CN117630643A - 自动检测推出力电测夹具 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电路板测试装置及方法，电路板测试装置包括第一治具以及第二治具，所述第一治具与所述第二治具相对设置，所述第一治具与所述第二治具能作相互靠近或相互远离的运动以压合或松开电路板；第一治具凸设有第一探针组以及第二探针组，并且第一探针组凸出于第一治具的长度大于第二探针组凸出于第一治具的长度，第一探针组能够在接触到所述电路板上的金属粒时反馈第一电信号，第二探针组能在接触到金属粒时反馈第二电信号；第二治具设置有可伸缩的顶出组件，顶出组件的至少部分凸出于所述第二治具，顶出组件用于对金属粒施加预定推力。上述电路板测试装置能在电路板电测试的同时进行推出测试，提高了测试效率与准确性。

Description

自动检测推出力电测夹具

技术领域

本申请涉及电路板测试技术领域，特别是涉及电路板测试装置及电路板测试方法。

背景技术

随着电子技术不断发展，电子产品也在朝高功率、微型化、高精密度的方向高速发展。电路板是电子产品的核心部件，随着电子产品的体积越来越小、功率密度越来越大，如何保证电路板的散热功能，已成为当今电子工业产品设计一个挑战。在一些技术方案中，通过在电路板上嵌入铜粒等金属粒，以提高电路板的散热效率，同时铜粒也可以作为焊脚焊接电子元件。

在电路板生产阶段，需要对电路板上的铜粒进行电测试以及推出测试，其中推出测试即向电路板上的铜粒施加一个推力，监测铜粒是否被推出电路板，以测试铜粒是否松动。在相关技术中，对电路板铜粒的推出测试是具有破坏性的，电路板在推出测试后即报废，因此通常是在一批电路板电测试后，再抽取其中几个电路板作为样品对其上的铜粒进行推出测试，由此判断该批电路板的合格率，无法做到全面测试，导致测试结果与实际情况有所偏差，并且整个测试过程也较为复杂与繁琐。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提高一种安全、可靠且操作简单的电路板测试装置及电路板测试方法。

一种电路板测试装置，包括第一治具以及第二治具，所述第一治具与所述第二治具相对设置，所述第一治具与所述第二治具能作相互靠近或相互远离的运动以压合或松开电路板；

其中，所述第一治具靠近所述第二治具的一侧凸设有第一探针组以及第二探针组，并且所述第一探针组凸出于所述第一治具的长度大于所述第二探针组凸出于所述第一治具的长度，所述第一探针组能够在接触到所述电路板上的金属粒时反馈第一电信号，所述第二探针组能在接触到所述金属粒时反馈第二电信号；

所述第二治具设置有可伸缩的顶出组件，所述顶出组件与所述第一探针组以及所述第二探针组相对设置，所述顶出组件的至少部分凸出于所述第二治具，所述顶出组件用于对所述金属粒施加预定推力。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述第一探针组包括两个第一探针，所述两个第一探针间隔设置，并且所述两个第一探针凸出于所述第一治具的长度相等，所述两个第一探针能够在接触到所述金属粒时电连通以反馈所述第一信号；所述第二探针组包括两个第二探针，所述两个第二探针间隔设置，并且所述两个第二探针凸出于所述第一治具的长度相等，所述两个第二探针能够在接触到所述金属粒时电连通以反馈所述第二信号。

在其中一个实施例中，所述两个第二探针间隔地设置在所述两个第一探针之间；或者，所述两个第一探针间隔地设置在所述两个第二探针之间；或者，所述第一探针与所述第二探针一一交替布置。

在其中一个实施例中，所述第一治具靠近所述第二治具的一侧开设凹槽，所述第一探针组与所述第二探针组均设置在所述凹槽中，所述第一探针组与所述第二探针组均凸出于所述凹槽的槽底壁。

在其中一个实施例中，所述第一探针组凸出于所述槽底壁的端部与所述凹槽的槽口平齐。

在其中一个实施例中，所述顶出组件包括顶杆以及弹性件，所述顶杆可伸缩地穿设于所述第二治具，所述顶杆的一端凸出于所述第二治具，所述弹性件与所述顶杆连接，所述弹性件用于对所述顶杆施加朝向所述第一治具的推力。

在其中一个实施例中，所述第二治具开设有安装槽，所述安装槽贯穿所述第二治具靠近第一治具的一侧，所述安装槽背离所述第二治具的一端的槽壁凸设有第一台阶部，所述顶杆包括杆部以及沿所述杆部的径向向外凸出的第二台阶部，所述杆部插设在所述安装槽中，所述第二台阶部与所述第一台阶部间隔设置，所述弹性件设置在所述安装槽中，并且所述弹性件的一端与所述第一台阶部抵接，所述弹性件的另一端与所述第二台阶抵接。

在其中一个实施例中，所述第一治具和/或所述第二治具上凸设有定位柱，所述定位柱用于与所述电路板上的定位孔插接配合。

在其中一个实施例中，所述第二治具上凸设有所述定位柱，所述定位柱的数量为多个，所述多个定位柱围绕顶出组件的外周间隔布置。

本申请还提供一种电路板测试方法，采用上述的电路板测试装置实施，电路板测试方法包括以下步骤：

将待测试的电路板放置在第一治具与第二治具之间，并对所述电路板进行定位；

驱动所述第一治具与所述第二治具相互靠近以压合所述电路板；

当所述第一探针组反馈第一电信号时，输出有金属粒信号；

当所述第二探针组反馈第二电信号时，输出金属粒松动信号。

上述电路板测试装置及方法，通过在第一治具上设置第一探针组与第二探针组，并使得第一探针组凸出于第一治具的长度大于第二探针组凸出于第一治具的长度，同时在第二治具上设置可伸缩的顶出组件。如此，在测试时，通过使第一治具与第二治具分别压合在电路板两侧，当电路板上有金属粒时，较长的第一探针组能够接触到金属粒并反馈第一电信号，从而实现检测电路板上是否有金属粒，完成对金属粒进行电测试。同时，顶出组件能从金属粒背离第一治具的一侧施加一个预定推力，当金属粒松动时，金属粒就会被顶出组件顶起，此时，较短的第二探针组能够接触到金属粒并反馈第二电信号，从而实现检测金属粒是否松动，完成对金属粒的推出测试。因此，本申请的电路板测试装置能够在对电路板进行电测试的同时完成对电路板的推出测试，相比于传统的需要先进行电测试再抽检推出测试的方案，本申请的电路板测试装置能对所有电路板电测试的同时进行推出测试，实现全检，提高了测试准确度。并且顶出组件只对金属粒施加预定推力，不会破坏合格的电路板，安全性高。同时，电路板在一次装夹定位中，便能同时完成电测试与推出测试，提高了测试效率，从而提高了生产效率。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

此外，附图并不是1:1的比例绘制，并且各个元件的相对尺寸在附图中仅示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。在附图中：

图1为一实施例的电路板测试装置的结构示意图。

图2为图1中所示的电路板测试装置在A局部的局部示意图。

图3为一实施例的顶出组件的结构示意图。

附图标记说明：

10、第一治具；11、凹槽；20、第二治具；21、安装槽；211、第一台阶部；22、定位柱；31、第一探针组；311、第一探针；32、第二探针组；321、第二探针；40、顶出组件；41、顶杆；411、杆部；412、第二台阶部；42、弹性件；50、电路板；51、金属粒。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平长度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平长度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

本申请一实施例提供一种电路板测试装置，用于对电路板上的金属粒进行电测试以及推出测试。其中，电路板上的金属粒嵌设在电路板的通孔中，金属粒用于电路散热或焊接电子元件，金属粒具体可以为铜粒或其他金属或合金颗粒，在此不做限制。

具体地，参阅图1以及图2，一实施例的电路板测试装置包括第一治具10以及第二治具20，第一治具10与第二治具20相对设置，第一治具10与第二治具20能作相互靠近或相互远离的运动以压合或松开电路板50。

第一治具10靠近第二治具20的一侧凸设有第一探针组31以及第二探针组32，并且第一探针组31凸出于第一治具10的长度大于第二探针组32凸出于第一治具10的长度，其中，第一探针组31用于检测电路板50上是否有金属粒51，第一探针组31能够在接触到电路板50上的金属粒51时反馈第一电信号，以示意电路板50上有金属粒51。第二探针组32用于检测金属粒51是否松动，第二探针组32能在接触到金属粒51时反馈第二电信号，以示意金属粒51松动。

第二治具20设置有可伸缩的顶出组件40，顶出组件40与第一探针组31以及第二探针组32相对设置，顶出组件40的至少部分凸出于第二治具20并能在承受到预定压力时回缩，顶出组件40用于对金属粒51施加预定推力。可理解地，上述“预定压力”与“预定推力”为大小相等方向相反的相互作用力。预定推力的大小可根据金属粒51的材料、大小、形状以及挤压工艺等因素按需设置，在此不做限定。在一实施例中，预定推力的大小可以为50N～70N，优选为60N。

在对电路板50进行测试时，先将待测试的电路板50放置在第一治具10与第二治具20之间并对电路板50进行定位；然后驱动第一治具10与第二治具20相互靠近，以使第一治具10与第二治具20分别压合在电路板50两侧。

当电路板50上对应位置有金属粒51时，长度较长的第一探针组31先接触到金属粒51，使得第一探针组31电导通并反馈第一信号，以示意电路板50上有金属粒51，电测试通过；当电路板50上对应位置没有金属粒51时，第一探针组31无法接触到金属粒51，第一探针组31处于断路状态，无法反馈第一电信号，表示电路板50没有金属粒51，电测试不通过。

同时，当电路板50上对应位置有金属粒51时，顶出组件40能够与金属粒51背离第一治具10的一侧抵接以对金属粒51施加一个朝向第一治具10的预定推力，当金属粒51无法承受该预定推力时，会被顶出组件40顶起，使得长度较短的第二探针组32接触到金属粒51，此时第二探针组32电导通并反馈第二信号，以表示电金属粒51松动，推出测试不通过；当金属粒51能够承受住该预定推力，不被顶出组件40顶起时，较短的第二探针组32无法接触到金属粒51，此时第二探针组32电处于断路状态，无法反馈第二电信号，表示金属粒51稳固，推出测试通过。

上述电路板测试装置，通过在第一治具10上设置第一探针组31与第二探针组32，并使得第一探针组31凸出于第一治具10的长度大于第二探针组32凸出于第一治具10的长度，同时在第二治具20上设置可伸缩的顶出组件40。如此，在测试时，通过使第一治具10与第二治具20分别压合在电路板50两侧，当电路板50上有金属粒51时，较长的第一探针组31能够接触到金属粒51并反馈第一电信号，从而实现检测电路板50上是否有金属粒51，完成对金属粒51进行电测试。同时，顶出组件40能从金属粒51背离第一治具10的一侧施加一个预定推力，当金属粒51松动时，金属粒51就会被顶出组件40顶起，此时，较短的第二探针组32能够接触到金属粒51并反馈第二电信号，从而实现检测金属粒51是否松动，完成对金属粒51的推出测试。因此，本申请的电路板测试装置能够在对电路板50进行电测试的同时完成对电路板50的推出测试，相比于传统的需要先进行电测试再抽检推出测试的方案，本申请的电路板测试装置能对所有电路板50均进行电测试与推出测试，实现全检，提高了测试准确度。并且顶出组件40只对金属粒51施加预定推力，不会破坏合格的电路板50，安全性高。同时，电路板50在一次装夹定位中，便能同时完成电测试与推出测试，提高了测试效率，从而提高了生产效率。

参见图2，可选地，在一实施例中，第一探针组31包括两个第一探针311，两个第一探针311间隔设置，并且两个第一探针311凸出于第一治具10的长度相等，两个第一探针311能够在接触到金属粒51时电连通以反馈第一信号。同理，第二探针组32包括两个第二探针321，两个第二探针321间隔设置，并且两个第二探针321凸出于第一治具10的长度相等，两个第二探针321能够在接触到金属粒51时电连通以反馈第二信号。

进一步地，在一实施例中，两个第一探针311与两个第二探针321的种针方式为：在处理CAM时在待检测的铜粒的测试资料中增加四个测试点，其中两个测试点在同一条网络，以保证两个第一探针311在接触到金属粒51时相电导通，并保证两个第二探针321接触到金属粒51时相电导通。其中另两个测试点为独立测试带你，以保证两个第一探针311未接触到金属粒51时相断路，并保证两个第二探针321未接触到金属粒51时相断路。

继续参见图2，在一实施例中，两个第二探针321间隔地设置在两个第一探针311之间。值得说明的是，在其他实施例中，也可以是两个第一探针311间隔地设置在两个第二探针321之间；或者，第一探针311与第二探针321一一交替布置，在此不做限制。

参见图2，在一实施例中，第一治具10靠近第二治具20的一侧开设凹槽11，第一探针组31与第二探针组32均设置在凹槽11中，第一探针组31与第二探针321均凸出于凹槽11的槽底壁。较佳地，第一探针组31凸出于槽底壁的端部与凹槽11的槽口平齐。即第一探针组31的端部与第一治具10的压合面平齐。可理解地，由于第二探针组32的长度小于第一探针组31的长度，故第二探针组32凸出于槽底壁的端部位于凹槽11中。进一步地，凹槽11与顶出组件40相对设置，如此，第一治具10的压合面压合到电路板50表面后，电路板50上有金属粒51时，第一探针组31刚好能接触到金属粒51并反馈第一电信号，以实现检测电路板50是否金属粒51。当金属粒51结构牢固，无法被顶出组件40顶起时，位于凹槽11内的第二探针组32无法接触金属粒51，从而不会反馈电信号。当金属粒51松动并被顶出组件40顶起时，金属粒51会被顶入凹槽11内，此时凹槽11内的第二探针组32接触金属粒51，从而反馈第二电信号，以实现对金属粒51进行推出测试。

参见图1以及图3，顶出组件40包括顶杆41以及弹性件42，顶杆41可伸缩地穿设于第二治具20，顶杆41的一端凸出于第二治具20，弹性件42与顶杆41连接，弹性件42用于对顶杆41施加朝向第一治具10的推力，以保证顶杆41能够相对第二治具20伸缩，并且当弹性件42被压缩到最大变形量时能够对金属粒51施加上述的预定推力。可理解地，预定推力的大小与弹性件42的弹性系数相关，通过更换不同弹性系数的弹性件42，即可设定不同的预定推力，以适配不同型号的电路板50

具体地，参见图1，第二治具20开设有安装槽21，安装槽21贯穿第二治具20靠近第一治具10的一侧，安装槽21背离第二治具20的一端的槽壁凸设有第一台阶部211。结合图3，顶杆41包括杆部411以及沿杆部411的径向向外凸出的第二台阶部412，杆部411插设在安装槽21中，第二台阶部412与第一台阶部211间隔设置，弹性件42设置在安装槽21中，并且弹性件42的一端与第一台阶部211抵接，弹性件42的另一端与第二台阶抵接。如此，保证了顶杆41抵压到金属粒51时，弹性件42能通过顶杆41给金属粒51施加推力，同时也避免了顶杆41与弹性件42脱离安装槽21。进一步地，在一实施例中，弹性件42为弹簧，弹簧套设在顶杆41上。

参见图1，在一实施例中，第二治具20上凸设有定位柱22，定位柱22用于与电路板50上的定位孔插接配合。具体地，在一实施例中，第一治具10与第二治具20为上下相对布置，第二治具20位于第一治具10下方，再压合前，先将电路板50定位在第二治具20上。通过将定位柱22穿设在电路板50上的定位孔中，能对电路板50进行有效定位，保证电路板50上的金属粒51的一侧与顶出组件40相对，也保证金属粒51的另一侧与第一探针组31以及第二探针组32相对。

进一步地，定位柱22的数量为多个，多个定位柱22围绕顶出组件40的外周间隔布置。例如，在一实施例中，第二治具20上设置有四个定位柱22，四个定位柱22分别对应电路板50的四个角布置，四个定位柱22一一对应地插设在电路板50的四个定位孔中。如此，可提高对电路板50的定位精确度。

值得说明的是，在其他实施例中，第二治具20上也可以凸设有定位柱22，定位柱22用于与电路板50上的定位孔插接配合，如此进一步提高电路板50的定位稳定性。

本申请还提供一种电路板测试方法，该方法采用上述任一实施例的电路板测试装置实施，具体地，一实施例的电路板测试方法包括以下步骤：

S110:将待测试的电路板50放置在第一治具10与第二治具20之间，并对电路板50进行定位。

具体地，在对电路板50定位时，将电路板50放置在第二治具20上，并使第二治具20上的定位柱22一一对应地插设在电路板50上的定位孔中，以保证电路板50上的金属粒51的一侧与顶出组件40相对，金属粒51的另一侧与第一探针组31以及第二探针组32相对。

S120:驱动第一治具10与第二治具20相互靠近以压合电路板50；

具体地，可通过液压机构驱动第一治具10与第二治具20同步做相互靠近的运动，也可单独驱动第一治具10与第二治具20中的一者做靠近另一者的运动。直至第一治具10与第二治具20分别压合在电路板50的两侧。

S130:当第一探针组31反馈第一电信号时，输出有金属粒信号；

具体地，第一治具10压合到电路板50后，当电路板50上对应位置有金属粒51时，长度较长的两个第一探针组31先接触到金属粒51，使得第一探针组31电导通并反馈第一信号，电路板测试装置接收到第一信号后即输出有金属粒信号，以示意电路板50上有金属粒51，电测试通过；当电路板50上对应位置没有金属粒51时，第一探针组31无法接触到金属粒51，第一探针组31处于断路状态，无法反馈第一电信号，电路板测试装置接输出无金属粒信号，表示电路板50没有金属粒51，电测试不通过，如此，完成对金属粒51进行电测试。

S140:当第二探针组32反馈第二电信号时，输出金属粒松动信号。

具体地，第二治具20压合到电路板50后，当电路板50上对应位置有金属粒51时，顶出组件40能够与金属粒51背离第一治具10的一侧抵接以对金属粒51施加一个朝向第一治具10的预定推力，当金属粒51无法承受该预定推力时，会被顶出组件40顶起，并顶入凹槽11中，使得长度较短的第二探针组32接触到金属粒51，此时第二探针组32电导通并反馈第二信号，电路板测试装置接输出金属粒松动信号，以表示电金属粒51松动，推出测试不通过；当金属粒51能够承受住该预定推力，不被顶出组件40顶起时，较短的第二探针组32无法接触到金属粒51，此时第二探针组32电处于断路状态，无法反馈第二电信号，电路板测试装置接输出金属粒牢固信号，表示金属粒51稳固，推出测试通过。如此在进行电测试的同时，完成了推出测试。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板测试装置，其特征在于，包括第一治具以及第二治具，所述第一治具与所述第二治具相对设置，所述第一治具与所述第二治具能作相互靠近或相互远离的运动以压合或松开电路板；

其中，所述第一治具靠近所述第二治具的一侧凸设有第一探针组以及第二探针组，并且所述第一探针组凸出于所述第一治具的长度大于所述第二探针组凸出于所述第一治具的长度，所述第一探针组能够在接触到所述电路板上的金属粒时反馈第一电信号，所述第二探针组能在接触到所述金属粒时反馈第二电信号；

所述第二治具设置有可伸缩的顶出组件，所述顶出组件与所述第一探针组以及所述第二探针组相对设置，所述顶出组件的至少部分凸出于所述第二治具，所述顶出组件用于对所述金属粒施加预定推力。

2.根据权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于：

所述第一探针组包括两个第一探针，所述两个第一探针间隔设置，并且所述两个第一探针凸出于所述第一治具的长度相等，所述两个第一探针能够在接触到所述金属粒时电连通以反馈所述第一信号；

所述第二探针组包括两个第二探针，所述两个第二探针间隔设置，并且所述两个第二探针凸出于所述第一治具的长度相等，所述两个第二探针能够在接触到所述金属粒时电连通以反馈所述第二信号。

3.根据权利要求2所述的电路板测试装置，其特征在于，

所述两个第二探针间隔地设置在所述两个第一探针之间；或者，

所述两个第一探针间隔地设置在所述两个第二探针之间；或者，

所述第一探针与所述第二探针一一交替布置。

4.根据权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述第一治具靠近所述第二治具的一侧开设凹槽，所述第一探针组与所述第二探针组均设置在所述凹槽中，所述第一探针组与所述第二探针组均凸出于所述凹槽的槽底壁。

5.根据权利要求4所述的电路板测试装置，其特征在于，所述第一探针组凸出于所述槽底壁的端部与所述凹槽的槽口平齐。

6.根据权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述顶出组件包括顶杆以及弹性件，所述顶杆可伸缩地穿设于所述第二治具，所述顶杆的一端凸出于所述第二治具，所述弹性件与所述顶杆连接，所述弹性件用于对所述顶杆施加朝向所述第一治具的推力。

7.根据权利要求6所述的电路板测试装置，其特征在于，所述第二治具开设有安装槽，所述安装槽贯穿所述第二治具靠近第一治具的一侧，所述安装槽背离所述第二治具的一端的槽壁凸设有第一台阶部，所述顶杆包括杆部以及沿所述杆部的径向向外凸出的第二台阶部，所述杆部插设在所述安装槽中，所述第二台阶部与所述第一台阶部间隔设置，所述弹性件设置在所述安装槽中，并且所述弹性件的一端与所述第一台阶部抵接，所述弹性件的另一端与所述第二台阶抵接。

8.根据权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述第一治具和/或所述第二治具上凸设有定位柱，所述定位柱用于与所述电路板上的定位孔插接配合。

9.根据权利要求8所述的电路板测试装置，其特征在于，所述第二治具上凸设有所述定位柱，所述定位柱的数量为多个，所述多个定位柱围绕顶出组件的外周间隔布置。

10.一种电路板测试方法，采用权利要求1-9中任一项所述的电路板测试装置实施，其特征在于，电路板测试方法包括以下步骤：

将待测试的电路板放置在第一治具与第二治具之间，并对所述电路板进行定位；

驱动所述第一治具与所述第二治具相互靠近以压合所述电路板；

当所述第一探针组反馈第一电信号时，输出有金属粒信号；

当所述第二探针组反馈第二电信号时，输出金属粒松动信号。