CN117458122A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，涉及通信技术领域。第一壳体与第二壳体可相对展开或者收合，第一壳体包括第一接地面及至少部分环绕第一接地面设置的第一边框，第二壳体包括第二接地面及至少部分环绕第二接地面设置的第二边框；辐射枝节设置在第一边框上，并与第一接地面之间形成有第一缝隙；和馈源与辐射枝节电性连接，用于向辐射枝节馈入激励信号，以激励辐射枝节产生支持一个或多个频段的谐振模式；寄生枝节设置在第二边框上，并与第二接地面之间形成有第二缝隙，在第一壳体与第二壳体收合时，第一缝隙在第二壳体上的正投影与第二缝隙至少部分重叠，本申请中的天线组件可降低第二壳体对天线组件的天线性能的影响，提高天线组件的辐射效率。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

折叠手机备受消费者喜爱，折叠手机通过两个壳体相对转动以进行折叠，天线组件设置在一个壳体上，由于另一个壳体多为金属材质，进而导致折叠手机在折叠状态下受到另一个壳体的影响，使得折叠手机的通信性能降低。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是提供一种电子设备，包括：

壳体组件，所述壳体组件包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体配置为可相对展开或者收合，所述第一壳体包括第一接地面及至少部分环绕所述第一接地面设置的第一边框，所述第二壳体包括第二接地面及至少部分环绕所述第二接地面设置的第二边框；

天线组件，所述天线组件包括：

辐射枝节，设置在所述第一边框上，并与所述第一接地面之间形成有第一缝隙；和

馈源，与所述辐射枝节电性连接，用于向所述辐射枝节馈入激励信号，以激励所述辐射枝节产生支持一个或多个频段的谐振模式；以及

寄生枝节，设置在所述第二边框上，并与所述第二接地面之间形成有第二缝隙，在所述第一壳体与所述第二壳体收合时，所述第一缝隙在所述第二壳体上的正投影与所述第二缝隙至少部分重叠。

采用本申请所述技术方案，具有的有益效果为：本申请中的天线组件布置在第一壳体和第二壳体上，通过第一壳体和第二壳体的相对运动，实现寄生枝节与辐射枝节的容性耦合，以在第一壳体与第二壳体收合时降低第二壳体对天线组件的天线性能的影响，提高了天线组件的辐射效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例中天线组件的结构示意图；

图2为图1所示实施例中天线组件在另一实施例中的结构示意图；

图3为图2所示实施例中天线组件在另一实施例中的结构示意图；

图4为图1所示实施例中天线组件在另一实施例中的结构示意图；

图5为图1所示实施例中天线组件在另一实施例中的结构示意图；

图6为图1所示实施例中天线组件在另一实施例中的结构示意图；

图7为图1所示实施例中天线组件在另一实施例中的结构示意图；

图8为图7所示实施例中天线组件在另一实施例中的结构示意图；

图9为图5中的天线组件的天线性能示意图；

图10为图5中的天线组件的天线性能对比图；

图11为图1中的天线组件和图5中天线组件的性能对比图；

图12为图1中的天线组件和图5中的天线组件的天线性能对比图；

图13为图4所示实施例中天线组件在另一实施例中的结构示意图；

图14为图4中的天线组件与图13中天线组件的性能对比图；

图15为图4中的天线组件与图13中天线组件的性能对比图；

图16为图13中的天线组件的缝隙在另一实施例中的结构示意图；

图17为图13中的天线组件的缝隙在另一实施例中的结构示意图；

图18为图13中的天线组件的缝隙在另一实施例中的结构示意图；

图19是本申请电子设备一实施例完全闭合状态的整体结构示意图；

图20是图19所示实施例中电子设备的拆分结构示意图；

图21为图20中所示第二壳体在另一实施例中的结构示意图；

图22为图20中第一壳体的爆炸分解图；

图23为图22中所示第一壳体在另一实施例中的结构示意图；

图24为图20中第一壳体与第二壳体在一实施例中相对滑动时的状态图；

图25为图20中第一壳体与第二壳体在一实施例中相对滑动时的状态图；

图26为图20中第一壳体与第二壳体在一实施例中相对滑动时的状态图；

图27为图20所示电子设备的截面示意图；

图28为本申请一实施例中电子设备的结构示意图；

图29为图28中电子设备的爆炸分解图；

图30为图28中天线组件的第一壳体、第二壳体及折叠部收合或展开的示意图；

图31为图28中天线组件第一壳体、第二壳体及折叠部收合的示意图；

图32为图28中天线组件第一壳体、第二壳体及折叠部在另一实施例中收合的示意图；

图33为图28中天线组件的第一壳体、第二壳体及折叠部在另一实施例中展开的示意图；

图34为图28中天线组件的第一壳体、第二壳体及折叠部在另一实施例中收合的示意图；

图35为图28中天线组件的第一壳体、第二壳体及折叠部在另一实施例中收合的示意图；

图36可为图35中所示电子设备的部分结构示意图；

图37为本申请一实施例中电子设备的结构组成示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式，对本申请做进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施方式仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施方式仅为本申请的部分实施方式而非全部实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施方式”意味着，结合实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施方式中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施方式，也不是与其他实施方式互斥的独立的或备选的实施方式。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施方式可以与其他实施方式相结合。

本申请提供了一种天线组件。天线组件可应用于电子设备中。该天线组件可实现中低频频段的多模式切换，也可支持WiFi(Wireless-Fidelity，无线保真)频段。

作为在此使用的“电子设备”(也可被称为“终端”或“移动终端”或“电子装置”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其他电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

请参阅图1，图1为本申请一实施例中天线组件100的结构示意图。天线组件100可为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)天线、激光直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)天线、印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)天线、金属枝节天线中的一种或多种的混合体。当然，天线组件100也可以为其他类型的天线，不作赘述。

天线组件100可包括第一辐射枝节10、与第一辐射枝节10间隔设置的第二辐射枝节20以及与第一辐射枝节10容性耦合第一寄生枝节30。第一辐射枝节10与第二辐射枝节20间隔设置，以容性耦合。第二辐射枝节20和第一寄生枝节30可分别与第一辐射枝节10容性耦合，以提升天线组件100的辐射效率(System Radiation Efficiency)。第一辐射枝节10与第二辐射枝节20、第一寄生枝节30配合收发电磁波信号，以提升天线组件100的天线性能。第一辐射枝节10与第二辐射枝节20可组成辐射枝节50，可以理解地，辐射枝节50可不仅限于第一辐射枝节10与第二辐射枝节20，其还可以包括其他辐射枝节。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

请参阅图1和图2，图2为图1所示实施例中天线组件100在另一实施例中的结构示意图。第一辐射枝节10具有第一自由端11、自由端12以及位于第一自由端11与自由端12之间的第一接地点13。

第一自由端11与第二辐射枝节20间隔设置，以在第一自由端11与第二辐射枝节20之间形成第一缝隙101。

第一接地点13可与地60连接。在一些实施例中，第一接地点13可与自由端12重合设置，以使第一辐射枝节10的尺寸更小。可以理解地，地60可为天线组件100的一部分。

第一辐射枝节10具有位于第一接地点13与第一自由端11之间的馈电点14。在一些实施例中，馈电点14可与匹配电路15连接。匹配电路15可与馈源16连接。可以理解地，匹配电路15与馈源16可为天线组件100的一部分。

匹配电路15的设置可实现天线组件100对中低频频段的支持，也可实现对WiFi频段的支持，匹配电路15可包括开关控制单元和/或负载电路，或者可调电容器和/或可调电感器，或者可调电容器和/或开关控制单元。在一实施例中，开关控制单元可以是具有开关功能的开关芯片，也可以是单刀多掷开关或单刀单掷开关。

馈源16可用于产生激励信号，以激励第一辐射枝节10和/或第二辐射枝节20和/或第一寄生枝节30产生支持中低频频段的谐振模式，也可以激励第一辐射枝节10和/或第二辐射枝节20和/或第一寄生枝节30产生支持WiFi频段的谐振模式。

请参阅图1和图2，第二辐射枝节20具有第二自由端21、自由端22以及位于第二自由端21与自由端22之间的第二接地点23。

第二自由端21与第一辐射枝节10例如第一自由端11间隔设置，以使第一缝隙101设置在第一自由端11与第二自由端21之间。

第二接地点23可与地60连接。在一些实施例中，第二接地点23可与自由端22重合设置，以使第二辐射枝节20的尺寸更小。

请参阅图1和图2，第一寄生枝节30可与第一辐射枝节10分布式电容耦合。第一寄生枝节30具有第三自由端31、自由端32以及位于第三自由端31与自由端32之间的第三接地点33。

第三接地点33可与地60连接。在一些实施例中，第三接地点33可与自由端32重合设置，以使第一寄生枝节30的尺寸更小。当然，第三接地点33也可与第三自由端31重合设置。

请参阅图1和图2，第一辐射枝节10在第一寄生枝节30上的正投影17全部位于第一寄生枝节30上。例如第一辐射枝节10在第一寄生枝节30上的正投影位于第三自由端31与自由端32之间。即，第一寄生枝节30在第一辐射枝节10上的正投影至少覆盖第一辐射枝节10。

在一实施例中，在对第一寄生枝节30的尺寸调整时，第一自由端11在第一寄生枝节30上的正投影与第三自由端31重合。即，第三自由端31在第一辐射枝节10上的正投影与第一自由端11重合。

在一实施例中，在对第一寄生枝节30的尺寸调整时，自由端12在第一寄生枝节30上的正投影与自由端32重合。即，自由端32在第一辐射枝节10上的正投影与自由端12重合。

在一实施例中，在对第一寄生枝节30的尺寸调整时，第一辐射枝节10在第一寄生枝节30上的正投影17可部分位于第一寄生枝节30上。即，第一寄生枝节30在第一辐射枝节10上的正投影可部分位于第一辐射枝节10上。

在一实施例中，请参阅图3，图3为图2所示实施例中天线组件100在另一实施例中的结构示意图。在对第一寄生枝节30的尺寸调整时，第一辐射枝节10在第一寄生枝节30上的正投影17位于自由端32的一侧，并覆盖第三自由端31。即，第一寄生枝节30在第一辐射枝节10上的正投影位于第一自由端11的一侧，并覆盖自由端12。当然，在一些实施例中，也可以是第一辐射枝节10在第一寄生枝节30上的正投影17位于第三自由端31的一侧，并覆盖自由端32。即，第一寄生枝节30在第一辐射枝节10上的正投影位于自由端12的一侧，并覆盖第一自由端11。

请参阅图2，第二辐射枝节20在第一寄生枝节30上的正投影24至少部分位于第一寄生枝节30上。即，第一寄生枝节30在第二辐射枝节20上的正投影24至少部分位于第二辐射枝节20上。在一实施例中，第二辐射枝节20在第一寄生枝节30上的正投影24位于自由端32的一侧，并覆盖第三自由端31。即，第一寄生枝节30在第二辐射枝节20上的正投影位于自由端22的一侧，并覆盖第二自由端21。在一实施例中，在对第一寄生枝节30的尺寸调整时，第二辐射枝节20在第一寄生枝节30上的正投影24也可以位于自由端32与第三自由端31之间。即，第一寄生枝节30在第二辐射枝节20上的正投影至少覆盖第二辐射枝节20。

可以理解地，在第一寄生枝节30可与第一辐射枝节10分布式电容耦合时，第二辐射枝节20也可与第一寄生枝节30容性耦合例如分布式电容耦合。当然，第一寄生枝节30也可只与第二辐射枝节20容性耦合例如分布式电容耦合。

请参阅图4，图4为图1所示实施例中天线组件100在另一实施例中的结构示意图。激励信号可激励第一辐射枝节10产生支持中低频频段的谐振模式例如第一谐振模式和第二谐振模式。

在一些实施例中，谐振模式例如第一谐振模式下的谐振电流包括经由第一自由端11流向第一接地点13的电流I1和在地60上激励出的第一电流I2。

在一些实施例中，第一电流I2在第一方向上分布。在一些实施例中，第一方向可为横向方向，在一些实施例中，第一方向可为纵向方向。

在一些实施例中，谐振模式例如第二谐振模式下的谐振电流包括经由馈电点14流向第一自由端11的电流I3和在地60上激励出的第二电流I4。

在一些实施例中，第二电流I4在第二方向上分布，第二方向与第一方向垂直设置。在一些实施例中，第二方向可为纵向方向，在一些实施例中，第二方向可为横向方向。

在一些实施例中，激励信号可激励第一寄生枝节30产生支持中低频频段的谐振模式例如第三谐振模式。在一些实施例中，谐振模式例如第三谐振模式下的谐振电流包括经由第三接地点33流向第三自由端31的电流I5。

在一些实施例中，激励信号可激励第一辐射枝节10产生支持中低频频段的谐振模式例如第四谐振模式和第五谐振模式。在一些实施例中，谐振模式例如第四谐振模式下的谐振电流包括经由第一自由端11流向第一接地点13的电流I6。在一些实施例中，谐振模式例如第五谐振模式下的谐振电流包括经由馈电点14流向第一自由端11的电流I7。

在一些实施例中，激励信号可激励第二辐射枝节20产生支持中低频频段的谐振模式例如第六谐振模式。在一些实施例中，谐振模式例如第六谐振模式下的谐振电流包括经由第二接地点23流向第二自由端21的电流I8。

请参阅图5，图5为图1所示实施例中天线组件100在另一实施例中的结构示意图。图5是将图1中的第一寄生枝节30省略。进而使得激励信号可激励第一辐射枝节10和/或第二辐射枝节20产生支持中低频频段的谐振模式例如第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式。也可激励第一辐射枝节10和/或第二辐射枝节20产生支持WiFi的谐振模式。在天线组件100安装环境或地60的影响下，图5中天线组件100的激励信号也可激励第一辐射枝节10和/或第二辐射枝节20产生支持中低频频段的谐振模式例如第一谐振模式和第二谐振模式。可见天线组件100在安装环境的改变下或地60的影响下可在激励信号下激励出谐振模式例如第一谐振模式和第二谐振模式，以拓宽天线组件100的中低频频段的带宽。但由于图5中的天线组件100不具有图1中的第一寄生枝节，而不能激励出支持中低频频段的第三谐振模式。

请参阅图6，图6为图1所示实施例中天线组件100在另一实施例中的结构示意图。为了进一步增强天线组件100的天线性能及扩宽中低频频段的带宽，天线组件100除了包括上述实施例中的第一辐射枝节10、第二辐射枝节20及第一寄生枝节30外，还可包括与辐射枝节50容性耦合的第二寄生枝节40，进而提升天线组件100的辐射效率，提升天线组件100的天线性能。当然，在一些实施例中，第二寄生枝节40也可与第一辐射枝节10、第二辐射枝节20容性耦合例如分布式电容耦合。当然，第二寄生枝节40也可与第一寄生枝节30容性耦合。

第二寄生枝节40具有第四自由端41、自由端42以及位于第四自由端41与自由端42之间的第四接地点43。

在一实施例中，第四自由端41可与第一寄生枝节30例如第三自由端31间隔设置，以在第三自由端31与第四自由端41之间形成第二缝隙102。进而，第四接地点43位于第四自由端41远离第一寄生枝节30例如第三自由端31的一侧，第三接地点33位于第三自由端31远离第二寄生枝节40例如第四自由端41的一侧。

第四接地点43可与地60连接。在一些实施例中，第四接地点43可与自由端42重合设置，以使第二寄生枝节40的尺寸更小。当然，第四接地点43也可与第四自由端41重合设置。

请参阅图7，图7为图1所示实施例中天线组件100在另一实施例中的结构示意图。其中，第一寄生枝节30可省略，当然也可以不省略。第一辐射枝节10在第二寄生枝节40上的正投影17至少部分位于第一寄生枝节30上。即，第二寄生枝节40在第一辐射枝节10上的正投影至少部分位于第一辐射枝节10上。

在一实施例中，第一辐射枝节10在第二寄生枝节40上的正投影17位于自由端42的一侧，并覆盖第四自由端41。即，第二寄生枝节40在第一辐射枝节10上的正投影位于自由端12的一侧，并覆盖第一自由端11。在一实施例中，在对第二寄生枝节40的尺寸调整时，第一辐射枝节10在第二寄生枝节40上的正投影17也可以位于自由端42与第四自由端41之间。即，第二寄生枝节40在第一辐射枝节10上的正投影可至少覆盖第一辐射枝节10。

第二辐射枝节20在第二寄生枝节40上的正投影24全部位于第二寄生枝节40上。例如第二辐射枝节20在第二寄生枝节40上的正投影24位于第四自由端41与自由端42之间。即，第二寄生枝节40在第二辐射枝节20上的正投影至少覆盖第二辐射枝节20。

在一实施例中，在对第二寄生枝节40的尺寸调整时，第二自由端21在第二寄生枝节40上的正投影24与第四自由端41重合。即，第四自由端41在第二辐射枝节20上的正投影与第二自由端21重合。

在一实施例中，在对第二寄生枝节40的尺寸调整时，自由端22在第二寄生枝节40上的正投影24与自由端42重合。即，自由端42在第二辐射枝节20上的正投影与自由端22重合。

在一实施例中，在对第一寄生枝节30的尺寸调整时，第二辐射枝节20在第二寄生枝节40上的正投影24可部分位于第二寄生枝节40上。即，第二寄生枝节40在第二辐射枝节20上的正投影可部分位于第二辐射枝节20上。

在一实施例中，请参阅图8，图8为图7所示实施例中天线组件100在另一实施例中的结构示意图。在对第二寄生枝节40的尺寸调整时，第二辐射枝节20在第二寄生枝节40上的正投影24位于第四自由端41的一侧，并覆盖自由端42。即，第二寄生枝节40在第二辐射枝节20上的正投影位于自由端22的一侧，并覆盖第二自由端22。当然，在一些实施例中，也可以是第二辐射枝节20在第二寄生枝节40上的正投影24位于自由端42的一侧，并覆盖第四自由端41。即，第二寄生枝节40在第二辐射枝节20上的正投影位于的第二自由端22一侧，并覆盖自由端22。

请参阅图9，图9为图5中的天线组件100的天线性能示意图，横轴为频率/GHz，纵轴为回波损耗/dB。曲线a为图5中激励信号激励第一辐射枝节10和/或第二辐射枝节20产生谐振模式例如第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的回波损耗曲线图，曲线b为图5中激励信号激励第一辐射枝节10和/或第二辐射枝节20产生谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的回波损耗曲线图，在曲线a上，天线组件100可支持第四谐振模式a4、第五谐振模式a5和第六谐振模式a6。在曲线b上，天线组件100可支持第一谐振模式b1、第二谐振模式b2、第四谐振模式b4、第五谐振模式b5和第六谐振模式b6。可见，天线组件100的安装环境或地60改变影响前后，曲线b较曲线a具有较宽的带宽。另外，第五谐振模式a5、b5可支持WiFi频段。

请参阅图10，图10为图5中的天线组件100的天线性能对比图，横轴为频率/GHz，纵轴为系统辐射效率(System Radiation Efficiency)/dB。曲线c为图5中激励信号激励第一辐射枝节10和/或第二辐射枝节20产生谐振模式例如第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的系统辐射效率曲线图，曲线d为图5中激励信号激励第一辐射枝节10和/或第二辐射枝节20产生谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的系统辐射效率曲线图，在曲线c上具有点c1(1，-3.7173)和c2(2.4，-0.72348)，在曲线d上具有点d1(1，-4.735)和d2(2.4，-1.8424)，可知在频率1GHz时，天线组件100的安装环境或地60改变后，图5中支持谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的天线组件100的系统辐射效率较支持谐振模式例如第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的天线组件100的系统辐射效率大致低了1.0177dB，在频率2.4GHz时，天线组件100的安装环境或地60改变后，图5中支持谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的天线组件100的系统辐射效率较支持谐振模式例如第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的天线组件100的系统辐射效率大致低了1.11892dB。可见，天线组件100的安装环境地60改变后会降低天线组件100的系统辐射效率，进而降低天线组件100的天线性能，但却能拓宽天线组件100的带宽。

请参阅图11，图11为图1中的天线组件100和图5中天线组件100的性能对比图，横轴为频率/GHz，纵轴为回波损耗/dB。曲线a为图5中激励信号激励第一辐射枝节10和/或第二辐射枝节20产生谐振模式例如第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的系统辐射效率曲线图，曲线b为图1中激励信号激励天线组件100产生谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的回波损耗曲线图，在曲线a上，天线组件100可支持第四谐振模式a4、第五谐振模式a5和第六谐振模式a6。在曲线b上，天线组件100可支持第一谐振模式b1、第二谐振模式b2、第三谐振模式b3、第四谐振模式b4、第五谐振模式b5和第六谐振模式b6。可见，曲线b较曲线a具有较宽的带宽，进而拓宽了天线组件100的带宽。另外，第五谐振模式a5、b5可支持WiFi频段。

请参阅图12，图12为图1中的天线组件100和图5中的天线组件100的天线性能对比图，横轴为频率/GHz，纵轴为系统辐射效率(System Radiation Efficiency)/dB。曲线c为图5中激励信号激励第一辐射枝节10和/或第二辐射枝节20产生谐振模式例如第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的系统辐射效率曲线图，曲线d为图1中激励信号激励天线组件100产生谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的系统辐射效率曲线图，在曲线c上具有点c3(1，-3.7173)和c4(2.4，-0.72348)，在与图5中支持谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的天线组件100的安装环境或地60改变条件一致下，在曲线d上具有点d1(1，-4.1723)和d2(2.4，-1.3709)，可知在频率1GHz时，图1中支持谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的天线组件100的系统辐射效率较图5中支持谐振模式例如第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的天线组件100的系统辐射效率大致降低了0.455dB，在频率2.4GHz时，图1中支持谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的天线组件100的系统辐射效率较图5中支持谐振模式例如第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的天线组件100的系统辐射效率大致降低了0.64742dB。

请一同参阅图10和图12，图1中寄生枝节例如第一寄生枝节30的设置，使得天线组件100在安装环境或地60改变条件一致下，在频率1GHz处，图1中支持谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的天线组件100的系统辐射效率较图5中支持谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的天线组件100的系统辐射效率大致提升了1.0177dB-0.455dB＝0.5627dB，在频率2.4GHz处，图1中支持谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的天线组件100的系统辐射效率较图5中支持谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式的天线组件100的系统辐射效率大致提升了1.11892dB-0.64742dB＝0.4715dB。可见，寄生枝节例如第一寄生枝节30的设置可以增强天线组件100的系统辐射效率，提升天线组件100的天线性能。

请参阅图4和图13，图13为图4所示实施例中天线组件100在另一实施例中的结构示意图。为了调节谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式，可在地60上开设缝隙，以便增强天线组件100的天线性能。

在一实施例中，为了调节谐振模式例如第一谐振模式，增强天线组件100的天线性能，可在地60上开设缝隙例如在第三方向上延伸设置的第三缝隙61，进而可在缝隙例如第三缝隙61处增大第一电流I2。在一实施例中，第三方向与第一方向呈非0°夹角设置。在一实施例中，第三方向与第二方向相同。

在一实施例中，请参阅图14，图14为图4中的天线组件100与图13中天线组件100的性能对比图，横轴为频率/GHz，纵轴为回波损耗/dB。曲线e为图4中天线组件100的回波损耗曲线图，曲线e为图13中天线组件100仅开设第三缝隙61的回波损耗曲线图，在曲线e上具有与第一谐振模式对应的点e1(0.8605，-1.4396)，在曲线f上具有与第一谐振模式对应的点f1(0.9034，-2.4256)，可见，图13中天线组件100的回波损耗较图4中天线组件100的回波损耗提升了0.986dB。另外，开缝例如第三缝隙61的设置可实现调节谐振模式例如第一谐振模式的作用，进而可以增加了天线组件100的调谐灵活度，增加带宽或降低天线组件100安装环境或地60的影响。

在一些实施例中，可通过调节开缝例如第三缝隙61的位置或大小或数量来实现对谐振模式例如第一谐振模式的调节。在一些实施例中，第三缝隙61的延伸长度为70mm，缝隙宽度为2mm。当然，延伸长度或缝隙宽度均可以调节。在一些实施例中，第三缝隙61的数量可为一个或多个。

请参阅图4和图13，为了调节谐振模式例如第二谐振模式，增强天线组件100的天线性能，可在地60上开设缝隙例如在第四方向上延伸设置的第四缝隙62，进而可在缝隙例如第三缝隙61处增大第二电流I4。在一些实施例中，第四方向与第二方向呈非0°夹角设置。在一实施例中，第四方向与第一方向相同。

在一实施例中，请参阅图15，图15为图4中的天线组件100与图13中天线组件100的性能对比图，横轴为频率/GHz，纵轴为回波损耗/dB。曲线e为图4中天线组件100的回波损耗曲线图，曲线e为图13中天线组件100仅开设第四缝隙62的回波损耗曲线图，在曲线e上具有与第二谐振模式对应的点e2(2.05，-1.2455)，在曲线f上具有与第二谐振模式对应的点f2(2.0851，-1.3437)，可见，图13中天线组件100的回波损耗较图4中天线组件100的回波损耗提升了0.0982dB。另外，开缝例如第四缝隙62的设置可实现调节谐振模式例如第二谐振模式的作用，进而可以增加了天线组件100的调谐灵活度，增加带宽或降低天线组件100安装环境或地60的影响。

在一些实施例中，可通过调节开缝例如第四缝隙62的位置或大小或数量来实现对谐振模式例如第二谐振模式的调节。在一些实施例中，第四缝隙62的延伸长度为70mm，缝隙宽度为2mm。当然，延伸长度或缝隙宽度均可以调节。在一些实施例中，第四缝隙62的数量可为一个或多个。

请参阅图16、图17和图18，图16为图13中的天线组件100的缝隙在另一实施例中的结构示意图，图17为图13中的天线组件100的缝隙在另一实施例中的结构示意图，图18为图13中的天线组件100的缝隙在另一实施例中的结构示意图。第三缝隙61可与第四缝隙62连通。在一些实施例中，请参阅图16，第三缝隙61的中部可与第四缝隙62的中部连通。在一些实施例中，请参阅图17，第三缝隙61的端部可与第四缝隙62连通。在一些实施例中，请参阅图18，第三缝隙61可与第四缝隙62的端部连通。

接下来阐述一种电子设备，该电子设备可安装上述实施例中的天线组件100。该电子设备可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、计算器、可编程遥控器、寻呼机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)、音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。

在一些实施例，电子设备可包括但不仅限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、互联网设备(mobile internet device，MID)、电子书、便携式播放站(PlayStation Portable，PSP)或个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等具有通信功能的电子设备。

请一并参阅图19和图20，图19是本申请电子设备一实施例完全闭合状态的整体结构示意图，图20是图19所示实施例中电子设备的拆分结构示意图。电子设备200可包括设置天线组件100例如辐射枝节50(例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20等)的第一壳体70、设置天线组件100例如寄生枝节(例如第一寄生枝节30、第二寄生枝节40等)并与第一壳体70相对滑动的第二壳体80以及设置在第一壳体70和第二壳体80上的柔性显示屏90。

其中，第一壳体70可相对于第二壳体80滑动，并可部分滑动至第二壳体80内，以实现收合，也可部分滑动至第二壳体80外，以实现展开。可以理解地，第一壳体70与第二壳体80配置为可滑动伸缩设置以使第一壳体70与第二壳体80可相对展开或者收合。

第一壳体70及第二壳体80可用于承载安装电路主板(电路主板上设置有控制单元例如处理器等器件)、电池、摄像头、传感器等电子元件。柔性显示屏90具有可弯折的性能，可用于与电路主板例如控制单元、电池等电子元件电连接，以显示信息例如图像信息、文字信息。柔性显示屏90在第一壳体70和第二壳体80相对滑动时，可部分滑动至第一壳体70内或第一壳体70外。天线组件100例如辐射枝节50(例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20等)、寄生枝节(例如第一寄生枝节30、第二寄生枝节40等)可与电路主板例如控制单元、电池等电连接以实现天线性能。辐射枝节50例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20分别与寄生枝节(例如第一寄生枝节30、第二寄生枝节40)的相对位置可通过第一壳体70与第二壳体80的相对滑动来实现调节。进而实现了天线组件100的不同天线性能，时刻保持天线组件100在最佳的状态下工作，提升电子设备200的整体通信能力。

第二壳体80包括底壁81、围设在底壁81边沿的侧壁(例如第一侧壁82、第二侧壁83、第三侧壁84，也可被称为“第二边框”)以及与底壁81相对设置并与侧壁连接固定的顶壁85。其中，底壁81与顶壁85之间形成容置空间801，以用于容纳第一壳体70，及容纳部分柔性显示屏90。顶壁85远离底壁81的一侧用于铺设柔性显示屏90，以对柔性显示屏90进行支撑。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

侧壁与底壁81的边沿连接固定，并向顶壁85的一侧延伸设置，以与顶壁85连接固定。侧壁可包括相对设置的第一侧壁82和第二侧壁83以及与第一侧壁82和第二侧壁83连接固定的第三侧壁84。其中，第一侧壁82、第二侧壁83及第三侧壁84与顶壁85连接固定。

在一些实施例中，第二壳体80通过侧壁例如第一侧壁82、第二侧壁83与第一壳体70的相对滑动。在一些实施例中，具体可通过为滑道、滚轮、滑块等实现滑动。

在一些实施例中，侧壁例如第二侧壁83上设置寄生枝节例如第一寄生枝节30、第二寄生枝节40。在一些实施例中，寄生枝节例如第一寄生枝节30、第二寄生枝节可以在侧壁例如第二侧壁83的延伸方向上设置，可以理解地，第二辐射枝节20可向第三侧壁84一侧延伸设置，以设置在第三侧壁84上。

顶壁85可包括多个并排设置的条状支撑壁。相邻两个条状支撑壁之间设置有第一嵌缝802，以对第一壳体70让位。在一些实施例中，第一嵌缝802与容置空间801连通，以可进一步降低电子设备200的厚度。

请参阅图21，图21为图20中所示第二壳体80在另一实施例中的结构示意图。第二壳体80具有外周。第二壳体80在外周上设置有导电结构801。在一些实施例中，导电结构801与第二壳体80之间设置缝隙。

导电结构801可设置在侧壁上。例如导电结构801可设置在第一侧壁82、第二侧壁83和第三侧壁84中的至少一个上。

在一些实施例中，导电结构801可替代侧壁。即导电结构801可与侧壁为同一结构。

在一些实施例中，导电结构801与第二壳体80之间可设置缝隙例如第二缝隙102。可以理解地，第二缝隙102的数量可为至少一个。

在一些实施例中，导电结构801例如侧壁设置在第二壳体80的外周上，第二缝隙102可形成在侧壁与顶壁85之间。在一实施例中，顶壁85上可设置第二接地面(即，地60)。

在一些实施例中，寄生枝节例如第一寄生枝节30可包括导电结构801例如侧壁的至少部分。第二缝隙102可形成在侧壁例如第一寄生枝节30与顶壁85之间及第一寄生枝节30与第二寄生枝节40之间。即，寄生枝节例如第一寄生枝节30可作为缝隙天线。在一些实施例中，第二缝隙102可填充绝缘材料例如树脂，以实现寄生枝节例如第一寄生枝节30为导电结构801例如侧壁的一部分，更是提升了第二壳体80的外观表现力。

在一些实施例中，寄生枝节例如第二寄生枝节40可包括导电结构801例如侧壁的至少部分。第二缝隙102可形成在侧壁例如第二寄生枝节40与顶壁85之间及第一寄生枝节30与第二寄生枝节40之间。即，寄生枝节例如第二寄生枝节40作为缝隙天线。在一些实施例中，第二缝隙102可填充绝缘材料例如树脂，以实现寄生枝节例如第二寄生枝节40为导电结构801例如侧壁的一部分，更是提升了第二壳体80的外观表现力。

导电结构801在第二缝隙102处具有自由端例如第三自由端31、第四自由端41。

请一并参阅图20和图22，图22为图20中第一壳体70的爆炸分解图。第一壳体70包括底板71、围设在底板71边沿的侧板(例如第一侧板72、第二侧板73、第三侧板74，也可被称为“第一边框”)、与底板71相对设置并与侧板连接固定的顶板75以及设置在侧板上的滚轮76。其中，底板71与顶板75之间设置容纳空间701，以用于容纳柔性显示屏90。顶板75远离底板71的一侧与第二壳体80例如顶壁85一同铺设柔性显示屏90，以与第二壳体80例如顶壁85一同支撑柔性显示屏90。柔性显示屏90可在滚轮76处弯折，并弯折至容纳空间701内。第一壳体70与第二壳体80相对滑动时，滚轮76转动，使得柔性显示屏90部分滑动至第一壳体70内或第一壳体70外。

侧板与底板71的边沿连接固定，并向顶板75的一侧延伸设置，以与顶板75连接固定。侧板可包括相对设置的第一侧板72及第二侧板73以及与第一侧板72和第二侧板73连接固定的第三侧板74。其中，第一侧板72及第二侧板73与顶板75连接固定。第三侧板74与顶板75间隔设置，以使柔性显示屏90在第三侧板74与顶板75之间弯折进容纳空间701内。

在一些实施例中，第一壳体70例如侧板可与第二壳体80例如侧壁相对滑动，在一些实施例中，具体可通过滑道、滚轮、滑块等相对滑动。

在一些实施例中，侧板例如第二侧板73上设置辐射枝节50例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20。在一些实施例中，辐射枝节50例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20可以在侧板例如第二侧板73的延伸方向上设置，可以理解地，辐射枝节50例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20向第三侧板74一侧延伸设置，以设置在第三侧板74上。

顶板75与第三侧板74间隔设置，以便在顶板75与第三侧板74之间安装滚轮76。顶板75可包括多个并排设置的条状支撑板。相邻两个条状支撑板之间设置有第二嵌缝702，以对第一壳体70例如条状支撑壁让位。在一些实施例中，第二嵌缝702与容置空间801连通，以可进一步降低电子设备200的厚度。

在一实施例中，第二嵌缝702的宽度与条状支撑壁的宽度相同，或第二嵌缝702的宽度大于条状支撑壁的宽度，以使得条状支撑壁在第一壳体70与第二壳体80相对滑动时，以在第二嵌缝702的延伸方向滑动。

在一实施例中，条状支撑板的宽度与第一嵌缝802的宽度相同，或条状支撑板的宽度小于第一嵌缝802的宽度，以使得条状支撑板在第一壳体70与第二壳体80相对滑动时，以在第一嵌缝802的延伸方向滑动。

滚轮76位于顶板75与第三侧板74之间，并与第一侧板72、第二侧板73转动连接。在一实施例中，滚轮76的轴向方向与第一壳体70与第二壳体80相对滑动的方向垂直设置。

请参阅图23，图23为图22中所示第一壳体70在另一实施例中的结构示意图。第一壳体70具有外周。第一壳体70在外周上设置有导电结构701。在一些实施例中，导电结构701与第一壳体70之间设置缝隙。

导电结构701可设置在侧板上。例如导电结构701可设置在第一侧板72、第二侧板73和第三侧板74中的至少一个上。

在一些实施例中，导电结构701可替代侧板。即导电结构701可与侧板为同一结构。

在一些实施例中，导电结构701与第一壳体70之间可设置缝隙例如第一缝隙101。可以理解地，第一缝隙101的数量可为至少一个。

在一些实施例中，导电结构701例如侧板设置在第一壳体70的外周上，第一缝隙101可形成在侧板与顶板75之间。在一实施例中，顶板75上可设置第一接地面(即，地60)。

在一些实施例中，辐射枝节50例如第一辐射枝节10可包括导电结构701例如侧板的至少部分。第一缝隙101可形成在侧板例如第一辐射枝节10与顶板75之间及第一辐射枝节10与第二辐射枝节20之间。即，辐射枝节50例如第一辐射枝节10可作为缝隙天线。在一些实施例中，第一缝隙101可填充绝缘材料例如树脂，以实现辐射枝节50例如第一辐射枝节10为导电结构701例如侧板的一部分，更是提升了第一壳体70的外观表现力。

在一些实施例中，辐射枝节50例如第二辐射枝节20可包括导电结构701例如侧板的至少部分。第一缝隙101可形成在侧板例如第二辐射枝节20与顶板75之间及第一辐射枝节10与第二辐射枝节20之间。即，辐射枝节50例如第二辐射枝节20可作为缝隙天线。在一些实施例中，第一缝隙101可填充绝缘材料例如树脂，以实现辐射枝节50例如第二辐射枝节20为导电结构701例如侧板的一部分，更是提升了第一壳体70的外观表现力。

导电结构701在第一缝隙101处具有自由端例如第一自由端11、第二自由端21。

请参阅图20、图24、图25和图26，图24为图20中第一壳体70与第二壳体80在一实施例中相对滑动时的状态图，图25为图20中第一壳体70与第二壳体80在一实施例中相对滑动时的状态图，图26为图20中第一壳体70与第二壳体80在一实施例中相对滑动时的状态图。第一壳体70的底板71、第一侧板72、第二侧板73及顶板75在远离第三侧板74的一侧，可在第二壳体80的底壁81远离第三侧壁84的一侧插入至容置空间801内，使得第一壳体70与第二壳体80滑动。条状支撑壁位于第二嵌缝702内，条状支撑板位于第一嵌缝802内，在第一壳体70与第二壳体80相对滑动时，条状支撑壁在第二嵌缝702的延伸方向上滑动，条状支撑板在第一嵌缝802的延伸方向上滑动。

即，第二壳体80相对于第一壳体70可向靠近第三侧壁84的一侧或向远离第三侧壁84的一侧运动。

在一实施例中，第一壳体70相对于第二壳体80可向远离第三侧壁84的一侧运动，以使辐射枝节50例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20分别与寄生枝节(例如第一寄生枝节30、第二寄生枝节40)脱离分布式电容耦合状态，使得天线组件100中的第一辐射枝节10、第二辐射枝节20按照图5所示天线组件100的谐振模式例如第四谐振模式、第五谐振模式、第六谐振模式工作。例如，在第一壳体70与第二壳体80完全展开时，辐射枝节50例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20分别与寄生枝节(例如第一寄生枝节30、第二寄生枝节40)脱离分布式电容耦合状态。当然，在一些实施例中，在第一壳体70与第二壳体80完全展开时，辐射枝节50例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20分别与寄生枝节(例如第一寄生枝节30、第二寄生枝节40)可处于分布式电容耦合状态。在一些实施例中，在第一壳体70与第二壳体80未处于完全展开时，辐射枝节50例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20分别与寄生枝节(例如第一寄生枝节30、第二寄生枝节40)脱离分布式电容耦合状态。

在一实施例中，第一壳体70相对于第二壳体80可向靠近第三侧壁84的一侧运动，以使辐射枝节50例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20分别与寄生枝节(例如第一寄生枝节30、第二寄生枝节40)处于分布式电容耦合状态，使得天线组件100按照图1或图6所示的天线组件100的谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式、第六谐振模式工作。即，在第一壳体70与第二壳体80完全收合时，辐射枝节50例如第一辐射枝节10与第二辐射枝节20处于分布式电容耦合状态。在一些实施例中，在第一壳体70与第二壳体80未完全收合时，辐射枝节50例如第一辐射枝节10与第二辐射枝节20处于分布式电容耦合状态。

可以理解地，在天线组件100未设置寄生枝节时，第一壳体70相对于第二壳体80可向靠近第三侧壁84的一侧运动，使得天线组件100的安装环境或地60得以改变，进而使得天线组件100的天线性能受到影响，可如图9所示天线组件100受到影响一般，产生谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式。地60可设置在第一壳体70例如底板71、顶板75上，也可以设置在第二壳体80例如底壁81、顶壁85上。

在天线组件100设置寄生枝节时，第一壳体70相对于第二壳体80可向靠近第三侧壁84的一侧运动，使得天线组件100的安装环境或地60得以改变，进而使得天线组件100的天线性能受到影响，可如图11所示天线组件100受到影响可产生谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式。进而在寄生枝节的设置下，可以降低第一壳体70与第二壳体80收合带来的影响。

在一些实施例中，在第一壳体70与第二壳体80收合时，第一缝隙101在第二壳体80上的正投影与第二缝隙102至少部分重叠。

请参阅图20和图27，图27为图20所示电子设备200的截面示意图。柔性显示屏90具有显示面和非显示面，以在显示面一侧显示信息，在非显示面一侧设置在第一壳体70和第二壳体80上。

柔性显示屏90可向非显示面一侧弯折以实现柔性显示屏90的折叠，可形成第一对折部91、与第一对折部91相对的第二对折部92以及连接第一对折部91及第二对折部92的弯折部93。第一对折部91远离第二对折部92的表面为显示面。第二对折部92远离第一对折部91的表面为显示面。第一对折部91可设置在第二壳体80例如顶壁85远离底壁81一侧的表面上，弯折部93可搭载在滚轮76上，第二对折部92可置于容纳空间701内。弯折部93远离滚轮76的一侧为显示面。

在第一壳体70与第二壳体80相对滑动时，柔性显示屏90的第二对折部92将从容纳空间701内逐渐滑出，以提升第一对折部91的显示面积。在第一壳体70与第二壳体80相对滑动时，柔性显示屏90的第一对折部91将伸入从容纳空间701内，以缩减第一对折部91的显示面积。

可以理解地，第一壳体70与第二壳体80的连接关系并不仅限于滑动连接。其还可以是其他连接方式。例如，请参阅图28和图29，图28为本申请一实施例中电子设备的结构示意图，图29为图28中电子设备的爆炸分解图。电子设备300可包括用于安装天线组件100的第一壳体70及第二壳体80、连接第一壳体70和第二壳体80的折叠部301以及设置在第一壳体70及第二壳体80、折叠部301上的柔性显示屏90。其中，折叠部301连接第一壳体70与第二壳体80，折叠部301用于折叠电子设备300，以使第一壳体70与第二壳体80层叠而收合，或使第一壳体70与第二壳体80位于折叠部两侧而展开。即，第一壳体70与第二壳体80配置为可折叠设置以使第一壳体70与第二壳体80可相对展开或者收合。

其中，第一壳体70及第二壳体80、折叠部301可用于承载安装电路主板、电池、摄像头等电子元件。天线组件100可与电路主板、电池等电连接以实现天线性能。柔性显示屏90可为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。柔性显示屏90可用于与电路主板、电池等电子元件电连接，以显示信息、画面。在一些实施例中，柔性显示屏90可为柔性显示屏，以使柔性显示屏90具有可弯折的性能。

柔性显示屏90设置在第一壳体70与第二壳体80、折叠部301上。在第一壳体70与第二壳体80展开时，柔性显示屏90位于第一壳体70与第二壳体80、折叠部301的同一侧。当然，也可以设置在壳体例如第一壳体70、第二壳体80的不同位置。在一些实施例中，柔性显示屏90设置在第一壳体70、第二壳体80及折叠部33的同一侧。以在壳体组件30收合时完成折叠及柔性显示屏90的对折折叠，实现电子设备300的折叠，便于电子设备300的收纳。例如，在第一壳体70与第二壳体80收合时，柔性显示屏90位于第一壳体70与第二壳体80之间。第一壳体70、第二壳体80及折叠部33展开时，便于电子设备300的使用柔性显示屏90。

请参阅图29，第一壳体70可包括用于承载柔性显示屏90的基板71以及围设在基板71周围的第一边框72。

基板71是板状结构，其可以呈矩形或圆角矩形等。基板71可以由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢，铝等)、或其他合适的材料或这些材料的组合形成。在一些实施例中，基板71可为可导电的金属例如镁合金、铝合金、不锈钢等。基板71上可设置第一接地面(即地60)及馈电源。在一些实施例中，第一接地面(即地60)与馈电源可不设置在基板71上，而直接设置在电路主板。

第一边框72可为可导电的金属，所以第一边框72也可被称为“金属边框”，也可被称为“导电结构”。当然第一边框72也可以为其他材料。

请再次参阅图29，第二壳体80可包括用于承载柔性显示屏90的基板81以及围设在基板81周围的第二边框82。

基板81是板状结构，其可以呈矩形或圆角矩形等。基板81可以由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢，铝等)、或其他合适的材料或这些材料的组合形成。在一些实施例中，基板81可为可导电的金属例如镁合金、铝合金、不锈钢等。基板81上可设置第二接地面(即地60)及馈电源。在一些实施例中，第二接地面(即地60)与馈电源可不设置在基板81上，而直接设置在电路主板。

第二边框82可为可导电的金属，所以第二边框82也可被称为“金属边框”，也可被称为“导电结构”。当然第二边框82也可以为其他材料。

在一些实施例中，请参阅图19－图36，第一壳体70包括第一接地面(即地60)及至少部分环绕第一接地面(即地60)设置的第一边框。

在一些实施例中，请参阅图19－图36，第二壳体80包括第二接地面(即地60)及至少部分环绕第二接地面(即地60)设置的第二边框。

在一些实施例中，请参阅图19－图36，辐射枝节50与第一接地面(即地60)之间形成有第一缝隙101。

在一些实施例中，请参阅图19－图36，寄生枝节与第二接地面(即地60)之间形成有第二缝隙102。

在一些实施例中，请参阅图19－图36，在第一壳体70与第二壳体80收合时，第一缝隙101在第二壳体80上的正投影(或在寄生枝节上的正投影)与第二缝隙102至少部分重叠。当然也可以重合(即完全重合)。

在一些实施例中，请参阅图19－图36，在第一壳体70与第二壳体80收合时，激励信号激励第一辐射枝节10产生第一谐振模式和第二谐振模式，第一电流I2分布在第一接地面、第二接地面上，第二电流I4分布在第一接地面、第二接地面上。

在一些实施例中，请参阅图19－图36，第一接地面和第二接地面中至少一个设置有在第三方向上延伸设置的第三缝隙61。

在一些实施例中，请参阅图19－图36，第一接地面和第二接地面中至少一个上设置有在第四方向上延伸设置的第四缝隙62。

在一些实施例中，请参阅图19－图36，位于第一接地面和第二接地面中同一个上的第三缝隙61与第四缝隙62连通。

在一些实施例中，请参阅图19－图36，在第一壳体70与第二壳体80收合时，激励信号激励第一寄生枝节30产生第三谐振模式。

请一同参阅图30、图31、图32、图33、图34和图35，图30为图28中天线组件100的第一壳体70、第二壳体80及折叠部301收合或展开的示意图，图31为图28中天线组件100第一壳体70、第二壳体80及折叠部301收合的示意图，图32为图28中天线组件100第一壳体70、第二壳体80及折叠部301在另一实施例中收合的示意图，图33为图28中天线组件100的第一壳体70、第二壳体80及折叠部301在另一实施例中展开的示意图，图34为图28中天线组件100的第一壳体70、第二壳体80及折叠部301在另一实施例中收合的示意图，图35为图28中天线组件100的第一壳体70、第二壳体80及折叠部301在另一实施例中收合的示意图。天线组件100设置在电子设备300上时，可将辐射枝节50例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20设置在第一壳体70例如第一边框72上，可将寄生枝节(例如第一寄生枝节30、第二寄生枝节40)设置在壳第二壳体80例如第二边框82上。

在一实施例中，第一壳体70与第二壳体80展开时，使辐射枝节50例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20分别与寄生枝节(例如第一寄生枝节30、第二寄生枝节40)脱离分布式电容耦合状态，使得天线组件100中的辐射枝节50例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20按照图5所示天线组件100的谐振模式例如第四谐振模式、第五谐振模式、第六谐振模式工作。例如，在第一壳体70与第二壳体80完全展开时，辐射枝节50例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20分别与寄生枝节(例如第一寄生枝节30、第二寄生枝节40)脱离分布式电容耦合状态。

在一实施例中，第一壳体70与第二壳体80收合时，使辐射枝节50例如第一辐射枝节10、第二辐射枝节20分别与寄生枝节(例如第一寄生枝节30、第二寄生枝节40)处于分布式电容耦合状态，使得天线组件100按照图1或图6所示的谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式、第六谐振模式工作。

可以理解地，在天线组件100未设置寄生枝节时，第一壳体70与第二壳体80收合，使得天线组件100的安装环境或地60得以改变，进而使得天线组件100的天线性能受到影响，可如图9所示，天线组件100受到影响可产生谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式。

在天线组件100设置寄生枝节时，第一壳体70与第二壳体80收合，使得天线组件100的安装环境或地60得以改变，进而使得天线组件100的天线性能受到影响，可如图11所示天线组件100一般，受到影响可产生谐振模式例如第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式和第六谐振模式。进而在寄生枝节的设置下，可以降低第一壳体70与第二壳体80收合带来的影响。

请参阅图36，图36可为图35中所示电子设备300的部分结构示意图。第一边框72可至少部分作为“导电结构”。在一些实施例中，第一边框72可全部作为“导电结构”，即，导电结构可替代第一边框72。即导电结构可与第一边框72为同一结构。在一些实施例中，导电结构例如第一边框72与第一壳体70之间可设置缝隙例如第一缝隙101。可以理解地，第一缝隙101的数量可为至少一个。

在一些实施例中，导电结构例如第一边框72设置在第一壳体70的外周上，第一缝隙101可形成在第一边框72与基板71之间。

在一些实施例中，辐射枝节50例如第一辐射枝节10可包括导电结构例如第一边框72的至少部分。第一缝隙101可形成在第一边框72例如第一辐射枝节10与基板71之间及第一辐射枝节10与第二辐射枝节20之间。即，辐射枝节50例如第一辐射枝节10可作为缝隙天线。在一些实施例中，第一缝隙101可填充绝缘材料例如树脂，以实现辐射枝节50例如第一辐射枝节10为导电结构例如第一边框72的一部分，更是提升了第一壳体70的外观表现力。

在一些实施例中，辐射枝节50例如第二辐射枝节20可包括导电结构例如第一边框72的至少部分。第一缝隙101可形成在第一边框72例如第二辐射枝节20与基板71之间及第一辐射枝节10与第二辐射枝节20之间。即，辐射枝节50例如第二辐射枝节20可作为缝隙天线。在一些实施例中，第一缝隙101可填充绝缘材料例如树脂，以实现辐射枝节50例如第二辐射枝节20为导电结构例如第一边框72的一部分，更是提升了第一壳体70的外观表现力。

导电结构例如第一边框72在第一缝隙101处具有自由端例如第一自由端11、第二自由端21。

请参阅图36，第二边框82可至少部分作为“导电结构”。在一些实施例中，第二边框82可全部作为“导电结构”，即，导电结构可替代第二边框82。即导电结构可与第二边框82为同一结构。在一些实施例中，导电结构例如第二边框82与第二壳体80之间可设置缝隙例如第二缝隙102。可以理解地，第二缝隙102的数量可为至少一个。

在一些实施例中，导电结构例如第二边框82设置在第二壳体80的外周上，第一缝隙102可形成在第二边框82与基板81之间。

在一些实施例中，寄生枝节例如第一寄生枝节30可包括导电结构例如第二边框82的至少部分。第二缝隙102可形成在第二边框82例如第一寄生枝节30与基板81之间及第一寄生枝节30与第二寄生枝节40之间。即，寄生枝节例如第一寄生枝节30可作为缝隙天线。在一些实施例中，第二缝隙102可填充绝缘材料例如树脂，以实现寄生枝节例如第一寄生枝节30为导电结构例如第二边框82的一部分，更是提升了第二壳体80的外观表现力。

在一些实施例中，寄生枝节例如第二寄生枝节40可包括导电结构例如第二边框82的至少部分。第二缝隙102可形成在第二边框82例如第二寄生枝节40与基板81之间及第一寄生枝节30与第二寄生枝节40之间。即，寄生枝节例如第二寄生枝节40可作为缝隙天线。在一些实施例中，第二缝隙102可填充绝缘材料例如树脂，以实现寄生枝节例如第二寄生枝节40为导电结构例如第二边框82的一部分，更是提升了第二壳体80的外观表现力。

导电结构例如第二边框82在第二缝隙102处具有自由端例如第三自由端31、第四自由端41。

在第一壳体70与第二壳体80收合时，第一缝隙101在第二壳体80上的正投影与第二缝隙102至少部分重叠。

接下来阐述一种电子设备，请参阅图37，图37为本申请一实施例中电子设备400的结构组成示意图。该电子设备400可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等。本实施例图示以手机为例。该电子设备400的结构可以包括RF电路410(如上述实施例中的天线组件100)、存储器420、输入单元430、显示单元440(如上述实施例中的柔性显示屏90)、传感器450、音频电路460、WiFi模块470、处理器480以及电源490等。其中，RF电路410、存储器420、输入单元430、显示单元440、传感器450、音频电路460以及WiFi模块470分别与处理器480连接。电源490用于为整个电子设备300提供电能。

具体而言，RF电路410用于接发信号。存储器420用于存储数据指令信息。输入单元430用于输入信息，具体可以包括触控面板4301以及操作按键等其他输入设备4302。显示单元440则可以包括显示面板4401等。传感器450包括红外传感器、激光传感器、位置传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等。扬声器4601以及传声器(或者麦克风，或者受话器组件)4602通过音频电路460与处理器480连接，用于接发声音信号。WiFi模块470则用于接收和发射WiFi信号。处理器480用于处理电子装置的数据信息。

在本申请所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的设备，可以通过其他的方式实现。例如，以上所描述的设备实施方式仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。

另外，在本申请各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体组件，所述壳体组件包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体配置为可相对展开或者收合，所述第一壳体包括第一接地面及至少部分环绕所述第一接地面设置的第一边框，所述第二壳体包括第二接地面及至少部分环绕所述第二接地面设置的第二边框；

天线组件，所述天线组件包括：

辐射枝节，设置在所述第一边框上，并与所述第一接地面之间形成有第一缝隙；和

馈源，与所述辐射枝节电性连接，用于向所述辐射枝节馈入激励信号，以激励所述辐射枝节产生支持一个或多个频段的谐振模式；以及

寄生枝节，设置在所述第二边框上，并与所述第二接地面之间形成有第二缝隙，在所述第一壳体与所述第二壳体收合时，所述第一缝隙在所述第二壳体上的正投影与所述第二缝隙至少部分重叠。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述辐射枝节包括间隔设置的第一辐射枝节及第二辐射枝节，以将所述第一缝隙形成在所述第一辐射枝节及所述第二辐射枝节分别与所述第一接地面之间，所述第一辐射枝节具有靠近所述第二辐射枝节的第一自由端、与所述馈源连接以接收所述激励信号的馈电点及位于所述第一自由端远离所述第二辐射枝节一侧的第一接地点，所述馈电点位于所述第一自由端与所述第一接地点之间，所述第二辐射枝节具有靠近所述第一辐射枝节的第二自由端以及位于所述第二自由端远离所述第一辐射枝节一侧的第二接地点，所述第一接地点与所述第二接地点均与所述第一接地面连接，所述激励信号激励所述第一辐射枝节和/或所述第二辐射枝节产生所述支持一个或多个频段的谐振模式。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，在所述第一壳体与所述第二壳体收合时，所述激励信号激励所述第一辐射枝节产生第一谐振模式和第二谐振模式，所述第一谐振模式下的谐振电流包括经由所述第一自由端流向所述第一接地点的电流和在所述第一接地面、所述第二接地面上激励出的第一电流，所述第二谐振模式下的谐振电流包括经由所述馈电点流向所述第一自由端的电流和所述述第一接地面、所述第二接地面上激励出的第二电流，所述第一电流在第一方向上分布，所述第二电流在第二方向上分布，所述第一方向与所述第二方向垂直设置。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一接地面和所述第二接地面中至少一个设置有在第三方向上延伸设置的第三缝隙，和/或所述第一接地面和所述第二接地面中至少一个上设置有在第四方向上延伸设置的第四缝隙，所述第三方向与所述第一方向呈非0°夹角设置，所述第四方向与所述第二方向呈非0°夹角设置。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，位于所述第一接地面和所述第二接地面中同一个上的所述第三缝隙与所述第四缝隙连通。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述寄生枝节包括：

第一寄生枝节，所述第二缝隙至少部分设置在所述第一寄生枝节与所述第二接地面之间，所述第一寄生枝节具有与所述第二接地面连接的第三接地点，并在所述第一壳体与所述第二壳体收合时，与所述辐射枝节容性耦合。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在所述第一壳体与所述第二壳体收合时，所述辐射枝节在所述第一寄生枝节上的正投影至少部分位于所述第一寄生枝节上。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一寄生枝节具有第三自由端，所述寄生枝节还包括：

第二寄生枝节，所述第二缝隙至少部分设置在所述第二寄生枝节与所述第二接地面之间，所述第二寄生枝节具有靠近所述第一寄生枝节的第四自由端以及位于所述第四自由端远离所述第一寄生枝节的第四接地点，所述第四接地点与所述第二接地面连接，所述第三接地点位于所述第三自由端远离所述第二寄生枝节的一侧，所述第二寄生枝节在所述第一壳体与所述第二壳体收合时，与所述辐射枝节容性耦合。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，在所述第一壳体与所述第二壳体收合时，所述辐射枝节在所述第二寄生枝节上的正投影至少部分位于所述第二寄生枝节上。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，在所述第一壳体与所述第二壳体收合时，所述激励信号激励所述第一寄生枝节产生第三谐振模式，所述第三谐振模式下的谐振电流包括经由所述第三接地点流向所述第三自由端的电流。

11.根据权利要求1-10任一项所述的电子设备，其特征在于，在所述第一壳体与所述第二壳体收合时，所述第一缝隙在所述第二壳体上的正投影与所述第二缝隙重合。

12.根据权利要求2-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述激励信号激励所述第一辐射枝节产生第四谐振模式和第五谐振模式，所述第四谐振模式下的谐振电流包括经由所述第一自由端流向所述第一接地点的电流，所述第五谐振模式下的谐振电流包括经由所述馈电点流向所述第一自由端的电流。

13.根据权利要求2-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述激励信号激励所述第二辐射枝节产生第六谐振模式，所述第六谐振模式下的谐振电流包括经由所述第二接地点流向所述第二自由端的电流。

14.根据权利要求1-10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体配置为可折叠设置以使所述第一壳体与所述第二壳体可相对展开或者收合，或，可滑动伸缩设置以使所述第一壳体与所述第二壳体可相对展开或者收合。