CN117651087A - 一种碳纤维手机中框及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种碳纤维手机中框，所述手机中框包括碳纤维压模成型的第一壳体、与所述第一壳体熔融成型的第二壳体，以及电镀形成于所述第一壳体和所述第二壳体上的导电镀层，构成所述第一壳体的碳纤维包括绕圆心螺旋缠绕编织形成的编织体，机加工切削所述编织体形成熔融腔，成型于所述熔融腔内壁上的导电镀层至少存在一部分与成型于第二壳体上的导电镀层相连，以允许配置于所述熔融腔的电子元件不经线路板实现和与第二壳体相接触的电子元件相信号导通，以提升手机中框结构强度的基础上，提高整机内部空间的利用率。

Description

一种碳纤维手机中框及其制备方法

技术领域

本发明涉及的碳纤维手机中框，尤其涉及的碳纤维手机中框及其制备方法。

背景技术

随着移动设备的不断发展，对于手机结构和材料的需求也在不断演变。为了提高手机的性能、轻量化和结构复杂性，碳纤维等先进材料成为手机制造领域的研究热点。同时，为了适应各种电子元件的集成和复杂结构的形成，制造工艺和结构设计需要更加创新和灵活。传统材料的使用虽然有助于提高中框的整体强度，但往往伴随着不可避免的额外重量，制约了手机轻量化的发展。其次，现有的制造工艺难以有效地实现中框内部复杂结构的形状，并且在中框的内部空间配置多样化的电子元件（例如传感器、按钮）方面存在一定困难。此外，传统设计在电子元件布局和连接方面受到限制，导致内部空间利用率不容乐观。与之类似的问题还出现在笔记本电脑、平板电脑等移动设备的框体设计中，因此，有必要提供一种碳纤维手机中框及其制备方法，以提升手机中框结构强度的基础上，提高整机内部空间的利用率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种碳纤维手机中框及其制备方法，以提升手机中框结构强度的基础上，提高整机内部空间的利用率。

根据本发明的一方面，提供一种碳纤维手机中框，所述手机中框包括碳纤维压模成型的第一壳体、与所述第一壳体熔融成型的第二壳体，以及电镀形成于所述第一壳体和所述第二壳体上的导电镀层，

构成所述第一壳体的碳纤维包括绕圆心螺旋缠绕编织形成的编织体，机加工切削所述编织体形成熔融腔，熔融腔自所述第一壳体的一部分沿垂直手机平面的方向贯通形成，并沿平行手机平面的方向分别连通熔融腔与手机中框的内外两侧，所述第二壳体熔融成型于所述熔融腔内，并填充所述熔融腔的一部分，所述导电镀层先成型于所述熔融腔的内壁上，并在所述第二壳体熔融成型后，再成型于所述第二壳体的外壁上；

成型于所述熔融腔内壁上的导电镀层至少存在一部分与成型于第二壳体上的导电镀层相连，以允许配置于所述熔融腔的电子元件不经线路板实现和与第二壳体相接触的电子元件相信号导通。

更优地，所述手机中框包括：

第一腔体，形成于熔融腔内，并沿平行手机平面的方向与手机中框的外侧相连通，且未被所述第二壳体填充，手机按键配置于所述第一腔体内，并与设于熔融腔内的导电镀层相连；

第二腔体，与所述第一腔体相连通，并沿垂直手机平面的方向与手机中框的外侧相连通，且所述第二腔体由所述第二壳体部分填充于所述熔融腔构成，

第三腔体，与所述第一腔体相连通，并垂直手机平面的方向与手机中框的外侧相连通，且所述第三腔体由所述第二壳体部分填充于所述熔融腔构成，且所述第三腔体位于所述第二腔体背离所述第一腔体的一侧。

更优地，所述导电镀层自所述第一腔体延伸入所述第二腔体并延伸入第三腔体，其中，导电镀层位于所述第二腔体和所述第三腔体的部分被填埋于所述第一壳体与所述第二壳体之间，以允许配置于所述第一腔体内的手机按键与配置于所述第三腔体内的电子元件通过导电镀层信号导通。

更优地，所述第二腔体与所述第三腔体不连通，所述导电镀层自所述第一腔体延伸入所述第二腔体并延伸入第三腔体，位于所述第二腔体内的导电镀层一部分裸露于所述熔融腔的内壁上，另一部分填埋于所述第一壳体与所述第二壳体之间，位于所述第三腔体内的导电镀层一部分裸露于所述熔融腔的内壁上，另一部分填埋于所述第一壳体与所述第二壳体之间，以允许配置于所述第二腔体内的电子元件与配置于第三腔体内的电子元件通过导电镀层信号导通。

更优地，所述第一壳体包括自第一腔体的内壁沿平行手机平面方向延伸形成，且穿过第二腔体和第三腔体，并沿手机平面方向与所述手机中框内侧相接触的第一延伸部，所述导电镀层自所述第一腔体的内壁延伸入所述第二腔体和第三腔体，并延伸至所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分。

更优地，所述第二壳体包括自第二腔体的外壁沿平行手机平面方向延伸形成，且沿平行手机平面的方向贯穿所述第一壳体，并沿手机平面方向与所述手机中框外侧相接触的第二延伸部，所述导电镀层形成于所述第二壳体与所述手机中框外侧相接触的部分，所述第一延伸部上的导电镀层与所述第二延伸部上的导电镀层相连，所述第二延伸部熔融形成于所述第一延伸部的一侧，且第一延伸部上的一部分导电镀层填埋于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间，从而实现所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分与所述第二延伸部与所述手机中框外侧相接触的部分通过填埋于第一延伸部与第二延伸部之间的导电镀层实现信号导通。

更优地，所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分至少与手机的天线元件信号导通。

更优地，所述第二壳体还包括自第二腔体的外壁沿平行手机平面方向延伸形成，且沿平行手机平面方向贯穿所述第一壳体，并沿手机平面方向与所述手机中框内侧相接触的第三延伸部所述第二延伸部与手机中框内侧相接触的部分被包围于所述第三延伸部的中心区域，所述第三延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分形成有导电镀层，并至少和所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分或形成于所述熔融腔内壁上的导电镀层中的任一相连，以允许手机中框内侧的电子元件与手机中框外侧或配置于熔融腔内的电子元件信号导通。

一种碳纤维手机中框制备方法，所述手机中框包括碳纤维压模成型的第一壳体、与所述第一壳体熔融成型的第二壳体，以及电镀形成于所述第一壳体和所述第二壳体上的导电镀层，所述方法包括步骤：

绕圆心螺旋缠绕编织形成碳纤维的编织体，并构成所述第一壳体；

机加工切削所述编织体形成熔融腔，熔融腔自所述第一壳体的一部分沿垂直手机平面的方向贯通形成，并沿平行手机平面的方向分别连通熔融腔与手机中框的内外两侧；

在所述熔融腔的内壁上电镀形成所述导电镀层；

在所述熔融腔内熔融成型所述第二壳体，并填充所述熔融腔的一部分；

在所述第二壳体熔融成型后，再在所述第二壳体的外壁上电镀形成导电镀层；

其中，成型于所述熔融腔内壁上的导电镀层至少存在一部分与成型于第二壳体上的导电镀层相连，以允许配置于所述熔融腔的电子元件不经线路板实现和与第二壳体相接触的电子元件相信号导通。

更优地，所述绕圆心螺旋缠绕编织形成碳纤维的编织体的步骤中，具体包括步骤：

采用编织工艺将原料碳纤维编织为绕圆心螺旋缠绕的形状，以允许第二壳体在熔融成型的过程中，沿平行于平面的任意方向释放膨胀产生的应力；

多层具有绕圆心螺旋缠绕形状的碳纤维编织体堆叠，以允许第二壳体在熔融成型的过程中，沿垂直于平面的方向释放膨胀产生的应力；

灌注环氧化树脂使所述编织体构成具有刚性形态的第一壳体。

本发明具有如下有益效果：

通过配置绕圆心螺旋缠绕编织形成的编织体构成第一壳体，以允许第二壳体在熔融成型的过程中，沿平行于平面的任意方向释放膨胀产生的应力；通过机加工切削所述编织体形成熔融腔，以允许在手机中框上配置传感器、按钮等电子元件；通过将熔融腔自所述第一壳体的一部分沿垂直手机平面的方向贯通形成，并沿平行手机平面的方向分别连通熔融腔与手机中框的内外两侧，以允许配置于手机中框上的电子元件能够与手机内外相连；通过所述第二壳体熔融成型于所述熔融腔内，并填充所述熔融腔的一部分，以允许成型复杂结构形状的连接件，并将熔融腔分隔为多个彼此独立的腔室，以用于根据实际情况配置传感器、按钮等电子元件；通过所述导电镀层先成型于所述熔融腔的内壁上，并在所述第二壳体熔融成型后，再成型于所述第二壳体的外壁上，且成型于所述熔融腔内壁上的导电镀层至少存在一部分与成型于第二壳体上的导电镀层相连，以允许配置于所述熔融腔的电子元件不经线路板实现和与第二壳体相接触的电子元件相信号导通。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施方式所述的碳纤维手机中框的立体结构示意图；

图2为本发明一实施方式所述的碳纤维手机中框的立体结构分解示意图；

图3为图1和图2中的A和B的局部放大示意图；

图4为本发明一实施方式所述的第二壳体与第一壳体相分离的部分分解示意图；

图5为本发明一实施方式所述的第一壳体的正视图；

图6为本发明一实施方式所述的碳纤维手机中框的侧视图；

图7为图6中C-C的剖面示意图的一部分；

图8为本发明一实施方式所述的碳纤维手机中框的第一腔体、第二腔体、第三腔体的立体结构示意图；

图9为本发明一实施方式所述的碳纤维手机中框的正视图、左视图、后视图和右视图的对比示意图；

图10为在图9的基础上将第一壳体的部分采用剖面线表示，以突出第一壳体与第二壳体区分的对比示意图；

图11为本发明一实施方式所述的熔融腔体的内壁上形成导电镀层以及熔融成型上第二壳体后的对比示意图；

图12为本发明一实施方式所述的熔融腔体的内壁上形成导电镀层以及熔融成型上第二壳体后的对比示意图；

图13为本发明一实施方式所述的第一延伸部上形成导电镀层以及熔融成型上第二壳体后的对比示意图；

图14为本发明一实施方式所述的第二壳体的三个不同视角a、b、c的立体结构示意图；

图15为本发明一实施方式所述的碳纤维的编织体的立体结构示意图；

附图标号说明：

200、碳纤维；100、手机中框；10、第一壳体；20、第二壳体；30、导电镀层；210、编织体；40、熔融腔；51、第一腔体；F1、平行手机平面的方向；Y1、手机中框的外侧；Y2、手机中框的内侧；52、第二腔体；F2、垂直手机平面的方向；53、第三腔体；11、第一延伸部；111、第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分；21、第二延伸部；211、第二延伸部与所述手机中框外侧相接触的部分；22、第三延伸部；221、第三延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分；

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施方式。但是，本发明可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参考图1－图15，本发明一实施方式提供了一种碳纤维200手机中框100及其制备方法，以满足手机中框100结构强度的基础上，适应天线信号导通、防水防尘、传感器配置、复杂难以机加工的连接件成型等多元化的综合要求。

其中，所述手机中框100包括碳纤维200压模成型的第一壳体10、与所述第一壳体10熔融成型的第二壳体20，以及电镀形成于所述第一壳体10和所述第二壳体20上的导电镀层30。

其中，碳纤维200是一种轻量且高强度的材料，使用碳纤维200制作手机中框100可以提供足够的结构强度，同时保持整体轻巧。通过绕圆心螺旋缠绕编织形成碳纤维200的第一壳体10，再通过熔融成型第二壳体20，可以实现复杂结构的制作，尤其是对于一些难以机加工的形状。在第一壳体10和第二壳体20上电镀形成导电镀层30的设置，有助于实现天线信号导通。导电镀层30的存在允许手机中框100上的电子元件不经过线路板实现，并与第二壳体20相接触的电子元件进行信号导通。将熔融腔40分隔成多个独立的腔室，如第一腔体51、第二腔体52和第三腔体53，可以更灵活地配置手机中框100上的传感器、按钮等电子元件。由于熔融腔40的设计，可以更好地实现手机中框100的防水防尘性能，因为腔体之间的结构可以提供额外的隔离和保护。

其中，构成所述第一壳体10的碳纤维200包括绕圆心螺旋缠绕编织形成的编织体210，机加工切削所述编织体210形成熔融腔40，熔融腔40自所述第一壳体10的一部分沿垂直手机平面的方向F2贯通形成，并沿平行手机平面的方向F1分别连通熔融腔40与手机中框100的内外两侧，所述第二壳体20熔融成型于所述熔融腔40内，并填充所述熔融腔40的一部分，所述导电镀层30先成型于所述熔融腔40的内壁上，并在所述第二壳体20熔融成型后，再成型于所述第二壳体20的外壁上，成型于所述熔融腔40内壁上的导电镀层30至少存在一部分与成型于第二壳体20上的导电镀层30相连，以允许配置于所述熔融腔40的电子元件不经线路板实现和与第二壳体20相接触的电子元件相信号导通。

其中，通过采用绕圆心螺旋缠绕编织形成的碳纤维200编织体210构成第一壳体10，可以提供高强度和轻量化的特性。碳纤维200是一种强度高、重量轻的材料，适合用于手机中框100，有助于提高设备的耐用性和便携性。熔融腔40的设计沿垂直和平行手机平面的方向F1贯通，为后续的电子元件配置和连接提供通道。在熔融腔40的内壁上先成型导电镀层30，再在第二壳体20的外壁上成型导电镀层30，有助于实现电子元件的信号导通。这种设置可以允许配置在熔融腔40内的电子元件不经过线路板，直接与第二壳体20相接触，简化了设计，减少了组装过程中的一些复杂性。将熔融腔40分隔成多个独立的腔室，以及通过第二壳体20的熔融成型和填充，有助于实现多功能配置。这样的设计可以容纳不同的电子元件，使得手机中框100更加灵活适用于不同的功能和要求。

更优地，所述手机中框100包括：第一腔体51、第二腔体52和第三腔体53。

其中，第一腔体51形成于熔融腔40内，并沿平行手机平面的方向F1与手机中框100的外侧Y1相连通，且未被所述第二壳体20填充，手机按键配置于所述第一腔体51内，并与设于熔融腔40内的导电镀层30相连。第二腔体52与所述第一腔体51相连通，并沿垂直手机平面的方向F2与手机中框100的外侧Y1相连通，且所述第二腔体52由所述第二壳体20部分填充于所述熔融腔40构成。第三腔体53与所述第一腔体51相连通，并垂直手机平面的方向F2与手机中框100的外侧Y1相连通，且所述第三腔体53由所述第二壳体20部分填充于所述熔融腔40构成，且所述第三腔体53位于所述第二腔体52背离所述第一腔体51的一侧。

其中，通过将手机中框100分隔成多个腔体，可以在不同的腔室内配置不同的功能组件，如手机按键和其他电子元件。这样的设计允许更灵活的组件安排，以适应各种功能需求。将手机按键配置在第一腔体51内，而且第一腔体51与导电镀层30相连通，有助于简化按键与电子元件的连接。这也意味着按键可以直接与导电镀层30相连，而无需通过其他连接方式，简化了电子元件的布线。第二腔体52和第三腔体53通过在垂直手机平面的方向F2上相连通，以及在水平方向上与手机中框100的外侧Y1相连通，构成了一种复杂的三维结构。这种设计可以为不同的电子元件提供独立的安装空间，并在整体设计中创造更灵活的配置。

更优地，所述导电镀层30自所述第一腔体51延伸入所述第二腔体52并延伸入第三腔体53，其中，导电镀层30位于所述第二腔体52和所述第三腔体53的部分被填埋于所述第一壳体10与所述第二壳体20之间，以允许配置于所述第一腔体51内的手机按键与配置于所述第三腔体53内的电子元件通过导电镀层30信号导通。

其中，将导电镀层30从第一腔体51延伸到第二腔体52和第三腔体53，可以使不同腔体内的电子元件通过导电镀层30实现信号传输。这样，手机按键配置于第一腔体51内的信号可以通过导电镀层30传输到第三腔体53内的电子元件，实现它们之间的通信。使用导电镀层30进行信号传输可以简化内部布线，避免使用额外的线路板或连接器。这有助于减小手机中框100的体积，提高组装效率，并减少电子元件之间的连接复杂性。将导电镀层30的一部分填埋于第一壳体10与第二壳体20之间，有助于保护导电镀层30免受外部环境的影响，并提高电子元件的稳定性。这种填埋设计还有助于减小导电镀层30的外部暴露，提高手机中框100的整体防水性能。通过导电镀层30的延伸设计，可以在不同的腔体内配置不同种类的电子元件，并通过导电镀层30进行信号传输。这提供了更大的配置灵活性，使得设计人员可以更好地满足各种功能要求。

更优地，所述第二腔体52与所述第三腔体53不连通，所述导电镀层30自所述第一腔体51延伸入所述第二腔体52并延伸入第三腔体53，位于所述第二腔体52内的导电镀层30一部分裸露于所述熔融腔40的内壁上，另一部分填埋于所述第一壳体10与所述第二壳体20之间，位于所述第三腔体53内的导电镀层30一部分裸露于所述熔融腔40的内壁上，另一部分填埋于所述第一壳体10与所述第二壳体20之间，以允许配置于所述第二腔体52内的电子元件与配置于第三腔体53内的电子元件通过导电镀层30信号导通。

其中，第二腔体52与第三腔体53不直接连通，是出于隔离或分隔不同功能组件的考虑。这种设计可以有效防止两个腔体之间的相互干扰或电磁干扰，特别是当这两个腔体内的电子元件之间需要保持一定的隔离性时。在第二腔体52和第三腔体53内，导电镀层30的一部分裸露于熔融腔40的内壁上，是为了实现更直接的电子元件接触，提供更可靠的信号传输。裸露的导电镀层30在两个腔体之间形成了电气连接通路，使得电子元件能够通过导电镀层30相互连接，从而实现信号导通。另一部分导电镀层30被填埋于第一壳体10与第二壳体20之间，有助于保护导电镀层30免受外部环境的影响，提高其稳定性。这种填埋设计还可以帮助隔离不同腔体内的电子元件，确保它们之间的信号传输不受外部干扰。这种设置提供了一定的灵活性，使得在不同的腔体内配置不同类型的电子元件，并通过导电镀层30进行信号传输。同时，填埋设计也可能使得电子元件更容易维护和更换，因为它们的连接部分位于壳体之间，而不是直接暴露在外部。

更优地，所述第一壳体10包括自第一腔体51的内壁沿平行手机平面方向延伸形成，且穿过第二腔体52和第三腔体53，并沿手机平面方向与所述手机中框100内侧Y2相接触的第一延伸部11，所述导电镀层30自所述第一腔体51的内壁延伸入所述第二腔体52和第三腔体53，并延伸至所述第一延伸部11与所述手机中框100内侧Y2相接触的部分111。

其中，第一壳体10通过延伸形成第一延伸部11，穿越第二腔体52和第三腔体53，沿着手机平面方向与手机中框100内侧Y2相接触。这样的结构提供了额外的强度和稳定性，有助于支撑整个手机框架。通过穿越多个腔体，它能够有效地分散应力，增强手机的整体结构强度。导电镀层30延伸自第一腔体51的内壁进入第二腔体52和第三腔体53，并延伸至第一延伸部11与手机中框100内侧Y2相接触的部分111。这种布局有助于形成一种综合的电子元件布局，通过导电镀层30实现第一腔体51内的手机按键与第三腔体53内的电子元件之间的信号传输。通过将导电镀层30延伸至与第一延伸部11相接触的部分，设计可以更为整合，利用导电镀层30作为电子元件之间信号传输的通道。这种整合设计有助于减少线路板的使用，简化了电子元件的布局和连接方式。这种设计在制造上允许使用相对简单的工艺步骤，而无需复杂的组装和连接工艺。

更优地，所述第二壳体20包括自第二腔体52的外壁沿平行手机平面方向延伸形成，且沿平行手机平面的方向F1贯穿所述第一壳体10，并沿手机平面方向与所述手机中框100外侧Y1相接触的第二延伸部21，所述导电镀层30形成于所述第二壳体20与所述手机中框100外侧Y1相接触的部分，所述第一延伸部11上的导电镀层30与所述第二延伸部21上的导电镀层30相连，所述第二延伸部21熔融形成于所述第一延伸部11的一侧，且第一延伸部11上的一部分导电镀层30填埋于所述第一延伸部11与所述第二延伸部21之间，从而实现所述第一延伸部11与所述手机中框100内侧Y2相接触的部分111与所述第二延伸部21与所述手机中框100外侧Y1相接触的部分211通过填埋于第一延伸部11与第二延伸部21之间的导电镀层30实现信号导通。

其中，第一延伸部11上的导电镀层30与第二延伸部21上的导电镀层30相连，通过导电镀层30填埋于第一延伸部11与第二延伸部21之间，实现了第一延伸部11与手机中框100内侧Y2相接触的部分111与第二延伸部21与手机中框100外侧Y1相接触的部分211的信号导通。这种设计有助于确保信号传输的稳定性和可靠性。第二延伸部21熔融形成于第一延伸部11的一侧，是为了在制造过程中更好地融合第一壳体10和第二壳体20，确保二者的连接更为牢固。这样的设计有助于简化制造流程，减少组装步骤。通过在制造过程中形成导电镀层30和熔融连接，可以避免复杂的组装工序，提高制造效率。

更优地，所述第一延伸部11与所述手机中框100内侧Y2相接触的部分111至少与手机的天线元件信号导通。

其中，天线元件在手机中负责接收和发送无线信号，如Wi-Fi、蓝牙、和移动网络信号。确保第一延伸部11与天线元件信号导通，可以减小信号传输的阻抗，有助于提高信号的强度和稳定性。通过将导电镀层30延伸至与手机中框100内侧Y2相接触的部分，可以减小信号传输过程中可能的电磁干扰。这有助于保持信号的清晰度，减少通信过程中的干扰影响。这样的设计为了实现手机中框100与天线元件的一体化，从而降低整体设计的复杂性。通过在框架的设计中考虑天线元件的信号导通，可以简化手机内部结构，提高集成度。保持天线与手机中框100的一体连接有助于优化手机的性能。手机天线通常设计在手机的框架中，以最大程度地提高无线通信的效率。

更优地，所述第二壳体20还包括自第二腔体52的外壁沿平行手机平面方向延伸形成，且沿平行手机平面方向贯穿所述第一壳体10，并沿手机平面方向与所述手机中框100内侧Y2相接触的第三延伸部22，所述第二延伸部21与手机中框100内侧Y2相接触的部分211被包围于所述第三延伸部22的中心区域，所述第三延伸部22与所述手机中框100内侧Y2相接触的部分221形成有导电镀层30，并至少和所述第一延伸部11与所述手机中框100内侧Y2相接触的部分111或形成于所述熔融腔40内壁上的导电镀层30中的任一相连，以允许手机中框100内侧Y2的电子元件与手机中框100外侧Y1或配置于熔融腔40内的电子元件信号导通。

其中，第三延伸部22形成有导电镀层30，使其与手机中框100内侧Y2相接触的部分能够导电。这有助于确保手机中框100内侧Y2的电子元件与手机中框100外侧Y1或熔融腔40内的其他电子元件之间的信号传输。通过在第二壳体20设计中包括第三延伸部22，可以实现手机中框100内外侧之间的一体化设计。这有助于简化整体结构，提高手机的制造效率和可靠性。通过确保第三延伸部22与导电镀层30相连，可以在这一部分实现多功能性。例如，可能配置了传感器或其他电子元件，以实现手机的额外功能或提高用户体验。通过使第三延伸部22与第一延伸部11或熔融腔40内的导电镀层30相连，有助于确保信号在内外侧之间传输时的稳定性。

本具体实施方式还提供了一种碳纤维200手机中框100制备方法，所述手机中框100包括碳纤维200压模成型的第一壳体10、与所述第一壳体10熔融成型的第二壳体20，以及电镀形成于所述第一壳体10和所述第二壳体20上的导电镀层30，所述方法包括步骤：

S10绕圆心螺旋缠绕编织形成碳纤维200的编织体210，并构成所述第一壳体10；

S20机加工切削所述编织体210形成熔融腔40，熔融腔40自所述第一壳体10的一部分沿垂直手机平面的方向F2贯通形成，并沿平行手机平面的方向F1分别连通熔融腔40与手机中框100的内外两侧；

S30在所述熔融腔40的内壁上电镀形成所述导电镀层30；

S40在所述熔融腔40内熔融成型所述第二壳体20，并填充所述熔融腔40的一部分；

S50在所述第二壳体20熔融成型后，再在所述第二壳体20的外壁上电镀形成导电镀层30，其中，成型于所述熔融腔40内壁上的导电镀层30至少存在一部分与成型于第二壳体20上的导电镀层30相连，以允许配置于所述熔融腔40的电子元件不经线路板实现和与第二壳体20相接触的电子元件相信号导通。

其中，采用绕圆心螺旋缠绕编织形成碳纤维200的编织体210，可以提供手机中框100所需的强度和刚性。碳纤维200具有轻质、高强度、耐腐蚀等特性，使得手机中框100在保持轻薄的同时，具备足够的结构强度。通过机加工切削编织体210形成熔融腔40，可以为后续工序提供必要的空间，以填充第二壳体20和配置导电镀层30。这也有助于在手机中框100内部容纳电子元件，并确保熔融腔40贯通形成的通道允许电子元件的连接。通过在熔融腔40的内壁上电镀形成导电镀层30，使其与第二壳体20上的导电镀层30相连，有助于实现手机中框100内外电子元件的信号导通。这种设计可以避免传统线路板的使用，提高手机中框100的一体性和可靠性。在第二壳体20熔融成型后，在其外壁上再次电镀形成导电镀层30，以确保与熔融腔40内壁上的导电镀层30相连接。这有助于实现手机中框100内电子元件的一体化设计，使得整个结构更加紧凑和稳固。

更优地，所述绕圆心螺旋缠绕编织形成碳纤维200的编织体210的步骤中，具体包括步骤：

S11采用编织工艺将原料碳纤维200编织为绕圆心螺旋缠绕的形状，以允许第二壳体20在熔融成型的过程中，沿平行于平面的任意方向释放膨胀产生的应力；

S12多层具有绕圆心螺旋缠绕形状的碳纤维200编织体210堆叠，以允许第二壳体20在熔融成型的过程中，沿垂直于平面的方向释放膨胀产生的应力；

S13灌注环氧化树脂使所述编织体210构成具有刚性形态的第一壳体10。

其中，使用编织工艺将原料碳纤维200编织成绕圆心螺旋缠绕的形状，有助于提供碳纤维200在多个方向上的均匀分布。这样的编织结构可以在各个方向上提供强度，使碳纤维200的性能得到最大限度的发挥。通过多层具有绕圆心螺旋缠绕形状的碳纤维200编织体210堆叠，可以增加整体的厚度和强度。此外，堆叠的多层结构也能够在垂直于平面的方向上释放膨胀产生的应力，提高材料的稳定性。灌注环氧化树脂有助于将多层编织体210固定在一起，并为整个结构提供刚性。这样可以确保第一壳体10在熔融成型的过程中保持形状稳定，减缓碳纤维200膨胀引起的应力，同时提高整体的强度和刚性。

借此，通过配置绕圆心螺旋缠绕编织形成的编织体210构成第一壳体10，以允许第二壳体20在熔融成型的过程中，沿平行于平面的任意方向释放膨胀产生的应力；通过机加工切削所述编织体210形成熔融腔40，以允许在手机中框100上配置传感器、按钮等电子元件；通过将熔融腔40自所述第一壳体10的一部分沿垂直手机平面的方向F2贯通形成，并沿平行手机平面的方向F1分别连通熔融腔40与手机中框100的内外两侧，以允许配置于手机中框100上的电子元件能够与手机内外相连；通过所述第二壳体20熔融成型于所述熔融腔40内，并填充所述熔融腔40的一部分，以允许成型复杂结构形状的连接件，并将熔融腔40分隔为多个彼此独立的腔室，以用于根据实际情况配置传感器、按钮等电子元件；通过所述导电镀层30先成型于所述熔融腔40的内壁上，并在所述第二壳体20熔融成型后，再成型于所述第二壳体20的外壁上，且成型于所述熔融腔40内壁上的导电镀层30至少存在一部分与成型于第二壳体20上的导电镀层30相连，以允许配置于所述熔融腔40的电子元件不经线路板实现和与第二壳体20相接触的电子元件相信号导通。

以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种碳纤维手机中框，其特征在于，所述手机中框包括碳纤维压模成型的第一壳体、与所述第一壳体熔融成型的第二壳体，以及电镀形成于所述第一壳体和所述第二壳体上的导电镀层，其特征在于，

构成所述第一壳体的碳纤维包括绕圆心螺旋缠绕编织形成的编织体，机加工切削所述编织体形成熔融腔，熔融腔自所述第一壳体的一部分沿垂直手机平面的方向贯通形成，并沿平行手机平面的方向分别连通熔融腔与手机中框的内外两侧，所述第二壳体熔融成型于所述熔融腔内，并填充所述熔融腔的一部分，所述导电镀层先成型于所述熔融腔的内壁上，并在所述第二壳体熔融成型后，再成型于所述第二壳体的外壁上；

成型于所述熔融腔内壁上的导电镀层至少存在一部分与成型于第二壳体上的导电镀层相连，以允许配置于所述熔融腔的电子元件不经线路板实现和与第二壳体相接触的电子元件相信号导通。

2.根据权利要求1所述的碳纤维手机中框，其特征在于，所述手机中框包括：

第一腔体，形成于熔融腔内，并沿平行手机平面的方向与手机中框的外侧相连通，且未被所述第二壳体填充，手机按键配置于所述第一腔体内，并与设于熔融腔内的导电镀层相连；

第二腔体，与所述第一腔体相连通，并沿垂直手机平面的方向与手机中框的外侧相连通，且所述第二腔体由所述第二壳体部分填充于所述熔融腔构成，

第三腔体，与所述第一腔体相连通，并垂直手机平面的方向与手机中框的外侧相连通，且所述第三腔体由所述第二壳体部分填充于所述熔融腔构成，且所述第三腔体位于所述第二腔体背离所述第一腔体的一侧。

3.根据权利要求2所述的碳纤维手机中框，其特征在于，

所述导电镀层自所述第一腔体延伸入所述第二腔体并延伸入第三腔体，其中，导电镀层位于所述第二腔体和所述第三腔体的部分被填埋于所述第一壳体与所述第二壳体之间，以允许配置于所述第一腔体内的手机按键与配置于所述第三腔体内的电子元件通过导电镀层信号导通。

4.根据权利要求2所述的碳纤维手机中框，其特征在于，

所述第二腔体与所述第三腔体不连通，所述导电镀层自所述第一腔体延伸入所述第二腔体并延伸入第三腔体，位于所述第二腔体内的导电镀层一部分裸露于所述熔融腔的内壁上，另一部分填埋于所述第一壳体与所述第二壳体之间，位于所述第三腔体内的导电镀层一部分裸露于所述熔融腔的内壁上，另一部分填埋于所述第一壳体与所述第二壳体之间，以允许配置于所述第二腔体内的电子元件与配置于第三腔体内的电子元件通过导电镀层信号导通。

5.根据权利要求2所述的碳纤维手机中框，其特征在于，所述第一壳体包括自第一腔体的内壁沿平行手机平面方向延伸形成，且穿过第二腔体和第三腔体，并沿手机平面方向与所述手机中框内侧相接触的第一延伸部，所述导电镀层自所述第一腔体的内壁延伸入所述第二腔体和第三腔体，并延伸至所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分。

6.根据权利要求5所述的碳纤维手机中框，其特征在于，所述第二壳体包括自第二腔体的外壁沿平行手机平面方向延伸形成，且沿平行手机平面的方向贯穿所述第一壳体，并沿手机平面方向与所述手机中框外侧相接触的第二延伸部，所述导电镀层形成于所述第二壳体与所述手机中框外侧相接触的部分，所述第一延伸部上的导电镀层与所述第二延伸部上的导电镀层相连，所述第二延伸部熔融形成于所述第一延伸部的一侧，且第一延伸部上的一部分导电镀层填埋于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间，从而实现所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分与所述第二延伸部与所述手机中框外侧相接触的部分通过填埋于第一延伸部与第二延伸部之间的导电镀层实现信号导通。

7.根据权利要求6所述的碳纤维手机中框，其特征在于，所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分至少与手机的天线元件信号导通。

8.根据权利要求6所述的碳纤维手机中框，其特征在于，所述第二壳体还包括自第二腔体的外壁沿平行手机平面方向延伸形成，且沿平行手机平面方向贯穿所述第一壳体，并沿手机平面方向与所述手机中框内侧相接触的第三延伸部，所述第二延伸部与手机中框内侧相接触的部分被包围于所述第三延伸部的中心区域，所述第三延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分形成有导电镀层，并至少和所述第一延伸部与所述手机中框内侧相接触的部分或形成于所述熔融腔内壁上的导电镀层中的任一相连，以允许手机中框内侧的电子元件与手机中框外侧或配置于熔融腔内的电子元件信号导通。

9.一种碳纤维手机中框制备方法，所述手机中框包括碳纤维压模成型的第一壳体、与所述第一壳体熔融成型的第二壳体，以及电镀形成于所述第一壳体和所述第二壳体上的导电镀层，其特征在于，所述方法包括步骤：

绕圆心螺旋缠绕编织形成碳纤维的编织体，并构成所述第一壳体；

机加工切削所述编织体形成熔融腔，熔融腔自所述第一壳体的一部分沿垂直手机平面的方向贯通形成，并沿平行手机平面的方向分别连通熔融腔与手机中框的内外两侧；

在所述熔融腔的内壁上电镀形成所述导电镀层；

在所述熔融腔内熔融成型所述第二壳体，并填充所述熔融腔的一部分；

在所述第二壳体熔融成型后，再在所述第二壳体的外壁上电镀形成导电镀层；

其中，成型于所述熔融腔内壁上的导电镀层至少存在一部分与成型于第二壳体上的导电镀层相连，以允许配置于所述熔融腔的电子元件不经线路板实现和与第二壳体相接触的电子元件相信号导通。

10.根据权利要求9所述的碳纤维手机中框制备方法，其特征在于，所述绕圆心螺旋缠绕编织形成碳纤维的编织体的步骤中，具体包括步骤：

采用编织工艺将原料碳纤维编织为绕圆心螺旋缠绕的形状，以允许第二壳体在熔融成型的过程中，沿平行于平面的任意方向释放膨胀产生的应力；

多层具有绕圆心螺旋缠绕形状的碳纤维编织体堆叠，以允许第二壳体在熔融成型的过程中，沿垂直于平面的方向释放膨胀产生的应力；

灌注环氧化树脂使所述编织体构成具有刚性形态的第一壳体。