CN117498145A - 激光器外壳、电镀装置及激光器外壳的局部镀方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及激光器技术领域,尤其涉及一种激光器外壳、电镀装置及激光器外壳的局部镀方法。所述激光器外壳设有容纳腔,所述容纳腔的底壁形成有台阶结构,所述容纳腔的腔壁以及所述台阶结构的表面形成有金层或银层,所述激光器外壳的其他位置未形成有金层或银层。激光器的热量主要由激光芯片以及光学耦合器件运行时产生,金层或者银层具有较佳的导热性能及可焊接性,容纳腔的腔壁以及台阶结构的表面形成有金层或银层,能够有效地将激光器产生的热量传递至壳体,并且还能够提升可焊接性,以便于将热沉固定于台阶结构上。激光器外壳的其他位置未形成有金层或银层,能够减少金层或银层的使用,有利于降低生产成本。
Description
技术领域
本申请涉及激光器技术领域,特别涉及一种激光器外壳、电镀装置及激光器外壳的局部镀方法。
背景技术
激光器外壳通常需要镀上对应的镀层,以提升激光器外壳的各项性能,例如镀上镍层,以防止外壳氧化,镀上金层等散热性能佳的金属层,以提升导热效果等。外壳通常采用电镀的方式镀上镀层,而用此方法所形成的镀层会将整个外壳包覆,容易造成浪费。
发明内容
本申请的目的是提供一种激光器外壳、电镀装置及激光器外壳的局部镀方法,能够在激光器外壳的局部镀上镀层。
为解决上述技术问题,本申请的目的是通过以下技术方案实现的:
第一方面,本申请提供一种激光器外壳,所述激光器外壳设有容纳腔,所述容纳腔的底壁形成有台阶结构,所述容纳腔的腔壁以及所述台阶结构的表面形成有金层或银层,所述激光器外壳的其他位置未形成有金层或银层。
上述实施例中的激光器外壳,激光器的热量主要由激光芯片以及光学耦合器件运行时产生,金层或者银层具有较佳的导热性能及可焊接性,容纳腔的腔壁以及台阶结构的表面形成有金层或银层,能够有效地将激光器产生的热量传递至壳体,并且还能够提升可焊接性,以便于将热沉固定于台阶结构上。激光器外壳的其他位置未形成有金层或银层,能够减少金层或银层的使用,有利于降低生产成本。
进一步地,所述激光器外壳设有安装孔,所述安装孔与所述容纳腔连通,所述安装孔内填充有密封体,以将所述安装孔密封。
进一步地,所述激光器外壳包括壳体、绝缘材质及引脚。所述容纳腔位于所述壳体,所述壳体设有安装孔,所述安装孔与所述容纳腔连通。所述绝缘材质填充于所述安装孔。所述引脚穿设于所述安装孔,所述绝缘材质包裹所述引脚,以使所述引脚与所述壳体之间绝缘,所述引脚至少部分伸出所述绝缘材质外,且位于所述容纳腔内,所述引脚伸出所述绝缘材质外,且位于所述容纳腔内部分连接有绝缘套。
第二方面,本申请还提供一种电镀装置,用于电镀激光器外壳,所述电镀装置包括底座及阳极板。所述底座用于放置所述激光器外壳,且闭合所述激光器外壳的容纳腔,所述容纳腔内用于通入电镀液,所述激光器外壳用于与电源的负极连接。所述阳极板与所述底座连接,所述阳极正对所述激光器外壳的容纳腔,以使所述电镀液能够与所述阳极板接触,所述阳极板用于与电源的正极连接。
进一步地,所述电镀装置还包括进液管及出液管,所述进液管用于与所述激光器外壳的一个安装孔连接,以使电镀液通入容纳腔,所述出液管用于与所述激光器外壳的另一个安装孔连接,以使所述容纳腔的电镀液流向所述出液管。
进一步地,所述阳极板设有进液孔及出液孔,所述进液孔及所述出液孔均与所述激光器外壳的所述容纳腔连通,所述进液孔用于将电镀液通向所述容纳腔,所述出液孔用于将所述容纳腔的电镀液排出。
第三方面,本申请还提供一种激光器外壳的局部镀方法,所述方法包括步骤:
安装,激光器外壳放置于电镀装置的底座,所述激光器外壳与所述底座配合闭合所述激光器外壳的容纳腔;
通液,朝所述激光器外壳的容纳腔通入电镀液;
通电,激光器外壳与电源的负极连接,电镀装置的阳极板与电源的正极连接并通电。
进一步地,通液前包括步骤:朝所述激光器外壳的安装孔填充密封体;
步骤通液为:朝所述电镀装置的阳极板的进液孔通入电镀液,所述激光器外壳的容纳腔的电镀液从阳极板的出液孔排出。
进一步地,步骤通液前包括步骤:朝所述激光器外壳的引脚套上绝缘套;
步骤通液为:朝所述电镀装置的阳极板的进液孔通入电镀液,所述激光器外壳的容纳腔的电镀液从阳极板的出液孔排出。
进一步地,在步骤通液前还包括步骤:将进液管与所述激光器外壳的一个安装孔连接,将出液管与所述激光器外壳的另一个安装孔连接;
步骤通液为:朝所述进液管通入电镀液,电镀液进入所述激光器外壳的容纳腔,并从所述出液管排出。
本申请实施例提供一种激光器外壳、电镀装置及激光器外壳的局部镀方法,通过激光器外壳与电镀装置的底座配合,以闭合容纳腔,从而朝容纳腔中通入电镀液时,电镀液仅与容纳腔的腔壁以及台阶结构的表面接触,进而仅在容纳腔的腔壁以及调节结构的表面形成镀层,以实现激光器外壳的局部镀,有利于降低成本,减少浪费。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例中激光器外壳的立体结构图。
图2是图1中另一个角度的激光器外壳的立体结构图。
图3是图2中A的放大示意图。
图4是本申请另一实施例中激光器外壳的立体结构图。
图5是图4中B的放大示意图。
图6是本申请一实施例中激光器外壳与电镀装置配合的示意图。
图7是图6中C的放大示意图。
图8是本申请一实施例中激光器外壳与包括压紧结构的电镀装置配合的示意图。
图9是本申请另一实施例中激光器外壳与包括压紧结构的电镀装置配合的示意图。
图10是本申请另一实施例中激光器外壳与电镀装置配合的示意图。
图11是图10中D的放大示意图。
图12是本申请再一实施例中激光器外壳与电镀装置配合的示意图。
图13是本申请局部镀方法中实施例1的流程图。
图14是本申请局部镀方法中实施例2的流程图。
图15是本申请局部镀方法中实施例3的流程图。
主要元件符号说明:
10、激光器外壳;11、壳体;111、容纳腔;1111、腔壁;112、台阶结构;113、安装孔;12、绝缘材质;13、引脚;14、绝缘套;15、密封体;
20、电镀装置;21、底座;22、阳极板;221、进液孔;222、出液孔;23、压紧结构;231、压块;232、螺杆;234、气缸;235、支架;24、进液管;25、出液管。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
应当理解,当在本说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
此外,在以下实施例中使用的附图中,在一些情况下,即使在截面图中也省略阴影线,以使绘图容易看到。
此外,在截面图中各部分的尺寸与实际装置的尺寸并不对应,并且在某些情况下以相对放大的方式示出特定部分,以使绘图容易看到。
请参阅图1和图2,本实施例提供一种激光器外壳10,激光器外壳10设有容纳腔111,容纳腔111的底壁形成有台阶结构112,容纳腔111的腔壁1111以及台阶结构112的表面形成有金层或银层,激光器外壳10的其他位置未形成有金层或银层。
台阶结构112的位置及数量可以根据具体的要求而设定,本申请以台阶结构112的数量为两个,并呈相对设置进行举例说明。台阶结构112上用于设置激光芯片,容纳腔111的底壁未形成有台阶结构112的部分用于设置光学耦合元件,光学耦合元件用于将激光芯片所输出的激光在空间上进行耦合并输出至光纤,光学耦合元件的结构可以根据激光器的型号、光路而确定。光学耦合元件包括但不限于准直镜、聚焦透镜、双色透镜及反射镜等。
激光器的热量主要由激光芯片以及光学耦合器件工作时产生,金层或者银层具有较佳的导热性能及可焊接性,容纳腔111的腔壁1111以及台阶结构112的表面形成有金层或银层,能够有效地将激光器产生的热量传递至壳体11,并且还能够提升可焊接性,以便于将热沉固定于台阶结构112上。激光器外壳10的其他位置未形成有金层或银层,能够减少金层或银层的使用,有利于降低生产成本。
激光器外壳10包括壳体11、绝缘材质12及引脚13,容纳腔111位于壳体11,壳体11的一端设有安装孔113,安装孔113贯穿壳体11的端壁,以使安装孔113与容纳腔111连通。绝缘材质12填充于安装孔113,引脚13穿设于安装孔113,绝缘材质12包裹引脚13,以使引脚13与壳体11之间绝缘,引脚13至少部分伸出绝缘材质12外,且位于容纳腔111内。引脚13位于容纳腔111内的一端用于与芯片电连接,引脚13的另一端位于容纳腔111外,用于与电源连接,通过对引脚13施加电压以使激光芯片输出激光。设置绝缘材质12将引脚13包裹,以将引脚13与壳体11隔离,减少壳体11导电的情况发生。可选地,安装孔113的数量为两个,引脚13的数量也对应为两个,一个作为正极另一个作为负极。
请参阅图2和图3,在一些实施例中,引脚13伸出绝缘材质12外,且位于容纳腔111内部分连接有绝缘套14。由于电镀壳体11时,容纳腔111内会充满电镀液,设置绝缘套14能够阻挡电镀液与引脚13接触,引脚13不会镀上金层或者银层,有利于降低成本。绝缘材质12将安装孔113封堵,可以阻挡电镀液从安装孔113中泄露。
可以理解的是,在其他一些实施例中,也可以不设置绝缘套14,以使引脚13也镀上金层或者银层,减少了将绝缘套14安装及取出的工序,有利于提升生产效率。
可以理解的是,生产激光器外壳10的步骤并不限定,既可以是先将绝缘材质12以及引脚13安装于壳体11,然后再电镀壳体11。也可以是先电镀壳体11,然后再安装绝缘材质12以及引脚13。
请参阅图4和图5,当先电镀再安装绝缘材质12以及引脚13时,激光器外壳10的壳体11的安装孔113内填充有密封体15,以将安装孔113密封,从而电镀壳体11时,电镀液不会从安装孔113中泄露,并且电镀时不会将引脚13镀上金层或银层,有利于节约成本。可选地,密封体15为柔性绝缘材质12,既具有较佳的密封性,密封体15上也不会镀上镀层,以便于降低成本。可选地,密封体15为橡胶。
请参阅图6和图7,本申请的实施例还公开了一种电镀装置20,电镀装置20用于电镀激光器外壳10,以使台阶结构112表面以及容纳腔111的腔壁1111形成有镀层。镀层包括但不限于镍层、金层及银层中的至少一种。电镀装置20包括底座21及阳极板22,底座21与阳极板22连接。底座21用于放置激光器外壳10,且闭合激光器外壳10的容纳腔111,容纳腔111内用于通入电镀液,激光器外壳10用于与电源的负极连接。阳极板22正对激光器外壳10的容纳腔111,以使位于容纳腔111内的电镀液能够与阳极板22接触,阳极板22用于与电源的负极连接。
通过激光器外壳10以及底座21的配合,将容纳腔111闭合,激光器外壳10与负极连接,以使激光器外壳10作为阴极,从而台阶结构112表面以及容纳腔111表面会形成对应的镀层,以实现局部镀,有利于降低成本。
可选地,在阳极板22与激光器外壳10连接方向的上,阳极板22的投影完全位于容纳腔111的投影中,以使阳极板22不会与激光器外壳10接触。例如激光器外壳10位于底座21上方,则阳极板22与激光器外壳10的连接方向为竖直方向,在竖直方向的投影面上,阳极板22完全位于容纳腔111内。
在一些实施例中,底座21位于激光器外壳10上方,激光器外壳10正常摆放,从而容纳腔111朝向底座21,以闭合容纳腔111。通过底座21对激光器外壳10的压力,能够提升底座21与激光器外壳10之间的密封性,能够减少电镀液泄露的情况发生。
在另一些实施例中,激光器外壳10位于底座21上方,激光器外壳10倒扣在底座21上,从而容纳腔111朝向底座21,以闭合容纳腔111,直接讲激光器外壳10放置于底座21上方即可闭合容纳腔111,闭合容纳腔111的方式简单方便。
可以理解的是,激光器外壳10不限于在底座21的上方或者下方,在其他一些实施例中,激光器外壳10还可以位于底座21的一侧,且高度大致与底座21相同。
请参阅图8,在一些实施例中,当激光器外壳10位于底座21上方时,电镀装置20还包括压紧结构23,压紧结构23用于增加激光器外壳10与底座21之间密封性。
在一些实施例中,压紧结构23包括压块231及螺杆232,螺杆232呈竖直设置,且与底座21及压块231连接,压块231位于激光器外壳10上方,以抵压激光器外壳10。
可选地,螺杆232穿设于压块231,并与压块231转动连接,螺杆232的上端抵压压块231。螺杆232与底座21螺纹连接,从而通过转动螺杆232以将压块231抵压。具体地,压块231设有通孔,底座21设有螺纹孔,螺杆232穿设于该通孔且螺杆232的上端面积大于通孔面积,以使螺杆232能够抵压压块231。
可以理解的是,螺杆232不限于与压块231转动连接,与底座21螺纹连接,在其他一些实施例中,螺杆232与压块231螺纹连接且与底座21转动连接。通过转动螺杆232以控制压块231的升降。
请参阅图9,可以理解的是,压紧结构23不限于包括压块231及螺杆232,在另一些实施例中,压紧结构23为气缸234,底座21设有支架235,支架235上安装有气缸234,气缸234位于激光器外壳10的上方,气缸234的活塞杆伸出时能够抵压激光器外壳10,气缸234的活塞杆缩回时,能够直接取出激光器外壳10。抵压激光器外壳10的方式简单方便。
在其他一些实施例中,压紧结构23仅为压块231,通过人工将压块231放置于壳体11上,通过压块231自身重量将激光器外壳10抵压。压紧结构23结构简单,使用方便。
需要说明的是,由于容纳腔111内需要通入电镀液,因此闭合容纳腔111并不是将容纳腔111完全密封。
请参阅图6、图7、图10及图11,在一些实施例中,当壳体11的安装孔113填充有密封体15或者绝缘材质12时,阳极板22设有进液孔221及出液孔222,进液孔221及出液孔222均与容纳腔111连通,进液孔221用于将电镀液通向容纳腔111,出液孔222用于将容纳腔111的电镀液排出。
通过设置进液孔221及出液孔222,电镀液能够顺利流向容纳腔111中,并且容纳腔111内的电镀液不断流动,即使容纳腔111的尺寸小,也能够保持容纳腔111内的电镀液的浓度处于合适状态。
请参阅图12,在一些实施例中,电镀装置20还包括进液管24及出液管25,当壳体11的安装孔113未填充有密封体15或者绝缘材质12时,进液管24与激光器外壳10的一个安装孔113连接,以使电镀液能够通过进液管24通入容纳腔111中。出液管25与激光器外壳10的另一个安装孔113连接,以使容纳腔111的电镀液能够流向出液管25。
通过设置进液管24及出液管25让容纳腔111内的电镀液不断循环流动,以便于保持电镀液的浓度。根据激光器外壳10设有安装孔113的特点,将安装孔113用于进出电镀液,不需要在阳极板22上额外开孔,能够降低设备生产难度。
上述的电镀装置20中,利用激光器外壳10的结构与底座21配合,以将容纳腔111闭合,从而实现激光器外壳10的局部镀,结构简单有效。
本申请的实施例还提供一种激光器外壳10的局部镀方法,该电镀方法用于将激光器外壳10的台阶结构112表面以及容纳腔111表面电镀。
实施例1:
请参阅图13,激光器外壳10的局部镀方法包括步骤:
S102、安装,激光器外壳10放置于电镀装置20的底座21,激光器外壳10与底座21配合闭合激光器外壳10的容纳腔111。
S104、通液,朝所述激光器外壳10的容纳腔111通入电镀液,电镀液位于容纳腔111中,只与容纳腔111的腔壁1111以及台阶结构112的外表面接触。
S105、通电,激光器外壳10与电源的负极连接,电镀装置20的阳极板22与电源的正极连接并通电。激光器外壳10作为阴极,阳极板22作为阳极,以使电镀液与容纳腔111的腔壁1111以及台阶结构112表面接触时,能够在容纳腔111的腔壁1111以及台阶结构112表面形成镀层,进而实现激光器外壳10的局部镀。
在步骤安装前,还需要获取激光器外壳10,因此,局部镀方法还包括步骤:
S101、加工,将胚料按照设计长度进行切割以形成多个粗壳体11,对每个粗壳体11进行机械加工,以使粗壳体11形成激光器外壳10,激光器外壳10具有容纳腔111、台阶结构112以及安装孔113。
在通液之前需要将安装孔113封堵,以使电镀液不会从安装孔113中泄露,因此,在步骤通液前还包括步骤:
S103、密封安装孔113,朝激光器外壳10的安装孔113填充密封体15,密封体15阻挡电镀液从安装孔113中泄露,以使确保台阶结构112以及容纳腔111的腔壁1111可以有效地与电镀液接触。此时步骤通液为:朝电镀装置20的阳极板22的进液孔221通入电镀液,激光器外壳10的容纳腔111的电镀液从所述出液孔222排出。
由于安装孔113用于安装引脚13,因此在步骤通电之后还包括步骤:
S106、烧结,通过烧结将绝缘材质12以及引脚13固定于安装孔113中。通过烧结将引脚13固定,引脚13的稳定性强。
此时,激光器外壳10的局部镀方法的步骤为:
S101、加工,将胚料按照设计长度进行切割以形成多个粗壳体11,对每个粗壳体11进行机械加工。
S102、安装,激光器外壳10放置于电镀装置20的底座21,激光器外壳10与底座21配合闭合激光器外壳10的容纳腔111。
S103、密封安装孔113,朝激光器外壳10的安装孔113填充密封体15。
S104、通液,朝所述激光器外壳10的容纳腔111通入电镀液。
S105、通电,激光器外壳10与电源的负极连接,电镀装置20的阳极板22与电源的正极连接并通电。
S106、烧结,通过烧结将绝缘材质12以及引脚13固定于安装孔113中。
需要说明的是,步骤通液与步骤通电的顺序并不限定,既可以先通液再通电,也可以先通电再通液。
实施例2:
请参阅图14,实施例2与实施例1的区别在于步骤烧结位于通液之前,由于经过烧结后安装孔113会被绝缘材质12封堵,因此可以不需要步骤密封安装孔113,且为了不让引脚13镀上金层,在步骤通液之前:
S202、阻隔,朝所述激光器外壳10的引脚13套上绝缘套14,以阻隔电镀液与引脚13接触。
此时局部镀方法的步骤可以包括:
S201、加工,将胚料按照设计长度进行切割以形成多个粗壳体11,对每个粗壳体11进行机械加工。
S202、阻隔,朝所述激光器外壳10的引脚13套上绝缘套14,以阻隔电镀液与引脚13接触。
S203、安装,激光器外壳10放置于电镀装置20的底座21,激光器外壳10与底座21配合闭合激光器外壳10的容纳腔111。
S204、通液,朝所述激光器外壳10的容纳腔111通入电镀液。
S205、通电,激光器外壳10与电源的负极连接,电镀装置20的阳极板22与电源的正极连接并通电。
S206、烧结,通过烧结将绝缘材质12以及引脚13固定于安装孔113中。
实施例3:
请参阅图15,实施例3与实施例1的区别在于,安装孔113用于进出电镀液,阳极板22不需要设置对应的进液孔221及出液孔222。此时可以不需要步骤密封安装孔113,并增加步骤:S303连通,将进液管24与激光器外壳10的一个安装孔113连接,将出液管25与激光器外壳10的另一个安装孔113连接。此时步骤通液为:朝进液管24通入电镀液,电镀液进入激光器外壳10的容纳腔111,并从出液管25排出。
此时局部镀方法的步骤可以包括:
S301、加工,将胚料按照设计长度进行切割以形成多个粗壳体11,对每个粗壳体11进行机械加工。
S302、安装,激光器外壳10放置于电镀装置20的底座21,激光器外壳10与底座21配合闭合激光器外壳10的容纳腔111。
S303、连通,将进液管24与激光器外壳10的一个安装孔113连接,将出液管25与激光器外壳10的另一个安装孔113连接。
S304、通液,朝所述激光器外壳10的容纳腔111通入电镀液。
S305、通电,激光器外壳10与电源的负极连接,电镀装置20的阳极板22与电源的正极连接并通电。
S306、烧结,通过烧结将绝缘材质12以及引脚13固定于安装孔113中。
综上所述,本申请的实施例提供一种激光器外壳10、电镀装置20及激光器外壳10的局部镀方法,通过激光器外壳10与电镀装置20的底座21配合,以闭合容纳腔111,从而朝容纳腔111中通入电镀液时,电镀液仅与容纳腔111的腔壁1111以及台阶结构112的表面接触,进而仅在容纳腔111的腔壁1111以及调节结构的表面形成镀层,以实现激光器外壳10的局部镀,有利于降低成本,减少浪费。
以上,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种激光器外壳,所述激光器外壳设有容纳腔,所述容纳腔的底壁形成有台阶结构,其特征在于,所述容纳腔的腔壁以及所述台阶结构的表面形成有金层或银层,所述激光器外壳的其他位置未形成有金层或银层。
2.根据权利要求1所述的激光器外壳,其特征在于,所述激光器外壳设有安装孔,所述安装孔与所述容纳腔连通,所述安装孔内填充有密封体,以将所述安装孔密封。
3.根据权利要求1所述的激光器外壳,其特征在于,所述激光器外壳包括:
壳体,所述容纳腔位于所述壳体,所述壳体设有安装孔,所述安装孔与所述容纳腔连通;
绝缘材质,所述绝缘材质填充于所述安装孔;
引脚,所述引脚穿设于所述安装孔,所述绝缘材质包裹所述引脚,以使所述引脚与所述壳体之间绝缘,所述引脚至少部分伸出所述绝缘材质外,且位于所述容纳腔内,所述引脚伸出所述绝缘材质外,且位于所述容纳腔内部分连接有绝缘套。
4.一种电镀装置,用于电镀激光器外壳,其特征在于,所述电镀装置包括:
底座,所述底座用于放置所述激光器外壳,且闭合所述激光器外壳的容纳腔,所述容纳腔内用于通入电镀液,所述激光器外壳用于与电源的负极连接;
阳极板,所述阳极板与所述底座连接,所述阳极正对所述激光器外壳的容纳腔,以使所述电镀液能够与所述阳极板接触,所述阳极板用于与电源的正极连接。
5.根据权利要求4所述的电镀装置,其特征在于,所述电镀装置还包括进液管及出液管,所述进液管用于与所述激光器外壳的一个安装孔连接,以使电镀液通入容纳腔,所述出液管用于与所述激光器外壳的另一个安装孔连接,以使所述容纳腔的电镀液流向所述出液管。
6.根据权利要求4所述的电镀装置,其特征在于,所述阳极板设有进液孔及出液孔,所述进液孔及所述出液孔均与所述激光器外壳的所述容纳腔连通,所述进液孔用于将电镀液通向所述容纳腔,所述出液孔用于将所述容纳腔的电镀液排出。
7.一种激光器外壳的局部镀方法,其特征在于,所述方法包括步骤:
安装,激光器外壳放置于电镀装置的底座,所述激光器外壳与所述底座配合闭合所述激光器外壳的容纳腔;
通液,朝所述激光器外壳的容纳腔通入电镀液;
通电,激光器外壳与电源的负极连接,电镀装置的阳极板与电源的正极连接并通电。
8.根据权利要求7所述的激光器外壳的局部镀方法,其特征在于,通液前包括步骤:朝所述激光器外壳的安装孔填充密封体;
步骤通液为:朝所述电镀装置的阳极板的进液孔通入电镀液,所述激光器外壳的容纳腔的电镀液从阳极板的出液孔排出。
9.根据权利要求7所述的激光器外壳的局部镀方法,其特征在于,步骤通液前包括步骤:朝所述激光器外壳的引脚套上绝缘套;
步骤通液为:朝所述电镀装置的阳极板的进液孔通入电镀液,所述激光器外壳的容纳腔的电镀液从阳极板的出液孔排出。
10.根据权利要求7所述的激光器外壳的局部镀方法,其特征在于,在步骤通液前还包括步骤:将进液管与所述激光器外壳的一个安装孔连接,将出液管与所述激光器外壳的另一个安装孔连接;
步骤通液为:朝所述进液管通入电镀液,电镀液进入所述激光器外壳的容纳腔,并从所述出液管排出。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200174344Y1 (en) * | 1996-10-09 | 2000-03-15 | Chunma Corp | Automatic plating machinery |
KR20060068592A (ko) * | 2004-12-16 | 2006-06-21 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 무선통신용 제품의 부분도금 장치 및 그를 이용한부분도금 방법 |
CN211311624U (zh) * | 2020-01-15 | 2020-08-21 | 镇江银峰电镀科技有限公司 | 一种腔体滤波器内腔镀银设备 |
CN112342583A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-09 | 深圳市宏钢机械设备有限公司 | 一种激光器壳体关键面局部镀的方法 |
CN113451875A (zh) * | 2021-06-22 | 2021-09-28 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光器 |
CN113629483A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-09 | 深圳市宏钢机械设备有限公司 | 激光器壳体关键面局部镀金方法 |
CN216598388U (zh) * | 2021-12-01 | 2022-05-24 | 武汉优信技术股份有限公司 | 一种高功率激光器泵浦源封装外壳安装结构 |
CN217485929U (zh) * | 2022-08-15 | 2022-09-23 | 武汉创鑫激光科技有限公司 | 激光器泵浦源的复合底座 |
CN218549069U (zh) * | 2022-10-13 | 2023-02-28 | 深圳朗光科技有限公司 | 泵浦源封装结构及激光器 |
CN218880101U (zh) * | 2022-11-17 | 2023-04-18 | 广州程星通信科技有限公司 | 导电氧化铝合金外壳局部镀银保护装置 |
-
2023
- 2023-12-29 CN CN202311850625.2A patent/CN117498145B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200174344Y1 (en) * | 1996-10-09 | 2000-03-15 | Chunma Corp | Automatic plating machinery |
KR20060068592A (ko) * | 2004-12-16 | 2006-06-21 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 무선통신용 제품의 부분도금 장치 및 그를 이용한부분도금 방법 |
CN211311624U (zh) * | 2020-01-15 | 2020-08-21 | 镇江银峰电镀科技有限公司 | 一种腔体滤波器内腔镀银设备 |
CN112342583A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-09 | 深圳市宏钢机械设备有限公司 | 一种激光器壳体关键面局部镀的方法 |
CN113451875A (zh) * | 2021-06-22 | 2021-09-28 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光器 |
CN113629483A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-09 | 深圳市宏钢机械设备有限公司 | 激光器壳体关键面局部镀金方法 |
CN216598388U (zh) * | 2021-12-01 | 2022-05-24 | 武汉优信技术股份有限公司 | 一种高功率激光器泵浦源封装外壳安装结构 |
CN217485929U (zh) * | 2022-08-15 | 2022-09-23 | 武汉创鑫激光科技有限公司 | 激光器泵浦源的复合底座 |
CN218549069U (zh) * | 2022-10-13 | 2023-02-28 | 深圳朗光科技有限公司 | 泵浦源封装结构及激光器 |
CN218880101U (zh) * | 2022-11-17 | 2023-04-18 | 广州程星通信科技有限公司 | 导电氧化铝合金外壳局部镀银保护装置 |
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Publication number | Publication date |
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