CN216820066U - 无线耳机和耳机组件 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种无线耳机和耳机组件。无线耳机包括电池、麦克风、喇叭、耳柄、耳机头、天线及参考地系统。耳机头与耳柄相连，耳机头包括入耳部和外露部，入耳部在无线耳机佩戴于耳部时位于耳腔内，外露部在无线耳机佩戴于耳部时位于耳腔外；天线设于耳柄内，用于收发天线信号；参考地系统的一端与天线电联接，参考地系统的另一端位于外露部内并形成自由端，参考地系统用于接收天线产生的射频电流并使至少部分射频电流流动至自由端以进行电磁辐射。耳机组件包括无线耳机和收纳盒。本申请提供的无线耳机和耳机组件具有较好的通信性能。

Description

无线耳机和耳机组件

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种无线耳机和耳机组件。

背景技术

无线耳机与电子设备之间无物理连接，通过其内部设置的天线可与电子设备进行无线通信，实现音量调节、歌曲播放、歌曲切换、语音通话等。然而，相关技术中，由于空间限制以及外部吸收等因素使得无线耳机的通信性能较差。

实用新型内容

本申请提供了一种能够提高通信性能的无线耳机和耳机组件。

一方面，本申请提供了一种无线耳机，包括：

电池；

麦克风；

喇叭；

耳柄；

耳机头，与所述耳柄相连，所述耳机头包括入耳部和外露部，所述入耳部在所述无线耳机佩戴于耳部时位于耳腔内，所述外露部在所述无线耳机佩戴于所述耳部时位于所述耳腔外；

天线，设于所述耳柄内，用于收发电磁波信号；及

参考地系统，所述参考地系统的一端与所述天线电联接，所述参考地系统的另一端位于所述外露部内并形成自由端，所述参考地系统用于接收所述天线激励的射频电流并使至少部分所述射频电流流动至所述自由端以进行电磁辐射。

另一方面，本申请还提供了一种耳机组件，包括所述的无线耳机及收纳盒，所述收纳盒用于收纳所述无线耳机。

本申请提供的无线耳机通过在耳柄内设置天线，收发电磁波信号，并设置参考地系统，使参考地系统的一端与天线电联接，便于参考地系统接收天线激励的射频电流，而参考地系统的另一端形成自由端，可以使得接收到的射频电流在自由端进行电磁辐射，从而使得无线耳机的电磁辐射能力增强，通信性能提高。此外，参考地系统的自由端位于耳机头的外露部内，外露部在无线耳机佩戴于耳部时位于耳腔外，因此自由端与耳部的距离增加，可以减少佩戴主体对参考地系统产生的电磁辐射能量的吸收，进一步提高无线耳机的通信性能。本申请提供的耳机组件及电子系统具有上述的无线耳机，因此无线通信性能较好。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请实施例提供的一种电子系统的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种耳机组件的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种无线耳机的外部结构示意图；

图4为图3所示无线耳机的内部结构示意图；

图5为图4所示无线耳机中耳柄与耳机头的一种结构示意图；

图6为图5所示无线耳机中耳机头包括入耳部和外露部的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种耳部的结构示意图；

图8为图4所示无线耳机的电联接关系示意图；

图9为图8所示无线耳机的参考地系统包括第一参考地和第二参考地的电联接关系示意图；

图10为图8所示无线耳机的参考地系统在耳机头内延伸的电联接关系示意图；

图11为图8所示无线耳机的天线包括射频单元和辐射体的电联接关系示意图；

图12为图11所示辐射体包括馈电端和开路端的电联接关系示意图；

图13为图11所示辐射体包括馈电端、接地端和开路端的电联接关系示意图；

图14为图9所示无线耳机还包括第一电路板和第二电路板的电联接关系示意图；

图15为图14所示无线耳机还包括馈电件的电联接关系示意图；

图16为图15所示无线耳机对应的结构示意图；

图17为图15所示无线耳机还包括第一控制单元、第一功能模块及第一连接线路的电联接关系示意图；

图18为图17所示第一控制单元、第一功能模块的结构示意图；

图19为图18所示无线耳机对应的结构示意图；

图20为图19所示无线耳机还包括第二控制单元、第二功能模块及第二连接线路的电联接关系示意图；

图21为图20所示第二控制单元、第二功能模块的结构示意图；

图22为图21所示无线耳机对应的结构示意图；

图23为图21所示无线耳机还包括导电加强件的电联接关系示意图；

图24为图23所示无线耳机对应的结构示意图；

图25为图24所示无线耳机还包括导电泡棉的结构示意图；

图26为图25所示无线耳机还包括第三电路板、第三控制单元、第三功能模块及第三连接线路的电联接关系示意图；

图27为图26所示第三电路板、第三控制单元的结构示意图；

图28为图27所示无线耳机对应的结构分解示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，本申请所描述的实施例仅仅是一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请提供的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例所描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的、独立的或备选的实施例。本领域技术人员可以显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如：包含了一个或多个零部件的组件或设备没有限定于已列出的一个或多个零部件，而是可选地还包括没有列出的但所示例的产品固有的一个或多个零部件，或者基于所说明的功能其应具有的一个或多个零部件。

如图1所示，图1为本申请实施例提供的一种电子系统1000的结构示意图。电子系统1000包括电子设备200和无线耳机100。其中，电子设备200可以是手机、电脑、平板、手表等具有无线通信功能的设备。本申请实施例以手机为例。电子设备200用于与无线耳机100进行无线通信。可选的，电子设备200与无线耳机100之间进行蓝牙通信。当然，在其他实施例中，电子设备200与无线耳机100之间还可以进行NFC通信、UWB通信、ZigBee通信、WI-FI通信等中的一种或多种。电子系统1000可以包括一个或两个所述的无线耳机100。本申请实施例中以两个无线耳机100为例，分别为左耳耳机和右耳耳机。其中，左耳耳机与右耳耳机之间也可以进行蓝牙通信、NFC通信、UWB通信、ZigBee通信、WI-FI通信等中的一种或多种。以下实施例在未特别说明的情况下以电子设备200与无线耳机100之间进行蓝牙通信为例。一实施例中，电子设备200通过蓝牙连接右耳耳机，右耳耳机再通过蓝牙连接左耳耳机，本实施例有利于实现左右双声道以及右耳耳机的独立使用。

如图2所示，图2为本申请实施例提供的一种耳机组件2000的结构示意图。耳机组件2000包括无线耳机100和用于收纳无线耳机100的收纳盒300。耳机组件2000可以包括一个或两个无线耳机100。本申请实施例中以两个无线耳机100为例，分别为左耳耳机和右耳耳机。收纳盒300可以是普通收纳盒，也可以是充电收纳盒。收纳盒300具有两个对应的收容腔，分别用于收容左耳耳机和右耳耳机。当收纳盒300为充电收纳盒时，无线耳机100放置于收容腔内后，收纳盒300即可对无线耳机100进行充电。

请参照图3和图4，其中，图3为本申请实施例提供的一种无线耳机100的外部结构示意图，图4为图3所示无线耳机的内部结构示意图。无线耳机100包括耳柄1、耳机头2、天线3及参考地系统4。

其中，耳柄1的材质可以是塑胶、玻璃、陶瓷、金属、木材等。耳柄1的形状可以是圆柱状、扁平柱状及各种异形结构等。在无线耳机100佩戴于耳部时耳柄1靠近佩戴主体的一侧为内侧，耳柄1相较于耳柄1的内侧远离佩戴主体的一侧为外侧。耳机头2的材质可以是塑胶、玻璃、陶瓷、金属、木材等。耳机头2的材质与耳柄1的材质可以相同也可以不同。耳机头2与耳柄1相连。本申请实施例中“耳机头2与耳柄1相连”可以用于表示耳机头2与耳柄1直接连接，或者，耳机头2与耳柄1间接连接。当耳机头2与耳柄1直接连接时，耳机头2与耳柄1可一体成型。当耳机头2与耳柄1间接连接时，耳机头2与耳柄1可通过可拆卸或不可拆卸的方式连接为一体。举例而言，耳机头2与耳柄1之间的连接方式可以包括粘接、螺纹连接、卡扣连接等中的一种或多种。

一实施例中，如图5所示，无线耳机100的外壳包括第一壳体51、第二壳体52和第三壳体53，第一壳体51、第二壳体52和第三壳体53依次相连。其中，第二壳体52包括一体成型的第一子壳体520和第二子壳体521。第一子壳体520位于第一壳体51与第二子壳体521之间，第一子壳体520与第一壳体51相连。第二子壳体521位于第一子壳体520与第三子壳体之间，第二子壳体521与第三壳体53相连。本实施例中，第一壳体51与第一子壳体520形成耳机头2，第三壳体53与第二子壳体521形成耳柄1。

请参照图6和图7，图7为本申请实施例提供的一种耳部的结构示意图。在无线耳机100佩戴于耳部时耳机头2部分位于耳腔内，部分位于耳腔外。具体的，耳机头2包括入耳部20和外露部21。入耳部20在无线耳机100佩戴于耳部时位于耳腔内，其可以贴合耳腔表面，也可以与耳腔表面之间形成间隙。外露部21在无线耳机100佩戴于耳部时位于耳腔外。一实施例中，耳部的结构包括耳屏A、耳垂B、耳廓C及耳甲腔D。入耳部20在无线耳机100佩戴于耳部时位于耳甲腔D内。外露部21在无线耳机100佩戴于耳部时位于耳屏A与耳甲腔D之间。

如图8所示，天线3可以是板载天线、支架天线、陶瓷天线等。天线3设于耳柄1内，用于收发电磁波信号。本申请实施例中，天线3可用于收发2.4GHz～2.5GHz的电磁波信号。可选的，天线3在耳柄1内沿靠近耳柄1的内侧设置，或者，天线3在耳柄1内沿靠近耳柄1的外侧设置。本申请实施例中以天线3可以沿靠近耳柄1的外侧设置为例，天线3靠近耳柄1的外侧设置可以增加天线3与佩戴主体之间的距离，从而减少佩戴主体的头部对天线3产生的辐射能量的吸收，提高天线3收发电磁波信号的能力。一实施例中，天线3贴合于耳柄1的内表面上。

请参照图6和图8，参考地系统4可以包括接地导体、接地走线、接地过孔等中的一个或多个。参考地系统4可以是单点接地系统、多点接地系统、浮地系统、混合接地系统中的一种。参考地系统4的一端与天线3电联接，参考地系统4的另一端位于外露部21内并形成自由端40。本申请中“电联接”包括直接电联接、间接电联接和电磁耦合，后续不再赘述。可以理解的，参考地系统4与天线3之间的电联接方式可以是直接电联接、间接电联接和电磁耦合中的一种。参考地系统4用于接收天线3激励的射频电流并使至少部分射频电流流动至自由端40参与电磁辐射。可以理解的，天线3产生的射频电流经参考地系统4的一端流入并流动至参考地系统4的另一端。其中，自由端40形成电场强点。

本申请提供的无线耳机100通过在耳柄1内设置天线3，收发电磁波信号，并设置参考地系统4，使参考地系统4的一端与天线3电联接，便于参考地系统4接收天线3激励的射频电流，而参考地系统4的另一端形成自由端40，可以使得接收到的射频电流在自由端40进行电磁辐射，从而使得无线耳机100的电磁辐射能力增强，通信性能提高。此外，参考地系统4的自由端40位于耳机头2的外露部21内，外露部21在无线耳机100佩戴于耳部时位于耳腔外，因此自由端40与耳部的距离增加，可以减少佩戴主体对参考地系统4产生的电磁辐射能量的吸收，进一步提高无线耳机100的通信性能。本申请提供的耳机组件2000及电子系统1000具有上述的无线耳机100，因此无线通信性能较好。在一种实施例中，本申请提供的无线耳机100在标准人头模型上的辐射效率相较于自由空间辐射效率仅低2dB～3dB。

参考地系统4的射频电流工作于1/4波长模态或者1/2波长模态。一实施例中，参考地系统4的射频电流工作于1/4波长模态。本实施例中，参考地系统4的延伸长度近似为天线3的工作频率的1/4波长。可选的，天线3的工作频率2.4GHz，此时，参考地系统4的延伸长度近似为27mm～33mm。另一实施例中，参考地系统4的射频电流工作于1/2波长模态。本实施例中，参考地系统4的延伸长度近似为天线3的工作频率的1/2波长。可选的，天线3的工作频率2.4GHz，此时，参考地系统4的延伸长度近似为57mm～63mm。通过使参考地系统4的射频电流工作于1/4波长模态或1/2波长模态，可在参考地系统4上产生驻波，输入阻抗呈现纯电阻，此时参考地系统4的射频电流较大，辐射较强。基于上述实施例可以发现，在要求参考地系统4的射频电流工作于1/4波长模态时，需要参考地系统4的延伸长度近似为27mm～33mm，在要求参考地系统4的射频电流工作于1/2波长模态时，需要参考地系统4的延伸长度近似为57mm～63mm，然而，无线耳机100的内部空间有限，且相关技术中为缩减无线耳机100的体积，耳柄1的尺寸被进一步地压缩，因此如何解决参考地系统4的延伸长度及排布问题需要进一步地解决。为此，本申请以下实施例所提供的方案可进一步地解决参考地系统4的延伸长度及排布问题。

一实施例中，如图9所示，参考地系统4包括电联接的第一参考地41和第二参考地42。第一参考地41可以包括接地板、接地走线、接地过孔、接地弹片等中的一种或多种。第二参考地42可以包括接地板、接地走线、接地过孔、接地弹片等中的一种或多种。第一参考地41和第二参考地42之间的电联接方式可以是直接电联接、间接电联接和电磁耦合中的一种。本申请实施例中以第一参考地41与第二参考地42直接电联接为例。第一参考地41在耳柄1内延伸，第一参考地41的一端与天线3电联接，第一参考地41的另一端电联接第二参考地42的一端，第二参考地42的另一端朝向外露部21远离耳柄1的一侧延伸。可选的，第一参考地41沿耳柄1的轴向延伸，第二参考地42沿耳柄1的径向延伸。其中，耳柄1的轴向可以参照附图中的X轴方向，耳柄1的径向可以参照附图中的Y轴方向。第一参考地41在耳柄1内的延伸方式可以包括直线延伸、弯折延伸、螺旋延伸等中的一种。第二参考地42在外露部21内的延伸方式可以包括直线延伸、弯折延伸、螺旋延伸等中的一种。第一参考地41与天线3电联接。可选的，第一参考地41远离第二参考地42的一端与天线3电联接。第一参考地41与天线3之间的电联接方式可以是直接电联接、间接电联接和电磁耦合中的一种。第二参考地42远离第一参考地41的一端形成自由端40。其中，第二参考地42的延伸长度满足其上的射频电流工作于1/4波长模态或者1/2波长模态。本实施例中，通过使参考地系统4包括电联接的第一参考地41和第二参考地42，第一参考地41在耳柄1内延伸，第二参考地42朝向外露部21远离耳柄1的一侧，有利于通过第一参考地41的两端分别连接天线3与第二参考地42，使得天线3上的射频电流能够较好地流入第二参考地42，降低对第二参考地42与天线3之间的电联接位置的要求。当然，在其他实施例中，参考地系统4可以仅包括第二参考地42，此时第二参考地42的延伸长度满足其上的射频电流工作于1/4波长模态或者1/2波长模态，第二参考地42的一端延伸至耳柄1内并与天线3直接电连接，第二参考地42的另一端远离耳柄1并形成自由端40。

另一实施例中，如图10所示，参考地系统4仅在耳机头2内延伸。举例而言，参考地系统4全部位于外露部21，或者，参考地系统4部分位于外露部21，另一部分位于入耳部20。本实施例中，参考地系统4与天线3可在耳柄1与耳机头2的连接处电联接，或者，参考地系统4与天线3电磁耦合。

其中，如图11所示，天线3包括电联接的射频单元30和辐射体31。射频单元30和辐射体31之间的电联接方式可以是直接电联接、间接电联接和电磁耦合中的一种。射频单元30用于产生射频电流并传输至辐射体31。射频单元30即射频芯片，可以包括射频前端和基带芯片。射频芯片可以是蓝牙芯片、NFC芯片、UWB芯片、ZigBee芯片、WI-FI芯片等中的一种，本申请实施例中以蓝牙芯片为例。辐射体31在耳柄1内延伸并用于接收至少部分射频单元30产生的射频电流并进行辐射。辐射体31可以是辐射片、也可以是辐射走线等。辐射体31的材质可以是金属、合金、碳纤维、复合导电材料等。辐射体31的形状可以是环形、椭圆形、三角形、矩形、长方形、L形、倒F形及其他异形等。参考地系统4与辐射体31电联接，参考地系统4用于接收从辐射体31上返回的射频电流。参考地系统4与辐射体31的电联接方式可以是直接电联接、间接电联接和电磁耦合中的一种。参考地系统4上的射频电流的流向与辐射体31上射频电流的流向相同或者呈锐角，以便于参考地系统4参与辐射时能够增强天线3的性能。

一实施例中，如图12所示，辐射体31包括馈电端310和开路端311，参考地系统4与辐射体31的馈电端310电联接，参考地系统4用于接收从馈电端310上返回的射频电流。参考地系统4与辐射体31的馈电端310之间的电联接方式可以包括直接电联接、间接电联接和电磁耦合中的一种或多种。本实施例中，天线3可以为单级天线。参考地系统4形成辐射体31的回流路径。

另一实施例中，如图13所示，辐射体31包括馈电端310、接地端312和开路端311。馈电端310、接地端312和开路端311依次排列，或者，接地端312、馈电端310和开路端311依次排列。参考地系统4与辐射体31的接地端312电联接，参考地系统4用于接收从接地端312上返回的射频电流。参考地系统4与辐射体31的接地端312之间的电联接方式可以包括直接电联接、间接电联接和电磁耦合中的一种或多种。本实施例中，天线3可以为倒F型天线。参考地系统4形成辐射体31的回流路径。

当然，在其他实施例中，参考地系统4还可以与射频单元30电联接，以接收射频单元30激励的射频电流并进行电磁辐射。

进一步地，如图14所示，无线耳机100还包括电路板组件。电路板组件包括电联接的第一电路板60和第二电路板61。第一电路板60可以为单层板、双层板、多层板等。第二电路板61可以为单层板、双层板、多层板等。本申请实施例中，第一电路板60、第二电路板61皆以多层板为例。第一电路板60与第二电路板61可以直接电联接或间接电联接。可选的，第一电路板60与第二电路板61焊接于一体，以进行电联接。第一电路板60位于耳柄1内。第一电路板60可用于射频单元30与辐射体31的电联接。一实施例中，如图14所示，射频单元30设于第一电路板60上，射频单元30与辐射体31通过设于第一电路板60上的信号线601电联接。可选的，信号线601位于第一电路板60的表层，或者，信号线601位于第一电路板60的内层，又或者部分信号线601位于第一电路板60的表层，另一部分信号线601位于第一电路板60的内层。另一实施例中，如图15所示，辐射体31与射频单元30通过设于第一电路板60上的信号线601和馈电件602电联接。其中，馈电件602的一端电联接辐射体31的馈电端310，馈电件602的另一端电联接第一电路板60上的信号线601。馈电件602可以是金属弹片、金属探针等。至少部分第二电路板61位于耳机头2内。部分参考地系统4位于第一电路板60，另一部分参考地位于第二电路板61。本申请实施例中，第一参考地41位于第一电路板60。第二参考地42位于第二电路板61。可选的，第一参考地41位于第一电路板60的表层，或者，第一参考地41位于第一电路板60的内层，又或者部分第一参考地41位于第一电路板60的表层，另一部分第一参考地41位于第一电路板60的内层。第二参考地42位于第二电路板61的表层；或者，第二参考地42位于第二电路板61的内层；又或者，部分第二参考地42位于第二电路板61的表层，另一部分第二参考地42位于第二电路板61的内层。其中，第一参考地41与第一电路板60上的信号线601可以位于第一电路板60的同一层，也可以位于第一电路板60的不同层。参考地系统4的自由端40位于第二电路板61远离第一电路板60的一端。参考地系统4的自由端40可以位于第二电路板61的表层，也可以位于第二电路板61的内层。本实施例中，通过设置第一电路板60可使射频单元30与辐射体31通过信号线601电联接，提高射频单元30与辐射体31之间电联接的可靠性。第二电路板61位于耳机头2内，第二参考地42位于第二电路板61，可通过第二电路板61承载第二参考地42，便于第二参考地42的成型。参考地系统4的自由端40位于第二电路板61远离第一电路板60的一端，可延长第二参考地42的长度。

可选的，第一电路板60为硬质电路板，第二电路板61为柔性电路板。例如：第一电路板60为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。第二电路板61为柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。通过将第一电路板60设计为硬质电路板可实现批量化成产、检测，提高生产效率。通过将第二电路板61设计为柔性电路板，可减小第二电路板61的体积以及便于第二电路板61折叠、弯曲地收容于耳机头2内，此外，第二电路板61为柔性电路板有利于第二参考地42的弯曲延伸，在满足参考地系统4的尺寸的同时可以缩减第二电路板61的尺寸。当然，在其他实施例中，第一电路板60也可以为柔性电路板，第二电路板61也可以硬质电路板，或者，第一电路板60与第二电路板61皆为硬质电路板，又或者，第一电路板60与第二电路板61皆为柔性电路板，再或者，第一电路板60与第二电路板61可以皆为软硬结合板。

进一步地，请参照图16至图18，无线耳机100还包括第一控制单元70、第一功能模块71和第一连接线路72。第一控制单元70用于控制第一功能模块71的工作。第一功能模块71可以是电池、麦克风、喇叭等。第一连接线路72可以包括导电走线、导电过孔等。第一控制单元70设于第一电路板60上，第一功能模块71设于耳机头2内。部分第一连接线路72设于第一电路板60，另一部分第一连接线路72设于第二电路板61。第一连接线路72的一端电联接第一控制单元70，另一端电联接第一功能模块71，第一连接线路72用于传输第一控制单元70和第一功能模块71之间的信号。本实施例中，第一控制单元70设于第一电路板60上，可便于将第一控制单元70与射频单元30集成于一体。第一功能模块71设于耳机头2内，可便于缩减耳柄1的尺寸，以及有利于第一控制单元70和第一功能模块71的排布。此外，部分第一连接线路72设于第一电路板60，另一部分第一连接线路72设于第二电路板61，可通过第一电路板60与第二电路板61承载第一连接线路72，第一连接线路72与上述的参考地系统4共用了第一电路板60和第二电路板61，可提高无线耳机100结构的紧凑性。其中，部分第一连接线路72可位于第一电路板60的表层或者第一电路板60的内层。部分第一连接线路72与第一参考地41可以位于第一电路板60的同一层，也可位于第一电路板60的不同层。另一部分第一连接线路72可位于第二电路板61的表层或者第二电路板61的内层。另一部分第一连接线路72与第二参考地42可以位于第二电路板61的同一层，也可位于第二电路板61的不同层。

可选的，第一功能模块71包括第一导电件710。第一导电件710可以是第一功能模块71内部的结构件，也可以是第一功能模块71外部的结构件。第一导电件710可以是金属导电件、合金导电件、复合材质导电件、碳纤维导电件等。本申请实施例中，第一导电件710为金属导电件。例如：第一导电件710的材质可以为铝、铜、钢等中的一种。第一导电件710与参考地系统4的自由端40电联接，第一导电件710用于接收自由端40流入的射频电流并使至少部分射频电流进行电磁辐射。其中，第一导电件710与参考地系统4的自由端40之间的电联接方式可以是直接电联接、间接电联接或电磁耦合。当第一导电件710与参考地系统4的自由端40电磁耦合时，第一导电件710与参考地系统4的自由端40之间形成耦合间隙。第一导电件710与参考地系统4的自由端40电联接相当于通过第一导电件710将参考地系统4的长度延长，便于参考地系统4和第一导电件710进行电磁辐射。本实施例通过使第一功能模块71的第一导电件710与参考地系统4的自由端40电联接，可使得第一导电件710能够接收自由端40流入的射频电流并使至少部分射频电流进行电磁辐射，从而延长参考地系统4的长度，提高参考地系统4的电磁辐射效率。在一种实施方式中，本申请提供的无线耳机100在标准人头模型上的辐射效率提升了1.5dB。

一实施例中，第一功能模块71为无线耳机100的电池，第一导电件710为电池的外壳。其中，电池为充电电池，可以是锂电池、镍铬电池、镍氢电池等中的一种。在无线耳机100的内部，电池占据的空间较大，电池的外壳尺寸也较大，本实施例中通过将电池的外壳与参考地系统4的自由端40电联接，可使得参考地系统4(至少包括第二参考地42和第一导电件710)具有较长的尺寸，从而使得参考地系统4能够实现较好的电磁辐射。此外，本实施例中，由于第一导电件710作为部分参考地系统4，使得在第二电路板61的尺寸较小的情况下，也能够使整体的参考地系统4的射频电流工作于1/4波长模态或1/2波长模态。

进一步地，请参照图19至图21，无线耳机100还包括第二控制单元73、第二功能模块74和第二连接线路75。第二控制单元73用于控制第二功能模块74的工作。第二功能模块74可以是麦克风、喇叭等。第二连接线路75可以包括导电走线、导电过孔等。第二控制单元73设于第一电路板60，第二功能模块74位于耳机头2内并设于第二电路板61远离第一电路板60的一端。第二功能模块74设于第二电路板61远离第一电路板60的一端可便于将第二功能模块74与参考地系统4的自由端40电联接。部分第二连接线路75设于第一电路板60，另一部分第二连接线路75设于第二电路板61，第二连接线路75的一端电联接第二控制单元73，另一端电联接第二功能模块74，第二连接线路75用于传输第二控制单元73和第二功能模块74之间的信号。本实施例中，第二控制单元73设于第一电路板60上，可便于将第二控制单元73与射频单元30、第一控制单元70集成于一体，提高第一电路板60的结构紧凑性，缩减第一电路板60的尺寸。第一功能模块71设于耳机头2内，可便于缩减耳柄1的尺寸，以及有利于第二控制单元73和第二功能模块74的排布。此外，部分第二连接线路75设于第一电路板60，另一部分第二连接线路75设于第二电路板61，可通过第一电路板60与第二电路板61承载第二连接线路75，第二连接线路75、第一连接线路72及参考地系统4共用了第一电路板60和第二电路板61，可提高无线耳机100结构的紧凑性。其中，部分第二连接线路75可位于第一电路板60的表层或者第一电路板60的内层。部分第二连接线路75与部分第一连接线路72、第一参考地41可以位于第一电路板60的同一层，也可位于第一电路板60的不同层。另一部分第二连接线路75可位于第二电路板61的表层或者第二电路板61的内层。另一部分第二连接线路75与另一部分第一连接线路72、第二参考地42可以位于第二电路板61的同一层，也可位于第二电路板61的不同层。

第二功能模块74包括第二导电件740。第二导电件740可以是第二功能模块74内部的结构件，也可以是第二功能模块74外部的结构件。第二导电件740可以是金属导电件、合金导电件、复合材质导电件、碳纤维导电件等。本申请实施例中，第二导电件740为金属导电件。例如：第二导电件740的材质可以为铝、铜、钢等中的一种。第二导电件740与参考地系统4的自由端40电联接，第二导电件740用于接收自由端40流入的射频电流并使至少部分射频电流进行电磁辐射。其中，第二导电件740与参考地系统4的自由端40之间的电联接方式可以是直接电联接、间接电联接或电磁耦合。当第二导电件740与参考地系统4的自由端40电磁耦合时，第二导电件740与参考地系统4的自由端40之间形成耦合间隙。第二导电件740与参考地系统4的自由端40电联接相当于通过第二导电件740将参考地系统4的长度延长，便于参考地系统4和第二导电件740进行电磁辐射。本实施例通过使第二功能模块74的第二导电件740与参考地系统4的自由端40电联接，可使得第二导电件740能够接收自由端40流入的射频电流并使至少部分射频电流进行电磁辐射，从而进一步地延长参考地系统4的长度，提高参考地系统4的电磁辐射效率。在一种实施方式中，本申请提供的无线耳机100在标准人头模型上的辐射效率进一步地提升了1.5dB。

一实施例中，第二功能模块74为无线耳机100的麦克风，第二导电件740为麦克风的外壳。本申请实施例中，第二功能模块74可以焊接于第二电路板61上。第二功能模块74的第二导电件740与参考地系统4的自由端40直接电联接。本实施例中通过将麦克风的外壳与参考地系统4的自由端40电联接，可使得参考地系统4(至少包括第二参考地42、第一导电件710及第二导电件740)具有较长的尺寸，从而使得参考地系统4能够实现较好的电磁辐射。

其中，第一功能模块71与第二功能模块74可以设于第二电路板61的同一侧，也可以分别设于第二电路板61的相对两侧。一实施例中，第一功能模块71与第二功能模块74设于第二电路板61的同一侧，例如：第二电路板61、第一功能模块71、第二功能模块74依次排列，第一导电件710可与第二电路板61直接电联接、间接电联接或电磁耦合，第二导电件740与第二电路板61通过第一导电件710电联接，即第二导电件740与第一导电件710直接电联接、间接电联接或电磁耦合。此时，参考地系统4的自由端40的射频电流依次流入第一导电件710和第二导电件740，并参与电磁辐射。另一实施例中，第一功能模块71与第二功能模块74分别设于第二电路板61的相对两侧，例如：第一功能模块71、第二电路板61及第二功能模块74依次排列，第一导电件710可与第二电路板61直接电联接、间接电联接或电磁耦合，第二导电件740与第二电路板61直接电联接、间接电联接或电磁耦合。此时，参考地系统4的自由端40的射频电流分别流入第一导电件710和第二导电件740，并参与电磁辐射。

进一步地，请参照图22和图23，无线耳机100还包括导电加强件80。导电加强件80可以是导电补强板、导电补强筋等。导电加强件80与第二功能模块74分别设于第二电路板61的相背两侧。一实施例中，导电加强件80、第二电路板61、第二功能模块74及第一功能模块71依次排列。另一实施例中，第二功能模块74、第二电路板61、导电加强件80及第一功能模块71依次排列。导电加强件80与参考地系统4的自由端40电联接，导电加强件80用于加强第二电路板61的强度以及用于接收自由端40流入的射频电流并使至少部分射频电流进行辐射。本实施例中，导电加强件80、第一导电件710及第二导电件740皆可以接收自由端40流入的射频电流并使至少部分射频电流进行辐射，从而能够较大的提高参考地系统4的电磁辐射效率。

导电加强件80设于第二电路板61朝向第一功能模块71的一侧。换言之，第二电路板61、导电加强件80及第一功能模块71依次排列。导电加强件80与第一功能模块71电磁耦合。本申请实施例中，导电加强件80与第一功能模块71的第一导电件710电磁耦合。可以理解的，导电加强件80与第一功能模块71的第一导电件710之间形成耦合间隙。通过使导电加强件80与第一导电件710电磁耦合可以减少导电加强件80与第一导电件710之间的电联接件，从而降低无线耳机100的加工和装配难度。

一实施例中，如图24所示，无线耳机100还包括导电泡棉90，导电泡棉90抵接于导电加强件80与第一功能模块71之间，导电泡棉90用于提高导电加强件80与第一功能模块71之间的电磁耦合强度。具体的，导电泡棉90在安装于耳机头2内时，抵接于导电加强件80与第一功能模块71的第一导电件710之间，导电泡棉90具有弹性能够降低导电加强件80与第一导电件710之间的装配误差，从而减少导电加强件80与第一导电件710之间的耦合不一致性，提高导电加强件80与第一功能模块71之间的电磁耦合强度。此外，导电泡棉90可导电，因此能够用于传输导电加强件80与第一导电件710之间电流，进一步地提高导电加强件80与第一功能模块71之间的电磁耦合强度。

进一步地，请参照图25至图28，电路板组件还包括第三电路板63。第三电路板63可以为单层电路板、双层电路板、多层电路板等。第三电路板63位于耳机头2内并与第一电路板60电联接。第三电路板63与第一电路板60的电联接方式可以是直接电联接也可以是间接电联接。本申请实施例中，第三电路板63与第一电路板60通过第二电路板61电联接。换言之，第一电路板60、第二电路板61及第三电路板63依次电联接。无线耳机100还包括第三控制单元76、第三功能模块77和第三连接线路78。第三控制单元76用于控制第三功能模块77的工作。第三功能模块77可以是麦克风、喇叭等。一实施例中，第三功能模块77为为无线耳机100的喇叭。第三连接线路78可以包括导电走线、导电过孔等。第三控制单元76设于第一电路板60上，第三功能模块77设于耳机头2内。部分第三连接线路78设于第一电路板60，另一部分第三连接线路78设于第三电路板63，第三连接线路78的一端电联接第三控制单元76，另一端电联接第三功能模块77，第三连接线路78用于传输第三控制单元76和第三功能模块77之间的信号。本实施例中，第三控制单元76设于第一电路板60上，可便于将第三控制单元76与射频单元30、第一控制单元70、第二控制单元73集成于一体。一实施例中，第一控制单元70、第二控制单元73及第三控制单元76集成在一起，射频单元30独立设置；或者，第一控制单元70、第二控制单元73、第三控制单元76及射频单元30皆集成在一起。第三功能模块77设于耳机头2内，可便于缩减耳柄1的尺寸，以及第三控制单元76与第三功能模块77的装配。本申请实施例中，第三电路板63通过第二电路板61与第一电路板60电联接，第三连接线路78包括第一子连接线路、第二子连接线路及第三子连接线路，第一子连接线路设于第一电路板60，第二子连接线路设于第二电路板61，第三子连接线路设于第三电路板63，第一子连接线路、第二子连接线路及第三子连接线路依次电联接。其中，第一子连接线路可位于第一电路板60的表层或者第一电路板60的内层。第一子连接线路与部分第一连接线路72、部分第二连接线路75、第一参考地41可以位于第一电路板60的同一层，也可位于第一电路板60的不同层。第二子连接线路可位于第二电路板61的表层或者第二电路板61的内层。第二子连接线路与部分第一连接线路72、部分第二连接线路75、第二参考地42可以位于第二电路板61的同一层，也可位于第二电路板61的不同层。第三子连接线路可位于第三电路板63的表层或者第三电路板63的内层。

可选的，第三电路板63包括相连的本体部630和弯折部631。至少部分本体部630和至少部分弯折部631相对设置，并位于入耳部20(参照图6)。本体部630上的射频电流与弯折部631上的射频电流至少部分抵消。可选的，本体部630上的射频电流的流向与弯折部631上的射频电流的流向相反或呈钝角。本实施例中，由于第三电路板63位于入耳部20，通过使第三电路板63的本体部630与弯折部631相对设置，本体部630上的射频电流与弯折部631上的射频电流流向相反或呈钝角，从而本体部630产生的电磁辐射与弯折部631产生的电磁辐射可相互抵消，能够减少无线耳机100佩戴后佩戴主体对电磁辐射的吸收，降低对佩戴主体的损害。此外，本体部630上的射频电流与弯折部631上的射频电流至少部分抵消，使得本体部630产生的电磁辐射与弯折部631产生的电磁辐射至少部分抵消，可以降低第三电路板63对参考地系统4的影响，提高参考地系统4进行电磁辐射的稳定性和可靠性。

上述在说明书、权利要求书以及附图中提及的特征，只要在本申请的范围内是有意义的，均可以任意相互组合。针对无线耳机100所说明的优点和特征以相应的方式适用于耳机组件2000及电子系统1000。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (19)

1.一种无线耳机，其特征在于，包括：

电池；

麦克风；

喇叭；

耳柄；

耳机头，与所述耳柄相连，所述耳机头包括入耳部和外露部，所述入耳部在所述无线耳机佩戴于耳部时位于耳腔内，所述外露部在所述无线耳机佩戴于所述耳部时位于所述耳腔外；

天线，设于所述耳柄内，用于收发电磁波信号；及

参考地系统，所述参考地系统的一端与所述天线电联接，所述参考地系统的另一端位于所述外露部内并形成自由端，所述参考地系统用于接收所述天线激励的射频电流并使至少部分所述射频电流流动至所述自由端以进行电磁辐射。

2.根据权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述参考地系统的射频电流工作于1/4波长模态或者1/2波长模态。

3.根据权利要求2所述的无线耳机，其特征在于，所述参考地系统包括第一参考地和第二参考地，所述第一参考地在所述耳柄内延伸，所述第一参考地的一端与所述天线电联接，所述第一参考地的另一端电联接所述第二参考地的一端，所述第二参考地的另一端朝向所述外露部远离所述耳柄的一侧延伸并形成所述自由端。

4.根据权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述天线包括电联接的射频单元和辐射体，所述射频单元用于产生射频电流并传输至所述辐射体，所述辐射体在所述耳柄内延伸，并用于接收至少部分所述射频单元产生的射频电流并进行电磁辐射，所述参考地系统与所述辐射体电联接，所述参考地系统用于接收从所述辐射体上返回的射频电流。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的无线耳机，其特征在于，所述无线耳机还包括电路板组件，所述电路板组件包括电联接的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板位于所述耳柄内，至少部分所述第二电路板位于所述耳机头内，部分所述参考地系统位于所述第一电路板，另一部分所述参考地系统位于所述第二电路板，所述自由端位于所述第二电路板远离所述第一电路板的一端。

6.根据权利要求5所述的无线耳机，其特征在于，所述第一电路板为刚性电路板，所述第二电路板为柔性电路板。

7.根据权利要求5所述的无线耳机，其特征在于，所述无线耳机还包括第一控制单元、第一功能模块和第一连接线路，所述第一控制单元设于所述第一电路板，所述第一功能模块设于所述耳机头内，部分所述第一连接线路设于所述第一电路板，另一部分所述第一连接线路设于所述第二电路板，所述第一连接线路的一端电联接所述第一控制单元，另一端电联接所述第一功能模块，所述第一连接线路用于传输所述第一控制单元和所述第一功能模块之间的信号。

8.根据权利要求7所述的无线耳机，其特征在于，所述第一功能模块包括第一导电件，所述第一导电件与所述参考地系统的自由端电联接，所述第一导电件用于接收所述自由端流入的射频电流并使至少部分所述射频电流进行电磁辐射。

9.根据权利要求8所述的无线耳机，其特征在于，所述第一功能模块为所述电池，所述第一导电件为所述电池的外壳。

10.根据权利要求7至9任意一项所述的无线耳机，其特征在于，所述无线耳机还包括第二控制单元、第二功能模块和第二连接线路，所述第二控制单元设于所述第一电路板，所述第二功能模块位于所述耳机头内并设于所述第二电路板远离所述第一电路板的一端，部分所述第二连接线路设于所述第一电路板，另一部分所述第二连接线路设于所述第二电路板，所述第二连接线路的一端电联接所述第二控制单元，另一端电联接所述第二功能模块，所述第二连接线路用于传输所述第二控制单元和所述第二功能模块之间的信号。

11.根据权利要求10所述的无线耳机，其特征在于，所述第二功能模块包括第二导电件，所述第二导电件与所述参考地系统的自由端电联接，所述第二导电件用于接收所述自由端流入的射频电流并使至少部分所述射频电流进行电磁辐射。

12.根据权利要求11所述的无线耳机，其特征在于，所述第二功能模块为所述麦克风，所述第二导电件为所述麦克风的外壳。

13.根据权利要求10所述的无线耳机，其特征在于，所述无线耳机还包括导电加强件，所述导电加强件与所述第二功能模块分别设于所述第二电路板的相背两侧，所述导电加强件与所述参考地系统的自由端电联接，所述导电加强件用于加强所述第二电路板的强度以及用于接收所述自由端流入的射频电流并使至少部分所述射频电流进行电磁辐射。

14.根据权利要求13所述的无线耳机，其特征在于，所述导电加强件设于所述第二电路板朝向所述第一功能模块的一侧，所述导电加强件与所述第一功能模块电磁耦合。

15.根据权利要求14所述的无线耳机，其特征在于，所述无线耳机还包括导电泡棉，所述导电泡棉抵接于所述导电加强件与所述第一功能模块之间，所述导电泡棉用于提高所述导电加强件与所述第一功能模块之间的电磁耦合强度。

16.根据权利要求5所述的无线耳机，其特征在于，所述电路板组件还包括第三电路板，所述第三电路板位于所述耳机头内并与所述第一电路板电联接，所述无线耳机还包括第三控制单元、第三功能模块和第三连接线路，所述第三控制单元设于所述第一电路板上，所述第三功能模块设于所述耳机头内，部分所述第三连接线路设于所述第一电路板，另一部分所述第三连接线路设于所述第三电路板，所述第三连接线路的一端电联接所述第三控制单元，另一端电联接所述第三功能模块，所述第三连接线路用于传输所述第三控制单元和所述第三功能模块之间的信号。

17.根据权利要求16所述的无线耳机，其特征在于，所述第三电路板包括相连的本体部和弯折部，至少部分所述本体部和至少部分所述弯折部相对设置，并位于所述入耳部，所述本体部上的射频电流与所述弯折部上的射频电流至少部分抵消。

18.根据权利要求17所述的无线耳机，其特征在于，所述第三功能模块为所述喇叭。

19.一种耳机组件，其特征在于，包括如权利要求1至18任意一项所述的无线耳机及收纳盒，所述收纳盒用于收纳所述无线耳机。

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