CN117429120B - 一种三代半导体用等静压石墨治具散热台 - Google Patents

Abstract

本发明涉及等静压石墨加工设备领域，具体是涉及一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，包括机架，以及安装在机架上的石墨治具，机架上还设置有保温筒和冷却筒，机架上固定安装有直线驱动器，直线驱动器驱动石墨治具在保温筒和冷却筒内部沿竖直方向移动；保温筒内部设置有第一导热管，第一导热管吸收石墨治具的热量，冷却筒上设置有进液管、出液管和第二导热管，第二导热管顶端与保温筒的第一导热管底端贴合，本技术方案通过第二导热管和第一导热管传导石墨治具加工时的余热对冷却筒内的冷却液进行加热，加热后的冷却液在石墨治具进入冷却筒中时贴合石墨治具周侧，避免石墨治具内坯体温度和冷却液的温度差距较大而导致的冷却速度较快。

Description

一种三代半导体用等静压石墨治具散热台

技术领域

本发明涉及等静压石墨加工设备领域，具体是涉及一种三代半导体用等静压石墨治具散热台。

背景技术

三代半导体是指具有较高功率密度和高工作温度的半导体材料。由于其高功率特性，三代半导体器件在工作过程中会产生大量的热量，因此需要有效的散热解决方案。等静压石墨治具散热台是一种常用的散热解决方案，适用于三代半导体器件的测试和制造过程。其生产工艺包括如下步骤，原料选取→混捏加工→磨粉→等静压成型→焙烧→石墨化。在完成上述步骤后，还需要对坯体进行冷却。现有的冷却方式为，将坯体放入至含有冷却水的水池内，为了避免坯体温度和冷却液的温度差距较大而导致的冷却速度较快，坯体表面出现细小裂纹的问题，通常采用多个冷却水池，多个冷却水池的温度从高到低，坯体依次经过多个冷却水池（温度从高到低），从而完成冷却，但是此种方式空间利用率较低。

发明内容

针对上述问题，有必要针对现有技术问题，提供一种三代半导体用等静压石墨治具散热台。

为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，包括机架，以及安装在机架上的石墨治具，石墨治具顶部通过密封盖进行密封，机架上还设置有保温筒和冷却筒，保温筒和冷却筒的轴线与石墨治具的轴线处于同一直线上，保温筒位于冷却筒上方；机架上固定安装有直线驱动器，直线驱动器驱动石墨治具在保温筒和冷却筒内部沿竖直方向移动；保温筒内部设置有第一导热管，第一导热管吸收石墨治具的热量，第一导热管底部延伸至冷却筒上方；冷却筒上设置有进液管和出液管，石墨治具加工时，冷却筒内存有定量的冷却液，冷却筒上安装有竖直的第二导热管，第二导热管顶端与保温筒的第一导热管底端贴合，第二导热管传导第一导热管的热量对冷却筒内的冷却液进行加热，直线驱动器驱动石墨治具下移至冷却筒内部时，加热后的冷却液贴合石墨治具周侧。

所述冷却筒的内腔具有与石墨治具相同的截面形状，冷却筒的内径大于石墨治具的外径，冷却筒的内径小于密封盖的直径，冷却筒的深度与石墨治具的长度相同，石墨治具进入冷却筒中时，密封盖贴合冷却筒顶部开口，冷却筒内壁与石墨治具外壁之间形成冷却腔。

所述保温筒的内径具有与石墨治具相同的截面形状，保温筒的内壁贴合石墨治具的外壁，保温筒由左右设置的第一部件和第二部件拼接形成，第一部件和第二部件分别连接对中夹持单元的工作端，对中夹持单元驱动第一部件和第二部件在水平方向上同步移动。

所述对中夹持单元包括设置于第一部件和第二部件上的导向杆，导向杆沿垂直于石墨治具轴线的方向水平延伸，第一部件和第二部件分别通过导向杆插装在机架上设置的竖直的侧板上；导向杆的两端固定连接有平行于导向杆的齿条，第一部件和第二部件上的齿条相对设置并与驱动齿轮啮合连接，驱动齿轮转动安装在机架上设置的安装支架上，驱动齿轮传动连接旋转驱动器的工作端，旋转驱动器驱动驱动齿轮旋转带动第一部件和第二部件同步移动。

所述第一部件和第二部件上均安装有弧形的接触导热块，接触导热块环绕保温筒轴线，接触导热块采用导热材料制成，第一导热管连接接触导热块的底端。

所述石墨治具底部固定连接竖直的底撑杆，冷却筒上设置有与底撑杆轴线处于同一直线上的插装孔，插装孔的内壁贴合底撑杆的外壁；底撑杆的底部穿过插装孔延伸至冷却筒外部，直线驱动器的工作端与底撑杆的底端通过水平的连接板固定连接。

所述第一部件和第二部件底部设置有弧形的贴合块，第一部件和第二部件贴合形成保温筒时，贴合块贴合形成圆环状，贴合块的内壁贴合底撑杆的周侧。

所述连接板位于底撑杆的连接位置设置有安装套筒，安装套筒的轴线与底撑杆的轴线处于同一直线上，安装套筒位于连接板上侧，安装套筒贴合冷却筒底部时，第一部件和第二部件的顶部贴合石墨治具的密封盖下侧。

本发明相比较于现有技术的有益效果是：

其一，本发明中保温筒中的第一导热管和冷却筒上的进液管配合利用石墨治具加工时的余热对冷却筒中的冷却液进行加热，从而在对石墨治具进行散热时，避免石墨治具内坯体温度和冷却液的温度差距较大而导致的冷却速度较快，坯体表面出现细小裂纹的问题，且新的冷却液进入冷却筒中后冷却筒内部温度逐渐降低，无需对石墨治具进行更换冷却水池，大大提高了空间的利用率。

其二，本发明中的冷却筒的内径大于石墨治具的外径，石墨治具可以进入冷却筒内部，冷却筒内可以仅存有少量的冷却液，第一导热管和进液管传导的热量对少量的冷却液进行加热时的效率较高，当石墨治具进入冷却筒内腔时，石墨治具外壁与冷却筒内壁之间形成冷却腔，石墨治具，将冷却筒内的冷却液挤压至填满冷却腔，经过加热的冷却液位于冷却腔内并包覆全部的石墨治具周侧，对石墨治具进行全面的接触。

其三，本发明中的保温筒由第一部件和第二部件拼接形成，因此第一部件和第二部件可以对石墨治具底部进行全面的包覆，保证保温效果，对中夹持单元驱动第一部件和第二部件向两侧分离即可保证石墨治具在保温筒和冷却筒内部移动通常。

附图说明

图1是一种三代半导体用等静压石墨治具散热台在第一工作状态下的立体图；

图2是一种三代半导体用等静压石墨治具散热台在第一工作状态下的主视图；

图3是图2的A-A处截面剖视图；

图4是图3的B处局部放大图；

图5是图3的C处局部放大图；

图6是图3的D处局部放大图；

图7是一种三代半导体用等静压石墨治具散热台在第二工作状态下的立体图；

图8是图7的E处局部放大图；

图9是一种三代半导体用等静压石墨治具散热台在第二工作状态下的主视图；

图10是图9的F-F处截面剖视图；

图11是图10的G处局部放大图；

图中标号为：1、机架；11、直线驱动器；111、连接板；112、安装套筒；12、侧板；13、安装支架；2、石墨治具；21、密封盖；22、底撑杆；3、保温筒；31、第一导热管；32、第一部件；33、第二部件；34、对中夹持单元；341、导向杆；342、齿条；343、驱动齿轮；344、旋转驱动器；35、接触导热块；36、贴合块；4、冷却筒；41、进液管；42、出液管；43、第二导热管；44、冷却腔；441、插装孔。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

参照图1至图11：

一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，包括机架1，以及安装在机架1上的石墨治具2，石墨治具2顶部通过密封盖21进行密封，机架1上还设置有保温筒3和冷却筒4，保温筒3和冷却筒4的轴线与石墨治具2的轴线处于同一直线上，保温筒3位于冷却筒4上方；机架1上固定安装有直线驱动器11，直线驱动器11驱动石墨治具2在保温筒3和冷却筒4内部沿竖直方向移动；保温筒3内部设置有第一导热管31，第一导热管31吸收石墨治具2的热量，第一导热管31底部延伸至冷却筒4上方；冷却筒4上设置有进液管41和出液管42，石墨治具2加工时，冷却筒4内存有定量的冷却液，冷却筒4上安装有竖直的第二导热管43，第二导热管43顶端与保温筒3的第一导热管31底端贴合，第二导热管43传导第一导热管31的热量对冷却筒4内的冷却液进行加热，直线驱动器11驱动石墨治具2下移至冷却筒4内部时，加热后的冷却液贴合石墨治具2周侧。

本申请中的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，在机架1上安装有上下分布的保温筒3和冷却筒4，用于对半导体进行等静压加工的石墨治具2在机架1上安装的直线驱动器11的驱动下在保温筒3和冷却筒4中移动，石墨治具2中可以设置环绕的加热线圈和其他所需的装置，在此不再过多赘述，当需要对石墨治具2内的物料进行加工时，直线驱动器11驱动石墨治具2上移至保温筒3内，保温筒3对石墨治具2的加工过程进行保温，保证石墨治具2内物料的加工环境，此时，保温筒3下方的冷却筒4内存留有一定量的冷却液，且冷却筒4上的进液管41和出液管42关闭；保温筒3对石墨治具2进行保温时，石墨治具2产生的热量可以被保温筒3内部设置的第一导热管31向下方传导，第一导热管31将热量传导至下方冷却筒4上设置的第二导热管43，第二导热管43插入冷却筒4内部的冷却液中，第一导热管31和第二导热管43配合将冷却筒4中的冷却液加热，当石墨治具2加工完成后，直线驱动器11驱动石墨治具2下移至冷却筒4内部，石墨治具2下移时，冷却筒4内经过加热的冷却液包覆在石墨治具2周侧，随后进液管41打开，冷却液通过进液管41向冷却筒4内输送，并与冷却筒4内经过加热的冷却液混合，使冷却液的温度逐渐降低，出液管42打开后将冷却筒4内的冷却液排出，使冷却液循环流动保持低温对石墨治具2进行降温散热，本实施例中石墨治具2在进行降温时，通过石墨治具2加工时的余热对冷却筒4中的冷却液进行加热，从而在对石墨治具2进行散热时，避免石墨治具2内坯体温度和冷却液的温度差距较大而导致的冷却速度较快，坯体表面出现细小裂纹的问题，且冷却液进入冷却筒4中后温度逐渐降低，无需对石墨治具2进行更换冷却水池，仅用一个冷却筒4即可完成冷却，大大提高了空间的利用率。

为了解决如何防止石墨治具2进入冷却筒4中后冷却筒4内的冷却液溢出的问题，具体设置了如下特征：

所述冷却筒4的内腔具有与石墨治具2相同的截面形状，冷却筒4的内径大于石墨治具2的外径，冷却筒4的内径小于密封盖21的直径，冷却筒4的深度与石墨治具2的长度相同，石墨治具2进入冷却筒4中时，密封盖21贴合冷却筒4顶部开口，冷却筒4内壁与石墨治具2外壁之间形成冷却腔44。

本实施例中的冷却筒4的内径大于石墨治具2的外径，石墨治具2可以进入冷却筒4内部，且石墨治具2在保温筒3内加工时，冷却筒4内可以仅存有少量的冷却液，第一导热管31和进液管41传导的热量对少量的冷却液进行加热时的效率较高，当石墨治具2进入冷却筒4内腔时，石墨治具2外壁与冷却筒4内壁之间形成冷却腔44，石墨治具2，将冷却筒4内的冷却液挤压至填满冷却腔44，经过加热的冷却液位于冷却腔44内并包覆全部的石墨治具2周侧，因此当低温的冷却液进入冷却筒4中与具有一定温度的冷却液进行混合时，冷却液填充满冷却腔44中对石墨治具2进行全面的降温散热，且由于石墨治具2的长度与冷却筒4的深度相同，冷却筒4的内径小于密封盖21的直径，当石墨治具2进入冷却筒4中后，密封盖21对冷却筒4的开口处进行封堵，保证冷却腔44的密封性，从而保证冷却腔44中的冷却液不会向冷却筒4外部溢出，防止冷却液泄露污染工作环境。

为了解决保温筒3如何保证对石墨治具2底部的保温效果的问题，具体设置了如下特征：

所述保温筒3的内径具有与石墨治具2相同的截面形状，保温筒3的内壁贴合石墨治具2的外壁，保温筒3由左右设置的第一部件32和第二部件33拼接形成，第一部件32和第二部件33分别连接对中夹持单元34的工作端，对中夹持单元34驱动第一部件32和第二部件33在水平方向上同步移动。

本实施例中的保温筒3为了保证对石墨治具2的底部进行全面的包覆保温，且对于石墨治具2底部的包覆不会影响石墨治具2在保温筒3和冷却筒4内的来回移动，本实施例中的保温筒3由第一部件32和第二部件33拼接形成，第一部件32和第二部件33底部可以贴合石墨治具2的底部对石墨治具2底部进行包覆，阻隔石墨治具2内的热量从石墨治具2底部散出，第一导热管31分别设置在第一部件32和第二部件33上，在石墨治具2进入保温筒3中时，对中夹持单元34驱动第一部件32和第二部件33在水平方向上移动，第一部件32和第二部件33分别沿石墨治具2的径向外移，防止第一部件32和第二部件33的底板阻挡石墨治具2的移动，当石墨治具2移动至合适高度位置时，对中夹持单元34驱动第一部件32和第二部件33同步移动拼接形成保温筒3，第一部件32和第二部件33对石墨治具2底部进行包覆，本实施例中第一部件32和第二部件33可以打开也方便在石墨治具2进入冷却筒4中进行降温时保温筒3内部同时进行散热。

为了解决对中夹持单元34如何驱动第一部件32和第二部件33沿水平方向同步移动的问题，具体设置了如下特征：

所述对中夹持单元34包括设置于第一部件32和第二部件33上的导向杆341，导向杆341沿垂直于石墨治具2轴线的方向水平延伸，第一部件32和第二部件33分别通过导向杆341插装在机架1上设置的竖直的侧板12上；导向杆341的两端固定连接有平行于导向杆341的齿条342，第一部件32和第二部件33上的齿条342相对设置并与驱动齿轮343啮合连接，驱动齿轮343转动安装在机架1上设置的安装支架13上，驱动齿轮343传动连接旋转驱动器344的工作端，旋转驱动器344驱动驱动齿轮343旋转带动第一部件32和第二部件33同步移动。

本实施例中的第一部件32和第二部件33通过两侧水平的导向杆341插装在机架1上设置的侧板12中，通过导向杆341对第一部件32和第二部件33进行导向保证其在水平直线上的移动稳定，导向杆341上分别设置的齿条342与安装支架13上转动安装的驱动齿轮343啮合连接，当旋转驱动器344驱动驱动齿轮343旋转时，即可驱动齿条342做相对且方向相反的同步移动，第一部件32和第二部件33的同步移动保证拼接形成的保温筒3的轴线与冷却筒4的轴线处于同一直线上，保温筒3的内壁可以保证与石墨治具2的外壁贴合；本实施例中的旋转驱动器344可以是伺服电机，旋转驱动器344在石墨治具2需要在向保温筒3中移动时或石墨治具2加工完成后需要向冷却筒4中移动时启动；本实施中的第一导热管31可以设置在第一部件32和第二部件33上，进液管41的数量与第一导热管31的数量保持一致，且当第一部件32和第二部件33拼接形成保温筒3时，第一导热管31与进液管41的轴线处于同一直线上，保证第一导热管31上的热量向进液管41传递。

为了实现第一导热管31吸收石墨治具2散发的余热的目的，具体设置了如下特征：

所述第一部件32和第二部件33上均安装有弧形的接触导热块35，接触导热块35环绕保温筒3轴线，接触导热块35采用导热材料制成，第一导热管31连接接触导热块35的底端。

本实施例中接触导热块35安装在第一部件32和第二部件33的顶部，第一部件32和第二部件33环绕在石墨治具2周侧，对石墨治具2的余热进行全面的吸收，第一导热管31连接接触导热块35的底部并竖直向下延伸，将热量传递至下方的进液管41上。

为了解决直线驱动器11如何驱动石墨治具2在保温筒3和冷却筒4内移动的问题，具体设置了如下特征：

所述石墨治具2底部固定连接竖直的底撑杆22，冷却筒4上设置有与底撑杆22轴线处于同一直线上的插装孔441，插装孔441的内壁贴合底撑杆22的外壁；底撑杆22的底部穿过插装孔441延伸至冷却筒4外部，直线驱动器11的工作端与底撑杆22的底端通过水平的连接板111固定连接。

本实施例中直线驱动器11可以是气缸或油缸，直线驱动器11位于冷却筒4的外部，直线驱动器11的工作端上安装有水平的连接板111，连接板111上安装竖直的底撑杆22，底撑杆22由冷却筒4底部的插装孔441处插入冷却筒4内部并连接石墨治具2的底部，因此实现直线驱动器11与石墨治具2的连接，冷却筒4对底撑杆22的导向保证石墨治具2在竖直方向上移动的稳定性，插装孔441处设置密封件，保证底撑杆22可以在竖直方向移动的同时冷却筒4内的冷却液不会从插装孔441处泄露。

为了解决如何保证石墨治具2进入保温筒3中后保温筒3对石墨治具2与底撑杆22的连接处保持包覆保温的问题，具体设置了如下特征：

所述第一部件32和第二部件33底部设置有弧形的贴合块36，第一部件32和第二部件33贴合形成保温筒3时，贴合块36贴合形成圆环状，贴合块36的内壁贴合底撑杆22的周侧。

本实施例中的第一部件32和第二部件33底部设置有弧形的贴合块36，当石墨治具2进入保温筒3中，第一部件32和第二部件33在对中夹持单元34的驱动下拼接形成保温筒3，两个贴合块36拼接形成与底撑杆22直径相同的圆环，贴合块36对底撑杆22进行避让的同时保证对第一部件32的密封，防止石墨治具2加工时的热量从贴合块36处泄露导致石墨治具2温度不均。

为了解决如何保证石墨治具2移动至保温筒3中时的高度位置精准的问题，具体设置了如下特征：

所述连接板111位于底撑杆22的连接位置设置有安装套筒112，安装套筒112的轴线与底撑杆22的轴线处于同一直线上，安装套筒112位于连接板111上侧，安装套筒112贴合冷却筒4底部时，第一部件32和第二部件33的顶部贴合石墨治具2的密封盖21下侧。

本实施例中的连接板111位于底撑杆22与连接板111的连接处设置有安装套筒112，直线驱动器11驱动连接板111上移至安装套筒112贴合冷却筒4底部时，石墨治具2无法继续上移，此时石墨治具2完全进入保温筒3中，当对中夹持单元34驱动第一部件32和第二部件33拼接形成保温筒3时，第一部件32和第二部件33的顶部贴合石墨治具2的密封盖21下侧，保温筒3对石墨治具2周侧进行完成的包覆，通过安装套筒112的定位固定石墨治具2的位置。

工作原理：当需要对石墨治具2内的物料进行加工时，直线驱动器11驱动石墨治具2上移至保温筒3内，保温筒3对石墨治具2的加工过程进行保温，保证石墨治具2内物料的加工环境，此时，保温筒3下方的冷却筒4内存留有一定量的冷却液，且冷却筒4上的进液管41和出液管42关闭；石墨治具2产生的热量可以被保温筒3内部设置的第一导热管31向下方传导，第一导热管31将热量传导至下方冷却筒4上设置的第二导热管43，第二导热管43插入冷却筒4内部的冷却液中，第一导热管31和第二导热管43配合将冷却筒4中的冷却液加热，当石墨治具2加工完成后，直线驱动器11驱动石墨治具2下移至冷却筒4内部，石墨治具2下移时，冷却筒4内经过加热的冷却液包覆在石墨治具2周侧，随后进液管41打开，冷却液通过进液管41向冷却筒4内输送，并与冷却筒4内经过加热的冷却液混合，使冷却液的温度逐渐降低，出液管42打开后将冷却筒4内的冷却液排出，使冷却液循环流动保持低温对石墨治具2进行降温散热。

以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，包括机架（1），以及安装在机架（1）上的石墨治具（2），石墨治具（2）顶部通过密封盖（21）进行密封，其特征在于，机架（1）上还设置有保温筒（3）和冷却筒（4），保温筒（3）和冷却筒（4）的轴线与石墨治具（2）的轴线处于同一直线上，保温筒（3）位于冷却筒（4）上方；

机架（1）上固定安装有直线驱动器（11），直线驱动器（11）驱动石墨治具（2）在保温筒（3）和冷却筒（4）内部沿竖直方向移动；

保温筒（3）内部设置有第一导热管（31），第一导热管（31）吸收石墨治具（2）的热量，第一导热管（31）底部延伸至冷却筒（4）上方；

冷却筒（4）上设置有进液管（41）和出液管（42），石墨治具（2）加工时，冷却筒（4）内存有定量的冷却液，冷却筒（4）上安装有竖直的第二导热管（43），第二导热管（43）顶端与保温筒（3）的第一导热管（31）底端贴合，第二导热管（43）传导第一导热管（31）的热量对冷却筒（4）内的冷却液进行加热，直线驱动器（11）驱动石墨治具（2）下移至冷却筒（4）内部时，加热后的冷却液贴合石墨治具（2）周侧。

2.根据权利要求1所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述冷却筒（4）的内腔具有与石墨治具（2）相同的截面形状，冷却筒（4）的内径大于石墨治具（2）的外径，冷却筒（4）的内径小于密封盖（21）的直径，冷却筒（4）的深度与石墨治具（2）的长度相同，石墨治具（2）进入冷却筒（4）中时，密封盖（21）贴合冷却筒（4）顶部开口，冷却筒（4）内壁与石墨治具（2）外壁之间形成冷却腔（44）。

3.根据权利要求2所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述保温筒（3）的内径具有与石墨治具（2）相同的截面形状，保温筒（3）的内壁贴合石墨治具（2）的外壁，保温筒（3）由左右设置的第一部件（32）和第二部件（33）拼接形成，第一部件（32）和第二部件（33）分别连接对中夹持单元（34）的工作端，对中夹持单元（34）驱动第一部件（32）和第二部件（33）在水平方向上同步移动。

4.根据权利要求3所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述对中夹持单元（34）包括设置于第一部件（32）和第二部件（33）上的导向杆（341），导向杆（341）沿垂直于石墨治具（2）轴线的方向水平延伸，第一部件（32）和第二部件（33）分别通过导向杆（341）插装在机架（1）上设置的竖直的侧板（12）上；

导向杆（341）的两端固定连接有平行于导向杆（341）的齿条（342），第一部件（32）和第二部件（33）上的齿条（342）相对设置并与驱动齿轮（343）啮合连接，驱动齿轮（343）转动安装在机架（1）上设置的安装支架（13）上，驱动齿轮（343）传动连接旋转驱动器（344）的工作端，旋转驱动器（344）驱动驱动齿轮（343）旋转带动第一部件（32）和第二部件（33）同步移动。

5.根据权利要求3所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述第一部件（32）和第二部件（33）上均安装有弧形的接触导热块（35），接触导热块（35）环绕保温筒（3）轴线，接触导热块（35）采用导热材料制成，第一导热管（31）连接接触导热块（35）的底端。

6.根据权利要求3所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述石墨治具（2）底部固定连接竖直的底撑杆（22），冷却筒（4）上设置有与底撑杆（22）轴线处于同一直线上的插装孔（441），插装孔（441）的内壁贴合底撑杆（22）的外壁；

底撑杆（22）的底部穿过插装孔（441）延伸至冷却筒（4）外部，直线驱动器（11）的工作端与底撑杆（22）的底端通过水平的连接板（111）固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述第一部件（32）和第二部件（33）底部设置有弧形的贴合块（36），第一部件（32）和第二部件（33）贴合形成保温筒（3）时，贴合块（36）贴合形成圆环状，贴合块（36）的内壁贴合底撑杆（22）的周侧。

8.根据权利要求6所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述连接板（111）位于底撑杆（22）的连接位置设置有安装套筒（112），安装套筒（112）的轴线与底撑杆（22）的轴线处于同一直线上，安装套筒（112）位于连接板（111）上侧，安装套筒（112）贴合冷却筒（4）底部时，第一部件（32）和第二部件（33）的顶部贴合石墨治具（2）的密封盖（21）下侧。