CN117607665A - 探针台 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种探针台。所述探针台包括：壳体；盖板，所述盖板抵接于壳体，并与壳体围设形成收容空间；卡盘，所述卡盘收容于收容空间内，卡盘具有第一吸附面板，第一吸附面板具有第一吸附面，第一吸附面能够吸附并承载晶圆；机械手，所述机械手用于运输晶圆；及中转组件，所述中转组件设置于盖板邻近卡盘的一侧，中转组件用于在机械手及卡盘之间中转运输晶圆，中转组件包括第二吸附面板，第二吸附面板在背离盖板的一侧具有第二吸附面，第二吸附面能够吸附机械手运输的晶圆，卡盘能够移动至中转组件的一侧，并承接中转组件吸附的晶圆。所述探针台能够顺利完成晶圆的运输过程，避免晶圆无法被卡盘或机械手吸附的情形，从而提升探针台的可靠性。

Description

探针台
技术领域
本申请涉及晶圆检测技术领域，尤其涉及一种探针台。
背景技术
探针台设备广泛应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。在探针台设备中，通常利用连接于机械臂的机械手从物料盒中取出晶圆，且机械手将晶圆运送至卡盘，卡盘承载晶圆来进行后续测试工作。
然而，当探针台设备需要对超薄晶圆进行运输和检测时，由于超薄晶圆易发生翘曲变形，探针台设备中容易出现机械手或卡盘对晶圆吸附不牢固或无法吸附晶圆的情形，导致机械手无法顺利将晶圆运送至卡盘，或卡盘无法有效吸附晶圆并进行测试。
发明内容
鉴于此，本申请提供一种探针台，使得探针台能够顺利完成晶圆的平稳运输。
第一方面，本申请提供一种探针台，所述探针台包括：
壳体；
盖板，所述盖板抵接于所述壳体，并与所述壳体围设形成收容空间；
卡盘，所述卡盘收容于所述收容空间内，所述卡盘具有第一吸附面板，所述第一吸附面板具有第一吸附面，所述第一吸附面能够吸附并承载晶圆；
机械手，所述机械手用于运输晶圆；及
中转组件，所述中转组件设置于所述盖板邻近所述卡盘的一侧，所述中转组件用于在所述机械手及所述卡盘之间中转运输晶圆，所述中转组件包括第二吸附面板，所述第二吸附面板在背离所述盖板的一侧具有第二吸附面，所述第二吸附面能够吸附所述机械手运输的晶圆，所述卡盘能够移动至所述中转组件的一侧，并承接所述中转组件吸附的晶圆。
其中，当所述机械手向所述卡盘运输晶圆时，所述机械手移动至所述中转组件的一侧，且所述机械手至少部分正对所述第二吸附面板，所述中转组件的第二吸附面板开启吸附状态，并吸附所述机械手承载的晶圆，所述卡盘移动至所述中转组件的一侧，所述卡盘抵接并正对所述第二吸附面板，所述第二吸附面板关闭真空吸附状态，所述卡盘的第一吸附面板开启真空吸附状态并承接晶圆。
其中，所述探针台还包括缓冲组件，所述缓冲组件设置于所述第二吸附面板与所述盖板之间，所述缓冲组件包括压盖、弹性件及导向件，所述压盖连接于所述导向件，所述弹性件的一端抵接于所述压盖，所述弹性件另一端连接于所述盖板，所述弹性件还套设于所述导向件的周侧，所述弹性件能够沿第一方向被压缩，所述第一方向为所述第二吸附面板指向所述盖板的方向，所述导向件的一端连接于所述第二吸附面板，所述导向件的另一端连接于所述压盖，且所述导向件能够沿所述第一方向往复移动。
其中，所述缓冲组件还包括固定件，所述固定件套设于所述导向件的周侧，所述固定件设置于所述弹性件邻近所述第二吸附面板的一侧；
所述探针台包括调平板、调平件及多个缓冲组件，所述调平板的一侧连接于所述盖板，所述调平板的另一侧连接于所述缓冲组件的固定件，且所述调平板同时连接于所述多个缓冲组件，所述调平件的一端穿设于所述盖板，所述调平件的另一端抵接于所述调平板，且所述调平件用于调节所述调平板与所述盖板之间的距离。
其中，所述盖板具有通孔，所述压盖包括弯折相连的第一盖部及第二盖部，所述第一盖部连接于所述弹性件，所述第一盖部收容于所述通孔内，所述第二盖部设置于所述第一盖部背离所述弹性件的一侧，所述第二盖部还设置于所述盖板背离所述第二吸附面板的一侧，且所述第二盖部具有直径D1，所述通孔具有直径D2，其中，D1＞D2。
其中，所述中转组件还包括钩爪组件，所述钩爪组件包括钩爪及钩臂，所述钩爪的一端设置于所述第二吸附面板邻近所述卡盘的一侧，所述钩爪的另一端连接于所述钩臂，所述钩臂设置于所述第二吸附面板背离所述卡盘的一侧，且所述钩臂能够沿第二方向往复移动，所述第二方向为所述第二吸附面板的周侧指向所述第二吸附面板的中心点的方向。
其中，所述钩爪组件包括多个钩爪，所述钩臂包括间隔设置的第一子臂及第二子臂，所述多个钩爪中的一者连接于所述第一子臂，所述多个钩爪中的另一者连接于所述第二子臂，所述钩臂能够带动所述多个钩爪同步移动；
所述探针台还包括多个钩爪组件，所述多个钩爪组件对称设置于所述第二吸附面板相背的两侧；
所述探针台还包括传动件，所述传动件的一端连接于所述多个钩爪组件中的一者，所述传动件的另一端连接于所述多个钩爪组件中的另一者，并能够带动所述多个钩爪组件同步移动。
其中，所述第二吸附面板还具有沿所述第二方向延伸的第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述第二吸附面板邻近所述钩爪的边侧，且所述钩爪能够在所述第一凹槽内移动；
所述钩爪组件还包括导轨及传感器，所述导轨沿所述第二方向延伸，所述导轨设置于所述钩臂邻近所述第二吸附面板的一侧，且所述钩臂能够沿所述导轨往复移动，所述传感器设置于所述导轨的一侧，并用于检测所述钩臂的移动距离。
其中，所述中转组件还包括真空气路机构，所述真空气路机构设置于所述第二吸附面板邻近所述盖板的一侧，所述真空气路机构包括多个真空管路，且所述真空管路包括至少两个子管路；
所述第二吸附面板包括分腔板及真空面板，所述分腔板设置于所述真空气路机构与所述真空面板之间，所述分腔板包括多个腔室，且不同的腔室连通于不同的真空管路；
所述真空面板具有所述第二吸附面，且所述真空面板在所述第二吸附面具有多个气槽组，所述多个气槽组连通于所述分腔板的多个腔室，且不同的气槽组连通于不同的腔室，所述气槽组还包括多个气槽，并能够形成真空气槽来吸附晶圆。
其中，所述第二吸附面板还包括真空吸盘，所述真空吸盘设置于所述第二吸附面板邻近所述第二吸附面的一侧，所述第二吸附面板还具有第二凹槽，所述第二凹槽用于收容所述真空吸盘，所述真空吸盘用于吸附晶圆。
本实施方式提供的中转组件在所述机械手及所述卡盘之间中转运输晶圆，相较于传统方式中机械手直接运输晶圆至卡盘而言，所述中转组件利用第二吸附面板来实现对晶圆的有效吸附，可以避免机械手或机械手的真空吸盘吸附不牢晶圆、或无法有效地吸附晶圆而导致晶圆滑动或掉落的情形。且所述卡盘移动至中转组件来吸附和承接晶圆，所述卡盘的第一吸附面与所述中转组件的第二吸附面能够相互配合完成晶圆的转接，相较于传统方式中卡盘利用顶杆来承接晶圆而言，本实施方式中的卡盘不再需要顶杆来承接晶圆，尤其是当晶圆为超薄晶圆时，所述中转组件及中转运输方式使得所述晶圆不易被顶杆撑至变形，从而使得晶圆能够被卡盘有效且牢固地吸附及承接，而避免晶圆在卡盘上凹凸不平或容易滑动的情形产生，从而使得探针台能够顺利完成晶圆的检测，并有效地提升所述探针台检测的精准性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例的探针台的结构示意图；
图2是本申请实施例的中转组件、机械手及卡盘的结构示意图；
图3是本申请实施例的中转组件在机械手与卡盘之间运输晶圆的工作原理示意图；
图4是本申请实施例一的中转组件的结构示意图；
图5是图4中提供的中转组件沿A-A线截面的结构示意图；
图6是图4中提供的中转组件连接至盖板时沿A-A线截面的结构示意图；
图7是图6中提供的中转组件在a处的局部放大结构示意图；
图8是本申请实施例二的中转组件的结构示意图；
图9是图8中提供的中转组件在b处的局部放大结构示意图；
图10是本申请实施例三的中转组件的结构示意图；
图11是本申请实施例四的中转组件的结构示意图；
图12是本申请实施例的分腔板的结构示意图
图13是本申请实施例的中转组件的仰视结构示意图；
图14是本申请实施例的中转组件的另一仰视结构示意图；
图15是图14中提供的中转组件沿B-B线截面的结构示意图。
附图标记说明：
1-探针台，10-壳体，20-盖板，30-卡盘，40-机械手，50-中转组件，60-缓冲组件，70-调平板，80-传动件，90-晶圆，71-调平件，11-收容空间，21-通孔，31-第一吸附面板，51-第二吸附面板，52-钩爪组件，55-真空气路机构，61-压盖，62-弹性件，63-导向件，64-固定件，311-第一吸附面，511-第二吸附面，512-第一凹槽，513-分腔板，514-真空面板，515-真空吸盘，516-第二凹槽，521-钩爪，522-钩臂，523-导轨，524-传感器，551-真空管路，552-子管路，611-第一盖部，612-第二盖部，5131-腔室，5141-气槽组，5211-第一爪部，5212-第二爪部，5221-第一子臂，5222-第二子臂，5511-第一真空管路，5512-第二真空管路，5513-第三真空管路，5514-第四真空管路，513a-第一腔室，513b-第二腔室，513c-第三腔室，513d-第四腔室，514e-气槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
在介绍本申请的技术方案之前，再详细介绍下相关技术中的技术问题。
晶圆是制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。
探针台设备可以将电探针、光学探针或射频探针放置在晶圆上，从而可以与测试仪器及半导体测试系统配合来检测晶圆表面缺陷。探针台设备广泛应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。在探针台设备中，通常利用连接于机械臂的机械手从物料盒中取出晶圆，且机械手将晶圆运送至卡盘，卡盘承载晶圆来进行后续测试工作。
然而，当探针台设备需要对超薄晶圆进行运输和检测时，由于超薄晶圆易发生翘曲变形，探针台设备中容易出现机械手或卡盘对晶圆吸附不牢固或无法吸附晶圆的情形，导致机械手无法顺利将晶圆运送至卡盘，或卡盘无法有效吸附晶圆并进行测试。
鉴于此，为解决上述问题，本申请提供了一种探针台1。所述探针台1包括但不仅限于集成有电学、光波、微波等测试功能。且所述探针台1可以为但不仅限于为半自动探针台或全自动探针台。
可选地，所述探针台1包括控制/测试软件、载物台（Chuck）控制系统、探针测试系统、视/光学组件、屏蔽组件及隔震系统等部分。可选地，所述探针台1可对晶圆（Wafer）或其他元器件进行I-V、C-V、光信号、RF、1/F噪声等特性分析。
具体地，所述探针台1在工作过程中，可以通过探针或探针卡点测晶圆样品的引脚（pad），通过连接测试仪器加载和测量电学信号，并在软件端对电学信号进行控制、判断与存储，并将判断信息反馈至喷墨系统，对晶圆上的次品晶粒（die）进行打点标记。在一个次品晶粒（die）测试完成后，通过软件控制系统将载物台（Chuck）机械平台移动至下一个待测晶粒（die），依次进行循环测试。
所述探针台1可以为但不仅限于为对尺寸规格为12寸、或8寸、或6寸、或其他尺寸的晶圆进行检测。可选地，所述探针台1还可以为硅（Si）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等各类材质构成的芯片进行性能测试。
所述探针台1可以为但不仅限于为适用于晶圆、或微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System，MEMS）、或生物结构、或光电器件、或发光二极管（Light EmittingDiode，LED）、或液晶显示屏幕（Liquid Crystal Display，LCD）、或太阳能电池的探测。
可选地，所述探针台1的工作温度为-60℃~300℃。进一步可选地，所述探针台1还可以加载温控系统，来满足于高低温环境下的性能测试要求。
请参阅图1及图2。本实施方式的探针台1包括壳体10、盖板20、卡盘30、机械手40及中转组件50。所述盖板20抵接于所述壳体10，并与所述壳体10围设形成收容空间11。所述卡盘30收容于所述收容空间11内，所述卡盘30具有第一吸附面板31，所述第一吸附面板31具有第一吸附面311，所述第一吸附面311能够吸附并承载晶圆90。所述机械手40用于运输晶圆90。所述中转组件50设置于所述盖板20邻近所述卡盘30的一侧，所述中转组件50用于在所述机械手40及所述卡盘30之间中转运输晶圆90，所述中转组件50包括第二吸附面板51，所述第二吸附面板51在背离所述盖板20的一侧具有第二吸附面511，所述第二吸附面511能够吸附所述机械手40运输的晶圆90，所述卡盘30能够移动至所述中转组件50的一侧，并承接所述中转组件50吸附的晶圆90。
可选地，所述探针台1为全自动探针台或半自动探针台。所述探针台1包括壳体10、盖板20、卡盘30、机械手40及中转组件50，所述探针台1还包括其他零部件，例如探针或其他零部件等，可以理解地，所述探针台1中的其他零部件不应当成为对本实施方式提供的探针台1的限定。
其中，所述壳体10及所述盖板20共同围设形成收容空间11，所述收容空间11用于收容所述卡盘30、所述机械手40及所述中转组件50。
可选地，所述卡盘30的第一吸附面板31为真空面板514，且所述第一吸附面板31能够利用所述第一吸附面311来吸附并承载晶圆90。
可选地，所述机械手40用于运输晶圆90，且所述机械手40可以利用真空吸盘515来吸附晶圆90。
可选地，所述中转组件50连接于所述盖板20，并设置于所述盖板20邻近所述收容空间11的一侧。
可选地，所述中转组件50设置于所述盖板20邻近所述卡盘30的一侧，需要说明的是，当所述卡盘30处于测试位置时，所述中转组件50在所述盖板20的正投影与所述卡盘30在所述盖板20的正投影为彼此错位，从而使得所述中转组件50不会影响所述探针台1在所述卡盘30邻近所述盖板20一侧的其他零部件设置，例如探针等。
可选地，所述中转组件50的第二吸附面板51为真空面板514，且所述第二吸附面板51能够利用所述第二吸附面511来吸附晶圆90。
可以理解地，在常规的探针台1中，当晶圆90为超薄晶圆时，超薄晶圆很容易产生翘曲变形，机械手40及机械手40的真空吸盘515容易对晶圆90吸附不牢固或无法吸附晶圆90，从而无法顺利将晶圆90运送至卡盘30。且超薄晶圆产生翘曲变形时，卡盘30也同样容易出现无法利用真空有效地吸附晶圆90的情形。在本实施方式中，通过所述中转组件50的设置来改变传统的晶圆90运输路径。
可选地，在本申请一种具体的实施方式中，当所述机械手40需要向所述卡盘30运输晶圆90时，所述机械手40先承载晶圆90并移动至所述中转组件50下方，即移动至正对所述中转组件50的第二吸附面511的位置，所述机械手40抵接住所述中转组件50，使得晶圆90夹设于所述机械手40与中转组件50之间，所述中转组件50的第二吸附面板51开启真空吸附状态，并吸附晶圆90。所述中转组件50吸附并晶圆90后，所述机械手40移走，所述卡盘30移动至正对所述中转组件50的第二吸附面511的位置，且所述卡盘30抵接住所述中转组件50，使得晶圆90夹设于所述卡盘30与所述中转组件50之间，并将晶圆90进行压合，使得晶圆90能够变得平整，从而避免晶圆90出现翘曲变形导致无法有效被吸附的情形。所述中转组件50关闭真空吸附状态，所述卡盘30的第一吸附面板31开启真空吸附状态，使得晶圆90吸附于所述卡盘30上，所述卡盘30吸附并承载晶圆90后，所述卡盘30再移动至待测试的位置，从而完成晶圆90的顺利中转运输。
可选地，所述第二吸附面511的尺寸大于晶圆90的尺寸，即所述第二吸附面511在晶圆90的正投影能够覆盖于晶圆90，从而使得所述中转组件50能够对晶圆90进行整面地吸附，来避免晶圆90吸附不牢固而移动或滑落的情形。
可选地，所述第二吸附面511的吸附面积大于所述机械手40的吸附面积，从而使得所述中转组件50相较于机械手40而言对晶圆90具有更强的吸附效果。
综上所述，本实施方式提供的中转组件50在所述机械手40及所述卡盘30之间中转运输晶圆90，相较于传统方式中的机械手直接运输晶圆至卡盘而言，所述中转组件50利用第二吸附面板51来实现对晶圆90的有效吸附，可以避免机械手40或机械手40的真空吸盘515吸附不牢晶圆90、或无法有效地吸附晶圆90而导致晶圆90滑动或掉落的情形。且所述卡盘30移动至中转组件50来吸附和承接晶圆90，所述卡盘30的第一吸附面311与所述中转组件50的第二吸附面511能够相互配合完成晶圆90的转接，相较于传统方式中卡盘利用顶杆来承接晶圆而言，本实施方式中的卡盘30不再需要顶杆来承接晶圆90，尤其是当晶圆90为超薄晶圆时，所述中转组件50及中转运输方式使得所述晶圆90不易被顶杆撑至变形，从而使得晶圆90能够被卡盘30有效且牢固地吸附及承接，而避免晶圆90在卡盘30上凹凸不平或容易滑动的情形产生，从而使得探针台1能够顺利完成晶圆90的检测，并有效地提升所述探针台1检测的精准性。
请参阅图2及图3。当所述机械手40向所述卡盘30运输晶圆90时，所述机械手40移动至所述中转组件50的一侧，且所述机械手40至少部分正对所述第二吸附面板51，所述中转组件50的第二吸附面板51开启吸附状态，并吸附所述机械手40承载的晶圆90，所述卡盘30移动至所述中转组件50的一侧，所述卡盘30抵接并正对所述第二吸附面板51，所述第二吸附面板51关闭真空吸附状态，所述卡盘30的第一吸附面板31开启真空吸附状态并承接晶圆90。
优选地，当所述机械手40向所述卡盘30运输待检测的晶圆90时，所述机械手40正对并通过晶圆90抵接至所述第二吸附面板51。换言之，所述第二吸附面板51在所述机械手40的正投影覆盖于所述机械手40。且所述第二吸附面板51在晶圆90的正投影覆盖于所述晶圆90，所述第二吸附面板51能够对晶圆90进行整面地吸附，尤其是当所述晶圆90为超薄晶圆时，能够有效地避免晶圆90无法被吸附或吸附不牢固的情形。
可选地，所述卡盘30承载晶圆90时，所述卡盘30抵接并正对所述第二吸附面板51，且所述卡盘30在晶圆90的正投影覆盖于所述晶圆90。在本实施方式中，所述卡盘30的第一吸附面板31和所述第二吸附面板51将晶圆90夹设在中间，从而可以对晶圆90进行压合。尤其当晶圆90为超薄晶圆时，所述超薄晶圆很容易产生翘曲变形，所述第一吸附面板31及所述第二吸附面板51的压合可以使得所述超薄晶圆更加平整，进而使得所述超薄晶圆更容易被所述卡盘30的第一吸附面板31吸附和承接。且在本实施方式中，所述卡盘30无需使用伸出的顶杆支撑和承接晶圆90，尤其当晶圆90为大尺寸超薄晶圆时，顶杆的支撑很容易造成晶圆90发生变形，而导致卡盘30无法正常吸附和固定晶圆90进行测试。本实施方式提供的卡盘30可以直接利用所述第一吸附面板31与所述第二吸附面板51的配合，即所述第一吸附面板31与所述第二吸附面板51之间真空开启状态的交替，来实现晶圆90在卡盘30和中转组件50之间的顺利转接，并使得晶圆90能够平整、有效地吸附于所述卡盘30。
在本申请另一种可选的实施方式中，当所述机械手40需要从卡盘30取走检测完的晶圆90时，所述卡盘30再次移动至正对所述中转组件50的位置，并抵接至所述中转组件50的第二吸附面板51。所述卡盘30的第一吸附面板31及所述中转组件50的第二吸附面板51将晶圆90夹设在中间，并再次压合晶圆90。所述第一吸附面板31关闭真空吸附状态，所述第二吸附面板51开启真空吸附状态，此时所述晶圆90再次吸附于所述中转组件50，所述卡盘30移动并离开所述中转组件50。所述机械手40再次移动至正对所述中转组件50的位置，并抵接至所述中转组件50的第二吸附面板51。所述第二吸附面板51关闭真空吸附状态，所述机械手40开启真空吸附状态，所述机械手40承载晶圆90并移动离开所述中转组件50，从而再次完成测试后晶圆90的中转运输。
在本申请一种对比实施方式中，卡盘30利用顶杆伸出第一吸附面311来顶出晶圆90，以使机械手40能够承接并运走晶圆90，但是当晶圆90为超薄晶圆及超薄大尺寸晶圆90时，顶杆顶出晶圆90后，顶杆对晶圆90的支撑点分布于晶圆90的不同角落，而并非对晶圆90进行整面地承载，会使晶圆90未被顶杆支撑的区域在自身重力作用下产生翘曲变形，会使得机械手40无法有效地利用真空吸附晶圆90，且机械手40在向卡盘30的移动过程中，很容易误触到变形部分的晶圆90，导致晶圆90受损或破裂。需要说明的是，在本实施方式中，所述卡盘30无需伸出顶杆来顶出晶圆90，所述卡盘30利用第一吸附面板31与所述中转组件50的第二吸附面板51的配合，来使得晶圆90平整地转接至中转组件50，进而使得机械手40能够顺利从中转组件50吸附并承接晶圆90，且可以避免机械手40误触晶圆90导致晶圆90受损的问题，从而能够提升探针台1在运作过程中的可靠性。
请参阅图4、图5、图6及图7。所述探针台1还包括缓冲组件60，所述缓冲组件60设置于所述第二吸附面板51与所述盖板20之间，所述缓冲组件60包括压盖61、弹性件62及导向件63，所述压盖61连接于所述导向件63，所述弹性件62的一端抵接于所述压盖61，所述弹性件62另一端连接于所述盖板20，所述弹性件62还套设于所述导向件63的周侧，所述弹性件62能够沿第一方向Z被压缩，所述第一方向Z为所述第二吸附面板51指向所述盖板20的方向，所述导向件63的一端连接于所述第二吸附面板51，所述导向件63的另一端连接于所述压盖61，且所述导向件63能够沿所述第一方向Z往复移动。
可选地，所述缓冲组件60设置于所述第二吸附面板51邻近所述盖板20的一侧，换言之，所述缓冲组件60设置于所述第二吸附面板51背离所述卡盘30的一侧。
可选地，所述压盖61穿设于所述盖板20，并收容于所述盖板20的通孔21内。且所述压盖61未固定连接至所述盖板20，换言之，所述压盖61和所述盖板20为相对活动关系。
可选地，所述弹性件62为弹簧或其他具有弹性作用的零部件等。所述弹性件62的一端固定连接或可拆卸连接于所述压盖61，所述弹性件62的另一端间接连接于所述盖板20。且在所述弹性件62被压缩时，所述弹性件62给到所述盖板20第一作用力，所述弹性件62给到所述压盖61第二作用力。其中，所述第一作用力的方向为所述弹性件62的重力方向，换言之，所述第一作用力的方向，为所述盖板20指向所述第二吸附面板51的方向，又换言之，所述第一作用力的方向与所述第一方向Z相反。所述第二作用力的方向与所述弹性件62的重力方向相反，换言之，所述第二作用力的方向与所述第一方向Z相同。
可选地，所述导向件63的一端固定或可拆卸连接于所述第二吸附面板51，所述导向件63的另一端固定或可拆卸连接于所述压盖61。所述弹性件62套设于所述导向件63的周侧，且在所述导向件63沿所述第一方向Z移动时，所述导向件63能够带动所述弹性件62被压缩。
在本实施方式中，当所述第二吸附面板51受到沿所述第一方向Z的作用力并沿第一方向Z移动时，所述导向件63跟随所述第二吸附面板51沿所述第一方向Z移动，并带动所述弹性件62被压缩，所述弹性件62在压缩状态下给到所述压盖61沿第一方向Z的作用力，由于所述压盖61通过所述导向件63连接于所述第二吸附面板51，从而使得所述弹性件62间接给到所述第二吸附面板51沿第一方向Z的作用力，使得所述第二吸附面板51能够沿第一方向Z移动，从而避免所述第二吸附面板51与卡盘30或机械手40产生较猛烈的碰撞，换言之，所述缓冲组件60能够使得所述第二吸附面板51在被碰撞时可以具有缓冲效果，从而避免所述第二吸附面板51与所述卡盘30或机械手40碰撞而导致零件受损、或压坏晶圆90的情形。
优选地，当所述第二吸附面板51未受到卡盘30或机械手40的抵压并处于自然状态时，所述弹性件62也处于被压缩状态。可以理解地，所述中转组件50的整体重量较重，在未设置所述缓冲组件60时，所述卡盘30会难以顶起所述中转组件50。而弹性件62处于压缩状态时，能够给到所述第二吸附面板51沿第一方向Z的作用力，即抵消掉部分所述第二吸附面板51的重力，使得所述第二吸附面板51在受到来自卡盘30或机械手40的作用力时能够顺利地被顶起，来避免卡盘30或机械手40和第二吸附面板51产生强烈碰撞而导致零件受损、或挤压损坏晶圆90的情形。
请参阅图4及图7。所述缓冲组件60还包括固定件64，所述固定件64套设于所述导向件63的周侧，所述固定件64设置于所述弹性件62邻近所述第二吸附面板51的一侧。所述探针台1包括调平板70、调平件71及多个缓冲组件60，所述调平板70的一侧连接于所述盖板20，所述调平板70的另一侧连接于所述缓冲组件60的固定件64，且所述调平板70同时连接于所述多个缓冲组件60，所述调平件71的一端穿设于所述盖板20，所述调平件71的另一端抵接于所述调平板70，且所述调平件71用于调节所述调平板70与所述盖板20之间的距离。
可选地，所述固定件64套设于所述导向件63的周侧，且所述导向件63能够相对所述固定件64沿第一方向Z往复移动。在本实施方式中，由于所述导向件63连接于所述第二吸附面板51，所述导向件63在所述固定件64内的移动过程中，还能对所述第二吸附面板51沿第一方向Z的往复运动进行导向，从而能够防止第二吸附面板51在移动过程中发生位置偏移。
可选地，所述固定件64的一端设置于所述弹性件62邻近所述第二吸附面板51的一侧，所述固定件64的另一端连接至所述调平板70，所述弹性件62还通过所述固定件64及所述调平板70连接至所述顶盖。
可选地，所述缓冲组件60的数量为两个、或三个、或四个、或更多数量等，在本实施方式的示意图中，以所述缓冲组件60的数量为四个为例进行示意，且四个缓冲组件60对称分布于所述第二吸附面板51的四个拐角位置，使得所述第二吸附面板51能够保持水平。
可选地，所述调平板70的一侧固定或可拆卸连接于所述盖板20，所述调平板70的另一侧连接于所述固定件64。
可选地，所述调平件71的一端穿设于所述盖板20，所述调平板70的另一端抵接于所述调平板70，通过调整所述调平件71能够调节所述调平板70与所述盖板20之间的距离，换言之，通过调整所述调平件71能够调整所述调平板70的水平高度，并使所述调平板70能够在垂直于所述第一方向Z的方向上保持水平，以及进而调整所述第二吸附面板51能够保持水平，从而能够与所述卡盘30或所述机械手40进行良好的接触。
可选地，所述调平件71的数量为一个、或两个、或三个、或四个、或更多数量等，在本实施方式的示意图中，以所述调平件71的数量为多个为例进行示意，即所述调平件71的数量大于等于两个，且多个调平件71在所述调平板70上为均匀对称分布，从而便于通过所述多个调平件71实现对所述调平板70的水平状态调节。
请再次参阅图7。所述盖板20具有通孔21，所述压盖61包括弯折相连的第一盖部611及第二盖部612，所述第一盖部611连接于所述弹性件62，所述第一盖部611收容于所述通孔21内，所述第二盖部612设置于所述第一盖部611背离所述弹性件62的一侧，所述第二盖部612还设置于所述盖板20背离所述第二吸附面板51的一侧，且所述第二盖部612具有直径D1，所述通孔21具有直径D2，其中，D1＞D2。
可选地，通孔21贯穿于所述盖板20。且所述通孔21的数量为一个、或两个、或三个、或四个或更多数量等，所述通孔21的数量等同于所述缓冲组件60的数量。
可选地，所述第一盖部611连接于所述弹性件62，且所述第一盖部611为至少部分收容于所述通孔21内。所述第一盖部611与所述第二盖部612为一体成型。所述第一盖部611与所述第二盖部612的弯折角度为90°或近似于90°。
可选地，所述第二盖部612设置于所述第一盖部611背离所述弹性件62的一侧，所述第二盖部612还设置于所述盖板20背离所述第二吸附面板51的一侧，换言之，所述第二盖部612显露于所述盖板20。
可选地，所述直径D1可以理解为，沿着垂直于所述第一方向Z的方向上，所述第二盖部612的最大直径。
可选地，所述直径D2可以理解为，沿着垂直于所述第一方向Z的方向上，所述通孔21的最大直径。
在本实施方式中，所述第二盖部612的直径D1及所述通孔21的直径D2满足：D1＞D2，即所述第二盖部612在所述盖板20的正投影覆盖至所述通孔21，且所述第二盖部612延伸至所述盖板20形成所述通孔21的边缘部分，当所述导向轴带动所述盖板20沿第一方向Z的反方向移动时，所述第二盖部612的设置能够有效防止所述压盖61的掉落。
请参阅图8及图9。所述中转组件50还包括钩爪组件52，所述钩爪组件52包括钩爪521及钩臂522，所述钩爪521的一端设置于所述第二吸附面板51邻近所述卡盘30的一侧，所述钩爪521的另一端连接于所述钩臂522，所述钩臂522设置于所述第二吸附面板51背离所述卡盘30的一侧，且所述钩臂522能够沿第二方向X往复移动，所述第二方向X为所述第二吸附面板51的周侧指向所述第二吸附面板51的中心点的方向。
可选地，钩爪521包括弯折相连的第一爪部5211及第二爪部5212，所述第一爪部5211平行于所述第二吸附面板51，所述第二爪部5212垂直于所述第二吸附面511。且所述第一爪部5211设置于所述第二吸附面板51邻近所述卡盘30的一侧，换言之，所述第一爪部5211设置于所述第二吸附面板51背离所述盖板20的一侧。所述第二爪部5212固定连接于所述钩臂522。
可选地，所述钩臂522设置于所述第二吸附面511背离所述卡盘30的一侧，换言之，所述钩臂522设置于所述第二吸附面511邻近所述盖板20的一侧。
可选地，所述钩臂522能够沿第二方向X往复移动，并能够带动所述钩爪521沿第二方向X往复移动。所述第二方向X为所述第二吸附面板51的周侧指向所述第二吸附面板51的中心点的方向，且所述第二方向X平行于所述第二吸附面511，且所述第二方向X垂直于所述第一方向Z。
在本申请一种可选的实施方式中，当所述中转组件50未吸附晶圆90时，所述钩爪521间隔设置于所述第二吸附面板51的周侧，且所述第一爪部5211在所述盖板20的正投影未覆盖至所述第二吸附面板51，从而使得所述钩爪组件52不会影响所述中转组件50正常吸附晶圆90。当所述中转组件50的第二吸附面511吸附住晶圆90，且卡盘30或机械手40还未移动至邻近所述中转组件50的位置时，所述钩臂522带动所述钩爪521沿第二方向X移动，并移动至所述钩爪521至少部分正对所述晶圆90的位置，即所述第一爪部5211在所述第二吸附面511的正投影覆盖至所述晶圆90的边缘部分，从而当所述探针台1或所述中转组件50发生意外断电时，所述钩爪组件52能够承载并防止晶圆90掉落，从而有效地提升所述中转组件50的可靠性。
进一步地，当所述卡盘30或所述机械手40邻近所述中转组件50设置时，所述钩臂522带动所述钩爪521沿所述第二方向X的反方向移动，并使所述钩爪521再次回到间隔设置于所述第二吸附面板51的周侧的位置，从而避免钩爪521碰触卡盘30、或机械手40而导致零部件受损。
请参阅图10。所述钩爪组件52包括多个钩爪521，所述钩臂522包括间隔设置的第一子臂5221及第二子臂5222，所述多个钩爪521中的一者连接于所述第一子臂5221，所述多个钩爪521中的另一者连接于所述第二子臂5222，所述钩臂522能够带动所述多个钩爪521同步移动。所述探针台1还包括多个钩爪组件52，所述多个钩爪组件52对称设置于所述第二吸附面板51相背的两侧。所述探针台1还包括传动件80，所述传动件80的一端连接于所述多个钩爪组件52中的一者，所述传动件80的另一端连接于所述多个钩爪组件52中的另一者，并能够带动所述多个钩爪组件52同步移动。
可选地，所述钩爪521的数量为两个、或三个、或四个、或其他数量等，在本实施方式的示意图中，以每个钩爪组件52中设置有两个钩爪521为例进行示意，即所述钩爪组件52包括第一钩爪及第二钩爪。可以理解地，所述钩爪521的数量设置不应当成为对本实施方式提供的中转组件50的限定。
可选地，所述钩臂522包括依次相连的钩臂本体、第一子臂5221及第二子臂5222，所述第一子臂5221及所述第二子臂5222间隔设置于所述钩臂522本体的相背两侧，且所述第一子臂5221连接于所述多个钩爪521中的一者，所述第二子臂5222连接于所述多个钩爪521中的另一者。换言之，所述第一子臂5221连接于所述第一钩爪，所述第二子臂5222连接于所述第二钩爪，多个钩爪521的设置能够提升所述钩爪组件52对晶圆90的承载能力，使得钩爪组件52在承接晶圆90时，晶圆90在钩爪组件52上的受力更加均匀。且所述钩臂522能够带动所述第一钩爪及所述第二钩爪同步移动，从而有效地提升所述钩爪组件52的工作效率，以及避免第一钩爪及第二钩爪之间产生位置错位，导致无法良好承载晶圆90或损伤晶圆90的情形。
可选地，所述钩爪组件52的数量为两个、或三个、或四个、或其他数量等，在本实施方式的示意图中，以所述钩爪组件52的数量为四个为例进行示意。可以理解地，所述钩爪组件52的数量设置不应当成为对本实施方式提供的中转组件50的限定。
可选地，所述多个钩爪组件52对称设置于所述第二吸附面板51相背的两侧，在本实施方式的示意图中，所述第二吸附面板51具有依次弯折相连的四个边侧，四个钩爪组件52分别设置于所述第二吸附面板51的不同边侧，且相对两个边侧上的钩爪组件52为对称设置。
可选地，所述传动件80包括电机及同步带，所述电机能够驱动所述同步带沿所述第二方向X及第二方向X的反方向转动。所述同步带连接于钩臂522本体，并通过所述钩臂522带动第一钩爪及第二钩爪同步移动。所述同步带还同时连接于两个钩爪组件52，并带动两个钩爪组件52同步移动。
在本实施方式中，所述多个钩爪组件52对称设置于所述第二吸附面板51相背的两侧，使得所述多个钩爪组件52能够对晶圆90进行全方位地均匀承载，避免晶圆90因受力不均而滑落或被划伤。且所述传动件80能够带动所述多个钩爪组件52同步移动，使得所述钩爪组件52的工作效率得以提升，且相较于对每个钩爪组件52单独设置传动件80而言，所述传动件80同时驱动多个钩爪组件52，还能够避免所述中转组件50的零部件设置过多而导致重量过重的情形，并且使得所述多个钩爪组件52能够被精准地控制，即所述多个钩爪组件52的移动距离可以保持相等，进而使得钩爪组件52能够给晶圆90均匀的承载力来进一步避免晶圆90滑落或翘曲。
请再次参阅图9及图10。所述第二吸附面板51还具有沿所述第二方向X延伸的第一凹槽512，所述第一凹槽512设置于所述第二吸附面板51邻近所述钩爪521的边侧，且所述钩爪521能够在所述第一凹槽512内移动。所述钩爪组件52还包括导轨523及传感器524，所述导轨523沿所述第二方向X延伸，所述导轨523设置于所述钩臂522邻近所述第二吸附面板51的一侧，且所述钩臂522能够沿所述导轨523往复移动，所述传感器524设置于所述导轨523的一侧，并用于检测所述钩臂522的移动距离。
可选地，所述第一凹槽512沿第一方向Z贯穿于所述第二吸附面板51，且所述第一凹槽512设置于所述第二吸附面板51的边侧位置，并沿着所述第二方向X延伸。
可选地，所述第一凹槽512设置于所述第二吸附面板51邻近所述钩爪521的位置，且所述第一凹槽512正对所述钩爪521设置，所述钩爪521能够穿梭于所述第一凹槽512，并能够在所述第一凹槽512内沿第一方向Z往复移动。
可以理解地，所述第二吸附面板51能够吸附不同尺寸的晶圆90。在本实施方式中，当所述晶圆90的尺寸较大时，所述钩爪521邻近于所述第二吸附面板51的边缘设置，当所述晶圆90的尺寸较小时，所述钩爪521向着邻近所述第二吸附面板51中心的位置移动，且所述钩爪521能够具有多种不同的移动位置，即所述钩爪521在所述第一凹槽512往复移动的过程中，能够适应承接不同尺寸的晶圆90。
可选地，所述导轨523的一侧固定连接于所述第二吸附面板51，所述导轨523的另一侧固定连接于所述钩臂522，且所述钩臂522能够沿所述导轨523沿第二方向X往复移动。所述导轨523的设置能够使得所述钩臂522在移动过程中更加迅速，且不会产生位置的偏移。
可选地，所述传感器524为光电传感器或其他类型的传感器等，所述传感器524可以包括感应片及光电感应器，所述感应片连接于所述钩臂522，所述设置于所述钩臂522邻近所述感应片的一侧。当所述感应片经过所述光电感应器时，所述传感器524能够得到传感信号，并将传感信号反馈至探针台1的控制器，所述控制器通过所述传感信号能够得知所述钩臂522的移动距离信息。
在本实施方式中，所述钩爪组件52通过所述传感器524的设置，能够检测钩臂522及钩爪521的移动距离，从而使得所述探针台1能够对所述钩爪组件52的移动进行精准地控制，避免所述钩爪组件52移动向所述第二吸附面板51的中心移动的距离过多而挤压到晶圆90，从而避免造成晶圆90翘曲或受损，以及能够避免所述钩爪组件52移动向所述第二吸附面板51的中心移动的距离过少，从而避免晶圆90在掉落的过程中，钩爪组件52对晶圆90的承接效果不稳定或无法承接晶圆90而导致晶圆90掉落至探针台1内部的情形。
可选地，所述传感器524的数量为多个，并能够对所述钩爪组件52的多个移动位置信息进行反馈，从而使得所述探针台1能够对钩爪组件52的多个移动位置进行精准地控制，使得所述钩爪组件52能够适应性地承接不同尺寸的晶圆90。
请参阅图10、图11、图12、图13及图14。所述中转组件50还包括真空气路机构55，所述真空气路机构55设置于所述第二吸附面板51邻近所述盖板20的一侧，所述真空气路机构55包括多个真空管路551，且所述真空管路551包括至少两个子管路552。所述第二吸附面板51包括分腔板513及真空面板514，所述分腔板513设置于所述真空气路机构55与所述真空面板514之间，所述分腔板513包括多个腔室5131，且不同的腔室5131连通于不同的真空管路551。所述真空面板514具有所述第二吸附面511，且所述真空面板514在所述第二吸附面511具有多个气槽组5141，所述多个气槽组5141连通于所述分腔板513的多个腔室5131，且不同的气槽组5141连通于不同的腔室5131，所述气槽组5141还包括多个气槽514e，并能够形成真空气槽来吸附晶圆90。
在本申请一种可选的实施方式中，当所述中转组件50需要承接晶圆90时，即所述真空面板514的第二吸附面511接触至晶圆90时，所述真空气路机构55能够通过所述分腔板513向所述真空面板514抽真空，使得所述第二吸附面511与所述晶圆90之间的气槽514e为真空气槽，从而达到吸附晶圆90的效果。
可选地，所述分腔板513包括多个相互分隔且独立的腔室5131，所述分腔板513的不同腔室5131即能在相同的时间段开启真空状态，也能在不同时间段各自开启真空状态或非真空状态。
可选地，所述真空面板514还具有多个气槽组5141，所述多个气槽组5141连通于所述分腔板513的多个腔室5131，且不同的气槽组5141连通于不同的腔室5131。换言之，所述气槽组5141与所述腔室5131为一一对应设置。
可以理解地，所述中转组件50在所述真空气路机构55中设置多个真空管路551，且所述分腔板513能够向所述真空面板514的不同气槽组5141提供真空状态，使得当所述中转组件50需要吸附晶圆90时，所述中转组件50能够根据晶圆90尺寸的不同，而选择开启不同的真空管路551进行工作，即能够控制不同的气槽组5141进行工作。
在本申请一种具体的实施方式中，所述多个真空管路551包括第一真空管路5511、第二真空管路5512、第三真空管路5513及第四真空管路5514。所述多个腔室5131包括第一腔室513a、第二腔室513b、第三腔室513c及第四腔室513d，所述多个气槽组5141包括第一气槽组、第二气槽组、第三气槽组及第四气槽组。其中，所述第一真空管路5511通过所述第一腔室513a连通于所述第一气槽组，所述第二真空管路5512通过所述第二腔室513b连通于所述第二气槽组，所述第三真空管路5513通过所述第三腔室513c连通于所述第三气槽组，所述第四真空管路5514通过所述第四腔室513d连通于所述第四气槽组。
可选地，在所述第二吸附面511内，所述第四气槽组、所述第三气槽组、所述第二气槽组及所述第一气槽组沿所述第二方向X依次排布，且所述第二气槽组环绕于所述第一气槽组的外周缘，所述第三气槽组环绕于所述第二气槽组的外周缘，第四气槽组环绕于所述第三气槽组的外周缘。所述探针台1能够至少承接四种不同尺寸的晶圆90，当中转组件50需要吸附第一尺寸的晶圆90时，所述中转组件50开启第一真空管路5511，并通过所述第一腔室513a将所述第一气槽组抽为真空状态。当中转组件50需要吸附第二尺寸的晶圆90时，所述中转组件50开启第二真空管路5512、或同时开启第二真空管路5512及第一真空管路5511，并将所述第二气槽组抽为真空状态、或将所述第一气槽组及所述第二气槽组均抽为真空状态。依次类推，当中转组件50需要吸附第三尺寸的晶圆90时，所述中转组件50将所述第三气槽组抽为真空状态，或将所述第一气槽组、所述第二气槽组及第三气槽组均抽为真空状态。当中转组件50需要吸附第四尺寸的晶圆90时，所述中转组件50将所述第四气槽组抽为真空状态，或将所述第一气槽组、所述第二气槽组、第三气槽组及第四气槽组均抽为真空状态。其中，所述第一尺寸、所述第二尺寸、所述第三尺寸及所述第四尺寸的尺寸数值为依次增大。
可以理解地，在本申请其他实施方式中，所述中转组件50也能设置其他数量的真空管路551，所述分腔板513也能设置其他数量的腔室5131，及所述真空面板514也能设置其他数量的气槽组5141，所述真空管路551、所述腔室5131及所述气槽组5141的数量不应当成为对本实施方式提供的中转组件50的限定。
在本实施方式中，所述中转组件50能够根据晶圆90尺寸的不同，而选择开启不同的真空管路551进行工作，和控制不同的气槽组5141进行工作，即能够使得所述第二吸附面板51具有不同的吸附区域，从而使得所述中转组件50能够适应性地吸附不同尺寸规格的晶圆90，且针对不同尺寸规格的晶圆90也均能实现整面的真空吸附，从而有效地增强所述中转组件50工作的灵活性及实用性。
进一步地，每个所述真空管路551均包括至少两个子管路552，在本实施方式的示意图中，以所述真空管路551包括两个子管路552为例进行示意，且所述两个子管路552连通于所述腔室5131相背的两端，从而使得所述真空管路551和所述腔室5131之间能够更加均匀地进行气体的流通。
可以理解地，所述真空管路551还能够有更多数量的子管路552，所述子管路552的数量不应该成为对本实施方式提供的中转组件50的限定。
进一步地，每个所述气槽组5141均包括多个气槽514e，所述气槽514e的数量为两个、或三个、或四个、或其他更多数量等，可以理解地，所述气槽514e的数量不应该成为对本实施方式提供的中转组件50的限定。
可选地，所述第二吸附面511具有沿第一方向Z延伸的中心轴，所述气槽514e关于所述第二吸附面511的中心轴对称设置，从而使得所述气槽514e在形成真空气槽后能够对晶圆90具有均匀地吸附效果。
可选地，所述第二吸附面511还具有多个吸附孔，所述多个吸附孔分布于所述气槽514e内，且所述气槽514e通过所述吸附孔连通于所述腔室5131。
可选地，所述气槽514e还包括多个环形子气槽。所述环形子气槽关于所述第二吸附面511的中心轴对称设置。所述多个环形子气槽沿所述第二方向X依次间隔排布，所述环形子气槽能够使得所述真空面板514对晶圆90具有更加稳固的吸附作用，使得晶圆90被吸附得更加均匀和平整，并进一步减少晶圆90翘曲变形。
进一步可选地，所述气槽组5141还避让于所述第二凹槽516，从而使得所述气槽组5141的真空吸附状态不会被所述第二凹槽516所影响。
请参阅图15。所述第二吸附面板51还包括真空吸盘515，所述真空吸盘515设置于所述第二吸附面板51邻近所述第二吸附面511的一侧，所述第二吸附面板51还具有第二凹槽516，所述第二凹槽516用于收容所述真空吸盘515，所述真空吸盘515用于吸附晶圆90。
优选地，所述真空吸盘515的材质为柔软橡胶或其他富有弹性的材料等。
优选地，所述真空吸盘515连通于所述真空气路机构55，并能够在所述真空气路机构55的作用下形成真空通槽。
可以理解地，当所述中转组件50需要吸附晶圆90，尤其是吸附超薄晶圆时，由于超薄晶圆本身很容易产生翘曲，当所述超薄晶圆产生翘曲时，所述中转组件50的第二吸附面511有可能存在仅有效吸附部分超薄晶圆、而另外部分超薄晶圆沿所述盖板20指向所述第二吸附面板51的方向凸出于所述第二吸附面511的情形，会导致所述中转组件50对超薄晶圆吸附不牢固或不能有效地形成真空状态而导致无法吸附晶圆90的情形。
在本申请一种可选的实施方式中，所述中转组件50增加所述真空吸盘515的设置，当所述真空吸盘515未吸附晶圆90时，所述真空吸盘515至少部分凸出于所述第二吸附面511设置，即所述真空吸盘515至少凸出于所述第二吸附面板51背离所述盖板20的一侧。当所述中转组件50吸附超薄晶圆，且超薄晶圆存在凸出于所述第二吸附面511的问题时，所述真空吸盘515能够接触到凸出的超薄晶圆，并吸附到所述超薄晶圆时，所述真空吸盘515的通槽能够形成真空状态。所述真空吸盘515进而能够完成对超薄晶圆的吸附，使得所述超薄晶圆可以保持平整，并使得所述中转组件50能够有效地实现对超薄晶圆的良好地真空吸附及固定效果。
在本申请中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。此外，还应该理解的是，本申请各实施例所描述的特征、结构或特性，在相互之间不存在矛盾的情况下，可以任意组合，形成又一未脱离本申请技术方案的精神和范围的实施例。
最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种探针台，其特征在于，所述探针台包括：
壳体；
盖板，所述盖板抵接于所述壳体，并与所述壳体围设形成收容空间；
卡盘，所述卡盘收容于所述收容空间内，所述卡盘具有第一吸附面板，所述第一吸附面板具有第一吸附面，所述第一吸附面能够吸附并承载晶圆；
机械手，所述机械手用于运输晶圆；及
中转组件，所述中转组件设置于所述盖板邻近所述卡盘的一侧，所述中转组件用于在所述机械手及所述卡盘之间中转运输晶圆，所述中转组件包括第二吸附面板，所述第二吸附面板在背离所述盖板的一侧具有第二吸附面，所述第二吸附面能够吸附所述机械手运输的晶圆，所述卡盘能够移动至所述中转组件的一侧，并承接所述中转组件吸附的晶圆。
2.如权利要求1所述的探针台，其特征在于，当所述机械手向所述卡盘运输晶圆时，所述机械手移动至所述中转组件的一侧，且所述机械手至少部分正对所述第二吸附面板，所述中转组件的第二吸附面板开启吸附状态，并吸附所述机械手承载的晶圆，所述卡盘移动至所述中转组件的一侧，所述卡盘抵接并正对所述第二吸附面板，所述第二吸附面板关闭真空吸附状态，所述卡盘的第一吸附面板开启真空吸附状态并承接晶圆。
3.如权利要求1所述的探针台，其特征在于，所述探针台还包括缓冲组件，所述缓冲组件设置于所述第二吸附面板与所述盖板之间，所述缓冲组件包括压盖、弹性件及导向件，所述压盖连接于所述导向件，所述弹性件的一端抵接于所述压盖，所述弹性件另一端连接于所述盖板，所述弹性件还套设于所述导向件的周侧，所述弹性件能够沿第一方向被压缩，所述第一方向为所述第二吸附面板指向所述盖板的方向，所述导向件的一端连接于所述第二吸附面板，所述导向件的另一端连接于所述压盖，且所述导向件能够沿所述第一方向往复移动。
4.如权利要求3所述的探针台，其特征在于，所述缓冲组件还包括固定件，所述固定件套设于所述导向件的周侧，所述固定件设置于所述弹性件邻近所述第二吸附面板的一侧；
所述探针台包括调平板、调平件及多个缓冲组件，所述调平板的一侧连接于所述盖板，所述调平板的另一侧连接于所述缓冲组件的固定件，且所述调平板同时连接于所述多个缓冲组件，所述调平件的一端穿设于所述盖板，所述调平件的另一端抵接于所述调平板，且所述调平件用于调节所述调平板与所述盖板之间的距离。
5.如权利要求3所述的探针台，其特征在于，所述盖板具有通孔，所述压盖包括弯折相连的第一盖部及第二盖部，所述第一盖部连接于所述弹性件，所述第一盖部收容于所述通孔内，所述第二盖部设置于所述第一盖部背离所述弹性件的一侧，所述第二盖部还设置于所述盖板背离所述第二吸附面板的一侧，且所述第二盖部具有直径D1，所述通孔具有直径D2，其中，D1＞D2。
6.如权利要求1所述的探针台，其特征在于，所述中转组件还包括钩爪组件，所述钩爪组件包括钩爪及钩臂，所述钩爪的一端设置于所述第二吸附面板邻近所述卡盘的一侧，所述钩爪的另一端连接于所述钩臂，所述钩臂设置于所述第二吸附面板背离所述卡盘的一侧，且所述钩臂能够沿第二方向往复移动，所述第二方向为所述第二吸附面板的周侧指向所述第二吸附面板的中心点的方向。
7.如权利要求6所述的探针台，其特征在于，所述钩爪组件包括多个钩爪，所述钩臂包括间隔设置的第一子臂及第二子臂，所述多个钩爪中的一者连接于所述第一子臂，所述多个钩爪中的另一者连接于所述第二子臂，所述钩臂能够带动所述多个钩爪同步移动；
所述探针台还包括多个钩爪组件，所述多个钩爪组件对称设置于所述第二吸附面板相背的两侧；
所述探针台还包括传动件，所述传动件的一端连接于所述多个钩爪组件中的一者，所述传动件的另一端连接于所述多个钩爪组件中的另一者，并能够带动所述多个钩爪组件同步移动。
8.如权利要求6所述的探针台，其特征在于，所述第二吸附面板还具有沿所述第二方向延伸的第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述第二吸附面板邻近所述钩爪的边侧，且所述钩爪能够在所述第一凹槽内移动；
所述钩爪组件还包括导轨及传感器，所述导轨沿所述第二方向延伸，所述导轨设置于所述钩臂邻近所述第二吸附面板的一侧，且所述钩臂能够沿所述导轨往复移动，所述传感器设置于所述导轨的一侧，并用于检测所述钩臂的移动距离。
9.如权利要求1所述的探针台，其特征在于，所述中转组件还包括真空气路机构，所述真空气路机构设置于所述第二吸附面板邻近所述盖板的一侧，所述真空气路机构包括多个真空管路，且所述真空管路包括至少两个子管路；
所述第二吸附面板包括分腔板及真空面板，所述分腔板设置于所述真空气路机构与所述真空面板之间，所述分腔板包括多个腔室，且不同的腔室连通于不同的真空管路；
所述真空面板具有所述第二吸附面，且所述真空面板在所述第二吸附面具有多个气槽组，所述多个气槽组连通于所述分腔板的多个腔室，且不同的气槽组连通于不同的腔室，所述气槽组还包括多个气槽，并能够形成真空气槽来吸附晶圆。
10.如权利要求9所述的探针台，其特征在于，所述第二吸附面板还包括真空吸盘，所述真空吸盘设置于所述第二吸附面板邻近所述第二吸附面的一侧，所述第二吸附面板还具有第二凹槽，所述第二凹槽用于收容所述真空吸盘，所述真空吸盘用于吸附晶圆。
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