CN104219894A - 一种印制板的三防处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明所述一种印制板的三防处理方法，属于电子工艺领域。包括如下步骤：对于涂覆三防漆的印制板进行清洗，清洗后印制板的电阻率大于2MΩ；将印制板组件在55℃~65℃的烘箱内烘干；用玻璃棒将预先准备好的三防漆充分搅拌；用压敏胶带及快干型可剥制胶浆遮掩印制板上不需要涂覆的区域，用手工或喷涂设备将三防漆涂覆到印制板；将涂覆完的模块在室温下静置15min后，放入烘箱中烘干；用手或镊子将胶带或可剥制胶去除，并对印制板上不合格的涂层进行修补。经处理后印制板组件表面涂覆三防涂料在很大程度上起到了防护作用，使印制板及其元器件的使用价值得到了提高，使用性能得到增强，本发明所述的印制板三防处理方法操作简单，且易于推广。
Description
技术领域
本发明属于电子工艺领域，尤其涉及一种印制板的三防处理方法。
背景技术
电子产品在使用和贮存过程中要求具有良好的防潮、防霉、防盐雾的保护能力，既要能承受潮湿、霉菌和盐雾环境的考验。为使电子产品具有良好的三防保护能力，都要在印制电路板调试后喷涂三防保护涂料。印制板组装件涂覆具有这种保护作用的涂料后，可以使其性能特别是可靠性和寿命得到明显提高。
发明内容
本发明旨在提供一种为印制板进行三防处理方法。
本发明所述一种印制板的三防处理方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）对于需要涂覆三防漆的印制板进行清洗，清洗后印制板的电阻率大于2MΩ；清洁度应使其离子污染度低于1.56μg/cm2；
（2）将印制板组件在55℃~65℃的烘箱内烘干3.5h~4.5h；
（3）用玻璃棒将预先准备好的三防漆充分搅拌，搅拌时间2min，再放置5min待气泡消失后使用；
（4）用压敏胶带及快干型可剥制胶浆遮掩印制板上不需要涂覆的区域，用手工或喷涂设备将三防漆涂覆到印制板；
（5）将涂覆完的模块在室温下静置15min后，放入60℃烘箱中烘干3h；
（6）用手或镊子将步骤（4）中的胶带或可剥制胶去除，并对印制板上不合格的涂层进行修补。
本发明所述的一种印制板的三防处理方法，其特征在于所述的步骤（4）中涂料黏度控制在25℃，35s~55s涂完4号杯容量的涂料。
本发明所述的一种印制板的三防处理方法，其特征在于所述的步骤（6）中去除的为胶带时，用手或镊子夹住胶带的端头，使胶带与印制板面成小于20°的角度撕下。
本发明所述的一种印制板的三防处理方法，其特征在于所述的步骤（6）中去除的为可剥制胶时，用镊子夹住胶乳凝固体，垂直于板面拽下。
本发明所述的一种印制板三防处理方法，经处理后印制板组件表面涂覆三防涂料在很大程度上起到了防护作用，使印制板及其元器件的使用价值得到了提高，使用性能得到增强，本发明所述的印制板三防处理方法操作简单，且易于推广。
具体实施方式
本发明所述的一种印制板三防处理方法，本发明所述一种印制板的三防处理方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）对于需要涂覆三防漆的印制板进行清洗，清洗后印制板的电阻率大于2MΩ；清洁度应使其离子污染度低于1.56μg/cm2；
（2）将印制板组件在55℃~65℃的烘箱内烘干3.5h~4.5h；
（3）用玻璃棒将预先准备好的三防漆充分搅拌，搅拌时间2min，再放置5min待气泡消失后使用；
（4）用压敏胶带及快干型可剥制胶浆遮掩印制板上不需要涂覆的区域，用手工或喷涂设备将三防漆涂覆到印制板；
（5）将涂覆完的模块在室温下静置15min后，放入60℃烘箱中烘干3h；
（6）用手或镊子将步骤（4）中的胶带或可剥制胶去除，并对印制板上不合格的涂层进行修补。
本发明所述的一种印制板的三防处理方法，其特征在于所述的步骤（4）中涂料黏度控制在25℃，35s~55s涂完4号杯容量的涂料。
本发明所述的一种印制板的三防处理方法，其特征在于所述的步骤（6）中去除的为胶带时，用手或镊子夹住胶带的端头，使胶带与印制板面成小于20°的角度撕下。
本发明所述的一种印制板的三防处理方法，其特征在于所述的步骤（6）中去除的为可剥制胶时，用镊子夹住胶乳凝固体，垂直于板面拽下。
Claims (4)
1.一种印制板的三防处理方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）对于需要涂覆三防漆的印制板进行清洗，清洗后印制板的电阻率大于2MΩ；清洁度应使其离子污染度低于1.56μg/cm2；
（2）将印制板组件在55℃~65℃的烘箱内烘干3.5h~4.5h；
（3）用玻璃棒将预先准备好的三防漆充分搅拌，搅拌时间2min，再放置5min待气泡消失后使用；
（4）用压敏胶带及快干型可剥制胶浆遮掩印制板上不需要涂覆的区域，用手工或喷涂设备将三防漆涂覆到印制板；
（5）将涂覆完的模块在室温下静置15min后，放入60℃烘箱中烘干3h；
（6）用手或镊子将步骤（4）中的胶带或可剥制胶去除，并对印制板上不合格的涂层进行修补。
2.如权利要求1所述的一种印制板的三防处理方法，其特征在于所述的步骤（4）中涂料黏度控制在25℃，35s~55s涂完4号杯容量的涂料。
3.如权利要求1所述的一种印制板的三防处理方法，其特征在于所述的步骤（6）中去除的为胶带时，用手或镊子夹住胶带的端头，使胶带与印制板面成小于20°的角度撕下。
4.如权利要求1所述的一种印制板的三防处理方法，其特征在于所述的步骤（6）中去除的为可剥制胶时，用镊子夹住胶乳凝固体，垂直于板面拽下。
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| CN201410477358.3A CN104219894A (zh) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 一种印制板的三防处理方法 |
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| CN201410477358.3A CN104219894A (zh) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 一种印制板的三防处理方法 |
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| CN201410477358.3A Pending CN104219894A (zh) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 一种印制板的三防处理方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN104219894A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104538317A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-22 | 成都九洲迪飞科技有限责任公司 | 裸管芯微组装的微波基片的防湿热、防霉菌、防盐雾方法 |
| CN107124831A (zh) * | 2017-05-31 | 2017-09-01 | 安徽金诚天骏汽车零部件制造有限公司 | Pcb电路板的表面处理方法 |
| CN114286533A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-04-05 | 青岛维信诺电子有限公司 | 一种电路板保护方法 |
| CN115846180A (zh) * | 2022-11-30 | 2023-03-28 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 | 一种高覆盖率与高均匀性三防漆手工涂覆控制方法 |
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2014
- 2014-09-18 CN CN201410477358.3A patent/CN104219894A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104538317A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-22 | 成都九洲迪飞科技有限责任公司 | 裸管芯微组装的微波基片的防湿热、防霉菌、防盐雾方法 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141217 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |