CN117500261A - 一种基于大数据的集成电路板制造系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于大数据的集成电路板制造系统及方法，包括制造编排单元，具有若干制造单元格，每个制造单元格对应设有定位移动单元，定位移动单元与机械臂相连；升降移动单元，升降移动单元与制造编排单元相连；电子元件输送单元与制造编排单元相连；电子元件存储单元与电子元件输送单元相连；集成电路板输送单元，位于制造编排单元下方，用于输送集成电路板基板；定位对准校正单元，位于集成电路板输送单元下端，位于制造编排单元正下方；服务器，与制造编排单元、升降移动单元、电子元件输送单元、集成电路板输送单元和定位对准校正单元分别相连。具有实现集成电路板制造可编排、同步插装电子元器件的优点。

Description

一种基于大数据的集成电路板制造系统及方法

技术领域

本发明涉及互联网数据技术和集成电路制造技术领域，具体而言，涉及一种基于大数据的集成电路板制造系统及方法。

背景技术

目前，随着科技发展，集成电路得到了快速发展，如今随着大数据时代的到来，大数据应用于工业中也越来越得到重视，尤其应用于集成电路制造中。

在现有技术中，集成电路的制造的现有设备采用底部对集成电路板基板进行夹持移动，通过上方的机械臂不断循环往复的夹持集成电路元件进行定位、对准插接，小型电路板还可以，但对于大中型集成电路板，机械臂循环往复，运动路径就会大大增加，移动路程增加，会导致时间增加，对于大中型集成电路，制造效率就会大大降低。

综上所述，存在如下至少一个技术问题：

通过上方的机械臂不断循环往复的夹持集成电路元件进行定位、对准插接，小型电路板还可以，但对于大中型集成电路板，机械臂循环往复，运动路径就会大大增加，移动路程增加，会导致时间增加，对于大中型集成电路，制造效率就会大大降低。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种基于大数据的集成电路板制造系统及方法，以解决现有技术中通过上方的机械臂不断循环往复的夹持集成电路元件进行定位、对准插接，小型电路板还可以，但对于大中型集成电路板，机械臂循环往复，运动路径就会大大增加，移动路程增加，会导致时间增加，对于大中型集成电路，制造效率就会大大降低的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种基于大数据的集成电路板制造系统及其使用方法，包括：

制造编排单元，具有若干制造单元格，每个制造单元格对应设有定位移动单元，所述定位移动单元与机械臂相连，所述机械臂中心轴线位置设有第一定位对准校正器；

升降移动单元，所述升降移动单元与制造编排单元相连；

电子元件输送单元，所述电子元件输送单元与制造编排单元相连；

电子元件储存单元，所述电子元件存储单元与电子元件输送单元相连；

集成电路板输送单元，位于制造编排单元下方，用于输送集成电路板基板；以及

定位对准校正单元，位于集成电路板输送单元下端，位于制造编排单元正下方；

服务器，与制造编排单元、升降移动单元、电子元件输送单元、集成电路板输送单元和定位对准校正单元分别相连。

优选的，所述制造编排单元与移动升降单元，其中，所述移动升降单元用于带动制造编排单元上下移动，其中制造编排单元的若干制造单元格构成网状矩阵结构，每个单元格处对应设置一个机械手臂以及能够调解结构手臂X和Y方位的定位移动单元，定位移动单元与服务器进行数据传输，根据集成电路板图纸位置数据以及电子元件编号、型号以及相应插脚位置数据调节每个制造单元格内的定位移动单元，进而对机械臂进行定位，每个制造单元格内的每个机械臂分别对应一种电子元件，制造编排单元用于独立夹取电子元件，移动升降单元用于带动制造编排单元进而带动电子元件同步插设在集成电路基板上。

优选的，所述电子元件输送单元和电子元件存储单元，其中电子元件输送单元用于为制造编排单元实时输送电子元件，电子元件存储单元用于存储电子元件进而将电子元件输送到电子元件输送单元上，其中电子元件输送送单元呈金字塔型矩阵结构设置，其中电子元件存储单元位于轴线位置。

优选的，所述集成电路板输送单元包括：架体，所述架体上设有第一螺杆和第一导向杆，所述第一螺杆与第一电机相连，所述第一螺杆、第一导向杆上套设有夹持单元支撑部，夹持单元支撑部上设有第二螺杆和第二导向杆，所述第二螺杆与第二电机相连，所述第二螺杆和第二电机上套设有集成电路板夹持单元，所述集成电路板夹持单元上设有传送带单元，所述传送带单元上设有限位定位传送单元。

优选的，所述定位对准校正单元包括校正板，所述校正板上设有与制造单排单元一一对应的校正单元格，所述校正单元格内设有若干传感器，若干传感器呈阵列排布，其中定位对准校正单元用于校正制造编排单元每个制造单元格内机械臂的位置。

优选的，所述服务器包括：中央处理器，所述中央处理器分别与数据存储模块、数据采集模块、数据处理模块、定位传感模块、数据输出模块、机械臂独立控制模块、机械臂同步控制模块、输送单元控制模块、第一电机控制模块、第二电机控制模块、传送带单元控制模块相连。

根据本发明的另一方面提供了一种基于大数据的集成电路板制造方法，包括：

数据采集，其中数据采集包括采集集成电路板的尺寸数据以及各个电子元件在集成电路板上插孔的位置数据，以及对应插孔所对应的元器件的编号、型号以及元器件插脚位置数据，同时采集制造编排单元格位置数据及尺寸数据；

数据处理，根据采集的数据计算定位移动单元带动机械臂在每个制造单元格处的调整距离和定位；

数据输出，将计算后的数据输送给对应的模块，通过对应的模块控制对应的元器件工作。

优选的，所述数据采集，通过中央处理器控制数据采集模块进行数据采集，然后将采集的数据存储到数据存储模块，通过采集的数据来确定集成电路板输送单元将集成电路板输送到制造编排单元正下方的定位；通过采集的数据来确定集成电路板上对应元器件的位置、型号、编号以及插孔的位置；通过采集的数据来确定每个元器件对应制造编排单元格的制造单元格的位置，以及确定对应制造单元格内机械臂的调整位置，以及选取相应的制造单元格进行机械臂调整。

优选的，所述数据处理，通过数据采集的数据，进行计算集成电路板输送单元将集成电路板输送到制造编排单元正下方的数据，所需要移动的数据；通过采集的数据来计算集成电路板上对应元器件的位置数据、型号数据、编号数据以及插孔的位置数据，以及电子元件插脚位置数据，计算每个元器件对应制造编排单元格的制造单元格的位置数据，以及计算对应制造单元格内机械臂的调整数据，以及计算选取相应的制造单元格进行机械臂调整。

优选的，所述数据输出，通过服务器计算的数据，将数据输送给相应的单元进行控制，将集成电路板尺寸数据输送给集成电路板输送单元，集成电路板输送单元的集成电路板夹持单元通过第二电机转动调节进行夹持住不同尺寸的集成电路板。

通过将计算的集成电路板输送到制造编排单元正下方的数据，所需要移动的数据输送到集成电路板输送单元，将集成电路板基板输送到制造编排单元正下方。

通过将每个元器件对应制造编排单元格的制造单元格的位置数据以及对应制造单元格内机械臂的调整数据输送给定位移动单元，将机械臂调整到制造单元格正上方对应位置，通过电子元件输送单元依次将元器件输送给机械臂，所有选定制造单元格内的机械臂同步独立夹持对应的电子元件。

通过服务器控制升降移动单元带动制造编排单元下降，进而实现所有电子元件的同步插入集成电路板基板，实现所有电子元件的一次性插设，依次通过集成电路板输送单元输送，依次进行各个集成电路板的制造。

应用本发明的技术方案，具有如下技术效果：

通过以制造编排单元中心轴线为基准建立坐标系，首先进行数据采集采集集成电路板的参数数据、集成电路板上电子元件插孔数据、集成电路板上需要安装的电子元件的数据、制造编排单元的数据、集成电路板输送单元的数据、定位对准校正单元的数据、升降移动单元的数据，以上数据包括位置坐标数据、型号数据、编号数据；然后根据采集的数据进行计算，计算出所要安装的所有元器件对应制造编排单元的哪个制造单元格，并计算出定位移动单元需要带动机械臂调节多少距离保证对应元器件的插脚正好竖直插设在集成电路板基板的插孔内；计算出升降移动单元下降多少距离，正好保证制造编排单元上的电子元件的插脚正好同步插设在集成电路板的插孔内；计算集成电路板夹持单元需要第二电机转动多少如何转动，夹持住不同尺寸的集成电路板基板；然后根据计算的数据，服务器控制对应的模块，进而控制对应的单元进行工作：通过服务器根据计算的数据对制造编排单元进行编排，根据计算的选取哪些制造单元格情况，调节对应单元格上方的定位移动单元调节机械臂的位置，保证调节后机械臂在升降移动单元竖直下降后电子元件的插脚正好插设在集成电路板的插孔内，依次将所有电子元件对应制造单元格内的机械臂进行位置调节，调节过程中通过定位对准校正单元进行辅助和实时检测机械臂中心位置，因为定位校正单元设有与制造编排单元一一对应的校正单元格，其中单元格内设有第二定位校准校正器，第二定位对准校正器包括了若干呈矩阵排布的接收器，通过配合机械臂中心轴线位置设有的第一定位对准校正器，并通过服务器根据第二定位校正器上哪个位置的接收器处于接收最强中心，判断出机械臂的实时位置，对机械臂进行实时校正，校正好所有机械臂后，制造编排单元形成集成电路板电子元件的固定插接板，并通过电子元件输送单元，输送给机械臂对应的元器件，元器件保证竖直向下，元器件中心保证与机械臂中心重合，输送装置可采用现有技术，输送单元的排布呈金字塔型层层排布，然后与电子元件储存箱相连，通过将对应的元器件放置在电子元件储存箱内，进而实现对制造编排单元元器件的输送，对于电子元件输送单元和电子元件的存储单元的具体结构采用现有技术，不是本专利保护范围，其排列方式属于本专利保护范围。工作时，通过集成电路板输送单元将集成电路板输送到制造编排单元正下方，再通过升降移动单元带动制造编排单元下降，所有元器件的插脚同步设在集成电路板的插孔内，进而完成电子元件的同步插设，然后依次插设，完成流水线集成电路板电子元件的插接制造。具有解决现有技术中通过上方的机械臂不断循环往复的夹持集成电路元件进行定位、对准插接，小型电路板还可以，但对于大中型集成电路板，机械臂循环往复，运动路径就会大大增加，移动路程增加，会导致时间增加，对于大中型集成电路，制造效率就会大大降低的问题，具有实现集成电路板制造可编排、同步插装电子元件的技术效果。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明的基于大数据的集成电路板制造系统的制造方法流程图；

图2示出了基于大数据的集成电路板制造系统的系统图；

图3示出了的基于大数据的集成电路板制造系统的制造编排单元视图；

图4示出了的基于大数据的集成电路板制造系统的制造单元格视图；

图5示出了的基于大数据的集成电路板制造系统的定位对准校正单元视图；

图6示出了的基于大数据的集成电路板制造系统的定位对准校正单元格视图；

图7示出了的基于大数据的集成电路板制造系统的电子元件输送单元视图；

图8示出了的基于大数据的集成电路板制造系统的集成电路板输送单元视图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

制造编排单元1；制造单元格101；定位移动单元102；机械臂103；第一定位对准校正器104；定位对准校正单元2；校正单元格201；第二定位对准校正器202；升降移动单元3；电子元件输送单元4；电子元件储存单元5；电子元件储存单元格501；集成电路板输送单元6；架体601；夹持单元支撑部602；集成电路板基板603；第一螺杆604；传送单元605；第一导向杆606；第二导向杆607；第一电机608；第二电机609；第二螺杆610；传送带单元611；校正板612；集成电路板夹持单元613：服务器7；中央处理器701；数据存储模块702；数据采集模块703；数据处理模块704；定位传感模块705；数据输出模块706；机械臂独立控制模块707；机械臂同步控制模块708；输送单元控制模块709；第一电机控制模块710；第二电机控制模块711；传送带单元控制模块712；升降移动单元控制模块713。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

如图1至图8所示，本发明实施例提供了一种基于大数据的集成电路板制造系统，包括：制造编排单元1，具有若干制造单元格101，每个制造单元格101对应设有定位移动单元102，所述定位移动单元102与机械臂103相连，所述机械臂103中心轴线位置设有第一定位对准校正器104；升降移动单元3，所述升降移动单元3与制造编排单元1相连；电子元件输送单元4，所述电子元件输送单元4与制造编排单元1相连；电子元件储存单元5，所述电子元件存储单元与电子元件输送单元4相连；集成电路板输送单元6，位于制造编排单元1下方，用于输送集成电路板基板603；定位对准校正单元2，位于集成电路板输送单元6下端，位于制造编排单元1正下方；服务器7，与制造编排单元1、升降移动单元3、电子元件输送单元4、集成电路板输送单元6和定位对准校正单元2分别相连。

本实施例中，制造编排单元1用于实现编排设置每个制造单元格101内的机械臂103，进而实现所有电路元件同步插接，具有若干制造单元格101，制造单元格101应用于编排和对应机械臂103，每个制造单元格101对应设有定位移动单元102，定位移动单元102与机械臂103相连，定位应对单元用于实现机械臂103的移动，可实现沿着X轴方向、Y轴方向和Z轴方向的移动，其中机械臂103是沿着竖直方向伸出和收缩，当需要插接机械元件时，机械臂103将机械元件竖直插接到集成电路板的插孔内，然后机械臂103竖直收回，机械臂103和定位移动单元102设置在制造单元格101的上方，定位移动单元102可采用与单元格尺寸相对应的移动平台，因为本专利主要适用于大中型电路板的制造，因此制造单元格101尺寸不会太小，此外在集成电路板电路走向以及元器件位置设计时，要根据单元格的规则进行设计，保证元器件中心上方对应着制造单元格101的中心，元器件插孔以及元器件位置间距，保持制造单元格101能够对应上，机械臂103中心轴线位置设有第一定位对准校正器104，第一定位校准器用于校正和实时获取对应制造单元格101内机械臂103的中心轴线位置，进而实时获取机械臂103的调节编排位置，工作前、工作中、工作后实时校正机械臂103轴线位置是否偏移或者出现偏差，若偏移进行停机校正，每完成一块集成电路板，并能进行对准校正，第一定位校准器与第二定位校准器配合实现，第一定位校准器照射在第二定位校准器哪个位置的接收传感器位置，哪个位置的传感器将信号传递给服务器7，进而获知实时的机械臂103中心轴线位置，进而便于编排和工作中的校正。

本实施例中，制造编排单元1与移动升降单元，升降移动单元3，所述升降移动单元3与制造编排单元1相连；其中，移动升降单元用于带动制造编排单元1上下移动，移动升降单元用于带动整个制造编排单元1的升降，当编排好机械臂103后，通过不断的将相应的电子元件输送到机械臂103正下方，每个制造单元格101的机械臂103竖直夹持对应的电子元件，然后通过移动升降单元竖直下降将所有电子元件同步插设在集成电路板基板603的插孔中，插设完成后，移动升降装置带动制造编排单元1上升复位，其中制造编排单元1的若干制造单元格101构成网状矩阵结构，每个单元格处对应设置一个机械手臂以及能够调解结构手臂X和Y方位的定位移动单元102，定位移动单元102与服务器7进行数据传输，根据集成电路板图纸位置数据以及电子元件编号、型号以及相应插脚位置等相关数据调节每个制造单元格101内的定位移动单元102，进而对机械臂103进行定位，每个制造单元格101内的每个机械臂103分别对应一种电子元件，制造编排单元1用于独立夹取电子元件，移动升降单元用于带动制造编排单元1进而带动电子元件同步插设在集成电路基板上。

本实施例中，电子元件输送单元4用于将电子元件输送到机械臂103正下方，其中要保证电子元件处于竖直方向，具体输送结构可采用现有技术，输送可以采用传送链输送，转接可以设置转接机械臂103等，不限制，本专利发明点在于电子输送单元的线路排布，成金字塔型环形排布，并设置电子元件储存单元5在中心位置为每一根输送线路提供对应的电子元件，电子元件输送单元4与制造编排单元1相连。本实施例中，电子元件储存单元5包括电子元件储存单元格501，电子元件储存单元格501用于编排所需要的电子元件，每根输送线路需要哪种电子元件，就在对应的储存箱内放置哪种电子元件，电子元件存储单元与电子元件输送单元4相连；电子元件输送单元4和电子元件存储单元，其中电子元件输送单元4用于为制造编排单元1实时输送电子元件，电子元件存储单元用于存储电子元件进而将电子元件输送到电子元件输送单元4上，其中电子元件输送送单元呈金字塔型矩阵结构设置，其中电子元件存储单元位于轴线位置。

本实施例中，集成电路板输送单元6用于实时输送集成电路基板到制造编排单元1正下方，位于制造编排单元1下方，用于输送集成电路板基板603；集成电路板输送单元6包括：架体601起到支撑作用，架体601上设有第一螺杆604和第一导向杆606，第一螺杆604与第一电机608相连，第一螺杆604、第一导向杆606上套设有夹持单元支撑部602，夹持单元支撑部602上设有第二螺杆610和第二导向杆607，第二螺杆610与第二电机609相连，第二螺杆610和第二电机609上套设有集成电路板夹持单元613，集成电路板夹持单元613上设有传送带单元611，传送带单元611上设有限位定位传送单元605。

本实施例中，定位对准校正单元2，位于集成电路板输送单元6下端，位于制造编排单元1正下方；定位对准校正单元2包括校正板612，校正板612上设有与制造单排单元一一对应的校正单元格201，校正单元格201内设有若干传感器，若干传感器呈阵列排布，其中定位对准校正单元2用于校正制造编排单元1每个制造单元格101内机械臂103的位置。

本实施例中，服务器7用于控制各个单元的工作，服务器7与制造编排单元1、升降移动单元3、电子元件输送单元4、集成电路板输送单元6和定位对准校正单元2等各个单元分别相连。服务器7包括：中央处理器701用于总控，中央处理器701分别与数据存储模块702、数据采集模块703、数据处理模块704、定位传感模块705、数据输出模块706、机械臂独立控制模块707、机械臂同步控制模块708、输送单元控制模块709、第一电机控制模块710、第二电机控制模块711、升降移动单元控制模块713、传送带单元控制模块712相连，通过数据采集模块703采集数据，各项数据通过认为导入、输入服务器7，并存储在数据存储模块702内。

本发明的核心发明点在在于制造编排单元1的发明构思，如同活字印刷一样拆接电路板的各个电子元件。

本发明另一实施例中提供了一种基于大数据的集成电路板制造方法，包括：

数据采集，其中数据采集包括采集集成电路板的尺寸数据以及各个电子元件在集成电路板上插孔的位置数据，以及对应插孔所对应的元器件的编号、型号以及元器件插脚位置数据，同时采集制造编排单元1格位置数据及尺寸数据。数据采集，通过中央处理器701控制数据采集模块703进行数据采集，然后将采集的数据存储到数据存储模块702，通过采集的数据来确定集成电路板输送单元6将集成电路板输送到制造编排单元1正下方的定位；通过采集的数据来确定集成电路板上对应元器件的位置、型号、编号以及插孔的位置；通过采集的数据来确定每个元器件对应制造编排单元1格的制造单元格101的位置，以及确定对应制造单元格101内机械臂103的调整位置，以及选取相应的制造单元格101进行机械臂103调整。

数据处理，根据采集的数据计算定位移动单元102带动机械臂103在每个制造单元格101处的调整距离和定位；数据处理，通过数据采集的数据，进行计算集成电路板输送单元6将集成电路板输送到制造编排单元1正下方的数据，所需要移动的数据；通过采集的数据来计算集成电路板上对应元器件的位置数据、型号数据、编号数据以及插孔的位置数据，以及电子元件插脚位置数据，计算每个元器件对应制造编排单元1格的制造单元格101的位置数据，以及计算对应制造单元格101内机械臂103的调整数据，以及计算选取相应的制造单元格101进行机械臂103调整。

数据输出，将计算后的数据输送给对应的模块，通过对应的模块控制对应的元器件工作。数据输出，通过服务器7计算的数据，将数据输送给相应的单元进行控制，将集成电路板尺寸数据输送给集成电路板输送单元6，集成电路板输送单元6的集成电路板夹持单元613通过第二电机609转动调节进行夹持住不同尺寸的集成电路板；通过将计算的集成电路板输送到制造编排单元1正下方的数据，所需要移动的数据输送到集成电路板输送单元6，将集成电路板基板603输送到制造编排单元1正下方

通过将每个元器件对应制造编排单元1格的制造单元格101的位置数据以及对应制造单元格101内机械臂103的调整数据输送给定位移动单元102，将机械臂103调整到制造单元格101正上方对应位置，通过电子元件输送单元4依次将元器件输送给机械臂103，所有选定制造单元格101内的机械臂103同步独立夹持对应的电子元件；通过服务器7控制升降移动单元3带动制造编排单元1下降，进而实现所有电子元件的同步插入集成电路板基板603，实现所有电子元件的一次性插设，依次通过集成电路板输送单元6输送，依次进行各个集成电路板的制造。

工作原理：

以制造编排单元1中心轴线为基准建立坐标系，首先进行数据采集采集集成电路板的参数数据、集成电路板上电子元件插孔数据、集成电路板上需要安装的电子元件的数据、制造编排单元1的数据、集成电路板输送单元6的数据、定位对准校正单元2的数据、升降移动单元3的数据，以上数据包括位置坐标数据、型号数据、编号数据；然后根据采集的数据进行计算，计算出所要安装的所有元器件对应制造编排单元1的哪个制造单元格101，并计算出定位移动单元102需要带动机械臂103调节多少距离保证对应元器件的插脚正好竖直插设在集成电路板基板603的插孔内；计算出升降移动单元3下降多少距离，正好保证制造编排单元1上的电子元件的插脚正好同步插设在集成电路板的插孔内；计算集成电路板夹持单元613需要第二电机609转动多少如何转动，夹持住不同尺寸的集成电路板基板603；然后根据计算的数据，服务器7控制对应的模块，进而控制对应的单元进行工作：

硬件运行：

服务器7根据计算的数据对制造编排单元1进行编排，根据计算的选取哪些制造单元格101情况，调节对应单元格上方的定位移动单元102调节机械臂103的位置，保证调节后机械臂103在升降移动单元3竖直下降后电子元件的插脚正好插设在集成电路板的插孔内，依次将所有电子元件对应制造单元格101内的机械臂103进行位置调节，调节过程中通过定位对准校正单元2进行辅助和实时检测机械臂103中心位置，因为定位校正单元设有与制造编排单元1一一对应的校正单元格201，其中单元格内设有第二定位校准校正器，第二定位对准校正器202包括了若干呈矩阵排布的接收器，通过配合机械臂103中心轴线位置设有的第一定位对准校正器104，并通过服务器7根据第二定位校正器上哪个位置的接收器处于接收最强中心，判断出机械臂103的实时位置，对机械臂103进行实时校正，校正好所有机械臂103后，制造编排单元1形成集成电路板电子元件的固定插接板，并通过电子元件输送单元4，输送给机械臂103对应的元器件，元器件保证竖直向下，元器件中心保证与机械臂103中心重合，输送装置可采用现有技术，输送单元的排布呈金字塔型层层排布，然后与电子元件储存箱相连，通过将对应的元器件放置在电子元件储存箱内，进而实现对制造编排单元1元器件的输送，对于电子元件输送单元4和电子元件的存储单元的具体结构采用现有技术，不是本专利保护范围，其排列方式属于本专利保护范围。工作时，通过集成电路板输送单元6将集成电路板输送到制造编排单元1正下方，再通过升降移动单元3带动制造编排单元1下降，所有元器件的插脚同步设在集成电路板的插孔内，进而完成电子元件的同步插设，然后依次插设，完成流水线集成电路板电子元件的插接制造。

从以上描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：

通过以制造编排单元1中心轴线为基准建立坐标系，首先进行数据采集采集集成电路板的参数数据、集成电路板上电子元件插孔数据、集成电路板上需要安装的电子元件的数据、制造编排单元1的数据、集成电路板输送单元6的数据、定位对准校正单元2的数据、升降移动单元3的数据，以上数据包括位置坐标数据、型号数据、编号数据；然后根据采集的数据进行计算，计算出所要安装的所有元器件对应制造编排单元1的哪个制造单元格101，并计算出定位移动单元102需要带动机械臂103调节多少距离保证对应元器件的插脚正好竖直插设在集成电路板基板603的插孔内；计算出升降移动单元3下降多少距离，正好保证制造编排单元1上的电子元件的插脚正好同步插设在集成电路板的插孔内；计算集成电路板夹持单元613需要第二电机609转动多少如何转动，夹持住不同尺寸的集成电路板基板603；然后根据计算的数据，服务器7控制对应的模块，进而控制对应的单元进行工作：通过服务器7根据计算的数据对制造编排单元1进行编排，根据计算的选取哪些制造单元格101情况，调节对应单元格上方的定位移动单元102调节机械臂103的位置，保证调节后机械臂103在升降移动单元3竖直下降后电子元件的插脚正好插设在集成电路板的插孔内，依次将所有电子元件对应制造单元格101内的机械臂103进行位置调节，调节过程中通过定位对准校正单元2进行辅助和实时检测机械臂103中心位置，因为定位校正单元设有与制造编排单元1一一对应的校正单元格201，其中单元格内设有第二定位校准校正器，第二定位对准校正器202包括了若干呈矩阵排布的接收器，通过配合机械臂103中心轴线位置设有的第一定位对准校正器104，并通过服务器7根据第二定位校正器上哪个位置的接收器处于接收最强中心，判断出机械臂103的实时位置，对机械臂103进行实时校正，校正好所有机械臂103后，制造编排单元1形成集成电路板电子元件的固定插接板，并通过电子元件输送单元4，输送给机械臂103对应的元器件，元器件保证竖直向下，元器件中心保证与机械臂103中心重合，输送装置可采用现有技术，输送单元的排布呈金字塔型层层排布，然后与电子元件储存箱相连，通过将对应的元器件放置在电子元件储存箱内，进而实现对制造编排单元1元器件的输送，对于电子元件输送单元4和电子元件的存储单元的具体结构采用现有技术，不是本专利保护范围，其排列方式属于本专利保护范围。工作时，通过集成电路板输送单元6将集成电路板输送到制造编排单元1正下方，再通过升降移动单元3带动制造编排单元1下降，所有元器件的插脚同步设在集成电路板的插孔内，进而完成电子元件的同步插设，然后依次插设，完成流水线集成电路板电子元件的插接制造。具有解决现有技术中通过上方的机械臂103不断循环往复的夹持集成电路元件进行定位、对准插接，小型电路板还可以，但对于大中型集成电路板，机械臂103循环往复，运动路径就会大大增加，移动路程增加，会导致时间增加，对于大中型集成电路，制造效率就会大大降低的问题，具有实现集成电路板制造可编排、同步插装电子元件的技术效果。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于大数据的集成电路板制造系统，其特征在于，包括：

制造编排单元，具有若干制造单元格，每个制造单元格对应设有定位移动单元，所述定位移动单元与机械臂相连，所述机械臂中心轴线位置设有第一定位对准校正器；

升降移动单元，所述升降移动单元与制造编排单元相连；

电子元件输送单元，所述电子元件输送单元与制造编排单元相连；

电子元件储存单元，所述电子元件存储单元与电子元件输送单元相连；

集成电路板输送单元，位于制造编排单元下方，用于输送集成电路板基板；以及

定位对准校正单元，位于集成电路板输送单元下端，位于制造编排单元正下方；

服务器，与制造编排单元、升降移动单元、电子元件输送单元、集成电路板输送单元和定位对准校正单元分别相连。

2.如权利要求1所述的基于大数据的集成电路板制造系统，其特征在于，所述制造编排单元与移动升降单元，其中，所述移动升降单元用于带动制造编排单元上下移动，其中制造编排单元的若干制造单元格构成网状矩阵结构，每个单元格处对应设置一个机械手臂以及能够调解结构手臂X和Y方位的定位移动单元，定位移动单元与服务器进行数据传输，根据集成电路板图纸位置数据以及电子元件编号、型号以及相应插脚位置数据调节每个制造单元格内的定位移动单元，进而对机械臂进行定位，每个制造单元格内的每个机械臂分别对应一种电子元件，制造编排单元用于独立夹取电子元件，移动升降单元用于带动制造编排单元进而带动电子元件同步插设在集成电路基板上。

3.如权利要求1所述的基于大数据的集成电路板制造系统，其特征在于，所述电子元件输送单元和电子元件存储单元，其中电子元件输送单元用于为制造编排单元实时输送电子元件，电子元件存储单元用于存储电子元件进而将电子元件输送到电子元件输送单元上，其中电子元件输送送单元呈金字塔型矩阵结构设置，其中电子元件存储单元位于轴线位置。

4.如权利要求1所述的基于大数据的集成电路板制造系统，其特征在于，所述集成电路板输送单元包括：架体，所述架体上设有第一螺杆和第一导向杆，所述第一螺杆与第一电机相连，所述第一螺杆、第一导向杆上套设有夹持单元支撑部，夹持单元支撑部上设有第二螺杆和第二导向杆，所述第二螺杆与第二电机相连，所述第二螺杆和第二电机上套设有集成电路板夹持单元，所述集成电路板夹持单元上设有传送带单元，所述传送带单元上设有限位定位传送单元。

5.如权利要求1所述的基于大数据的集成电路板制造系统，其特征在于，所述定位对准校正单元包括校正板，所述校正板上设有与制造单排单元一一对应的校正单元格，所述校正单元格内设有若干传感器，若干传感器呈阵列排布，其中定位对准校正单元用于校正制造编排单元每个制造单元格内机械臂的位置。

6.如权利要求1所述的基于大数据的集成电路板制造系统，其特征在于，所述服务器包括：中央处理器，所述中央处理器分别与数据存储模块、数据采集模块、数据处理模块、定位传感模块、数据输出模块、机械臂独立控制模块、机械臂同步控制模块、输送单元控制模块、第一电机控制模块、第二电机控制模块、传送带单元控制模块相连。

7.一种基于大数据的集成电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

数据采集，其中数据采集包括采集集成电路板的尺寸数据以及各个电子元件在集成电路板上插孔的位置数据，以及对应插孔所对应的元器件的编号、型号以及元器件插脚位置数据，同时采集制造编排单元格位置数据及尺寸数据；

数据处理，根据采集的数据计算定位移动单元带动机械臂在每个制造单元格处的调整距离和定位；

数据输出，将计算后的数据输送给对应的模块，通过对应的模块控制对应的元器件工作。

8.如权利要求7所述的基于大数据的集成电路板制造方法，其特征在于，所述数据采集，通过中央处理器控制数据采集模块进行数据采集，然后将采集的数据存储到数据存储模块，通过采集的数据来确定集成电路板输送单元将集成电路板输送到制造编排单元正下方的定位；通过采集的数据来确定集成电路板上对应元器件的位置、型号、编号以及插孔的位置；通过采集的数据来确定每个元器件对应制造编排单元格的制造单元格的位置，以及确定对应制造单元格内机械臂的调整位置，以及选取相应的制造单元格进行机械臂调整。

9.如权利要求7所述的基于大数据的集成电路板制造方法，其特征在于，所述数据处理，通过数据采集的数据，进行计算集成电路板输送单元将集成电路板输送到制造编排单元正下方的数据，所需要移动的数据；通过采集的数据来计算集成电路板上对应元器件的位置数据、型号数据、编号数据以及插孔的位置数据，以及电子元器件插脚位置数据，计算每个元器件对应制造编排单元格的制造单元格的位置数据，以及计算对应制造单元格内机械臂的调整数据，以及计算选取相应的制造单元格进行机械臂调整。

10.如权利要求7所述的基于大数据的集成电路板制造方法，其特征在于，所述数据输出，通过服务器计算的数据，将数据输送给相应的单元进行控制以及校正，将集成电路板尺寸数据输送给集成电路板输送单元，集成电路板输送单元的集成电路板夹持单元通过第二电机转动调节进行夹持住不同尺寸的集成电路板；

通过将计算的集成电路板输送到制造编排单元正下方的数据，所需要移动的数据输送到集成电路板输送单元，将集成电路板基板输送到制造编排单元正下方；

通过将每个元器件对应制造编排单元格的制造单元格的位置数据以及对应制造单元格内机械臂的调整数据输送给定位移动单元，将机械臂调整到制造单元格正上方对应位置，通过电子元器件输送单元依次将元器件输送给机械臂，所有选定制造单元格内的机械臂同步独立夹持对应的电子元器件；

通过服务器控制升降移动单元带动制造编排单元下降，进而实现所有电子元器件的同步插入集成电路板基板，实现所有电子元器件的一次性插设，依次通过集成电路板输送单元输送，依次进行各个集成电路板的制造。