CN111808341A - 一种pcba线路板防水贴膜及其工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCBA线路板防水贴膜及其工艺，防水贴膜由塑料、胶粘剂、橡胶、原子、分子、离子和2维材料组成，其重量份数的组分为：塑料20‑30份；胶粘剂10‑15份；橡胶50‑70份；原子3‑7份；分子2‑8份；离子2‑6份；2维材料8‑15份；其制备工艺包括以下步骤：S1、选择贴膜材料：根据不同材料所呈现的防水性能，选择所需要贴膜的材料；S2、设计贴膜的挡板：根据预定防水效果。本发明通过在半成品线路板的表面设置有防水漆，通过防水漆可起到了防水的性能，防水漆还具备了优异的防水性能、耐腐蚀性能、耐高温性能以及较好的绝缘性能，可有效的防止水源的侵蚀以及腐蚀，从而可有效的对线路板进行防护，达到了防水效果好的目的。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，具体为一种PCBA线路板防水贴膜及其工艺。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点），催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，在现有技术中，PCBA线路板的防水处理方法主要为打胶、灌胶和刷漆，但是打胶只能定点打胶，胶的厚度会比较厚；灌胶适用于有外壳结构的PCBA主板一类产品，虽然防水效果比较良好，但成本较高且对结构要求高；刷漆可适用于遥控器和面板类，但是防水效果不是很好，对于一些有按键操作功能的PCBA成品而言，刷漆工艺的防水还是不能满足客户的需求；同时打胶、灌胶和刷漆均容易造成环保问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCBA线路板防水贴膜及其工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCBA线路板防水贴膜，防水贴膜由塑料、胶粘剂、橡胶、原子、分子、离子和2维材料组成，其重量份数的组分为：塑料20-30份；胶粘剂10-15份；橡胶50-70份；原子3-7份；分子2-8份；离子2-6份；2维材料8-15份。
一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其制备工艺包括以下步骤：
S1、选择贴膜材料：根据不同材料所呈现的防水性能，选择所需要贴膜的材料；
S2、设计贴膜的挡板：根据预定防水效果，设计贴膜挡板形状、尺寸以及环境；
S3、对选取薄膜的外观、结构以及颜色进行筛查，剔除不合格产品，并对薄膜的表面进行清洁、除尘，并消除薄膜本身所携带的静电，使薄膜的表面无灰尘、无油污、无毛丝以及无静电；
S4、使用喷涂机对半成品线路板进行喷涂UV防水底漆，然后将喷涂完UV防水底漆的半成品线路板放入烘干炉的内腔进行固化；
S5、再次使用喷涂机对完成防水底漆的半成品线路板喷涂UV中层防水漆，再将完成喷涂UV中层防水漆的产品放入烘干炉的内腔进行固化；
S6、以V285型自助3D贴膜机作为贴膜设备，以光洁平整的半成品线路板为贴膜基底，将特定贴膜挡板设置在电子枪蒸发源上方10cm-18cm位置，进行局部遮挡，使沉积材料在半成品线路板表面形成平整对其设置；所述电子枪蒸发源加热工艺参数：电子枪功率为20kW-350kW，加热时间为10～60s；
S7、对产品的外观以及可靠性进行检测，检测合格后得到成品；
S8、对产品的防水质量进行检测：采用混合工艺，将不同水质的水源加入水箱的内腔中，采用机械混合工艺对水源进行混合，将产品放置在过滤网的顶部，并通过水泵将水源抽取出来，通过喷头喷出水源对产品的表面进行喷淋，且喷淋时间为120min-180min；
S9、高温检测：将喷淋完成后的产品放置在高温箱体的内腔中，通过加热装置对其进行加热烘干，并持续加热，从而通过高温对薄膜进行测试耐高温性能，同时，高温检测温度为30℃-100℃，且检测时间为：60s-120s。
优选的，所述薄膜材料包括具有防水性能的金属、金属氧化物、金属盐、非金属、非金属氧化物中的任意一种。
优选的，所述在S8中，喷头包括：雾化喷头、喷洒器喷头、滴灌喷头、微压喷头、中压喷头以及高压喷头其中的一种。
优选的，所述在S9中，加热装置包括：加热灯、加热管、加热丝以及加热器其中的一种。
优选的，所述在S4中，喷涂防水底漆的压力为：2.55±0.65kg/cm2，喷涂UV防水底漆的膜厚为：20μm～25μm。
优选的，所述在S5中，喷涂UV中层防水漆的压力为：2.5±0.75kg/cm2，喷涂UV中层防水漆的膜厚为：10μm～15μm。
优选的，所述在S5中，烘干炉的温度为：65℃～70℃，UV能量：800～900mj/cm2。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明通过在半成品线路板的表面设置有防水漆，通过防水漆可起到了防水的性能，防水漆还具备了优异的防水性能、耐腐蚀性能、耐高温性能以及较好的绝缘性能，可有效的防止水源的侵蚀以及腐蚀，从而可有效的对线路板进行防护，达到了防水效果好的目的。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种PCBA线路板防水贴膜，防水贴膜由塑料、胶粘剂、橡胶、原子、分子、离子和2维材料组成，其重量份数的组分为：塑料20-30份；胶粘剂10-15份；橡胶50-70份；原子3-7份；分子2-8份；离子2-6份；2维材料8-15份。
一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其制备工艺包括以下步骤：
S1、选择贴膜材料：根据不同材料所呈现的防水性能，选择所需要贴膜的材料；
S2、设计贴膜的挡板：根据预定防水效果，设计贴膜挡板形状、尺寸以及环境；
S3、对选取薄膜的外观、结构以及颜色进行筛查，剔除不合格产品，并对薄膜的表面进行清洁、除尘，并消除薄膜本身所携带的静电，使薄膜的表面无灰尘、无油污、无毛丝以及无静电；
S4、使用喷涂机对半成品线路板进行喷涂UV防水底漆，然后将喷涂完UV防水底漆的半成品线路板放入烘干炉的内腔进行固化；
S5、再次使用喷涂机对完成防水底漆的半成品线路板喷涂UV中层防水漆，再将完成喷涂UV中层防水漆的产品放入烘干炉的内腔进行固化；
S6、以V285型自助3D贴膜机作为贴膜设备，以光洁平整的半成品线路板为贴膜基底，将特定贴膜挡板设置在电子枪蒸发源上方7cm-15cm位置，进行局部遮挡，使沉积材料在半成品线路板表面形成平整对其设置；电子枪蒸发源加热工艺参数：电子枪功率为15kW-200kW，加热时间为20～75s；
S7、对产品的外观以及可靠性进行检测，检测合格后得到成品；
S8、对产品的防水质量进行检测：采用混合工艺，将不同水质的水源加入水箱的内腔中，采用机械混合工艺对水源进行混合，将产品放置在过滤网的顶部，并通过水泵将水源抽取出来，通过喷头喷出水源对产品的表面进行喷淋，且喷淋时间为100min-150min；
S9、高温检测：将喷淋完成后的产品放置在高温箱体的内腔中，通过加热装置对其进行加热烘干，并持续加热，从而通过高温对薄膜进行测试耐高温性能，同时，高温检测温度为20℃-80℃，且检测时间为：75s-165s。
薄膜材料包括具有防水性能的金属、金属氧化物、金属盐、非金属、非金属氧化物中的任意一种。
在S8中，喷头包括：雾化喷头、喷洒器喷头、滴灌喷头、微压喷头、中压喷头以及高压喷头其中的一种。
在S9中，加热装置包括：加热灯、加热管、加热丝以及加热器其中的一种。
在S4中，喷涂防水底漆的压力为：1.55±0.35kg/cm2，喷涂UV防水底漆的膜厚为：14μm～19μm。
在S5中，喷涂UV中层防水漆的压力为：1.5±0.55kg/cm2，喷涂UV中层防水漆的膜厚为：8μm～12μm。
在S5中，烘干炉的温度为：45℃～60℃，UV能量：890～1020mj/cm2。
实施例二：
一种PCBA线路板防水贴膜，防水贴膜由塑料、胶粘剂、橡胶、原子、分子、离子和2维材料组成，其重量份数的组分为：塑料20-30份；胶粘剂10-15份；橡胶50-70份；原子3-7份；分子2-8份；离子2-6份；2维材料8-15份。
一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其制备工艺包括以下步骤：
S1、选择贴膜材料：根据不同材料所呈现的防水性能，选择所需要贴膜的材料；
S2、设计贴膜的挡板：根据预定防水效果，设计贴膜挡板形状、尺寸以及环境；
S3、对选取薄膜的外观、结构以及颜色进行筛查，剔除不合格产品，并对薄膜的表面进行清洁、除尘，并消除薄膜本身所携带的静电，使薄膜的表面无灰尘、无油污、无毛丝以及无静电；
S4、使用喷涂机对半成品线路板进行喷涂UV防水底漆，然后将喷涂完UV防水底漆的半成品线路板放入烘干炉的内腔进行固化；
S5、再次使用喷涂机对完成防水底漆的半成品线路板喷涂UV中层防水漆，再将完成喷涂UV中层防水漆的产品放入烘干炉的内腔进行固化；
S6、以V285型自助3D贴膜机作为贴膜设备，以光洁平整的半成品线路板为贴膜基底，将特定贴膜挡板设置在电子枪蒸发源上方14cm位置，进行局部遮挡，使沉积材料在半成品线路板表面形成平整对其设置；电子枪蒸发源加热工艺参数：电子枪功率为190kW，加热时间为35s；
S7、对产品的外观以及可靠性进行检测，检测合格后得到成品；
S8、对产品的防水质量进行检测：采用混合工艺，将不同水质的水源加入水箱的内腔中，采用机械混合工艺对水源进行混合，将产品放置在过滤网的顶部，并通过水泵将水源抽取出来，通过喷头喷出水源对产品的表面进行喷淋，且喷淋时间为150min；
S9、高温检测：将喷淋完成后的产品放置在高温箱体的内腔中，通过加热装置对其进行加热烘干，并持续加热，从而通过高温对薄膜进行测试耐高温性能，同时，高温检测温度为65℃，且检测时间为：90s。
薄膜材料包括具有防水性能的金属、金属氧化物、金属盐、非金属、非金属氧化物中的任意一种。
在S8中，喷头包括：雾化喷头、喷洒器喷头、滴灌喷头、微压喷头、中压喷头以及高压喷头其中的一种。
在S9中，加热装置包括：加热灯、加热管、加热丝以及加热器其中的一种。
在S4中，喷涂防水底漆的压力为：2.55±0.65kg/cm2，喷涂UV防水底漆的膜厚为：23μm。
在S5中，喷涂UV中层防水漆的压力为：2.5±0.75kg/cm2，喷涂UV中层防水漆的膜厚为：13μm。
在S5中，烘干炉的温度为：67℃，UV能量：850mj/cm2。
使用时，通过在半成品线路板的表面设置有防水漆，通过防水漆可起到了防水的性能，防水漆还具备了优异的防水性能、耐腐蚀性能、耐高温性能以及较好的绝缘性能，可有效的防止水源的侵蚀以及腐蚀，从而可有效的对线路板进行防护，达到了防水效果好的目的。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种PCBA线路板防水贴膜，其特征在于：防水贴膜由塑料、胶粘剂、橡胶、原子、分子、离子和2维材料组成，其重量份数的组分为：塑料20-30份；胶粘剂10-15份；橡胶50-70份；原子3-7份；分子2-8份；离子2-6份；2维材料8-15份。
2.一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其特征在于：其制备工艺包括以下步骤：
S1、选择贴膜材料：根据不同材料所呈现的防水性能，选择所需要贴膜的材料；
S2、设计贴膜的挡板：根据预定防水效果，设计贴膜挡板形状、尺寸以及环境；
S3、对选取薄膜的外观、结构以及颜色进行筛查，剔除不合格产品，并对薄膜的表面进行清洁、除尘，并消除薄膜本身所携带的静电，使薄膜的表面无灰尘、无油污、无毛丝以及无静电；
S4、使用喷涂机对半成品线路板进行喷涂UV防水底漆，然后将喷涂完UV防水底漆的半成品线路板放入烘干炉的内腔进行固化；
S5、再次使用喷涂机对完成防水底漆的半成品线路板喷涂UV中层防水漆，再将完成喷涂UV中层防水漆的产品放入烘干炉的内腔进行固化；
S6、以V285型自助3D贴膜机作为贴膜设备，以光洁平整的半成品线路板为贴膜基底，将特定贴膜挡板设置在电子枪蒸发源上方10cm-18cm位置，进行局部遮挡，使沉积材料在半成品线路板表面形成平整对其设置；所述电子枪蒸发源加热工艺参数：电子枪功率为20kW-350kW，加热时间为10～60s；
S7、对产品的外观以及可靠性进行检测，检测合格后得到成品；
S8、对产品的防水质量进行检测：采用混合工艺，将不同水质的水源加入水箱的内腔中，采用机械混合工艺对水源进行混合，将产品放置在过滤网的顶部，并通过水泵将水源抽取出来，通过喷头喷出水源对产品的表面进行喷淋，且喷淋时间为120min-180min；
S9、高温检测：将喷淋完成后的产品放置在高温箱体的内腔中，通过加热装置对其进行加热烘干，并持续加热，从而通过高温对薄膜进行测试耐高温性能，同时，高温检测温度为30℃-100℃，且检测时间为：60s-120s。
3.根据权利要求2所述的一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其特征在于：所述薄膜材料包括具有防水性能的金属、金属氧化物、金属盐、非金属、非金属氧化物中的任意一种。
4.根据权利要求2所述的一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其特征在于：所述在S8中，喷头包括：雾化喷头、喷洒器喷头、滴灌喷头、微压喷头、中压喷头以及高压喷头其中的一种。
5.根据权利要求2所述的一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其特征在于：所述在S9中，加热装置包括：加热灯、加热管、加热丝以及加热器其中的一种。
6.根据权利要求2所述的一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其特征在于：所述在S4中，喷涂防水底漆的压力为：2.55±0.65kg/cm2，喷涂UV防水底漆的膜厚为：20μm～25μm。
7.根据权利要求2所述的一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其特征在于：所述在S5中，喷涂UV中层防水漆的压力为：2.5±0.75kg/cm2，喷涂UV中层防水漆的膜厚为：10μm～15μm。
8.根据权利要求2所述的一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其特征在于：所述在S5中，烘干炉的温度为：65℃～70℃，UV能量：800～900mj/cm2。
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