CN117436289B - 真空焊接炉冷却单元的优化方法、优化系统、设备及介质 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种真空焊接炉冷却单元的优化方法、优化系统、设备及介质，涉及真空焊接炉技术领域，其中优化方法通过获取最上层出风口的压差数值，并判断压差数值是否有异常，得到待优化出风口，调用冷却单元数据库，获取与待优化出风口对应的冷却流道编号，并提醒优化与该冷却流道编号对应的冷却流道，使得每个最上层的出风口的出风压力满足实际需求，提高了冷却单元在实际应用时的冷却效率和适应性。
Description
技术领域
本发明涉及真空焊接炉技术领域，具体涉及一种真空焊接炉冷却单元的优化方法、优化系统、设备及介质。
背景技术
随着半导体行业的蓬勃发展，通过真空焊接炉对半导体工艺模块进行焊接的方法较为流行；焊接完成后需对半导体工艺模块进行冷却。
现有技术中通常采用的冷却方法包括散热针冷却以及风冷冷却，散热针冷却是在承载半导体工艺模块的底板的底部增设多个散热针，通过冷却底板，进行对半导体工艺模块进行冷却，由于散热针与所述底板的接触面积较小，故冷却效率较低；风冷冷却为在半导体工艺模块的底板底部设置有冷却单元，冷却单元就有进风口和多个出风口，以及连通进风口和出风口的多个冷却流道，通过出风口向半导体工艺模块吹冷风进行冷却。
由于针对各系列半导体工艺模块的冷却方案不同，及对各出风口的风压要求不同，故将冷却单元投入使用前对冷却流道进行优化使其满足各出风口要求，非常重要。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本发明旨在提供一种真空焊接炉冷却单元的优化方法、优化系统、设备及介质。
第一方面，本发明提供一种真空焊接炉冷却单元的优化方法，所述优化方法用于优化所述冷却单元的冷却流道，所述冷却单元包括至少一个冷却模块，各所述冷却模块包括设于底层的底板，设于顶层的散热板，以及设于所述底板和所述散热板之间的至少一个导流板，各所述导流板之间、所述导流板与所述散热板之间以及所述导流板与所述底板之间具有冷却部，各所述冷却部包括至少一个冷却组，各所述冷却组包括至少一个所述冷却流道，各所述冷却组的所有所述冷却流道共用一个进风口，所述冷却流道远离所述进风口端具有出风口，各所述出风口为上层所述冷却部的所述冷却组的所述进风口；所述优化方法包括如下步骤：
获取最终出风口的压差数值，所述最终出风口为最上层所述冷却部的所述出风口，所述压差数值为各所述出风口与最初进风口的压力差值，所述最初进风口为最下层的所述冷却部的进风口，最下层所述冷却部具有一个所述冷却组；
根据第一规则判断各所述压差数值，得到至少一个待优化出风口，所述待优化出风口为其压力数值有异常的所述最终出风口；
调用冷却单元数据库，获取与该所述待优化出风口对应的冷却流道编号，设为待优化编号；其中，所述冷却单元数据库至少包括冷却流道编号以及与各所述冷却流道编号对应的进风口编号和出风口编号，各所述出风口和所述进风口都具有唯一的所述进风口编号和所述出风口编号；
生成第一优化指令，所述第一优化指令用于提醒优化与所述待优化编号对应的所述冷却流道。
根据本发明提供的技术方案，所述第一规则为：当所述压差数值与第一设定值的差值的绝对值小于或者等于第一阈值时，则该所述压差数值无异常；反之，所述压差数值有异常。
根据本发明提供的技术方案，所述生成第一优化指令后还包括如下步骤：
响应于所述第一优化指令，获取各层所述冷却部的与所述待优化出风口连通的所述出风口，设为第一出风口；
以所述第一规则由上至下依次判断所有所述第一出风口的压差数值均无异常时，获取与所述待优化出风口相邻的所述冷却部的所述第一出风口，并设为第二出风口；
获取所述待优化出风口与所述第二出风口之间的所述冷却流道，设为第一待优化流道，并获取与所述第一待优化流道对应的所述冷却流道编号为第一待优化编号；
生成第二优化指令，所述第二优化指令用于提醒优化与所述第一待优化编号对应的所述第一待优化流道。
根据本发明提供的技术方案，所述获取各层所述冷却部的与所述待优化出风口连通的所述出风口，设为第一出风口之后还包括如下步骤：
以所述第一规则由上至下依次判断任一所述第一出风口的压差数值无异常，且该所述第一出风口之上的所有所述第一出风口的压差数值均有异常时，则设定所述压差数值有异常的所述第一出风口为第三出风口；
获取与所述第三出风口相邻的上层所述第一出风口为第四出风口；
获取所述第三出风口和所述第四出风口之间的所述冷却流道，并设为第二待优化流道，与所述第二待优化流道对应的所述冷却流道编号为第二待优化编号；
生成第三优化指令，所述第三优化指令用于提醒优化与所述第二待优化编号对应的所述冷却流道。
根据本发明提供的技术方案，生成第二优化指令或所述第三优化指令之后还包括如下步骤：
获取所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的流通路径；
判断所述流通路径的长度与预设长度的差值的绝对值大于或者等于第二阈值时，则设定该所述第一待优化流道或所述第二待优化流道为第三待优化流道；
生成第四优化指令，所述第四优化指令用于提醒缩短或延长所述第三待优化流道的流通路径。
根据本发明提供的技术方案，所述获取所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的流通路径之后还包括如下步骤：
判断所述流通路径与所述预设长度的差值的绝对值小于所述第二阈值，且所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的内壁的粗糙度大于第三阈值或小于第四阈值时，设定与该所述流通路径对应的所述第一待优化流道或所述第二待优化流道为第四待优化流道，其中，所述第三阈值大于所述第四阈值；
生成第五优化指令，所述第五优化指令用于提醒调整所述第四待优化流道的粗糙度。
根据本发明提供的技术方案，所述获取所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的流通路径之后还包括如下步骤：
判断所述流通路径与所述预设长度的差值的绝对值小于所述第二阈值，且所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的内壁的粗糙度大于或等于所述第四阈值，小于或等于所述第三阈值，且所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的曲率半径小于第五阈值，且大于第六阈值时，设定与该所述流通路径对应的所述第一待优化流道或所述第二待优化流道为第五待优化流道，其中所述第六阈值大于所述第五阈值；
生成第六优化指令，所述第六优化指令用于提醒调整所述第五待优化流道的曲率半径。
第二方面，本发明提供一种真空焊接炉冷却单元的优化系统，应用于如以上所述的真空焊接炉冷却单元的优化方法，所述优化系统包括：
采集模块，所述采集模块配置用于获取最终出风口的压差数值，所述最终出风口为最上层所述冷却部的所述出风口，所述压差数值为各所述出风口与最初进风口的压力差值，所述最初进风口为最下层的所述冷却部的进风口，最下层所述冷却部具有一个所述冷却组；
判断模块，所述判断模块配置用于根据第一规则判断各所述压差数值，得到至少一个待优化出风口，所述待优化出风口为其压力数值有异常的所述最终出风口；
调用模块，所述调用模块配置用于调用冷却单元数据库，获取与该所述待优化出风口对应的冷却流道编号，设为待优化编号；其中，所述冷却单元数据库至少包括冷却流道编号以及与各所述冷却流道编号对应的进风口编号和出风口编号，各所述出风口和所述进风口都具有唯一的所述进风口编号和所述出风口编号；
生成模块，所述生成模块配置用于生成第一优化指令，所述第一优化指令用于提醒优化与所述待优化编号对应的所述冷却流道。
第三方面，本发明提供了一种计算设备，包括存储器和处理器；
其中，在所述存储器中存储有一个或多个计算机程序，所述一个或多个计算机程序包括指令；当所述指令被所述处理器执行时，使得所述计算设备执行如第一方面中任一项所述的方法。
第四方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质用于存储计算机程序，所述计算机程序用于执行如第一方面中任一项所述的方法。
综上所述，本发明提出了一种真空焊接炉冷却单元的优化方法，获取最上层出风口的压差数值，并判断压差数值是否有异常，得到待优化出风口，调用冷却单元数据库，获取与待优化出风口对应的冷却流道编号，并提醒优化与该冷却流道编号对应的冷却流道，使得每个最上层的出风口的出风压力满足实际需求，提高了冷却单元在实际应用时的冷却效率和适应性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的真空焊接炉冷却单元的优化方法的流程图；
图2为本发明实施例提供的冷却单元外观图；
图3为本发明实施例提供的冷却模块的爆炸示意图；
图4为本发明提供的终端设备的结构示意图。
100、基座；200、冷却单元；210、底板；220、导流板；230、散热板；241、第一冷却流道；242、第二冷却流道；243、第三冷却流道；251、第二通孔；300、支撑板；700、计算机系统；701、CPU；702、ROM；703、RAM；704、总线；705、I/O接口；706、输入部分；707、输出部分；708、存储部分；709、通信部分；710、驱动器；711、可拆卸介质。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
实施例1
诚如背景技术中提到的技术问题，本发明提出了一种真空焊接炉冷却单元的优化方法，所述优化方法用于优化所述冷却单元200的冷却流道，所述冷却单元200包括至少一个冷却模块，各所述冷却模块包括设于底层的底板210，设于顶层的散热板230，以及设于所述底板210和所述散热板230之间的至少一个导流板220，各所述导流板220之间、所述导流板220与所述散热板230之间以及所述导流板220与所述底板210之间具有冷却部，各所述冷却部包括至少一个冷却组，各所述冷却组包括至少一个冷却流道，各所述冷却组的所有所述冷却流道共用一个进风口，所述冷却流道远离所述进风口端具有出风口，各所述出风口为上层所述冷却部的所述冷却组的所述进风口；
其中，所述冷却单元200的结构如图2-3所示，所述冷却单元200还包括：
基座100，所述基座100上具有第一承载面，所述第一承载面用于承载至少一个所述冷却模块，所述冷却模块的布局取决于需冷却的半导体工艺模块的需求；
支撑板300，所述支撑板300上具有第二承载面，所述第二承载面用于放置所述半导体工艺模块；
所述底板210上具有第一通孔，所述散热板230上具有第二通孔251，所述第二通孔251的布局取决于需冷却的所述半导体工艺模块的需求，可选地，所有第二通孔251均匀分布；
相邻所述导流板220之间、所述导流板220与所述散热板230之间以及所述导流板220与所述底板210之间形成密封的第一空间，所述冷却部设于所述第一空间内；各所述冷却部包括至少一个冷却组，各所述冷却组包括至少一个所述冷却流道，所述底板210和所述导流板220之间的冷却通道通过在所述底板210的顶面和该所述导流板220的底面开设对应的凹槽形成；两个导流板220之间的冷却通道通过在下层的该所述导流板220的顶面和置于上层的该所述导流板220的底面开设对应的凹槽形成；所述散热板230和所述导流板220之间的冷却通道通过在所述散热板230的底面和该所述导流板220的顶面开设对应的凹槽形成。各所述导流板220上具有第三通孔，所述第三通孔为置于其下方所述冷却部的各所述冷却流道的出风口，亦是置于其上方的所述冷却部的各冷却组的进风口。
可选地，以图3为例，所述冷却模块具有两个导流板220，由上至下依次为第一导流板、第二导流板，二者与所述散热板230和所述底板210形成三个所述冷却部，由上至下依次设为第一冷却部、第二冷却部以及第三冷却部；各所述冷却部的所述冷却流道依次设为第一冷却流道241、第二冷却流道242、第三冷却流道243；所述第三冷却部包括一个冷却组，该所述冷却组包括三个所述第三冷却流道243，所述第二导流板具有三个所述第三通孔，分别与对应的所述第三冷却流道243的末端连通；三个所述第三通孔形成了所述第二冷却部的三个进风口，每个该所述进风口分支出两个所述第二冷却流道242，故所述第一导流板上具有6个所述第三通孔，分别与所述第二冷却流道242的末端连通，该所述第三通孔作为所述第一冷却部的6个进风口，每个该进风口分支出3个第三冷却流道243，故所述散热板230上具有18个所述第二通孔251，为所述第一冷却部的出风口；
风由所述第一通孔进入所述第三冷却部的三个冷却流道再进入所述第二冷却部的六个冷却流道，再进入第一冷却部的18个冷却流道最终从散热板230的18个第二通孔251处流出，导流板220越多，分支越多，风由散热板230流出的更加均匀，但流经的冷却流道越多，对风的阻力越大，使得由散热板230流出的风的压力减小，故导流板220和冷却流道的数量多少要根据实际需求而定。
如图1所示，所述优化方法包括如下步骤：
S1. 获取最终出风口的压差数值，所述最终出风口为最上层所述冷却部的所述出风口，所述压差数值为各所述出风口与最初进风口的压力差值，所述最初进风口为最下层的所述冷却部的进风口，最下层的所述冷却部具有一个所述冷却组；
请参考图3所示，所述最终出风口为所述散热板230上的所述第二通孔251，所述最初进风口为所述底板210的所述第一通孔。可选地，在控制终端执行此优化方法，所述控制终端上设有仿真软件，在仿真软件中构建与所述冷却单元200结构相同的模型，并输入相同的模型参数，通过仿真软件可得到所述压差数值；所述控制终端上还设有控制模块，所述控制模块可接收所述仿真软件获得的压差数值。
S2. 根据第一规则判断各所述压差数值，得到至少一个待优化出风口，所述待优化出风口为其压力数值有异常的所述最终出风口；
其中，所述控制模块中设有所述第一规则，所述仿真软件将压差数值传送至所述控制模块后，通过第一规则判断即可得到所述第一待优化出风口。
在一优选实施例中，所述第一规则为：当所述压差数值与第一设定值的差值的绝对值小于或者等于第一阈值时，则该所述压差数值为异常；反之，所述压差数值有异常。
其中，针对不同系列的所述半导体工艺模块，最终出风口的压力不同；所述第一设定值为能满足所述最终出风口的压力需求的各所述出风口的压力值与所述最初进风口的压力值差值；可选地，所述第一阈值小于等于0.5MPa。
S3. 调用冷却单元数据库，获取与该所述待优化出风口对应的冷却流道编号，设为待优化编号；其中，所述冷却单元数据库至少包括冷却流道编号以及与各所述冷却流道编号对应的出风口编号和进风口编号，各所述出风口和所述进风口都具有唯一的所述进风口编号和所述出风口编号；
其中，所述冷却单元数据库设于所述控制模块，所述冷却单元数据库如表1所示（以所述第二冷却流道242和所述第三冷却流道243为例）：
表1
由表1可知，A-1~A-3为三个所述第三冷却流道243编号，01为所述第一通孔的编号，11、12、13为所述第三冷却部的三个所述出风口编号，也为所述第二导流板的所述第三通孔的编号，所述第三冷却部的三个所述出风口分别分支出两个所述第二冷却流道242，所述第二冷却流道242的编号为B-1~B-6，111、112、121、122、131、132为所述第二冷却部的出风口编号；所述第二冷却部的6个出风口分别分支出三个第一冷却流道241，其编号为C-1~C-18，1111、1112、1113、1121、1122、1123、1211、1212、1213、1221、1222、1223、1311、1312、1313、1321、1322、1323为所述第一冷却部的18个出风口编号。
所述控制终端还具有显示模块，当所述控制模块得到所述待优化出风口，并对照所述冷却单元数据库后并可得到冷却流道编号，并在所述显示模块显示，用于提醒优化人员针对与显示的所述冷却流道编号对应的冷却流道进行优化。例如，若控制模块得到的所述待优化出风口为编号为1111对应的出风口，则要找出与此出风口联通的所有出风口和进风口，编号为111、11、01、故，所述待优化编号为：C-1、B-1、A-1。
S4. 生成第一优化指令，所述第一优化指令用于提醒优化与所述待优化编号对应的所述冷却流道。
本发明通过获取最上层出风口的压差数值，并判断压差数值是否有异常，得到待优化出风口，调用冷却单元数据库，获取与待优化出风口对应的冷却流道编号，并提醒优化与该冷却流道编号对应的冷却流道，使得每个最上层的出风口的出风压力满足实际需求，提高了冷却单元在实际应用时的冷却效率和适应性。
在一优选实施例中，所述生成第一优化指令后还包括如下步骤：
S5. 响应于所述第一优化指令，获取各层所述冷却部的与所述待优化出风口连通的所述出风口，设为第一出风口；
其中，所述控制终端上设有优化按钮，按下按钮后将所述第一优化指令发送至仿真软件，仿真软件响应于所述第一优化指令，并获取所述第一出风口，以所述待优化出风口的是出风口编号为1111，则所述第一出风口对应的出风口编号为111、11；
S6.以所述第一规则由上至下依次判断所有所述第一出风口的压差数值均无异常时，获取与所述待优化出风口相邻的所述冷却部的所述第一出风口，并设为第二出风口；即当出风口编号为111和出风口编号为11的所述第一出风口都无异常时，设定出风口编号为111的出风口为所述第二出风口；
S7.获取所述待优化出风口与所述第二出风口之前的冷却流道，设为第一待优化流道，与获取与所述第一待优化流道对应的所述冷却流道编号，设为第一待优化编号；即当只有最上层的所述出风口的压差数值出现异常时，则代表只有所述第一冷却流道241需要优化，当所述待优化出风口的编号为1111，且出风口编号为111和11的出风口的压差数值都无异常时，冷却流道编号为C-1的冷却流道为所述第一待优化流道，所述第一待优化编号为C-1。
S8.生成第二优化指令，所述第二优化指令用于提醒优化与所述第一待优化编号对应的所述第一待优化流道；避免了当获得与待优化出风口对应的多个冷却流道后，盲目对多个冷却流道进行优化，而是通过此方法对要优化的冷却流道具体化，明确化，提高了优化效率。
在一优选实施例中，所述获取各层所述冷却部的与所述待优化出风口连通的出风口，设为第一出风口之后还包括如下步骤：
S51. 以所述第一规则由上至下依次判断任一所述第一出风口的压差数值无异常，且该所述第一出风口之上的所有所述第一出风口的压差数值均有异常时，则设定所述压差数值有异常的所述第一出风口为第三出风口；
S52. 获取与所述第三出风口相邻的上层的所述第一出风口为第四出风口；其中，仍以所述待优化出风口的编号为1111为例，若出风口编号为111的出风口的压差数值无异常，而出风口编号为11的出风口的压差数值有异常，则代表出风口编号为111和出风口编号为11之间的冷却流道肯定需要优化；故所述第三出风口为出风口编号为11的出风口，所述第四出风口为出风口编号为111的出风口；
S53.获取所述第三出风口和所述第四出风口之间的所述冷却流道，并设为第二待优化流道，与所述第二待优化流道对应的所述冷却流道编号为第二待优化编号；以所述第三出风口为出风口编号为11的出风口，所述第四出风口为出风口编号为111的出风口为例，故，所述第二待优化编号为B-1；
S54.生成第三优化指令，所述第三优化指令用于提醒优化与所述第二待优化编号对应的所述冷却流道；当优化完所述冷却流道编号为B-1的冷却流道后，重复执行步骤S51-S54，直至所述待优化出风口的压差数值无异常。
在一优选实施例中，生成第二优化指令或所述第三优化指令之后还包括如下步骤：
S541. 获取所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的流通路径；
S542.判断所述流通路径的长度与预设长度的差值的绝对值大于或者等于第二阈值时，则设定该所述第一待优化流道或所述第二待优化流道为第三待优化流道；
S543.生成第四优化指令，所述第四优化指令用于提醒缩短或延长所述第三待优化流道的流通路径。
其中，压差数值有异常包括压差数值大于所述第一设定值，且二者差值大于所述第一阈值时，说明所述出风口的压力过大，需增大风的流通阻力，可通过延长冷却流道的流通路径，或通过减小冷却流道的流通截面积，或通过在冷却流道的内壁增加倒刺，或增大冷却流道的曲率来增大冷却流道的弯度等方法来增大风的流通阻力，从而减小出风口的压力。
压差数值有异常还包括压差数值小于所述第一设定值，且二者差值大于所述第一阈值时，说明所述出风口的压力过小，需减小风的流通阻力，可通过降低冷却流道内壁的粗糙度，或缩短冷却流道的流通路径，或减小冷却流道的曲率等方法来减小分的流通阻力，从而增大出风口的压力。
故，不同系列的所述半导体工艺模块的冷却方案不同，每一层的所述冷却部的各所述冷却流道的长度和形状也不同，所述预设长度为能使得最终出风口的压力满足要求的各冷却流道的长度。当所述第三待优化流道的流通路径长度大于所述预设长度时，可通过缩短所述第三待优化流道的流通路径来此对冷却流道进行优化。当所述第三待优化流道的流通路径长度小于所述预设长度时，可通过延长所述第三待优化流道的流通路径来对冷却流道进行优化。
在一优选实施例中，所述获取所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的流通路径之后还包括如下步骤：
S5411.判断所述流通路径与所述预设长度的差值的绝对值小于所述第二阈值，且所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的内壁的粗糙度大于第三阈值或小于第四阈值时，设定与该所述流通路径对应的所述第一待优化流道或所述第二待优化流道为第四待优化流道，其中，所述第三阈值大于所述第四阈值；
S5412.生成第五优化指令，所述第五优化指令用于提醒调整所述第四待优化流道的粗糙度。
在设计所述冷却单元200时，为了满足最终出风口的压力，每个所述冷却流道的粗糙度具有特定的范围，此范围的最大值为所述第三阈值，最小值为所述第四阈值，当判断所述冷却流道的流通路径的长度符合要求后，判断其粗糙度是否在设定范围内，若大于所述第三阈值，则粗糙度过大，则应降低所述冷却流道的粗糙度，若小于所述第四阈值，则粗糙度过小，则应提高所述冷却流道的粗糙度。
在一优选实施例中，所述获取所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的流通路径之后还包括如下步骤：
S5413.判断所述流通路径与所述预设长度的差值的绝对值小于所述第二阈值，且所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的内壁的粗糙度大于或等于所述第四阈值，小于或等于所述第三阈值，且所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的曲率半径小于第五阈值，且大于第六阈值时，设定与该所述流通路径对应的所述第一待优化流道或所述第二待优化流道为第五待优化流道，其中所述第六阈值大于所述第五阈值；
S5414.生成第六优化指令，所述第六优化指令用于提醒调整所述第五待优化流道的曲率半径。
其中，在设计所述冷却单元200时，为了满足最终出风口的压力，每个所述冷却流道的曲率半径具有特定的范围，此范围的最大值为所述第六阈值，最小值为所述第五阈值，当判断所述冷却流道的流通路径的长度符合要求且其粗糙度符合要求后，判断其曲率半径是否在设定范围内，若大于所述第六阈值，则曲率半径过大，则应降低所述冷却流道的曲率半径，若小于所述第五阈值，则曲率半径过小，则应提高所述冷却流道的曲率半径。
实施例2
本发明提出一种真空焊接炉冷却单元的优化系统，应用于以上所述的真空焊接炉冷却单元的优化方法，所述冷却系统包括：
采集模块，所述采集模块配置用于获取最终出风口的压差数值，所述最终出风口为最上层所述冷却部的所述出风口，所述压差数值为各所述出风口与最初进风口的压力差值，所述最初进风口为最下层的所述冷却部的进风口，最下层所述冷却部具有一个所述冷却组；
判断模块，所述判断模块配置用于根据第一规则判断各所述压差数值，得到至少一个待优化出风口，所述待优化出风口为其压力数值有异常的所述最终出风口；
调用模块，所述调用模块配置用于调用冷却单元数据库，获取与该所述待优化出风口对应的冷却流道编号，设为待优化编号；其中，所述冷却单元数据库至少包括冷却流道编号以及与各所述冷却流道编号对应的进风口编号和出风口编号，各所述出风口和所述进风口都具有唯一的所述进风口编号和所述出风口编号；
生成模块，所述生成模块配置用于生成第一优化指令，所述第一优化指令用于提醒优化与所述待优化编号对应的所述冷却流道。
其中，本发明在投入使用所述冷却单元200前，先对冷却单元200的冷却流道进行优化，保证最终出风口的气压满足各半导体工艺模块的冷却需求，保证了在使用过程中对半导体工艺模块的冷却效率。本发明实施例提供的系统能够实现以上方法实施例实现的各个过程，具有与之对应的功能模块和有益效果，为避免重复，这里不再赘述。
实施例3
本发明提出一种终端设备，如图4所示，所述终端设备的计算机系统700包括CPU701，其可以根据存储在ROM702中的程序或者从存储部分708加载到RAM703中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM703中，还存储有系统操作所需的各种程序和数据。CPU701、ROM702以及RAM703通过总线704彼此相连。I/O接口705也连接至总线704，其中，CPU701为中央处理单元，ROM702为只读存储器，RAM703为随机访问存储器，I/O接口705为输入/输出接口。以下部件连接至I/O接口705：包括键盘、鼠标等的输入部分706；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分707；包括硬盘等的存储部分708；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分709。通信部分709经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器710也根据需要连接至I/O接口705。可拆卸介质711，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器710上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分708。
特别地，根据本发明的实施例，上文参考流程图1描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本发明的实施例3包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质被安装。在该计算机程序被CPU701执行时，执行本计算机系统700中限定的上述功能。
实施例4
本发明还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该电子设备执行时，使得该电子设备实现如上述实施例中所述的真空焊接炉冷却单元的优化方法。
应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本发明公开的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
此外，尽管在附图中以特定顺序描述了本发明中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选地，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。
以上描述仅为本发明的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本发明中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本发明中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (8)
1.一种真空焊接炉冷却单元的优化方法，其特征在于，所述优化方法用于优化所述冷却单元（200）的冷却流道，所述冷却单元（200）包括至少一个冷却模块，各所述冷却模块包括设于底层的底板（210），设于顶层的散热板（230），以及设于所述底板（210）和所述散热板（230）之间的至少一个导流板（220），各所述导流板（220）之间、所述导流板（220）与所述散热板（230）之间以及所述导流板（220）与所述底板（210）之间具有冷却部，各所述冷却部包括至少一个冷却组，各所述冷却组包括至少一个所述冷却流道，各所述冷却组的所有所述冷却流道共用一个进风口，所述冷却流道远离所述进风口端具有出风口，各所述出风口为上层所述冷却部的所述冷却组的所述进风口；所述优化方法包括如下步骤：
获取最终出风口的压差数值，所述最终出风口为最上层所述冷却部的所述出风口，所述压差数值为各所述出风口与最初进风口的压力差值，所述最初进风口为最下层的所述冷却部的进风口，最下层所述冷却部具有一个所述冷却组；
根据第一规则判断各所述压差数值，得到至少一个待优化出风口，所述待优化出风口为其压力数值有异常的所述最终出风口；
调用冷却单元数据库，获取与该所述待优化出风口对应的冷却流道编号，设为待优化编号；其中，所述冷却单元数据库至少包括冷却流道编号以及与各所述冷却流道编号对应的进风口编号和出风口编号，各所述出风口和所述进风口都具有唯一的所述进风口编号和所述出风口编号；
生成第一优化指令，所述第一优化指令用于提醒优化与所述待优化编号对应的所述冷却流道；
所述第一规则为：当所述压差数值与第一设定值的差值的绝对值小于或者等于第一阈值时，则该所述压差数值无异常；反之，所述压差数值有异常；
所述生成第一优化指令后还包括如下步骤：
响应于所述第一优化指令，获取各层所述冷却部的与所述待优化出风口连通的所述出风口，设为第一出风口；
以所述第一规则由上至下依次判断所有所述第一出风口的压差数值均无异常时，获取与所述待优化出风口相邻的所述冷却部的所述第一出风口，并设为第二出风口；
获取所述待优化出风口与所述第二出风口之间的所述冷却流道，设为第一待优化流道，并获取与所述第一待优化流道对应的所述冷却流道编号为第一待优化编号；
生成第二优化指令，所述第二优化指令用于提醒优化与所述第一待优化编号对应的所述第一待优化流道。
2.根据权利要求1所述的真空焊接炉冷却单元的优化方法，其特征在于，所述获取各层所述冷却部的与所述待优化出风口连通的所述出风口，设为第一出风口之后还包括如下步骤：
以所述第一规则由上至下依次判断任一所述第一出风口的压差数值无异常，且该所述第一出风口之上的所有所述第一出风口的压差数值均有异常时，则设定所述压差数值有异常的所述第一出风口为第三出风口；
获取与所述第三出风口相邻的上层所述第一出风口为第四出风口；
获取所述第三出风口和所述第四出风口之间的所述冷却流道，并设为第二待优化流道，与所述第二待优化流道对应的所述冷却流道编号为第二待优化编号；
生成第三优化指令，所述第三优化指令用于提醒优化与所述第二待优化编号对应的所述冷却流道。
3.根据权利要求2所述的真空焊接炉冷却单元的优化方法，其特征在于，生成第二优化指令或所述第三优化指令之后还包括如下步骤：
获取所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的流通路径；
判断所述流通路径的长度与预设长度的差值的绝对值大于或者等于第二阈值时，则设定该所述第一待优化流道或所述第二待优化流道为第三待优化流道；
生成第四优化指令，所述第四优化指令用于提醒缩短或延长所述第三待优化流道的流通路径。
4.根据权利要求3所述的真空焊接炉冷却单元的优化方法，其特征在于，所述获取所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的流通路径之后还包括如下步骤：
判断所述流通路径与所述预设长度的差值的绝对值小于所述第二阈值，且所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的内壁的粗糙度大于第三阈值或小于第四阈值时，设定与该所述流通路径对应的所述第一待优化流道或所述第二待优化流道为第四待优化流道，其中，所述第三阈值大于所述第四阈值；
生成第五优化指令，所述第五优化指令用于提醒调整所述第四待优化流道的粗糙度。
5.根据权利要求4所述的真空焊接炉冷却单元的优化方法，其特征在于，所述获取所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的流通路径之后还包括如下步骤：
判断所述流通路径与所述预设长度的差值的绝对值小于所述第二阈值，且所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的内壁的粗糙度大于或等于所述第四阈值，小于或等于所述第三阈值，且所述第一待优化流道或所述第二待优化流道的曲率半径小于第五阈值，且大于第六阈值时，设定与该所述流通路径对应的所述第一待优化流道或所述第二待优化流道为第五待优化流道，其中所述第六阈值大于所述第五阈值；
生成第六优化指令，所述第六优化指令用于提醒调整所述第五待优化流道的曲率半径。
6.一种真空焊接炉冷却单元的优化系统，应用于如权利要求1-5任一项所述的真空焊接炉冷却单元的优化方法，其特征在于，所述优化系统包括：
采集模块，所述采集模块配置用于获取最终出风口的压差数值，所述最终出风口为最上层所述冷却部的所述出风口，所述压差数值为各所述出风口与最初进风口的压力差值，所述最初进风口为最下层的所述冷却部的进风口，最下层所述冷却部具有一个所述冷却组；
判断模块，所述判断模块配置用于根据第一规则判断各所述压差数值，得到至少一个待优化出风口，所述待优化出风口为其压力数值有异常的所述最终出风口；
调用模块，所述调用模块配置用于调用冷却单元数据库，获取与该所述待优化出风口对应的冷却流道编号，设为待优化编号；其中，所述冷却单元数据库至少包括冷却流道编号以及与各所述冷却流道编号对应的进风口编号和出风口编号，各所述出风口和所述进风口都具有唯一的所述进风口编号和所述出风口编号；
生成模块，所述生成模块配置用于生成第一优化指令，所述第一优化指令用于提醒优化与所述待优化编号对应的所述冷却流道。
7.一种计算设备，其特征在于，包括存储器和处理器；其中，在所述存储器中存储有一个或多个计算机程序，所述一个或多个计算机程序包括指令；当所述指令被所述处理器执行时，使得所述计算设备执行如权利要求1至5中任一项所述的方法。
8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质用于存储计算机程序，所述计算机程序用于执行如权利要求1至5任一项所述的方法。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107530809A (zh) * | 2015-02-04 | 2018-01-02 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 具有至少一个含有催化剂单元的气体净化系统的回流焊接炉 |
| CN113013529A (zh) * | 2021-02-18 | 2021-06-22 | 中国第一汽车股份有限公司 | 一种风冷电池冷却系统及冷却流道设计方法 |
| CN114824561A (zh) * | 2022-05-10 | 2022-07-29 | 合众新能源汽车有限公司 | 一种参数修改方法、装置、电子设备及存储介质 |
| WO2023061212A1 (zh) * | 2021-10-11 | 2023-04-20 | 青岛海尔电冰箱有限公司 | 风冷式冰箱及其除霜控制方法 |
| CN116867221A (zh) * | 2023-06-26 | 2023-10-10 | 中铁第五勘察设计院集团有限公司 | 一种机房冷却系统的控制方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210402842A1 (en) * | 2020-06-30 | 2021-12-30 | Woven Planet North America, Inc. | Vehicle processing component cooling systems and methods |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107530809A (zh) * | 2015-02-04 | 2018-01-02 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 具有至少一个含有催化剂单元的气体净化系统的回流焊接炉 |
| CN113013529A (zh) * | 2021-02-18 | 2021-06-22 | 中国第一汽车股份有限公司 | 一种风冷电池冷却系统及冷却流道设计方法 |
| WO2023061212A1 (zh) * | 2021-10-11 | 2023-04-20 | 青岛海尔电冰箱有限公司 | 风冷式冰箱及其除霜控制方法 |
| CN114824561A (zh) * | 2022-05-10 | 2022-07-29 | 合众新能源汽车有限公司 | 一种参数修改方法、装置、电子设备及存储介质 |
| CN116867221A (zh) * | 2023-06-26 | 2023-10-10 | 中铁第五勘察设计院集团有限公司 | 一种机房冷却系统的控制方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 基于单片机控制的小型回流 焊接炉设计;梁璐;《电子制作》;20161031(第10期);第8-9页 * |
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