CN117531108A - 电极片密封装置以及密封方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电极片密封装置以及密封方法，装置包括定位部、支撑部及检测部；定位部上设定位槽，定位槽的内壁上设贯通其内外表面的定位气孔；定位槽用于放主体部并利用真空部对主体部进行固定；支撑部用于支撑定位部并使定位气孔呈悬空设置；检测部用于检测密封体密封后的厚度与密封的均匀性。方法包括在导电焊盘上涂覆导电体；将涂覆导电体的柔性电路板放在装置中并对主体部进行固定；在导电焊盘的外周涂覆密封体；将电极单元片贴装在导电焊盘上；将柔性电路板进行回焊；对导电焊盘和电极单元片中部的轴向通孔进行密封；将柔性电路板的接线部与导线电连接；对接线部与导线的连接部位进行密封；关闭真空部，取出电极片；利用检测部检测密封体。

Description

电极片密封装置以及密封方法

技术领域

本发明属于医疗器械技术领域，具体涉及一种电极片密封装置以及密封方法。

背景技术

肿瘤电场治疗是通过外部施加电场来诱导肿瘤细胞死亡，以达到治疗肿瘤的目的。而电极片是肿瘤电场治疗中的重要组成部分，其性能直接影响着治疗效果。目前，肿瘤电场治疗用电极片单元片的制造过程中通常采用人工点胶的方式将导电陶瓷和柔性电路板密封在一起，通过避免水或其它污渍来保证电极片单元片内部电子元件正常的工作，但是由于该点胶方法存在点胶不均匀和溢胶现象，因此容易引起电极片密封不良和电性能下降，且生产效率低。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种电极片密封装置以及密封方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电极片密封装置，包括：定位部、支撑部以及检测部；其中，所述电极片包括柔性电路板和多个间隔设置在所述柔性电路板上的电极单元片；所述柔性电路板包括主体部、连接部以及接线部，所述连接部与所述主体部及所述接线部电连接；所述定位部上设置有定位槽，所述定位槽的内壁上设置有定位气孔，所述定位气孔贯通所述定位槽的内外表面，所述定位气孔用于连接真空部；所述定位槽用于放置所述主体部，并利用所述真空部对所述主体部进行固定；所述支撑部用于支撑所述定位部并使得所述定位气孔呈悬空设置；所述检测部用于检测密封体密封后的厚度与所述密封体密封的均匀性。

在一个具体实施例中，所述支撑部包括：支撑平台和支撑块，所述支撑块的第一端与所述定位部固定连接，所述支撑块的第二端与所述支撑平台固定连接。

在一个具体实施例中，所述定位槽还用于放置所述电极单元片，所述电极单元片设置在所述主体部的远离所述定位气孔的一侧并与所述主体部电连接。

在一个具体实施例中，所述主体部设置成多排和多列，每一排所述主体部的数目均为多个，每一列所述主体部的数目均为多个，所述定位槽的排数和列数均与所述主体部的排数和列数相同，每一排所述定位槽的数目均与所述主体部的数目相同，每一列所述定位槽的数目均与所述主体部的数目相同，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，每一排所述主体部的相邻两个所述主体部之间均通过所述第一连接部连接，其中一列所述主体部的相邻两个所述主体部之间通过所述第二连接部连接。

在一个具体实施例中，所述接线部沿所述第二连接部的一侧向外延伸，所述接线部的第一端与所述第二连接部电连接，所述接线部的第二端用于与导线电连接。

在一个具体实施例中，所述定位部上设置有第一容纳槽，所述定位槽设置在所述第一容纳槽内，且所述第一容纳槽能够用于放置所述第一连接部。

在一个具体实施例中，所述第一容纳槽的排数与所述定位槽的排数相同。

在一个具体实施例中，所述定位部上设置有第二容纳槽和第三容纳槽，所述第二容纳槽用于放置所述第二连接部，所述第三容纳槽用于放置所述接线部。

在一个具体实施例中，所述定位部用于放置一个或多个所述柔性电路板，所述柔性电路板的所述主体部的排数均为三个，每一排所述主体部的数目均为三个，所述柔性电路板的所述主体部的列数均为三个，每一列所述主体部的数目均为三个。

在一个具体实施例中，所述柔性电路板的数目为多个时，相邻两个所述柔性电路板呈相对180度旋转布置。

在一个具体实施例中，所述定位气孔设置在所述定位槽的底部。

在一个具体实施例中，所述检测部包括支撑件、检测件以及传送件；其中，所述支撑件与所述检测件连接用于支撑所述检测件；所述检测件用于检测所述密封体密封后的厚度与所述密封体密封的均匀性；所述传送件设置在所述支撑件的一侧，并位于所述检测件的下方，所述传送件用于带动所述定位部和所述支撑部移动。

一种电极片密封方法，包括以下步骤：在柔性电路板的导电焊盘上涂覆导电体；将涂覆有所述导电体的所述柔性电路板放置在所述的电极片密封装置中，并对所述柔性电路板的主体部进行固定；在所述柔性电路板的所述导电焊盘的外部周向涂覆第一密封体；将电极单元片贴装在所述柔性电路板的所述导电焊盘上；将贴装有所述电极单元片的所述柔性电路板进行回焊；对所述导电焊盘和所述电极单元片中部的轴向通孔进行第二密封体密封；将所述柔性电路板的接线部与导线电连接；对所述接线部与所述导线的连接部位进行密封；关闭真空部，取出密封好的电极片；利用所述检测部检测所述第一密封体和所述第二密封体密封后的厚度以及所述第一密封体和所述第二密封体密封的均匀性。

在一个具体实施例中，所述密封方法还包括以下步骤：对密封好的所述电极片进行清洗；对清洗后的所述电极片进行干燥和封装；对封装好的所述电极片进行包装和灭菌处理。

在一个具体实施例中，对所述柔性电路板的所述主体部进行固定的步骤包括：开启所述真空部，通过负压真空抽气的方式对所述柔性电路板的所述主体部进行固定。

在一个具体实施例中，所述定位槽内的气压设置在0.3～0.6兆帕。

在一个具体实施例中，所述电极单元片包括介电元件；或者，所述电极单元片包括所述介电元件和热敏电阻；所述轴向通孔设置在所述介电元件的中部。

在一个具体实施例中，将贴装有所述电极单元片的所述柔性电路板进行回焊的步骤包括：将贴装有所述电极单元片的所述柔性电路板放置在回焊炉中进行导电体回焊和第一密封体表干固化。

在一个具体实施例中，将所述柔性电路板的所述接线部与所述导线连接的步骤包括：将所述柔性电路板的所述接线部与所述导线焊接，所述焊接温度设置在250～280摄氏度，单焊点焊接时间设置在2～3秒。

在一个具体实施例中，对密封好的所述电极片进行清洗的步骤包括：采用紫外线初步消毒后使用纯化水对密封好的所述电极片进行第一遍喷淋清洗，沥干所述电极片上的水分后放置在超声波清洗装置中进行第二遍超声波清洗，沥干所述电极片上的水分后进行烘干。

在一个具体实施例中，所述第一遍喷淋清洗的时间设置在3～10分钟，所述超声波清洗装置的功率设置在20～40瓦，所述第二遍超声波清洗的温度设置在25～40摄氏度，所述第二遍超声波清洗的时间设置在3～10分钟。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、本发明的电极片密封装置设置了定位部，通过负压真空抽气的方式固定柔性电路板的主体部，能够提高主体部定位的精确性、固定的稳定性和可靠性，进而能够便于柔性电路板点胶，并能够提高点胶的精准性和点胶效率，同时能够避免点胶的不均匀性和溢胶，从而能够确保电极片的密封性和电性能，生产效率高，且产品的点胶密封质量一致性高。

2、本发明的电极片密封装置设置了定位部，能够便于对电极单元片进行定位固定，且定位精度高，固定的稳定性和可靠性好，进而能够提高电极单元片点胶的精准性和点胶效率，同时能够避免电极单元片点胶的不均匀性和溢胶，从而能够进一步确保电极片的密封性和电性能，进一步提高生产效率和产品的点胶密封质量一致性。

3、本发明的电极片密封装置设置了检测部，能够防止密封体影响电极片贴附后与皮肤之间的电阻，从而影响电极片在作业过程中的发热量，避免高温和烫伤产生的风险，并且能够防止影响电极片的密封性，避免了贴附后汗液的进入造成的短路，从而避免了人体遭遇电击的风险。

4、本发明的电极片密封装置结构简单，使用方便，经济性好，应用范围广。

5、本发明的电极片密封方法简捷高效，能够获得密封性和电性能好的电极片，且电极片的生产效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。此处的附图并入说明书中并构成本说明书的一部分，这些附图示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于说明本公开的技术方案。应当理解，附图仅示出了本公开的某些实施例，因此不应被看作是对保护范围的限制，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。而且在整个附图中，用相同的标号表示相同的部件。在附图中：

图1示出了本发明的电极片密封装置的一个具体实施例的结构示意图；

图2示出了本发明的电极片密封装置的定位部和支撑部连接在一起的一个具体实施例的结构示意图；

图3示出了本发明的电极片密封装置的定位部的一个具体实施例的结构示意图；

图4示出了本发明的电极片的一个具体实施例的结构示意图；

图5示出了本发明的电极片的一个具体实施例的爆炸结构示意图；

图6示出了本发明的电极片密封方法的一个具体实施例的流程示意图。

其中，1-定位部；11-定位槽；12-定位气孔；13-安装孔；14-第一容纳槽；15-第二容纳槽；16-第三容纳槽；2-支撑部；21-支撑平台；22-支撑块；3-电极片；31-柔性电路板；311-主体部；312-连接部；3121-第一连接部；3122-第二连接部；313-接线部；314-导电焊盘；3141-第四容纳槽；32-电极单元片；321-轴向通孔；322-介电元件；323-热敏电阻。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，本公开可以以各种形式实现，而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整传达给本领域的技术人员。

在本公开实施方式的描述中，应理解，诸如“包括”或“具有”等术语旨在指示本说明书中存在所公开的特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合，并且并不排除存在一个或多个其他特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合的可能性。

除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

术语“第一”、“第二”等仅为了便于描述而用于区分相同或相似的技术特征，而不能理解为指示或暗示这些技术特征的相对重要性或者数量。由此，由“第一”、“第二”等限定的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个这一特征。在本公开实施方式的描述中，除非另有说明，术语“多个”的含义是两个或多于两个。

本发明所提到的方向用语例如 “内”、“外”、“底”、“中部”、“轴向”等，仅是参考附加图式的方式。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

如图1～3所示，本发明的电极片密封装置，包括：定位部1、支撑部2以及检测部300。其中，

如图4、图5所示，电极片3包括柔性电路板31和多个间隔设置在柔性电路板31上的电极单元片32。柔性电路板31包括主体部311、连接部312以及接线部313，连接部312与主体部311及接线部313电连接。

定位部1上设置有定位槽11，定位槽11的内壁上设置有定位气孔12，定位气孔12贯通定位槽11的内外表面，定位气孔12用于连接真空部。定位槽11用于放置主体部311，并利用真空部对主体部311进行固定，简捷高效，且能够提高主体部311固定的稳定性和可靠性。列举一个示例，定位气孔12通过气管连接真空部。

支撑部2用于支撑定位部1并使得定位气孔12呈悬空设置，从而能够便于定位气孔12连接真空部。

检测部300用于检测密封体密封后的厚度与密封体密封的均匀性。

其中，利用真空部，通过负压真空抽气的方式固定柔性电路板31的主体部311，能够提高主体部311定位的精确性、固定的稳定性和可靠性，且简捷高效。当柔性电路板31的主体部311固定后，能够便于柔性电路板31点胶，并能够提高点胶的精准性和点胶效率，同时能够避免点胶的不均匀性和溢胶，进而能够确保电极片3的密封性和电性能，生产效率高，且产品的点胶密封质量一致性高。定位槽11的槽深可以根据需要进行调整，以适应不同的柔性电路板31排列阵列。利用检测部300能够防止密封体影响电极片3贴附后与皮肤之间的电阻，从而影响电极片3在作业过程中的发热量，避免高温和烫伤产生的风险，并且能够防止影响电极片3的密封性，避免了贴附后汗液的进入造成的短路，从而避免了人体遭遇电击的风险。

在一个具体的实施例中，如图1、图2所示，支撑部2包括：支撑平台21和支撑块22。支撑块22的第一端与定位部1固定连接，支撑块22的第二端与支撑平台21固定连接。其中，利用支撑平台21和支撑块22，能够提高定位部1的稳定性和可靠性，并便于定位气孔12通过气管连接真空部。列举一个示例，定位部1的四角均设置有用于与支撑块22的第一端连接的安装孔13，能够便于将支撑块22的第一端与定位部1连接在一起，并且能够提高定位部1连接的稳定性和可靠性。

在一个具体的实施例中，如图1、图2所示，支撑块22的数目为多个，多个支撑块22呈间隔设置，能够进一步提高定位部1的稳定性和可靠性。列举一个示例，支撑块22的数目为四个，四个支撑块22呈间隔设置并与定位部1四角处的安装孔13相对应。

在一个具体的实施例中，如图1～5所示，定位槽11还用于放置电极单元片32，电极单元片32设置在主体部311的远离定位气孔12的一侧并与主体部311电连接。其中，将电极单元片32放置在定位槽11内，能够提高电极单元片32贴装在主体部311上的精准性和贴装效率，并便于对电极单元片32进行点胶密封。在一个示例中，电极单元片32设置在主体部311的远离定位气孔12的一侧并覆盖主体部311。

在一个具体的实施例中，如图1～5所示，主体部311设置成多排和多列。每一排主体部311的数目均为多个，每一列主体部311的数目均为多个。定位槽11的排数和列数均与主体部311的排数和列数相同。并且，每一排定位槽11的数目均与主体部311的数目相同，每一列定位槽11的数目均与主体部311的数目相同。连接部312包括第一连接部3121和第二连接部3122。每一排主体部311的相邻两个主体部311之间均通过第一连接部3121连接，其中一列主体部311的相邻两个主体部311之间通过第二连接部3122连接。其中，定位槽11的排数和列数均与主体部311的排数和列数相同，能够便于将柔性电路板31固定在定位槽11内。并且，定位槽11的排数和列数以及每一排定位槽11的数目和每一列定位槽11的数目均可以根据实际需要进行设置。定位槽11的排间距和列间距也可以根据实际需要进行设置。

在一个具体的实施例中，如图4、图5所示，接线部313沿第二连接部3122的一侧向外延伸，接线部313的第一端与第二连接部3122电连接，接线部313的第二端用于与导线电连接。其中，将接线部313设置在第二连接部3122的一侧，能够便于接线部313与导线电连接，并防止导线与柔性电路板31产生干涉。列举一个示例，接线部313与导线焊接时，能够实现柔性电路板31与导线的电连接。

在一个具体的实施例中，如图2、图3所示，定位部1上设置有第一容纳槽14，定位槽11设置在第一容纳槽14内，且第一容纳槽14能够用于放置第一连接部3121（如图3、图4所示）。其中，利用第一容纳槽14能够使得定位槽11和第一连接部3121布置的更有序。

在一个具体的实施例中，如图2、图3所示，第一容纳槽14的排数与定位槽11的排数相同，能够便于将各定位槽11布置在相应的第一容纳槽14内。

在一个具体的实施例中，如图2、图3所示，定位部1上位于中间排的第一容纳槽14的数目为多个，且位于中间排的相邻两个第一容纳槽14呈间隔设置，能够便于在定位部1上放置多个柔性电路板31（如图3、图4所示），并便于将相邻的两个柔性电路板31区别开来。

在一个具体的实施例中，如图2、图3所示，定位部1上设置有第二容纳槽15和第三容纳槽16。第二容纳槽15用于放置第二连接部3122，第三容纳槽16用于放置接线部313（如图3、图4所示）。其中，利用第二容纳槽15和第三容纳槽16，能够进一步便于柔性电路板31固定，并能够精确定位柔性电路板31，从而确保电极单元片32密封时的稳定性。

在一个具体的实施例中，如图2、图3所示，第一容纳槽14、第二容纳槽15以及第三容纳槽16的水平面高度和槽深均相同，能够便于放置柔性电路板31（如图3、图4所示），并便于点胶。其中，第一容纳槽14、第二容纳槽15以及第三容纳槽16的水平面高度和槽深均可以根据实际需要进行调整，以适应不同的柔性电路板31排列阵列。

在一个具体的实施例中，如图1～5所示，定位部1用于放置一个或多个柔性电路板31。柔性电路板31的主体部311的排数均为三个，每一排主体部311的数目均为三个，柔性电路板31的主体部311的列数均为三个，每一列主体部311的数目均为三个。

在一个具体的实施例中，如图1～5所示，柔性电路板31的数目为多个时，相邻两个柔性电路板31呈相对180度旋转布置，能够便于在定位部1上放置多个柔性电路板31，并便于将多个柔性电路板31区别开来，且便于将多个密封好的电极片3取出。

在一个具体的实施例中，真空部包括真空泵，结构简单，使用方便。

在一个具体的实施例中，如图2、图3所示，定位气孔12设置在定位槽11的底部，能够便于定位气孔12通过气管连接真空部，并且能够提高负压真空抽气的效果。

在一个具体的实施例中，如图1～5所示，主体部311的横截面设置成圆形，定位槽11的横截面设置成圆形，能够便于将主体部311放置在定位槽11内，并便于主体部311与电极单元片32贴装在一起。

在一个具体的实施例中，如图2、图3所示，定位部1包括定位板，结构简单，使用方便。

在一个具体的实施例中，如图1所示，检测部300包括支撑件301、检测件302以及传送件303。其中，

支撑件301与检测件302连接用于支撑检测件302。

检测件302用于检测密封体密封后的厚度与密封体密封的均匀性。

传送件303设置在支撑件301的一侧，并位于检测件302的下方，传送件303用于带动定位部1和支撑部2移动。

其中，利用检测件302检测密封体密封后的厚度，能够防止密封体影响电极片3贴附后与皮肤之间的电阻，从而影响电极片3在作业过程中的发热量，避免高温和烫伤产生的风险，利用检测件302检测密封体密封的均匀性，能够防止影响电极片3的密封性，避免了贴附后汗液的进入造成的短路，从而避免了人体遭遇电击的风险。

本发明的电极片密封装置使用时，利用定位部1能够提高主体部311定位的精确性、固定的稳定性和可靠性，进而便于柔性电路板31点胶，并能够提高点胶的精准性和点胶效率，同时能够避免点胶的不均匀性和溢胶，利用检测部300能够防止密封体影响电极片3贴附后与皮肤之间的电阻，从而影响电极片3在作业过程中的发热量，避免高温和烫伤产生的风险，并且能够防止影响电极片3的密封性，避免了贴附后汗液的进入造成的短路，从而避免了人体遭遇电击的风险，从而能够确保电极片3的密封性和电性能，生产效率高，且产品的点胶密封质量一致性高，从而能够有效解决电极片3的密封不良、电性能下降以及生产效率低的问题。

在上述各实施例的基础上，如图6所示，本发明还提出了一种电极片密封方法，包括以下步骤：

（1）在柔性电路板31（如图4、图5所示）的导电焊盘314上涂覆一层导电体。其中，导电焊盘314设置在主体部311的朝向电极单元片32的一侧。根据柔性电路板31和导电体的材料因数，设定导电体的厚度。在该步骤中，可以对导电体的涂覆质量进行检验。

（2）将涂覆有导电体的柔性电路板31放置在所述的电极片密封装置（如图2、图3所示）中，并对柔性电路板31的主体部311进行固定。其中，利用定位部1能够简捷高效地对柔性电路板31的主体部311进行固定，且稳定性好，可靠性好。在该步骤中，可以对主体部311的固定质量进行检验。

（3）在柔性电路板31的导电焊盘314的外部周向涂覆一圈第一密封体。其中，第一密封体的密封圈为封闭式圆形圈，能够防水和防漏电。在该步骤中，可以对第一密封体的涂覆质量进行检验。

（4）将电极单元片32贴装在柔性电路板31的导电焊盘314上。其中，电极单元片32通过涂覆的一层导电体贴装在柔性电路板31的导电焊盘314上。在该步骤中，可以对电极单元片32的贴装质量进行检验。

（5）将贴装有电极单元片32的柔性电路板31进行回焊。其中，根据柔性电路板31和导电体的材料因数，设置回焊（回流焊接）的温度曲线。在该步骤中，可以对柔性电路板31的回焊质量进行检验。

（6）对导电焊盘314和电极单元片32中部的轴向通孔321进行第二密封体密封。其中，通过密封胶点胶的方式对导电焊盘314和电极单元片32中部的轴向通孔321进行防水密封。采用点胶装置进行点胶，能够提高点胶质量的一致性和点胶效率。在该步骤中，可以对密封质量进行检验。

（7）将柔性电路板31的接线部313与导线电连接。其中，在该步骤中，可以对导线电连接质量进行检验。

（8）对接线部313与导线的连接部位进行密封。其中，根据接线部313与导线的绝缘特征和柔软性，采用绝缘胶将焊接位置的裸露的焊点位置进行密封，防止外部水汽接触导致产品工作时出现的安全隐患。在该步骤中，可以对密封质量进行检验。

（9）关闭真空部，取出密封好的电极片3。其中，在该步骤中，可以对密封好的电极片3质量进行检验。

（10）利用检测部300检测第一密封体和第二密封体密封后的厚度以及第一密封体和第二密封体密封的均匀性。其中，利用检测部300能够防止密封体影响电极片3贴附后与皮肤之间的电阻，从而影响电极片3在作业过程中的发热量，避免高温和烫伤产生的风险，并且能够防止影响电极片3的密封性，避免了贴附后汗液的进入造成的短路，从而避免了人体遭遇电击的风险，

在一个具体的实施例中，电极片密封方法还包括以下步骤：

（11）对密封好的电极片3（如图4、图5所示）进行清洗。其中，在进行电极片3清洗前，应将生产环境准备好，包括清洁洁净室、操作员着装、清洁工具以及清洁溶剂。清洁室应符合相关标准，如GMP（Good Manufacturing Practice，药品生产质量管理规范）。清洁室的环境应保持恒温恒湿，并使用高效过滤器过滤空气中的微粒和有害气体。操作员应穿着干净的工作服，戴上手套和口罩，以避免人为因素带来的污染。清洁工具和溶剂应选用符合要求的专用清洁剂和工具，以避免清洁过程中的污染。在该步骤中，可以对电极片3的清洗质量进行检验。电极片3清洗后其检验要求应包含每个电极片3（份）中含10μm（微米）及10μm以上的不溶性微粒数≤6000粒，含25μm及25μm以上的不溶性微粒数≤600粒，微生物限度测试：每件≤100cfu（菌落形成单位），电极片3表面不得有杂质和污点，电极片3线缆和柔性电路板31不得有脱胶及损坏。

（12）对清洗后的电极片3进行干燥和封装。其中，需要将电极片3贴敷在带胶医用无纺布上，医用无纺布应采用带孔工艺能够更好的对电极单元片32进行散热，并使用泡棉将电极单元片32进行固定，电极单元片32的贴敷性和导电性是关键。为了提高电极单元片32的贴敷性，需在电极片3表面涂覆一层导电凝胶，以增强电极片3与皮肤的黏附力。同时导电凝胶应符合医疗器械的相关要求，不含对人体有害的物质。在导电凝胶涂覆前，应将电极片3表面彻底清洁干净，以避免污染和不良反应。在该步骤中，可以对电极片3的干燥和封装质量进行检验。

（13）对封装好的电极片3进行包装和灭菌处理。其中，电极片3的灭菌处理应符合相关法规和标准，如ISO（International Organization for Standardization）13485。灭菌后的电极片3应存放在干燥、通风和无菌的环境中，以确保其品质和安全性。在该步骤中，可以对电极片3的包装和灭菌质量进行检验。

在一个具体的实施例中，导电体包括焊锡膏，回焊后残留物极少，溶剂挥发慢，印刷时具有优异的脱膜性，连续印刷性及落锡性好，具有好的焊接性能，产品储存稳定性好，存储时间长。列举一个示例，在柔性电路板31的导电焊盘314上印刷一层焊锡膏。

在一个具体的实施例中，焊锡膏采用低温无铅钎料制成。低温无铅钎料的熔点为150～180摄氏度，不会对柔性电路板31和第一密封体造成损坏。

在一个具体的实施例中，导电体的厚度为0.1～0.3毫米，能够符合柔性电路板31和导电体的材料因数。例如，焊锡膏的印刷厚度为0.1毫米。

在一个具体的实施例中，如图4、图5所示，对柔性电路板31的主体部311进行固定的步骤包括：开启真空部，通过负压真空抽气的方式对柔性电路板31的主体部311进行固定，简捷高效，且稳定性好，可靠性好。列举一个示例，打开真空泵，通过负压真空抽气的方式固定柔性电路板31的主体部311。

在一个具体的实施例中，如图2、图3所示，定位槽11内的气压设置在0.3～0.6兆帕，能够提高主体部311固定的稳定性和可靠性。

在一个具体的实施例中，第一密封体包括有机硅防水密封胶，密封效果好，且防水效果好，防漏电效果好。其中，由于柔性电路板31容易变形，和需要对点胶量进行控制避免出现密封不良现象，因此宜使用点胶装置进行点胶，从而能够提高点胶质量的稳定性和一致性。

在一个具体的实施例中，第一密封体的厚度为0.09～0.29毫米，第一密封体的厚度小于导电体的厚度，能够避免后续工序中电极单元片32出现焊接不良。

在一个具体的实施例中，如图4、图5所示，电极单元片32包括介电元件322；或者电极单元片32包括介电元件322和热敏电阻323；轴向通孔321设置在介电元件322的中部。其中，热敏电阻323能够实时检测介电元件322的温度，且灵敏性好，准确性好。

在一个具体的实施例中，如图4、图5所示，电极单元片32包括介电元件322和热敏电阻323时，先将介电元件322贴装在导电体上，而后将热敏电阻323通过轴向通孔321贴装在导电焊盘314中部的第四容纳槽3141中。其中，当电极单元片32包括介电元件322和热敏电阻323时，考虑介电元件322和热敏电阻323的尺寸和形状，由于介电元件322的尺寸和重量均比热敏电阻323的尺寸和重量大，因此需先贴装介电元件322然后再贴装热敏电阻323，避免热敏电阻323贴装时出偏移。

在一个具体的实施例中，如图5所示，介电元件322包括导电陶瓷片。其中，导电陶瓷片属于导电和绝缘之间的导电体，能够满足绝缘系数要求，并能够满足场强和频率要求。

在一个具体的实施例中，如图1～5所示，介电元件322的横截面与主体部311的横截面的形状相同且均为圆形，能够便于介电元件322覆盖在主体部311的一侧。

在一个具体的实施例中，如图4、图5所示，将贴装有电极单元片32的柔性电路板31进行回焊的步骤包括：将贴装有电极单元片32的柔性电路板31放置在回焊炉中进行导电体回焊和第一密封胶表干固化，能够提高电极单元片32焊接的稳定性和可靠性，并且能够对第一密封胶进行消粘。其中，根据柔性电路板31和焊锡膏的材料因数，设置回焊的温度曲线，将预热段温度控制在120～150摄氏度，时间60～180秒，加热区温度控制在150～170摄氏度，时间60～120秒，回流区温度控制在180～230摄氏度，时间10～30秒，保温区温度控制在175～225摄氏度，时间5～10秒，降温区温度控制在150～130摄氏度，时间10～30秒。

在一个具体的实施例中，第二密封体包括UV胶（无影胶）。其中，第二密封体可以采用固化块胶、强度高、透明度高以及中等流动性的无影胶。并且采用点胶装置进行点胶，能够提高点胶质量的一致性和点胶效率。

在一个具体的实施例中，如图4、图5所示，将柔性电路板31的接线部313与导线连接的步骤包括：将柔性电路板31的接线部313与导线焊接，焊接温度设置在250～280摄氏度，单焊点焊接时间设置在2～3秒。其中，焊接温度和单焊点焊接时间的设定能够满足柔性电路板31和导线的材质需要。

在一个具体的实施例中，如图4、图5所示，对接线部313与导线的连接部位进行防水密封的步骤包括：采用绝缘胶将接线部313与导线焊接位置裸露的焊点进行密封，并在导线焊接部位套入一段热缩管后进行热缩密封。其中，采用绝缘胶将接线部313与导线焊接位置裸露的焊点进行密封，能够防止外部水汽接触导致产品工作时出现的安全隐患。利用热缩管进行导线焊接部位的热缩密封，能够提供绝缘保护，并提供支撑，避免接线部313与导线的连接处发生断裂，同时能够防尘防水。

在一个具体的实施例中，如图4、图5所示，对密封好的电极片3进行清洗的步骤包括：采用紫外线初步消毒后使用纯化水对密封好的电极片3进行第一遍喷淋清洗，沥干电极片3上的水分后放置在超声波清洗装置中进行第二遍超声波清洗，沥干电极片3上的水分进行烘干。其中，利用第一遍喷淋清洗和第二遍超声波清洗，能够清洗掉电极片3上看不见的尘埃和杂质，并使得电极片3上的生物负载处于可控范围内。

在一个具体的实施例中，第一遍喷淋清洗的时间设置在3～10分钟，喷淋清洗效果好。超声波清洗装置的功率设置在20～40瓦，第二遍超声波清洗的温度设置在25～40摄氏度，第二遍超声波清洗的时间设置在3～10分钟，能够提高第二遍超声波清洗效果。

在一个具体的实施例中，如图4、图5所示，对包装好的电极片3进行灭菌处理的步骤包括：采用辐照灭菌对包装好的电极片3进行灭菌处理。其中，辐照灭菌的辐照量应符合标准，通常选择20～35KGY（千戈瑞），并在灭菌过程中严格控制温度和湿度。灭菌后的电极片3应存放在干燥、通风和无菌的环境中，以确保其品质和安全性。

本发明的电极片密封方法能够有效提高电极片3的生产效率和质量稳定性，并且能够提高电极片3的制造精度和可靠性。

以上虽然已经参考若干具体实施方式描述了本公开的精神和原理，但是应该理解，本公开并不限于所公开的具体实施方式，对各方面的划分也不意味着这些方面中的特征不能组合。本公开旨在涵盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同布置。

Claims (21)

1.一种电极片密封装置，其特征在于，包括：定位部（1）、支撑部（2）以及检测部（300）；其中，

所述电极片（3）包括柔性电路板（31）和多个间隔设置在所述柔性电路板（31）上的电极单元片（32）；所述柔性电路板（31）包括主体部（311）、连接部（312）以及接线部（313），所述连接部（312）与所述主体部（311）及所述接线部（313）电连接；

所述定位部（1）上设置有定位槽（11），所述定位槽（11）的内壁上设置有定位气孔（12），所述定位气孔（12）贯通所述定位槽（11）的内外表面，所述定位气孔（12）用于连接真空部；所述定位槽（11）用于放置所述主体部（311），并利用所述真空部对所述主体部（311）进行固定；

所述支撑部（2）用于支撑所述定位部（1）并使得所述定位气孔（12）呈悬空设置；

所述检测部（300）用于检测密封体密封后的厚度与所述密封体密封的均匀性。

2.根据权利要求1所述的电极片密封装置，其特征在于，所述支撑部（2）包括：支撑平台（21）和支撑块（22），所述支撑块（22）的第一端与所述定位部（1）固定连接，所述支撑块（22）的第二端与所述支撑平台（21）固定连接。

3.根据权利要求1所述的电极片密封装置，其特征在于，所述定位槽（11）还用于放置所述电极单元片（32），所述电极单元片（32）设置在所述主体部（311）的远离所述定位气孔（12）的一侧并与所述主体部（311）电连接。

4.根据权利要求1所述的电极片密封装置，其特征在于，所述主体部（311）设置成多排和多列，每一排所述主体部（311）的数目均为多个，每一列所述主体部（311）的数目均为多个，所述定位槽（11）的排数和列数均与所述主体部（311）的排数和列数相同，每一排所述定位槽（11）的数目均与所述主体部（311）的数目相同，每一列所述定位槽（11）的数目均与所述主体部（311）的数目相同，所述连接部（312）包括第一连接部（3121）和第二连接部（3122），每一排所述主体部（311）的相邻两个所述主体部（311）之间均通过所述第一连接部（3121）连接，其中一列所述主体部（311）的相邻两个所述主体部（311）之间通过所述第二连接部（3122）连接。

5.根据权利要求4所述的电极片密封装置，其特征在于，所述接线部（313）沿所述第二连接部（3122）的一侧向外延伸，所述接线部（313）的第一端与所述第二连接部（3122）电连接，所述接线部（313）的第二端用于与导线电连接。

6.根据权利要求5所述的电极片密封装置，其特征在于，所述定位部（1）上设置有第一容纳槽（14），所述定位槽（11）设置在所述第一容纳槽（14）内，且所述第一容纳槽（14）能够用于放置所述第一连接部（3121）。

7.根据权利要求6所述的电极片密封装置，其特征在于，所述第一容纳槽（14）的排数与所述定位槽（11）的排数相同。

8.根据权利要求6所述的电极片密封装置，其特征在于，所述定位部（1）上设置有第二容纳槽（15）和第三容纳槽（16），所述第二容纳槽（15）用于放置所述第二连接部（3122），所述第三容纳槽（16）用于放置所述接线部（313）。

9.根据权利要求1所述的电极片密封装置，其特征在于，所述定位部（1）用于放置一个或多个所述柔性电路板（31），所述柔性电路板（31）的所述主体部（311）的排数均为三个，每一排所述主体部（311）的数目均为三个，所述柔性电路板（31）的所述主体部（311）的列数均为三个，每一列所述主体部（311）的数目均为三个。

10.根据权利要求9所述的电极片密封装置，其特征在于，所述柔性电路板（31）的数目为多个时，相邻两个所述柔性电路板（31）呈相对180度旋转布置。

11.根据权利要求1所述的电极片密封装置，其特征在于，所述定位气孔（12）设置在所述定位槽（11）的底部。

12.根据权利要求1所述的电极片密封装置，其特征在于，所述检测部（300）包括支撑件（301）、检测件（302）以及传送件（303）；其中，

所述支撑件（301）与所述检测件（302）连接用于支撑所述检测件（302）；

所述检测件（302）用于检测所述密封体密封后的厚度与所述密封体密封的均匀性；

所述传送件（303）设置在所述支撑件（301）的一侧，并位于所述检测件（302）的下方，所述传送件（303）用于带动所述定位部（1）和所述支撑部（2）移动。

13.一种电极片密封方法，其特征在于，包括以下步骤：

在柔性电路板（31）的导电焊盘（314）上涂覆导电体；

将涂覆有所述导电体的所述柔性电路板（31）放置在根据权利要求1～12中任一项所述的电极片密封装置中，并对所述柔性电路板（31）的主体部（311）进行固定；

在所述柔性电路板（31）的所述导电焊盘（314）的外部周向涂覆第一密封体；

将电极单元片（32）贴装在所述柔性电路板（31）的所述导电焊盘（314）上；

将贴装有所述电极单元片（32）的所述柔性电路板（31）进行回焊；

对所述导电焊盘（314）和所述电极单元片（32）中部的轴向通孔（321）进行第二密封体密封；

将所述柔性电路板（31）的接线部（313）与导线电连接；

对所述接线部（313）与所述导线的连接部位进行密封；

关闭真空部，取出密封好的电极片（3）；

利用所述检测部（300）检测所述第一密封体和所述第二密封体密封后的厚度以及所述第一密封体和所述第二密封体密封的均匀性。

14.根据权利要求13所述的电极片密封方法，其特征在于，所述密封方法还包括以下步骤：

对密封好的所述电极片（3）进行清洗；

对清洗后的所述电极片（3）进行干燥和封装；

对封装好的所述电极片（3）进行包装和灭菌处理。

15.根据权利要求13所述的电极片密封方法，其特征在于，对所述柔性电路板（31）的所述主体部（311）进行固定的步骤包括：开启所述真空部，通过负压真空抽气的方式对所述柔性电路板（31）的所述主体部（311）进行固定。

16.根据权利要求15所述的电极片密封方法，其特征在于，所述定位槽（11）内的气压设置在0.3～0.6兆帕。

17.根据权利要求13所述的电极片密封方法，其特征在于，所述电极单元片（32）包括介电元件（322）；或者，所述电极单元片（32）包括所述介电元件（322）和热敏电阻（323）；所述轴向通孔（321）设置在所述介电元件（322）的中部。

18.根据权利要求13所述的电极片密封方法，其特征在于，将贴装有所述电极单元片（32）的所述柔性电路板（31）进行回焊的步骤包括：将贴装有所述电极单元片（32）的所述柔性电路板（31）放置在回焊炉中进行所述导电体回焊和所述第一密封体表干固化。

19.根据权利要求13所述的电极片密封方法，其特征在于，将所述柔性电路板（31）的所述接线部（313）与所述导线连接的步骤包括：将所述柔性电路板（31）的所述接线部（313）与所述导线焊接，所述焊接温度设置在250～280摄氏度，单焊点焊接时间设置在2～3秒。

20.根据权利要求14所述的电极片密封方法，其特征在于，对密封好的所述电极片（3）进行清洗的步骤包括：采用紫外线初步消毒后使用纯化水对密封好的所述电极片（3）进行第一遍喷淋清洗，沥干所述电极片（3）上的水分后放置在超声波清洗装置中进行第二遍超声波清洗，沥干所述电极片（3）上的水分后进行烘干。

21.根据权利要求20所述的电极片密封方法，其特征在于，所述第一遍喷淋清洗的时间设置在3～10分钟，所述超声波清洗装置的功率设置在20～40瓦，所述第二遍超声波清洗的温度设置在25～40摄氏度，所述第二遍超声波清洗的时间设置在3～10分钟。