基于摩擦带电的方式使雾化液滴带电，这样所述充电装置2产生的负电荷更容易吸附于负离子水雾，从而使水分离子吸附的负电荷浓度更高，更容易负电荷饱和。也就是说，本发明的网孔激发片1不仅是使液滴雾化，还使雾化得到的水雾本身也带负离子，从而形成负离子水雾，这样负离子水分子更容易吸附所述充电装置2补充的负电荷荷，从而相对于只是雾化的液滴被充电，本发明更容易带电荷而产生负离子浓度较高的水负离子。
充电装置2包括一个或多个充电针头和一个升压电路，升压电路将电压升至-4kv以上，充电针头电连接于升压电路22，以对网孔激发片1产生的水雾进行充电，即充电针头产生的电子及时地被网孔激发片1产生的水雾吸收，从而产生富含负离子的负离子水雾。
本发明通过在网孔摩擦片1的外表面包覆有丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆、有机硅纳米涂层等绝缘层，有效地防止充电装置2中高压通过液体传导给网孔摩擦片1的网孔层20，避免网孔摩擦片1上激励信号峰峰值或者频率剧烈变化而击穿网孔摩擦片1，并且防止激励信号处于短路状态以保证网孔摩擦片1的正常工作，并且能够延长所述网孔摩擦片1的雾化寿命。
以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。
本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。
还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。
提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。
为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。
Claims (17)
1.一种网孔摩擦片，其特征在于，所述网孔摩擦片用于水负离子产生装置，其中所述水负离子产生装置包括所述网孔摩擦片、壳体和充电装置，所述壳体具有储水腔和储水通道，其中所述网孔摩擦片设置于对应的所述储水通道以用于摩擦所述储水通道中的水以产生水负离子水雾，所述充电装置用于将所述网孔摩擦片产生的所述负离子水雾进行充电以增加水负离子浓度，其中所述网孔摩擦片包括：
网孔层；
环形压电陶瓷层；以及
绝缘层，其中所述绝缘层覆着于所述网孔层和所述环形压电陶瓷层的外表面，其中所述网孔摩擦片具有穿过所述网孔层的中央区域和对应所述绝缘层的多个微孔，其中在所述绝缘层覆着于所述网孔层和所述环形压电陶瓷层的外表面之后，再形成所述微孔，所述微孔的孔径小于10微米。
2.根据权利要求1所述的网孔摩擦片，其特征在于，所述绝缘层包覆于所述网孔层和所述环形压电陶瓷层叠合后的外表面，所述绝缘层是丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆或有机硅纳米涂层。
3.根据权利要求1或2所述的网孔摩擦片，其特征在于，所述网孔层是导电层，并且所述网孔摩擦片还包括一组电连接端子，其包括两个激励信号线，两个所述激励信号线分别电连接于所述环形压电陶瓷层和所述网孔层。
4.根据权利要求1或2所述的网孔摩擦片，其特征在于，所述网孔层包括环形的柔性电路板层和基底层，其中所述微孔穿过所述基底层和所述基底层上对应的所述绝缘层。
5.根据权利要求4所述的网孔摩擦片，其特征在于，所述网孔摩擦片还包括一组电连接端子，其包括两个激励信号线，两个所述激励信号线分别电连接于所述环形压电陶瓷层和所述网孔层的所述柔性电路板层。
6.一种网孔摩擦片，其特征在于，所述网孔摩擦片用于水负离子产生装置，其中所述水负离子产生装置包括所述网孔摩擦片、壳体和充电装置，所述壳体具有储水腔和储水通道，其中所述网孔摩擦片设置于对应的所述储水通道以用于摩擦所述储水通道中的水以产生水负离子水雾，所述充电装置用于将所述网孔摩擦片产生的所述负离子水雾进行充电以增加水负离子浓度，其中所述网孔摩擦片包括：
网孔层；
环形压电陶瓷层；
绝缘隔离层，所述绝缘隔离层位于所述网孔层和所述环形压电陶瓷层之间，所述绝缘隔离层呈环形；以及
绝缘层，所述绝缘层包覆于所述网孔层、所述绝缘隔离层和所述环形压电陶瓷层叠合后的外表面，其中所述网孔摩擦片具有穿过所述网孔层的中央区域的多个微孔，其中在所述绝缘层覆着于所述网孔层、所述绝缘隔离层和所述环形压电陶瓷层叠合后的外表面之后，再形成所述微孔，所述微孔的孔径小于10微米。
7.根据权利要求6所述的网孔摩擦片，其特征在于，所述绝缘层是丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆或有机硅纳米涂层。
8.根据权利要求6或7所述的网孔摩擦片，其特征在于，所述网孔层是导电层或包括环形的柔性电路板层和作为所述绝缘隔离层的基底层，并且所述网孔摩擦片还包括一组电连接端子，其包括两个激励信号线，两个所述激励信号线分别电连接于所述环形压电陶瓷层并位于所述网孔摩擦片的同一侧。
9.根据权利要求8所述的网孔摩擦片，其特征在于，所述一组电连接端子还包括地线连接线，所述地线连接线电连接于所述网孔层。
10.一种网孔摩擦片，其特征在于，所述网孔摩擦片用于水负离子产生装置，其中所述水负离子产生装置包括所述网孔摩擦片、壳体和充电装置，所述壳体具有储水腔和储水通道，其中所述网孔摩擦片设置于对应的所述储水通道以用于摩擦所述储水通道中的水以产生水负离子水雾，所述充电装置用于将所述网孔摩擦片产生的所述负离子水雾进行充电以增加水负离子浓度，其中所述网孔摩擦片包括：
网孔层，其中所述网孔层是聚酰亚胺薄膜；
环形压电陶瓷层；
绝缘层，其中所述绝缘层覆着于所述网孔层和所述环形压电陶瓷层的外表面，其中所述网孔摩擦片具有穿过所述网孔层的中央区域和对应的所述绝缘层的多个微孔，其中在所述绝缘层覆着于所述网孔层和所述环形压电陶瓷层叠合后的外表面之后，再形成所述微孔，所述微孔的孔径小于10微米；以及
一组电连接端子，其包括两个激励信号线，两个所述激励信号线分别电连接于所述环形压电陶瓷层并位于所述网孔摩擦片的同一侧。
11.根据权利要求10所述的网孔摩擦片，其特征在于，所述绝缘层是丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆或有机硅纳米涂层。
12.一种网孔摩擦片的制造方法，其特征在于，所述网孔摩擦片用于水负离子产生装置，其中所述水负离子产生装置包括所述网孔摩擦片、壳体和充电装置，所述壳体具有储水腔和储水通道，其中所述网孔摩擦片设置于对应的所述储水通道以用于摩擦所述储水通道中的水以产生水负离子水雾，所述充电装置用于将所述网孔摩擦片产生的所述负离子水雾进行充电以增加水负离子浓度，所述网孔摩擦片的制造方法包括如下步骤：
将环形压电陶瓷层的外表面包覆绝缘层；以及
在形成所述绝缘层之后，再形成穿过于网孔层的中央区域的多个微孔，所述微孔的孔径小于10微米。
13.根据权利要求12所述的网孔摩擦片的制造方法，其特征在于，将所述绝缘层包覆于所述网孔层和所述环形压电陶瓷层叠合后的外表面。
14.根据权利要求12所述的网孔摩擦片的制造方法，其特征在于，所述网孔层是导电层或所述网孔层包括柔性电路板层和基底层，其中所述的网孔摩擦片的制造方法还包括步骤：将两个激励信号线分别电连接于所述环形压电陶瓷层和所述网孔层。
15.根据权利要求12所述的网孔摩擦片的制造方法，其特征在于，还包括步骤：将绝缘隔离层叠合于所述网孔层和所述环形压电陶瓷层之间并且将两个激励信号线分别电连接于所述环形压电陶瓷层并位于所述网孔摩擦片的同一侧。
16.根据权利要求12所述的网孔摩擦片的制造方法，其特征在于，还包括步骤：将聚酰亚胺薄膜的所述网孔层和所述环形压电陶瓷层叠合并且将两个激励信号线分别电连接于所述环形压电陶瓷层并位于所述网孔摩擦片的同一侧。
17.一种水负离子产生装置，其特征在于，包括：
一个或多个根据权利要求1至11中所述的网孔摩擦片；
一个壳体，其具有储水腔和一个或多个储水通道，其中所述网孔摩擦片设置于对应的所述储水通道以用于摩擦所述储水通道中的水以产生水负离子水雾；以及
一个充电装置，以用于将所述网孔摩擦片产生的所述负离子水雾进行充电以增加水负离子浓度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311666412.4A CN117663344B (zh) | 2023-12-07 | 2023-12-07 | 一种网孔摩擦片以及水负离子产生装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311666412.4A CN117663344B (zh) | 2023-12-07 | 2023-12-07 | 一种网孔摩擦片以及水负离子产生装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117663344A CN117663344A (zh) | 2024-03-08 |
| CN117663344B true CN117663344B (zh) | 2024-06-04 |
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ID=90065709
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311666412.4A Active CN117663344B (zh) | 2023-12-07 | 2023-12-07 | 一种网孔摩擦片以及水负离子产生装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117663344B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012011320A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Murata Mfg Co Ltd | 噴霧装置 |
| CN111111996A (zh) * | 2020-02-21 | 2020-05-08 | 广州大学 | 一种雾化结构及其制作方法 |
| CN114975068A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-08-30 | 东华理工大学 | 一种微孔振动雾化电离装置 |
| CN115846118A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-03-28 | 南京宽诚科技有限公司 | 一种防腐蚀雾化片及其制备方法与应用 |
| CN116053936A (zh) * | 2023-03-15 | 2023-05-02 | 浙江水荔枝健康科技有限公司 | 一种水负离子发生装置及其水负离子喷射结构 |
| CN219540751U (zh) * | 2023-04-11 | 2023-08-18 | 深圳市摩迪赛产品设计管理有限公司 | 雾化片 |
| CN219923446U (zh) * | 2023-05-08 | 2023-10-31 | 吴浩齐 | 一种设有防腐涂层的雾化片 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201012551A (en) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Micro Base Technology Corp | Atomization device having packaging and fastening structures |
| WO2010089822A1 (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-12 | 株式会社村田製作所 | 霧化部材及びそれを備える霧化器 |
-
2023
- 2023-12-07 CN CN202311666412.4A patent/CN117663344B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012011320A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Murata Mfg Co Ltd | 噴霧装置 |
| CN111111996A (zh) * | 2020-02-21 | 2020-05-08 | 广州大学 | 一种雾化结构及其制作方法 |
| CN114975068A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-08-30 | 东华理工大学 | 一种微孔振动雾化电离装置 |
| CN115846118A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-03-28 | 南京宽诚科技有限公司 | 一种防腐蚀雾化片及其制备方法与应用 |
| CN116053936A (zh) * | 2023-03-15 | 2023-05-02 | 浙江水荔枝健康科技有限公司 | 一种水负离子发生装置及其水负离子喷射结构 |
| CN219540751U (zh) * | 2023-04-11 | 2023-08-18 | 深圳市摩迪赛产品设计管理有限公司 | 雾化片 |
| CN219923446U (zh) * | 2023-05-08 | 2023-10-31 | 吴浩齐 | 一种设有防腐涂层的雾化片 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117663344A (zh) | 2024-03-08 |
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