CN113991282A - 天线组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种天线组件及电子设备，涉及通信技术领域。天线组件中，第一辐射体与第二辐射体形成分布式电容耦合结构，第二辐射体工作在接地点至第四端的基膜产生第一谐振模式，第一谐振模式支持第一频段，第一频段为中高频段，调谐控制电路用于调谐第一谐振模式，以改变第一频段的带宽。本申请通过第一辐射体与第二辐射体形成分布式电容耦合结构来实现第一辐射体与第二辐射体同时工作，在天线组件用到可折叠的电子设备中时，第一辐射体、第二辐射体在电子设备折叠处于预设折叠状态时形成分布式电容耦合结构以共同工作，以改善电子设备在预设折叠状态时的天线性能。

Description

天线组件以及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种天线组件以及电子装置。

背景技术

折叠机折叠后，未设置天线的壳体靠近天线使壳体厚度增加，使天线辐射性能下降，另外，在壳体折叠后形成行程腔体，也会使天线辐射性能下降。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是提供一种天线组件，包括：

第一辐射体，设置有第一端与第二端，在所述第一端与所述第二端之间设置馈电点，以与馈电源电连接，所述第二端用于接地；以及

第二辐射体，设置有第三端与第四端，在所述第三端与所述第四端之间设置接地点，所述接地点用于与接地的调谐控制电路电连接，所述第三端用于接地，所述第二辐射体用于与所述第一辐射体形成分布式电容耦合结构；

其中，在所述分布式电容耦合结构中，所述第四端在所述第一辐射体上的正投影位于所述第一端与所述第二端之间，所述第一端在所述第二辐射体上的正投影位于所述第三端与所述第四端之间，或位于所述第三端远离所述第四端的一侧，所述第二辐射体工作在所述接地点至所述第四端的基膜产生第一谐振模式，所述第一谐振模式支持第一频段，所述第一频段为中高频段，所述调谐控制电路用于调谐所述第一谐振模式，以改变所述第一频段的带宽。

本申请所要解决的技术问题是提供一种电子设备，包括：

如上述所述的天线组件；以及

壳体组件，所述天线组件设置在所述壳体组件上，所述壳体组件包括：

第一壳体，所述第一辐射体设置在所述第一壳体上；

第二壳体，所述第二辐射体设置在所述第二壳体上；以及

折叠部，连接所述第一壳体与所述第二壳体，所述折叠部用于折叠所述电子设备，以使所述第一壳体与所述第二壳体相互靠近至预设折叠状态，所述第一辐射体与所述第二辐射体在所述电子设备处于所述预设折叠状态时为所述所述分布式电容耦合结构。

采用本申请所述技术方案，具有的有益效果为：本申请通过第一辐射体与第二辐射体形成分布式电容耦合结构来实现第一辐射体与第二辐射体同时工作，在天线组件用到可折叠的电子设备中时，第一辐射体、第二辐射体在电子设备折叠处于预设折叠状态时形成分布式电容耦合结构以共同工作，以改善电子设备在预设折叠状态时的天线性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例中天线组件的结构示意图；

图2为图1中天线组件的另一实施例中的结构示意图；

图3为图1中天线组件中第一谐振模式的谐振电流分布图；

图4为图1中天线组件中第二谐振模式的谐振电流分布图；

图5为图1所示实施例中天线组件与图2所示实施例中天线组件对比的天线性能测试示意图；

图6为本申请一实施例中电子设备的结构示意图；

图7为图6中电子设备的爆炸分解图；

图8为图6中壳体组件的主视图；

图9为图6中电子设备折叠过程或展开过程的侧视图；

图10为图9中电子设备折叠后的侧视图；

图11为图6中电子设备的另一实施例中的结构示意图；

图12为图11中电子设备折叠后的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式，对本申请做进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施方式仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施方式仅为本申请的部分实施方式而非全部实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施方式”意味着，结合实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施方式中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施方式，也不是与其他实施方式互斥的独立的或备选的实施方式。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施方式可以与其他实施方式相结合。

本申请提供了一种天线组件。该天线组件可应用于电子设备中。该天线组件可具有多种中高频段的谐振模式，进而可以拓宽天线组件的中高频段带宽，提升天线组件的天线性能。

作为在此使用的“电子设备”(也可被称为“终端”或“移动终端”或“电子装置”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其他电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

请参阅图1，图1为本申请一实施例中天线组件100的结构示意图。天线组件100可为柔性电路主板(Flexible Printed Circuit，FPC)天线、激光直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)天线、印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)天线、金属枝节天线中的一种或多种的混合体。当然，天线组件100也可以为其他类型的天线，不作赘述。在一些实施例中，天线组件100可为条状、片状、杆状、涂层、薄膜等形式中的一种或多种的混合，但不限于在此列举的形式。

天线组件100可包括第一辐射体10以及与第一辐射体10间隔设置并与第一辐射体10形成分布式电容耦合结构的第二辐射体20。其中，第一辐射体10与第二辐射体20并排设置以形成分布式电容耦合结构。第一辐射体10可用于支持低频段和/或中高频段。第一辐射体10上的电流信号以电容耦合的方式馈入到第二辐射体20上，以使第二辐射体20可支持多个中高频段。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

可以理解地，在其他实施例中，上述实施例中的名称“第一辐射体”、“第二辐射体”以及“辐射体”可以相互转换。例如，“第一辐射体”可以转换为“第二辐射体”，而相应地，“第二辐射体”可以转换为“第一辐射体”。

可以理解地，第一辐射体10可单独使用。当然，第一辐射体10可和第二辐射体20一同配合使用。在天线组件100中，具体可根据实际需求对第一辐射体10和第二辐射体20的使用方式进行设定。

请参阅图1，第一辐射体10设置有第一端11及第二端12。在一些实施例中，第一端11在第二辐射体20上的正投影位于第二辐射体20上。在一些实施例中，第一端11在第二辐射体20上的正投影位于第二辐射体20外。在一些实施例中，第二端12在第二辐射体20上的正投影位于第二辐射体20外。在一些实施例中，第二端12在第二辐射体20上的正投影位于第二辐射体20上。

第一辐射体10在第一端11与第二端12之间设置有馈电点13。在一些实施例中，馈电点13与匹配电路14电连接。匹配电路14可与馈电源15电连接。

第一辐射体10可在第二端12接地。所以在某些实施例中，“第二端”也可被称为“接地点”，也可被称为“第一接地点”。在一些实施例中，第二端12可与调谐控制电路例如第一调谐控制电路(图未示)电连接，而相应地，调谐控制电路例如第一调谐控制电路接地。

调谐控制电路例如第一调谐控制电路主要是为了实现第一辐射体10支持低频段和/或中高频段的需求。当然，在某些实施例中，也可实现对第二辐射体20多个中高频段的调谐。因此，调谐控制电路例如第一调谐控制电路可以由开关控制电路和/或负载电路组成，或者由可调电容器和/或可调电感器组成。在一实施例中，开关控制电路可以是具有开关功能的开关芯片，也可以是单刀多掷开关或单刀单掷开关。

请参阅图1，第二辐射体20设置有第三端21及第四端22。

可以理解地，在其他实施例中，上述实施例中的名称“第一端”、“第二端”、“第三端”、“第四端”以及“端部”可以相互转换，例如，“第一端”可以转换为“第二端”，相应地，“第二端”可以转换为“第一端”。

在一些实施例中，第三端21在第一辐射体10上的正投影位于第一辐射体10外。例如，第三端21在第一辐射体10上的正投影位于第一端11远离第二端12的一侧。在一些实施例中，第三端21在第一辐射体10上的正投影位于第一辐射体10上。例如，第三端21在第一辐射体10上的正投影位于第一端11与第二端12之间。在一些实施例中，第三端21在第一辐射体10上的正投影与第一端11重合。

可以理解地，在一些实施例中，第一端11在第二辐射体20上的正投影位于第二辐射体20外。例如，第一端11在第二辐射体20上的正投影位于第三端21远离第四端22的一侧。在一些实施例中，第一端11在第二辐射体20上的正投影位于第二辐射体20上。例如，第一端11在第二辐射体20上的正投影位于第三端21与第四端24之间。

在一些实施例中，第四端22在第一辐射体10上的正投影位于第一辐射体10外。例如，第四端22在第一辐射体10上的正投影位于第二端12远离第一端11的一侧。在一些实施例中，第四端22在第一辐射体10上的正投影位于第一辐射体10上。例如，第四端22在第一辐射体10上的正投影位于第二端12与第一端11之间。在一些实施例中，第四端22在第一辐射体10上的正投影与第二端12重合。

可以理解地，在一些实施例中，第二端12在第二辐射体20上的正投影位于第二辐射体20外。例如，第二端12在第二辐射体20上的正投影位于第四端22远离第三端21的一侧。在一些实施例中，第二端12在第二辐射体20上的正投影位于第二辐射体20上。例如，第二端12在第二辐射体20上的正投影位于第三端21与第四端24之间。

第二辐射体20可在第三端21接地。所以在某些实施例中，“第三端”也可被称为“接地点”，也可被称为“第二接地点”。

第二辐射体20在第三端21与第四端22之间设置有接地点例如第三接地点23，接地点例如第三接地点23可与调谐控制电路例如第二调谐控制电路24电连接，调谐控制电路例如第二调谐控制电路24接地，以使第二辐射体20通过调谐控制电路例如第二调谐控制电路24改变第二辐射体20与第一辐射体10分布式电容耦合的枝节长度，进而实现对多个中高频段的调谐。

可以理解地，在其他实施例中，上述实施例中的名称“第一接地点”、“第二接地点”、“第三接地点”以及“接地点”可以相互转换。例如，“第二接地点”可以转换为“第一接地点”，而相应地，“第一接地点”可以转换为“第二接地点”。

另外，在其他实施例中，上述实施例中的名称“第一调谐控制电路”、“第二调谐控制电路”以及“调谐控制电路”可以相互转换。例如，“第二调谐控制电路”可以转换为“第一调谐控制电路”，而相应地，“第一调谐控制电路”可以转换为“第二调谐控制电路”。

第二调谐控制电路24主要是为了实现第二辐射体20多个中高频段的需求。因此，第二调谐控制电路24可以为带通滤波电路。在一些实施例中，第二调谐控制电路24还可包括与带通滤波电路串联的开关控制电路。在一实施例中，开关控制电路可以是具有开关功能的开关芯片，也可以是单刀多掷开关或单刀单掷开关。

请参阅图2，图2为图1中天线组件100的另一实施例中的结构示意图。其中，天线组件100可将第二辐射体20进行省略，仅靠第一辐射体10实现天线的功能。

请参阅图3，图3为图1中天线组件100中第一谐振模式的谐振电流分布图。第二辐射体20工作在第三端21与第四端22之间的基模产生第一谐振模式。具体的，馈电源15用于提供产生第一频段的电磁信号的第一激励信号。第一激励信号作用于第三端21与第四端22之间时产生第一谐振模式。第一谐振模式的谐振电流分布于第三端21与第四端22之间。

在一些实施例中，第一谐振模式的谐振电流流向如图3中第二辐射体20中的虚线箭头所示，当第二辐射体20谐振于第一谐振模式时，第二辐射体20上的谐振电流为由第四端22流向第三端21。同时，第一辐射体10上的谐振电流方向如图3中第一辐射体10中的虚线箭头所示，具体为第二端12到第一端11的方向。

请参阅图4，图4为图1中天线组件100中第二谐振模式的谐振电流分布图。第二辐射体20工作在第四端22与第三接地点23之间的基模产生第二谐振模式。具体的，馈电源15用于提供产生第二频段的电磁信号的第二激励信号。第二激励信号作用于第四端22与第三接地点23之间时产生第二谐振模式。第二谐振模式的谐振电流分布于第四端22与第三接地点23之间。

在一实施例中，第二谐振模式的谐振电流流向如图4中第二辐射体20中的虚线箭头所示，当第二辐射体20谐振于第二谐振模式时，第二辐射体20上的谐振电流为由第四端22流向第三接地点23。同时，第一辐射体10上的谐振电流方向如图4中第一辐射体10中的虚线箭头所示，具体为第一端11到第二端12的方向。

利用仿真软件对图1所示实施例中天线组件100及图2所示实施例中天线组件100进行相应地天线性能检测。其中一个实施例中可参阅图5，图5为图1所示实施例中天线组件100与图2所示实施例中天线组件100对比的天线性能测试示意图。其中，图2所示实施例中天线组件100中的天线性能可参阅图5中A例如A1、A2和A3等所示曲线。图1所示实施例中由第一辐射体10及第二辐射体20组成的天线组件100的天线性能可参阅图5中B例如B1、B2和B3等所示曲线。A1曲线为图2所示实施例中天线组件100中第一辐射体10的回波损耗曲线。A2曲线为图2所示实施例中天线组件100的辐射效率(System Radiation Efficiency)曲线。A3曲线为图2所示实施例中天线组件100的总效率(System Total Efficiency)曲线。B1曲线为图1所示实施例中天线组件100中第二辐射体20的回波损耗曲线。B2曲线为图1所示实施例中天线组件100的辐射效率曲线。B3曲线为图1所示实施例中天线组件100的总效率曲线。

曲线A1与中高频段中的频率2.25GHz相对应的回波损耗为－3.3046491dB。曲线B1与低频段中的频率2.25GHz相对应的回波损耗为－2.6720126。可见，图5所示实施例中天线组件100可提升天线性能，大致可提升0.63dB。

曲线A2与中高段中的频率2.25GHz相对应的辐射效率为－1.5269352dB。曲线B2与低频段中的频率2.25GHz相对应的辐射效率为－1.2176425dB。可见，图5所示实施例中天线组件100的辐射效率得以提升，大致可提升0.31dB。

曲线A3与中高段中的频率2.25GHz相对应的总效率为－4.2620714dB，曲线A3与低频段中的频率2.25GHz相对应的总效率为－4.5879011dB。可见，图5所示实施例中天线组件100的总效率略低，大致可降低0.33dB，甚至可以忽略不计。

请再次参阅图5，第二辐射体20可支持第一谐振模式C及第二谐振模式D。与第一谐振模式C对应的频段为第一频段C1，与第二谐振模式D对应的频段为第二频段D1。其中，第一频段C1和第二频段D1均为中高频段。可见，天线组件100可支持多个中高频段，以拓展中高频段的带宽。另外，可通过第二调谐控制电路24调谐第一频段C1和/或第二频段D1的带宽。

接下来阐述一种电子设备，该电子设备可安装上述实施例中的天线组件100。该电子设备可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、计算器、可编程遥控器、寻呼机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)、音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。

在一些实施例，电子设备可包括但不仅限于为手机、互联网设备(mobileinternet device，MID)、电子书、便携式播放站(Play Station Portable，PSP)或个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等具有通信功能的电子设备。

请参阅图6和图7，图6为本申请一实施例中电子设备的结构示意图，图7为图6中电子设备的爆炸分解图。电子设备200可包括用于安装天线组件100的壳体组件30以及设置在壳体组件30上的显示屏40。其中，壳体组件30可用于承载安装电路主板、电池、摄像头等电子元件。天线组件100可与电路主板、电池等电连接以实现天线性能。显示屏40可为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-EmittingDiode，OLED)等类型的显示屏。显示屏40可用于与电路主板、电池等电子元件电连接，以显示信息、画面。在一些实施例中，显示屏40可为柔性显示屏，以使显示屏40具有可弯折的性能。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

请再次参阅图6和图7，壳体组件30可包括第一壳体31、第二壳体32以及连接第一壳体31和第二壳体32的折叠部33。其中，壳体组件30中的壳体可不仅限于第一壳体31和第二壳体32，还可包括第三壳体，还可包括第四壳体，还可包括第五壳体等。另外，壳体组件30中的折叠部33也可以为多个，以使相连接的两个壳体例如第一壳体31和第二壳体32，例如第三壳体和第四壳体之间均可用一个折叠部33连接，以组成壳体组件30。折叠部33使得相连接的两个壳体例如第一壳体31和第二壳体32可以折叠，进而使得电子设备200可以折叠。例如图6中第一壳体31和第二壳体32之间通过折叠部33固定连接，以通过折叠部33的折叠使得第一壳体31和第二壳体32可以对折折叠。

可以理解地是，对于“第一壳体”、“第二壳体”、“第三壳体”、“第四壳体”、“第五壳体”以及“壳体”等名称之间可以相互转换，例如在一些实施例中，“第一壳体”也可以被称为“第二壳体”，“第二壳体”也可以被称为“第一壳体”。

显示屏40设置在壳体组件30上。在一些实施例中，显示屏40可设置在客体壳体例如第一壳体31、第二壳体32的同一侧。当然，也可以设置在壳体例如第一壳体31、第二壳体32的不同位置。在一些实施例中，显示屏40设置在壳体组件30例如第一壳体31、第二壳体32及折叠部33的同一侧。以在壳体组件30折叠时完成壳体组件30的折叠及显示屏40的对折折叠，实现电子设备200的折叠，便于电子设备200的收纳。壳体组件30展开时，便于电子设备200的使用显示屏40。

请参阅图8，图8为图6中壳体组件30的主视图。第一壳体31可包括用于承载显示屏40的第一基板311以及围设在第一基板311周围的第一边框312。

第一基板311是板状结构，其可以呈矩形或圆角矩形等。第一基板311可以由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢，铝等)、或其他合适的材料或这些材料的组合形成。在一些实施例中，第一基板311可为可导电的金属例如镁合金、铝合金、不锈钢等。第一基板311上可设置接地面及馈电源。在一些实施例中，接地面与馈电源可不设置在第一基板311上，而直接设置在电路主板。

第一边框312可为可导电的金属，所以第一边框312也可被称为“金属边框”。当然第一边框312也可以为其他材料。第一边框312可包括设置在第一基板311远离折叠部33一侧边缘的第一子边框3121、与第一子边框3121一端连接并向折叠部33一侧延伸设置在第一基板311边缘的第二子边框3122以及与第一子边框3121另一端连接并向折叠部33一侧延伸设置在第一基板311边缘的第三子边框3123。其中，第二子边框3122与第三子边框3123相对设置。

请再次参阅图8，第二壳体32可包括用于承载显示屏40的第二基板321以及围设在第二基板321周围的第二边框322。

第二基板321是板状结构，其可以呈矩形或圆角矩形等。第二基板321可以由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢，铝等)、或其他合适的材料或这些材料的组合形成。在一些实施例中，第二基板321可为可导电的金属例如镁合金、铝合金、不锈钢等。第二基板321上可设置接地面及馈电源。在一些实施例中，接地面与馈电源可不设置在第二基板321上，而直接设置在电路主板。

第二边框322可为可导电的金属，所以第二边框322也可被称为“金属边框”。当然第二边框322也可以为其他材料。第二边框322可包括设置在第二基板321远离折叠部33一侧边缘的第四子边框3221、与第四子边框3221一端连接并向折叠部33一侧延伸设置在第二基板321边缘的第五子边框3222以及与第四子边框3221另一端连接并向折叠部33一侧延伸设置在第二基板321边缘的第六子边框3223。其中，第五子边框3222与第六子边框3223相对设置。

可以理解地是，对于“第一子边框”、“第二子边框”、“第三子边框”、“第四子边框”、“第五子边框”、“第六子边框”以及“子边框”等名称之间可以相互转换，例如在一些实施例中，“第一子边框”也可以被称为“第二子边框”，“第二子边框”也可以被称为“第一子边框”。

对于“第一边框”、“第二边框”以及“边框”等名称之间可以相互转换，例如在一些实施例中，“第一边框”也可以被称为“第二边框”，“第二边框”也可以被称为“第一边框”。

对于“第一基板”、“第二基板”以及“基板”等名称之间可以相互转换，例如在一些实施例中，“第一基板”也可以被称为“第二基板”，“第二基板”也可以被称为“第一基板”。

壳体组件30折叠时，折叠部33使得第一壳体31与第二壳体32对折。进而使得第一基板311与第二基板321相对设置，第一边框312与第二边框322相对设置。具体地，第一子边框3121与第四子边框3221相对设置，第二子边框3122与第五子边框3222相对设置，第三子边框3123与第六子边框3223相对设置。

请一同参阅图6和图8，天线组件100设置在电子设备200上时，可将第一辐射体10设置在壳体例如第一壳体31上，可将第二辐射体20设置在壳体例如第二壳体32上。

电子设备200展开以处于预设展开状态时，第一辐射体10与第二辐射体20距离较远而无法形成分布式电容耦合结构，电子设备200可使用如图2所示包括第一辐射体10的天线组件100。

电子设备200折叠以处于预设折叠状态时，使得第一辐射体10与第二辐射体20相互靠近，以形成分布式电容耦合结构，电子设备200可使用如图1所示包括第一辐射体10及第二辐射体20的天线组件100。

在一些实施例中，电子设备200上设置如图2所示天线组件100，即未设置第二辐射体20，电子设备200折叠以处于预设折叠状态，第二壳体32与第一壳体31层叠增加壳体组件30的整体厚度，使第二壳体32与第一辐射体10距离较近，降低如图2所示天线组件100天线辐射性能下降，第二壳体32与第一壳体31之间形成的行程腔体对如图2所示天线组件100天线性能进行消耗，进而使得天线组件100的天线性能较差。

相对比之下，如图2所示天线组件100在电子设备200上的天线性能较如图1所示天线组件100在电子设备200上的天线性能差。而如图1所示天线组件100可在电子设备200折叠时，降低壳体组件30对天线组件100天线性能的消耗。

在一实施例中，第一辐射体10和/或第二辐射体20可通过贴合、粘接、卡接、卡扣、焊接等方式中的一种或多种直接设置壳体组件30上。

请参阅图8，第一辐射体10和/或第二辐射体20可由壳体组件30加工而成。在一些实施例中，第一辐射体10可由第一边框312加工而成。第二辐射体20可由第二边框322加工而成。

具体地，第一边框312例如第二子边框3122与第一基板311之间设置第一间隙3124。第一间隙3124可在第一边框312例如第二子边框3122的延伸方向上延伸设置。第一边框312例如第二子边框3122设置有与第一间隙3124连通的第一缝隙3125。第一边框312例如第二子边框3122在第一缝隙的一侧3125且与第一间隙3124相对的部位形成第一辐射体10，第一辐射体10靠近第一间隙3124的一端为第一端11，远离第一间隙3124的一端为第二端12。

即，第一端11设置在第一辐射体10靠近折叠部33的一侧，而第二端12设置在第一辐射体10远离折叠部33的一侧。

第一辐射体10的第二端12可与壳体例如第一壳体31、第二壳体32和/或电路主板的接地面电连接。馈电源15可为壳体例如第一壳体31、第二壳体32和/或电路主板的馈电源电连接。

第二边框322例如第五子边框3222与第二基板321之间设置第二间隙3224。第二间隙3224可在第二边框322例如第五子边框3222的延伸方向上延伸设置。第二边框322例如第五子边框3222设置有与第二间隙3224连通的第二缝隙3225。第二边框322例如第五子边框3222在第二缝隙3225的一侧且与第二间隙3224相对的部位形成第二辐射体20，第二辐射体20靠近第二间隙3224的一端为第四端22，远离第二间隙3224的一端为第三端21。

即，第三端21设置在第二辐射体20靠近折叠部33的一侧，而第四端22设置在第二辐射体20远离折叠部33的一侧。

第二辐射体20的第三端21可与壳体例如第一壳体31、第二壳体32和/或电路主板的接地面电连接。第二辐射体20的第二调谐控制电路24可壳体例如第一壳体31、第二壳体32和/或电路主板的接地面电连接。

可以理解地，在其他实施例中，上述实施例中的名称“第一缝隙”、“第二缝隙”、“第一间隙”、“第二间隙”、“间隙”以及“缝隙”可以相互转换，例如，“第一缝隙”可以转换为“第二缝隙”，而相应地，“第二缝隙”可以转换为“第一缝隙”。

在一实施例中，第二调谐控制电路24设置在第二缝隙3225内。

请参阅图9和图10，图9为图6中电子设备200折叠过程或展开过程的侧视图，图10为图9中电子设备200折叠后的侧视图。电子设备200可按照图9中的箭头折叠以处于图10所示的预设折叠状态，可按照图9中的箭头展开以处于如图6所示的预设展开状态。

电子设备200处于如图6所示的预设展开状态时，第一辐射体10与第二辐射体20无法形成图1所示的分布式电容耦合结构，进而实现图2所示天线组件100的天线性能。

电子设备200处于如图10所示的预设折叠状态时，第一辐射体10与第二辐射体20形成图1所示的分布式电容耦合结构，进而实现图1所示天线组件100的天线性能。

请参阅图11，图11为图6中电子设备200的另一实施例中的结构示意图。其中，第一边框312例如第一子边框3121与第一基板311之间设置第一间隙3124。第一间隙3124可在第一边框312例如第一子边框3121的延伸方向上延伸设置。第一边框312例如第一子边框3121设置有与第一间隙3124连通的第一缝隙3125。以使第一边框312例如第一子边框3121与第一间隙3124相对的部位形成第一辐射体10，第一边框312例如第一子边框3121与第一间隙3124靠近第一间隙3124的部位为第一端11，远离第一间隙3124的部位为第二端12。

即，第一端11设置在第一辐射体10靠近第一边框312例如第二子边框3122的一侧，而第二端12设置在第一辐射体10靠近第一边框312例如第三子边框3123的一侧。

第二边框322例如第六子边框3223与第二基板321之间设置第二间隙3224。第二间隙3224可在第二边框322例如第六子边框3223的延伸方向上延伸设置。第二边框322例如第六子边框3223设置有与第二间隙3224连通的第二缝隙3225。以使第二边框322例如第六子边框3223与第二间隙3224相对的部位形成第二辐射体20，第二边框322例如第六子边框3223与第二间隙3224靠近第二间隙3224的部位为第四端22，远离第二间隙3224的部位为第三端21。

即，第三端21设置在第二辐射体20靠近第二边框322例如第五子边框3222的一侧，而第四端22设置在第二辐射体20靠近第二边框322例如第六子边框3223的一侧。

请参阅图11和图12，图12为图11中电子设备200折叠后的侧视图。电子设备200可折叠以处于图12所示的预设折叠状态。电子设备200处于如图12所示的预设折叠状态时，第一辐射体10与第二辐射体20形成图1所示的分布式电容耦合结构，进而实现图1所示天线组件100的天线性能。

可以理解地，天线组件100中的第一辐射体10即第二辐射体20在壳体组件30上的设置位置可以根据需要进行设置，只需电子设备200处于预设展开状态时实现图2所示天线组件100的天线性能，及电子设备200处于预设折叠状态实现图1所示天线组件100的天线性能即可。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种天线组件，其特征在于，包括：

第一辐射体，设置有第一端与第二端，在所述第一端与所述第二端之间设置馈电点，以与馈电源电连接，所述第二端用于接地；以及

第二辐射体，设置有第三端与第四端，在所述第三端与所述第四端之间设置接地点，所述接地点用于与接地的调谐控制电路电连接，所述第三端用于接地，所述第二辐射体用于与所述第一辐射体形成分布式电容耦合结构；

其中，在所述分布式电容耦合结构中，所述第四端在所述第一辐射体上的正投影位于所述第一端与所述第二端之间，所述第一端在所述第二辐射体上的正投影位于所述第三端与所述第四端之间，或位于所述第三端远离所述第四端的一侧，所述第二辐射体工作在所述接地点至所述第四端的基膜产生第一谐振模式，所述第一谐振模式支持第一频段，所述第一频段为中高频段，所述调谐控制电路用于调谐所述第一谐振模式，以改变所述第一频段的带宽。

2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述馈电点与匹配电路电连接，所述匹配电路与所述馈电源电连接。

3.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一谐振模式的谐振电流经由所述第四端流向所述接地点。

4.根据权利要求1-3任一项所述的天线组件，其特征在于，在所述分布式电容耦合结构中，所述第二辐射体工作在所述第三端至所述第四端的基膜产生第二谐振模式，所述第二谐振模式支持第二频段，所述第二频段为中高频段。

5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述第二谐振模式的谐振电流经由所述第四端流向所述接地点。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-5任一项所述的天线组件；以及

壳体组件，所述天线组件设置在所述壳体组件上，所述壳体组件包括：

第一壳体，所述第一辐射体设置在所述第一壳体上；

第二壳体，所述第二辐射体设置在所述第二壳体上；以及

折叠部，连接所述第一壳体与所述第二壳体，所述折叠部用于折叠所述电子设备，以使所述第一壳体与所述第二壳体相互靠近至预设折叠状态，所述第一辐射体与所述第二辐射体在所述电子设备处于所述预设折叠状态时为所述所述分布式电容耦合结构。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括：

显示屏，所述显示屏设置在壳体组件上。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述折叠部用于展开所述电子设备，以使所述第一壳体与所述第二壳体相互远离至预设展开状态，在所述电子设备处于所述预设展开状态时，所述显示屏设置在所述第一壳体与所述第二壳体、所述折叠部上，且位于所述第一壳体与所述第二壳体、所述折叠部的同一侧，所述显示屏配置为在所述电子设备折叠时折叠。

9.根据权利要求6-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体包括：

第一基板；

第一边框，设置在所述第一基板的边缘，所述第一边框与所述第一基板之间设置第一间隙，所述第一边框上设置有与所述第一间隙连通的第一缝隙，所述第一边框在所述第一缝隙的一侧并与所述第一间隙相对的部位为所述第一辐射体，所述第一辐射体靠近所述第一缝隙的一端为所述第一端，且远离所述第一缝隙的一端为所述第二端。

10.根据权利要求6-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二壳体包括：

第二基板；

第二边框，设置在所述第二基板的边缘，所述第二边框与所述第二基板之间设置第二间隙，所述第二边框上设置有与所述第二间隙连通的第二缝隙，所述第二边框在所述第二缝隙的一侧并与所述第二间隙相对的部位为所述第二辐射体，所述第二辐射体靠近所述第二缝隙的一端为所述第四端，且远离所述第二缝隙的一端为所述第三端。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述调谐控制电路设置在所述第二缝隙内。

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