CN117415890A - 圆刀模切多孔提废工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了圆刀模切多孔提废工艺，其将产品的孔位和产品外形集成在一把刀上，将产品模切成型后再用提废刀将废料提起，其简化工艺的同时用可保证精度、提供生产效率、节省大量人工成本。其包括如下流程：先上上层托底膜和离型膜，之后在离型膜上表面复合遮蔽层，A刀将遮蔽层切出来后排掉多余废料；之后在复合材料的上表面复合双面胶原材，产品的孔位和产品外形集成于B刀，B刀切好后排掉外框废料后，之后通过提废刀C刀将孔废提起，上封箱胶排产品的排废区域，之后复合离型膜后通过D刀切料带，收卷上层托底膜后收卷产品。
Description
技术领域
本发明涉及模切工艺的技术领域，具体为圆刀模切多孔提废工艺。
背景技术
随着科技进步，消费电子要求越来越高，产品结构设计越来越复杂，对产品的品质要求也越来越严格。例如，人们对手机摄像方便要求的增高，摄像头各数越做越多，由之前的单摄像头到现在三摄像头，甚至是4摄像。随着摄像头孔的增多，模切辅料的孔位也随之增多，这意味着模切工艺难度也随之增大。
现有的模切加工采用生产工艺，针对多孔工艺，均采用平刀小孔套位加工的方式，先把孔废先顶掉，盖离型膜换定位孔，再翻转料带切外形，入图1所示的产品，此工艺涉及多达10道工序、5把刀模才可成型。其存在如下弊端：
(1)工序复杂，套位次数多，尺寸精度难保证；
(2)人工耗损大，一条线体需要多达3-4人调机看线；
(3)工序多调机实际长；
(4)孔废清理待机时间长，影响效率。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了圆刀模切多孔提废工艺，其将产品的孔位和产品外形集成在一把刀上，将产品模切成型后再用提废刀将废料提起，其简化工艺的同时用可保证精度、提供生产效率、节省大量人工成本。
圆刀模切多孔提废工艺，其特征在于，其包括如下流程：
先上上层托底膜和离型膜，之后在离型膜上表面复合遮蔽层，A刀将遮蔽层切出来后排掉多余废料；之后在复合材料的上表面复合双面胶原材，产品的孔位和产品外形集成于B刀，B刀切好后排掉外框废料后，之后通过提废刀C刀将孔废提起，上封箱胶排产品的排废区域，之后复合离型膜后通过D刀切料带，收卷上层托底膜后收卷产品。
其进一步特征在于：
所述A刀用于冲切切遮蔽区域，所述遮蔽区域对应于产品的多个排废区域设置，且每块遮蔽区域的面域均内缩于产品的对应排废区域；
所述B刀产品一刀成型，包括外框形状和内部孔洞区域，在B刀进行冲切之前，在复合料带的底部再次复合一层下层托底膜，所述外框形状刀锋冲切刀冲切至上层托底膜、但不贯穿上层托底膜，所述内部孔洞区域包括有两个组装定位避让孔，所述组装定位避让孔通过顶针排废至下层托底膜；B刀冲切完成后，通过下层托底膜将避让孔孔废排出、并通过上层收卷产品的外框废料；
所述C刀的刀锋包括多组分布于产品排废区域的排废刀锋，所述C刀在产品的多组排废区域的上表面的离型膜上冲切出小面积提废区域，之后将通过封箱胶将对于于离型膜的除去提废区域外的离型膜收卷废料，使得提废区域上凸于对应的产品的排废区域上表面；
再次通过封箱胶粘附提废区域的离型膜上表面，由于离型膜双面胶的上表面连接提废区域离型膜、下表面粘附有遮蔽层，其使得封箱胶对产品的排废区域和下方的遮蔽层整体排废。
采用本发明的后，预先通过A刀在双面胶的待排废区域设置缩口的遮蔽层，之后通过B刀将外轮廓和孔洞整体冲切出，然后排出外边框，然后在面层的离型膜上通过C刀冲切出小面积的提废区域，然后通过封箱胶提废，提废时可将面层的离型膜、双面胶废料及遮蔽层一并提起，避免再次过辊轴导致双面回粘，其将产品的孔位和产品外形集成在一把刀上，将产品模切成型后再用提废刀将废料提起，其简化工艺的同时用可保证精度、提供生产效率、节省大量人工成本。
附图说明
图1为本发明的所对应制作的产品示意图；
图2为本发明的工艺路线示意图；
图3为本发明所对应工艺的A刀刀锋示意图；
图4为本发明A刀冲切的切层示意图；
图5为本发明所对应工艺的B刀刀锋示意图；
图6为本发明B刀冲切的切层示意图；
图7为本发明所对应工艺的C刀刀锋示意图；
图8为本发明C刀冲切的切层示意图；
图9为本发明所对应工艺的D刀刀锋示意图；
图10为本发明D刀冲切的切层示意图；
图中序号所对应的名称如下：
上层托底膜1、第一离型膜2、遮蔽层3、双面胶4、第二离型膜5、下层托底膜6、面层离型膜7、第一封箱胶8、第二封箱胶9、A刀10、遮蔽区域11、B刀20、外框形状刀锋201、C刀30、提废区域31、D刀40、第三离型膜50、产品100、排废区域101、组装定位避让孔102。
具体实施方式
圆刀模切多孔提废工艺，见图1-图10，其包括如下流程：先上上层托底膜1和第一离型膜2，之后在第一离型膜2上表面复合遮蔽层3，A刀10将遮蔽层切出来后排掉多余废料；A刀10用于冲切切遮蔽区域11，所述遮蔽区域11对应于产品100的多个排废区域101设置，且每块遮蔽区域11的面域均内缩于产品的对应排废区域101；
之后在复合材料的上表面复合双面胶原材，其包括双面胶4、第二离型膜5，产品100的孔位和产品外形集成于B刀20，B刀20切好后排掉外框废料；所述B刀产品一刀成型，包括外框形状和内部孔洞区域，在B刀20进行冲切之前，在复合料带的底部再次复合一层下层托底膜6，所述外框形状刀锋201冲切刀冲切至上层托底膜1、但不贯穿上层托底膜1，所述内部孔洞区域包括有两个组装定位避让孔102，所述组装定位避让孔102通过顶针排废至下层托底膜6；B刀20冲切完成后，通过下层托底膜6将组装定位避让孔102孔废排出、并通过上层的第三离型膜50收卷产品的外框废料；
之后通过提废刀C刀30将孔废提起，上封箱胶排产品的排废区域101，之后复合面层离型膜7后通过D刀40切料带，收卷上层托底膜1后收卷产品；其中所述C刀30的刀锋包括多组分布于产品100排废区域101的排废刀锋，所述C刀30在产品100的多组排废区域101的上表面的离型膜上冲切出小面积提废区域31，之后将通过第一封箱胶8将对除去提废区域31外的第二离型膜5收卷废料，使得提废区域101上凸于对应的产品100的排废区域101上表面；
再次通过第二封箱胶9粘附提废区域101的第二离型膜5上表面，由于双面胶4的上表面连接提废区域的第二离型膜5、下表面粘附有遮蔽层3，其使得第二封箱胶9对产品100的排废区域101和下方的遮蔽层3整体排废。
具体实施时，A刀、B刀、C刀均为一模三穴刀模，提高了加工效率。
其工作原理如下：预先通过A刀在双面胶的待排废区域设置缩口的遮蔽层，之后通过B刀将外轮廓和孔洞整体冲切出，然后排出外边框，然后在面层的离型膜上通过C刀冲切出小面积的提废区域，然后通过封箱胶提废，提废时可将面层的离型膜、双面胶废料及遮蔽层一并提起，避免再次过辊轴导致双面回粘，其将产品的孔位和产品外形集成在一把刀上，将产品模切成型后再用提废刀将废料提起，其简化工艺的同时用可保证精度、提供生产效率、节省大量人工成本。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.圆刀模切多孔提废工艺，其特征在于，其包括如下流程：
先上上层托底膜和离型膜，之后在离型膜上表面复合遮蔽层，A刀将遮蔽层切出来后排掉多余废料；之后在复合材料的上表面复合双面胶原材，产品的孔位和产品外形集成于B刀，B刀切好后排掉外框废料后，之后通过提废刀C刀将孔废提起，上封箱胶排产品的排废区域，之后复合离型膜后通过D刀切料带，收卷上层托底膜后收卷产品。
2.如权利要求1所述的圆刀模切多孔提废工艺，其特征在于：所述A刀用于冲切切遮蔽区域，所述遮蔽区域对应于产品的多个排废区域设置，且每块遮蔽区域的面域均内缩于产品的对应排废区域。
3.如权利要求2所述的圆刀模切多孔提废工艺，其特征在于：所述B刀产品一刀成型，包括外框形状和内部孔洞区域，在B刀进行冲切之前，在复合料带的底部再次复合一层下层托底膜，所述外框形状刀锋冲切刀冲切至上层托底膜、但不贯穿上层托底膜，所述内部孔洞区域包括有两个组装定位避让孔，所述组装定位避让孔通过顶针排废至下层托底膜；B刀冲切完成后，通过下层托底膜将避让孔孔废排出、并通过上层收卷产品的外框废料。
4.如权利要求3所述的圆刀模切多孔提废工艺，其特征在于：所述C刀的刀锋包括多组分布于产品排废区域的排废刀锋，所述C刀在产品的多组排废区域的上表面的离型膜上冲切出小面积提废区域，之后将通过封箱胶将对于于离型膜的除去提废区域外的离型膜收卷废料，使得提废区域上凸于对应的产品的排废区域上表面。
5.如权利要求4所述的圆刀模切多孔提废工艺，其特征在于：再次通过封箱胶粘附提废区域的离型膜上表面，由于离型膜双面胶的上表面连接提废区域离型膜、下表面粘附有遮蔽层，其使得封箱胶对产品的排废区域和下方的遮蔽层整体排废。
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