CN117597409A - 粘合带、物品及物品的拆卸方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够在短时间内加热剥离、能够优异地防止被粘物的热损伤的粘合带。本发明为一种粘合带，其具备：包含发热体及粘接剂的中间层A；配置于所述中间层A的一面侧且包含粘接剂的粘接剂层B1；和配置于所述中间层A的另一面侧且包含粘接剂的粘接剂层B2，所述粘接剂层B1及所述粘接剂层B2中的至少任一者为还具有绝热性的绝热层C，或者，所述粘合带在所述中间层A与所述粘接剂层B1之间以及所述中间层A与所述粘接剂层B2之间中的至少任一位置还具备具有绝热性的绝热层C，上述粘合带能够通过加热而剥离。

Description

粘合带、物品及物品的拆卸方法

技术领域

本发明涉及粘合带(“粘合”的日语为“粘着”)、物品及物品的拆卸方法。

背景技术

粘合带作为作业性优异的粘接可靠性高的接合手段，用于OA设备、IT产品、家电产品、汽车等各产业领域中的部件固定用途、部件的临时固定用途、显示产品信息的标签用途等。近年来，从地球环境保护的观点出发，在这些家电、汽车等各种产业领域中，使用完毕的产品的再循环、再利用的要求提高。在对各种产品进行再循环、再利用时，需要剥离用于部件的固定、标签的粘合带的作业，但由于粘合带设于产品中的各处，因此期望通过简易的去除工序来降低作业成本。

为了使被粘物彼此分离，例如提出了通过电磁感应加热在短时间内迅速溶解的热熔粘合剂组合物(例如，参照专利文献1)。作为使被粘物彼此分离的方法，提出了如下建筑物的拆卸方法：通过电磁感应加热装置加热金属制的基底材料，使该基底材料与内饰材料之间的粘接剂加热发泡而剥离，从金属制的基底材料剥离内饰材料(例如，参照专利文献2)。另外，提出了具有通过与产热源接触而直接加热导热性层由此能够简易地拆卸的导热性层的双面粘合带(例如，参照专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-188068号公报

专利文献2：日本特开2006-200279号公报

专利文献3：日本特开2016-108394号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，在以往的通过加热进行剥离拆卸的方法中，由于从外部施加热，因此若想要从发热体产生对粘合带的剥离所需的热量，则存在有时因产生的热而导致被粘物发生热劣化、热损伤的问题。另一方面，若想要抑制被粘物的热劣化、热损伤，则有时存在发热量降低而粘合带未被充分加热从而难以发生剥离的问题。

因此，在将刚体等被粘物彼此固定的粘合带中，期望具有能够将作为被粘物的部件拆卸并再利用的功能的粘合带，更期望具有通过加热能够简单地拆卸以及剥离的功能的粘合带。

本发明的技术问题在于解决上述以往的各种问题，实现以下目的。即，本发明的目的在于提供能够在短时间内加热剥离、能够优异地防止被粘物的热损伤的粘合带、物品及物品的拆卸方法。

用于解决技术问题的技术方案

本发明是基于本发明人等的上述见解而完成的，作为用于解决上述技术问题的手段，如下所述。即，

<1>一种粘合带，其特征在于，所述粘合带具备：包含发热体和粘接剂的中间层A；配置于上述中间层A的一面侧且包含粘接剂的粘接剂层B1；和配置于上述中间层A的另一面侧且包含粘接剂的粘接剂层B2，上述粘接剂层B1及上述粘接剂层B2中的至少任一者为还具有绝热性的绝热层C，或者，上述粘合带在上述中间层A与上述粘接剂层B1之间以及上述中间层A与上述粘接剂层B2之间中的至少任一位置还具备具有绝热性的绝热层C，上述粘合带能够通过加热而剥离。

<2>根据上述<1>中所述的粘合带，其中，上述粘合带在上述中间层A与上述粘接剂层B1之间以及上述中间层A与上述粘接剂层B2之间这两个位置分别具有绝热层C。

<3>根据上述<1>至上述<2>中任一项所述的粘合带，其中，上述绝热层选自由发泡体层、含中空层以及含中空颗粒层组成的组。

<4>根据上述<1>至上述<3>中任一项所述的粘合带，其中，上述绝热层C的厚度为15μm～1000μm。

<5>根据上述<1>至上述<4>中任一项所述的粘合带，其中，上述发热体的体积电阻率为30μΩ·cm以上。

<6>根据上述<5>所述的粘合带，其中，上述发热体选自由镍铬合金、不锈钢、钛、镍银以及碳组成的组。

<7>根据上述<1>至上述<6>中任一项所述的粘合带，其中，上述中间层A具有面状的上述发热体和在上述面状发热体的各面上的粘接剂层a1及粘接剂层a2。

<8>根据上述<7>所述的粘合带，其中，在俯视图中，面状的上述发热体具有从上述粘接剂层a1及上述粘接剂层a2的外周伸出的一对伸出部。

<9>根据上述<7>至上述<8>中任一项所述的粘合带，其中，粘接剂层a1及粘接剂层a2中的至少一者通过加热而软化或熔融。

<10>根据上述<1>至上述<6>中任一项所述的粘合带，其中，上述中间层A由包含上述发热体及上述粘接剂的单层构成。

<11>根据上述<1>至上述<10>中任一项所述的粘合带，其中，上述中间层A通过加热而软化或熔融。

<12>根据上述<1>至上述<11>中任一项所述的粘合带，其中，由上述粘接剂形成的粘接剂层的损耗角正切(tanδ)达到0.45以上的温度存在于80℃以上且200℃以下的温度区域。

<13>一种物品，其特征在于，上述物品包含至少2个被粘物和在2个上述被粘物之间的上述<1>至上述<12>中任一项所述的粘合带，2个上述被粘物经由上述粘合带粘接。

<14>根据上述<13>中所述的物品，其中，在俯视图中，上述粘合带具有从上述被粘物的外周伸出的一对伸出部。

<15>根据上述<13>至上述<14>中任一项所述的物品的拆卸方法，通过上述发热体的加热使上述中间层A软化或熔融，从而分离2个上述被粘物。

<16>根据上述<15>中所述的物品的拆卸方法，上述发热体的加热为电阻加热，将上述中间层A与电源电连接，从上述电源向上述发热体通电，通过电阻加热使上述粘接剂层A软化或熔融，从而分离2个上述被粘物。

发明效果

根据本发明，能够解决以往的上述各问题并实现上述目的，能够提供可在短时间内加热剥离、能够优异地防止被粘物的热损伤的粘合带、物品及物品的拆卸方法。

附图说明

图1A是示出本发明的粘合带的一例的示意截面图。

图1B是示出本发明的粘合带的另一例的示意截面图。

图1C是示出本发明的粘合带的另一例的示意俯视图。

图1D是示出本发明的粘合带中的发热体的图案的例子的示意俯视图。

图2是示出本发明的粘合带的另一例的示意截面图。

图3是示出本发明的粘合带的另一例的示意截面图。

图4是示出本发明的粘合带的另一例的示意截面图。

图5是示出本发明的粘合带的另一例的示意截面图。

图6A是示出本发明的物品的一例的示意俯视图。

图6B是示出本发明的物品的一例的示意截面图。

图7是示意性地示出本发明的物品的拆卸方法的图。

图8A是实施例1的粘合带的示意俯视图。

图8B是实施例1的粘合带的示意截面图。

图9A是示出实施例1的物品及评价方法的示意俯视图。

图9B是示出实施例1的物品及评价方法的示意主视图。

图9C是示出实施例1的物品及评价方法的示意侧视图。

具体实施方式

本说明书中，“粘合”是粘接的一种，是指通过加压进行粘接，也称为“压敏粘接”。另外，对应地，“粘合剂”是指兼具液体和固体的性质、具有粘性(tack)、通过加压发挥粘接作用的粘接剂，也称为“压敏粘接剂”。

1.粘合带

本发明的粘合带至少具有中间层A、粘接剂层B1、粘接剂层B2以及绝热层C，进而根据需要也可以具有剥离层等其他层。本发明的粘合带为能够通过加热而剥离的粘合带。

本发明的粘合带能够用作易拆卸性的粘合带，其在进行向被粘物的粘贴、被粘物间的固定之后，经过一定期间后能够容易地拆卸被粘物间的固定。即，能够通过中间层A的加热而剥离，被贴合的被粘物能够拆卸。

与以往的通过加热进行剥离拆卸的方法相比，本发明的粘合带通过具有绝热层，在中间层A内产生的热难以逸散(防止热扩散)，中间层A能够得到充分的热量进行加热剥离(特别是中间层A中的粘接剂熔融或软化)。另外，本发明的粘合带通过具有绝热层，在中间层A内产生的热难以传递至被粘物侧，能够抑制被粘物的热劣化。特别是，在通过电阻加热使电流直接流过发热体而对发热体旁边的粘接剂或任意的熔融软化层进行加热的情况下，即使是少量的能量，也能够在中间层A自身或中间层A内的所期望的位置解除粘接状态而剥离中间层A，能够将被贴合的被粘物拆卸。进而，在内置于电子设备的状态下，在使用电子部件内的驱动电流使粘合带热拆卸的情况下，能够防止部件内的电路的热劣化等，并且不需要外部装置等就能够加热剥离，拆卸作业变得容易。

本发明的粘合带“能够通过加热而剥离”可以指的是通过加热而粘合带成为一体从而能够从被粘物剥离的方式，也可以指的是通过加热在粘合带内、特别是在中间层A内或者在中间层A与邻接于中间层A的层之间产生剥离，从而粘合带的一部分能够从被粘物剥离的方式。另外，通过加热而剥离粘合带时，可以是中间层A成为一体而从被粘物剥离，也可以是中间层A的一部分从被粘物剥离。

<中间层A>

上述中间层A至少包含发热体和粘接剂，进而根据需要包含其他成分。上述中间层A可以为单层，也可以包含多层。另外，上述中间层A可以为其两面具有粘接性的层，也可以为不具有粘接性的层。上述中间层A其两面具有粘接性可以指的是中间层A的两面具有压敏粘接性，也可以指的是中间层A的两面具有热粘接性，还可以指的是中间层A的一面具有压敏粘接性、另一面具有热粘接性。其中，上述中间层A的两面具有压敏粘接性时，能够在常温下容易地与被粘物、构成本发明的粘合带的其他层粘接，能够在加热之前牢固地粘接，因此优选。

<<发热体>>

作为上述发热体，没有特别限制，能够根据使用的加热手段适当选择公知的发热体。作为上述加热及加热手段，没有特别限制，能够根据目的适当选择公知的加热手段，例如可举出电磁感应加热、红外线加热、微波加热、热传导、电阻加热等。这其中，从下述观点出发：即使以少量的能量也能够使粘接剂(或任意的熔融软化层)充分地软化或熔融、例如能够在内置于电子设备的状态下使用电子部件内的驱动电流将粘合带热拆卸，另外不需要经由被粘物利用外部热源对发热体进行加热、能够防止被粘物的过度加热，因此优选电阻加热。

在此，“电磁感应加热”是指电加热方法的一种非接触加热方法，也称为高频感应加热。若在使高频电流(交流电流)流过线圈状的导线而产生的磁场中放置具有电阻的通电体(发热体)，则根据电磁感应的原理，电流流过通电体，利用其焦耳热加热上述通电体。“电阻加热”是指电加热方法的一种，是在具有电阻的通电体(发热体)上连接电源而使电流流过，利用其焦耳热加热上述通电体的方法。若电流流过通电体，则在一定时间内产生的上述焦耳热的量与电流的大小的平方和导线的电阻成比例(焦耳定律)。通电体具有其物质固有的电阻值(体积电阻率等)。

“红外线加热”及“微波加热”是指使用了红外线、微波等特定的波长区域的电磁波的、利用了基于辐射的热能的非接触的加热方法。构成物质的原子的结合、分子进行与物质自身所具有的温度相应的热振动(分子运动、晶体的晶格振动)，若吸收与该振动频率对应的波长的电磁波，则分子的振动变得剧烈并发热。“热传导”是利用了在固体的内部热从高温侧向低温侧传递的传热现象的加热方法，能够使产热源直接与导热性优异的物质接触而传递热。

在加热手段为电阻加热的情况下，作为上述发热体，优选为具有电阻的通电体，例如可优选举出金属、非金属等。作为上述金属，例如可举出镍铬合金(108μΩ·cm)；SUS 410(62.2μΩ·cm)SUS304(72.0μΩ·cm)、SUS430(60.0μΩ·cm)等不锈钢；钛(55.0μΩ·cm)；镍银(作为一例，竹内金属箔粉工业株式会社制造的“洋白C7701”中为34.0μΩ·cm)等。需要说明的是，括号内的数值表示各物质在20℃下的体积电阻率的大概值。作为上述非金属，例如可举出石墨(graphite)、石墨烯、氧化石墨烯、碳纳米管、石墨烯片(grapheneplatelet)、碳纳米纤维等碳纳米材料等碳(作为一例为3352μΩ·cm)等。这其中，从制成金属箔时难以破碎、容易作为胶带操作、能够在短时间内使粘接剂层熔融或软化而大幅降低粘接力的观点出发，优选为镍铬合金、不锈钢等。另外，除了显示出高体积电阻率以外，容易制成为薄厚度的膜状，难以损害胶带所要求的追随性等物性，因此优选为碳。其中，由于为棒状，即使少量也容易表现出导电性，能够在短时间内使粘接剂层A发生通过电阻加热的熔融或软化，因此优选为碳纳米管等碳纳米材料。

作为在加热手段为电阻加热的情况下的上述发热体的体积电阻率，在常温(20℃)下优选为30μΩ·cm以上，更优选为50μΩ·cm以上，进一步优选为70μΩ·cm以上，特别优选为100μΩ·cm以上。另外，上述发热体的体积电阻率的上限值没有特别限定，但若体积电阻率过高，则通电时需要高电压，因此优选为100000μΩ·cm以下，更优选为20000μΩ·cm以下，更优选为10000μΩ·cm以下，特别优选为5000μΩ·cm以下。具体而言，发热体的体积电阻率能够设为30μΩ·cm～100000μΩ·cm的范围内、50μΩ·cm～20000μΩ·cm的范围内、70μΩ·cm～10000μΩ·cm的范围内、100μΩ·cm～5000μΩ·cm的范围内。通过使上述发热体的体积电阻率为30μΩ·cm以上，在使用电阻加热拆卸物品时，在与电子设备内的布线电路连接而使电子设备的驱动电流对发热体通电的情况下等，能够仅加热粘合带，能够防止布线电路的高温劣化。在此情况下，上述发热体的体积电阻率优选为高于上述电子设备内的布线电路的体积电阻率。

上述发热体的体积电阻率能够使用低电阻率计(日东精工Analytech株式会社制造，商品名：“Loresta-AXMCT-T370”)以及四探针探头(日东精工Analytech株式会社制造，商品名：“ASP探头MCP-TP03P”)，依据JIS K 7194在20℃环境下进行测定。将测定点数设为1点测定，关于电阻率的修正系数使用4.532。

在加热手段为电磁感应加热的情况下，作为上述发热体，优选为具有电阻的通电体，例如可优选举出铁、铝、镍、不锈钢、锌、铅、镁以及它们的金属氧化物、合金等。这其中，更优选为铝、铁。

在加热手段为红外线加热及微波加热中的任一种的情况下，作为上述发热体，优选为具有吸收红外线加热或微波加热的特定波长而进行热振动(发热)的性质的物质，例如可举出有机物质、无机物等。作为上述有机物质，例如可举出树脂、橡胶、纤维、有机色素、有机染料、有机颜料等。上述有机物质优选为上述中间层A中的粘接剂的成分。作为上述无机物，只要是受到红外线加热、微波而发热的物质即可，例如可举出金属系无机物、非金属系无机物、无机色素、无机染料、无机颜料等。作为上述金属系无机物，例如可举出：铝、钛、铬、锰、钴、镍、镁、锌、铜等非铁金属；铁；上述非铁金属及铁中的至少任一种的氧化物等。作为上述非金属系无机物，例如可举出硅、碳；二氧化硅(例如SiO₂)等氧化物等。

在加热手段为热传导的情况下，作为上述发热体，优选为导热性优异的物质，例如可举出金属、非金属等。作为上述金属，例如可举出铝、铁、铜、这些金属的氧化物、氮化物等。作为上述非金属，例如可举出碳化硅等陶瓷、石墨等。

在加热手段为电阻加热的情况下，作为上述发热体的形状，只要是发热体彼此电接触而能够发生电阻加热的形状，就没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如可举出面状、网孔状、颗粒状、纤维状等。其中，从通电前能够与发热体接触的其他层充分地粘接、通电时通过在面上发热从而通电拆卸时难以引起发热体自身的破坏、断线的方面考虑，优选为面状。作为面状的发热体，例如可举出：包含上述金属的金属箔、上述非金属的片材、高密度地分散有包含上述金属或上述非金属的颗粒或纤维的树脂片材、上述金属或上述非金属的涂膜、在无纺布中浸渍有上述金属或上述非金属的片材、上述金属或上述非金属的无纺布等。即使在这些面状的发热体中，从能够通过高体积电阻加热整个面并且不易断线的方面出发，进一步优选为金属箔、非金属的片材、金属或非金属的涂膜、或者金属或非金属的无纺布，更优选为金属箔。

面状的发热体可以在粘合带的俯视图中覆盖粘接剂层的整个面，也可以覆盖粘接剂层的一部分。另外，面状的发热体可以成型为图案状，也可以为带状或线状。若上述发热体为带状或线状，则发热效率高，与被粘物的接触面积小，因此在剥离容易性方面有利。在此情况下，作为上述发热体的短轴方向的长度(带宽度或线宽度)，优选为0.5mm～20mm，更优选为1mm～10mm，进一步优选为2mm～5mm。

另外，若面状的发热体为图案状(具有图案形状)，则能够增加上述发热体具有的端子(用于与电源连接的端子)间的距离，能够增加电阻。因此，上述面状的发热体的发热效率变高，本发明的粘合带能够在短时间内剥离。在面状的发热体为图案状的情况下的图案的线宽度没有特别限定，能够与上述带宽度或线宽度的优选范围同样。

在面状的发热体中，发热体可以配置于基材的单面或两面。在上述发热体配置于基材的单面或两面的情况下，上述发热体可以以覆盖基材的单面或两面的整个区域的方式被配置，也可以配置成线状、带状或图案状。在面状的发热体为在基材的单面或两面配置有发热体的方式的情况下，上述发热体以与上述基材的单面或两面直接接触的方式配置。作为上述基材，只要能够支撑发热体就没有特别限定，从粘合带的追随性、薄膜化等观点出发，优选使用树脂膜。作为上述树脂膜，例如能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯树脂膜；聚酰亚胺(PI)膜等酰亚胺树脂膜；聚丙烯(PP)膜等聚烯烃树脂膜等通用的膜。另外，也可以为用于后述的熔融软化层的树脂膜。

作为网孔状的发热体，例如可举出在面状的上述发热体上具有多个通孔的发热体、网眼状或格子状的发热体等一体成型的发热体。

另外，即使发热体不一体成形，只要上述发热体彼此能够电接触即可，例如也可以为包含上述金属或上述非金属的颗粒或纤维。通过将颗粒状、纤维状的发热体分散于粘接剂中，即使发热体没有一体成型，只要能够形成发热体彼此的电接触即可。在包含发热体的颗粒或纤维分散于粘接剂中的情况下，作为上述颗粒或纤维的含量，只要可形成发热体彼此的电接触，则并无特别限制，能够根据目的适当选择，相对于上述粘接剂的总量，优选为20质量％～95质量％，更优选为40质量％～90质量％。在中间层A为由粘接剂形成的单层且上述单层中包含发热体的情况下，关于颗粒或纤维的含量能够设为相对于中间层A的总量的含量。另外，在中间层A为层叠体、构成层叠体的层之一具有分散有发热体的颗粒或纤维的粘接剂层a的情况下，颗粒或纤维的含量能够设为相对于一个粘接剂层a的总量的含量。

作为面状的上述发热体的平均厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为1μm～200μm，优选为2μm～200μm，优选为3μm～150μm，更优选为5μm～150μm，优选为5μm～100μm，进一步优选为10μm～100μm，优选为10μm～50μm。面状的发热体的平均厚度是测定任意选择的5处以上的厚度而得到的平均值。面状的上述发热体的平均厚度越大，流过的电流量以及发热量越增加，但从粘合带的追随性、粘贴作业性的观点出发，厚度被限制。与此相对，若面状的上述发热体的平均厚度在前述范围内，则可得到充分的电流量以及发热量，能够通过电阻加热而有效地加热发热体，可得到优异的粘合带的追随性、粘贴作业性。

在面状的发热体为在基材的单面或两面配置有发热体的方式的情况下，面状的发热体的平均厚度是指除树脂膜以外的厚度，在树脂膜的两面形成有发热体的情况下，是指每个单面的发热体的厚度。

作为上述发热体，可以使用适当制造的发热体，也可以使用市售品。

作为上述市售品，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如可举出镍铬合金NCH1-H等镍铬合金箔；不锈钢SUS304-H、不锈钢SUS430-H等不锈钢箔；钛1种TR270C-H等钛箔；洋白C7701等镍银(以上均为竹内金属箔粉工业株式会社制造)等面状的发热体。另外，也能够利用将它们进行图案成型而成的发热体等。

在加热手段为电磁感应加热及热传导中的任一种的情况下，作为上述发热体的形状，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如可以为面状，也可以为网孔状，还可以为包含发热体的颗粒或纤维分散于粘接剂中而成的形状。在加热手段为电磁感应加热及热传导的情况下，作为面状的发热体，可以覆盖粘接剂层的整个面，也可以覆盖粘接剂层的一部分。另外，可以成型为图案状，也可以为带状或线状。若上述发热体为带状或线状，则发热效率高，与被粘物的接触面积小，因此在剥离容易性方面有利。在此情况下，作为上述发热体的短轴方向的长度(带宽度或线宽度)，优选为1mm～10mm，更优选为2mm～5mm。作为面状的上述发热体的平均厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为5μm～200μm，更优选为10μm～150μm，进一步优选为12μm～100μm。

在加热手段为红外线加热及微波加热中的任一种的情况下，上述发热体优选为分散于粘接剂中或后述的熔融软化层中，更优选为上述中间层A中的粘接剂的成分。在加热手段为红外线加热的情况下，能够使用颜料等作为红外线吸收材料，可以分散于粘接剂中或树脂中，也可以在作为层叠体的中间层A中进行薄膜涂层。

<<粘接剂>>

作为上述粘接剂，没有特别限制，能够根据目的适当选择，但优选为压敏粘接剂及热熔粘接剂中的至少一种。通过将中间层A中所包含的粘接剂设为热熔粘接剂、包含热塑性树脂的压敏粘接剂，树脂能够因热而熔融或软化，因此，在即使不混合存在例如加热发泡剂等的在粘接界面产生剥离的起点的成分、用于发生粘接力降低的成分也能够剥离的方面是有利的。另外，上述粘接剂优选为具有软化点，由此，在通过成为比上述软化点高温而急剧地变得柔软并表现出高变形性、流动性的方面是有利的。

上述粘接剂通过加热使树脂熔融或软化，从而加热中的粘接力低于常温下的粘接力。

作为上述粘接剂(由上述粘接剂形成的粘接剂层)的、利用在1Hz及23℃下的动态粘弹性谱测定的储能模量G₂₃，从在通常状态下使被粘物彼此良好地固定的观点出发，优选为1.0×10³Pa～1.0×10⁹Pa，其中优选为1.0×10³Pa～5.0×10⁷Pa，更优选为5.0×10³Pa～5.0×10⁷Pa，进一步优选为5.0×10³Pa～5.0×10⁶Pa，特别优选为5.0×10³Pa～1.0×10⁶Pa。

其中，在上述粘接剂为压敏粘接剂(粘合剂)的情况下，作为上述压敏粘接剂(压敏粘接剂层)的利用在1Hz及23℃下的动态粘弹性谱测定的储能模量G₂₃，从在通常状态(未加热的状态)下使被粘物彼此良好地固定的观点出发，在前述储能模量G₂₃的范围中，优选为1.0×10³Pa～5.0×10⁷Pa，更优选为5.0×10³Pa～5.0×10⁶Pa，进一步优选为5.0×10³Pa～1.0×10⁶Pa。

另外，在上述粘接剂为热熔粘接剂的情况下，作为上述热熔粘接剂(热熔粘接剂层)的利用在1Hz及23℃下的动态粘弹性谱测定的储能模量G₂₃，从在通常状态(未加热的状态)下使被粘物彼此良好地固定的观点出发，优选为1.0×10³Pa～1.0×10⁹Pa，更优选为5.0×10³Pa～5.0×10⁸Pa，进一步优选为1.0×10⁴Pa～1.0×10⁸Pa。

作为上述粘接剂(由上述粘接剂形成的粘接剂层)的利用在1Hz及100℃下的动态粘弹性谱测定的储能模量G₁₀₀，从通过加热使被粘物彼此容易分离的观点出发，优选为1.0×10⁰Pa～5.0×10⁶Pa，优选为1.0×10³Pa～1.0×10⁶Pa，更优选为1.0×10³Pa～1.0×10⁶Pa，进一步优选为5.0×10³Pa～5.0×10⁵Pa。

其中，在上述粘接剂为压敏粘接剂(粘合剂)的情况下，作为上述压敏粘接剂(压敏粘接剂层)的利用在1Hz及100℃下的动态粘弹性谱测定的储能模量G₁₀₀，在前述储能模量G₁₀₀的范围中，优选为1.0×10²Pa～5.0×10⁶Pa的范围内，更优选为1.0×10³Pa～1.0×10⁶Pa的范围内，进一步优选为5.0×10³Pa～5.0×10⁵Pa的范围内。这是因为，通过将上述压敏粘接剂(压敏粘接剂层)的储能模量G₁₀₀设为上述的范围内，压敏粘接剂能够通过加热而在短时间内熔融或软化从而剥离。

在粘接剂为压敏粘接剂的情况下，上述储能模量G₂₃和储能模量G₁₀₀能够通过以下的方法测定。使用粘弹性试验机(ARES-G2、TA Instruments Japan公司制造)，在作为同试验机的测定部的直径8mm的平行圆盘之间夹入试验片，在频率1Hz、温度区域-40℃～200℃以及升温速度2℃/min的条件下测定储能模量G′，作为23℃及100℃时的值。试验片使用下述压敏粘接剂层(粘合剂层)：使用涂布器以干燥厚度成为约2mm的方式涂布压敏粘接剂并干燥，根据需要进行熟化而形成。

另外，在粘接剂为热熔粘接剂的情况下，上述储能模量G₂₃和储能模量G₁₀₀是在作为粘弹性试验机的测定部的拉伸测定用夹具之间夹入试验片，在频率1Hz、温度区域-40℃～200℃以及升温速度2℃/min的条件下测定储能模量G′，作为23℃及100℃时的值。试验片使用下述热熔粘接剂层：使用涂布器以干燥后厚度成为约0.1mm的方式涂布热熔粘接剂并进行干燥而形成。

上述粘接剂(由上述粘接剂形成的粘接剂层)的损耗角正切(tanδ)达到0.45以上的温度优选为存在于80℃以上且200℃以下的温度区域，上述tanδ达到0.8以上的温度更优选为存在于80℃以上且200℃以下的温度区域，上述tanδ达到1.0以上的温度进一步优选为存在于80℃以上且200℃以下的温度区域。

通过使上述粘接剂(由上述粘接剂形成的粘接剂层)的tanδ达到特定值以上的温度存在于80℃以上且200℃以下的温度区域，粘接剂通过来自发热体的受热而达到该温度时，容易由于熔融或软化而发生塑性变形，通过利用上述粘接剂形成的层内的凝聚破坏，变得在更短时间内容易剥离拆卸，在这一方面上是有利的。如后所述，在中间层A具有粘接剂层a1和粘接剂层a2的情况下，优选为粘接剂层a1及a2中的至少一者存在于损耗角正切(tanδ)达到0.45以上的温度为80℃以上且200℃以下的温度区域。

需要说明的是，损耗角正切(tanδ)根据基于温度分散的动态粘测弹性定中所得到的储能模量(G′)、损耗模量(G”)通过tanδ＝G″/G′的式子求出。动态粘弹性测定与前述的储能模量G₂₃和储能模量G₁₀₀的测定方法相同。

粘接剂(粘接剂层)的储能模量G₂₃、储能模量G₁₀₀、以及损耗角正切(tanδ)能够通过调整构成成为粘接剂的主成分的树脂(基础聚合物)的单体的种类及组合以及各单体的配合比、根据需要添加的增粘树脂的配合量、根据需要添加的交联剂的添加量(粘接剂的凝胶分率)等来调整。成为粘接剂的主成分的树脂(基础聚合物)可以单独使用，也可以组合使用两种以上。关于成为粘接剂的主成分的树脂，在后述的“-树脂-”一项中进行说明。另外，在粘接剂层含有发热体的情况下，粘接剂(粘接剂层)的储能模量G₂₃、储能模量G₁₀₀、以及损耗角正切(tanδ)设为不包括发热体的粘接剂(粘接剂层)的值。

上述粘接剂的熔点优选为70℃以上且150℃以下，更优选为75℃以上且130℃以下，进一步优选为80℃以上且110℃以下。这是因为，通过将上述粘接剂的熔点设为上述范围内，加热前能够发挥高粘接力，即使加热量少，粘接剂也能够容易地熔融或软化。上述粘接剂的熔点能够通过选择作为粘接剂的主成分的树脂的种类、粘接剂中的增粘树脂的含量、凝胶分率等来调整。上述粘接剂的熔点能够设为使用差示扫描量热测定(DSC)测定的伴随熔解的吸热峰的温度。

<<<压敏粘接剂>>>

上述压敏粘接剂是指通过在常温下施加短时间压力而粘接的粘接剂。压敏粘接剂被称为粘合剂。上述压敏粘接剂在常温下具有粘性。作为上述压敏粘接剂，没有特别限制，能够根据目的适当选择公知的压敏粘接剂，例如可举出：丙烯酸系压敏粘接剂(丙烯酸系粘合剂)、氨基甲酸酯系压敏粘接剂(氨基甲酸酯系粘合剂)、合成橡胶系压敏粘接剂、天然橡胶系压敏粘接剂等橡胶系压敏粘接剂(橡胶系粘合剂)、硅酮系压敏粘接剂(硅酮系粘合剂)等。

上述压敏粘接剂可以为包含热塑性树脂的方式，也可以为不包含热塑性树脂而包含不具有热塑性的树脂的方式。在上述压敏粘接剂包含热塑性树脂的方式的情况下，通过加热上述使压敏粘接剂熔融或软化，从而上述压敏粘接剂的粘接力降低，中间层A能够剥离。在上述压敏粘接剂为不包含热塑性树脂而含有不具有热塑性的树脂的方式的情况下，通过与上述热熔粘接剂和熔融软化层中的至少任一者并用，上述热熔粘接剂或上述熔融软化层通过加热而熔融，中间层A能够剥离。

作为上述丙烯酸系压敏粘接剂，包含丙烯酸树脂，进而根据需要包含增粘树脂、交联剂、抗氧化剂等其他成分。作为上述氨基甲酸酯系压敏粘接剂，包含氨基甲酸酯树脂，进而根据需要包含增粘树脂、交联剂、抗氧化剂等其他成分。作为上述橡胶系压敏粘接剂，包含苯乙烯树脂等橡胶材料，进而根据需要包含增粘树脂、交联剂、抗氧化剂等其他成分。作为上述硅酮系压敏粘接剂，包含硅酮树脂，进而根据需要包含增粘树脂、交联剂、抗氧化剂等其他成分。

<<<热熔粘接剂>>>

上述热熔粘接剂是指在常温下为固体、但通过加热熔融而液态化并涂布于被粘物、通过冷却固化而形成接合的热塑性的粘接剂。上述热熔粘接剂能够使其溶解于溶剂中进行涂布、通过干燥固化而制膜，并通过在与被粘物接合时施加热，由此形成接合状态。上述热熔粘接剂通常在常温下不具有粘性或具有比压敏粘接剂低的粘性。上述热熔粘接剂包含热塑性树脂，进而根据需要包含增粘树脂、交联剂、抗氧化剂等其他成分。

作为上述热熔粘接剂，例如可举出：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)系热熔粘接剂、聚烯烃系热熔粘接剂、聚酰胺系热熔粘接剂、聚氨酯系热熔粘接剂、丙烯酸系热熔粘接剂、聚酯系热熔粘接剂、苯乙烯系热塑性弹性体等作为基础的橡胶系热熔粘接剂等。

-树脂-

作为能够用作上述压敏粘接剂及上述热熔粘接剂的主成分的树脂(基础聚合物)，例如可举出：聚氨酯(PU)、热塑性聚氨酯(TPU)等氨基甲酸酯树脂；聚碳酸酯(PC)；聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂等氯乙烯树脂；聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚甲基丙烯酸乙酯、使一种或两种以上的(甲基)丙烯酸单体聚合而成的丙烯酸系聚合物等丙烯酸树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等聚酯树脂；尼龙(注册商标)等聚酰胺树脂；聚苯乙烯(PS)、酰亚胺改性聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂、酰亚胺改性ABS树脂、苯乙烯-丙烯腈共聚(SAN)树脂、丙烯腈-乙烯-丙烯-二烯-苯乙烯(AES)树脂等聚苯乙烯树脂；聚乙烯(PE)树脂、聚丙烯(PP)树脂、环烯烃树脂等烯烃树脂；硝化纤维素、乙酸纤维素等纤维素树脂；硅酮树脂；氟系树脂等热塑性树脂、苯乙烯热塑性弹性体、烯烃热塑性弹性体、氯乙烯热塑性弹性体、丙烯酸系热塑性弹性体、氨基甲酸酯热塑性弹性体、酯热塑性弹性体、酰胺热塑性弹性体等热塑性弹性体等。它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。

这其中，优选为热塑性树脂，更优选为丙烯酸系树脂，氨基甲酸酯系树脂、聚酯系树脂、苯乙烯热塑性弹性体、烯烃热塑性弹性体、氯乙烯热塑性弹性体、丙烯酸系热塑性弹性体、酯热塑性弹性体、氨基甲酸酯热塑性弹性体、酰胺热塑性弹性体等热塑性弹性体，特别优选为苯乙烯热塑性弹性体。

作为上述苯乙烯热塑性弹性体，例如可举出：苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(SEB)等苯乙烯系AB型二嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、SBS的氢化物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS))、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、SIS的氢化物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS))、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物(SIBS)等苯乙烯系ABA型三嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯(SBSB)等苯乙烯系ABAB型四嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBSBS)等苯乙烯系ABABA型五嵌段共聚物；具有这些以上的AB重复单元的苯乙烯系多嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)等苯乙烯系无规共聚物的乙烯性双键氢化而成的氢化物；等。它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。作为上述苯乙烯系热塑性弹性体，可以使用市售品。

热塑性弹性体的重均分子量优选为1万～80万的范围内，更优选为3万～50万的范围内，进一步优选为5万～30万的范围内。通过设为上述的范围内，容易将粘接剂(粘接剂层)的储能模量和损耗角正切调整为所期望的范围内，通过加热而粘接剂的熔融或软化变得容易。重均分子量的测定方法能够与后述的丙烯酸系聚合物的重均分子量的测定方法同样。

上述热塑性弹性体可以为一种或两种以上的三嵌段共聚物，也可以为一种或两种以上的二嵌段共聚物，还可以为三嵌段共聚物和二嵌段共聚物的混合物。其中，由于粘接剂示出适度的凝聚力、加热前在常温下具有良好的粘接力、通过加热能够容易地熔融或软化，因此优选上述热塑性弹性体至少包含二嵌段共聚物。上述热塑性弹性体中的二嵌段共聚物的含量优选为10质量％～100质量％的范围，其中，优选为10质量％～90质量％的范围，更优选为15质量％～80质量％的范围，从在常温下的粘接性与基于加热的熔融或软化性的平衡优异的方面出发，进一步优选为20质量％～75质量％的范围。

另外，作为粘接剂的主成分的热塑性树脂优选为聚酯树脂。可以为结晶性聚酯树脂，也可以为非结晶性聚酯树脂。

另外，作为粘接剂的主成分的热塑性树脂优选丙烯酸树脂。作为上述丙烯酸树脂，能够使用将包含(甲基)丙烯酸酯单体的单体成分聚合而得到的丙烯酸系聚合物(acrylicpolymer)。丙烯酸系聚合物可以为(甲基)丙烯酸酯单体的均聚物，也可以为与(甲基)丙烯酸酯单体和其他单体的共聚物。其中，优选为共聚物。需要说明的是，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸或甲基丙烯酸。(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。

作为构成丙烯酸系聚合物的(甲基)丙烯酸酯单体，例如可举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等碳原子数1～14的(甲基)丙烯酸酯单体。

其中，优选为包含具有碳原子数为1～9的烷基链的(甲基)丙烯酸烷基酯单体，更优选为包含具有碳原子数为2～9的烷基链的(甲基)丙烯酸烷基酯单体，从容易将粘接剂(粘接剂层)的储能模量和损耗角正切调整为所期望的范围的方面出发，进一步优选为包含具有碳原子数为4～9的烷基链的(甲基)丙烯酸烷基酯单体，更优选为包含具有碳原子数为4～9的烷基链的丙烯酸烷基酯单体。作为上述具有碳原子数为4～9的烷基链的丙烯酸烷基酯单体，可举出丙烯酸正丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异壬酯等。丙烯酸系聚合物优选为在结构单元中包含选自由它们组成的组中的一种或两种以上。

在构成上述丙烯酸系聚合物的单体成分的总量中，上述(甲基)丙烯酸酯单体的含量优选为70质量％～99.9质量％的范围，更优选为80质量％～99质量％的范围内，由于容易将粘接剂(粘接剂层)的储能模量和损耗角正切调整为所期望的范围，进一步优选为90质量％～97质量％的范围内。

上述丙烯酸系聚合物中，作为(甲基)丙烯酸单体，除了前述的(甲基)丙烯酸酯单体以外，优选为在结构单元中包含具有极性基团的(甲基)丙烯酸单体。作为极性基团，例如可举出羟基、羧基、酰胺基、这些基团以外的极性基团。

作为上述具有羟基的(甲基)丙烯酸单体，例如可举出：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯等。它们之中，优选使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯。

作为上述具有羧基的(甲基)丙烯酸单体，例如可举出：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、巴豆酸、丙烯酸或甲基丙烯酸的二聚体、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等。它们之中，优选使用丙烯酸。

作为上述具有酰胺基的(甲基)丙烯酸单体，例如可举出：N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酰吗啉、丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺、丙烯酸2-(全氢化邻苯二甲酰亚胺-N-基)乙酯等。它们之中，优选使用N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酰吗啉。

作为具有上述其他极性基团的乙烯基系单体，例如可举出乙酸乙烯酯、丙烯腈、马来酸酐、衣康酸酐等。

在具有极性基团的(甲基)丙烯酸单体中，优选为包含具有羟基的(甲基)丙烯酸单体和具有羧基的(甲基)丙烯酸单体中的至少一者。这是因为，在并用后述的交联剂时，能够在羟基、羧基与交联剂之间形成交联结构，能够调整粘接剂(粘接剂层)的储能模量。

在构成上述丙烯酸系聚合物的单体成分的总量中，具有极性基团的(甲基)丙烯酸单体的含量优选为0.1质量％～20质量％的范围，更优选为1质量％～13质量％的范围，由于容易将粘接剂(粘接剂层)的储能模量和损耗角正切调整为所期望的范围，更优选为1.5质量％～8质量％的范围。

丙烯酸系聚合物的重均分子量优选为40万～140万，进一步优选为60万～120万，为了容易将粘接剂(粘接剂层)的储能模量和损耗角正切调整为所期望的范围，优选为65万～110万。

重均分子量能够通过凝胶渗透色谱(GPC)来测定。更具体而言，作为GPC测定装置，可以使用东曹株式会社制造“SC8020”，通过聚苯乙烯换算值，在以下的GPC测定条件下进行测定而求出。

(GPC的测定条件)

·样品浓度：0.5质量％(四氢呋喃溶液)

·样品注入量：100μL

·洗脱液：四氢呋喃(THF)

·流速：1.0mL/min

·柱温(测定温度)：40℃

·柱：东曹株式会社制造“TSKgel GMHHR-H”

·检测器：差示折射

作为上述粘接剂的主成分的树脂的含有比例，在粘接剂的固体成分总量100质量％中优选为50质量％以上，其中优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，更优选为98质量％以上，再进一步优选为99质量％以上。需要说明的是，在粘接剂包含前述发热体的情况下，是指在不包括发热体的含量的粘接剂的固体成分总量中的含有比例。

另外，在上述粘接剂除了作为主成分的树脂的其他还包含后述的增粘树脂的情况下，作为主成分的树脂与增粘树脂的含有比例的总和在粘接剂的固体成分总量100质量％中优选为50质量％以上，其中优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，更优选为98质量％以上，再进一步优选为99质量％以上。需要说明的是，在粘接剂包含前述发热体的情况下，是指在不包括发热体的含量的粘接剂的固体成分总量中的含有比例。

-其他成分-

作为能够用于上述压敏粘接剂及热熔粘接剂的其他成分，例如可举出：增粘树脂、交联剂、抗氧化剂、热膨胀性填料、溶剂、红外线吸收剂、紫外线吸收剂、填充剂；玻璃、塑料制的纤维；球(balloon)、珠和金属粉末等填充剂；颜料、增稠剂等。

上述压敏粘接剂及热熔粘接剂可以为能够通过加热而发泡和/或膨胀的热发泡型，优选为不会通过加热而发泡和/或膨胀的非热发泡型。即使在不包含热膨胀性填料、发泡剂等在粘接剂层内发泡和/或膨胀的成分(膨胀表现成分)的情况下，也能够通过粘接剂中所包含的树脂熔融或软化而剥离。另外，通过构成中间层的粘接剂层为非热发泡型，能够抑制由通过发泡产生的气体导致的物品、部件的故障、由通过膨胀产生的压力按压被粘物导致的物品、部件的损伤等。进而，在粘接剂层为热发泡型的情况下，在物品、部件中长期使用后，可能发生发泡剂等的改性、失活、向外部释放等而在拆卸时不发泡的事例，但通过粘接剂层为非热发泡型，在物品、部件中长期使用后也能够可靠地拆卸。粘接剂不包含发泡和/或膨胀的成分(膨胀表现成分)是指粘接剂的相对于基础聚合物100质量份的含量小于1质量份。

--增粘树脂--

在上述粘接剂中，为了调整所得到的粘接剂层的强粘接性，可以使用增粘树脂。作为上述增粘树脂，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如可举出：松香系增粘树脂、聚合松香系增粘树脂、聚合松香酯系增粘树脂、松香酚醛系增粘树脂、稳定化松香酯系增粘树脂、歧化松香酯系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、萜烯酚醛系增粘树脂、脂肪族(石油树脂)系增粘树脂、C5系/C9系石油系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯系增粘树脂等。

另外，作为上述增粘树脂，除了上述增粘树脂以外，还能够使用在室温下为液态的增粘树脂。作为上述液态的增粘树脂，例如可举出操作油、聚酯系增粘树脂、聚丁烯等低分子量的液态橡胶等。

上述粘接剂中的上述增粘树脂的含量从使粘接剂的常温下的粘接性良好、能够发挥热耐久性的方面出发，相对于基础聚合物100质量份，优选为在1质量份～150质量份的范围使用，其中优选为在10质量份～150质量份的范围使用，更优选为在15质量份～100质量份的范围使用，进一步优选为在50质量份～100质量份的范围使用。

--交联剂--

在上述粘接剂中，为了提高所得到的粘接剂层的凝聚力，可以使用交联剂。作为上述交联剂，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如可举出：异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、氮丙啶系交联剂、多价金属盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、酮·酰肼系交联剂、噁唑啉系交联剂、碳二亚胺系交联剂、硅烷系交联剂、缩水甘油基(烷氧基)环氧硅烷系交联剂。

上述粘接剂中所包含的交联剂的含量能够设为粘接剂成为后述的凝胶分率的范围的量，能够适当设定。

--抗氧化剂--

作为上述抗氧化剂，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如可举出酚醛系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、碳二亚胺系抗氧化剂。

--溶剂--

作为上述溶剂，没有特别限制，能够根据目的适当选择粘接剂组合物中通常使用的溶剂，例如可举出：甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、甲乙酮、己烷等有机溶剂；水或以水作为主体的水性溶剂等。需要说明的是，在粘接剂层中，通常不包含溶剂，但也可以包含残留溶剂。

-粘接剂-

在上述粘接剂包含作为前述主成分的树脂和交联剂的情况下，上述粘接剂的凝胶分率为0质量％～80质量％时，即使加热时间为短时间，粘接剂也能够充分地熔融和/或软化，因此优选。在前述范围中，从粘接剂层的初始粘性变得良好、即使在高温环境下也能够表现出良好的保持力的方面出发，上述凝胶分率更优选为10质量％～65质量％、进一步优选为15质量％～55质量％。特别是在上述粘接剂为压敏粘接剂的情况下，优选为上述凝胶分率的范围内。另一方面，在前述范围中，从通过加热而易拆卸性变得良好的方面出发，上述凝胶分率更优选为0质量％～60质量％、进一步优选为0质量％～40质量％。其中，在上述粘接剂为热熔粘接剂的情况下，优选为上述凝胶分率的范围内。

粘接剂的凝胶分率是形成粘接剂的涂膜，并将上述涂膜浸渍于甲苯中，测定放置24小时后残留的不溶成分的干燥后的质量，相对于原来的质量以百分率表示的。粘接剂的凝胶分率能够通过交联剂的量等进行调整。

[中间层A的层构成]

上述粘合带中的上述中间层A可以为其两面具有粘接性的层，也可以为不具有粘接性的层。其中，上述中间层A优选为两面具有压敏粘接性和/或热粘接性的层。这是因为，能够与构成绝热层等粘合带的其他层容易地贴合而粘接。另外，上述中间层A可以为单层，也可以包含多层。

需要说明的是，在中间层A为层叠体的情况下，有时将构成中间层A的粘接剂层a1及a2统称为粘接剂层a来进行说明，有时将熔融软化层c1及c2统称为熔融软化层c来进行说明。关于粘接剂层a、发热体b及熔融软化层c在后面详述。

以下，使用附图对上述粘合带中的上述中间层A进行说明。关于上述粘合带中的上述粘接剂层B1、B2及绝热层C另有说明。

[第一方式]

在上述中间层A包含多层的情况下，粘合带10中的中间层A例如如图1A及图1B所示，可以为具有面状的发热体b、和在上述发热体的各面上的粘接剂层a1及粘接剂层a2，且依次层叠有粘接剂层a1/发热体b/粘接剂层a2的层叠体的方式。即，第一方式的中间层A是具有发热体b、与发热体b的一面接触的粘接剂层a1和与发热体b的另一面接触的粘接剂层a2的层叠体。粘接剂层a1及粘接剂层a2可以为彼此相同的组成，也可以为不同的组成。粘接剂层a1及粘接剂层a2中的至少一者能够通过加热而软化或熔融即可，也可以粘接剂层a1及粘接剂层a2这两者能够通过加热而软化或熔融。与发热体b接触的粘接剂层a1及粘接剂层a2中的至少一者通过加热而熔融或软化，从而粘接力降低，上述中间层A能够剥离。

其中，优选为粘接剂层a1及a2为彼此不同的组成。通过粘接剂层a1及a2由互不相同的粘接剂形成，由此能够改变储能模量、损耗角正切(tanδ)的倾向，即使在粘接剂层a1及粘接剂层a2这两者能够通过加热而软化或熔融的情况下，也能够根据粘接剂层a1及a2的物性的差异来调整拆卸时的温度、剥离位置，在这一方面上是有利的。

在第一方式的粘接剂层A中，关于形成粘接剂层a的粘接剂的详细情况，可与前述的“<<粘接剂>>”的项目中说明的详细情况同样。

上述粘接剂层a1及a2中的至少一者优选为由压敏粘接剂形成的压敏粘接剂层，更优选为上述粘接剂层a1及a2均为压敏粘接剂层。压敏粘接剂层在常温下具有粘性，因此作为压敏粘接剂层的粘接剂层a1和/或粘接剂层a2能够容易地与绝热层等构成粘合带的其他层贴合而粘接。

另外，上述粘接剂层a1及a2中的至少一者可以为由热熔粘接剂形成的热熔粘接剂层，上述粘接剂层a1及a2也可以均为热熔粘接剂层。热熔粘接剂通过加温而表现出粘接性，因此作为热熔粘接剂层的粘接剂层a1和/或粘接剂层a2通过加温而能够容易地与绝热层等构成粘合带的其他层贴合而粘接。

另外，也可以为，上述粘接剂层a1及a2中的一者为压敏粘接剂层，另一者为热熔粘接剂层。

第一方式的中间层A优选为在俯视图中，面状的发热体b具有从粘接剂层a1及粘接剂层a2的外周伸出而露出的一对伸出部e(参照图1C及D)。

伸出部e独立地为两处以上即可，作为发热体中的位置，没有特别限制，能够根据目的适当选择，两处伸出部e可以位于粘接剂层a1及a2的外周的同一边上(参照图1D(1)～(3))，也可以分别位于不同的两边上(参照图1C、图1D(4)～(6))。

伸出部e优选为分别位于粘接剂层a1及a2的外周的相对的两边上(参照图1D(4)～(6))，优选为分别位于粘接剂层a1及a2的外周上的大致对角线上(参照图1D(2)～(7))。由此，能够使电流流过面状的发热体b整个区域，能够进一步提高发热效率。

另外，在伸出部e位于粘接剂层a1及a2的外周中的同一边上的情况下，优选为发热体b在俯视图中呈コ字形状、锯齿形状等(参照图1D(1)～(4)、(8))，只要发热体能够均匀地加热粘接剂层a1及a2的面内，则也可以位于同一边上的接近的部分(参照图1D(3)、(8))。由此，能够使电流流过面状的发热体b整个区域，能够进一步提高发热效率。

另外，伸出部e也可以为三处以上(参照图1D(9))，也可以适当选择所期望的一对(两处)而对发热体通电。发热体b的一对伸出部e在后述的物品的拆卸方法中作为用于与电源电连接的一对端子发挥功能，能够容易地向发热体b通电。

作为上述伸出部的长度，从容易与电源、发热源接触的方面出发，优选为1mm～50mm，更优选为2mm～25mm。各伸出部可以向与粘合带的面方向不同的方向弯曲。例如，在处于将被粘物彼此贴合的状态时，也可以将伸出部向与粘合带的面方向垂直的方向弯折并收纳，在将要解除被粘物彼此的贴合时(拆卸时)，将伸出部向面方向再次弯折，使伸出部与电源、产热源接触。

作为上述中间层A为包含多层的层叠体的情况下的上述粘接剂层a1及a2各自的平均厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为5μm～200μm，更优选为10μm～150μm，进一步优选为20μm～100μm。后述的第二方式中的粘接剂层a1及a2各自的平均厚度也能够设为同样的规定。上述中间层A为由多层构成的层叠体的情况下的上述中间层A的总厚度没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为15μm～500μm，更优选为30μm～400μm，进一步优选为50μm～300μm。后述的第二方式中的中间层A的总厚度也能够设为同样的规定。

[第二方式]

另外，如图2所示，粘合带20中的中间层A可以为依次层叠有粘接剂层a1/发热体b/熔融软化层c的层叠体的方式。或者，中间层A也可以为如下方式：依次层叠有熔融软化层c/发热体b/粘接剂层a2的层叠体；依次层叠有粘接剂层a1/发热体b/熔融软化层c/粘接剂层a2的层叠体；依次层叠有粘接剂层a1/熔融软化层c/发热体b/粘接剂层a2的层叠体；或依次层叠有粘接剂层a1/熔融软化层c1/发热体b/熔融软化层c2/粘接剂层a2的层叠体。

即，第二方式的中间层A具有发热体、一个或两个以上的粘接剂层a和熔融软化层c。作为第二方式的中间层A的一个例子，可举出：具有发热体b、配置于上述发热体b的一面的粘接剂层a、和配置于上述发热体b的另一面的熔融软化层c的层叠体。另外，作为第二方式的中间层A的另一例，可举出：具有发热体b、配置于上述发热体b的一面的粘接剂层a1、配置于上述发热体b的另一面的粘接剂层a2和配置于上述发热体b及上述粘接剂层a1之间以及上述发热体b及上述粘接剂层a2之间中的至少一个位置的熔融软化层c的层叠体。

上述中间层A中的至少熔融软化层c通过加热而熔融或软化，从而上述中间层A能够剥离。在该情况下，粘接剂层a1及粘接剂层a2的各层可以包含通过加热而熔融或软化的粘接剂，也可以不包含通过加热而熔融或软化的粘接剂。另外，粘接剂层a1及粘接剂层a2可以为彼此相同的组成，也可以为不同的组成。优选为在俯视图中，面状的发热体b具有从粘接剂层a1及粘接剂层a2以及熔融软化层c的外周伸出而露出的一对伸出部。关于伸出部的详细情况，与前述第一方式的中间层A中的面状的发热体b所具有的伸出部的详细情况同样。

<<粘接剂层a>>

在第二方式的中间层A中，粘接剂层a优选为由压敏粘接剂或热熔粘接剂形成。关于形成粘接剂层a的粘接剂的详细情况，可与前述的“<<粘接剂>>”的项目中说明的详细情况同样。

在第二方式的中间层A中，上述熔融软化层为通过加热而熔融或软化的层，因此上述粘接剂层a可以通过加热而熔融或软化，也可以不熔融或软化，但优选为熔融或软化。

在第二方式的中间层A中，优选为上述粘接剂层a1和a2中的至少一者为由压敏粘接剂形成的压敏粘接剂层，更优选为上述粘接剂层a1及a2均为压敏粘接剂层。压敏粘接剂层在常温下具有粘性，因此作为压敏粘接剂层的粘接剂层a1和/或粘接剂层a2能够在常温下容易地与绝热层等构成粘合带的其他层贴合而粘接。

另外，上述粘接剂层a1及a2中的至少一者可以为由热熔粘接剂形成的热熔粘接剂层，上述粘接剂层a1及a2也可以均为热熔粘接剂层。热熔粘接剂通过加温而表现出粘接性，因此作为热熔粘接剂层的粘接剂层a1和/或粘接剂层a2通过加温而能够容易地与绝热层等构成粘合带的其他层贴合而牢固地粘接。

另外，也可以为，上述粘接剂层a1及a2中的一者为压敏粘接剂层，另一者为热熔粘接剂层。

<<熔融软化层>>

上述熔融软化层是通过加热而熔融或软化的层。

作为上述熔融软化层，只要能够得到与上述粘接剂层及上述发热体的密合性、在后述的物品中能够确保被粘物彼此所期望的粘接强度，就没有特别限制，能够根据目的适当选择利用热而熔融或软化的树脂层，例如可举出：热塑性树脂膜、在母体树脂中分散有软化点低于上述母体树脂的颗粒的树脂层、在不具有软化点的母体树脂中分散有具有软化点的颗粒等的树脂层等。

作为上述热塑性树脂膜中使用的热塑性树脂，例如可举出：低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、聚丙烯(PP)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)等聚烯烃树脂；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)等乙烯共聚物树脂、结晶性聚酯、非晶性聚酯等聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂等；另外，能够使用上述粘接剂中说明的热塑性树脂及热塑性弹性体等。

在难以调整构成热塑性膜的树脂单体熔融或软化的温度的情况下，上述热塑性膜可以包含增塑剂、增粘树脂等添加剂。

上述熔融软化层的熔点优选为70℃以上且150℃以下，更优选为75℃以上且130℃以下，进一步优选为80℃以上且110℃以下。这是因为，通过使上述熔融软化层的熔点在上述范围内，即使通电的电阻加热量少，也能够容易地熔融或软化。上述熔融软化层的熔点能够通过选择作为上述熔融软化层的主成分的树脂(特别是热塑性树脂)的种类、组成等来调整。上述熔融软化层的熔点(熔融温度)能够设为使用差示扫描量热测定(DSC)测定的伴随熔解的吸热峰的温度。

作为熔融软化层的利用在1Hz及23℃下的动态粘弹性谱测定的储能模量G₂₃，从在通常状态下使与相邻的层良好地固定的观点出发，优选为1.0×10³Pa～1.0×10⁹Pa，更优选为5.0×10³Pa～5.0×10⁸Pa，特别优选为1.0×10⁴Pa～1.0×10⁸Pa。上述熔融软化层的储能模量G₂₃能够利用与粘接剂(粘接剂层)的储能模量G₂₃的测定方法同样的方法进行测定。

上述熔融软化层的储能模量成为小于1.0×10⁵Pa的温度优选为存在于80℃～200℃的温度区域，上述熔融软化层的储能模量成为小于1.0×10⁴Pa的温度更优选为存在于80℃～200℃的温度区域，上述熔融软化层的储能模量成为小于1.0×10³Pa的温度进一步优选为存在于80℃～200℃的温度区域。通过上述熔融软化层的储能模量成为小于1.0×10⁵Pa的温度存在于80℃～200℃的温度区域，在熔融软化层通过来自发热体的受热而达到该温度时，熔融或软化而在熔融软化层的层内、或在与这些层相邻的层的界面发生剥离，在这一方面上是有利的。上述熔融软化层的储能模量能够与前述粘接剂层的储能模量的测定方法同样地测定。

在具有上述熔融软化层的情况下，作为上述熔融软化层的平均厚度没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为5μm～200μm，更优选为10μm～150μm，进一步为优选20μm～100μm。

[第三方式]

在上述中间层A为单层的情况下，也可以为粘合带30中的中间层A包含发热体b、及包含粘接剂的粘接剂层a3的单层的方式(参照图3)。发热体b可以为网孔状，也可以为分散有包含发热体的颗粒或纤维的方式，能够根据使用的加热手段而适当选择。粘接剂层a3优选为包含包含上述热塑性树脂的上述压敏粘接剂及上述热熔粘接剂中的至少任一种作为上述粘接剂，粘接剂层a3通过加热而熔融或软化，从而粘接力降低，上述中间层A能够剥离。

在第三方式的中间层A中，粘接剂层a3优选为由压敏粘接剂或热熔粘接剂形成。关于形成粘接剂层a3的粘接剂的详细情况，能够与前述的“<<粘接剂>>”的项目中说明的详细情况同样。另外，在第三方式的中间层A中，关于粘接剂层a3中所包含的发热体b的详细情况能够与前述的“<<发热体>>”的项目中说明的详细情况同样。

在第三方式的中间层A中，优选为中间层的两面(位于在中间层的厚度方向上相对的位置的最外表面)分别具有粘接性(压敏粘接性和/或热粘接性)。

在第三方式的中间层A中，形成粘接剂层a3的粘接剂可以为压敏粘接剂。即，粘接剂层A可以为含有发热体的压敏粘接剂层a3。这是因为，在粘接剂层A的两面在常温下可具有粘性，能够与绝热层等构成本发明的粘合带的其他层贴合而粘接。

另外，在第三方式的粘接剂层A中，形成粘接剂层a3的粘接剂可以为热熔粘接剂。即，中间层A可以为含有发热体的热熔粘接剂层a3。热熔粘接剂通过加温而表现出粘接性，因此作为热熔粘接剂层的粘接剂层A通过加温而能够容易地与绝热层等构成粘合带的其他层贴合而粘接。

作为上述中间层A为单层的情况下的上述中间层A的总厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为15μm～500μm，更优选为30μm～400μm，进一步优选为50μm～300μm。

<粘接剂层B1及B2>

上述粘接剂层B1至少包含粘接剂B1，进而根据需要包含其他成分。上述粘接剂层B1配置于上述中间层A的一面侧。上述粘接剂层B2至少包含粘接剂B2，进而根据需要包含其他成分。上述粘接剂层B2配置于上述中间层A的另一面侧。上述粘接剂层B1及上述粘接剂层B2中的至少任一者可以为还具有绝热性的绝热层C。作为上述粘接剂B1及上述粘接剂B2，没有特别限制，能够根据目的适当选择公知的粘接剂、通用的粘接剂，例如可举出压敏粘接剂等。作为上述压敏粘接剂，能够适当选择上述中间层A中说明的上述压敏粘接剂。上述粘接剂B1及上述粘接剂B2可以为彼此相同的组成，也可以为不同的组成。

作为上述其他成分，能够适当选择上述中间层A中说明的上述其他成分。

作为上述粘接剂层B1及上述粘接剂层B2的平均厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为5μm～200μm，更优选为10μm～150μm，进一步优选为15μm～100μm。

<绝热层C>

作为上述绝热层C，只要是具有绝热性的层，就没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如可举出在发泡体层、含中空层、含中空颗粒层等层内具有空隙(中空)的面状的层等。这其中，从柔软性、粘贴追随性等观点出发，优选为发泡体层。

上述绝热层C依据ASTM-D5470测定的热传导率优选为0.15W/m·K以下，其中优选为0.1W/m·K以下，更优选为0.08W/m·K以下，进一步优选为0.06W/m·K以下。通过使绝热层C的热传导率在上述范围内，能够遮蔽从发热体向被粘物的热传导，将发热体中发生的热高效地用于中间层A的熔融或软化。

在上述绝热层C为发泡体层的情况下，上述发泡体层可以为独立气泡，也可以为连续气泡。作为上述发泡体层，可以使用包含聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烃系发泡体、聚氨酯系发泡体、包含丙烯酸系橡胶、其他弹性体等的橡胶系发泡体等。其中，从高温下的形态保持性优异的方面出发，能够优选使用聚烯烃系发泡体。

在上述粘接剂层B1及上述粘接剂层B2中的至少任一者为还具有绝热性的绝热层C的情况下，作为上述绝热层C，例如可举出含有中空的粘接剂层、含有中空颗粒的粘接剂层等。或者，上述绝热层C配置于上述中间层A与上述粘接剂层B1之间以及上述中间层A与上述粘接剂层B2中的至少任一位置。上述绝热层C优选为配置于上述中间层A与上述粘接剂层B1之间以及上述中间层A与上述粘接剂层B2之间这两个位置。

或者，优选为上述绝热层C具有第一区域和热传导率低于上述第一区域的第二区域。作为上述第一区域，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如可举出上述粘接剂、树脂等。作为上述树脂，可举出聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系树脂；丙烯酸树脂；聚苯乙烯等苯乙烯树脂；聚氨酯等氨基甲酸酯树脂；聚氯乙烯系树脂；烯烃系弹性体；丙烯酸系弹性体；苯乙烯系弹性体；丁基系弹性体；天然橡胶等橡胶系树脂等。作为上述第二区域，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可以为空气、不活泼性气体等气体，可以为包含上述气体的中空颗粒，可以为热传导率低的液体、固体，也可以为包含上述液体或固体的填料等。这其中，优选为气体、包含上述气体的中空颗粒。

作为上述绝热层C的平均厚度，只要能够发挥所期望的绝热性，就没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为15μm～1000μm，更优选为30μm～500μm，进一步优选为50μm～200μm。另外，上述绝热层C的空隙率只要能够发挥基于空隙的绝热性能即可，优选为5％～90％，更优选为10％～80％，进一步优选为20％～70％。若绝热层C的厚度及空隙率分别为上述范围，在能够高效地发挥绝热层C的绝热效果的方面是有利的。

上述绝热层C的空隙率表示绝热层C中所包含的包含气体的空隙、多孔状的空洞(空隙)相对于绝热层C的比例，能够通过以下的方法算出。首先，依照JISK6767，将预先测定了厚度的绝热层切成4cm×5cm的长方形，准备约15cm³的量，测定其质量，由质量和体积求出密度(X1)。接着，由源自构成绝热层的空隙以外的区域的成分的材料的密度及其配合比例求出密度(X2)。在绝热层由一种成分构成的情况下，源自该成分的材料的密度为密度(X2)。例如在绝热层仅由丙烯酸树脂形成的情况下，丙烯酸树脂的密度为密度(X2)。另外，在绝热层由n种成分构成的情况下，密度(X2)能够由下式算出。

密度(X2)＝(源自成分1的材料的密度×成分1在绝热层的材料中所占的比例)+(源自成分2的材料的密度×成分2在绝热层的材料中所占的比例)+···+(源自成分n的材料的密度×成分n在绝热层的材料中所占的比例)

需要说明的是，成分1～成分n的比例合计为100质量％。

将根据所得到的密度(X1)及密度(X2)基于下式算出的值作为空隙率。

空隙率(％)＝{1-(密度x1/密度X2)}×100

<剥离层>

上述粘合带可以具有剥离层等其他层。作为上述剥离层，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如可举出：玻璃纸，牛皮纸，白土涂布纸(clay coated paper)，层压聚乙烯等膜的纸，涂布聚乙烯醇、丙烯酸酯共聚物等树脂的纸，在聚酯、聚丙烯等合成树脂膜等上涂布作为剥离剂的氟树脂、硅酮树脂等的剥离层等。剥离层可以在粘合带的单面具有，也可以在两面具有。

[粘合带的用途]

本发明的粘合带不包括剥离衬垫的两面作为具有粘接性的面(粘接面)发挥功能，因此可以在上述粘合带的两面分别贴合被粘物，能够适合用于被粘物彼此的接合。本发明的粘合带能够通过电阻加热而剥离，因此可用作电阻加热(通电加热)剥离带。

本发明的粘合带没有特别限制，能够适合用于作为刚体的被粘物与被粘物的粘接、被粘物与被粘物彼此的分离。本发明的粘合带在再利用、再循环时的部件间的分离时，通过加热而能够容易地拆卸。因此，能够用于需要剥离粘合带的情况下的用途。例如，能够适合用作进行电子设备、汽车、建材、OA、家电业界等工业用途中的进行各种制品的部件间固定的粘合带。在进行再利用、再循环时的大量的部件的分离、大量的标签剥离等时，作业效率也良好。

[粘合带的层构成]

使用附图对上述粘合带的层构成进行说明。如图1A及图1B所示，粘合带10具有中间层A、配置于中间层A的一面侧的粘接剂层B1、和配置于中间层A的另一面侧的粘接剂层B2；在中间层A与粘接剂层B1之间以及中间层A与粘接剂层B2之间这两个位置分别具有绝热层C；可以为依次层叠有粘接剂层B1/绝热层C1/中间层A/绝热层C2/粘接剂层B2的层叠体的方式。需要说明的是，图2及3所示的粘合带20及30也示出除了中间层A的层构成不同以外，与图1同样地依次层叠有粘接剂层B1/绝热层C1/中间层A/绝热层C2/粘接剂层B2的层叠体的方式。粘接剂层B1及粘接剂层B2可以为彼此相同的组成，也可以为不同的组成。绝热层C1及绝热层C2可以为彼此相同的组成，也可以为不同的组成。

如图4所示，粘合带40具有中间层A、配置于中间层A的一面侧的粘接剂层B1和配置于中间层A的另一面侧的粘接剂层B2，在中间层A与粘接剂层B1之间以及中间层A与粘接剂层B2之间中的任一位置具有绝热层C，且可以为依次层叠有粘接剂层B1/绝热层C1/中间层A/粘接剂层B2的层叠体的方式。另外，也可以为依次层叠有粘接剂层B1/中间层A/绝热层C2/粘接剂层B2的层叠体的方式。作为中间层A，能够适当选择上述的第1～3中的任一方式。

如图5所示，粘合带50具有中间层A、配置于中间层A的一面侧的粘接剂层B1、和配置于中间层A的另一面侧的粘接剂层B2，粘接剂层B1及上述粘接剂层B2中的至少任一者可以为还具有绝热性的绝热层C。粘合带50为依次层叠有粘接剂层B1(＝绝热层C1)/中间层A/粘接剂层B2(＝绝热层C2)的层叠体的方式。另外，粘合带可以为依次层叠有粘接剂层B1(＝绝热层C1)/中间层A/粘接剂层B2的层叠体的方式，也可以为依次层叠有粘接剂层B1/中间层A/粘接剂层B2(＝绝热层C2)的层叠体的方式。作为中间层A，能够适当选择上述的第1～3中的任一方式。

[粘合带的制造方法]

作为上述粘合带的制造方法，例如可举出：准备在剥离片材上涂层包含上述粘合剂B1的组合物并使其干燥而得到的粘接剂层、在剥离片材上涂层包含上述粘合剂B2的组合物并使其干燥而得到的粘接剂层、绝热层C，并与上述中间层A的各面依次贴合的方法。作为上述中间层A的制造方法，在上述中间层A具有面状的发热体或一体成型的网孔状的发热体的情况下，例如可举出：在剥离片材上涂层包含上述粘合剂a1的组合物，另外，在剥离片材上涂层包含上述粘合剂a2的组合物，经过干燥工序后，与上述发热体的各面依次贴合。在上述中间层A具有颗粒状或纤维状的发热体的情况下，例如可举出：在剥离片材上涂层包含颗粒状或纤维状的发热体和粘接剂的组合物，经过干燥工序后，贴合剥离片材(或粘接剂层B1、B2，绝热层C等)的方法。

作为上述绝热层C的制造方法，能够根据绝热层的种类使用公知的方法，例如，在绝热层C为发泡体层的情况下，能够通过公知的发泡体的制造方法来制造发泡体层，具体而言，将通过在发泡体用树脂中添加发泡剂和交联剂、根据需要添加多官能单体和填充剂等添加剂而成的混合物成型为特定的形状后，照射放射线或在发泡剂的分解温度以下的温度下进行加热而交联，接着加热至发泡剂的分解温度以上进行发泡。需要说明的是，也可以同时进行上述交联和发泡。另外，作为绝热层，也可以使用市售的发泡体。在绝热层C为含中空层的情况下，例如能够使用在树脂中分散有热膨胀填料等的组合物，通过挤出、涂覆等所期望的方法形成为层状，通过使热膨胀填料发泡等在层内形成中空而制造含中空层。在绝热层C为含中空颗粒层的情况下，例如能够通过挤出、涂覆等所期望的方法将在树脂中分散有中空颗粒的组合物形成为层状来制造含中空颗粒层。

2.物品

本发明的物品至少包含至少两个被粘物和位于两个上述被粘物之间的本发明的粘合带，两个上述被粘物经由上述粘合带粘接。作为上述被粘物的粘接方法，可举出在上述粘合带的具有粘接性的各面分别粘贴被粘物、使两个被粘物贴合的方法。作为上述物品，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为电子设备、内置于电子设备的部件等。上述物品优选为在俯视图中，上述粘合带具有从上述被粘物的外周伸出的一对伸出部。

<粘合带>

关于本发明的物品中的粘合带的详细情况，如已经说明的上述“1.粘合带”的项目中所述。

<被粘物>

上述被粘物可以具有刚性，也可以如膜等那样具有柔软性。作为上述被粘物，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如可举出金属板、金属框体、金属罩、玻璃板、塑料板等；在被粘面具有它们中的任一种的部件等。作为经由上述粘合带粘接的两个上述被粘物，彼此可以相同、也可以不同。

例如，如图6A中的示意平面图及图6B中的示意截面图所示，本发明的物品100包含粘合带10，其包含两个被粘物90和在两个被粘物90之间依次层叠有粘接剂层B1/绝热层C1/中间层A/绝热层C2/粘接剂层B2的层叠体，两个被粘物90经由粘合带10彼此粘接。在俯视图(图6A)中，中间层A的长轴方向上的两端从上述被粘物的外周伸出。进而，面状的发热体b的长轴方向上的两端从粘接剂层a1及粘接剂层a2的外周伸出。

在后述的物品的拆卸方法中，伸出的粘合带10的两端能够用作加热手段为电阻加热及热传导中的任一种的情况下的、用于与电源电连接的一对端子或与发热源接触的端部，能够容易地加热粘合带10的发热体b。另外，如图6A所示，在俯视图中，被粘物与粘合带的接触面积小时，发热体的发热效率高，并且在加热时容易产生拆卸的契机，因此在容易拆卸的方面是有利的。

另外，虽未图示，但本发明的物品也可以是包含两个被粘物90和两个被粘物90之间的图1～5所示的粘合带10～50中的任一者、且两个被粘物90经由粘合带粘接而成的物品。

在上述物品的俯视图中，可以在作为被粘物的粘合带侧的面即被粘面的整个区域贴合粘合带，也可以在被粘物的被粘面的一部分贴合粘合带。其中，如图6A所例示，优选为在被粘物50的被粘面的一部分贴合有粘合带10。通过使被粘物与粘合带的接触面积小，在通过电阻加热从被粘物剥离粘合带时，在被粘物与粘合带之间变得容易产生剥离的起点，在容易剥离的方面是有利的。

如图6A所例示的那样，在本发明的物品的俯视图中，在被粘物50的被粘面的一部分贴合有粘合带10的情况下，上述物品中的粘合带10的俯视图形状可以为带状或线状，也可以为图案形状。

另外，在本发明的物品的俯视图中，在被粘物的粘合带侧的面即被粘面的整个区域贴合有粘合带的情况下，上述粘合带中的面状的发热体的俯视图形状可以为与粘合带的俯视图形状相同的形状，也可以为带状、线状或图案状。

3.物品的拆卸方法

本发明的物品的拆卸方法是拆卸本发明的物品的方法、或拆卸两个被粘物经由本发明的粘合带粘接而成的物品的方法，其包含分离工序，进而根据需要包含其他工序。

关于本发明的拆卸方法中的物品及用于该物品中使用的粘合带的详细内容与上述“2.物品”及上述“1.粘合带”的项目中说明的详细内容同样。

<分离工序>

上述分离工序是通过上述发热体的加热使上述中间层A软化或熔融而分离两个上述被粘物的工序。

作为上述发热体的加热的手段及方法，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，可举出电磁感应加热、红外线加热、微波加热、热传导、电阻加热等。这其中，优选为电阻加热。

<<电阻加热>>

在上述发热体的加热为电阻加热的情况下，作为上述分离工序，优选为如下工序：将上述中间层A与电源电连接，从上述电源对上述发热体通电，通过电阻加热使上述中间层A软化或熔融而分离两个上述被粘物。

作为上述电源，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可以为外部电源，也可以为电子设备或作为内置于电子设备的部件的上述物品的驱动电源，但优选为电子设备或内置于电子设备的部件的驱动电源。另外，上述物品为电子设备或内置于电子设备的部件，且上述电源为上述电子设备的驱动电源时，上述分离工序优选为如下工序：将上述中间层A与上述电子设备的上述驱动电源及电路电连接，从上述驱动电源向上述发热体通电，通过电阻加热使上述中间层A熔融或软化而分离两个上述被粘物的工序。

作为上述电连接的方法，可以使用例如鳄鱼夹等公知的手段将上述中间层A(优选为发热体、或伸出的发热体的两端)与电源电连接。作为上述电路及上述电连接的手段，优选为由表现出与粘合带中的发热体的材料不同的体积电阻率的导电材料形成，其中，更优选为由体积电阻率低于上述发热体的导电材料形成。通过上述手段由具有低于发热体的体积电阻率的导电材料形成，在将发热体与电路电连接而从驱动电源向发热体通电时，防止电路、上述电连接的手段被过度加热，并且对中间层A高效地施加电压而能够在短时间内剥离，在这一方面上是有利的。

作为上述通电的方法，能够根据粘合带的尺寸、所使用的发热体等适当选择，例如可举出在电压为0.1V～200V下施加至粘接剂层A熔融或软化为止(例如0.5秒钟～30分钟)的方法。

例如，如图7中示意地示出的那样，能够使用简易的电源，将粘合带的中间层A与电源电连接，对发热体施加电压而通电，由此通过电阻加热对发热体及其周边进行加热。由此，粘合剂或任意的熔融软化层软化或熔融，在中间层A自身或中间层A内的所期望的位置解除粘接状态，从而中间层A能够剥离，被贴合的被粘物能够拆卸。

通过通电而施加于发热体的电压没有特别限定，优选为0.1V以上且200V以下，更优选为0.5V以上且150V以下，进一步优选为1.0V以上且100V以下。本发明的粘合带即使施加的电压低也会在短时间内发生粘接剂层A的软化或熔融，因此通过将分离工序中施加的电压设为上述范围内，能够在短时间内拆卸物品而不施加过量的电压，能够防止物品的损伤。特别是，通过施加小型电子设备、家庭用电器产品能够对应的电压，能够容易地进行这些物品的拆卸。

流过发热体的电流没有特别限定，优选为0.01A以上且20A以下，优选为0.03A以上且15A以下，优选为0.05A以上且10A以下，进一步优选为0.1A以上且5A以下。本发明的粘合带由于在短时间内发生粘接剂层A的软化或熔融，因此通过将在分离工序中施加的电流设为上述范围内，使流过通用的电子设备、家电的电流流过而能够在短时间内拆卸物品，能够防止物品的损伤。特别是，通过施加小型电子设备、家庭用电器产品能够对应的电流，能够容易地进行这些物品的拆卸。

电流的施加时间没有特别限定，优选为0.5秒以上且30分钟以下，其中，更优选为0.5秒以上且120秒以下，进一步优选为0.5秒以上且30秒以下。通过将施加时间设为上述范围，施加适当的电压，能够短时间且不损伤物品地进行拆卸。

<<电磁感应加热>>

在上述发热体的加热为电磁感应加热的情况下，作为上述分离工序，优选为通过使用了电磁感应加热手段的电磁感应加热使上述中间层A软化或熔融而分离两个上述被粘物的工序。作为上述电磁感应加热手段，没有特别限制，能够根据目的适当选择公知的电磁感应加热装置。

<<红外线加热及微波加热>>

在上述发热体的加热为红外线加热及微波加热中的任一种的情况下，作为上述分离工序，优选为通过使用红外线加热手段的红外线加热以及使用微波加热手段的微波加热中的任一种使上述中间层A软化或熔融而分离两个上述被粘物的工序。作为上述红外线加热手段及微波加热手段，没有特别限制，能够根据目的适当选择公知的红外线加热装置及微波加热装置。

<<热传导>>

在上述发热体的加热为热传导的情况下，作为上述分离工序，优选为使上述中间层A与发热源接触，通过热传导使上述粘接剂层A软化或熔融而分离两个上述被粘物的工序。作为上述发热源，没有特别限制，能够根据目的适当选择公知的加热器。作为使用了上述发热源的热传导的方法，能够根据粘合带的尺寸、使用的发热体而等适当选择，例如可举出在所期望的温度下使其接触直至中间层A熔融或软化的方法。

实施例

以下，基于实施例更具体地说明本发明，但本发明并不限于以下的实施例。需要说明的是，只要没有特别说明，“份”是指“质量份”“％”，是指“质量％”。

另外，实施例及参考例所示的粘合带的构成为不包括剥离衬垫的构成，粘合带的总厚度不包含剥离衬垫的厚度。

<物性的测定方法>

(储能模量G₂₃及储能模量G₁₀₀)

由粘接剂组合物(P-1)、(P-2)形成的粘接剂层a的储能模量G₂₃及储能模量G₁₀₀通过以下的方法测定。使用粘弹性试验机(ARES-G2、TA Instruments Japan公司制造)，在作为同试验机的测定部的直径8mm的平行圆盘之间夹入试验片，在频率1Hz、温度区域-40℃～200℃以及升温速度2℃/min的条件下测定储能模量G′，作为23℃及100℃时的值。关于试验片，使用涂抹器以干燥厚度为约2mm的方式涂布粘接剂组合物并干燥，使用在40℃的环境下熟化了48小时的粘接剂层(粘合剂层)。

(发热体的体积电阻率的实测值)

实施例及参考例中使用的发热体的体积电阻率的实测值为使用低电阻率计(日东精工Analytech株式会社制造，商品名：“Loresta-AX MCT-T370”)以及四探针探头(日东精工Analytech株式会社制造，商品名：“ASP探头MCP-TP03P”)，依据JIS K 7194在室温20℃下进行测定的值。将测定点数设为1点测定，关于电阻率修正系数使用4.532。

<粘接剂组合物(P-1)的制备>

将苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物组合物a(苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物及苯乙烯-异戊二烯三嵌段共聚物的混合物，由下述化学式(1)表示的源自苯乙烯的结构单元24质量％，苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物相对于上述组合物a的总量的比例为67质量％)100质量份、Quintone G115(日本Zeon株式会社制造的C5系/C9系石油树脂，软化点115℃)40质量份、Pensel D-160(荒川化学工业株式会社制造的聚合松香酯树脂，软化点15℃～150℃)30质量份，日石聚丁烯HV-50(JX日矿日石能量株式会社制造的聚丁烯，流动点-12.5℃)5质量份以及抗老化剂(四-[亚甲基-3-(3′5′-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷)1质量份，溶解于作为溶剂的甲苯100质量份，由此得到粘接剂组合物(P-1)。

[化学式1]

<粘接剂组合物(P-2)的制备>

向具备搅拌机、回流冷凝器、氮导入管、温度计的反应容器中投入丙烯酸正丁酯79.9质量份、丙烯酸2-乙基己酯6质量份、丙烯酸环己酯10质量份、丙烯酸4质量份、丙烯酸4-羟基丁酯0.1质量份以及乙酸乙酯200质量份，在搅拌下、在常温进行1小时氮鼓泡而得到混合物。接着，在上述混合物中添加预先溶解于乙酸乙酯中的2，2′-偶氮双(2-甲基丁腈)溶液2质量份(固体成分为1.0质量％)，在搅拌下、在72℃保持4小时后，再在75℃保持5小时。接着，将得到的混合物用乙酸乙酯稀释，用200目金属网过滤，由此得到重均分子量1060000、丙烯酸烷基酯单体所具有的饱和烃基的平均碳原子数为4.4的丙烯酸系共聚物(A-1)溶液(固体成分浓度26％)。在上述丙烯酸系共聚物(A-1)溶液100质量份中配合作为交联剂的甲苯二异氰酸酯与三羟甲基丙烷的加合物(DIC株式会社制造的“BURNOCKD-40”，异氰酸酯系交联剂，固体成分40％，以下“D-40”)1.0质量份，由此得到粘接剂组合物(P-2)。

(实施例1)

<粘合带的制作>

<<发泡体层的制作>>

作为绝热层C，使用聚乙烯发泡体层(厚度100μm、空隙率60％)。

<<中间层A的制作>>

将粘接剂组合物(P-1)以干燥后的厚度成为50μm的方式涂覆于剥离衬垫(单面侧进行了剥离处理的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)的剥离处理面，在90℃干燥3分钟，制作粘接剂层a1。

接着，将粘接剂组合物(P-2)以干燥后的厚度成为50μm的方式涂覆于剥离衬垫(单面侧进行了剥离处理的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)的剥离处理面，在90℃干燥3分钟，制作粘接剂层a2。

作为发热体，使用厚度10μm的镍铬合金箔(竹内金属箔粉工业株式会社制造，“镍铬合金NCH1-H”)。用手压辊贴合以长度50mm切割成任意宽度的粘接剂层a1与长度100mm的镍铬合金箔，以镍铬合金箔在长度方向上两端各伸出25mm的方式进行定位。同样地，在与粘接剂层a1贴合的镍铬合金箔的相反面上贴合以长度50mm切割成任意宽度的粘接剂层a2，从上述剥离衬垫的上表面用线压5kg/cm的辊进行层压，以镍铬合金箔的两端从粘接剂层a1及粘接剂层a2的外周在镍铬合金箔的长度方向上各伸出25mm的形状制成总厚度110μm的层叠体后，在40℃的环境下熟化48小时。将其以宽度2mm切割，得到粘接剂层a1及粘接剂层a2为宽度2mm×长度50mm、镍铬合金箔为2mm×长度100mm的尺寸，镍铬合金箔具有从粘接剂层a1及上述粘接剂层a2的外周伸出的一对伸出部的中间层A。需要说明的是，关于镍铬合金箔的体积电阻率，额定值(日语：カタログ値)为108μΩ·cm、实测值为105μΩ·cm。将实施例1中得到的中间层A作为中间层(A-1)。

关于由粘接剂组合物(P-1)形成的粘接剂层的粘弹性参数，23℃下的储能模量G₂₃：3.E+05，23℃下的损耗角正切(tanδ)：0.33；100℃下的储能模量G₁₀₀：8.E+04，100℃下的损耗角正切(tanδ)：0.48；损耗角正切(tanδ)达到0.45以上的温度：为94℃以上。

关于由粘接剂组合物(P-2)形成的粘接剂层的粘弹性参数，23℃下的储能模量G₂₃：9.E+04，23℃下的损耗角正切(tanδ)：0.69；100℃下的储能模量G₁₀₀：2.E+04，100℃下的损耗角正切(tanδ)：0.33；损耗角正切(tanδ)达到0.45以上的温度：超过150℃。

<<粘接剂层B1及绝热层C的层叠体的制作>>

将粘接剂组合物(P-2)以干燥后的厚度成为50μm的方式涂覆于剥离衬垫(单面侧进行了剥离处理的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)的剥离处理面，在90℃干燥3分钟，得到粘接剂层B1。贴合上述粘接剂层B1与上述绝热层C(聚乙烯发泡体层)后，从上述剥离衬垫的上表面用线压5kg/cm的辊进行层压。将其在40℃的环境下熟化48小时，由此得到层叠有总厚度150μm的粘接剂层B1及绝热层C的层叠体(T-2)。制作两个层叠体(T-2)。

以发泡体层与中间层(A-1)的两面接触的方式，用以长度50mm切割成任意宽度的两个层叠体(T-2)夹入，以粘接剂层a1及粘接剂层a2的端部与T-2的端部一致的方式贴合，从上述剥离衬垫的上表面用线压5kg/cm的辊进行层压，得到总厚度410μm的实施例1的粘合带。

关于实施例1的粘合带，不包括剥离衬垫的层构成为依次层叠有粘接剂层B1/绝热层C/粘接剂层a1/发热体b/粘接剂层a2/绝热层C/粘接剂层B1，粘接剂层a1及a2以及粘接剂层B1为包含压敏粘接剂的层叠体。另外，关于实施例1的粘合带，粘接面的尺寸(有效部分)为宽度2mm×长度50mm、镍铬合金箔的尺寸为宽度2mm×长度100mm，镍铬合金箔的两端从粘接剂层a1(以及背面的粘接剂层a2)的外周伸出地配置(参照图8A及图8B)。关于镍铬合金箔的体积电阻率，额定值为108μΩ·cm、实测值为105μΩ·cm。

<物品的制作>

关于实施例1的粘合带(图9A～C中，用附图标记10表示)，剥离靠近粘接剂层a1的剥离衬垫，在被粘物90a(玻璃，宽度40mm×长度50mm×厚度10mm)以带粘接面(有效部分)的长度50mm沿着被粘物90a的长度方向横穿被粘物90a的中央的方式粘贴(参照图9A～C)。接着，剥离粘接剂层a2侧的剥离衬垫，用以被粘物90b(玻璃，宽度30mm×长度100mm×厚度2.8mm)夹入粘合带10的形状(参照图9A～C)粘贴，以20N/cm²压接10秒，将得到的粘贴物在23℃及50％RH的气氛下放置24小时以上，由此得到实施例1的物品。

(参考例1)

在实施例1中，不进行层叠体(T-2)的粘贴，仅将中间层(A-1)制成参考例1的粘合带，除此以外，通过与实施例1同样的操作，得到作为不包括剥离衬垫的层构成为依次层叠有粘接剂层a1/发热体b/粘接剂层a2的层叠体的总厚度110μm的参考例1的粘合带。另外，在实施例1中，使用参考例1的粘合带代替实施例1的粘合带，除此以外，通过与实施例1同样的操作，得到依次配置有被粘物(玻璃，宽度40mm×长度50mm×厚度10mm)/粘接剂层a1/发热体b/粘接剂层a2/被粘物(玻璃，宽度30mm×长度100mm×厚度2.8mm)的参考例1的物品。

(实施例2)

使用体积电阻率为额定值72.0μΩ·cm、实测值79.9μΩ·cm的10μm厚的不锈钢箔(竹内金属箔粉工业株式会社制造，商品名：“不锈钢SUS304-H”)代替镍铬合金箔得到中间层A，除此以外，通过与实施例1同样的操作，得到总厚度410μm的实施例2的粘合带及物品。将实施例2中的中间层A作为中间层(A-2)。

(实施例3)

使用体积电阻率为额定值60.0μΩ·cm、实测值62.0μΩ·cm的10μm厚的不锈钢箔(竹内金属箔粉工业株式会社制造，商品名：“不锈钢SUS430-H”)代替镍铬合金箔得到中间层A，除此以外，通过与实施例1同样的操作，得到总厚度410μm的实施例3的粘合带及物品。将实施例3中的中间层A作为中间层(A-3)。

(实施例4)

使用体积电阻率为额定值55.0μΩ·cm、实测值51.8μΩ·cm的10μm厚的钛箔(竹内金属箔粉工业株式会社制造，商品名：“一种钛TR270C-H”)代替镍铬合金箔得到中间层A，除此以外，通过与实施例1同样的操作，得到总厚度410μm的实施例4的粘合带及物品。将实施例4中的中间层A作为中间层(A-4)。

(实施例5)

将两性表面活性剂(东邦化学工业株式会社制造，商品名：“Obazoline CAB-30”)7.5g及碳纳米管(Nanocyl公司制造，商品名：“NC7000”)7.6g在水500ml中混合而制成水溶液后，放入球磨机主体(容量＝900ml、球磨机的直径＝130mm、球量的填充量＝1600g)中，轻轻制成糊状物，将球磨机主体载置于旋转架台上搅拌2小时。将得到的分散液态物的总量从球磨机主体中取出，追加上述两性表面活性剂的15％水溶液250ml，填充于珠磨机(WAB公司制造，商品名：“DYNO-MILL ECM-AP2”，内容积＝1900ml、填充直径0.6mm的氧化锆珠1800g)后，在转速300次/分钟的条件下搅拌60分钟，制备含有两性表面活性剂的碳纳米管的水性分散液(碳纳米管的浓度＝0.99w％)。

在厚度25μm的聚酰亚胺膜(东丽杜邦株式会社制造，商品名：“Kapton 100H”)的单面，使用棒涂机以干燥后的膜厚成为3μm的方式涂覆上述碳纳米管的水性分散液。将涂膜在100℃下干燥10分钟，在聚酰亚胺膜的单面上形成碳纳米管层，得到碳纳米管涂覆膜。碳纳米管层的体积电阻率的实测值为19270μΩ·cm。

使用上述碳纳米管涂覆膜代替实施例1的镍铬合金箔，除此以外，通过与实施例1同样的操作，得到总厚度428μm的实施例5的粘合带及物品。需要说明的是，上述碳纳米管涂覆膜是使碳纳米管层与粘接剂层a1邻接而贴合。将实施例5中的中间层A作为中间层(A-5)。

(实施例6)

使用金属无纺布(材质：SUS316L、厚度25μm、密度1.6g/cm³、纤维直径7μm、体积电阻率的实测值783μΩ·cm)代替镍铬合金箔，除此以外，通过与实施例1同样的操作，得到总厚度425μm的实施例6的粘合带及物品。将实施例6中的中间层A作为中间层(A-6)。

(实施例7)

<粘合带的制作>

将结晶性聚酯系树脂涂料(三菱化学株式会社制造，商品名：“Nichigo-PolyesterMSP-640”，熔点100℃、分子量10000、无粘性)(P-3)以干燥后的厚度成为50μm的方式涂覆于剥离衬垫(单面侧进行了剥离处理的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)的剥离处理面，在90℃干燥3分钟，制作熔融软化层c。

进行与实施例1同样地操作，准备两个在剥离衬垫上涂布粘接剂组合物(P-2)并干燥而形成的厚度50μm的粘接剂层。将一方作为粘接剂层a1，将另一方作为粘接剂层a2。接着，用手压辊贴合以长度50mm切割成任意宽度的熔融软化层c与长度100mm的镍铬合金箔，以镍铬合金箔在长度方向上两端各伸出25mm的方式进行定位，在120℃下用线压5kg/cm的辊进行层压。接着，在上述熔融软化层c的剥离了剥离衬垫的面上贴合以长度50mm切割成任意宽度的粘接剂层a1。进而，在贴合有熔融软化层c和粘接剂层a1的镍铬合金箔的相反面贴合以长度50mm切割成任意宽度的粘接剂层a2，从上述剥离衬垫的上表面用线压5kg/cm的辊进行层压，使镍铬合金箔的两端从熔融软化层c以及粘接剂层a1及a2的外周在镍铬合金箔的长度方向上各伸出25mm。由此，不包括剥离衬垫的总厚度为160μm、制成不包括剥离衬垫的层构成为依次层叠有粘接剂层a1/熔融软化层c/镍铬合金箔/粘接剂层a2的层叠体。使该层叠体在40℃的环境下熟化48小时后，以宽度2mm切割，得到中间层(A-7)。中间层(A-7)为如下构成：熔融软化层c以及粘接剂层a1及a2为宽度2mm×长度50mm、镍铬合金箔为2mm×长度100mm的尺寸，镍铬合金箔具有从熔融软化层c以及上述粘接剂层a1及a2的外周伸出的一对伸出部。

准备两个以长度50mm切割成任意宽度的、实施例1中制成的层叠体(T-2)，以发泡体层与上述中间层(A-7)的两面接触的方式用上述两个层叠体(T-2)夹入上述中间层(A-7)，以熔融软化层c以及粘接剂层a1及a2的端部分别与两个层叠体(T-2)的端部一致的方式贴合。将上述两个层叠体(T-2)从剥离衬垫的上表面分别用线压5kg/cm的辊层压于中间层A(A-7)，得到总厚度460μm的实施例7的粘合带。

关于实施例7的粘合带，不包括剥离衬垫的层构成为依次层叠有粘接剂层B1/绝热层C/粘接剂层a1/熔融软化层c/发热体b/粘接剂层a2/绝热层C/粘接剂层B1，熔融软化层c包含热熔粘接剂、粘接剂层a1及a2、以及粘接剂层B1为包含压敏粘接剂的层叠体。另外，关于实施例7的粘合带，粘接面的尺寸(有效部分)为宽度2mm×长度50mm、镍铬合金箔的尺寸为宽度2mm×长度100mm，镍铬合金箔的两端从熔融软化层c及粘接剂层a1及a2的外周伸出并配置。关于镍铬合金箔的体积电阻率，额定值为108μΩ·cm，实测值为105μΩ·cm。

<物品的制作>

剥离实施例7的粘合带(图9A～C中，用附图标记10表示)的靠近熔融软化层c一侧的剥离衬垫，在被粘物90a(玻璃，宽度40mm×长度50mm×厚度10mm)上以带粘接面(有效部分)的长度50mm沿着被粘物90a的长度方向横穿被粘物90a的中央的方式粘贴(参照图9A～C)。接着，剥离粘合带的相反侧的剥离衬垫，用以被粘物90b(玻璃，宽度30mm×长度100mm×厚度2.8mm)夹入粘合带10的形状(参照图9A～C)粘贴，以20N/cm²压接10秒。将得到的粘贴物在23℃及50％RH的气氛下放置24小时以上，由此得到实施例7的物品。

(参考例2～7)

在实施例2～7中，在中间层A的两面不贴合层叠体(T-2)，除此以外，与实施例2～7同样地得到参考例2～7的粘合带。关于参考例2～7的粘合带，不包括剥离衬垫的构成仅为中间层(A-2)～(A-7)，参考例2～4的粘合带的总厚度为110μm，参考例5的粘合带的总厚度为128μm，参考例6的粘合带的总厚度为125μm，参考例7的粘合带的总厚度为160μm。

另外，使用参考例2～7的粘合带代替实施例2～7的粘合带，除此以外，通过与实施例2～7同样的操作分别得到参考例2～7的物品。

<评价>

<<剥离时间>>

使用实施例1～7(不包括实施例5)以及参考例1～7(不包括参考例5)的物品作为试验片，在图9B～C所示的箭头方向上安置500g/cm²的载荷L后，在23℃环境下，用鳄鱼夹60夹持试验片的粘合带10中的金属箔(发热体)的伸出部e，使用干电池和电阻(uxcell公司制造，商品名：“メタルクラツド抵抗”)，以每1秒钟的发热量成为37J的方式使电流流过试验片，测定直至中间层A剥离而被粘物90a落下、物品被拆卸为止的时间(剥离时间)。另外，在实施例5及参考例5的物品的评价中，代替干电池而使用直流稳定化电源(菊水电子工业株式会社制造商品名：“PAS160-1”)，以每1秒钟的发热量为5.4J的方式使电流流过试验片，测定直至中间层A剥离而被粘物90a落下、物品被拆卸为止的时间(剥离时间)。将结果示于表1。需要说明的是，实施例1～5及参考例1～5均在中间层A内的接着剂层a1的层内发生了剥离。实施例6及参考例6均在中间层A的粘接剂层a1与金属无纺布的界面发生了剥离。实施例7及参考例7均在中间层A的熔融软化层c的层内发生了剥离。

<<绝热性：被粘物的温度>>

在上述实施例1～7(不包括实施例5)及参考例1～7(不包括参考例5)的剥离时间的测定中，经时地测定被粘物的温度，测定拆卸时的被粘物的最高到达温度。在被粘物的温度测定中，使用薄型温度传感器(装置名：ST-50(K热电偶)，理化工业株式会社制造)和记录仪(装置名：midi LOGGER GL200A，Graphtec株式会社制造)，在上述被粘物(玻璃，宽度30mm×长度100mm×厚度2.8mm)的表面(与胶带相反侧)安置薄型温度传感器，将试验片带粘接面端部的金属箔用鳄鱼夹夹持，使用干电池和电阻(uxcell公司制造，商品名：“メタルクラツド抵抗”)以每1秒钟的发热量成为37J的方式使电流流过，测定拆卸时的被粘物的温度。另外，在实施例5及参考例5的物品的评价中，代替干电池而使用直流稳定化电源(菊水电子工业株式会社制造商品名：“PAS160-1”)以每1秒钟的发热量成为5.4J的方式使电流流过试验片，测定拆卸时的被粘物的温度。将结果示于表1。

[表1]

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附图标记说明

A 中间层

a1、a2、a3 粘接剂层

b 发热体

c 熔融软化层

e (发热体的)伸出部

B、B1、B2 粘接剂层

C、C1、C2 绝热层

10、20、30、40、50 粘合带

90 被粘物

100 物品

60 鳄鱼夹

L 载荷

Claims (16)

1.一种粘合带，其特征在于，所述粘合带具备：

包含发热体及粘接剂的中间层A；

配置于所述中间层A的一面侧且包含粘接剂的粘接剂层B1；和

配置于所述中间层A的另一面侧且包含粘接剂的粘接剂层B2，

所述粘接剂层B1及所述粘接剂层B2中的至少任一者为还具有绝热性的绝热层C，或者，所述粘合带在所述中间层A与所述粘接剂层B1之间、以及所述中间层A与所述粘接剂层B2之间中的至少任一位置还具备具有绝热性的绝热层C，

所述粘合带能够通过加热而剥离。

2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带在所述中间层A与所述粘接剂层B1之间以及所述中间层A与所述粘接剂层B2之间这两个位置分别具有所述绝热层C。

3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述绝热层C选自由发泡体层、含中空层以及含中空颗粒层组成的组。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘合带，其中，所述绝热层C的厚度为15μm～1000μm。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的粘合带，其中，所述发热体的体积电阻率为30μΩ·cm以上。

6.根据权利要求5所述的粘合带，其中，所述发热体选自由镍铬合金、不锈钢、钛、镍银以及碳组成的组。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的粘合带，其中，所述中间层A为具有面状的所述发热体和在所述面状发热体的各面上的粘接剂层a1及粘接剂层a2的层叠体。

8.根据权利要求7所述的粘合带，其中，在俯视图中，面状的所述发热体具有从所述粘接剂层a1及所述粘接剂层a2的外周伸出的一对伸出部。

9.根据权利要求7或8所述的粘合带，其中，粘接剂层a1及粘接剂层a2中的至少一者通过加热而软化或熔融。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的粘合带，其中，所述中间层A由包含所述发热体及所述粘接剂的单层构成。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的粘合带，其中，所述中间层A通过加热而软化或熔融。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的粘合带，其中，由所述粘接剂形成的粘接剂层的损耗角正切tanδ达到0.45以上的温度位于80℃以上且200℃以下的温度区域。

13.一种物品，其特征在于，所述物品包含：

至少2个被粘物；和

在2个所述被粘物之间的权利要求1至12中任一项所述的粘合带，

2个所述被粘物经由所述粘合带粘接。

14.根据权利要求13所述的物品，其中，在俯视图中，所述粘合带具有从所述被粘物的外周伸出的一对伸出部。

15.根据权利要求13或14所述的物品的拆卸方法，其特征在于，

通过所述发热体的加热使所述中间层A软化或熔融，从而分离2个所述被粘物。

16.根据权利要求15所述的物品的拆卸方法，其中，所述发热体的加热为电阻加热，

将所述中间层A与电源电连接，从所述电源向所述发热体通电，通过电阻加热使所述粘接剂层A软化或熔融，从而分离2个所述被粘物。