CN117580241A - 电路板和包括电路板的电子装置 - Google Patents

Abstract

公开了一种电路板和包括电路板的电子装置，具体的，一种电子装置，包括第一电气元件、第二电气元件和电路板。所述电路板被构造为在第一电元件与第二电元件之间递送信号。所述电路板包括第一部分、第二部分和第三部分。第二部分和第三部分从第一部分延伸，第一部分位于第二部分与第三部分之间。所述电路板还包括从第二部分延伸到第三部分的至少一条信号线、从第二部分延伸到第三部分的多个接地图案、被放置在第二部分处并电连接所述多个接地图案的多个第一导电通孔、以及被放置在第三部分处并电连接所述多个接地图案的多个第二导电通孔。所述多个接地图案在第一部分处包括曲折形式。

Description

电路板和包括电路板的电子装置

本申请是向中国国家知识产权局提交的申请日为2020年12月22日，申请号为202080097499.6，发明名称为“电路板和包括电路板的电子装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

各种实施例涉及电路板和包括电路板的电子装置。

背景技术

随着数字技术的发展，正在以各种形式提供电子装置(诸如智能电话、平板个人计算机(PC)或者个人数字助理(PDA))。也正在以可穿戴在用户身上的形式开发电子装置，以改善便携性和用户可访问性。根据无线通信技术的发展，电子装置(例如：通信电子装置)在日常生活中被普遍使用，因此内容的使用呈指数增长。随着对频率的需求由于快速增长的数据流量而增长，正在稳步开发使得数据传递更加容易的使用高频段或超高频段(例如：毫米波(mmWave))的技术用于移动通信。

上述信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述内容中的任何内容是否可作为关于本公开的现有技术适用，没有做出任何确定，也没有做出断言。

发明内容

技术问题

电子装置可包括例如电连接电气元件的柔性印刷电路板。柔性印刷电路板可包括导电通孔。导电通孔可包括导电孔，该导电孔被穿孔以便设置用于电连接被设置在不同层中的导体的连接导线。当柔性印刷电路板的至少部分被弯曲的同时柔性印刷电路板被设置在电子装置处时，柔性印刷电路板的弯曲部分的导电通孔可能由于由弯曲引起的压力(例如：通孔裂纹)而被损坏。另外，外部电磁噪声(例如：电磁波噪声)可能影响用作传输线的柔性印刷电路板。在高频带无线通信中，外部电磁噪声的影响可能更敏感。柔性印刷电路板可包括接地部分，并且接地部分可减少外部电磁噪声对柔性印刷电路板的信号线的影响。当电流流过柔性印刷电路板的信号线时，可产生电场。接地部分可减少电场对柔性印刷电路板周围的电气元件的影响。然而，由于由信号线中的电流的流动产生的电场，可能发生彼此面对的两个接地部分之间的谐振，并且谐振可导致传输损耗。在一些情况下，谐振还可能影响柔性印刷电路板周围的单独电气元件。

各种实施例可提供一种电路板以及包括该电路板的电子装置，该电路板在以弯曲形式被设置时可防止被损坏，并且可在展开状态或弯曲状态下确保信号传递可靠性(例如：信号完整性)。

问题解决方案

根据实施例，一种电子装置可包括：第一电气元件和第二电气元件；以及电路板，在第一电气元件与第二电气元件之间传递指定或选定频率的信号，并且包括第一部分、第二部分和第三部分，第二部分和第三部分从第一部分延伸，第一部分位于第二部分与第三部分之间，其中，所述电路板包括：至少一条信号线，从第二部分延伸到第三部分；多个接地图案，从第二部分延伸到第三部分并且至少部分地彼此重叠；多个第一导电通孔，被放置在第二部分处并且将所述多个接地图案彼此电连接；以及多个第二导电通孔，被放置在第三部分处并且将所述多个接地图案彼此电连接，其中，所述多个接地图案在第一部分处包括曲折形式。

本发明的有益效果

提供了根据实施例的在弯曲部分处不包括导电通孔的电路板，因此可预先防止损坏(诸如通孔裂纹)，从而可确保弯曲的可靠性。另外，弯曲部分没有设置导电通孔，因此可降低电路板的生产成本。

根据实施例，以曲折形式产生电路板的面对的接地图案，因此在接地图案之间可能不会发生指定频率的谐振。因此，当通过信号线传输指定频率的信号时，可防止其中的损耗。另外，电路板可在展开状态或弯曲状态下响应于指定频率而产生基本上恒定或被包括在临界范围内的阻抗。因此，可在展开状态或弯曲状态下确保信号传递的可靠性。

另外，将在实施例的具体实施方式中直接或隐含地公开可通过各种实施例获得或预测的效果。例如，将在稍后描述的具体实施方式中公开根据各种实施例预测的各种效果。

在进行下面的发明模式之前，阐述贯穿本专利文件使用的某些词语和短语的定义可能是有利的：术语“包括”和“包含”及其派生词表示包括但不限于；术语“或”是包含性的，表示和/或；短语“与...相关联”和“与其相关联”及其派生词可表示包括、被包括在...内、与...互连、包含、被包含在...内、连接到或与...连接、耦接到或与...耦接、可与...通信、与...协作、交错、并置、接近于、绑定到或与...绑定、具有、具有...的性质等；并且术语“控制器”表示控制至少一个操作的任何装置、系统或其部分，可以以硬件、固件或软件或其中至少两个的某种组合来实现这样的装置。应当注意，与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式的或分布式的，无论是本地还是远程。

此外，可由一个或更多个计算机程序实现或支持下面描述的各种功能，每个计算机程序由计算机可读程序代码形成并被实现在计算机可读介质中。术语“应用”和“程序”是指适于在合适的计算机可读程序代码中实现的一个或更多个计算机程序、软件组件、指令集、过程、功能、对象、类、实例、相关数据或其部分。短语“计算机可读程序代码”包括任何类型的计算机代码，包括源代码、目标代码和可执行代码。短语“计算机可读介质”包括能够由计算机访问的任何类型的介质(诸如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、硬盘驱动器、光盘(CD)、数字视频光盘(DVD)或任何其他类型的存储器)。“非暂时性”计算机可读介质不包括传输暂时性电信号或其他信号的有线、无线、光学或其他通信链路。非暂时性计算机可读介质包括可永久存储数据的介质和可存储并稍后覆盖数据的介质(诸如可重写光盘或可擦除存储器装置)。

贯穿本专利文件提供了对某些单词和短语的定义，本领域普通技术人员应当理解，在许多(如果不是大多数)情况下，这样的定义适用于这样定义的单词和短语的先前以及将来的使用。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优点，现在结合附图参考以下描述，其中相同的附图标号表示相同的部分：

图1示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图2示出根据本公开的各种实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图；

图3示出根据本公开的实施例的电子装置的展开状态；

图4示出根据本公开的实施例的图3的电子装置的折叠状态；

图5示出根据本公开的实施例的图3或图4的电子装置的部署透视图；

图6示出根据本公开的实施例的电路板；

图7示出根据本公开的实施例的图6的电路板的展开状态的平面图；

图8示出根据本公开的实施例的图7的电路板中的A-A'线的剖视图；

图9示出根据本公开的实施例的图7的电路板中的B-B'线的剖视图；

图10示出根据本公开的实施例的图7的电路板中的C-C'线的剖视图；

图11示出根据本公开的实施例的示出关于图6的电路板的频率分布上的损耗的曲线图；

图12示出根据本公开的实施例的示出关于图6的电路板的频率分布上的干扰的曲线图；以及

图13是用于描述在彼此面对的同时彼此间隔开的两个导电板之间发生谐振的频率的示意图。

具体实施方式

下面讨论的图1至图12以及本专利文件中的用于描述本公开的原理的各种实施例仅是说明性的，并且不应以任何方式被解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，可在任何适当布置的系统或装置中实施本公开的原理。

提供参考附图的以下描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但这些仅被认为是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简明，省略了对众所周知的功能和结构的描述。

在以下描述和权利要求书中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人使用以使得能够清楚且一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员显而易见的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅用于说明目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。

应当理解，除非上下文另有明确规定，否则单数形式包括复数指示物。因此，例如，对“组件表面”的引用包括对一个或更多个这样的表面的引用。

图1是示出根据根据实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。连接端178可包括例如HDM I连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基板(例如，PCB)中或形成在基板上的导电材料或导电图案构成。天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

根据实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。

对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。

如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。

如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)，”则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的根据实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，PlayStoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

图2是示出根据本公开的实施例的包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图。

参照图2，电子装置101可包括第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC222、第二RFIC 224、第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子装置101可包括处理器120和存储器130。第二网络199可包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。根据另一实施例，电子装置101还可包括参考图1描述的组件中的至少一个组件，并且第二网络199还可包括至少一个其他网络。根据一个实施例，第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC 222、第二RFIC 224、第四RFIC 228、第一RFFE 232和第二RFFE 234可形成无线通信模块192的至少部分。根据另一实施例，第四RFIC 228可被省略或被包括为第三RFIC 226的部分。

第一通信处理器212可建立将被用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的通信信道，并且通过所建立的通信信道支持传统网络通信。根据各种实施例，第一蜂窝网络可以是包括第二代(2G)、3G、4G或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器214可建立与频带中的将被用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的指定频带(例如，约6GHz至约60GHz)对应的通信信道，并且通过所建立的通信信道支持5G网络通信。根据各种实施例，第二蜂窝网络294可以是3GPP中定义的5G网络。另外，根据实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可建立与频带中的将被用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的另一指定频带(例如，大约6GHz或更低)对应的通信信道，并且通过所建立的通信信道支持5G网络通信。根据一个实施例，可在单个芯片或单个封装中实现第一通信处理器212和第二通信处理器214。根据各种实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可与处理器120、辅助处理器123或通信模块190一起被形成在单个芯片或单个封装中。

在发送时，第一RFIC 222可将由第一通信处理器212生成的基带信号转换为在第一蜂窝网络292(例如，传统网络)中使用的约700MHz至约3GHz的射频(RF)信号。在接收时，RF信号可通过天线(例如，第一天线模块242)从第一蜂窝网络292(例如，传统网络)获得并通过RFFE(例如，第一RFFE 232)被预处理。第一RFIC 222可将经过预处理的RF信号转换为基带信号，以便由第一通信处理器212处理。

在发送时，第二RFIC 224可将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换为在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中将被使用的Sub6频带(例如，6GHz或更低)的RF信号(下文中，5G Sub6 RF信号)。在接收时，5G Sub6 RF信号可通过天线(例如，第二天线模块244)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得并通过RFFE(例如，第二RFF E234)被预处理。第二RFIC 224可将经过预处理的5G Sub6 RF信号转换为基带信号，以便由第一通信处理器212或第二通信处理器214的相应通信处理器处理。

第三RFIC 226可将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中将被使用的5G Above6频带(例如，约6GHz至约60GHz)的RF信号(下文中，5G Above6 RF信号)。在接收时，5G Above6 RF信号可通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得并通过第三RFFE 236被预处理。第三RFIC 226可将预处理的5G Above6 RF信号转换为基带信号，以便由第二通信处理器214处理。根据一个实施例，第三RFFE 236可被形成为第三RFIC 226的部分。

根据实施例，电子装置101可包括与第三RFIC 226分开或者作为第三RFIC 226的至少部分的第四RFIC 228。在这种情况下，第四RFIC 228可将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为中频带(例如，约9GHz至约11GHz)的RF信号(下文中，中频(IF)信号)，并将IF信号发送到第三RF IC 226。第三RFIC 226可将IF信号转换为5G Above6 RF信号。在接收时，5G Above6 RF信号可通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)接收，并且被第三RFIC 226转换为IF信号。第四RFIC 228可将IF信号转换为基带信号，以便由第二通信处理器214处理。

根据一个实施例，第一RFIC 222和第二RFIC 224可被实现到单个封装或单个芯片的至少部分中。根据一个实施例，第一RFFE 232和第二RFFE 234可被实现到单个封装或单个芯片的至少部分中。根据一个实施例，第一天线模块242或第二天线模块244中的至少一个可被省略，或者可与另一天线模块组合以处理对应的多个频带的RF信号。

根据一个实施例，第三RFIC 226和天线248可被设置在同一基板处以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可被设置在第一基板(例如，主PCB)处。在这种情况下，第三RFIC 226被设置在第一基板和单独的第二基板(例如，子PCB)的部分区域(例如，下表面)中，并且天线248被设置在其另一部分区域(例如，上表面)中；因此，可形成第三天线模块246。通过将第三RFIC 226和天线248设置在同一基板中，可减小它们之间的传输线的长度。这可减少例如经由传输线的将用于5G网络通信的高频带(例如，约6GHz至约60GHz)的信号的损耗(例如，衰减)。因此，电子装置101可提高与第二蜂窝网络294(例如，5G网络)的通信的质量或速度。

根据一个实施例，天线248可被形成在包括可被用于波束成形的多个天线元件的天线阵列中。在这种情况下，第三RFIC 226可包括与多个天线元件对应的多个移相器238，例如，作为第三RFFE 236的部分。在发送时，移相器238中的每个可转换将通过相应的天线元件被发送到电子装置101的外部(例如，5G网络的基站)的5G Above6 RF信号的相位。在接收时，移相器238中的每个可通过相应的天线元件将从外部接收的5G Above6 RF信号的相位转换为相同的相位或基本相同的相位。这使得能够通过电子装置101与外部之间的波束成形进行发送或接收。

第二蜂窝网络294(例如，5G网络)可独立于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)操作(例如，独立(SA))，或者可结合第一蜂窝网络292进行操作(例如，非独立(NSA))。例如，5G网络可仅具有接入网(例如，5G无线电接入网(RAN)或下一代(NG)RAN)而不具有核心网(例如，下一代核心(NGC))。在这种情况下，在接入5G网络的接入网络之后，电子装置101可在传统网络的核心网络(例如，演进分组核心(EPC))的控制下接入外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或用于与5G网络通信的协议信息(例如，新无线电(NR)协议信息)可被存储在存储器130中，以由其他组件(例如，处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理器214)访问。

图3示出根据本公开的实施例的电子装置30的展开(或平坦)状态。图4示出根据本公开的实施例的图3的电子装置的折叠状态。

参照图3和图4，在实施例中，电子装置30(例如：图1的电子装置101)可包括可折叠外壳300、覆盖可折叠外壳300的可折叠部分的铰链盖330以及被设置在由可折叠外壳300产生的空间中的柔性(或可折叠)显示器400(下文简称为显示器)(例如：图1的显示装置160)。根据实施例，可折叠外壳300可包括显示器400被暴露于其中的前表面300a、面向与前表面300a相反的方向的后表面300b、以及围绕前表面300a与后表面300b之间的空间的侧表面300c和300d。

根据实施例，可折叠外壳300可包括通过铰链结构(未示出)连接的第一外壳结构310和第二外壳结构320。例如，第一外壳结构310可通过铰链结构可旋转地被连接到第二外壳结构320。

根据实施例，第一外壳结构310可包括面向第一方向301的第一表面3001、面向与第一方向301相反的第二方向302的第二表面3002、以及围绕第一表面3001与第二表面3002之间的空间的至少部分的第一侧表面300c。第二外壳结构320可包括面向第三方向303的第三表面3003、面向与第三方向303相反的第四方向304的第四表面3004、以及围绕第三表面3003与第四表面3004之间的空间的至少部分的第二侧表面300d。电子装置30的前表面300a可包括第一表面3001和第三表面3003，并且电子装置30的后表面300b可包括第二表面3002和第四表面3004。在各种实施例(未示出)中，第一外壳结构310可指产生第一表面3001、第二表面3002和第一侧表面300c的部分的结构。在各种实施例(未示出)中，第二外壳结构320可指产生第三表面3003、第四表面3004和第二侧表面300d的部分的结构。

根据实施例，可折叠外壳300可包括产生第一表面3001和第三表面3003的透明板(未示出)(例如：包括各种涂层的聚合物板)。显示器400可沿着透明板被设置，并且可通过第一表面3001和第三表面3003在视觉上被暴露。透明板可具有柔性，使得电子装置30能够处于折叠状态。根据实施例，显示器400可被设置为包括透明板，并且可从可折叠外壳300中省略透明板。

根据实施例，第一外壳结构310可包括被设置在折叠轴线A的一侧并产生第二表面3002的至少部分的第一后表面盖380。例如，第一后表面盖380可具有基本上矩形的周边381，并且周边381可被第一侧表面构件311围绕。根据各种实施例，第一侧表面构件311和第一后表面盖380可被一体地制造，并且可包括相同的材料。

根据实施例，第二外壳结构320可包括被设置在折叠轴线A的一侧并产生第四表面3004的至少部分的第二后表面盖390，该侧与设置有第一后表面盖380的另一侧不同。例如，第二后表面盖390可具有基本上矩形的周边391，并且周边391可被第二侧表面构件321围绕。根据各种实施例，第二侧表面构件321和第二后表面盖390可被一体地制造，并且可包括相同的材料。

根据各种实施例，可由例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物或金属(例如：铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的至少两种的组合产生第一后表面盖380和/或第二后表面盖390。

根据实施例，第一后表面盖380和第二后表面盖390可具有关于折叠轴线A基本上对称的形状。第一后表面盖380和第二后表面盖390可不一定具有相互对称的形状。在另一个实施例中，可设置具有各种不同形状的第一后表面盖380和/或第二后表面盖390。

根据实施例，第一外壳结构310可包括产生第一侧表面300c的第一侧表面构件(或第一侧表面边框结构)311，并且第二外壳结构320可包括产生第二侧表面300d的第二侧表面构件(或第二侧表面边框结构)321。第一侧表面构件311和/或第二侧表面构件321可包括金属或聚合物。

根据各种实施例，第一侧表面构件311和第二侧表面构件321可延伸以产生前表面300a的周边区域。例如，可由显示器400、与显示器400相邻的第一侧表面构件311的部分区域和第二侧表面构件321的部分区域产生电子装置30的前表面300a。

根据各种实施例，第一侧表面构件311的部分区域(未示出)(该部分区域与第一后表面盖380的周边381相邻)和/或第二侧表面构件321的部分区域(未示出)(该部分区域与第二后表面盖390的周边391相邻)可产生后表面300b的部分。例如，可由第一后表面盖380、与第一后表面盖380相邻的第一侧表面构件311的部分区域、第二后表面盖390和与第二后表面盖390相邻的第二侧表面构件321的部分区域产生电子装置30的后表面300b。

根据实施例，第一侧表面构件311和第二侧表面构件321可围绕折叠轴线A被设置在两个相对侧面上，并且可具有相对于折叠轴线A完全对称的形状。

根据实施例，第一外壳结构310还可包括从第一侧表面构件311延伸或与第一侧表面构件311组合以产生具有显示器400的第一表面3001的组件放置区域314。第一侧表面构件311的除组件放置区域314之外的区域可具有与第二侧表面构件321相互对称的形状。利用第一表面3001的至少一个组件可被设置在组件放置区域314中。根据实施例，组件放置区域314可被生成为具有与第一侧表面构件311的一个角相邻的构造区域。根据各种实施例，组件放置区域314的放置处、形状和尺寸不限于所示示例。例如，在另一个实施例中，组件放置区域314可被设置在下端角与上端角之间的区域或在第一侧表面构件311的另一角处。用于执行各种功能并被嵌入在电子装置30中的组件可通过组件放置区域314或被设置在组件放置区域314中的一个或更多个开口(未示出)被暴露于第一表面3001。根据实施例，被设置在组件放置区域314中的组件346可包括各种传感器(诸如接近传感器、前表面相机、发光元件或接收器)中的至少一个。例如，发光元件可以以光的形式提供电子装置30的状态信息。在另一个实施例中，发光装置可提供例如与前表面相机的操作交互工作的光源。发光元件可包括例如LED、IRLED和氙气灯。

根据实施例，电子装置30可包括音频模块(诸如麦克风孔341和扬声器孔342)或连接器孔344中的至少一个。

根据实施例，音频模块可包括麦克风孔341或扬声器孔342。在麦克风孔341中，可设置用于获取外部声音的麦克风，并且在实施例中，可设置多个麦克风以检测声音的方向。扬声器孔342可包括外部扬声器孔或呼叫接收器孔。在实施例中，可设置扬声器孔342和麦克风孔341为一个孔，或者可包括没有扬声器孔342的扬声器(例如：压电扬声器)。根据实施例，连接器孔344可包括第一连接器孔和/或第二连接器孔(例如：耳机插孔)，第一连接器孔能够容纳连接器以向外部电子装置发送电力和/或数据或从外部电子装置接收电力和/或数据，第二连接器孔能够容纳连接器以向外部电子装置发送音频信号或从外部电子装置接收音频信号。连接器孔的位置或数量不限于图3或图4的实施例，并且可被不同地设置。

在各种实施例(未示出)中，音频模块(例如：呼叫接收器)、传感器模块(例如：接近传感器或指纹传感器)、相机模块(例如：前表面相机)或发光元件可被包括在显示器400的屏幕显示区域的后表面中。在另一个实施例(未示出)中，显示器400可与触摸检测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场型电子笔的数字化仪组合或被设置为与触摸检测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场型电子笔的数字化仪相邻。

根据实施例，第一外壳结构310和第二外壳结构320可一起产生凹处，该凹处是显示器400被设置在其中的空间。在所示实施例中，由于组件放置区域314，凹处可在垂直于折叠轴线A的方向上具有两个或更多个不同的宽度。

例如，凹处可包括在第二侧表面构件321的第一部分321a与第一侧表面构件311的第一部分311a之间的x轴方向上的第一宽度w1，第一部分321a平行于折叠轴线A，在组件放置区域314的周边处产生第一部分311a。凹处可包括在第二侧表面构件321的第二部分321b与第一侧表面构件311的第二部分311b之间的x轴方向上的第二宽度w2，第二部分311b在不对应于组件放置区域314的同时平行于折叠轴A。可产生比第一宽度w1更长的第二宽度w2。根据实施例，第一外壳结构310的第一部分311a和第二外壳结构320的第一部分321a(第一部分311a和第一部分321a具有相互不对称的形状)可产生凹处的第一宽度w1，并且第一外壳结构310的第二部分311b和第二外壳结构320的第二部分321b(第二部分311b和第二部分321b具有相互对称的形状)可产生凹处的第二宽度w2。根据实施例，从折叠轴线A到第二外壳结构320的第一部分321a和第二部分321b的距离可不同。凹处的宽度不限于所示出的示例。根据各种实施例，由于组件放置区域314的形式或者第一外壳结构310和第二外壳结构320具有不对称形状的部分，凹处可具有多个宽度。

根据各种实施例(未示出)，显示器400可延伸到组件放置区域314，并且组件放置区域314和被设置在其中的组件346(例如：光学组件)可被放置在显示器400的后表面上或附近。在这种情况下，显示器400可具有相对于折叠轴A的对称形状。

根据各种实施例，一个或更多个组件可被设置在电子装置30的后表面300b上或在视觉上被暴露于电子装置30的后表面300b。

例如，可通过第二后表面盖390在视觉上暴露子显示器393。根据实施例，可基本上通过第二后表面盖390的整个区域来观看子显示器393。根据实施例，可设置子显示器为通过第二后表面盖390的整个区域的部分(例如：第二后表面区域392)在视觉上被暴露。

例如，可通过第一后表面盖380的第一后表面区域382在视觉上暴露至少一个组件345。在各种实施例中，至少一个组件345可包括传感器(例如：接近传感器或心率传感器)和/或后表面相机。

参照图4，铰链盖330可被设置在第一外壳结构310与第二外壳结构320之间并且覆盖内部组件(例如：铰链结构)。根据实施例，铰链结构也可被称为包括铰链盖330的元件。在实施例中，铰链盖330可被第一外壳结构310和第二外壳结构320的部分覆盖，或者可根据电子装置30的展开状态或折叠状态被暴露于外部。

根据实施例，当电子装置30处于折叠状态时(参见图4)，第一外壳结构310的第一表面3001和第二外壳结构320的第二表面3002可彼此面对。折叠状态可包括完全折叠状态。在完全折叠状态下，例如，如图4所示，第一外壳结构310的第一表面3001和第二外壳结构320的第二表面3002可形成大约0度的角度。折叠状态还可包括第一外壳结构310的第一表面3001和第二外壳结构320的第二表面3002相对于彼此成小角度(例如：在大约0度和10度之间)的同时彼此面对的状态。在实施例中，由于第一侧表面300c和第二侧表面300d的对准，处于折叠状态的电子装置30可使得第三侧表面300e的高度高于处于展开状态的电子装置30的高度。

根据实施例，电子装置30的展开状态指示电子装置30未处于折叠状态的时间，并且可包括完全展开状态或中间状态。在完全展开状态下，例如，如图3所示，第一外壳结构310的第一表面3001和第二外壳结构320的第三表面3003可形成大约180度的角度。中间状态可指示折叠状态与完全展开状态之间的状态。如图4所示，在折叠状态下，铰链盖330可在第一外壳结构310与第二外壳结构320之间被暴露于外部。如图3所示，在完全展开状态下，铰链盖330可被第一外壳结构310和第二外壳结构320覆盖，并且因此可不被暴露。尽管未说明，但在中间状态下，铰链盖330可在第一外壳结构310与第二外壳结构320之间部分地被暴露于外部。处于中间状态的铰链盖330的暴露区域可小于处于折叠状态的铰链盖330的暴露区域。在实施例中，铰链盖330可包括弯曲表面，并且弯曲表面可产生在折叠状态下的电子装置30的一个侧表面。

根据各种实施例，可以以各种不同的形式设置可折叠外壳300。例如，可折叠外壳(未示出)可包括折叠部分、第一部分和第二部分，第一部分和第二部分被放置为折叠部分在它们之间。折叠部分也可以是在电子装置从展开状态变为折叠状态时被弯曲的部分。根据各种实施例，可由各种其他术语(诸如“第一外壳部分”)来指代第一部分。可由各种其他术语(诸如“第二客体部分”)来指代第二部分。折叠部分是具有能够在第一部分与第二部分之间实现折叠状态的柔性的部分，并且可由各种其他术语来指代。折叠部分可被设置结构(例如：铰链轨道或铰链轨道结构)中，该结构中在y轴方向上延伸的多个杆件(或轨道)从第一部分被布置到第二部分。根据各种实施例，可在连接第一部分和第二部分的同时以可弯曲的各种不同结构设置折叠部分。在电子装置的折叠状态下，折叠部分的至少部分可以有具有曲率的弯曲形状。根据各种实施例，第一部分和/或第二部分可指柔性小于折叠部分的部分。根据各种实施例，折叠部分可由与第一部分和/或第二部分的材料不同的材料制成。

根据各种实施例，显示器400可表示其中至少部分区域可被变换为平坦表面或弯曲表面的显示器。在实施例中，参照图3，显示器400可包括折叠部分403、第一部分401和第二部分402，其中，第一部分401相对于折叠部分403设置在一侧(例如：折叠部分403的右侧)，并且第二部分402设置在另一侧(例如：折叠部分403的左侧)。折叠部分403可以是在电子装置从展开状态变为折叠状态时被弯曲的部分。

根据各种实施例，图3所示的显示器400的区域的划分是示例性的，并且显示器400可根据结构或功能被划分为多个(例如，4个或更多个，或2个)区域。例如，在图3所示的实施例中，可由平行于y轴或折叠轴A延伸的折叠部分403划分显示器400的区域，但是在另一个实施例中，可以以另一个折叠部分(例如：平行于x轴的折叠部分)或另一个折叠轴(例如：平行于x轴的折叠轴)为基准来划分显示器400。

根据实施例，显示器400的第一部分401和第二部分402可具有关于折叠部分403完全对称的形状。根据实施例，与第一部分401不同，第二部分402可包括根据组件放置区域314的存在而切割的凹口，但是在其他区域中可具有关于折叠部分403与第一部分401的形状对称的形状。例如，第一部分401和第二部分402可包括具有关于折叠部分403彼此对称的形状的部分和具有彼此不对称的形状的部分。

根据实施例，由第一外壳结构310和第二外壳结构320形成的角度或距离可根据可折叠外壳300的展开状态或折叠状态而变化。在下文中，将描述根据电子装置30的展开状态或折叠状态的显示器400的每个区域以及第一外壳结构310和第二外壳结构320的操作。

根据实施例，当电子装置30处于完全展开状态时(参照图3)，第一外壳结构310的第一表面3001面向的第一方向301和第二外壳结构320的第三表面3003面向的第三方向303可相同。例如，在展开状态下，第一外壳结构310的第一表面3001和第二外壳结构320的第三表面3003可被设置为形成大约180度的角度的同时面向相同的方向(例如：电子装置30的前表面300a面向的方向)。当电子装置30处于完全展开状态时，显示器400的第一部分401的表面和第二部分402的表面可被设置为形成大约180度的角度的同时面向相同的方向(例如：电子装置30的前表面300a面向的方向)。在完全展开状态下，显示器400的折叠部分403可与第一部分401和第二部分402一起产生同一平面。

在实施例中，当电子装置30处于折叠状态时(参见图4)，第一外壳结构310和第二外壳结构320可被设置为彼此面对。例如，在折叠状态下，第一外壳结构310的第一表面3001和第二外壳结构320的第三表面3003可彼此面对。在折叠状态下，显示器400的第一部分401的表面和第二部分402的表面可相对于彼此形成小角度(例如：在大约0度和10度之间)的同时彼此面对。在折叠状态下，折叠部分403的至少部分可以有具有预定曲率的弯曲形状。

在实施例中，当电子装置30处于完全展开状态(参见图3)与折叠状态(参见图4)之间的中间状态(未示出)时，第一外壳结构310和第二外壳结构320可被设置为相对于彼此处于某个角度。在中间状态下，第一外壳结构310的第一表面3001和第二外壳结构320的第三表面3003，或者显示器400的第一部分401的表面和第二部分402的表面可形成大于折叠状态下的角度并且小于完全展开状态下的角度的角度。在中间状态下，折叠部分403的至少部分可以有具有预定曲率的弯曲表面，并且该曲率可小于折叠状态下的曲率。

根据实施例，电子装置30可包括被放置在第一侧表面构件311和/或第二侧表面构件321处的至少一个键输入装置(未示出)。例如，可设置键输入装置以包括推/拉按钮。根据各种实施例，可设置键输入装置为包括能够检测用户输入的各种检测元件(诸如压力传感器、触摸传感器和超声波传感器)。

图5示出根据本公开的实施例的图3或图4的电子装置30的部署透视图。

参照图5，在实施例中，电子装置30可包括显示屏(或显示单元)40、支撑构件组件50、基板部550、第一外壳结构310、第二外壳结构320、第一后表面盖380和第二后表面盖390中的至少一个。在本文件中，显示屏40可被称为显示模块或显示组件。

显示屏40可包括例如显示器400和稳定地放置显示器400的一个或更多个板或层440。在实施例中，板440可被设置在显示器400与支撑构件组件50之间。显示器400可被设置在板440的一个表面(例如：参照图5的上表面)的至少部分上。可以以与显示器400的形状对应的形状产生板440。例如，可以以与显示器400的凹口404的形状对应的形状产生板440的部分区域。

根据各种实施例(未示出)，显示屏40还可包括用于检测电子笔(未示出)的数字化仪。数字化仪可与显示器400的后表面组合或被设置为与显示器400的后表面相邻。

根据实施例，支撑构件组件50可包括第一支撑构件510、第二支撑构件520、被设置在第一支撑构件510与第二支撑构件520之间的铰链结构501、用于在从外部观察时覆盖铰链结构501的铰链盖330和与第一支撑构件510和第二支撑构件520相交的布线构件530(例如：柔性印刷电路板(FPC))。

根据实施例，支撑构件组件50可被设置在板440与基板部550之间。例如，第一支撑构件510可被设置在显示器400的第一部分401与第一基板(例如：第一印刷电路板(PCB))551之间。第二支撑构件520可被设置在显示器400的第二部分402与第二基板(例如：第二印刷电路板)552之间。

根据实施例，铰链结构501和布线构件530的至少部分可被设置在支撑构件组件50中。布线构件530可被设置在与第一支撑构件510和第二支撑构件520相交的方向(例如：x轴方向)上。布线构件530可被设置在与显示器400的折叠部分403的折叠轴(例如：y轴或图3的折叠轴A)垂直的方向(例如：x轴方向)上。布线构件530可电连接第一基板551和第二基板552。铰链结构501可连接第一支撑构件510和第二支撑构件520的同时使支撑构件组件50能够处于展开状态或折叠状态。

根据各种实施例，铰链结构501可被设置在能够在第一支撑构件510与第二支撑构件520之间实现折叠状态的各种折叠结构中。根据实施例，折叠结构可在连接第一支撑构件510和第二支撑构件520的同时以可弯曲的各种形式被设置。作为具有能够在第一支撑构件510与第二支撑构件520之间实现折叠状态的柔性的部分的折叠结构可根据其结构通过各种其他术语来指代。根据各种实施例，当电子装置30处于折叠状态时，第一支撑构件510与第二支撑构件520之间的折叠结构可具有弯曲形状。根据各种实施例，第一支撑构件510和/或第二支撑构件520可指示柔性小于折叠结构的部分。根据各种实施例，可由与第一支撑构件510和/或第二支撑构件520的材料相同的材料，或者由与第一支撑构件510和/或第二支撑构件520的材料不同的材料制成折叠部分。

根据实施例，基板部550可包括被设置在第一支撑构件510侧的第一基板551和被设置在第二支撑构件520侧的第二基板552。第一基板551和第二基板552可被设置在由支撑构件组件50、第一外壳结构310、第二外壳结构320、第一后表面盖380和第二后表面盖390产生的空间中。用于提供电子装置30的各种功能的组件可被设置在第一基板551和第二基板552处。

根据实施例，在显示屏40被耦接到支撑构件组件50的状态下，第一外壳结构310和第二外壳结构320可彼此组装以被耦接到支撑构件组件50的两个相对侧面。根据各种实施例，第一外壳结构310和第二外壳结构320可在支撑构件组件50的两个相对侧面处滑动以被耦接到支撑构件组件50。

在实施例中，第一外壳结构310可包括第一旋转支撑表面312，并且第二外壳结构320可包括对应于第一旋转支撑表面312的第二旋转支撑表面322。第一旋转支撑表面312和第二旋转支撑表面322可包括与铰链盖330中包括的弯曲表面对应的弯曲表面。

在实施例中，当电子装置30处于展开状态时(参见图3)，第一旋转支撑表面312和第二旋转支撑表面322可覆盖铰链盖330，并且铰链盖330可不被暴露于或可被最小程度地暴露于电子装置30的后表面。当电子装置30处于折叠状态时(参照图4)，铰链盖330可被最大限度地暴露在第一旋转支撑表面312与第二旋转支撑表面322之间。

图6示出根据本公开的实施例的电路板600。

参照图6，在实施例中，电路板(或电路基板)600可包括第一部分610、第二部分620或第三部分630。第一部分610可被放置在第二部分620与第三部分630之间。第二部分620和第三部分630可从第一部分610延伸，第一部分610位于第二部分620与第三部分630之间。电路板600可包括至少一个介电体、至少一条信号线和从第二部分620延伸到第三部分630的多个接地图案。

根据实施例，第一部分610可以是柔性的，并且第二部分620和/或第三部分630可比第一部分610柔性更小或者可比第一部分610刚性更大。根据各种实施例，第一部分610可具有比第二部分620和/或第三部分630的厚度更薄的厚度，或者具有更少数量的堆叠，并且因此可比第二部分620和/或第三部分630更柔性。根据各种实施例，作为电路板600中的柔性部段的第一部分610可由各种其他术语(诸如“第一部段”)来指代。作为电路板600中的刚性部段的第二部分620可由各种其他术语(诸如“第二部段”)来指代。作为电路板600中的刚性部段的第三部分630可由各种其他术语(诸如“第三部段”)来指代。根据各种实施例，电路板600可被称为柔性印刷电路板。根据实施例，电路板600可被称为刚性柔性印刷电路板。

根据各种实施例，图5的布线构件530可包括电路板600的至少部分。参照图3和图6，第二部分620可被放置在第一外壳结构(或第一外壳部分)310中，并且第三部分630可被放置在第二外壳结构(或第二外壳部分)320中。第一部分610可被放置在可折叠外壳300中，并且可跨越第一外壳结构310和第二外壳结构320地被设置。根据实施例，第一部分610可被放置在至少部分地与图5的铰链结构501重叠处。第一部分610可在可折叠外壳300的展开状态(参见图3)下被展开，或者可在可折叠外壳300的折叠状态(参见图4)下被弯曲。参照图5和图6，在实施例中，第一基板551和第二基板552可通过电路板600被电连接。

根据实施例，电路板600可被用作天线装置(或天线系统)中的传输线。作为传输频率信号(电压或电流)的结构的传输线可以是按照电参数(每单位长度的电阻、电感、电导或电容)利用波传输作用的导体系统。

在各种实施例中，参照图2和图6，第三天线模块246和第四RFIC 228可通过电路板600交换指定或选定频率的信号。例如，信号可包括射频(RF)信号或中频(IF)信号。例如，指定或选定频率可包括大约6-100GHz。

根据实施例，电路板600的第二部分620可被电连接到发射器，并且电路板600的第三部分630可被电连接到接收器。作为主集成电路(IC)的发射器可包括例如图1的处理器120和/或无线通信模块192。作为从IC的接收器可包括被连接到主IC并交换频率信号的元件或模块(例如：图1的天线模块197)。

根据各种实施例，电路板600可被放置在各种不同的电子装置处。例如，电路板600可被放置在具有屏幕被向外折叠的向外折叠结构的电子装置(未示出)处，而不限于以屏幕被向内折叠的向内折叠结构设置的电子装置(例如：图3的电子装置30)。又例如，电路板600可以以弯曲形式被放置在各种形式的电子装置(未示出)中，诸如条型。

根据实施例，电路板600可包括从第二部分620延伸到第三部分630的第一层601和第二层602。第一层601的一端(未示出)和第二层602的一端(未示出)可在第二部分620处被组合，并且第一层601的另一端(未示出)和第二层602的另一端(未示出)可在第三部分630处被组合。根据实施例，第一层601和第二层602可被放置为与第一部分610分离。第一层601和第二层602在第一部分610处的分离可指示第一层601和第二层602未被结合的状态。第一层601与第二层602之间的间隙可根据第一部分610的展开状态或弯曲状态而不同。例如，第一层601与第二层602之间的间隙在第一部分610的展开状态下可比在第一部分610的弯曲状态下更大。根据各种实施例，第一层601与第二层602之间的间隙也可根据第一部分610的弯曲程度而不同。在一些情况下，当第一部分610被弯曲时，第一层601和第二层602可至少部分地物理地彼此接触。第一层601和第二层602在第一部分610处的分离可增强第一部分610的柔性。

根据各种实施例，可以以三个或更多个层与第一部分610分离的形式设置电路板600，而不限于图6的实施例。

根据各种实施例(未示出)，电路板600还可包括从第二部分620(或第三部分630)延伸的第四部分或第五部分。第四部分可被放置在第二部分620(或第三部分630)与第五部分之间。第四部分可基本上以与第一部分610相同的方式被产生，并且可以是柔性的。第五部分可基本上以与第二部分620(或第三部分630)相同的方式被产生，并且可比第四部分更刚性。

根据各种实施例(未示出)，电路板600可包括被放置在第二部分620处的第一连接器或被放置在第三部分630处的第二连接器。第一连接器可被电连接到第一电气元件，并且第二连接器可被电连接到第二电气元件。

图7示出根据本公开的实施例的图6的电路板的展开状态的平面图。图8示出了根据本公开的实施例的图7的电路板中的A-A'线的剖视图。

参照图7和图8，在实施例中，电路板600可包括从第二部分620延伸到第三部分630的多条信号线711和712。电路板600可包括从第二部分620延伸到第三部分630的多个接地图案(或接地部分)721、722、723和724。电路板600可包括从第二部分620延伸到第三部分630的第一层601和第二层602。第一层601和第二层602可在第二部分620与第三部分630之间的第一部分610处彼此分离。根据实施例，多条信号线711和712可被放置在第一层601处。根据实施例，第一接地图案721和第三接地图案723可被放置在第一层601处。根据实施例，第二接地图案722和第四接地图案724可被放置在第二层602处。

根据各种实施例，如图7所示，第一部分610可在第二部分620与第三部分630之间以线性形式延伸，但不限于此。可根据电子装置(例如，图3的电子装置30)中电路板600将被放置的区域以各种形式(诸如弯曲形状或弯曲形式)设置第一部分610的至少部分。

参照图8，在实施例中，第一层601可包括第一绝缘层810、多条信号线711和712、第一接地图案721或第三接地图案723。第一绝缘层810可包括面向第二层602的第二表面812和面向与第二表面812相反的第一表面811。多条信号线711和712以及第一接地图案721可被设置在第二表面812上，并且第三接地图案723可被设置在第一表面811上。可基于柔性覆铜板(FC CL)(或原始板)产生第一层601。

例如，作为印刷电路中使用的层压板，柔性覆铜板可包括其中铜箔粘附到绝缘层的一侧表面或两侧表面的结构，该绝缘层包括基材(例如：树脂)和粘合剂作为各种绝缘材料。柔性覆铜板的绝缘层(例如：第一绝缘层810)可由各种介电体制成(诸如柔性聚酯膜或聚酰亚胺膜)。可基于柔性覆铜板通过一系列流程(包括例如电路印刷、蚀刻和抗蚀剂剥离)产生电路板600。通过电路印刷，可在柔性覆铜板上印刷电路图案。通过蚀刻，可保留部分铜箔，该部分对应于电路图案。通过抗蚀剂剥离，可在绝缘层(例如：第一绝缘层810)处产生与电路(例如：多条信号线711和712、第一接地图案721或第三接地图案723)耦接的内层(或内层基板)。柔性覆铜板的铜箔可以是例如通过化学电解反应产生的电解铜箔。当产生铜箔时，为了增强铜箔与绝缘层的树脂之间的粘附性，可使铜箔与树脂发生化学反应以部分地渗入到树脂中(例如：大约5μm(微米))。电解铜箔的厚度可以是大约18-70μm，但是可根据条件(诸如布线密度或尺寸减小)以各种较薄厚度(诸如大约5μm、7μm或15μm)产生铜箔。根据实施例，柔性覆铜板的铜箔可以是通过轧制铜而制成薄的轧制铜箔。可根据电路板600的信号线711和712中允许的电流而不同地产生包括在柔性覆铜箔板中的铜箔的厚度。根据各种实施例，用于制造电路板600的柔性覆铜板可由能够响应于高速信号传输的材料制成，并且可包括例如用于高频的柔性覆铜板。例如，柔性覆铜板中包括的绝缘层(例如：第一绝缘层810)的介电常数越低，基于柔性覆铜板设置的电路板600可支持通过信号线711和712的传播速度越高。

根据实施例，基于具有铜箔附接到绝缘层的一个侧表面的结构的柔性覆铜板，可产生包括第一绝缘层810、多条信号线711和712以及第一接地图案721的内层。在这种情况下，包括第三接地图案723的外层可通过具有诸如粘合和绝缘功能的预浸材料被结合到内层。

根据实施例，第二层602可包括第二绝缘层820、第二接地图案722或第四接地图案724。第二绝缘层820可包括面向第一层601的第三表面821和面向与第三表面821相反的第四表面822。第二接地图案722可被设置在第三表面821上，并且第四接地图案724可被设置在第四表面822上。基于柔性覆铜板，可以以与第一层601的方式基本相同的方式设置第二层602。根据各种实施例，用于第二层602的柔性覆铜板可与用于第一层601的柔性覆铜板至少部分地相同或不同。根据各种实施例，第二绝缘层820可具有与第一绝缘层810的介电常数基本相同的介电常数，或者可具有与第一绝缘层810的介电常数不同的介电常数。根据各种实施例，第二绝缘层820的厚度(例如：z轴方向上的高度)可与第一绝缘层810的厚度基本相同或不同。

参照图7，为了理解，第四接地图案724被加阴影。第四接地图案(或第四接地部分)724可包括被放置在电路板600的第一部分610处的第一导体7241、被放置在第二部分620处的第二导体7242或被放置在第三部分630处的第三导体7243。根据实施例，第一导体7241可包括连接第二导体7242和第三导体7243的第一导电图案724a、第二导电图案724b或第三导电图案724c。当在z轴方向上观察时，第二导电图案724b可被放置在第一导电图案724a与第三导电图案724c之间。

参照图7和图8，在实施例中，当在z轴方向上观察时，可产生第二接地图案722以至少部分地与第四接地图案724重叠。例如，第二接地图案722可包括被放置在电路板600的第一部分610处的第一导体(未示出)、被放置在电路板600的第二部分620处的第二导体(未示出)或被放置在电路板600的第三部分630处的第三导体(未示出)。当在z轴方向上观察时，第二接地图案722的第一导体可至少部分地与第四接地图案724的第一导体7241重叠。根据实施例，可以以与第四接地图案724的第一导体7241的形式基本上相同的形式产生第二接地图案722的第一导体。例如，当在z轴方向上观察时，第二接地图案722的第一导体可包括与第四接地图案724的第一导电图案724a重叠的第一导电图案722a、与第四接地图案724的第二导电图案724b重叠的第二导电图案722b、或与第四接地图案724的第三导电图案724c重叠的第三导电图案722c。当在z轴方向上观察时，第二接地图案722的第二导体可至少部分地与第四接地图案724的第二导体7242重叠。当在z轴方向上观察时，第二接地图案722的第三导体可至少部分地与第四接地图案724的第三导体7243重叠。

参照图7和图8，在实施例中，当在z轴方向上观察时，第一接地图案721可被产生为至少部分地与第二接地图案722和/或第四接地图案724重叠。例如，第一接地图案721可包括被放置在电路板600的第一部分610处的第一导体(未示出)、被放置在电路板600的第二部分620处的第二导体(未示出)或被放置在电路板600的第三部分630处的第三导体(未示出)。当在z轴方向上观察时，第一接地图案721的第一导体可至少部分地与第二接地图案722的第一导体和/或第四接地图案724的第一导体7241重叠。根据实施例，可以以与第二接地图案722的第一导体和/或第四接地图案724的第一导体7241的形式基本上相同的形式产生第一接地图案721的第一导体。例如，当在z轴方向上观察时，第一接地图案721的第一导体可包括与第四接地图案724的第一导电图案724a重叠的第一导电图案721a、与第四接地图案724的第二导电图案724b重叠的第二导电图案721b、或与第四接地图案724的第三导电图案724c重叠的第三导电图案721c。当在z轴方向上观察时，第一接地图案721的第二导体可至少部分地与第四接地图案724的第二导体7242重叠。当在z轴方向上观察时，第一接地图案721的第三导体可至少部分地与第四接地图案724的第三导体7243重叠。

参照图7和图8，当在z轴方向上观察时，多条信号线711和712可基本上不在电路板600的第一部分610处与第一接地图案721、第二接地图案722和/或第四接地图案724重叠。例如，当在z轴方向上观察时，第一信号线711可在电路板600的第一部分610处被放置在第一接地图案721的第一导电图案721a与第二导电图案721b之间。例如，当在z轴方向上观察时，第二信号线712可在电路板600的第一部分610处被放置在第一接地图案721的第二导电图案721b与第三导电图案721c之间。例如，当在z轴方向上观察时，第一信号线711可在电路板600的第一部分610处被放置在第二接地图案722的第一导电图案722a与第二导电图案722b之间。例如，当在z轴方向上观察时，第二信号线712可在电路板600的第一部分610处被放置在第二接地图案722的第二导电图案722b与第三导电图案722c之间。例如，当在z轴方向上观察时，第一信号线711可在电路板600的第一部分610处被放置在第三接地图案723的第一导电图案723a与第二导电图案723b之间。例如，当在z轴方向上观察时，第二信号线712可在电路板600的第一部分610处被放置在第三接地图案723的第二导电图案723b与第三导电图案723c之间。根据实施例，当在z轴方向上观察时，多条信号线711和712可在第二部分620处至少部分地与第一接地图案721、第二接地图案722、第三接地图案723和/或第四接地图案724重叠。根据实施例，当在z轴方向上观察时，可产生第三接地图案723以至少部分地与被设置在第一层601的第二表面812上的电路(例如：多条信号线711和712以及第一接地图案721)重叠。

参照图7和图8，在实施例中，电路板600可包括在第二部分620处产生的多个第一导电通孔751。导电通孔可包括导电孔，该导电孔被穿孔以便设置用于电连接被设置在不同层中的导体的连接导体。第一接地图案721、第二接地图案722、第三接地图案723和第四接地图案724可通过电路板600的第二部分620处的多个第一导电通孔751被电连接。在实施例中，电路板600可包括在第三部分630处产生的多个第二导电通孔752。第一接地图案721、第二接地图案722、第三接地图案723和第四接地图案724可通过电路板600的第二部分620处的多个第二导电通孔752被电连接。第一接地图案721、第二接地图案722、第三接地图案723和第四接地图案724以及电连接接地图案的第一导电通孔751和第二导电通孔752可产生具有对应电位的接地结构。接地结构和多条信号线711和712可被不短路，因此可保持通过多条信号线711和712传输的信号。接地结构可产生至少部分地围绕第一信号线711的屏蔽结构，从而减少针对第一信号线711的电磁干扰(EMI)。接地结构可产生至少部分地围绕第二信号线712的屏蔽结构，从而减少针对第二信号线712的电磁干扰。接地结构可减少对多条信号线711和712的电磁干扰，并且可减少通过多条信号线711和712传输的具有指定或选定频率的信号(例如：频率信号)的损失。例如，接地结构可减少外部电磁噪声对多条信号线711和712的影响。例如，当电流流过多条信号线711和712时，可产生电场，并且接地结构可减小电场对电路板600周围的电气元件的影响。根据各种实施例(未示出)，信号线的数量或位置可变化而不限于图7或图8的实施例，并且可相应地提供接地结构。

参照图7和图8，在实施例中，由于第一部分610不包括导电通孔(或在z轴方向上短路接地图案的结构)，因此可预先防止关于第一部分610的弯曲的损坏(诸如通孔裂纹)，因此可确保弯曲的可靠性。另外，第一部分610被设置成没有导电通孔，因此可降低电路板600的生产成本。第二部分620和第三部分630包括多个导电通孔，并且因此可比第一部分610更刚性。

参照图7，在实施例中，当在z轴方向上观察时，多个第一导电通孔751可在电路板600的第二部分620处被分开地放置在两个相对侧处，其间具有多条信号线711和712。当在z轴方向上观察时，多个第二导电通孔752可在电路板600的第三部分630处被分开地放置在两个相对侧处，其间具有多条信号线711和712。根据各种实施例，电路板600的第二部分620或第三部分630处的导电通孔的位置或数量可变化，而不限于图7的实施例。

参照图8，在实施例中，第一层601可包括至少部分地覆盖多条信号线711和712以及第一接地图案721的第一非导电材料831。第一非导电材料831使得多条信号线711和712以及第一接地图案721没有被暴露于外部，因此可防止其氧化。第一非导电材料831可防止被设置在第二表面812上多条信号线711和712以及第一接地图案721和第二层602的第二接地图案722的短路。

根据实施例，第二层602可包括至少部分地覆盖第二接地图案722的第二非导电材料832。第二非导电材料832使得第二接地图案722没有被暴露于外部，因此可防止其氧化。第二非导电材料832可防止被设置在第三表面821上的第二接地图案722与第一层601的多条信号线711和712或第一接地图案721的短路。

根据实施例，第一层601可包括至少部分地覆盖第三接地图案723的第三非导电材料833。第三非导电材料833使得第三接地图案723的至少一部分没有被暴露于外部，因此可防止其氧化。第三非导电材料833可防止被设置在第一表面811上的第三接地图案723和电路板600周围的另一金属体的短路。

根据实施例，第二层602可包括至少部分地覆盖第四接地图案724的第四非导电材料834。第四非导电材料834使得第四接地图案724的至少一部分没有被暴露于外部，因此可防止其氧化。第四非导电材料834可防止被设置在第四表面822上的第四接地图案724被电连接到电路板600周围的另一金属体。

根据各种实施例，第一非导电材料831、第二非导电材料832、第三非导电材料833或第四非导电材料834可包括各种绝缘材料或电介质体。

参照图7，在实施例中，电路板600的第一部分610、第二部分620和第三部分630可产生基本上相同或被包括在阈值范围内的阻抗。当通过多条信号线711和712传输具有指定或选定频率的信号时，第一部分610、第二部分620和第三部分630之间的阻抗匹配可减少功率损耗和/或传输损耗。由于第一部分610、第二部分620和第三部分630之间的阻抗匹配，可确保信号完整性。

参照图8，在实施例中，在第一部分610处的第一层601与第二层602之间的间隙G(例如：空隙)可根据第一部分610的展开状态或弯曲状态而变化。例如，在第一部分610处的第一层601与第二层602之间的间隙G在第一部分610的弯曲状态下可小于在展开状态下。在第一部分610处的第一层601与第二层602之间的间隙G也可根据第一部分610的弯曲程度而变化。根据实施例，第一部分610可在展开状态或弯曲状态下响应于指定频率而产生基本上恒定或被包括在阈值范围内的阻抗。因此，可在第一部分610的展开状态或弯曲状态下确保信号传递的可靠性。

根据实施例，即使当第一部分610从展开状态被转换为弯曲状态或者从弯曲状态被转换为展开状态时，第一部分610处的多条信号线711和712与第一接地图案721和第三接地图案723的间隔距离也可不改变。当第一部分610从展开状态被转换到弯曲状态或从弯曲状态被转换到展开状态时，第一层601的多条信号线711和712与第二层602的第二接地图案722之间的空间位置关系(例如：间隔距离)可变化。根据实施例，电路板600可包括在第二接地图案722的第一导电图案722a与第二导电图案722b之间的第一填充口FC1。第一填充口FC1可被定义为这样产生的部分，该部分使得当在z轴方向上观察时第二接地图案722没有至少部分地与第一信号线711重叠。当第一部分610从展开状态被转换到弯曲状态或从弯曲状态被转换到展开状态时，第一填充口FC1可减小第一部分610处的第二接地图案722对第一信号线711的阻抗影响。第二接地图案722可被产生为不延伸到第一填充口FC1，因此可减小在第一部分610的展开状态或弯曲状态下的第二接地图案722对第一信号线711的阻抗影响。根据实施例，电路板600可包括在第二接地图案722的第二导电图案722b与第三导电图案722c之间的第二填充口FC2。第二填充口FC2可被定义为这样产生的部分，该部分使得当在z轴方向上观察时第二接地图案722没有至少部分地与第二信号线712重叠。当第一部分610从展开状态被转换到弯曲状态或从弯曲状态被转换到展开状态时，第二填充口FC2可减小第一部分610处的第二接地图案722对第二信号线712的阻抗影响。第二接地图案722可被产生为不延伸到第二填充口FC2，因此可减小在第一部分610的展开状态或弯曲状态下的第二接地图案722对第二信号线712的阻抗影响。

根据实施例，当第一部分610从展开状态被转换为弯曲状态或者从弯曲状态被转换为展开状态时，第一部分610处的多条信号线711和712与第四接地图案724之间的空间位置关系(例如：间隔距离)可变化。根据实施例，电路板600可包括在第四接地图案724的第一导电图案724a与第二导电图案724b之间的第三填充口FC3。第三填充口FC3可被定义为这样产生的部分，该部分使得当在z轴方向上观察时第四接地图案724没有至少部分地与第一信号线711重叠。当第一部分610从展开状态被转换到弯曲状态或从弯曲状态被转换到展开状态时，第三填充口FC3可减小第一部分610处的第四接地图案724对第一信号线711的阻抗影响。第四接地图案724可被产生为不延伸到第三填充口FC3，因此可减小在第一部分610的展开状态或弯曲状态下的第四接地图案724对第一信号线711的阻抗影响。根据实施例，电路板600可包括在第四接地图案724的第二导电图案724b与第三导电图案724c之间的第四填充口FC4。第四填充口FC4可被定义为这样产生的部分，该部分使得当在z轴方向上观察时第四接地图案724没有至少部分地与第二信号线712重叠。当第一部分610从展开状态被转换到弯曲状态或从弯曲状态转换到展开状态时，第四填充口FC4可减小第一部分610处的第四接地图案724对第二信号线712的阻抗影响。第四接地图案724可被产生为不延伸到第四填充口FC4，并且因此可减小在第一部分610的展开状态或弯曲状态下的第四接地图案724对第二信号线712的阻抗影响。

根据实施例，当第一部分610从展开状态被转换为弯曲状态或从弯曲状态被转换为展开状态时，第一部分610处的第一层601与第二层602之间的间隙G可变化，但是由于第一填充口FC1、第二填充口FC2、第三填充口FC3或第四填充口FC4，第一部分610处的第一层601可产生与指定频率对应的基本上恒定或被包括在阈值范围内的阻抗。由于第一填充口FC1、第二填充口FC2、第三填充口FC3或第四填充口FC4，第一部分610处的第二层602可基本上不影响第一层601的阻抗。第一部分610处的第二层602可影响第一层601的阻抗，但由于第一填充口FC1、第二填充口FC2、第三填充口FC3、或第四填充口FC4，第一层601的阻抗可被包括在阈值范围中。根据实施例，由于第一填充口FC1、第二填充口FC2、第三填充口FC3或第四填充口FC4，可基本上由多条信号线711和712、第一接地图案721、第三接地图案723以及具有介电常数的第一绝缘层810确定在第一部分610的展开状态或弯曲状态下的第一层601在第一部分610处的阻抗。

根据实施例(未示出)，考虑到多条信号线711和712上的阻抗影响或电磁干扰，第四接地图案724可延伸到第三填充口FC3和/或第四填充口FC4。

根据实施例，第一部分610可包括被放置在第二层602处以面向第四表面822的第一屏蔽构件850。第一屏蔽构件850可包括能够屏蔽电磁噪声的各种材料，并且可以是例如EMI片。第一接地图案721、第二接地图案722或第四接地图案724可被放置在第三接地图案723与第一屏蔽构件850之间。第一接地图案721、第二接地图案722、第三接地图案723、第四接地图案724和第一屏蔽构件850可在第一部分610处产生屏蔽结构。屏蔽结构可减少对多条信号线711和712的电磁干扰(EMI)，并且因此可确保信号完整性。例如，屏蔽结构的第三接地图案723可减少或屏蔽被施加到第一层601的第一表面811侧的外部电磁噪声。例如，屏蔽结构的第一屏蔽构件850可减少或屏蔽被施加到第二层602的第四表面822侧的外部电磁噪声。

根据实施例，第一屏蔽构件850可被电连接到第四接地图案724。例如，第一屏蔽构件850和第四接地图案724可通过第四非导电材料834没有覆盖第四接地图案724的部分被短路。

根据实施例，在第一部分610处，当在z轴方向上观察时，第一接地图案721的第一导电图案721a和第二接地图案722的第一导电图案722a可至少部分地彼此重叠。在第一部分610处，当在z轴方向上观察时，第一接地图案721的第二导电图案721b和第二接地图案722的第二导电图案722b可至少部分地彼此重叠。在第一部分610处，当在z轴方向上观察时，第一接地图案721的第三导电图案721c和第二接地图案722的第三导电图案722c可至少部分地重叠。因此，电路板600可具有屏蔽结构，该屏蔽结构能够在提高空间效率的同时减少对多条信号线711和712的电磁干扰。

参照图7和图8，在实施例中，电路板600的第一部分610不包括使第一接地图案721、第二接地图案722、第三接地图案723和第四接地图案724短路的导电通孔，因此针对多条信号线711和712的传输损耗或电磁干扰可基本上发生在第一部分610处而不是第二部分620或第三部分630处。另外，电路板600的第一部分610不包括使第一接地图案721、第二接地图案722、第三接地图案723和第四接地图案724短路的导电通孔，因此在第一部分610处的第一接地图案721、第二接地图案722、第三接地图案723和第四接地图案724之间可能由于多条信号线711和712中的电流流动产生的电场而发生谐振。例如，谐振可能发生在导电图案彼此面对的第一接地图案721的第一导电图案721a与第二接地图案722的第一导电图案722a之间。例如，谐振可能发生在导电图案彼此面对的第一接地图案721的第二导电图案721b与第二接地图案722的第二导电图案722b之间。例如，谐振可能发生在导电图案彼此面对的第一接地图案721的第三导电图案721c与第二接地图案722的第三导电图案722c之间。例如，谐振可能发生在导电图案彼此面对的第二接地图案722的第一导电图案722a与第四接地图案724的第一导电图案724a之间。例如，谐振可能发生在导电图案彼此面对的第二接地图案722的第二导电图案722b与第四接地图案724的第二导电图案724b之间。例如，谐振可能发生在导电图案彼此面对的第二接地图案722的第三导电图案722c与第四接地图案724的第三导电图案724c之间。当通过多条信号线711和712传输指定或选定频率的信号时，如果在第一接地图案721、第二接地图案722、第三接地图案723与第四接地图案724之间在指定或选定频率处发生谐振，则谐振可能导致传输损耗(例如：信号泄漏)。在一些情况下，第一接地图案721、第二接地图案722、第三接地图案723和第四接地图案724之间的谐振也可影响电路板600周围的单独的电气元件。根据实施例，当通过多条信号线711和712传输指定或选定频率的信号时，可以以各种形式产生第一接地图案721、第二接地图案722、第三接地图案723或第四接地图案724，以便防止在第一接地图案721、第二接地图案722、第三接地图案723和第四接地图案724之间发生指定或选定频率的谐振。第三接地图案723应当屏蔽被施加到第一层601的第一表面811的外部电磁噪声，并且因此可基本上被设置例如沿着第一表面811的大部分，并且因此与第一接地图案721、第二接地图案722或第四接地图案724相比，第三接地图案723的形式可以是有限的。

参照图8，在实施例中，可以以曲折形式产生第一接地图案721的第一导电图案721a和第二接地图案722的第一导电图案722a，导电图案在电路板600的第一部分610处彼此面对。可以以曲折形式产生第一接地图案721的第二导电图案721b和第二接地图案722的第二导电图案722b，导电图案在电路板600的第一部分610处彼此面对。可以以曲折形式产生第一接地图案721的第三导电图案721c和第二接地图案722的第三导电图案722c，导电图案在电路板600的第一部分610处彼此面对。可以以曲折形式产生第二接地图案722的第一导电图案722a和第四接地图案724的第一导电图案724a，导电图案在电路板600的第一部分610处彼此面对。可以以曲折形式产生第二接地图案722的第二导电图案722b和第四接地图案724的第二导电图案724b，导电图案在电路板600的第一部分610处彼此面对。可以以曲折形式产生第二接地图案722的第三导电图案722c和第四接地图案724的第三导电图案724c，导电图案在电路板600的第一部分610处彼此面对。曲折形式可包括一系列弯曲曲线、弯曲部、环、匝或绕组。

参照图7，在实施例中，可以以波纹带结构(或导电线)产生第四接地图案724的第一导电图案724a、第二导电图案724b或第三导电图案724c。例如，第四接地图案724的第一导电图案724a可包括曲折形式，其中包括第一条带701、第二条带702、第三条带703或第四条带704的多个条带700被布置在第二部分620与第三部分630之间并且被彼此连接。第一条带701可从第一位置P1延伸到第二位置P2。第二条带702可从第二位置P2延伸到第三位置P3。第三条带703可从第三位置P3延伸到第四位置P4。第四条带704可从第四位置P4延伸到第五位置P5。第一条带701和第三条带703可基本上平行。第一条带701可垂直于第二条带702。第二条带702和第四条带704可基本上平行。

根据实施例，第四接地图案724的第一导电图案724a、第二导电图案724b和第三导电图案724c可具有基本相同的曲折形式。根据各种实施例(未示出)，可以以不同的曲折形式产生第一导电图案724a、第二导电图案724b和第三导电图案724c中的至少两个。

参照图8，在实施例中，第二接地图案722的第一导电图案722a可基于图7的条带700以曲折形式被产生，并且当在z轴方向上观察时可与第四接地图案724的整个第一导电图案724a重叠。第二接地图案722的第一导电图案722a和第四接地图案724的第一导电图案724a可有助于屏蔽结构，该屏蔽结构可在提高空间效率的同时最小化对多条信号线711和712的电磁干扰。

根据各种实施例，当在z轴方向上观察时，第二接地图案722的第一导电图案722a可被产生为与第四接地图案724的第一导电图案724a至少部分地重叠。例如，第二接地图案722的第一导电图案722a可基于图7的条带700以曲折形式产生，并且当在z轴方向上观察时可被放置为与第四接地图案724的第一导电图案724a部分重叠。又例如，第二接地图案722的第一导电图案722a可以以至少部分地不同于第四接地图案724的第一导电图案724a的曲折形式产生。

根据实施例，可以以与第二接地图案722的第一导电图案722a和第四接地图案724的第一导电图案724a基本相同的方式产生第二接地图案722的第二导电图案722b和第四接地图案724的第二导电图案724b(导电图案彼此面对的同时彼此间隔开)。可以以与第二接地图案722的第一导电图案722a和第四接地图案724的第一导电图案724a基本相同的方式产生第二接地图案722的第三导电图案722c和第四接地图案724的第三导电图案724c(导电图案彼此面对的同时彼此间隔开)。

根据实施例，可以以与第二接地图案722的第一导电图案722a和第四接地图案724的第一导电图案724a基本相同的方式产生第一接地图案721的第一导电图案721a和第二接地图案722的第一导电图案722a(导电图案彼此面对的同时彼此间隔开)。可以以与第二接地图案722的第一导电图案722a和第四接地图案724的第一导电图案724a基本相同的方式产生第一接地图案721的第二导电图案721b和第二接地图案722的第二导电图案722b(导电图案彼此面对的同时彼此间隔开)。可以以与第二接地图案722的第一导电图案722a和第四接地图案724的第一导电图案724a基本相同的方式产生第一接地图案721的第三导电图案721c和第二接地图案722的第三导电图案722c(导电图案彼此面对的同时彼此间隔开)。

在彼此面对的同时彼此间隔开的两个导电板之间发生谐振的频率可基于例如下面的等式(1)。下面的等式1是基于图13。

[等式(1)]

k²＝k_x ²+k_y ²:来源于亥姆霍兹方程

波的产生条件

截止频率...(1)

参考上面的等式1，在彼此面对的同时彼此间隔开的两个导电板之间发生谐振的频率可根据导电板的长度(a或b)而变化。例如，随着两个导电板的长度(a或b)增加，导电板之间发生谐振的频率可减小。例如，随着两个导电板的长度(a或b)减小，导电板之间发生谐振的频率可增加。两个导电板之间发生谐振的频率可被称为截止频率，作为信号在流过信号线(例如：图7的第一信号线711或第二信号线712)时丢失或基本上不流过信号线的边界。参照图7和图8，例如，当以曲折形式设置第四接地图案724的第一导电图案724a和第二接地图案722的第一导电图案722a的第一情况与以直线形式而不是曲折形式设置导电图案的第二情况(附图标记730)进行比较时，第一情况下在第一导电图案722a与第一导电图案724a之间发生谐振的频率可低于第二情况。根据波(例如：正弦波)的特性(例如：平直度)，条带700的第一条带701或第三条带703的第一长度可在第一情况下影响第一导电图案722a与第一导电图案724a之间的谐振，并且长于第一长度的第二长度731可在第二情况下影响第一导电图案722a与第一导电图案724a之间的谐振。与第二种情况相比，在第一种情况下使谐振在高频率处发生，因此在降低功率损耗和/或传输损耗的同时可通过多条信号线711和712传输的信号的频率在第一种情况下可比在第二种情况下更多样化。稍后将参照图11描述与第一情况和第二情况之间的损失相关的比较。稍后将参照图12描述与第一种情况和第二种情况之间的干扰(隔离)相关的比较。

根据各种实施例(未示出)，考虑到阻抗或电磁干扰，多条信号线711和712可被放置在第二层602的第三表面821上。例如，第一信号线711可被设置在第二接地图案722的第一导电图案722a与第二导电图案722b之间的第三表面821上。例如，第二信号线712可被设置在第二接地图案722的第二导电图案722b与第三导电图案722c之间的第三表面821上。

根据各种实施例(未示出)，考虑到阻抗或电磁干扰，多条信号线711和712可被放置在第二层602的第四表面822上。例如，第一信号线711可被设置在第四接地图案724的第一导电图案724a与第二导电图案724b之间的第四表面822上。例如，第二信号线712可被设置在第四接地图案724的第二导电图案724b与第三导电图案724c之间的第四表面822上。

根据各种实施例(未示出)，考虑到阻抗或电磁干扰，第一信号线711可被设置在第二接地图案722的第一导电图案722a与第二导电图案722b之间的第三表面821上。考虑到阻抗或电磁干扰，第二信号线712可被设置在第四接地图案724的第二导电图案724b与第三导电图案724c之间的第四表面822上。

根据各种实施例(未示出)，考虑到阻抗或电磁干扰，第二信号线712可被设置在第二接地图案722的第二导电图案722b与第三导电图案722c之间的第三表面821上。

根据各种实施例(未示出)，考虑到阻抗或电磁干扰，第二信号线712可被设置在第四接地图案724的第二导电图案724b与第三导电图案724c之间的第四表面822上。

图9示出根据本公开的实施例的图7的电路板600中的B-B'线的剖视图。图10示出根据本公开的实施例的图7的电路板中的C-C'线的剖视图。

在描述图9和图10时，将省略由附图标记指出的电路板600的至少一部分组成的冗余描述。

参照图9和图10，在实施例中，可在第二部分620处通过第一结合层911耦接第一层601的一端(未示出)和第二层602的一端(未示出)。可在第三部分630处通过第二结合层912耦接第一层601的另一端(未示出)和第二层602的另一端(未示出)。第一结合层911和/或第二结合层912可包括具有诸如粘合和绝缘功能的预浸材料。第一层601和第二层602可与第一部分610分离。第一部分610处的第一层601与第二层602之间的间隙G可根据第一部分610的展开状态或弯曲状态而不同。

根据实施例，电路板600可被放置在电子装置30处，使得第二层602在图3的电子装置30的折叠状态下被向内折叠。根据实施例，电路板600可被放置在电子装置30处，使得第一层601在图3的电子装置30的折叠状态下被向内折叠。

根据实施例，电路板600的第二部分620可包括通过第三结合层913耦接到第二层602的第三层603。第三层603可包括通过第三结合层913耦接到第四非导电材料834的第三绝缘层921。第三层603可包括耦接到第三绝缘层921的第五接地图案931。第三绝缘层921可被放置在第三结合层913与第五接地图案931之间。第三结合层913可包括具有诸如粘合和绝缘功能的预浸材料。

根据实施例，可基于柔性覆铜板(FCCL)或覆铜板(CCL)来产生第三绝缘层921和第五接地图案931。

根据实施例，第三层603可包括至少部分地覆盖第五接地图案931的第五非导电材料941。第五非导电材料941使得第五接地图案931没有被暴露于外部，因此可防止其氧化。

根据实施例，第三层603可包括第二屏蔽构件951。第二屏蔽构件951可至少部分地覆盖第五非导电材料941。第二屏蔽构件951可包括能够屏蔽电磁噪声的各种材料，并且可以是例如EMI片。根据实施例，第二屏蔽构件951可被电连接到第五接地图案931。例如，第二屏蔽构件951的部分和第五接地图案931可通过第五非导电材料941没有覆盖第五接地图案931的部分被短路。

参照图10，在实施例中，第一接地图案721(参见图8)可包括延伸到第二部分620的第二导体7212和延伸到第三部分630的第三导体7213。第二接地图案722(参照图8)可包括延伸到第二部分620的第二导体7222和延伸到第三部分630的第三导体7223。第三接地图案723可包括被放置在第一部分610处的第一导体7231、从第一导体7231延伸到第二部分620的第二导体7232、或从第一导体7231延伸到第三部分630的第三导体7233。参照图7和图10，在第二部分620处，可通过多个第一导电通孔751电连接第一接地图案721的第二导体7212、第二接地图案722的第二导体7222、第三接地图案723的第二导体7232、第四接地图案724的第二导体7242和第五接地图案931。多个第一导电通孔751可以是例如镀通孔(PTH)。根据各种实施例，也可通过激光通孔(LVH)、掩埋通孔(BVH)或堆叠通孔电连接第一接地图案721的第二导体7212、第二接地图案722的第二导体7222、第三接地图案723的第二导体7232、第四接地图案724的第二导体7242和第五接地图案931的至少部分。

根据实施例，第一接地图案721的第二导体7212、第二接地图案722的第二导体7222、第三接地图案723的第二导体7232、第四接地图案724的第二导体7242、第五接地图案931、多个第一导电通孔751和第二屏蔽构件951可在第二部分620处产生屏蔽结构。屏蔽结构可减少对多条信号线711和712(参见图7和图9)的电磁干扰，并且因此可确保信号完整性。

参照图9和图10，在实施例中，电路板600的第三部分630可包括通过第四结合层914耦接到第二层602的第四层604。第四层604可包括通过第四结合层914耦接到第四非导电材料834的第四绝缘层922。第四层604可包括耦接到第四绝缘层922的第六接地图案932。第四绝缘层922可被放置在第四结合层914与第六接地图案932之间。第四结合层914可包括具有诸如粘合和绝缘功能的预浸材料。

根据实施例，可基于柔性覆铜板(FCCL)或覆铜板(CCL)来产生第四绝缘层922和第六接地图案932。

根据实施例，第四层604可包括至少部分地覆盖第六接地图案932的第六非导电材料942。第六非导电材料942使得第六接地图案932没有被暴露于外部，因此可防止其氧化。

根据实施例，第四层604可包括第三屏蔽构件952。第三屏蔽构件952可至少部分地覆盖第六非导电材料942。第三屏蔽构件952可包括能够屏蔽电磁噪声的各种材料，并且可以是例如EMI片。根据实施例，第三屏蔽构件952可被电连接到第六接地图案932。例如，第三屏蔽构件952的部分和第六接地图案932的可通过第六非导电材料942没有覆盖第六接地图案932的部分被短路。

参照图7和图10，在第三部分630处，可通过多个第二导电通孔752电连接第一接地图案721的第三导体7213、第二接地图案722的第三导体7223、第三接地图案723的第三导体7233、第四接地图案724的第三导体7243和第六接地图案932。多个第二导电通孔752可以是例如镀通孔(PTH)。根据各种实施例，也可通过激光通孔(LVH)、掩埋通孔(BVH)或堆叠通孔电连接第一接地图案721的第三导体7213、第二接地图案722的第三导体7223、第三接地图案723的第三导体7233、第四接地图案724的第三导体7243和第六接地图案932的至少部分。

根据实施例，第一接地图案721的第三导体7213、第二接地图案722的第三导体7223、第三接地图案723的第三导体7233、第四接地图案724的第三导体7243、第六接地图案932、多个第二导电通孔752和第三屏蔽构件952可在第三部分630处产生屏蔽结构。屏蔽结构可减少对多条信号线711和712(参见图7和图9)的电磁干扰，并且因此可确保信号完整性。

第一接地图案721、第二接地图案722、第三接地图案723、第四接地图案724、第五接地图案931和第六接地图案932、第一导电通孔751和第二导电通孔752、第一屏蔽构件850、第二屏蔽构件951和第三屏蔽构件952可产生具有对应电位的接地结构。接地结构和多条信号线711和712可不被短路，因此可保持通过多条信号线711和712传输的信号。接地结构可减少对多条信号线711和712的电磁干扰，并且可减少通过多条信号线711和712传输的具有指定或选定频率的信号(例如：频率信号)的损失。例如，接地结构可减少外部电磁噪声对多条信号线711和712的影响。例如，当电流流过多条信号线711和712时，可产生电场，并且接地结构可减小电场对电路板600周围的电气元件的影响。

根据实施例，电路板600的第一部分610、第二部分620和第三部分630可产生基本上相同或被包括在阈值范围内的阻抗。当通过多条信号线711和712传输具有指定或选定频率的信号时，第一部分610、第二部分620和第三部分630之间的阻抗匹配可减少功率损耗和/或传输损耗。为了产生与指定或选定频率对应的阻抗，可不同地设置电路板600的组成材料或形式(例如：厚度或宽度)。例如，包括在电路板600中的至少一种绝缘材料可具有各种介电常数或介电损耗因子，以便产生与指定或选定频率对应的阻抗。绝缘材料可包括例如第一绝缘层810、第二绝缘层820、第三绝缘层921、第四绝缘层922、第一结合层911、第二结合层912、第三结合层913、第四结合层914、第一非导电材料831、第二非导电材料832、第三非导电材料833、第四非导电材料834、第五非导电材料941或第六非导电材料942。包括在电路板600中的至少一个绝缘层的介电常数或介电损耗因子越低，电路板600可支持的通过多条信号线711和712的传播速度越高。根据实施例，包括在电路板600中的至少一种绝缘材料可具有高频特性(例如：低介电常数或低介电损耗因子)。

根据各种实施例(未示出)，电路板600可省略至少一个组成，或者可另外包括其他组成。例如，尽管未示出，但可将至少一个基于柔性覆铜板的内层进一步添加到第一层601或第二层602。

根据各种实施例(未示出)，可提供一种刚性印刷电路板，其中以曲折形式产生围绕信号线彼此面对的接地图案。虽然不包括用于使接地图案短路的导电通孔，但是与图6的电路板600相同的刚性印刷电路板可由于曲折形式的接地图案彼此面对而在指定或选定频率下确保信号完整性。

图11示出根据本公开的实施例的示出关于图6的电路板600的频率分布上的损耗的曲线图。

参照图11，例如，附图标记1101表示关于第一种情况的频率分布上的损耗，在第一种情况下，以如图7所示的曲折形式设置被放置在电路板600(参见图6)的第一部分610处的第一导电图案721a、722a和724a、第二导电图案721b、722b和724b以及第三导电图案721c、722c和724c。附图标记1102表示关于第二种情况的频率分布上的损耗，在第二种情况下，以如图7所示的直线形式730设置被放置在电路板600(参见图6)的第一部分610处的第一导电图案721a、722a、724a、第二导电图案721b、722b、724b和第三导电图案721c、722c和724c。提供第二种情况作为与第一种情况的比较。当比较由附图标记1101和1102指示的频率分布上的损耗时，与第一种情况相比，在第二种情况下可在若干频率处(附图标记1102a、1102b和1102c)产生谐振。因此，在第一种情况下，在降低功率损耗和/或传输损耗的同时可通过信号线传输的信号的频率可能会比在第二种情况下更多样化或受到更少限制。在第一种情况下，与第二种情况相比，即使在宽频带中也可传输信号，而没有由于谐振引起的损耗。

图12示出根据本公开的实施例的示出关于图6的电路板600的频率分布上的干扰(例如：隔离度)的曲线图。

参照图12，例如，附图标记1201表示关于第一种情况的频率分布上的干扰，在第一种情况下，以如图7所示的曲折形式设置被放置在电路板600(参见图6)的第一部分610处的第一导电图案721a、722a和724a、第二导电图案721b、722b和724b以及第三导电图案721c、722c和724c。附图标记1202表示关于第二种情况的频率分布上的干扰，在第二种情况下，以如图7所示的直线形式730设置被放置在电路板600(参见图6)的第一部分610处的第一导电图案721a、722a、724a、第二导电图案721b、722b、724b和第三导电图案721c、722c和724c。当比较由附图标记1201和1202指示的频率分布上的干扰时，可知在第一种情况下的各种频带中的噪声的影响小于在第二种情况下的噪声的影响。因此，在减少电磁干扰的同时可通过信号线传输的信号的频率在第一种情况下可能会比在第二种情况下更多样化或受到更少限制。

根据实施例，一种电子装置可包括：第一电气元件和第二电气元件；以及电路板(例如：图6的电路板600)，电路板在第一电气元件与第二电气元件之间传递指定或选定频率的信号。电路板可包括第一部分(例如：图6的第一部分610)、第二部分(例如：图6的第二部分620)和第三部分(例如：图6的第三部分630)，第二部分和第三部分从第一部分延伸，第一部分位于第二部分与第三部分之间。电路板可包括从第二部分延伸到第三部分的至少一条信号线(例如：图7或图8的多条信号线711和712)。电路板可包括从第二部分延伸到第三部分并且至少部分地彼此重叠的多个接地图案(例如：图8的第一接地图案721和第二接地图案722)。电路板可包括被放置在第二部分处并且将多个接地图案彼此电连接的多个第一导电通孔(例如：图7或图10的多个第一导电通孔751)。电路板可包括被放置在第三部分处并且将多个接地图案彼此电连接的多个第二导电通孔(例如：图7或图10的多个第二导电通孔752)。多个接地图案可在第一部分处包括曲折形式。

根据实施例，第一部分(例如：图6或图7的第一部分610)可以是柔性的，并且第二部分(例如：图6或图7的第二部分620)和第三部分(例如：图6或图7的第三部分630)可比第一部分更刚性。

根据实施例，电路板(例如：图8的电路板600)可包括从第二部分(例如：图6或图7的第二部分620)延伸到第三部分(例如：图6或图7的第三部分630)的第一层(例如：图8、图9或图10的第一层601)和第二层(例如：图8、图9或图10的第二层602)。第一层和第二层可在第一部分处彼此分离。多个接地图案可包括第一接地图案(例如：图8的第一接地图案721)，该第一接地图案被包括在第一层中并且在第一部分处具有曲折形式。多个接地图案可包括第二接地图案(例如：图8的第二接地图案722)，该第二接地图案被包括在第二层中，至少部分地与第一接地图案重叠，并且在第一部分处具有曲折形式。至少一条信号线(例如：图7或图8的多条信号线711和712)可被包括在第一层中，并且可不与第一接地图案和第二接地图案重叠。

根据实施例，电路板(例如：图9或图10的电路板600)可包括第一结合层(例如：图9或图10的第一结合层911)，该第一结合层被放置在第二部分(例如：图9或图10的第二部分620)处并且由绝缘材料制成，用于耦接第一层(例如：图9或图10的第一层601)和第二层(例如：图9或图10的第二层602)。电路板可包括第二结合层(例如：图9或图10的第二结合层912)，该第二结合层被放置在第三部分(例如：图9或图10的第三部分630)处并且由绝缘材料制成，用于耦接第一层和第二层。

根据实施例，第一层(例如：图8的第一层601)可包括第一绝缘层(例如：图8的第一绝缘层810)、至少一条信号线(例如：图8的多条信号线711和712)和第一接地图案(例如：图8的第一接地图案721)被放置在该第一绝缘层处。第二层(例如：图8的第二层602)可包括第二绝缘层(例如：图8的第二绝缘层820)，第二接地图案(例如：图8的第二接地图案722)被放置在该第二绝缘层处。至少一条信号线、第一接地图案和第二接地图案可被放置在第一绝缘层与第二绝缘层之间。

根据实施例，电路板(例如：图8的电路板600)可包括第一非导电材料(例如：图8的第一非导电材料831)，第一非导电材料被包括在第一层(例如：图8的第一层601)中并覆盖第一接地图案(例如：图8的第一接地图案721)。电路板可包括第二非导电材料(例如：图8的第二非导电材料832)，该第二非导电材料被包括在第二层(例如：图8的第二层602)中并且覆盖第二接地图案(例如：图8的第二接地图案722)。

根据实施例，第一绝缘层(例如：图8的第一绝缘层810)和第二绝缘层(图8的第二绝缘层820)可具有彼此不同的介电常数。

根据实施例，第一层(例如：图8的第一层601)可包括被放置在第一绝缘层(例如：图8的第一绝缘层810)处的第三接地图案(例如：图8的第三接地图案723)。第一绝缘层可被放置在第一接地图案(例如：图8的第一接地图案721)与第三接地图案之间。第三接地图案可与第一接地图案和信号线(例如：图8的多条信号线711和712)重叠。第三接地图案可通过多个第一导电通孔(例如：图7或图10的多个导电通孔751)和多个第二导电通孔(例如：图7或图10的多个第二导电通孔752)被电连接到第一接地图案和第二接地图案(例如：图8的第二接地图案722)。

根据实施例，第二层(例如：图8的第二层602)可包括被放置在第二绝缘层(例如：图8的第二绝缘层820)处的第四接地图案(例如：图8的第四接地图案)。第二绝缘层(例如：图8的第二层602)可被放置在第二接地图案(例如：图8的第二接地图案722)与第四接地图案之间。第四接地图案可在第一部分处包括曲折形式。第四接地图案可至少部分地与第二接地图案重叠。第四接地图案可通过多个第一导电通孔(例如：图7或图10的多个第一导电通孔751)和多个第二导电通孔(例如：图7或图10的多个第二导电通孔752)被电连接到第一接地图案(例如：图8的第一接地图案721)、第二接地图案和第三接地图案(例如：图8的第三接地图案723)。

根据实施例，电路板(例如：图9或图10的电路板600)的第二部分(例如：图9或图10的第二部分620)可包括通过绝缘材料(例如：图9或图10的第三结合层913)耦接到第二层(例如：图9或图10的第二层602)的第三层(例如：图9或图10的第三层603)。第三层可包括第五接地图案(例如：图9或图10的第五接地图案931)和在第五接地图案与第二层之间的第三绝缘层(例如：图9或图10的第三绝缘层921)。第五接地图案可通过多个第一导电通孔(例如：图7或图10的多个第一导电通孔751)被电连接到第一接地图案(例如：图8的第一接地图案721)、第二接地图案(例如：图8的第二接地图案722)、第三接地图案(例如：图8的第三接地图案723)和第四接地图案(例如：图8的第四接地图案724)。

根据实施例，电路板(例如：图9或图10的电路板600)的第三部分(例如：图9或图10的第三部分630)可包括通过绝缘材料(例如：图9或图10的第四结合层914)耦接到第二层(例如：图9或图10的第二层602)的第四层(例如：图9或图10的第四层604)。第四层可包括第六接地图案(例如：图9或图10的第六接地图案932)和在第六接地图案与第二层之间的第四绝缘层(例如：图9或图10的第四绝缘层922)。第六接地图案可通过多个第二导电通孔(例如：图7或图10的多个第二导电通孔752)被电连接到第一接地图案(例如：图8的第一接地图案721)、第二接地图案(例如：图8的第二接地图案722)、第三接地图案(例如：图8的第三接地图案723)和第四接地图案(例如：图8的第四接地图案724)。

根据实施例，指定或选定频率可包括6-100GHz。

根据实施例，电子装置(例如：图3的电子装置30)可包括可折叠外壳(例如：图3的可折叠外壳300)。可折叠外壳可包括第一外壳部分(例如：图3的第一外壳结构310)和第二外壳部分(例如：图4的第二外壳结构320)，第一外壳部分包括面向第一方向的第一表面(例如：图3的第一表面3001)和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面(例如：图3的第二表面3002)，第二外壳部分包括面向第三方向的第三表面(例如：图3的第三表面3003)和面向与第三方向相反的第四方向的第四表面(例如：图3的第四表面3004)。电子装置可包括从第一表面延伸到第三表面的柔性显示器(例如：图3的柔性(或可折叠)显示器400)。电路板(例如：图6的电路板600)可被放置在可折叠外壳中。第二部分(例如：图6的第二部分620)可被放置在第一外壳部分处。第三部分(例如：图6的第三部分630)可被放置在第二外壳部分处。第一部分可跨越第一外壳部分和第二外壳部分地被放置。

根据实施例，在可折叠外壳(例如：图3的可折叠外壳300)被折叠的状态下，第一表面(例如：图3的第一表面3001)和第三表面(例如：图3的第三表面3303)可彼此面对。

根据实施例，在可折叠外壳(例如：图3的可折叠外壳300)被折叠的状态下，第二表面(例如：图3的第二表面3002)和第四表面(例如：图3的第四表面3004)可彼此面对。

尽管已经利用各种实施例描述了本公开，但是可向本领域技术人员建议各种改变和修改。本公开旨在涵盖落入所附权利要求的范围内的这些改变和修改。

Claims (20)

1.一种电子装置，包括：

第一电气元件和第二电气元件；以及

电路板，被构造为在第一电气元件与第二电气元件之间发送信号，并且包括第一部分、第二部分和第三部分，其中，第一部分被设置在第二部分与第三部分之间，并且其中，所述电路板包括：

第一层和第二层，在第二部分与第三部分之间延伸；

至少一条信号线，被设置在第一层中并且在第二部分与第三部分之间延伸；

多个第一接地图案，被设置在第一层中并且在第二部分与第三部分之间延伸；

多个第二接地图案，被设置在第二层中并且在第二部分与第三部分之间延伸；

多个第一导电通孔，被放置在第二部分处并且将所述多个第一接地图案电连接到所述多个第二接地图案；以及

多个第二导电通孔，被放置在第三部分处并且将所述多个第一接地图案电连接到所述多个第二接地图案，

其中，第一层和第二层在第一部分处以非结合状态彼此面对，使得第一层的至少一部分和第二层的至少一部分相对于彼此是独立柔性的。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个第一接地图案包括曲折形式。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述多个第二接地图案包括沿所述多个第一接地图案设置的曲折形式。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电路板还包括：

第一结合层，被放置在第二部分处并且由绝缘材料制成，用于耦接第一层和第二层；以及

第二结合层，被放置在第三部分处并且由绝缘材料制成，用于耦接第一层和第二层。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

第一层还包括第一绝缘层，所述至少一条信号线和所述多个第一接地图案被设置在第一绝缘层上，

第二层还包括第二绝缘层，所述多个第二接地图案被设置在第二绝缘层上，并且

所述至少一条信号线、所述多个第一接地图案和所述多个第二接地图案被放置在第一绝缘层与第二绝缘层之间。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述电路板还包括：

第一非导电材料，被包括在第一层中并且覆盖所述多个第一接地图案；以及

第二非导电材料，被包括在第二层中并且覆盖所述多个第二接地图案。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，第一绝缘层和第二绝缘层包括彼此不同的介电常数。

8.根据权利要求5所述的电子装置，其中：

第一层还包括被设置在第一绝缘层上的第三接地图案，

第一绝缘层被放置在所述多个第一接地图案与第三接地图案之间，并且

第三接地图案通过所述多个第一导电通孔和所述多个第二导电通孔被电连接到所述多个第一接地图案和所述多个第二接地图案。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中：

第二层还包括被设置在第二绝缘层上的多个第四接地图案，

第二绝缘层被放置在所述多个第二接地图案与所述多个第四接地图案之间，

所述多个第四接地图案通过所述多个第一导电通孔和所述多个第二导电通孔电被连接到所述多个第一接地图案、所述多个第二接地图案和第三接地图案，并且

所述多个第一接地图案、所述多个第二接地图案和所述多个第四接地图案包括彼此对齐的曲折形式。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其中：

所述电路板的第二部分还包括通过绝缘材料耦接到第二层的第三层，

第三层包括第五接地图案和在第五接地图案与第二层之间的第三绝缘层，并且

第五接地图案通过所述多个第一导电通孔被电连接到所述多个第一接地图案、所述多个第二接地图案、第三接地图案和所述多个第四接地图案。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中：

所述电路板的第三部分还包括通过绝缘材料耦接到第二层的第四层，

第四层包括第六接地图案和在第六接地图案与第二层之间的第四绝缘层，

第六接地图案通过所述多个第二导电通孔被电连接到所述多个第一接地图案、所述多个第二接地图案、第三接地图案和所述多个第四接地图案。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述信号具有6GHz-100GHz的频率。

13.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

可折叠外壳，包括第一外壳和第二外壳，其中，第一外壳包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面，第二外壳包括面向第三方向的第三表面和面向与第三方向相反的第四方向的第四表面；以及

柔性显示器，从第一表面延伸到第三表面，

其中，所述电路板被放置在所述可折叠外壳中，

其中，第二部分被放置在第一外壳处，

其中，第三部分被放置在第二外壳处，并且

其中，第一部分跨越第一外壳和第二外壳地被放置。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，在所述可折叠外壳被折叠的状态下，第一表面面向第三表面。

15.根据权利要求13所述的电子装置，其中，在所述可折叠外壳被折叠的状态下，第二表面面向第四表面。

16.一种电路板，包括：

第一部分、第二部分和第三部分，其中，第一部分被设置在第二部分与第三部分之间；

第一层和第二层，在第二部分与第三部分之间延伸；

至少一条信号线，被设置在第一层中并且在第二部分与第三部分之间延伸；

多个第一接地图案，被设置在第一层中并且在第二部分与第三部分之间延伸；

多个第二接地图案，被设置在第二层中并且在第二部分与第三部分之间延伸；

多个第一导电通孔，被放置在第二部分处并且将所述多个第一接地图案电连接到所述多个第二接地图案；以及

多个第二导电通孔，被放置在第三部分处并且将所述多个第一接地图案电连接到所述多个第二接地图案，

其中，第一层和第二层在第一部分处以非结合状态彼此面对，使得第一层的至少一部分和第二层的至少一部分相对于彼此是独立柔性的。

17.根据权利要求16所述的电路板，其中，所述多个第一接地图案包括曲折形式。

18.根据权利要求17所述的电路板，其中，所述多个第二接地图案包括沿所述多个第一接地图案设置的曲折形式。

19.根据权利要求16所述的电路板，还包括：

第一结合层，被放置在第二部分处并且由绝缘材料制成，用于耦接第一层和第二层；以及

第二结合层，被放置在第三部分处并且由绝缘材料制成，用于耦接第一层和第二层。

20.根据权利要求16所述的电路板，其中：

第一层还包括第一绝缘层，所述至少一条信号线和所述多个第一接地图案被设置在第一绝缘层上，

第二层还包括第二绝缘层，所述多个第二接地图案被设置在第二绝缘层上，并且

所述至少一条信号线、所述多个第一接地图案和所述多个第二接地图案被放置在第一绝缘层与第二绝缘层之间。