CN117567135B - 一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯及其制备方法 - Google Patents

一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯及其制备方法，包括以下步骤：A、准备坯体粉料和隔离遮盖粉料；B、将坯体粉料放入布料腔，得到坯体层；C、将隔离遮盖粉料放于坯体层的顶部，得到隔离遮盖坯层；D、经压制、翻转和烘干后，在隔离遮盖坯层的底部辊涂比重为1.04～1.1的砖底浆，入窑烧制；烧制后的坯体层的吸水率＜0.1%，烧制后的隔离遮盖坯层的吸水率为0.5～1%。本方案通过在坯体层底部增设一增强瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖坯层，除了可以增强瓷砖在铺贴时的粘结强度，还能起到一定的隔离作用，将其用于部分替代现有的砖底浆，以避免烧制过程中棒钉的出现，有利于进一步地增强瓷砖的粘结强度。

Description

一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯及其制备方法
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯及其制备方法。
背景技术
传统瓷砖铺贴，其铺贴后的水泥粘结层与瓷砖之间的粘结性能，随着瓷砖的吸水率(E值)越低，其粘结性越低。其主要原因是：低吸水率(E＜0.1%)瓷砖产品的烧结度较高，使得瓷砖底部的表层较为光滑，致密度较高，且微孔和凹坑较少，使得瓷砖与水泥粘结层水化反应后形成的牢固嵌锁减少。
此外，大规格的低吸水率瓷砖产品，经高温烧制后的残余应力较低，因此使得其不容易发生形变。而较低的形变量，使得瓷砖底部与水泥粘结层的接触界面所产生的应力大部分集中在相对较弱的水泥粘结层。同时，由于大规格瓷砖产品的应用，意味着单位面积的留缝变少，可供应力释放的形变的留缝减少。上述各方面的因素会导致水泥粘结层受到作用力变大，因而越容易受到破坏并形成断裂，最终在瓷砖铺贴和使用过程中形成空鼓和脱落现象。一方面，空鼓陶瓷砖在使用中易出现翘起或脱落，影响装饰效果；另一方面，当空鼓现象发生在阳台、厨房、浴室等用水区域，易在空鼓处形成积水产生恶臭，严重影响人居体验。
瓷砖与水泥砂浆为主体的粘结剂之间的结合强度不足是造成空鼓的原因之一。在解决增加瓷砖与粘结剂的强度上，瓷砖胶是常使用的一种方式，但其成本往往是普通水泥砂浆的几倍，施工成本较高。另外，通过对瓷砖与粘结剂结合强度的研究发现，瓷砖坯体的吸水率是影响粘结强度非常重要的因素，提高瓷砖坯体的吸水率，能有效地降低瓷砖发生空鼓现象的风险，因此为了确保瓷砖铺贴作业时不滑移、铺贴后密实不脱落，一些生产厂家会通过提高瓷砖坯体的吸水率来改善瓷砖的粘结强度。但，瓷砖坯体吸水率的提高，意味着瓷砖产品的破坏强度和断裂模数等力学性能指标的下降，容易导致瓷砖产品的应用场景和消费群体受到限制。因此，如何提高低吸水率瓷砖的铺贴粘结强度，成为了建筑陶瓷行业的一个难题。
进一步地，现代陶瓷砖的生产过程中，一般采用氧化镁作为砖底浆，经水化反应容易产生氢氧化镁，该物质容易与窑炉内烟气中的硫化物形成硫酸镁晶体，且在高温区易与砖坯底部及棍棒表层的氧化铝形成镁铝尖晶石等共融物，上述共融物即为附着在棍棒及砖底表层上的“棒钉”。棒钉的出现，主要集中在窑炉前温段(350～800℃)、高温段与急冷段之间的温度段两个区域。前者，砖坯在窑炉前温段运行，由于前温段的烧制温度较低，此时砖坯还没出现液相因而强度不高，如若此时受到棒钉的影响，容易导致砖坯运行不平而出现破损；后者，砖坯经窑炉高温区后软化，若此时棍棒上有棒钉，则会令砖坯的平整度受到影响而产生局部变形，从而影响产品的形变度。因此，如何避免棒钉的出现同样成为了陶瓷行业的难题。
发明内容
本发明的目的在于提出一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯的制备方法，通过在坯体层底部增设一增强瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖坯层，除了可以增强瓷砖在铺贴时的粘结强度，还能起到一定的隔离作用，将其用于部分替代现有的砖底浆，以避免烧制过程中棒钉的出现，有利于进一步地增强瓷砖的粘结强度，同时提高瓷砖的铺贴效率。
本发明的另一个目的在于提出一种由上述制备方法制得的增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯，其坯体层底部增设有一增强瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖坯层，能有效降低现有低吸水率瓷砖在铺贴和使用过程中所形成的空鼓和脱落现象，以克服现有技术中的不足之处；同时，隔离遮盖坯层还具有优异的遮盖力和白度。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯的制备方法，包括以下步骤：
A、准备坯体粉料和隔离遮盖粉料；其中，所述隔离遮盖粉料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤7%、40目筛网筛余65～80％、60目筛网筛余88～96％和100目筛网筛余≥98％，且按照质量百分比，所述隔离遮盖粉料的化学成分包括SiO260～65%、Al2O319～22%、Fe2O30.7～1%、TiO20.1～0.5%、CaO 0.2～0.7%、MgO 2～2.6%、K2O 2～3%、Na2O 1～1.6%和烧失量6.2～7.2%；
B、将所述坯体粉料放入布料腔，得到坯体层；
C、将所述隔离遮盖粉料放于所述坯体层的顶部，得到隔离遮盖坯层；
D、经压制、翻转和烘干后，在隔离遮盖坯层的底部辊涂砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯；其中，所述砖底浆的原料包括氧化镁，且所述砖底浆的比重为1.04～1.1；烧制后的所述坯体层的吸水率＜0.1%，烧制后的所述隔离遮盖坯层的吸水率为0.5～1%。
优选的，步骤C中，所述隔离遮盖粉料的布料量为800～1000g/m2。
优选的，步骤A中，按照质量百分比，所述隔离遮盖粉料的含水率为7.2～8.0%。
优选的，步骤A中，所述坯体粉料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余55～65％、60目筛网筛余85～95％、100目筛网筛余≥97％。
优选的，步骤A中，按照质量百分比，所述隔离遮盖粉料的化学成分包括SiO262.63%、Al2O320.28%、Fe2O30.87%、TiO20.29%、CaO 0.42%、MgO 2.26%、K2O 2.64%、Na2O1.33%和烧失量6.75%。
优选的，按照质量份数，所述隔离遮盖粉料的原料包括钠砂8份、铝钒土10份、滑石5.5份、钾钠砂18份、水洗泥24份、混合泥10份和黄砂24.5份；
按照质量百分比，所述滑石的MgO含量为35～40%和烧失量为25～30%，所述水洗泥的Al2O3含量为30～35%和烧失量为10～13%，所述铝钒土的Al2O3含量为45～50%和烧失量为10～13%。
优选的，按照质量百分比，所述钠砂的化学成分包括SiO270.09%、Al2O316.46%、Fe2O30.19%、TiO20.09%、CaO 0.54%、MgO 0.11%、K2O 0.66%、Na2O 8.01%和烧失量0.64%；
按照质量百分比，所述钾钠砂的化学成分包括SiO275.82%、Al2O311.63%、Fe2O30.32%、TiO20.05%、CaO 0.5%、MgO 0.12%、K2O 5.44%、Na2O 2.59%和烧失量0.61%。
按照质量百分比，所述水洗泥的化学成分包括SiO250.27%、Al2O332.5%、Fe2O31.41%、TiO20.18%、CaO 0.12%、MgO 0.25%、K2O 3.16%、Na2O 0.37%和烧失量10.98%；
按照质量百分比，所述混合泥的化学成分包括SiO268.7%、Al2O319.07%、Fe2O31.15%、TiO20.39%、CaO 0.4%、MgO 0.24%、K2O 1.09%、Na2O 0.2%和烧失量6.91%。
按照质量百分比，所述黄砂的化学成分包括SiO275.7%、Al2O310.24%、Fe2O30.93%、TiO20.22%、CaO 0.33%、MgO 0.23%、K2O 1.89%、Na2O 0.32%和烧失量2.63%。
一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯，使用上述制备方法制得，包括坯体层和隔离遮盖坯层，所述隔离遮盖坯层位于所述坯体层的底部，所述隔离遮盖坯层的白度至少为20度。
本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
1、对用于烧成隔离遮盖坯层的隔离遮盖粉料的颗粒级配进行限定，其具有较大的颗粒度，有利于增大烧制后隔离遮盖坯层的粗糙度，一方面可提升其与常规低吸水率坯体层之间的结合力，另一方面则可有效增强铺贴时的粘结强度。
2、将隔离遮盖粉料的配方体系设计成高助熔（钙镁钾钠）、高烧失量体系，一方面使其具有合适的烧结度，除了可以增强砖坯在铺贴时的粘结强度，还能起到一定的隔离作用，部分替代现有的砖底浆，以避免烧制过程中棒钉的出现，从而更进一步地增强砖坯的粘结强度，同时提高砖坯的铺贴效率；另一方面可以将其吸水率控制在0.5～1%的前提下，形成较多的微小孔隙，不但有利于隔离遮盖坯层起到高温隔离的作用，还可以在铺贴过程中提高其跟水泥粘结层的粘附力，达到增强粘结强度的目的。
3、将隔离遮盖坯的配方体系再进一步优化，通过在坯层生成折射率较大的散射物质，以提高遮盖效果。
具体实施方式
一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯的制备方法，包括以下步骤：
A、准备坯体粉料和隔离遮盖粉料；其中，所述隔离遮盖粉料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤7%、40目筛网筛余65～80％、60目筛网筛余88～96％和100目筛网筛余≥98％，且按照质量百分比，所述隔离遮盖粉料的化学成分包括SiO260～65%、Al2O319～22%、Fe2O30.7～1%、TiO20.1～0.5%、CaO 0.2～0.7%、MgO 2～2.6%、K2O 2～3%、Na2O 1～1.6%和烧失量6.2～7.2%；
B、将所述坯体粉料放入布料腔，得到坯体层；
C、将所述隔离遮盖粉料放于所述坯体层的顶部，得到隔离遮盖坯层；
D、经压制、翻转和烘干后，在隔离遮盖坯层的底部辊涂砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯；其中，所述砖底浆的原料包括氧化镁，且所述砖底浆的比重为1.04～1.1；烧制后的所述坯体层的吸水率＜0.1%，烧制后的所述隔离遮盖坯层的吸水率为0.5～1%。
为了能有效降低现有低吸水率瓷砖在铺贴和使用过程中所形成的空鼓和脱落现象，本方案提出了一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯的制备方法，通过在坯体层底部增设一隔离遮盖坯层，对该隔离遮盖坯层的配方结构进行优化，将隔离遮盖坯层的吸水率、烧结度和孔隙率控制在一个合适的范围，并对其粉料的颗粒级配进行限定，以达到增强铺贴和使用过程中粘结强度的目的。
具体地，为了增强砖坯的粘结强度，本方案的双层吸水率砖坯首先对用于烧成隔离遮盖坯层的隔离遮盖粉料的颗粒级配进行限定，其具有较大的颗粒度，有利于增大烧制后隔离遮盖坯层的粗糙度，一方面可提升其与常规低吸水率坯体层之间的结合力，另一方面则可有效增强铺贴时的粘结强度。
然后，为了进一步提升坯层的粘结强度，本方案将隔离遮盖粉料的配方体系设计成高助熔（钙镁钾钠）、高烧失量体系。
第一，一般来说，烧制后坯层的烧结度随着配方体系中氧化铝含量的增大而升高，同时随着配方体系中助溶剂含量的增大而降低。而在本方案的高助熔配方体系中，有助于烧制后的隔离遮盖坯层具有合适的烧结度，一方面能够与常规的低吸水率坯体层在烧制前后进行良好地粘结，另一方面还能在烧制过程中起到隔绝棍棒与坯体层的隔离作用。若隔离遮盖坯层的烧结度过高，则其难以与坯体层烧成形成致密的砖坯结构；若隔离遮盖坯层的烧结度过低，则不利于棍棒与瓷砖的隔离。
需要说明的是，现代陶瓷砖的生产过程中，一般采用氧化镁作为砖底浆，经水化反应容易产生氢氧化镁，该物质容易与窑炉内烟气中的硫化物形成硫酸镁晶体，且在高温区易与砖坯底部及棍棒表层的氧化铝形成镁铝尖晶石等共融物，上述共融物即为附着在棍棒及砖底表层上的“棒钉”。
棒钉的出现，主要集中在窑炉前温段(350～800℃)、高温段与急冷段之间的温度段两个区域。前者，砖坯在窑炉前温段运行，由于前温段的烧制温度较低，此时砖坯还没出现液相因而强度不高，如若此时受到棒钉的影响，容易导致砖坯运行不平而出现破损；后者，砖坯经窑炉高温区后软化，若此时棍棒上有棒钉，则会令砖坯的平整度受到影响而产生局部变形，从而影响产品的形变度。因此，如何避免棒钉的出现同样成为了陶瓷行业的难题。
现有技术中，一般是尽可能地降低砖底浆的使用量或比重，但若砖底浆的有效成分减少，则难以在棍棒与砖坯之间起到隔离作用。另外，由于砖底浆的常规比重较大且难以烧结，导致瓷砖产品在烧制后，其底部留有分布不均匀、且与瓷砖结合性较低的残留物。在对瓷砖进行铺贴时，上述残留物会进一步降低瓷砖与水泥粘贴层之间的粘结强度，增加瓷砖脱落的风险，因此在实际铺贴过程中，装修施工单位一般会先人工清理砖底浆残留物后再对瓷砖进行铺贴，费时费力，不利于铺贴效率的提升。
本方案通过对隔离遮盖坯层的配方结构进行优化，并使其具有合适的烧结度，除了可以增强砖坯在铺贴时的粘结强度，还能起到一定的隔离作用。因此，在本方案的低吸水率砖坯的生产过程中，隔离遮盖坯层的增设还可以部分替代现有的砖底浆，以避免烧制过程中棒钉的出现，从而更进一步地增强砖坯的粘结强度，同时提高砖坯的铺贴效率。需要说明的是，现有技术中砖底浆的比重一般为1.15～1.25，而在本方案的制备方法中，由于隔离遮盖坯层的增设，使得本案可在保证棍棒与瓷砖之间的隔离作用的前提下，通过降低砖底浆的比重来有效避免棒钉的出现。
第二，由于本方案的隔离遮盖粉料配方具有较高的烧失量，使得坯层可以在不完全玻化反应中，也就是将吸水率控制在0.5～1%的前提下，形成较多的微小孔隙。由于隔离遮盖坯层的吸水率相对坯体层来说较高，使得隔离遮盖坯层中产生的液相较少，不足以完全填充高烧失量产生的孔隙，最终使得隔离遮盖坯层残留了部分孔隙，不但有利于隔离遮盖坯层起到高温隔离的作用，还可以在铺贴过程中提高其跟水泥粘结层的粘附力，达到增强粘结强度的目的。另外，通过配方结构的优化来限定隔离遮盖坯层的吸水率，还有利于保证坯层砖型的稳定，降低后期吸湿而产生二次形变的风险。
最后，瓷砖坯体在高温烧制后的半成品(即刚出炉的未磨边产品)，其边部与底部的颜色和白度基本一致；而经过磨边后的成品，其边部的颜色偏浅且白度较高，与底部的颜色和白度相差较大。这主要是因为半成品的边部和底部都在烧制过程中直接受热，因此其烧结度基本一致，坯体发色及白度基本接近；而半成品经过磨边后(磨边量约为15mm)，磨边后的边部位置在烧制过程中受到的热量相对较少，导致该位置的烧结度与底部的烧结度相比偏低，因此就出现磨边后的边部白度比底部白度高的情况，造成瓷砖产品所呈现的通体性不够好，而该通体性在一定程度上会表现在瓷砖产品的使用性能和功能上，导致同一片瓷砖产品在使用性能和功能上存在差异，不利于满足客户的使用需求。
因此，为了同时兼顾坯层的遮盖力，本方案将隔离遮盖坯的配方体系再进一步优化，通过在坯层生成折射率较大的散射物质，以提高遮盖效果。具体地，本方案的隔离遮盖坯配方体系经过高温烧制后，形成了主要产物以折射率为1.72的镁铝尖晶石（MgO·Al2O3）、折射率为1.63的镁橄榄石（2MgO·SiO2）和折射率为1.56的堇青石（2MgO·2Al2O3·5SiO2）为辅的镁质固溶体系，通过在坯层生成折射率较大的散射物质，从而能有效提高隔离遮盖坯层的遮盖效果。
另外，在隔离遮盖粉料的高温烧制过程中，一部分粉料参加反应并熔融成玻璃相，同时在一定温度下析晶生成高折射率的晶体，而另一部分粉料来不及完全反应（特别是粉料中某些熔融温度较高的原料）并残留在固溶体中；通过控制隔离遮盖粉料的颗粒级配，更加可以使隔离遮盖坯层产生散射效果最大化的米氏散射现象，进一步达到提高遮盖效果的目的。
更进一步说明，步骤C中，所述隔离遮盖粉料的布料量为800～1000g/m2。
由于本案中的隔离遮盖坯层通过配方结构的优化具有较高的遮盖力，因此，可以在确保坯层遮盖效果的前提下，降低隔离遮盖粉料的布料量，以便于适用不同厚度范围的陶瓷产品，如厚度较薄的陶瓷岩板等，同时避免过多占比的隔离遮盖坯层削弱双层低吸水率砖坯的破坏强度和断裂模数。
更进一步说明，步骤A中，按照质量百分比，所述隔离遮盖粉料的含水率为7.2～8.0%。
在本技术方案的一个优选实施例中，进一步将隔离遮盖粉料的含水率控制为7.2～8.0%，若粉料的含水率过低，则容易造成粉料的颗粒度偏小，难以在坯层形成粗颗粒的粗糙面，此外，水分过低也会容易导致其干燥烧成后的孔隙率偏小，不足以形成坯层的微小间隙，使砖坯粘结强度的提升受到限制；若粉料的含水率过高，则容易降低粉料的流动性，影响布料过程中粉料层的均匀度，容易提高坯体层露底的风险。
更进一步说明，步骤A中，所述坯体粉料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余55～65％、60目筛网筛余85～95％、100目筛网筛余≥97％。
另外，为了更进一步提升隔离遮盖坯层与坯体层的结合性，本方案优选颗粒度较小的坯体粉料与颗粒度较大的隔离遮盖粉料共同布料。
更进一步说明，步骤A中，按照质量百分比，所述隔离遮盖粉料的化学成分包括SiO262.63%、Al2O320.28%、Fe2O30.87%、TiO20.29%、CaO 0.42%、MgO 2.26%、K2O 2.64%、Na2O1.33%和烧失量6.75%。
本方案还提出了一个隔离遮盖粉料化学成分的优选配方，从而更有利于坯层中目标晶体的生成和转化，并获得理想烧结度和孔隙率的隔离遮盖坯层。
更进一步说明，按照质量份数，所述隔离遮盖粉料的原料包括钠砂8份、铝钒土10份、滑石5.5份、钾钠砂18份、水洗泥24份、混合泥10份和黄砂24.5份；
按照质量百分比，所述滑石的MgO含量为35～40%和烧失量为25～30%，所述水洗泥的Al2O3含量为30～35%和烧失量为10～13%，所述铝钒土的Al2O3含量为45～50%和烧失量为10～13%。
更进一步地，本方案还提出了一种利用优选原料和配比配置成上述隔离遮盖粉料化学成分的优选配方的原料方案。
具体地，本方案在原料中选择含有极高MgO含量和烧失量的滑石作为隔离遮盖粉料的原料，有利于同时提供足量的MgO和烧失量，为后续形成镁质类高折射率产物和烧结后的孔隙率起到重要作用。同时，引入大量的水洗泥和铝矾土，且水洗泥和铝矾土均含有极高的Al2O3含量和烧失量，有利于为配方体系提供足量的Al2O3和烧失量，为后续与MgO配合形成高折射率晶体和形成提高铺贴性能所需要的孔隙微小凹坑起到重要作用。
更进一步说明，按照质量百分比，所述钠砂的化学成分包括SiO270.09%、Al2O316.46%、Fe2O30.19%、TiO20.09%、CaO 0.54%、MgO 0.11%、K2O 0.66%、Na2O 8.01%和烧失量0.64%；
按照质量百分比，所述钾钠砂的化学成分包括SiO275.82%、Al2O311.63%、Fe2O30.32%、TiO20.05%、CaO 0.5%、MgO 0.12%、K2O 5.44%、Na2O 2.59%和烧失量0.61%。
按照质量百分比，所述水洗泥的化学成分包括SiO250.27%、Al2O332.5%、Fe2O31.41%、TiO20.18%、CaO 0.12%、MgO 0.25%、K2O 3.16%、Na2O 0.37%和烧失量10.98%；
按照质量百分比，所述混合泥的化学成分包括SiO268.7%、Al2O319.07%、Fe2O31.15%、TiO20.39%、CaO 0.4%、MgO 0.24%、K2O 1.09%、Na2O 0.2%和烧失量6.91%。
按照质量百分比，所述黄砂的化学成分包括SiO275.7%、Al2O310.24%、Fe2O30.93%、TiO20.22%、CaO 0.33%、MgO 0.23%、K2O 1.89%、Na2O 0.32%和烧失量2.63%。
一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯，使用上述制备方法制得，包括坯体层和隔离遮盖坯层，所述隔离遮盖坯层位于所述坯体层的底部，所述隔离遮盖坯层的白度至少为20度。
本方案还提出了一种由上述制备方法制得的增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯，其坯体层底部增设有一增强瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖坯层，能有效降低现有低吸水率瓷砖在铺贴和使用过程中所形成的空鼓和脱落现象。另外，本方案所形成的隔离遮盖坯层的白度可达到20度，在一定程度上对坯体层的底部起到增白作用，改善低吸水率砖坯的通体效果。
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
A、准备坯体粉料和隔离遮盖粉料；其中，所述坯体粉料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余55～65％、60目筛网筛余85～95％、100目筛网筛余≥97％，且按照质量百分比，所述坯体粉料的化学成分包括SiO267.85%、Al2O317.23%、Fe2O31.42%、TiO20.23%、CaO 1.18%、MgO 1.65%、K2O 1.85%、Na2O 2.05%和烧失量4.3%；所述隔离遮盖粉料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤7%、40目筛网筛余65～80％、60目筛网筛余88～96％和100目筛网筛余≥98％，且按照质量百分比，所述隔离遮盖粉料的化学成分包括SiO260.05%、Al2O321.86%、Fe2O30.95%、TiO20.12%、CaO 0.26%、MgO 2.59%、K2O 2.98%、Na2O 1.14%和烧失量6.23%，粉料含水率为7.2%；
B、将所述坯体粉料放入布料腔，得到坯体层；
C、将所述隔离遮盖粉料放于所述坯体层的顶部，得到隔离遮盖坯层；其中，隔离遮盖粉料的布料量为800g/m2；
D、经压制、翻转和烘干后，在隔离遮盖坯层的底部辊涂比重为1.1的氧化镁砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯。
实施例2
A、准备坯体粉料和隔离遮盖粉料；其中，所述坯体粉料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余55～65％、60目筛网筛余85～95％、100目筛网筛余≥97％，且按照质量百分比，所述坯体粉料的化学成分包括SiO267.85%、Al2O317.23%、Fe2O31.42%、TiO20.23%、CaO 1.18%、MgO 1.65%、K2O 1.85%、Na2O 2.05%和烧失量4.3%；所述隔离遮盖粉料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤7%、40目筛网筛余65～80％、60目筛网筛余88～96％和100目筛网筛余≥98％，且按照质量百分比，所述隔离遮盖粉料的化学成分包括SiO262.63%、Al2O320.28%、Fe2O30.87%、TiO20.29%、CaO 0.42%、MgO 2.26%、K2O 2.64%、Na2O 1.33%和烧失量6.75%，粉料含水率为7.6%；
B、将所述坯体粉料放入布料腔，得到坯体层；
C、将所述隔离遮盖粉料放于所述坯体层的顶部，得到隔离遮盖坯层；其中，隔离遮盖粉料的布料量为900g/m2；
D、经压制、翻转和烘干后，在隔离遮盖坯层的底部辊涂比重为1.07的氧化镁砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯。
实施例3
A、准备坯体粉料和隔离遮盖粉料；其中，所述坯体粉料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余55～65％、60目筛网筛余85～95％、100目筛网筛余≥97％，且按照质量百分比，所述坯体粉料的化学成分包括SiO267.85%、Al2O317.23%、Fe2O31.42%、TiO20.23%、CaO 1.18%、MgO 1.65%、K2O 1.85%、Na2O 2.05%和烧失量4.3%；所述隔离遮盖粉料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤7%、40目筛网筛余65～80％、60目筛网筛余88～96％和100目筛网筛余≥98％，且按照质量百分比，所述隔离遮盖粉料的化学成分包括SiO264.85%、Al2O319.03%、Fe2O30.74%、TiO20.47%、CaO 0.65%、MgO 2.03%、K2O 2.12%、Na2O 1.57%和烧失量7.15%，粉料含水率为8.0%；
B、将所述坯体粉料放入布料腔，得到坯体层；
C、将所述隔离遮盖粉料放于所述坯体层的顶部，得到隔离遮盖坯层；其中，隔离遮盖粉料的布料量为1000g/m2；
D、经压制、翻转和烘干后，在隔离遮盖坯层的底部辊涂比重为1.04的氧化镁砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯。
对比例
一种低吸水率瓷砖，包括坯体层，所述坯体层由陶瓷领域常规的坯体原料制备而成，且按照质量百分比，所述坯体层的化学成分包括SiO267.85%、Al2O317.23%、Fe2O31.42%、TiO20.23%、CaO 1.18%、MgO 1.65%、K2O 1.85%、Na2O 2.05%和烧失量4.3%。
在坯体层的底部辊涂比重为1.15的氧化镁砖底浆，入窑烧制后得到低吸水率瓷砖。
分别将实施例1-3制得的双层低吸水率砖坯和对比例中的低吸水率瓷砖进行建筑陶瓷技术领域常规的吸水率测试和白度测试，同时对实施例1-3制得的双层低吸水率砖坯和对比例的低吸水率瓷砖进行粘结强度、破坏强度和断裂模数测试，其结果如下表1所示：
表1 实施例1-3和对比例的瓷砖性能测试结果
其中，粘结强度测试：将制备的低吸水率瓷砖切割成75mm×75mm的试块备用，按照标准砂：325水泥∶水＝3∶2∶1配料制备砂浆，将砂浆应用于试块底部，测试28天拉拔强度。
由表1的性能测试结果可知，由本方案的配方结构得到的隔离遮盖坯层在吸水率在0.5～1%，且其白度可达到20度；同时，对具有本方案隔离遮盖坯层的双层低吸水率砖坯的铺贴效果进行测试，其28天拉拔强度高达1.127MPa，粘结性能优异。另外，实施例1-3制得的双层低吸水率砖坯的破坏强度和断裂模数衰减极低，各项强度值远高于国家标准GB/T4100-2015，在兼顾铺贴性能和高温隔离时，满足了产品的强度要求。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、准备坯体粉料和隔离遮盖粉料；其中，所述隔离遮盖粉料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤7%、40目筛网筛余65～80％、60目筛网筛余88～96％和100目筛网筛余≥98％，且按照质量百分比，所述隔离遮盖粉料的化学成分包括SiO2 60～65%、Al2O3 19～22%、Fe2O3 0.7～1%、TiO2 0.1～0.5%、CaO 0.2～0.7%、MgO 2～2.6%、K2O 2～3%、Na2O 1～1.6%和烧失量6.2～7.2%；
B、将所述坯体粉料放入布料腔，得到坯体层；
C、将所述隔离遮盖粉料放于所述坯体层的顶部，得到隔离遮盖坯层；
D、经压制、翻转和烘干后，在隔离遮盖坯层的底部辊涂砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯；其中，所述砖底浆的原料包括氧化镁，且所述砖底浆的比重为1.04～1.1；烧制后的所述坯体层的吸水率＜0.1%，烧制后的所述隔离遮盖坯层的吸水率为0.5～1%；
步骤A中，按照质量百分比，所述隔离遮盖粉料的含水率为7.2～8.0%；
步骤C中，所述隔离遮盖粉料的布料量为800～1000g/m2。
2.根据权利要求1所述的一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯的制备方法，其特征在于，步骤A中，所述坯体粉料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余55～65％、60目筛网筛余85～95％、100目筛网筛余≥97％。
3.根据权利要求1所述的一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯的制备方法，其特征在于，步骤A中，按照质量百分比，所述隔离遮盖粉料的化学成分包括SiO2 62.63%、Al2O3 20.28%、Fe2O3 0.87%、TiO2 0.29%、CaO 0.42%、MgO 2.26%、K2O 2.64%、Na2O 1.33%和烧失量6.75%。
4.根据权利要求3所述的一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯的制备方法，其特征在于，按照质量份数，所述隔离遮盖粉料的原料包括钠砂8份、铝钒土10份、滑石5.5份、钾钠砂18份、水洗泥24份、混合泥10份和黄砂24.5份；
按照质量百分比，所述滑石的MgO含量为35～40%和烧失量为25～30%，所述水洗泥的Al2O3含量为30～35%和烧失量为10～13%，所述铝钒土的Al2O3含量为45～50%和烧失量为10～13%。
5.根据权利要求4所述的一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯的制备方法，其特征在于，按照质量百分比，所述钠砂的化学成分包括SiO2 70.09%、Al2O3 16.46%、Fe2O30.19%、TiO2 0.09%、CaO 0.54%、MgO 0.11%、K2O 0.66%、Na2O 8.01%和烧失量0.64%；
按照质量百分比，所述钾钠砂的化学成分包括SiO2 75.82%、Al2O3 11.63%、Fe2O30.32%、TiO2 0.05%、CaO 0.5%、MgO 0.12%、K2O 5.44%、Na2O 2.59%和烧失量0.61%。
6.根据权利要求4所述的一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯的制备方法，其特征在于，按照质量百分比，所述水洗泥的化学成分包括SiO2 50.27%、Al2O3 32.5%、Fe2O31.41%、TiO2 0.18%、CaO 0.12%、MgO 0.25%、K2O 3.16%、Na2O 0.37%和烧失量10.98%；
按照质量百分比，所述混合泥的化学成分包括SiO2 68.7%、Al2O3 19.07%、Fe2O3 1.15%、TiO2 0.39%、CaO 0.4%、MgO 0.24%、K2O 1.09%、Na2O 0.2%和烧失量6.91%。
7.根据权利要求4所述的一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯的制备方法，其特征在于，按照质量百分比，所述黄砂的化学成分包括SiO2 75.7%、Al2O3 10.24%、Fe2O30.93%、TiO2 0.22%、CaO 0.33%、MgO 0.23%、K2O 1.89%、Na2O 0.32%和烧失量2.63%。
8.一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯，其特征在于，使用权利要求1～7任意一项所述的制备方法制得，包括坯体层和隔离遮盖坯层，所述隔离遮盖坯层位于所述坯体层的底部，所述隔离遮盖坯层的白度至少为20度。
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