CN117622655A - 撕膜机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种撕膜机，包括安装板、接料台、移载模组、撕膜模组、机械手，安装板设有撕膜槽；接料台包括升降组件、压板组件，压板组件通过升降组件可升降式设在安装板上并对位于撕膜槽的上方；移载模组包括移载导轨、承载平台，移载导轨架设在安装板上并位于撕膜槽的两侧同时位于升降组件之间，承载平台通过移载导轨移动至与压板组件邻近时通过压板组件的下降而将膜边朝向撕膜槽的方向下压；撕膜模组包括升降导轨、第一夹爪，升降导轨对位于撕膜槽设置，第一夹爪沿导轨动运以用于夹住膜边并下向拉扯进而进行撕膜动作，来料在膜边被下向拉扯时阵列平铺的电路板与底膜脱离并向前移动至压板组件上；机械手用于将压板组件上的电路板取走。

Description

撕膜机

技术领域

本申请涉及电路板精密加工检测技术领域，尤其是涉及一种撕膜机。

背景技术

在电路板的生产过程中，为了保证电路板的使用性能，需要对每个制作完成的电路板进行电学性能测试，筛选出测试均合格的电路板，并流转到下一步工序进行处理。

目前，工人需要将电路板撕去底膜后放到托盘上，托盘承载电路板进入专用测试机进行测试。

然而，对于阵列平铺的电路板的下表面的底膜撕除，目前主要是通过人工手动撕膜，其效率较低，人工成本较高。

发明内容

本申请提供一种撕膜机，以解决背景技术中阵列平铺的电路板的下表面的底膜通过人工手动撕膜效率较低的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种撕膜机，所述撕膜机包括：

安装板，设有撕膜槽；

接料台，包括升降组件、压板组件，所述压板组件通过所述升降组件可升降式设在所述安装板上并对位于所述撕膜槽的上方；

移载模组，包括移载导轨、承载平台，所述移载导轨架设在所述安装板上并位于所述撕膜槽的两侧同时位于所述升降组件之间，所述承载平台用于承接来料，所述来料包括阵列平铺的电路板及贴合于所述阵列平铺的电路板的下表面的底膜，所述底膜具有突出于电路板侧边的膜边，所述来料放置于所述承载平台上时所述膜边突出于所述承载平台的一侧边，所述承载平台通过所述移载导轨移动至与所述压板组件邻近时通过所述压板组件的下降而将所述膜边朝向所述撕膜槽的方向下压；

撕膜模组，包括升降导轨、第一夹爪，所述升降导轨对位于所述撕膜槽设置，所述第一夹爪沿所述升降导轨运动以用于夹住所述膜边并下向拉扯进而进行撕膜动作，所述来料在所述膜边被下向拉扯时所述阵列平铺的电路板与所述底膜脱离并向前移动至所述压板组件上；

机械手，设置在所述安装板上以用于将所述压板组件上的电路板取走。

在本申请一具体实施例中，所述移载模组还包括挡料压块，所述挡料压块连接在所述承载平台的三个侧边并与所述承载平台配合形成插槽，所述来料经未设置所述挡料压块一侧插置放置于所述承载平台上并由三个所述挡料压块定位。

在本申请一具体实施例中，所述移载模组还包括第一光耦、第二光耦以及挡光片，所述第一光耦设置在所述移载导轨的第一侧端，用于定位所述承载平台的第一工位以进行所述来料上料，所述第二光耦设置在所述移载导轨的第二侧端，用于定位所述承载平台的第二工位以进行所述膜边下压准备，所述挡光片设置在所述承载平台上并与所述承载平台同步运动以与所述第一光耦、所述第二光耦配合定位，所述承载平台在所述第一工位接收所述来料上料后通过所述移载导轨传动经过所述撕膜槽与所述压板组件之间并运动至所述第二工位使得所述膜边对位于所述撕膜槽。

在本申请一具体实施例中，所述移载模组还包括第三光耦，所述第三光耦设置在所述移载导轨的第二侧端并位于所述第一光耦、所述第二光耦之间，所述第三光耦用于定位所述承载平台的第三工位以进行所述压板组件下降进而将所述膜边朝向所述撕膜槽的方向下压，所述挡光片与所述第三光耦配合定位。

在本申请一具体实施例中，所述压板组件、所述承载平台相邻接的部位对应于所述第一夹爪设置有避让缺槽以便于所述第一夹爪抓取经所述压板组件下压而进入所述压板组件和所述承载平台之间的缝隙的所述膜边。

在本申请一具体实施例中，所述接料台还包括滚筒，所述滚筒设置在所述压板组件的一侧，用于在所述阵列平铺的电路板与所述底膜脱离时滚动压置在所述阵列平铺的电路板的上方。

在本申请一具体实施例中，所述接料台还包括平移气缸，所述平移气缸设置在所述压板组件上，用于驱动所述滚筒靠近或者远离所述压板组件。

在本申请一具体实施例中，所述压板组件还包括底板、负压孔板和气路接头，所述底板设有负压腔，所述负压孔板盖在所述负压腔上并设有多个与所述负压腔连通的小孔，所述气路接头连接在所述负压孔板和/或所述底板上。

在本申请一具体实施例中，所述撕膜机还包括摆膜模组，所述摆膜模组包括平移导轨、挡杆、第二夹爪，所述平移导轨设置在所述撕膜模组的底部侧边，所述挡杆与所述升降导轨间隔设置，所述第一夹爪设置在所述升降导轨和所述挡杆之间，所述第一夹爪将所述膜边向下拉扯后，所述第二夹爪抓取所述膜边并水平移动，所述挡杆作为所述底膜的转弯限位轴。

在本申请一具体实施例中，所述摆膜模组还包括压膜机构，所述压膜机构包括固定架、压膜气缸以及压条，所述固定架呈L型设置以使得所述压膜气缸位于所述底膜上方，所述压条连接在所述压膜气缸的驱动端，所述第二夹爪抓取所述膜边并水平移动后由所述压膜气缸驱动所述压条将所述底膜压置定位。

本申请的有益效果是：本申请提供的撕膜机包括可水平移动的承载平台和可垂直升降的压板组件，当承载平台与压板组件临接时，压板组件下降可将来料的膜边朝向安装板的撕膜槽的方向下压，同时通过可升降的撕膜模组夹住膜边并下向拉扯进而进行撕膜动作，来料在膜边被下向拉扯时阵列平铺的电路板与底膜脱离并向前移动至压板组件上以供机械手将压板组件上的电路板取走，其结构新颖、撕膜稳定高效。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是待撕膜的电路板来料的立体结构示意图；

图2是图1中所示的待撕膜的电路板来料的局部放大结构示意图；

图3是本申请实施例提供的撕模机的立体结构示意图；

图4是图3中所示的撕模机的接料台的立体结构示意图；

图5是图3中所示的撕模机的接料台的剖视结构示意图；

图6是图3中所示的撕模机的移载模组的立体结构示意图；

图7是图3中所示的撕模机的底部的立体结构示意图；

图8是图3中所示的撕模机的底部的局部组件的立体结构示意图。

附图标记说明：10、撕膜机；20、来料；21、电路板；22、底膜；23、膜边；100、安装板；110、撕膜槽；150、避让缺槽；200、接料台；210、升降组件；211、升降气缸；212、连接件；213、缓冲器；214、导杆；215、导套；220、压板组件；221、底板；222、负压孔板；223、气路接头；224、负压腔；225、小孔；230、滚筒；240、平移气缸；300、移载模组；310、移载导轨；320、承载平台；322、挡料压块；331、第一光耦；332、第二光耦；333、第三光耦；334、挡光片；400、撕膜模组；410、升降导轨；420、第一夹爪；500、机械手；510、支架；700、摆膜模组；710、平移导轨；720、挡杆；730、第二夹爪；800、压膜机构；810、固定架；820、压膜气缸；830、压条。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动情况下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、移动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

请一并参阅图1至图8，本申请实施例提供一种撕膜机10，该撕膜机10包括安装板100、接料台200、移载模组300、撕膜模组400、机械手500等。

其中，安装板100可为矩形金属板体，安装板100的中央区域设有撕膜槽110（参见图7），撕膜槽110的长度大于来料20的宽度。撕膜槽110的宽度不作具体限定，便于撕膜模组400设置即可。

如图4和图5中所示，接料台200可包括升降组件210、压板组件220，压板组件220通过升降组件210可升降式设在安装板100上并对位于撕膜槽110的上方。

其中，升降组件210可包括升降气缸211、连接件212、缓冲器213、导杆214、导套215。

升降气缸211竖向固定连接在安装板100上，连接件212将升降气缸211的驱动端与压板组件220的侧端连接，缓冲器213连接在升降气缸211和压板组件220之间并位于连接件212的侧边，缓冲器213用于在压板组件220升降时起到一定的缓冲作用，同时可以降低噪音，导套215固定在安装板100上，导杆214轴向穿过导套215。

如图3和图6所示，移载模组300包括移载导轨310、承载平台320，移载导轨310架设在安装板100上并位于撕膜槽110的两侧同时位于升降组件210之间，移载导轨310相对压板组件220呈垂直设置。

承载平台320用于承接来料20，如图1和图2所示，来料20包括阵列平铺的电路板21及贴合于阵列平铺的电路板21的下表面的底膜22，底膜22具有突出于电路板21侧边的膜边23，来料20放置于承载平台320上时膜边23突出于承载平台320的一侧边，承载平台320通过移载导轨310移动至与压板组件220邻近时通过压板组件220的下降而将膜边23朝向撕膜槽110的方向下压。

参考图7，撕膜模组400包括升降导轨410、第一夹爪420，升降导轨410对位于撕膜槽110设置，第一夹爪420沿升降导轨410运动以用于夹住膜边23并下向拉扯进而进行撕膜动作，来料20在膜边23被下向拉扯时阵列平铺的电路板21与底膜22脱离并向前移动至压板组件220上。

电路板21与底膜22脱离后，机械手500将压板组件220上的阵列平铺的电路板21取走，机械手500可以采用4轴机械手，并配合视觉检测模组（图中未示出）进行取料装盘以便于后续的检测。机械手500可通过支架510安装在安装板100上，支架510可以架设在移载模组300的两侧。参考图3，安装板100的下侧边可设置料盘传送流水线，由于不涉及发明点所在，本申请中将料盘传送流水线隐藏省略。

如图6所示，移载模组300还包括挡料压块322，挡料压块322连接在承载平台320的三个侧边并与承载平台320配合形成插槽，来料20经未设置挡料压块322的一侧插置放置于承载平台320上并由三个挡料压块322定位。

移载模组300还包括第一光耦331、第二光耦332以及挡光片334。

第一光耦331设置在移载导轨310的第一侧端，用于定位承载平台320的第一工位以进行来料20上料，即承载平台320运动至第一光耦331处时，操作人员将来料20放置在承载平台320上进行上料。

第二光耦332设置在移载导轨310的第二侧端，用于定位承载平台320的第二工位以进行膜边23下压准备，即承载平台320在图3所示的方向上由左边接收来料20后开始向右移动，经过接料台200的底部并运动至右侧的第二工位。

挡光片334设置在承载平台320上并与承载平台320同步运动以与第一光耦331、第二光耦332配合定位，承载平台320在第一工位接收来料20上料后通过移载导轨310传动经过撕膜槽110与压板组件220之间并运动至第二工位使得膜边23对位于撕膜槽110。

优选地，移载模组300还包括第三光耦333，第三光耦333设置在移载导轨310的第二侧端并位于第一光耦331、第二光耦332之间，第三光耦333用于定位承载平台320的第三工位以进行压板组件220下降进而将膜边23朝向撕膜槽110的方向下压，挡光片334与第三光耦333配合定位。其中，承载平台320在移载导轨310上移动时压板组件220的底面高于承载平台320的顶部，当需要将膜边23朝向撕膜槽110的方向下压时，压板组件220通过升降组件210的下拉作用而与承载平台320基本齐平，压板组件220与承载平台320的间距较小，压板组件220下压时能将水平的膜边23压成竖直状进入压板组件220与承载平台320之间的缝隙之间。

参考图5和图7，压板组件220、承载平台320相邻接的部位对应于第一夹爪420设置有避让缺槽150以便于第一夹爪420抓取经压板组件220下压而进入压板组件220和承载平台320之间的缝隙的膜边23。

如图4、图5所示，接料台200还包括滚筒230，滚筒230设置在压板组件220的一侧，用于在阵列平铺的电路板21与底膜22脱离时滚动压置在阵列平铺的电路板21的上方，滚筒230上可以设置柔性套231以防止硬性接触而损伤电路板21。

为了方便机械手500在接料台200上取走电路板21，接料台200还包括平移气缸240，平移气缸240设置在压板组件220上，用于驱动滚筒230靠近或者远离压板组件220，当平移气缸240驱动滚筒230远离压板组件220时，机械手500可通过负压吸头将电路板21吸走转运，当平移气缸240驱动滚筒230靠近压板组件220时，用于辅助进行电路板21与底膜22脱离的动作。

参考图4和图5，压板组件220还包括底板221、负压孔板222和气路接头223，底板221设有负压腔224，负压孔板222盖在负压腔224上并设有多个与负压腔224连通的小孔225，气路接头223连接在负压孔板222和/或底板221上，电路板21与底膜22脱离后，可通过负压定位在负压孔板222上。当然，在机械手500吸取电路板21时，压板组件220的负压是断开状态。

如图7所示，撕膜机10还包括摆膜模组700，摆膜模组700包括平移导轨710、挡杆720、第二夹爪730。

其中，平移导轨710设置在撕膜模组400的底部侧边，挡杆720与升降导轨410间隔设置，第一夹爪420设置在升降导轨410和挡杆720之间，第一夹爪420将膜边23向下拉扯后，第二夹爪730抓取膜边23并水平移动，挡杆720作为底膜22的转弯限位轴，可以使得底膜22竖直动运后转换成水平运动以进行收膜。

请一并参考图7和图8，摆膜模组700还包括压膜机构800，压膜机构800包括固定架810、压膜气缸820以及压条830，固定架810呈L型设置以使得压膜气缸820位于底膜22的上方，压条830连接在压膜气缸820的驱动端，第二夹爪730抓取膜边23并水平移动后由压膜气缸820驱动压条830将底膜22压置定位，压条830可以呈“工”字型等形状以增大接触面积。

综上所述，本领域技术人员容易理解，本申请提供的撕膜机10包括可水平移动的承载平台320和可垂直升降的压板组件220，当承载平台320与压板组件220临接时，压板组件220下降可将来料20的膜边23朝向安装板100的撕膜槽110的方向下压，同时通过可升降的撕膜模组400夹住膜边23并下向拉扯进而进行撕膜动作，来料20在膜边23被下向拉扯时阵列平铺的电路板21与底膜22脱离并向前移动至压板组件220上以供机械手500将压板组件220上的电路板21取走，其结构新颖、撕膜稳定高效。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种撕膜机（10），其特征在于，所述撕膜机（10）包括：

安装板（100），设有撕膜槽（110）；

接料台（200），包括升降组件（210）、压板组件（220），所述压板组件（220）通过所述升降组件（210）可升降式设在所述安装板（100）上并对位于所述撕膜槽（110）的上方；

移载模组（300），包括移载导轨（310）、承载平台（320），所述移载导轨（310）架设在所述安装板（100）上并位于所述撕膜槽（110）的两侧同时位于所述升降组件（210）之间，所述承载平台（320）用于承接来料，所述来料（20）包括阵列平铺的电路板（21）及贴合于所述阵列平铺的电路板（21）的下表面的底膜（22），所述底膜（22）具有突出于电路板（21）侧边的膜边（23），所述来料（20）放置于所述承载平台（320）上时所述膜边（23）突出于所述承载平台（320）的一侧边，所述承载平台（320）通过所述移载导轨（310）移动至与所述压板组件（220）邻近时通过所述压板组件（220）的下降而将所述膜边（23）朝向所述撕膜槽（110）的方向下压；

撕膜模组（400），包括升降导轨（410）、第一夹爪（420），所述升降导轨（410）对位于所述撕膜槽（110）设置，所述第一夹爪（420）沿所述升降导轨（410）运动以用于夹住所述膜边（23）并下向拉扯进而进行撕膜动作，所述来料（20）在所述膜边（23）被下向拉扯时所述阵列平铺的电路板（21）与所述底膜（22）脱离并向前移动至所述压板组件（220）上；

机械手（500），设置在所述安装板上以用于将所述压板组件（220）上的电路板（21）取走。

2.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述移载模组（300）还包括挡料压块（322），所述挡料压块（322）连接在所述承载平台（320）的三个侧边并与所述承载平台（320）配合形成插槽，所述来料（20）经未设置所述挡料压块（322）一侧插置放置于所述承载平台（320）上并由三个所述挡料压块（322）定位。

3.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述移载模组（300）还包括第一光耦（331）、第二光耦（332）以及挡光片（334），所述第一光耦（331）设置在所述移载导轨（310）的第一侧端，用于定位所述承载平台（320）的第一工位以进行所述来料（20）上料，所述第二光耦（332）设置在所述移载导轨（310）的第二侧端，用于定位所述承载平台（320）的第二工位以进行所述膜边（23）下压准备，所述挡光片（334）设置在所述承载平台（320）上并与所述承载平台（320）同步运动以与所述第一光耦（331）、所述第二光耦（332）配合定位，所述承载平台（320）在所述第一工位接收所述来料（20）上料后通过所述移载导轨（310）传动经过所述撕膜槽（110）与所述压板组件（220）之间并运动至所述第二工位使得所述膜边（23）对位于所述撕膜槽（110）。

4.根据权利要求3所述的撕膜机（10），其特征在于，所述移载模组（300）还包括第三光耦（333），所述第三光耦（333）设置在所述移载导轨（310）的第二侧端并位于所述第一光耦（331）、所述第二光耦（332）之间，所述第三光耦（333）用于定位所述承载平台（320）的第三工位以进行所述压板组件（220）下降进而将所述膜边（23）朝向所述撕膜槽（110）的方向下压，所述挡光片（334）与所述第三光耦（333）配合定位。

5.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述压板组件（220）、所述承载平台（320）相邻接的部位对应于所述第一夹爪（420）设置有避让缺槽（150）以便于所述第一夹爪（420）抓取经所述压板组件（220）下压而进入所述压板组件（220）和所述承载平台（320）之间的缝隙的所述膜边（23）。

6.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述接料台（200）还包括滚筒（230），所述滚筒（230）设置在所述压板组件（220）的一侧，用于在所述阵列平铺的电路板（21）与所述底膜（22）脱离时滚动压置在所述阵列平铺的电路板（21）的上方。

7.根据权利要求6所述的撕膜机（10），其特征在于，所述接料台（200）还包括平移气缸（240），所述平移气缸（240）设置在所述压板组件（220）上，用于驱动所述滚筒（230）靠近或者远离所述压板组件（220）。

8.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述压板组件（220）还包括底板（221）、负压孔板（222）和气路接头（223），所述底板（221）设有负压腔（224），所述负压孔板（222）盖在所述负压腔（224）上并设有多个与所述负压腔（224）连通的小孔（225），所述气路接头（223）连接在所述负压孔板（222）和/或所述底板（221）上。

9.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述撕膜机（10）还包括摆膜模组（700），所述摆膜模组（700）包括平移导轨（710）、挡杆（720）、第二夹爪（730），所述平移导轨（710）设置在所述撕膜模组（400）的底部侧边，所述挡杆（720）与所述升降导轨（410）间隔设置，所述第一夹爪（420）设置在所述升降导轨（410）和所述挡杆（720）之间，所述第一夹爪（420）将所述膜边（23）向下拉扯后，所述第二夹爪（730）抓取所述膜边（23）并水平移动，所述挡杆（720）作为所述底膜（22）的转弯限位轴。

10.根据权利要求9所述的撕膜机（10），其特征在于，所述摆膜模组（700）还包括压膜机构（800），所述压膜机构（800）包括固定架（810）、压膜气缸（820）以及压条（830），所述固定架（810）呈L型设置以使得所述压膜气缸（820）位于所述底膜（22）上方，所述压条（830）连接在所述压膜气缸（820）的驱动端，所述第二夹爪（730）抓取所述膜边（23）并水平移动后由所述压膜气缸（820）驱动所述压条（830）将所述底膜（22）压置定位。