CN117476677A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板及显示装置,显示面板具有显示区和环绕显示区的非显示区,显示面板包括:驱动电路单元,设置于非显示区;控制电路单元,设置于非显示区;第一金属线,第一金属线的至少部分设置于显示区;以及第二金属线,设置于非显示区,且电连接驱动电路单元和控制电路单元;其中,第二金属线的厚度大于第一金属线的厚度。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
目前,高频显示是显示技术的研究热点之一。然而,高频显示对显示装置的性能要求较高。
因此,有必要提出一种技术方案以保证显示装置能实现高频显示是需要解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示面板及显示装置,保证显示装置能实现高频显示。
为实现上述目的,技术方案如下:
一种显示面板,所述显示面板具有显示区和环绕所述显示区的非显示区,所述显示面板包括:
驱动电路单元,设置于所述非显示区;
控制电路单元,设置于所述非显示区;
第一金属线,所述第一金属线的至少部分设置于所述显示区;以及
第二金属线,设置于所述非显示区,且电连接所述驱动电路单元和所述控制电路单元;
其中,所述第二金属线的厚度大于所述第一金属线的厚度。
在一些实施例的显示面板中,所述第二金属线的金属膜的数目大于所述第一金属线的金属膜的数目。
在一些实施例的显示面板中,所述第一金属线的至少部分与所述第二金属线的至少部分位于同一个金属膜并包括相同的材料。
在一些实施例的显示面板中,所述第一金属线包括第一下金属膜;
所述第二金属线包括第二下金属膜和第二上金属膜,所述第二上金属膜与所述第二下金属膜叠置,所述第二上金属膜的材料与所述第二下金属膜的材料不同;
其中,所述第一下金属膜与所述第二下金属膜位于同一个金属膜且包括相同的材料。
在一些实施例的显示面板中,所述显示面板还包括:
第一绑定引脚,设置于所述非显示区,并具有面向所述驱动电路单元的第一绑定表面;以及
第二绑定引脚,设置于所述非显示区,与所述第二金属线连接,并具有面向所述驱动电路单元的第二绑定表面;
所述驱动电路单元绑定于所述第二绑定表面和所述第一绑定表面上,且所述第二绑定表面的面积大于所述第一绑定表面的面积。
在一些实施例的显示面板中,所述第一绑定引脚包括第一金属部,所述第二绑定引脚包括第二金属部;
所述第一金属部、所述第二金属部以及所述第一金属线均包括第一金属膜,所述第二金属线包括所述第一金属膜和第二金属膜,所述第一金属膜的材料与所述第二金属膜的材料不同。
在一些实施例的显示面板中,所述第一绑定引脚包括第一金属部,所述第二绑定引脚包括第二金属部;
所述第一金属部、所述第二金属部以及所述第二金属线均包括第一金属膜和第二金属膜,所述第一金属膜的材料和所述第二金属膜的材料不同;
所述第一金属线包括所述第一金属膜。
在一些实施例的显示面板中,所述第二绑定引脚的厚度与所述第一绑定引脚的厚度相同。
在一些实施例的显示面板中,所述第一金属线的厚度大于或等于1000埃且小于或等于5000埃,所述第二金属线的厚度大于或等于3000埃且小于或等于6000埃。
一种显示装置,所述显示装置包括上述显示面板。
有益效果:由于第二金属线电连接驱动电路单元和控制电路单元,第二金属线的厚度大于第一金属线的厚度,第二金属线的厚度较厚而第一金属线的厚度较薄,保证第二金属线的电阻较小,以缩短信号在驱动电路单元和控制电路单元之间传输的时间,进而保证显示面板兼容低频显示功能和高频显示的功能的同时,降低第一金属线的厚度较厚而导致显示区的绝缘层容易破损的风险,进而降低显示区的导线由于绝缘层破损而短路的风险,改善显示装置的显示效果。
附图说明
图1为本申请的一实施例的显示装置的平面示意图;
图2为本申请的一实施例的显示装置的截面示意图;
图3为本申请的一实施例的显示面板在非显示区的第一种截面示意图;
图4为本申请的一实施例的显示面板在非显示区的第二种截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
对于需要以高刷新频率进行工作的显示装置,申请人基于丰富的行业经验以及大量的实验论证发现,要保证显示装置的高刷新频率,需要降低传输高频信号的走线的电阻。然而,显示面板的走线包括显示区的各种走线和位于非显示区的各种走线,经过进一步地研究发现,连接驱动芯片和印刷电路板的外围走线的电阻是影响高频显示的最关键的因素之一,主要原因在于,高频信号是从连接驱动芯片和印刷电路板的外围走线传输至面板,从高频信号的输入端保证高频信号的传输更为关键。
基于上述发现,申请人增大连接驱动芯片和印刷电路板的外围走线所在的金属层的厚度,以增大连接驱动芯片和印刷电路板的外围走线的厚度。然而,金属层的厚度增大,也会导致显示区的金属布线的厚度增加,增加显示区的绝缘层出现破损的风险,进而增加绝缘层破损导致的金属布线短路的风险。
因此,申请人将位于显示区的金属布线的厚度小于连接驱动芯片和印刷电路板的外围走线的厚度,以增加连接驱动芯片和印刷电路板的外围走线的厚度,降低连接驱动芯片和印刷电路板的外围走线的电阻,以保证显示装置能进行高频显示。而且,显示区的布线的厚度较小,有利于降低显示区的布线的厚度较厚导致显示区的绝缘层破损的风险,进而降低显示区的绝缘层破损导致的显示区布线短路的问题。
请参阅图1,其为本申请的一实施例的显示装置的平面示意图。
显示装置100兼容高频显示和低频显示的功能。显示装置100的刷新频率大于或等于10Hz且小于或等于400Hz。显示装置100处于高频显示模式时,显示装置100的刷新频率大于或等于120Hz,例如,显示装置100的刷新频率为120Hz、144Hz、165Hz或者240Hz。显示装置100处于低频显示模式时,显示装置100的刷新频率小于120Hz,如,显示装置100的刷新频率为10Hz、20Hz或者30Hz。
显示装置100为液晶显示装置、有机发光二极管显示装置、量子点显示装置、微型发光二极管显示装置、次毫米发光二极管显示装置中的任意一种。以下结合显示装置100为液晶显示装置对本申请的技术方案进行说明,但不限于此。
如图1所示,在本实施例中,显示装置100包括显示面板1以及背光模组(未示意出),显示面板1位于背光模组的出光侧。
在本实施例中,显示面板1具有显示区1a和环绕显示区1a的非显示区1b。显示面板1包括驱动电路单元11、控制电路单元12、多条第一金属线13、多条第二金属线14以及多条第三金属线15。
在本实施例中,第一金属线13为扫描线,即第一金属线13用于传输扫描信号。第三金属线15为数据线,即第三金属线15用于传输数据信号。
在其他实施例中,第一金属线13也可以为数据线,第三金属线15可以为扫描线。
在本实施例中,多条第一金属线13的至少部分和多条第三金属线15的至少部分均设置于显示区1a,即多条第一金属线13和多条第三金属线15主要设置于显示区1a。多条第一金属线13与多条第三金属线15之间相互绝缘,且多条第一金属线13与多条第三金属线15相交。多条第一金属线13与多条第三金属线15可位于不同的金属层,但不限于此,多条第一金属线13与多条第三金属线15也可以相同的金属层。
具体地,多条第一金属线13和多条第三金属线15均由显示区1a延伸至非显示区1b,多条第一金属线13与多条第三金属线15位于不同的金属层。多条第一金属线13均沿第一方向x延伸并沿第二方向y平行且间隔地排布。多条第三金属线15均沿第二方向y延伸并沿第一方向x平行且间隔地排布。第一方向x与第二方向y垂直,使得第一金属线13和第三金属线15之间相互垂直。
在本实施例中,非显示区1b包括扇形布线区1ba、第一绑定区1bb以及第二绑定区1bc。其中,在第二方向y上,扇形布线区1ba位于显示区1a的一侧,第一绑定区1bb以及第二绑定区1bc均位于扇形布线区1ba远离显示区1a的一侧。
在本实施例中,驱动电路单元11为驱动集成芯片(Integrated Circuit,IC),并用于输出数据信号。驱动电路单元11绑定于非显示区1b的第一绑定区1bb,多条第三金属线15从显示区1a经过扇形布线区1ba延伸至第一绑定区1bb,并与驱动电路单元11电连接,以将驱动电路单元11输出的数据信号输出至多条第三金属线15。
在本实施例中,第一绑定区1bb的数目与驱动电路单元11的数目相同。驱动电路单元11的数目为一个、两个或两个以上。驱动电路单元11的数目为多个时,驱动电路单元11沿第一方向x并排设置。
在本实施例中,显示面板1还包括位于每个第一绑定区1bb中的第一引脚组16和第二引脚组17。
在本实施例中,每个第一引脚组16包括多个第一绑定引脚161,多个第一绑定引脚161用于输出数据信号至第三金属线15。多个第一绑定引脚161组成至少一排第一绑定引脚,每排第一绑定引脚包括沿第一方向x并排且间隔设置的至少两个第一绑定引脚161。多个第一绑定引脚161与多条第三金属线15一对一地电性连接。每个第一绑定引脚161具有面向驱动电路单元11的第一绑定表面161a。
具体地,如图1所示,在每个第一绑定区1bb,每个第一引脚组16的多个第一绑定引脚161组成一排第一绑定引脚,一排第一绑定引脚的多个第一绑定引脚161沿第一方向x并排且间隔设置。
在本实施例中,在第二方向y上,第二引脚组17设置于第一引脚组16远离显示区1a的一侧,以简化显示面板1的非显示区1b的布线。
可以理解的是,在其他实施例中,在第一方向x上,第二引脚组17也可以与第一引脚组16并排设置。
在本实施例中,每个第二引脚组17包括多个第二绑定引脚171,多个第二绑定引脚171用于将控制电路单元12输出的信号传输至驱动电路单元11。多个第二绑定引脚171组成一排第二绑定引脚,一排第二绑定引脚的多个第二绑定引脚171沿第一方向x并排且间隔设置。每个第二绑定引脚171具有面向驱动电路单元11的第二绑定表面171a。位于非显示区1b的多条第二金属线14与多个第二绑定引脚171连接,且多条第二金属线14与控制电路单元12电连接。
在本实施例中,驱动电路单元11通过第一导电连接件(未示意出)绑定于第二绑定表面171a和第一绑定表面161a上,进而使驱动电路单元11绑定于第一绑定区1bb。其中,第一导电连接件包括各向异性导电胶或者导电胶膜中的至少一种。
由于多条第二金属线14电连接控制电路单元12和多个第二绑定引脚171,驱动电路单元11绑定于第二绑定表面171a上,使得多条第二金属线14电连接驱动电路单元11和控制电路单元12。
需要说明的是,驱动电路单元11还包括绑定于第一绑定引脚161上的第一输出引脚(未示意出)以及绑定于第二绑定引脚171上的输入引脚(未示意出)。
在本实施例中,多条第二金属线14与多个第二绑定引脚171一对一地连接。
在其他实施例中,一条第二金属线14也可以与至少两个第二绑定引脚171连接,以使一条第二金属线14将相同的信号传输至至少两个第二绑定引脚171,增加传输相同信号的第二绑定引脚171与驱动电路单元11之间的绑定面积,提高控制电路单元12输出的信号从第二金属线14经过第二绑定引脚171传输至驱动电路单元11的速度,满足显示装置100实现高频驱动对阻抗的要求。
在本实施例中,第二绑定引脚171的厚度与第一绑定引脚161的厚度相同,以保证驱动电路单元11能平整地绑定于显示面板1上,避免驱动电路单元11绑定在显示面板1上后出现翘曲而导致显示异常问题。
在本实施例中,每个第二绑定表面171a的面积大于每个第一绑定表面161a的面积,以增大第二绑定引脚171与驱动电路单元11之间的绑定面积,降低第二绑定引脚171与驱动电路单元11之间的接触阻抗,提高控制电路单元12输出的信号从第二金属线14经过第二绑定引脚171传输至驱动电路单元11的速度,进一步地满足显示装置100实现高频驱动对阻抗的要求。
在本实施例中,控制电路单元12通过多条第二金属线14向驱动电路单元11提供电源信号、差分信号以及接地信号。控制电路单元12为柔性印刷电路板(FPC),柔性印刷电路板(FPC)包括柔性基板和设置于柔性基板上的控制芯片。控制电路单元12绑定于第二绑定区1bc。
需要说明的是,显示装置100需要实现高频驱动时,对电源信号的传输速度要求非常高,而电源信号对电阻的要求较高,降低第二金属线14的阻抗,有利于缩短电源信号的传输速度。
在本实施例中,一个第二绑定区1bc位于两个第一绑定区1bb远离显示区1a的一侧。在第一方向x上,两个第一绑定区1bb对称地设置于一个第二绑定区1bc的相对两侧;在第二方向y上,两个第一绑定区1bb与一个第二绑定区1bc的距离相同,以保证控制电路单元12输出的信号能同步地输出至绑定于两个第一绑定区1bb的两个驱动电路单元11。
在其他实施例中,在第一方向x上,第二绑定区1bc也可以与第一绑定区1bb并排设置。第二绑定区1bc的数目也可以为多个。例如,第二绑定区1bc的数目为两个,两个第二绑定区1bc与一个第一绑定区1bb并排设置,且两个第二绑定区1bc在第一方向x上对称地位于一个第一绑定区1bb的相对两侧。
显示面板1还包括位于第二绑定区1bc的第三引脚组18,第三引脚组18包括多个第三绑定引脚181,多个第三绑定引脚181沿第一方向x间隔且并排设置。控制电路单元12通过第二导电连接件(未示意出)绑定于多个第三绑定引脚181上,第二导电连接件包括各向异性导电胶或者导电胶膜中的至少一种。
需要说明的是,控制电路单元12还包括与第三绑定引脚181一对一设置的第二输出引脚(未示意出)。
在本实施例中,第二金属线14的厚度大于第一金属线13的厚度。由于第二金属线14电连接驱动电路单元11和控制电路单元12,第二金属线14的厚度大于位于第一金属线13的厚度,第二金属线14的厚度较厚而第一金属线13的厚度较薄,保证第二金属线14的电阻较小,以缩短信号在驱动电路单元11和控制电路单元12之间传输的时间,进而保证显示面板1兼容低频显示功能和高频显示的功能的同时,降低第一金属线13的厚度较厚而导致显示区1a的绝缘层容易破损的风险,进而降低显示区1a的导线由于绝缘层破损而短路的风险,改善显示装置的显示效果。
在本实施例中,第二金属线14的厚度也大于第三金属线15的厚度,以进一步地降低显示区1a的绝缘层容易破损的风险,进而降低显示区1a的导线由于绝缘层破损而短路的风险,改善显示装置的显示效果。
在本实施例中,第二金属线14的厚度大于位于显示区1a的所有金属线的厚度,以最大程度地降低显示区1a的绝缘层破损的风险。
进一步地,在本实施例中,第二金属线14的厚度大于显示区1a的所有金属线和非显示区1b中除第二金属线14之外的其他金属线的厚度,即第二金属线14的厚度大于显示面板1上的其他金属线的厚度。
在本实施例中,第一金属线13和第三金属线15的厚度不同。例如,第一金属线13的厚度小于第三金属线15的厚度,以降低第三金属线15的阻抗;或者,第一金属线13的厚度大于第三金属线15的厚度,以降低第一金属线13的阻抗。
在本实施例中,第一金属线13和第三金属线15的厚度大于或等于1000埃且小于或等于5000埃。例如,第一金属线13的厚度为1500埃、1800埃、2000埃、2400埃、2800埃、3200埃、3600埃、4000埃或者4500埃;第三金属线15的厚度为1500埃、1800埃、2000埃、2400埃、2800埃、3200埃、3600埃、4000埃或者4500埃。
在本实施例中,第二金属线14的厚度大于或等于3000埃且小于或等于6000埃。例如,第二金属线14的厚度为3000埃、3200埃、3400埃、3600埃、3800埃、4000埃、4200埃、4400埃、4800埃、5000埃、5200埃、5500埃、5800埃或者6000埃。
请参阅图2,其为本申请的一实施例的显示装置的截面示意图。显示面板1包括阵列基板21和对置基板22,阵列基板21与对置基板22相对设置。其中,阵列基板21包括衬底211、第一金属层212、第二金属层213、半导体层214、第一绝缘层215、第二绝缘层216、第三绝缘层217以及像素电极层218。对置基板22包括对置衬底221以及公共电极222,公共电极222设置于对置衬底221靠近阵列基板21的表面上。
在本实施例中,半导体层214设置于衬底211靠近对置基板22的表面上。第一绝缘层215覆盖半导体层214和衬底211。第一金属层212设置于第一绝缘层215远离衬底211的表面上。第二绝缘层216覆盖第一金属层212和第一绝缘层215。第二金属层213设置于第二绝缘层216远离衬底211的表面上。第三绝缘层217覆盖第二金属层213和第二绝缘层216。像素电极层218设置于第三绝缘层217远离衬底211的表面上。
在其他实施例中,也可以第一金属层212设置于衬底211靠近对置基板22的表面上。第一绝缘层215覆盖第一金属层212和衬底211。半导体层214设置于第一绝缘层215远离衬底211的表面上。第二绝缘层216覆盖半导体层214和第一绝缘层215。第二金属层213设置于第二绝缘层216远离衬底211的表面上。第三绝缘层217覆盖第二金属层213和第二绝缘层216。像素电极层218设置于第三绝缘层217远离衬底211的表面上。
在本实施例中,半导体层214包括有源层2141。第一金属层212包括第一金属线13和第二金属线14,即第一金属线13和第二金属线14位于同一个金属层。第二金属层213包括第三金属线15以及漏极2131,即第二金属线14与第三金属线15位于不同的金属层。像素电极层218包括像素电极2181,像素电极2181通过贯穿第三绝缘层217的过孔与漏极2131电连接。
在其他实施例中,也可以第一金属层212包括第一金属线13,第二金属层213包括第三金属线15、漏极2131以及第二金属线14,即第二金属线14与第三金属线15位于同一个金属层。
需要说明的是,在本申请中,不同的金属层之间通过绝缘层间隔。不同的金属膜之间具有明显的膜层界面。
在本实施例中,在第一金属线13和第二金属线14位于同一个金属层的情况下,第二金属线14的金属膜的数目大于第一金属线13的金属膜的数目,以使第二金属线14的厚度大于第一金属线13的厚度。
在其他实施例中,也可以第一金属线13和第二金属线14位于不同的金属层的情况下,第二金属线14的金属膜的数目大于第一金属线13的金属膜的数目,以使第二金属线14的厚度大于第一金属线13的厚度。
在其他实施例中,在第三金属线15和第二金属线14位于同一个金属层的情况下,第三金属线15的金属膜的数目大于第一金属线13的金属膜的数目,以使第二金属线14的厚度大于第三金属线15的厚度。
在其他实施例中,也可以第二金属线14的金属膜的数目与第一金属线13的金属膜的数目相等,且第二金属线14的至少一个金属膜的厚度小于第一金属线13的至少一个金属膜的厚度。例如,第二金属线14和第一金属线13均由一个铜膜组成,第二金属线14的厚度大于第一金属线13的厚度。
在本实施例中,第一金属线13的至少部分与第二金属线14的至少部分位于同一个金属膜并包括相同的材料,以使得第一金属线13的至少部分与第二金属线14的至少部分位于同一个金属层,有利于利用一个半色调掩模板对一个金属层进行图案化处理,以得到厚度不同的第一金属线13与第二金属线14,简化显示装置100的制备工艺。
具体地,第一金属线13包括第一下金属膜131,即第一金属线13包括一个金属膜。第二金属线14包括第二下金属膜141和第二上金属膜142,第二上金属膜142与第二下金属膜141叠置,第二上金属膜142位于第二下金属膜141远离衬底211的表面上,第二上金属膜142的材料与第二下金属膜141的材料不同,即第二金属线14包括两个金属膜。其中,第一下金属膜131与第二下金属膜141位于同一个金属膜并包括相同的材料,第一下金属膜131与第二下金属膜141的厚度相等。
在本实施例中,第二上金属膜142的材料的电导率小于第二下金属膜141的材料的电导率,以使第一下金属膜131和第二下金属膜141具有更好的导电性,降低第二金属线14的电阻的同时,也保证第一金属线13具有良好的导电性。
其中,第二上金属膜142的材料和第二下金属膜141的材料各自选自钼、铝、钛、铜、银中的至少一种。例如,第二上金属膜142的材料为钼,第二下金属膜141的材料为铜。
在本实施例中,第二上金属膜142的厚度大于第二下金属膜141的厚度,以进一步地降低第二金属线14的阻抗。
请参阅图3和图4,图3为本申请的一实施例的显示面板在非显示区的第一种截面示意图,图4为本申请的一实施例的显示面板在非显示区的第二种截面示意图。
第一绑定引脚161包括第一金属部1611和第一透明导电部1612,第一金属层212包括第一金属部1611,像素电极层218包括第一透明导电部1612,第一透明导电部1612通过贯穿第二绝缘层216以及第三绝缘层217的第一过孔与第一金属部1611接触。第二绑定引脚171包括第二金属部1711和第二透明导电部1712,第一金属层212包括第二金属部1711,像素电极层218包括第二透明导电部1712,第二透明导电部1712通过贯穿第二绝缘层216以及第三绝缘层217的第二过孔与第二金属部1711接触。
请同时参阅图2和图3,第一金属部1611、第二金属部1711以及第一金属线13均包括第一金属膜,即第一金属部1611、第二金属部1711以及第一金属线13由相同的金属膜组成。第二金属线14包括叠置的第一金属膜和第二金属膜,第一金属膜的材料和第二金属膜的材料不同。
请同时参阅图2和图4,第一金属部1611、第二金属部1711以及第二金属线14均包括第一金属膜和第二金属膜,第一金属膜的材料和第二金属膜的材料不同。第一金属线13包括第一金属膜。
在本实施例中,第一金属膜的材料为铜,但不限于此,第一金属膜的材料也可以为铝、钼以及银中的任意一种。第二金属膜的材料为钼,但不限于此,第二金属膜的材料也可以为铝或者其他材料。
需要说明的是,显示装置100为液晶显示装置时,阵列基板21与对置基板22之间还设置有液晶层(未示意出)。显示装置100为有机发光二极管显示装置以及量子点显示装置时,对置基板22可以为封装基板。显示装置100为微型发光二极管显示装置以及次毫米发光二极管显示装置,显示装置100可以有对置基板22,对置基板22上设置彩色滤光层等,显示装置100也可以没有对置基板22。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板具有显示区和环绕所述显示区的非显示区,所述显示面板包括:
驱动电路单元,设置于所述非显示区;
控制电路单元,设置于所述非显示区;
第一金属线,所述第一金属线的至少部分设置于所述显示区;以及
第二金属线,设置于所述非显示区,且电连接所述驱动电路单元和所述控制电路单元;
其中,所述第二金属线的厚度大于所述第一金属线的厚度。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二金属线的金属膜的数目大于所述第一金属线的金属膜的数目。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属线的至少部分与所述第二金属线的至少部分位于同一个金属膜并包括相同的材料。
4.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属线包括第一下金属膜;
所述第二金属线包括第二下金属膜和第二上金属膜,所述第二上金属膜与所述第二下金属膜叠置,所述第二上金属膜的材料与所述第二下金属膜的材料不同;
其中,所述第一下金属膜与所述第二下金属膜位于同一个金属膜且包括相同的材料。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
第一绑定引脚,设置于所述非显示区,并具有面向所述驱动电路单元的第一绑定表面;以及
第二绑定引脚,设置于所述非显示区,与所述第二金属线连接,并具有面向所述驱动电路单元的第二绑定表面;
所述驱动电路单元绑定于所述第二绑定表面和所述第一绑定表面上,且所述第二绑定表面的面积大于所述第一绑定表面的面积。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一绑定引脚包括第一金属部,所述第二绑定引脚包括第二金属部;
所述第一金属部、所述第二金属部以及所述第一金属线均包括第一金属膜,所述第二金属线包括所述第一金属膜和第二金属膜,所述第一金属膜的材料与所述第二金属膜的材料不同。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一绑定引脚包括第一金属部,所述第二绑定引脚包括第二金属部;
所述第一金属部、所述第二金属部以及所述第二金属线均包括第一金属膜和第二金属膜,所述第一金属膜的材料和所述第二金属膜的材料不同;
所述第一金属线包括所述第一金属膜。
8.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第二绑定引脚的厚度与所述第一绑定引脚的厚度相同。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属线的厚度大于或等于1000埃且小于或等于5000埃,所述第二金属线的厚度大于或等于3000埃且小于或等于6000埃。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1-9任一项所述显示面板。
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