CN117628705A - 加热设备 - Google Patents

Abstract

加热设备。本公开的加热设备具备第一加热部、第一元件单元、第一散热器、风扇、风路单元以及壳体。第一元件单元驱动第一加热部。第一散热器配置于第一元件单元。风扇生成风。风路单元形成来自风扇的风的流动。壳体具有配置于后部的排气口，收纳第一加热部、第一元件单元、第一散热器以及风路单元。风路单元具备第一风路和第二风路。第一风路具有与风扇的吹出口对置设置的入口。第二风路从第一风路分支并向后方延伸。第一散热器配置于第二风路。

Description

加热设备

技术领域

本公开涉及加热设备。

背景技术

专利文献日本特开2008-59985号公报公开了能够对多个逆变器基板进行冷却的感应加热烹调器。上述专利文献所记载的加热烹调器具备多个加热线圈、逆变器基板和冷却用吸气风扇。以下，将感应加热烹调器称为IH(Induction Heating：感应加热)烹调器。

逆变器基板向多个加热线圈分别供给交流电流。冷却用吸气风扇是用于从形成于壳体的后部的吸气口取入空气的风扇。在该IH烹调器中，通过吸气风扇的驱动从吸气口取入的空气被送到逆变器基板，发热的逆变器基板被冷却。

发明内容

本公开的目的在于，提供一种能够对配置于加热设备内的部件高效地进行冷却的加热设备。

本公开的加热设备具备第一加热部、第一元件单元、第一散热器、风扇、风路单元以及壳体。第一元件单元驱动第一加热部。第一散热器配置于第一元件单元。风扇生成风。风路单元形成来自风扇的风的流动。

壳体具有配置于后部的排气口，收纳第一加热部、第一元件单元、第一散热器以及风路单元。风路单元具备第一风路和第二风路。第一风路具有与风扇的吹出口对置设置的入口。第二风路从第一风路分支并向后方延伸。第一散热器配置于第二风路。

根据本公开，能够对配置于加热设备内的部件高效地进行冷却。

附图说明

图1是示意性地表示本公开的实施方式的IH烹调器的立体图。

图2是实施方式的IH烹调器的内部的俯视时的示意图。

图3是实施方式的IH烹调器的内部的俯视时的示意图。

图4是实施方式的IH烹调器的逆变器电路的框结构图。

图5是实施方式的IH烹调器的内部的俯视时的示意图。

图6是实施方式的IH烹调器的内部的俯视时的示意图。

具体实施方式

本公开的第一方式的加热设备具备第一加热部、第一元件单元、第一散热器、风扇、风路单元以及壳体。第一元件单元驱动第一加热部。第一散热器配置于第一元件单元。风扇生成风。风路单元形成来自风扇的风的流动。

壳体具有配置于后部的排气口，收纳第一加热部、第一元件单元、第一散热器以及风路单元。风路单元具备第一风路和第二风路。第一风路具有与风扇的吹出口对置设置的入口。第二风路从第一风路分支并向后方延伸。第一散热器配置于第二风路。

本公开的第二方式的加热设备在第一方式的基础上，还具备第二加热部、第二元件单元以及第二散热器。第二元件单元驱动第二加热部。第二散热器配置于第二元件单元。风路单元还具有第三风路。第三风路从第一风路分支并向后方延伸，并且比第二风路更远离风扇配置。第二散热器配置于第三风路。

本公开的第三方式的加热设备在第二方式的基础上，还具备对交流电进行整流的整流器。风路单元还具有第四风路。第四风路从第一风路分支并向后方延伸，并且比第三风路更远离风扇配置。整流器配置于第四风路。

本公开的第四方式的加热设备在第三方式的基础上，整流器的发热量比第一元件单元和第二元件单元各自的发热量小。

本公开的第五方式的加热设备在第二方式的基础上，第一加热部具备第一线圈部件。第二加热部具备第二线圈部件。第二线圈部件配置于第二风路，相对于第一散热器设置于风扇的送风方向的下游侧。

本公开的第六方式的加热设备在第五方式的基础上，第一线圈部件配置于第二风路，相对于第一散热器配置于风扇的送风方向的下游侧。第一散热器、第二线圈部件以及第一线圈部件在第二风路中从送风方向的上游侧朝向下游侧，按照第一散热器、第二线圈部件、第一线圈部件的顺序配置。

本公开的第七方式的加热设备在第二方式的基础上，第二风路从第一风路分支。第三风路在比第二风路从第一风路分支的分支位置靠风扇的送风方向的下游侧处，从第一风路分支。

本公开的第八方式的加热设备在第二方式的基础上，风路单元具备第一内壁、第二内壁以及第三内壁。第一内壁配置于第一内壁、第二内壁以及第三内壁中的送风方向的最上游侧，使第二风路从第一风路分支。

第二内壁配置于第一内壁的送风方向的下游侧，使第三风路从第一风路分支。第三内壁配置于第二内壁的送风方向的下游侧，使第一风路分支为第四风路和第五风路。第一内壁和与第一内壁对置的风路单元的内壁之间的间隔大于第二内壁和与第二内壁对置的风路单元的内壁之间的间隔。

本公开的第九方式的加热设备在第二方式的基础上，第一加热部具备第一线圈部件。第二加热部具备第二线圈部件。第一加热部配置于比第二加热部靠近风扇的位置。

第一元件单元、第一散热器以及第一线圈部件配置于第二风路。第二元件单元和第二散热器配置于第三风路。第二线圈部件配置于第二风路。

本公开的第十方式的加热设备在第二方式的基础上，还具备收纳于壳体的格栅。第一加热部具备第一线圈部件。第二加热部具备第二线圈部件。在正面观察时，风扇配置于壳体的与配置格栅一侧不同的一侧。第一加热部配置于比第二加热部离格栅更远的位置。

第一元件单元、第一散热器以及第一线圈部件配置于第二风路。第二元件单元和第二散热器配置于第三风路。第二线圈部件配置于第二风路。

以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。但是，有时省略必要以上的详细说明。例如，对于已知的事项，省略其详细说明，对相同或实质上相同的结构标注相同的附图标记，并省略重复说明。

(实施方式)

以下，使用图1～图6对本实施方式的IH烹调器90进行说明。

[1.结构]

[1-1.IH烹调器90的整体结构]

首先，将从使用IH烹调器90的使用者观察的左方、右方分别定义为本公开中的左方、右方。将铅垂向上、铅垂向下分别定义为本公开中的上方、下方。将IH烹调器90的正面侧、背面侧分别定义为本公开中的前方、后方。另外，“正面观察”是指“从前方观察IH烹调器90”。“俯视”是指“从上方观察IH烹调器90”。

图1是示意性地表示IH烹调器90的立体图。如图1所示，IH烹调器90具备顶部单元1和主体单元2。顶部单元1具备玻璃板3、框架4以及操作接口5。玻璃板3具有长方形的形状，由结晶化玻璃等耐热性玻璃形成。

玻璃板3构成IH烹调器90的顶面。在玻璃板3的上表面能够载置锅等烹调容器。框架4将玻璃板3与主体单元2连接。框架4由金属材料构成，包围玻璃板3的外周。

操作接口5配置在顶部单元1的前方，受理使用者对IH烹调器90的指示。操作接口5由机械开关、静电开关、触摸开关、触摸面板等构成。

图2是俯视时的IH烹调器90的内部的示意图。如图1及图2所示，主体单元2具备上壳体6、下壳体7、右线圈单元8、左线圈单元9、后线圈单元10、风扇11、左右线圈用控制基板12、后线圈用控制基板13以及风路单元14。

在本实施方式中，右线圈单元8、左线圈单元9、后线圈单元10分别相当于第一加热部、第二加热部、第三加热部。上壳体6和下壳体7统称为壳体。

上壳体6收纳右线圈单元8、左线圈单元9、后线圈单元10、风扇11、左右线圈用控制基板12、后线圈用控制基板13以及风路单元14。

上壳体6具有在其内部具有空腔的立方体状的形状。下壳体7具有在其内部具有空腔的立方体状的形状，通过螺钉等固定于上壳体6。上壳体6及下壳体7由金属材料构成。

如图1所示，下壳体7收纳格栅单元15。格栅单元15靠下壳体7的左侧或靠下壳体7的右侧配置。在本实施方式中，格栅单元15靠下壳体7的左侧配置。

即，格栅单元15的左右方向上的中心配置在比IH烹调器90的左右方向上的中心靠左侧的位置。格栅单元15具备辐射加热器，通过辐射加热对载置于格栅单元15内的食品进行烹调。在本实施方式中，格栅单元15相当于格栅。

右线圈单元8、左线圈单元9、后线圈单元10通过感应加热，对配置在玻璃板3上的锅单独进行加热。右线圈单元8配置于上壳体6内的右侧近前处。左线圈单元9配置于上壳体6内的左侧近前处。后线圈单元10配置在右线圈单元8与左线圈单元9之间的后方处。

左右线圈用控制基板12对右线圈单元8和左线圈单元9进行控制。左右线圈用控制基板12配置在右线圈单元8和左线圈单元9的下方且靠近左侧配置。关于左右线圈用控制基板12的具体结构将在后面叙述。

后线圈用控制基板13对后线圈单元10进行控制。后线圈用控制基板13配置在左右线圈用控制基板12的右侧且风扇11的后方。

风扇11配置于上壳体6内的右侧近前且右线圈单元8的下方。根据风扇11的配置位置，右线圈单元8配置在比左线圈单元9靠近风扇11的位置。

风扇11靠壳体(上壳体6)的右侧配置。如上所述，格栅单元15靠壳体(下壳体7)的左侧配置。即，在正面观察时，风扇11配置于壳体的与配置格栅单元15的一侧不同的一侧。

风扇11生成冷却风，该冷却风用于对左线圈单元9、右线圈单元8、后线圈单元10、左右线圈用控制基板12和后线圈用控制基板13进行冷却。

风路单元14配置于风扇11的左方。风路单元14在内部具有多个内壁。风路单元14利用多个内壁使来自风扇11的冷却风分支，并将分支后的冷却风引导至构成部件。即，风路单元14形成来自风扇11的冷却风的流动。

来自风扇11的冷却风在上壳体6的内部从前方向后方流动而对各种构成部件进行冷却，并经由配置于上壳体6的后部的排气口16向外部排出。排气口16具有第一排气口17和第二排气口18。第一排气口17配置于上壳体6的后部右侧，第二排气口18配置于上壳体6的后部左侧。

[1-2.左右线圈用控制基板12的结构]

图3是俯视时的IH烹调器90的内部的示意图。如图3所示，左右线圈用控制基板12具备整流器19、右线圈单元用控制部20以及左线圈单元用控制部21。图4是构成于左右线圈用控制基板12的逆变器电路的框结构图。

如图3以及图4所示，右线圈单元用控制部20、左线圈单元用控制部21以及整流器19分别具备第一散热器22、第二散热器23以及第三散热器24。这些散热器安装于构成部件以进行散热。

整流器19具备第一二极管桥25和第三散热器24。整流器19的发热量比后述的第一元件单元、第二元件单元各自的发热量小。第一二极管桥25对来自商用电源的交流电进行整流。

第三散热器24配置在左右线圈用控制基板12的大致中央。第一二极管桥25配置于第三散热器24的左侧面。

右线圈单元用控制部20是右线圈单元8用的第一控制部。右线圈单元用控制部20具备第一IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅双极晶体管)26、第二IGBT27、第一散热器22、第一线圈28以及多个右用电容器29。在本实施方式中，第一线圈28相当于第一线圈部件。

第一IGBT 26和第二IGBT 27将来自第一二极管桥25的直流电转换为高频电力，以作为逆变器电路而驱动左线圈单元9。

第一IGBT 26和第二IGBT 27构成第一元件单元。第一散热器22安装于第一IGBT26和第二IGBT 27。第一散热器22配置在左右线圈用控制基板12的前部右端附近且风扇11的左方。

第一散热器22被分割为前侧部分22a和后侧部分22b。在前侧部分22a与后侧部分22b之间形成有空间。第一IGBT 26安装于第一散热器22的前侧部分22a的右侧面。第二IGBT27安装于第一散热器22的后侧部分22b的右侧面。

第一IGBT 26和第二IGBT 27以与第三IGBT 30和第四IGBT 31分离的方式配置于第一散热器22的右侧面。

第一线圈28配置在左右线圈用控制基板12的右端后部的附近，以除去噪声。多个右用电容器29配置于第一散热器22的右方，作为平滑用/共振用电容器发挥功能。

左线圈单元用控制部21是左线圈单元9用的第二控制部。左线圈单元用控制部21具备第三IGBT 30、第四IGBT 31、第二散热器23、第二线圈32以及多个左用电容器33。

第三IGBT 30和第四IGBT 31构成第二元件单元。第二线圈32用于除去噪声。在本实施方式中，第二线圈32相当于第二线圈部件。

关于左线圈单元用控制部21，与右线圈单元用控制部20共通的功能以及构造是相同的内容，因此省略说明。第二散热器23配置于第一散热器22的左方且第三散热器24的右方。

第二散热器23被分割为前侧部分23a和后侧部分23b。在前侧部分23a与后侧部分23b之间形成有空间。第三IGBT 30安装于第二散热器23的前侧部分23a的左侧面。第四IGBT31安装于第二散热器23的后侧部分23b的左侧面。

第二线圈32相对于第一散热器22配置于风扇11的送风方向的下游侧。第二线圈32相对于第一线圈28配置于风扇11的送风方向的上游侧。第二线圈32配置于第一线圈28与第一散热器22的中间且配置于比第一线圈28靠近第一散热器22的位置。

即，第一散热器22、第二线圈32以及第一线圈28从风扇11的送风方向的上游侧朝向下游侧，按照第一散热器22、第二线圈32、第一线圈28的顺序配置于第二风路36(参照表示后述的风路的图6)。以下，将风扇11的送风方向简称为送风方向。

即，第二线圈32相对于第一散热器22配置在送风方向的下游侧。第一线圈28配置于第一散热器22以及第二线圈32的附近。多个左用电容器33配置于第二散热器23的左方及第三散热器24的右方。

此外，第三线圈34配置在左右线圈用控制基板12的左端后部的附近，以除去噪声。

[1-3.后线圈用控制基板13的结构]

图5是俯视时的IH烹调器90的内部的示意图。如图5所示，后线圈用控制基板13具备第二二极管桥50、第二二极管桥50用的第四散热器51、第五IGBT 52以及第六IGBT 53。

后线圈用控制基板13还具备第五IGBT 52及第六IGBT 53用的第五散热器54、第四线圈55、第五线圈56及多个后用电容器57。第四散热器51、第五散热器54分别是第二二极管桥50用、第六IGBT 53用的散热器。

各构成部件的配置关系如下，即，第五线圈56配置于后线圈用控制基板13的左侧近前处。第四散热器51配置于第五线圈56的后方。第二二极管桥50安装于第四散热器51的左侧面。

第五散热器54配置在后线圈用控制基板13的近前中央。多个后用电容器57配置于第五散热器54的右侧。第四线圈55配置在后线圈用控制基板13的左端后部的附近。第五IGBT 52和第六IGBT 53安装于第五散热器54的右侧面。

[1-4.风路单元14的结构]

图6是俯视时的IH烹调器90的内部的示意图。图6特别示出风路单元14的结构。如图6所示，风路单元14具备由多个内壁分隔的多个风路、即第一风路35、第二风路36、第三风路37、第四风路38、第五风路39。

第一风路35沿着风扇11的送风方向，从上壳体6的右端朝向上壳体6的中央部配置。第一风路35的入口与风扇11的吹出口对置地设置在风扇11的吹出口的附近。第一风路35的入口可以与风扇11的吹出口直接结合，也可以不与风扇11的吹出口抵接而与风扇11的吹出口分离。第一风路35将来自风扇11的风从风扇11朝向上壳体6的中央部沿水平方向引导。

第二风路36、第三风路37、第四风路38、第五风路39形成为，从第一风路35的送风方向的上游侧朝向下游侧，按照第二风路36、第三风路37、第四风路38、第五风路39的顺序从第一风路分支。

具体而言，风路单元14具备第一内壁40、第二内壁41以及第三内壁42。第一内壁40配置于三个内壁中的送风方向的最上游侧。第二内壁41配置于第一内壁40的送风方向的下游侧。第三内壁42配置于比第二内壁41靠送风方向的下游侧的位置。

第一内壁40使第二风路36从第一风路35分支。由此，第一风路35的宽度变窄。第二内壁41配置于宽度变窄的第一风路35。

接着，在比第二风路36从第一风路35分支的分支位置靠送风方向的下游侧处，第二内壁41使第三风路37从第一风路35分支。由此，第一风路35的宽度进一步变窄。第三内壁42配置于宽度进一步变窄的第一风路35。

并且，在比第三风路37从第一风路35分支的分支位置靠送风方向的下游侧处，第三内壁42使第一风路35分支为第四风路38和第五风路39。

即，第一内壁40、第二内壁41、第三内壁42各自与风路单元14的内壁之间的间隔按照第一内壁40、第二内壁41、第三内壁42的顺序变小。由此，设定各风路的宽度。

具体而言，第一内壁40和风路单元14的与第一内壁40对置的内壁之间的间隔大于第二内壁41和风路单元14的与第二内壁41对置的内壁之间的间隔。第二内壁41和风路单元14的与第二内壁41对置的内壁之间的间隔大于第三内壁42和风路单元14的与第三内壁42对置的内壁之间的间隔。

第二风路36在从第一风路35分支后改变方向而向后方延伸。第一散热器22配置于第二风路36。即，第二风路36构成为将来自风扇11的风引导至第一散热器22。

第三风路37在第二风路36的左侧比第二风路36更远离风扇11配置。第三风路37在比第二风路36从第一风路35分支的分支位置靠送风方向的下游侧处，从第一风路35分支。

第三风路37在从第一风路35分支后改变方向而向后方延伸。第二散热器23配置于第三风路37。即，第三风路37构成为将来自风扇11的风引导至第二散热器23。

第四风路38在第三风路37的左侧比第三风路37更远离风扇11配置。第五风路39在第四风路38的左侧比第四风路38更远离风扇11配置。

第一风路35在比第三风路37从第一风路35分支的分支位置靠送风方向的下游侧处分支为第四风路38和第五风路39。第四风路38和第五风路39在从第一风路35分支后改变方向而向斜后方延伸，将来自风扇11的风引导至上壳体6的左侧后部。第三散热器24配置于第四风路38。

如图5所示，风路单元14也可以还具备设置于风扇11的后方的第六风路58。具体而言，风扇11在风路单元14的与后线圈用控制基板13对置的面具有第二吹出口。第六风路58将通过第二吹出口而从风扇11吹出的风引导至后线圈用控制基板13。

即，后线圈用控制基板13配置于第六风路58。来自风扇11的风对后线圈用控制基板13的各部件(第二二极管桥50、第四散热器51、第五IGBT 52、第六IGBT 53、第五散热器54、第四线圈55、第五线圈56、多个后用电容器57)进行冷却。

[2.动作]

首先，使用图6对使用了左右线圈用控制基板12的感应加热时的冷却风的动作进行说明。

当左右线圈用控制基板12上的逆变器电路驱动加热线圈时，配置在玻璃板3上的锅被电磁感应加热。此时，左右线圈用控制基板12上的各构成部件(IGBT、线圈、电容器)发热。来自IGBT的热向散热器传递。

如图6所示，如上所述，第一风路35将来自风扇11的吹出口的风向左方向且水平方向引导。被送入第一风路35的风在风路单元14中依次分支，被送入第二风路36、第三风路37、第四风路38、第五风路39。

具体而言，通过第一风路35的风的一部分由第一内壁40分支而被送入第二风路36。在第二风路36配置有第一元件单元(第一IGBT 26、第二IGBT 27)、第一散热器22、第二线圈32、第一线圈28以及多个右用电容器29。通过第二风路36的风对这些构成部件进行冷却。

通过第二风路36分支后的第一风路35的风的一部分由第二内壁41分支而被送入第三风路37。在第三风路37配置有第二元件单元(第三IGBT 30、第四IGBT 31)和第二散热器23。通过第三风路37的风对这些构成部件进行冷却。

通过第三风路37分支后的第一风路35的风由第三内壁42分支而被送入第四风路38和第五风路39。在第四风路38配置有第一二极管桥25、第三散热器24以及多个左用电容器33。通过第四风路38的风对这些构成部件进行冷却。在第五风路39配置有第三线圈34。通过第五风路39的风对第三线圈34进行冷却。

右线圈单元用控制部20(参照图3)的构成部件(第一IGBT 26、第二IGBT 27、第一散热器22、第一线圈28、多个右用电容器29)配置在比左线圈单元用控制部21的构成部件靠近风扇11的位置。

在第二风路36配置有右线圈单元用控制部20的所有构成部件。由此，能够向右线圈单元用控制部20的构成部件供给刚从风扇11吹出后的冷却风，能够得到良好的冷却效果。

左线圈单元用控制部21(参照图3)的构成部件(第三IGBT 30、第四IGBT 31、第二散热器23、第二线圈32、多个左用电容器33)比右线圈单元用控制部20的构成部件更远离风扇11配置。

在第二风路36、第三风路37、第四风路38分散配置有左线圈单元用控制部21的构成部件。由此，左线圈单元用控制部21的构成部件在各个风路中单独被冷却。

通过第二风路36、第三风路37、第四风路38的风在对配置于各个风路的构成部件进行冷却后，从第一排气口17向外部排出。通过第五风路39的风在冷却第三线圈34后，从第二排气口18向外部排出。

接着，对使用了后线圈用控制基板13的感应加热时的冷却风的动作进行说明。与左右线圈用控制基板12同样地，在感应加热时，后线圈用控制基板13的构成部件(第二二极管桥50、第四散热器51、第五IGBT 52、第六IGBT 53、第五散热器54、第四线圈55、第五线圈56、多个后用电容器57)发热。

在第六风路58中，来自第二吹出口的风对第二二极管桥50、第四散热器51、第五IGBT 52、第六IGBT 53、第五散热器54、第四线圈55、第五线圈56和多个后用电容器57进行冷却。通过第六风路58的风在冷却上述构成部件后，从第一排气口17向外部排出。

[3.效果]

在本公开的IH烹调器中，来自风扇11的风在风路单元14中被引导至从第一风路35分支并向后方或斜后方延伸的第二风路36～第五风路39。由此，能够对配置于各风路的构成部件高效地进行冷却。

在本公开的IH烹调器90中，对由左线圈单元9进行的感应加热时的冷却效果进行说明。在该情况下，左线圈单元用控制部21的构成部件(第三IGBT 30、第四IGBT 31、第二散热器23、第二线圈32、多个左用电容器33)发热。

在一个风路中配置全部的构成部件的情况下，第二线圈32被对第三IGBT 30、第四IGBT 31、第二散热器23以及多个左用电容器33进行冷却后的风冷却。因此，有可能无法充分地冷却第二线圈32。

与此相对，根据本公开的IH烹调器90，第二线圈32配置于第二风路36，第三IGBT30、第四IGBT 31、第二散热器23以及多个左用电容器33配置于第三风路37。

因此，通过第二风路36内的冷却风与第二线圈32接触。通过第三风路37内的冷却风与第三IGBT 30、第四IGBT 31、第二散热器23以及多个左用电容器33接触。其结果是，能够单独地冷却各构成部件，能够提高冷却效率。

(其他实施方式)

上述实施方式的IH烹调器90具有左右线圈用控制基板12和后线圈用控制基板13。然而，本公开不限于此。本公开例如也能够应用于仅具备左右线圈用控制基板12的IH烹调器。

本公开能够应用于IH烹调器等加热设备。

Claims (10)

1.一种加热设备，所述加热设备具备：

第一加热部；

第一元件单元，其构成为驱动所述第一加热部；

第一散热器，其配置于所述第一元件单元；

风扇，其构成为生成风；

风路单元，其形成来自所述风扇的所述风的流动；以及

壳体，其具有配置于后部的排气口，收纳所述第一加热部、所述第一元件单元、所述第一散热器以及所述风路单元，

所述风路单元具有：第一风路，其具有与所述风扇的吹出口对置设置的入口；以及第二风路，其从所述第一风路分支并向后方延伸，

所述第一散热器配置于所述第二风路。

2.根据权利要求1所述的加热设备，其中，

所述加热设备还具备：

第二加热部；

第二元件单元，其构成为驱动所述第二加热部；以及

第二散热器，其配置于所述第二元件单元，

所述风路单元还具有第三风路，该第三风路从所述第一风路分支并向后方延伸，并且比所述第二风路更远离所述风扇配置，

所述第二散热器配置于所述第三风路。

3.根据权利要求2所述的加热设备，其中，

所述加热设备还具备整流器，该整流器构成为对交流电进行整流，

所述风路单元还具有第四风路，该第四风路从所述第一风路分支并向后方延伸，并且比所述第三风路更远离所述风扇配置，

所述整流器配置于所述第四风路。

4.根据权利要求3所述的加热设备，其中，

所述整流器的发热量比所述第一元件单元和所述第二元件单元各自的发热量小。

5.根据权利要求2所述的加热设备，其中，

所述第一加热部具备第一线圈部件，

所述第二加热部具备第二线圈部件，

所述第二线圈部件配置于所述第二风路，相对于所述第一散热器设置于所述风扇的送风方向的下游侧。

6.根据权利要求5所述的加热设备，其中，

所述第一线圈部件配置于所述第二风路，相对于所述第一散热器配置于所述风扇的所述送风方向的下游侧，

所述第一散热器、所述第二线圈部件以及所述第一线圈部件在所述第二风路中从所述送风方向的上游侧朝向下游侧，按照所述第一散热器、所述第二线圈部件、所述第一线圈部件的顺序配置。

7.根据权利要求2所述的加热设备，其中，

所述第三风路在比所述第二风路从所述第一风路分支的分支位置靠所述风扇的送风方向的下游侧处，从所述第一风路分支。

8.根据权利要求2所述的加热设备，其中，

所述风路单元具备第一内壁、第二内壁以及第三内壁，

所述第一内壁配置于所述第一内壁、所述第二内壁以及所述第三内壁中的送风方向的最上游侧，使所述第二风路从所述第一风路分支，

所述第二内壁配置于所述第一内壁的所述送风方向的下游侧，使所述第三风路从所述第一风路分支，

第三内壁配置于所述第二内壁的所述送风方向的下游侧，使所述第一风路分支为第四风路和第五风路，

所述第一内壁和所述风路单元的与所述第一内壁对置的内壁之间的间隔比所述第二内壁和所述风路单元的与所述第二内壁对置的内壁之间的间隔大。

9.根据权利要求2所述的加热设备，其中，

所述第一加热部具备第一线圈部件，

所述第二加热部具备第二线圈部件，

所述第一加热部配置于比所述第二加热部靠近所述风扇的位置，

所述第一元件单元、所述第一散热器以及所述第一线圈部件配置于所述第二风路，

所述第二元件单元和所述第二散热器配置于所述第三风路，所述第二线圈部件配置于所述第二风路。

10.根据权利要求2所述的加热设备，其中，

所述加热设备还具备收纳于所述壳体的格栅，

所述第一加热部具备第一线圈部件，

所述第二加热部具备第二线圈部件，

在正面观察时，所述风扇配置于所述壳体的与配置所述格栅一侧不同的一侧，所述第一加热部配置于比所述第二加热部离所述格栅更远的位置，

所述第一元件单元、所述第一散热器以及所述第一线圈部件配置于所述第二风路，

所述第二元件单元和所述第二散热器配置于所述第三风路，所述第二线圈部件配置于所述第二风路。