CN219552556U - 一种电子元器件的测试治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子元器件的测试治具，包括下底板、上压板、紧固件、探针和待测元器件，所述上压板通过紧固件安装在下底板上，所述待测元器件安装在上压板与下底板之间，并位于下底板中部，所述探针垂直穿过上压板的表面至其底面，并与待测元器件相接触。本实用新型的一种电子元器件的测试治具，将上压板与下底板通过紧固件连接，待测元器件夹持在上压板和下底板之间，同时，探针与待测元器件相接触，保证测试治具在使用时操作简单，无需焊接操作，且加载的电流大小不受限制，不会因为测试治具过电流能力不足而发热，导致测试结果不准确；同时测试治具和电子元器件不会受焊料的污染，可重复使用，节约测试成本。

Description

一种电子元器件的测试治具

技术领域

本实用新型涉及电子元器件的测试治具技术领域，特别涉及一种电子元器件的测试治具。

背景技术

目前的电子元器件如电阻器，在用电流加载测试时，需要借助pcb板来进行，但是pcb板受限于板上铜箔的过流能力，无法进行大电流的加载。

具体地，现有电子元器件的电流加载测试方法为，先将电子元器件焊接在pcb板上，然后对pcb板加载电流，以此来进行测试实验；这种测试方法中，受限于pcb板上铜箔的厚度限制，通常只能加载50A以内的电流大小，无法进行更大电流的加载；同时，pcb板和元器件经过焊接后沾染了焊料，只能做报废处理，造成板材和元器件的损坏和浪费；因此，亟待需要一种新型测试治具解决以上缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种电子元器件的测试治具，旨在解决现有测试治具无法进行大电流的加载，容易造成电子元器件报废、损坏，成本高等问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种电子元器件的测试治具，包括下底板、上压板、紧固件、探针和待测元器件，所述上压板通过紧固件安装在下底板上，所述待测元器件安装在上压板与下底板之间，并位于下底板中部，所述探针垂直穿过上压板的表面至其底面，并与待测元器件相接触。

优选地，所述上压板设有两块，分别安装在下底板上方的左右两侧。

优选地，所述上压板上设有探针安装孔，所述上压板和下底板上均设有紧固件安装孔，所述探针安装在探针安装孔内，所述紧固件安装在紧固件安装孔内。

优选地，所述上压板上连接有用于导通电流的电流线缆。

优选地，所述上压板采用黄铜或紫铜材料制作，所述下底板采用绝缘材料制作。

优选地，所述探针与上压板之间为绝缘状态，所述探针与外置的万用表或电压表连接。

优选地，所述紧固件为螺钉或螺丝或螺栓。

本实用新型技术方案的有益效果在于：

本实用新型的一种电子元器件的测试治具，主要包括下底板、上压板、紧固件、探针和待测元器件，将上压板与下底板通过紧固件连接，待测元器件夹持在上压板和下底板之间，同时，探针与待测元器件相接触，在测试治具时，直接将待测元器件装夹在下底板和上压板中，将探针与待测元气件表面相接触，然后连接好电流线缆，将电流线缆与上压板相连接，即可开启电流源开始测试，测试时通过记录万用表的数值变化，即可完成测试实验；保证测试治具使用时操作简单，无需焊接操作，且加载的电流大小不受限制，不会因为测试治具过电流能力不足而发热，导致测试结果不准确；同时测试治具和电子元器件不会受焊料的污染，可重复使用，节约测试成本。

附图说明

图1为本实用新型一种电子元器件的测试治具的一实施例的主视结构示意图；

图2为本实用新型一种电子元器件的测试治具的一实施例的俯视结构示意图；

图3为本实用新型一种电子元器件的测试治具的一实施例的侧视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

作为本实用新型的一种优选地实施例，参照图1-3，本实用新型提出一种电子元器件的测试治具，包括下底板1、上压板2、紧固件3、探针4和待测元器件5，上压板2通过紧固件3安装在下底板1上，待测元器件5安装在上压板2与下底板1之间，并位于下底板1中部，探针4垂直穿过上压板2的表面至其底面，并与待测元器件5相接触。

本实用新型的一种电子元器件的测试治具，主要包括下底板1、上压板2、紧固件3、探针4和待测元器件5，上压板2通过紧固件3安装在下底板1上，待测元器件5安装在上压板2与下底板1之间，探针4穿过上压板2的表面至其底面，并与待测元器件5表面相接触；在测试治具时，直接将待测元器件装夹在下底板1和上压板2中，同时，将探针4与待测元气件5表面相接触，然后连接好电流线缆，将电流线缆与上压板相连接，即可开启电流源开始测试，测试时通过记录万用表的数值变化，即可完成测试实验；保证测试治具使用时操作简单，无需焊接操作，且加载的电流大小不受限制，不会因为测试治具过电流能力不足而发热，导致测试结果不准确；同时测试治具和电子元器件不会受焊料的污染，可重复使用，节约测试成本。

在一个较佳实施方式中，参照图1-3，该测试治具的上压板2设有两块，分别安装在下底板1上方的左右两侧。上压板2相对设置，尺寸比下底板1小，主要通过紧固件3固定在下底板1上，下底板1与上压板2之间留有空隙，方便待测元器件5的安装；同时，上压板2上的探针4也设有两个，分别垂直插设在上压板2上，并与待测元器件5表面的左右两侧相接触，两个探针4测试保证测试结果更准确。

在一个较佳实施方式中，参照图1，该测试治具的上压板2上设有探针安装孔21，上压板2和下底板1上均设有紧固件安装孔22，探针4安装在探针安装孔21内，紧固件3安装在紧固件安装孔22内。上压板2上的紧固件安装孔22与下底板1上的紧固件安装孔22相对应，紧固件3从上压板2的表面贯穿其底面，再继续贯穿至下底板1内，使上压板2固定安装在下底板1上。

在一个较佳实施方式中，参照图1，该测试治具的上压板2上连接有用于导通电流的电流线缆23。上压板2采用黄铜或紫铜材料制作，下底板1采用绝缘材料制作。探针4与上压板2之间为绝缘状态，探针4与外置的万用表或电压表连接。电流线缆23用于连接测试装置，导通测试电流；上压板2为金属材质，包括黄铜或紫铜还可以为其他金属导电材料，下底板1为绝缘电木材质；测试时，探针4与上压板2之间保持绝缘，探针4与外置的万用表或电压表连接，通过记录万用表的数值变化，完成测试实验。

在一个较佳实施方式中，参照图1-3，该测试治具的紧固件3为螺钉或螺丝或螺栓。紧固件3主要用于将上压板2和下底板1固定，采用可拆卸的紧固方式，方便安装待测元器件，使用时，先将待测元器件通过紧固件3固定在上压板2和下底板1之间。

本实用新型的测试治具所指代的待测元器件5包含电阻器但不限于此，所能完成的测试项目也不限于此。

以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。

Claims (7)

1.一种电子元器件的测试治具，其特征在于：包括下底板、上压板、紧固件、探针和待测元器件，所述上压板通过紧固件安装在下底板上，所述待测元器件安装在上压板与下底板之间，并位于下底板中部，所述探针垂直穿过上压板的表面至其底面，并与待测元器件相接触。

2.根据权利要求1所述的电子元器件的测试治具，其特征在于，所述上压板设有两块，分别安装在下底板上方的左右两侧。

3.根据权利要求1所述的电子元器件的测试治具，其特征在于，所述上压板上设有探针安装孔，所述上压板和下底板上均设有紧固件安装孔，所述探针安装在探针安装孔内，所述紧固件安装在紧固件安装孔内。

4.根据权利要求1所述的电子元器件的测试治具，其特征在于，所述上压板上连接用于导通电流的电流线缆。

5.根据权利要求1所述的电子元器件的测试治具，其特征在于，所述上压板采用黄铜或紫铜材料制作，所述下底板采用绝缘材料制作。

6.根据权利要求1所述的电子元器件的测试治具，其特征在于，所述探针与上压板之间为绝缘状态，所述探针与外置的万用表或电压表连接。

7.根据权利要求1所述的电子元器件的测试治具，其特征在于，所述紧固件为螺钉或螺丝或螺栓。