CN117410065A - 电感器部件 - Google Patents

Abstract

电感器部件具备：坯体；基底绝缘层，设置在所述坯体内，包含第一主面；电感器布线，在所述坯体内设置在所述第一主面上，沿着所述第一主面延伸；以及覆盖绝缘层，设置在所述坯体内，覆盖所述电感器布线的至少一部分，所述电感器布线具有：种子层；以及镀层，形成为与所述种子层接触，在与所述电感器布线的延伸方向正交的第一剖面中，所述电感器布线具有：第一足部和第二足部，设置于所述第一主面侧的下表面的与所述第一主面平行的宽度方向的两端部，被埋入所述基底绝缘层；以及裆部，设置于所述第一足部与所述第二足部之间，所述基底绝缘层具有凸部，该凸部位于所述第一足部与所述第二足部之间，与所述裆部对置，所述种子层的至少一部分设置于所述裆部并与所述凸部的上表面接触。

Description

电感器部件

技术领域

本发明涉及电感器部件。

背景技术

以往，作为电感器部件，存在在日本特开2019-134141号公报(专利文献1)中记载的结构。该电感器部件具备：坯体；基底绝缘层，其设置在坯体内；以及电感器布线，其设置在坯体内，配置在基底绝缘层的第一主面上。

专利文献1：日本特开2019-134141号公报

然而，可知在上述现有的电感器部件中，对于基底绝缘层与电感器布线的紧贴力存在改善的余地。若基底绝缘层与电感器布线的紧贴力不充分，则基底绝缘层与电感器布线有可能剥离。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种电感器部件，减少基底绝缘层与电感器布线剥离的可能性。

为了解决上述课题，本发明的一个方式的电感器部件具备：坯体；基底绝缘层，设置在所述坯体内，包含第一主面；电感器布线，在所述坯体内设置在所述第一主面上，沿着所述第一主面延伸；以及覆盖绝缘层，设置在所述坯体内，覆盖所述电感器布线的至少一部分，所述电感器布线具有：种子层；以及镀层，形成为与所述种子层接触，在与所述电感器布线的延伸方向正交的第一剖面中，所述电感器布线具有：第一足部和第二足部，设置于所述第一主面侧的下表面的与所述第一主面平行的宽度方向的两端部，被埋入所述基底绝缘层；以及裆部，设置于所述第一足部与所述第二足部之间，所述基底绝缘层具有凸部，该凸部位于所述第一足部与所述第二足部之间，与所述裆部对置，所述种子层的至少一部分设置于所述裆部并与所述凸部的上表面接触。

这里，电感器布线是指在平面上延伸的曲线(二维曲线)，可以是匝数超过1周的曲线，也可以是匝数小于1周的曲线，或者也可以在一部分具有直线。

宽度方向是指在第一剖面中与第一主面平行的方向。第一剖面中的要素的宽度是指宽度方向的要素的长度。高度方向是指在第一剖面中与第一主面正交的方向。第一剖面中的要素的高度是指高度方向的要素的长度。

上方向是指在与第一主面正交的方向上，从基底绝缘层朝向电感器布线的方向(远离第一主面的方向)。要素的上表面是指要素的上方向的面。下方向是指在与第一主面正交的方向上，从电感器布线朝向基底绝缘层的方向(接近第一主面的方向)。要素的下表面是指要素的下方向的面。

根据上述方式，电感器布线具有埋入基底绝缘层的第一足部和第二足部，因此通过第一足部和第二足部相对于基底绝缘层的锚固效果，能够提高基底绝缘层与电感器布线的紧贴力，减少基底绝缘层与电感器布线剥离的可能性。

另外，种子层的至少一部分设置于裆部并与凸部的上表面接触，因此在通过镀覆形成第一足部和第二足部时，能够使镀覆从与凸部的上表面接触的种子层向宽度方向的左右两侧平衡良好地生长，其结果为，能够在凸部的宽度方向的左右两侧形成被控制的期望的形状的第一足部和第二足部。另外，能够使第一足部和第二足部成为被控制的形状，因此与未被控制的凹凸的变动较大的形状进行比较，能够提高电感器布线的高频特性。

根据本发明的一个方式的电感器部件，能够减少基底绝缘层与电感器布线剥离的可能性。

附图说明

图1是表示电感器部件的第一实施方式的透视俯视图。

图2是图1的II-II剖视图。

图3是图2的A部的放大图。

图4A是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图4B是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图4C是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图4D是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图4E是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图4F是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图4G是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图4H是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图5是表示电感器部件的第二实施方式的剖视图。

图6是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图7是表示电感器部件的第三实施方式的剖视图。

图8A是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图8B是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图9是表示电感器部件的第四实施方式的剖视图。

图10A是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图10B是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图11是表示电感器部件的第五实施方式的剖视图。

图12A是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图12B是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图12C是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图12D是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图13是表示电感器部件的第六实施方式的剖视图。

图14A是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图14B是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图14C是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图14D是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图14E是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

附图标记的说明

1、1A-1E…电感器部件；6…基底绝缘层；6a…第一主面；60…凸部；60a…上表面；60b…最下部；61、62…第一、第二凸部；61a、62a…上表面；65a、65b、65c…第一、第二、第三槽部；7…覆盖绝缘层；71、72…第一、第二绝缘层；8…非磁性绝缘层；10…坯体；11…第一磁性层；12…第二磁性层；20…电感器布线；20a…下表面；21、22、23…第一、第二、第三足部；25…裆部；26、27…第一、第二裆部；31…第一柱状布线；32…第二柱状布线；35…通孔布线；41…第一外部端子；42…第二外部端子；51…第一垂直布线；52…第二垂直布线；101…种子层；102…镀层；AX…轴；Z…第一方向。

具体实施方式

以下，通过图示的实施方式对本发明的一个方式的电感器部件进行更详细地说明。应予说明，附图包含局部示意性的附图，有时不反映实际的尺寸、比率。

＜第一实施方式＞

(结构)

图1是表示电感器部件的第一实施方式的透视俯视图。图2是图1的II-II剖视图。图2表示包含第一垂直布线(通孔布线)的中心轴与第二垂直布线(通孔布线)的中心轴的剖面。

电感器部件1例如搭载于个人计算机、DVD播放器、数字照相机、TV、移动电话、汽车电子设备等电子设备，例如是整体为长方体形状的部件。但是，电感器部件1的形状没有特别限定，也可以是圆柱状、多边形柱状、圆锥台形状、多边形锥台形状。

如图1和图2所示，电感器部件1具有坯体10、基底绝缘层6、电感器布线20、覆盖绝缘层7、第一垂直布线51和第二垂直布线52、以及第一外部端子41和第二外部端子42。此外，在图1中，为了方便，用双点划线描绘外部端子。另外，在图1中，为了能够容易地理解构造，坯体10和覆盖绝缘层7被描绘为透明，但也可以为半透明、不透明。

坯体10具有第一磁性层11、以及配置在第一磁性层11上的第二磁性层12。第一磁性层11与第二磁性层12夹着基底绝缘层6、电感器布线20以及覆盖绝缘层7而沿着第一方向Z形成。即，基底绝缘层6、电感器布线20以及覆盖绝缘层7设置在坯体10内。坯体10是第一磁性层11和第二磁性层12的双层构造，也可以是将基板配置在第一磁性层11与第二磁性层12之间的三层构造。以下，如图所示，将第一方向Z的正方向(图2的上侧)设为上侧，将相反方向(图2的下侧)设为下侧。

第一磁性层11和第二磁性层12具有树脂、以及作为包含在树脂内的磁性体的金属磁性粉。因此，与由铁氧体构成的磁性层进行比较，能够通过金属磁性粉提高直流重叠特性，通过树脂使金属磁性粉间绝缘，因此减少高频下的损耗(铁损)。

树脂例如包含环氧系、聚酰亚胺系、酚系、乙烯基醚系中的任一种树脂。由此，绝缘可靠性提高。更具体而言，树脂是环氧或环氧与丙烯酸的混合体、或者环氧、丙烯酸与其他物质的混合体。由此，通过确保金属磁性粉间的绝缘性，能够减小高频下的损耗(铁损)。

金属磁性粉的平均粒径例如为0.1μm以上且5μm以下。在电感器部件1的制造阶段中，能够将金属磁性粉的平均粒径计算为相当于通过激光衍射·散射法而求出的粒度分布中的累计值50％的颗粒直径。金属磁性粉例如是FeSiCr等FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金或者它们的非晶合金。金属磁性粉的含有率优选相对于磁性层整体为20vol％以上且70vol％以下。在金属磁性粉的平均粒径为5μm以下的情况下，直流重叠特性进一步提高，能够通过微粉减少高频下的铁损。在金属磁性粉的平均粒径为0.1μm以上的情况下，在树脂中的均匀的分散变得容易，第一磁性层11和第二磁性层12的制造效率提高。此外，也可以取代金属磁性粉或者除了金属磁性粉之外，使用NiZn系、MnZn系等铁氧体的磁性粉。

基底绝缘层6形成在第一磁性层11上。基底绝缘层6包含与第一磁性层11相反的一侧的第一主面6a。基底绝缘层6由不包含磁性体的绝缘性材料构成，例如包含环氧系、聚酰亚胺系、酚系、乙烯基醚系中的任一种树脂。由此，绝缘可靠性提高。

电感器布线20设置在基底绝缘层6的第一主面6a上，沿着第一主面6a延伸。电感器布线20在第一主面6a上以轴AX为中心卷绕成螺旋状。轴AX与第一主面6a正交。电感器布线20是匝数超过1周的螺旋形状。电感器布线20在从上侧观察时，从外周端朝向内周端在顺时针方向上卷绕成漩涡状。此外，电感器布线20可以是匝数小于1周的曲线，或者也可以在一部分具有直线。

电感器布线20的厚度例如优选为30μm以上且120μm以下。作为电感器布线20的实施例，厚度为45μm，布线宽度为50μm，布线间空间为10μm。优选布线间空间为5μm以上且20μm以下。

电感器布线20具有螺旋部200、第一焊盘部201、第二焊盘部202。第一焊盘部201与第一垂直布线51连接，第二焊盘部202与第二垂直布线52连接。螺旋部200将第一焊盘部201设为内周端，将第二焊盘部202设为外周端，从第一焊盘部201和第二焊盘部202在第一主面6a上延伸，卷绕成漩涡状。

电感器布线20具有种子层101以及形成为与种子层101接触的镀层102。种子层101与基底绝缘层6的第一主面6a接触，例如通过溅射等形成。镀层102与种子层101接触，例如通过化学镀形成。电感器布线20由导电性材料构成，例如由Cu、Ag、Au、Fe或包含它们的合金等低电阻的金属材料构成。由此，能够降低电感器部件1的直流电阻。

覆盖绝缘层7覆盖电感器布线20的至少一部分。覆盖绝缘层7具有第一绝缘层71和第二绝缘层72。第一绝缘层71覆盖电感器布线20的侧面，第二绝缘层72覆盖电感器布线20的上表面。具体地说，第一绝缘层71设置于与电感器布线20相同的面，设置于电感器布线20的匝之间、电感器布线20的外径侧和内径侧。第二绝缘层72覆盖第一绝缘层71和电感器布线20的上表面，在与电感器布线20的焊盘部201、202对应的位置具有孔部。此外，覆盖绝缘层7由两个绝缘层71、72构成，但也可以由一个或者三个以上的绝缘层构成。

第一绝缘层71和第二绝缘层72由不包含磁性体的绝缘性材料构成，例如包含环氧系、聚酰亚胺系、酚系、乙烯基醚系中的任一种树脂。由此，绝缘可靠性提高。

第一垂直布线51和第二垂直布线52从电感器布线20向第一方向Z延伸，贯通坯体10。第一垂直布线51具有：通孔布线35，其从电感器布线20的第一焊盘部201的上表面向上侧延伸，贯通于覆盖绝缘层7(第二绝缘层72)的内部；以及第一柱状布线31，其从该通孔布线35向上侧延伸，贯通于第二磁性层12的内部。第二垂直布线52包含：通孔布线35，其从电感器布线20的第二焊盘部202的上表面向上侧延伸，贯通于覆盖绝缘层7(第二绝缘层72)；以及第二柱状布线32，其从该通孔布线35向上侧延伸，贯通于第二磁性层12的内部。

第一垂直布线51和第二垂直布线52分别具有种子层111、以及形成为与种子层111接触的镀层112。种子层111与电感器布线20和覆盖绝缘层7(第二绝缘层72)接触，例如通过溅射等形成。镀层112与种子层111接触，例如通过化学镀形成。第一垂直布线51和第二垂直布线52由与电感器布线20相同的导电性材料构成。

第一外部端子41设置于第二磁性层12的上表面，覆盖从该上表面露出的第一柱状布线31的端面。由此，第一外部端子41与电感器布线20的第一焊盘部201电连接。第二外部端子42设置于第二磁性层12的上表面，覆盖从该上表面露出的第二柱状布线32的端面。由此，第二外部端子42与电感器布线20的第二焊盘部202电连接。

第一外部端子41和第二外部端子42由导电性材料构成。第一外部端子41和第二外部端子42例如是由低电阻并且耐应力性优异的Cu、耐腐蚀性优异的Ni、焊料润湿性和可靠性优异的Au构成的金属层从内侧朝向外侧依次形成的三层构造。

图3是图2的A部的放大图。图3表示与电感器布线20的延伸方向正交的第一剖面。如图3所示，电感器布线20具有第一主面6a侧的下表面20a。电感器布线20在下表面20a具有第一足部21、第二足部22和裆部25。第一足部21和第二足部22设置于下表面20a的宽度方向的左右两端部，埋入基底绝缘层6。裆部25设置在第一足部21与第二足部22之间。第一足部21和第二足部22各自的最上部的界面位于与第一主面6a相同的面，在图3中，用虚线表示该界面。宽度方向是指在第一剖面中与第一主面6a平行的方向。第一足部21和第二足部22在俯视时是沿着螺旋部200的螺旋形状的螺旋形状。

基底绝缘层6具有位于第一足部21与第二足部22之间且与裆部25对置的凸部60。凸部60的最下部60b的界面位于与第一足部21和第二足部22各自的下表面相同的面，在图3中，用虚线表示该界面。

种子层101的至少一部分设置于裆部25并与凸部60的上表面60a接触。具体地说，种子层101全部设置于裆部25，构成裆部25的下表面。凸部60的上表面60a包含于第一主面6a。

根据上述结构，电感器布线20具有埋入基底绝缘层6的第一足部21和第二足部22，因此通过第一足部21和第二足部22相对于基底绝缘层6的锚固效果，基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力提高，能够减少基底绝缘层6与电感器布线20剥离的可能性。

另外，种子层101的至少一部分设置于裆部25并与凸部60的上表面60a接触，因此在通过镀覆形成第一足部21和第二足部22时，能够使镀覆从与凸部60的上表面60a接触的种子层101向宽度方向的左右两侧平衡良好地生长，其结果为，能够在凸部60的宽度方向的左右两侧形成被控制的期望的形状的第一足部21和第二足部22。另外，能够使第一足部21和第二足部22成为被控制的形状，因此与未被控制的凹凸的变动较大的形状进行比较，能够提高电感器布线20的高频特性。

如图3所示，在第一剖面中，第一足部21的高度a1优选为1μm以上且3μm以下。第一足部21的高度a1是指在第一剖面中与第一主面6a正交的方向的第一足部21的最大长度。

根据上述结构，能够提高基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力，确保电感器布线20的高频特性。即，高度a1为1μm以上，因此第一足部21相对于基底绝缘层6的锚固效果提高，基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力提高。另一方面，高度a1为3μm以下，因此在通过镀覆形成第一足部21时，能够减少在第一足部21中镀覆的生长不充分的可能性。另外，能够抑制足部21的高度，能够确保电感器布线20的高频特性。

优选为，在第二足部22中也采用与第一足部21相同的结构。即，在第一剖面中，第二足部22的高度a2优选为1μm以上且3μm以下。由此，能够提高基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力，确保电感器布线20的高频特性。第一足部21的高度a1与第二足部22的高度a2相同。此外，第一足部21的高度a1与第二足部22的高度a2也可以不同。

如图3所示，在第一剖面中，第一足部21和第二足部22分别为矩形。矩形是指实质的矩形，也可以是，角、边稍微弯曲。第一足部21的宽度b1与第二足部22的宽度b2相同。宽度b1、b2是指在第一剖面中与第一主面6a平行的方向的第一足部21的最大长度。此外，第一足部21的宽度b1与第二足部22的宽度b2也可以不同。

如图3所示，在第一剖面中，凸部60为矩形。矩形是指实质的矩形，也可以是，角、边稍微弯曲。凸部60的高度a3除以宽度b3而得的长宽比优选为0.02以上且0.3以下。凸部60的宽度b3是指在第一剖面中与第一主面6a平行的方向的凸部60的最大长度。凸部60的高度a3是指在第一剖面中与第一主面6a正交的方向的凸部60的最大长度。

根据上述结构，在通过镀覆形成第一足部21和第二足部22时，能够更可靠地形成第一足部21和第二足部22。由此，能够提高基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力，确保电感器布线20的高频特性。

即，长宽比为0.3以下，因此能够增大与凸部60的上表面60a接触的种子层101的宽度，在通过镀覆形成第一足部21和第二足部22时，能够减少在第一足部21和第二足部22中镀覆的生长不充分的可能性。另一方面，长宽比为0.02以上，因此能够提高第一足部21和第二足部22的高度，第一足部21相对于基底绝缘层6的锚固效果提高，基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力提高。这样，能够更可靠地形成第一足部21和第二足部22。

如图3所示，在第一剖面中，凸部60为矩形。凸部60的宽度b3优选为电感器布线20的宽度W的30％以上且80％以下。电感器布线20的宽度W是指在第一剖面中与第一主面6a平行的方向的电感器布线20的最大长度。

根据上述结构，在通过镀覆形成第一足部21和第二足部22时，能够更可靠地形成第一足部21和第二足部22。由此，能够提高基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力，确保电感器布线20的高频特性。

即，宽度b3相对于宽度W的比例为30％以上，因此能够增大与凸部60的上表面60a接触的种子层101的宽度，在通过镀覆形成第一足部21和第二足部22时，能够减少在第一足部21和第二足部22中镀覆的生长不充分的可能性。另一方面，宽度b3相对于宽度W的比例为80％以下，因此能够增大第一足部21和第二足部22的宽度，在通过镀覆形成第一足部21和第二足部22时，能够减少在第一足部21和第二足部22中镀覆容易进入而产生空隙的可能性。这样，能够更可靠地形成第一足部21和第二足部22。

此外，在图2中，表示四个电感器布线20的剖面，但只要在四个中的至少一个电感器布线20的剖面中，满足图3所示的上述的各种结构即可。

(制造方法)

接下来，使用图4A至图4H对电感器部件1的制造方法进行说明。图4A至图4H是与图2的电感器布线20的第一焊盘部201和第一垂直布线51对应的图。

如图4A所示，在第一磁性层11上形成基底绝缘层6。作为基底绝缘层6，例如使用聚酰亚胺系树脂。如图4B所示，在基底绝缘层6的第一主面6a上形成种子层101。具体地说，通过溅射使种子层101的材料附着于第一主面6a，通过光刻来图案化，形成种子层101。

如图4C所示，在基底绝缘层6上形成第一绝缘层71以覆盖种子层101。作为第一绝缘层71，例如使用感光性永久膜(永久光致抗蚀剂)。感光性永久膜是指在进行了加工处理之后，不除去的光致抗蚀剂。具体地说，将第一绝缘层71的材料印刷在基底绝缘层6上并进行曝光。然后，如图4D所示，使用PGMEA(丙二醇单甲醚乙酸酯)等有机溶剂和TMAH(四甲基氢氧化铵)等碱系显影液进行显影。由此，在第一绝缘层71上在与电感器布线20对应的位置形成开口部71a。

并且，在显影时基底绝缘层6的一部分被削去，而在基底绝缘层6形成第一槽部65a和第二槽部65b。通过在基底绝缘层6使用碱弱的聚酰亚胺系树脂，从而基底绝缘层6更容易被削去。而且，能够在第一槽部65a与第二槽部65b之间形成凸部60。由此，种子层101配置于凸部60的上表面60a。

如图4E所示，在种子层101形成镀层102。具体地说，在种子层101上通过电镀使镀覆生长而形成镀层102，由此形成电感器布线20。此时，在第一槽部65a形成第一足部21，在第二槽部65b形成第二足部22。

如图4F所示，在电感器布线20和第一绝缘层71上形成第二绝缘层72。作为第二绝缘层72，例如使用感光性永久膜。具体地说，与第一绝缘层71同样，将第二绝缘层72的材料印刷在电感器布线20和第一绝缘层71上进行曝光，然后，进行显影。由此，在第二绝缘层72设置使电感器布线20的上表面的一部分露出的开口部72a。

如图4G所示，在第二绝缘层72的开口部72a的内表面、电感器布线20的上表面的露出部、以及第二绝缘层72的上表面，通过溅射形成种子层111。在种子层111上形成抗蚀剂膜80，在抗蚀剂膜80上在与第一垂直布线51对应的位置设置开口部80a。在种子层111上通过电镀使镀覆生长而在开口部72a和开口部80a形成镀层112。由此，在开口部72a形成通孔布线35，在开口部80a形成第一柱状布线31，而形成第一垂直布线51。

如图4H所示，剥离抗蚀剂膜80，除去所露出的种子层111，而在第二绝缘层72上形成第二磁性层12以使第一垂直布线51的上表面露出。然后，在第一垂直布线51的上表面形成第一外部端子41，而制造电感器部件1。

＜第二实施方式＞

(结构)

图5是表示电感器部件的第二实施方式的剖视图。图5是与图2对应的剖面。第二实施方式与第一实施方式的坯体的结构不同。以下说明该不同的结构。其他的结构是与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记而省略其说明。

如图5所示，在第二实施方式的电感器部件1A中，坯体10具有不含有磁性体的非磁性绝缘层8。即，坯体10具有非磁性绝缘层8来取代第一实施方式(图2)中记载的第二磁性层12。坯体10具有第一磁性层11和配置在第一磁性层11上的非磁性绝缘层8。

非磁性绝缘层8由不包含磁性体的绝缘性材料构成，例如包含环氧系、聚酰亚胺系、酚系、乙烯基醚系中的任一种树脂。根据上述结构，坯体10包含非磁性绝缘层8，因此能够进一步提高电感器布线20的高频特性。

(制造方法)

接下来，对电感器部件1A的制造方法进行说明。

首先，利用与第一实施方式的图4A至图4G所示的制造方法相同的方法来制造。然后，剥离图4G所示的抗蚀剂膜80，除去所露出的种子层111，如图6所示，在第二绝缘层72上形成非磁性绝缘层8以使第一垂直布线51的上表面露出。然后，在第一垂直布线51的上表面形成第一外部端子41，而制造电感器部件1A。

＜第三实施方式＞

(结构)

图7是表示电感器部件的第三实施方式的剖视图。图7是与图3对应的剖面。第三实施方式与第一实施方式的基底绝缘层的凸部和电感器布线的足部的结构不同。以下说明该不同的结构。其他的结构为与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记而省略其说明。

如图7所示，在第三实施方式的电感器部件1B中，在第一剖面中，凸部60的上表面60a的宽度c2比凸部60的最下部60b的宽度c1大。根据上述结构，凸部60为楔形状，能够进一步提高基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力。

如图7所示，在第一剖面中，第一足部21具有下表面211、内侧面212以及外侧面213。内侧面212与下表面211的宽度方向的端部连接，位于凸部60侧。外侧面213与下表面211的宽度方向的端部连接，位于与凸部60相反的一侧。

下表面211与内侧面212所成的第一角度θ1以及下表面211与外侧面213所成的第二角度θ2中的至少一方为锐角。锐角优选为75°以上且小于90°。根据上述结构，内侧面212侧的内侧角部以及外侧面213侧的外侧角部中的至少一方为楔形状，能够进一步提高基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力。

优选为，在第一剖面中，第一角度θ1和第二角度θ2分别为锐角。根据上述结构，内侧面212侧的内侧角部和外侧面213侧的外侧角部双方为楔形状，能够进一步提高基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力。第一角度θ1和第二角度θ2可以为相同的角度，或者也可以为不同的角度。

如图7所示，在第一剖面中，第二足部22具有下表面221、内侧面222以及外侧面223。内侧面222与下表面221的宽度方向的端部连接，位于凸部60侧。外侧面223与下表面221的宽度方向的端部连接，位于与凸部60相反的一侧。

下表面221与内侧面222所成的第一角度θ1以及下表面221与外侧面223所成的第二角度θ2中的至少一方为锐角。锐角优选为75°以上且小于90°。根据上述结构，内侧面222侧的内侧角部和外侧面223侧的外侧角部中的至少一方为楔形状，能够进一步提高基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力。

优选为，在第一剖面中，第一角度θ1和第二角度θ2分别为锐角。根据上述结构，内侧面222侧的内侧角部和外侧面223侧的外侧角部双方为楔形状，能够进一步提高基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力。第一角度θ1和第二角度θ2可以为相同的角度，或者也可以为不同的角度。

此外，只要在第一足部21和第二足部22中的至少一方中，第一角度θ1和第二角度θ2中的至少一方为锐角即可。

(制造方法)

接下来，对电感器部件1B的制造方法进行说明。

首先，利用与第一实施方式的图4A至图4C所示的制造方法相同的方法来制造。然后，如图8A所示，使用PGMEA等有机溶剂和TMAH等碱系显影液进行显影。由此，在第一绝缘层71上在与电感器布线20对应的位置形成开口部71a。另外，在显影时基底绝缘层6的一部分被削去，在基底绝缘层6形成第一槽部65a和第二槽部65b。而且，能够在第一槽部65a与第二槽部65b之间形成凸部60。种子层101配置于凸部60的上表面60a。

此时，与像第一实施方式的图4D所示那样仅在垂直方向上对基底绝缘层6进行蚀刻的情况下的显影时间相比，进行100％至150％的时间显影。由此，能够使第一槽部65a和第二槽部65b的形状成为下方的宽度变宽的形状，能够使凸部60的形状成为下方的宽度变窄的形状。

如图8B所示，在种子层101形成镀层102。具体地说，在种子层101上通过电镀使镀覆生长而形成镀层102，由此形成电感器布线20。此时，在第一槽部65a形成第一足部21，在第二槽部65b形成第二足部22。

然后，利用与第一实施方式的图4F至图4H所示的制造方法相同的方法进行制造，而制造电感器部件1B。

＜第四实施方式＞

(结构)

图9是表示电感器部件的第四实施方式的剖视图。图9是与图3对应的剖面。第四实施方式与第一实施方式的基底绝缘层的凸部和电感器布线的足部的结构不同。以下说明该不同的结构。其他的结构为与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记而省略其说明。

如图9所示，在第四实施方式的电感器部件1C中，在第一剖面中，凸部60的上表面60a的宽度c2比凸部60的最下部60b的宽度c1小。根据上述结构，在与凸部60邻接的第一足部21和裆部25中，第一足部21与裆部25的连接部分为平缓的形状，能够进一步提高电感器布线20的高频特性。另外，在与凸部60邻接的第二足部22和裆部25中，第二足部22与裆部25的连接部分为平缓的形状，能够进一步提高电感器布线20的高频特性。

如图9所示，在第一剖面中，第一足部21具有下表面211、内侧面212以及外侧面213。内侧面212与下表面211的宽度方向的端部连接，位于凸部60侧。外侧面213与下表面211的宽度方向的端部连接，位于与凸部60相反的一侧。

下表面211与内侧面212所成的第一角度θ1以及下表面211与外侧面213所成的第二角度θ2中的至少一方为钝角。钝角优选超过90°且105°以下。根据上述结构，内侧面212侧的内侧角部和外侧面213侧的外侧角部中的至少一方为平缓的形状，能够进一步提高电感器布线20的高频特性。

优选为，在第一剖面中，第一角度θ1和第二角度θ2分别为钝角。根据上述结构，内侧面212侧的内侧角部和外侧面213侧的外侧角部双方为平缓的形状，能够进一步提高电感器布线20的高频特性。第一角度θ1和第二角度θ2可以为相同的角度，或者也可以为不同的角度。

如图9所示，在第一剖面中，第二足部22具有下表面221、内侧面222以及外侧面223。内侧面222与下表面221的宽度方向的端部连接，位于凸部60侧。外侧面223与下表面221的宽度方向的端部连接，位于与凸部60相反的一侧。

下表面221与内侧面222所成的第一角度θ1以及下表面221与外侧面223所成的第二角度θ2中的至少一方为钝角。钝角优选超过90°且105°以下。根据上述结构，内侧面222侧的内侧角部和外侧面223侧的外侧角部中的至少一方为平缓的形状，能够进一步提高电感器布线20的高频特性。

优选为，在第一剖面中，第一角度θ1和第二角度θ2分别为钝角。根据上述结构，内侧面222侧的内侧角部和外侧面223侧的外侧角部双方为平缓的形状，能够进一步提高电感器布线20的高频特性。第一角度θ1和第二角度θ2可以为相同的角度，或者也可以为不同的角度。

此外，只要在第一足部21和第二足部22中的至少一方中，第一角度θ1和第二角度θ2中的至少一方为钝角即可。

(制造方法)

接下来，对电感器部件1C的制造方法进行说明。

首先，利用与第一实施方式的图4A至图4C所示的制造方法相同的方法来制造。然后，如图10A所示，使用PGMEA等有机溶剂和TMAH等碱系显影液进行显影。由此，在第一绝缘层71上在与电感器布线20对应的位置形成开口部71a。另外，在显影时基底绝缘层6的一部分被削去，在基底绝缘层6形成第一槽部65a和第二槽部65b。而且，能够在第一槽部65a与第二槽部65b之间形成凸部60。种子层101配置于凸部60的上表面60a。

此时，与像第一实施方式的图4D所示那样仅在垂直方向上对基底绝缘层6进行蚀刻的情况下的显影时间相比，进行60％至100％的时间显影。由此，能够使第一槽部65a和第二槽部65b的形状成为下方的宽度变窄的形状，能够使凸部60的形状成为下方的宽度变宽的形状。

如图10B所示，在种子层101形成镀层102。具体地说，在种子层101上通过电镀使镀覆生长而形成镀层102，由此形成电感器布线20。此时，在第一槽部65a形成第一足部21，在第二槽部65b形成第二足部22。

然后，利用与第一实施方式的图4F至图4H所示的制造方法相同的方法进行制造，而制造电感器部件1C。

(变形例)

对电感器部件的变形例进行说明。

在第一剖面中，在第一足部21中，第一角度θ1和第二角度θ2中的一方为钝角，第一角度θ1和第二角度θ2中的另一方为第三实施方式中记载的锐角。根据上述结构，内侧面侧的内侧角部和外侧面侧的外侧角部中的一方为锐角的楔形状，能够进一步提高基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力，另外，内侧面侧的内侧角部和外侧面侧的外侧角部中的另一方为钝角的平缓的形状，能够进一步提高电感器布线20的高频特性。

在第一剖面中，在第二足部22中，第一角度θ1和第二角度θ2中的一方为钝角，第一角度θ1和第二角度θ2中的另一方为第三实施方式中记载的锐角。根据上述结构，内侧面侧的内侧角部和外侧面侧的外侧角部中的一方为锐角的楔形状，能够进一步提高基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力，另外，内侧面侧的内侧角部和外侧面侧的外侧角部中的另一方为钝角的平缓的形状，能够进一步提高电感器布线20的高频特性。

此外，只要在第一足部21和第二足部22中的至少一方中，第一角度θ1和第二角度θ2中的一方为钝角，第一角度θ1和第二角度θ2中的另一方为锐角即可。

＜第五实施方式＞

(结构)

图11是表示电感器部件的第五实施方式的剖视图。图11是与图2对应的剖面。第五实施方式与第一实施方式的种子层的结构不同。以下说明该不同的结构。其他的结构为与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记而省略其说明。

如图11所示，在第五实施方式的电感器部件1D中，在第一剖面中，种子层101设置于电感器布线20的下表面的整面。具体地说，在第一剖面中，种子层101连续地配置于裆部25的下表面、第一足部21的下表面和内侧面、以及第二足部22的下表面和内侧面。根据上述结构，能够进一步提高基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力。

此外，在图11中，表示四个电感器布线20的剖面，但只要在四个中的至少一个电感器布线20的剖面中，满足上述结构即可。

(制造方法)

接下来，对电感器部件1D的制造方法进行说明。

如图12A所示，在第一磁性层11上形成基底绝缘层6。作为基底绝缘层6，例如使用聚酰亚胺系树脂。通过光刻在基底绝缘层6的第一主面6a形成第一槽部65a和第二槽部65b。由此，能够在第一槽部65a与第二槽部65b之间形成凸部60。

如图12B所示，在包含凸部60的上表面60a的基底绝缘层6的第一主面6a上以及第一槽部65a和第二槽部65b的内表面上，通过溅射形成种子层101。

如图12C所示，在基底绝缘层6上形成第一绝缘层71以覆盖种子层101。作为第一绝缘层71，例如使用感光性永久膜。而且，进行曝光和显影，而在第一绝缘层71上在与电感器布线20对应的位置形成开口部71a。

如图12D所示，在种子层101形成镀层102。具体地说，在种子层101上通过电镀使镀覆生长而形成镀层102，由此形成电感器布线20。此时，在第一槽部65a形成第一足部21，在第二槽部65b形成第二足部22。

然后，利用与第一实施方式的图4F至图4H所示的制造方法相同的方法进行制造，而制造电感器部件1D。

＜第六实施方式＞

(结构)

图13是表示电感器部件的第六实施方式的剖视图。图13是与图3对应的剖面。第六实施方式与第一实施方式的足部和凸部的数量不同。以下说明该不同的结构。其他的结构为与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记而省略其说明。

如图13所示，在第六实施方式的电感器部件1E中，在第一剖面中，电感器布线20还具有设置在第一足部21与第二足部22之间的第三足部23。电感器布线20具有设置在第一足部21与第三足部23之间的第一裆部26以及设置在第二足部22与第三足部23之间的第二裆部27。

基底绝缘层6具有：第一凸部61，其位于第一足部21与第三足部23之间，与第一裆部26对置；以及第二凸部62，其位于第二足部22与第三足部23之间，与第二裆部27对置。种子层101的至少一部分设置于第一裆部26并与第一凸部61的上表面61a接触，设置于第二裆部27并与第二凸部62的上表面62a接触。根据上述结构，通过第一足部21、第二足部22以及第三足部23相对于基底绝缘层6的锚固效果，从而基底绝缘层6与电感器布线20的紧贴力进一步提高。

优选为，第三足部23位于第一足部21与第二足部22之间的中央部。由此，能够平衡良好地施加第一足部21、第二足部22以及第三足部23相对于基底绝缘层6的锚固效果。此外，第三足部23也可以相对于第一足部21与第二足部22之间的中央部，偏向存在于第一足部21或者第二足部22中的一方。

第一足部21的宽度、第二足部22的宽度和第三足部23的宽度可以相同，或者也可以是，至少一个足部的宽度与其他足部的宽度不同。此外，电感器布线20也可以具有四个以上的足部。

(制造方法)

接下来，对电感器部件1E的制造方法进行说明。

如图14A所示，在第一磁性层11上形成基底绝缘层6。作为基底绝缘层6，例如使用聚酰亚胺系树脂。如图14B所示，在基底绝缘层6的第一主面6a上形成两个种子层101。具体地说，通过溅射使种子层101的材料附着于第一主面6a，通过光刻来图案化，形成两个种子层101(第一种子层101和第二种子层101)。

如图14C所示，在基底绝缘层6上形成第一绝缘层71以覆盖种子层101。作为第一绝缘层71，例如使用感光性永久膜。而且，如图14D所示，对第一绝缘层71进行曝光而进行显影。由此，在第一绝缘层71上在与电感器布线20对应的位置形成开口部71a，在基底绝缘层6形成第一槽部65a、第二槽部65b、以及第一槽部65a与第二槽部65b之间的第三槽部65c。而且，在第一槽部65a与第三槽部65c之间形成第一凸部61，在第二槽部65b与第三槽部65c之间形成第二凸部62。由此，第一种子层101配置于第一凸部61的上表面61a，第二种子层101配置于第二凸部62的上表面62a。

如图14E所示，在种子层101形成镀层102。具体地说，在种子层101上通过电镀使镀覆生长而形成镀层102，由此形成电感器布线20。此时，在第一槽部65a形成第一足部21，在第二槽部65b形成第二足部22，在第三槽部65c形成第三足部23。

然后，利用与第一实施方式的图4F至图4H所示的制造方法相同的方法进行制造，而制造电感器部件1E。

此外，本发明不限于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行设计变更。例如，也可以对第一至第六实施方式各自的特征点进行各种组合。

在上述实施方式中，电感器布线为1层，但也可以沿着第一方向形成多个电感器布线。另外，也可以在与第一方向正交的方向上配置多个电感器布线。

在上述第一实施方式中，如图2所示，四个电感器布线的剖面全部具有两个足部，但也可以是，至少一个电感器布线的剖面的足部的数量与其他电感器布线的剖面的足部的数量不同。例如也可以是，在相邻的匝的电感器布线的剖面中，一个电感器布线的剖面的足部的数量为两个，另一个电感器布线的剖面的足部的数量为三个以上。

＜1＞

一种电感器部件，其具备：坯体；基底绝缘层，其设置在所述坯体内，包含第一主面；电感器布线，其在所述坯体内设置在所述第一主面上，沿着所述第一主面延伸；以及覆盖绝缘层，其设置在所述坯体内，覆盖所述电感器布线的至少一部分，所述电感器布线具有：种子层；以及镀层，其形成为与所述种子层接触，在与所述电感器布线的延伸方向正交的第一剖面中，所述电感器布线具有：第一足部和第二足部，其设置于所述第一主面侧的下表面的与所述第一主面平行的宽度方向的两端部，被埋入所述基底绝缘层；以及裆部，其设置于所述第一足部与所述第二足部之间，所述基底绝缘层具有凸部，该凸部位于所述第一足部与所述第二足部之间，与所述裆部对置，所述种子层的至少一部分设置于所述裆部并与所述凸部的上表面接触。

＜2＞

根据＜1＞中记载的电感器部件，其中，在所述第一剖面中，所述第一足部的与所述第一主面正交的方向的高度为1μm以上且3μm以下。

＜3＞

根据＜1＞或＜2＞中记载的电感器部件，其中，在所述第一剖面中，所述凸部为矩形，所述凸部的与所述第一主面正交的方向的高度除以与所述第一主面平行的方向的宽度而得的长宽比为0.02以上且0.3以下。

＜4＞

根据＜1＞至＜3＞中任一项所记载的电感器部件，其中，在所述第一剖面中，所述凸部为矩形，所述凸部的与所述第一主面平行的方向的宽度为所述电感器布线的与所述第一主面平行的方向的宽度的30％以上且80％以下。

＜5＞

根据＜1＞至＜4＞中任一项所记载的电感器部件，其中，所述坯体具有不含有磁性体的非磁性绝缘层。

＜6＞

根据＜1＞或＜2＞中记载的电感器部件，其中，在所述第一剖面中，所述凸部的上表面的与所述第一主面平行的方向的宽度比所述凸部的最下部的与所述第一主面平行的方向的宽度大。

＜7＞

根据＜1＞、＜2＞以及＜6＞中任一项所记载的电感器部件，其中，在所述第一剖面中，所述第一足部具有：下表面；内侧面，其与所述下表面的与所述第一主面平行的宽度方向的端部连接，位于所述凸部侧；以及外侧面，其与所述下表面的宽度方向的端部连接，位于与所述凸部相反的一侧，所述下表面与所述内侧面所成的第一角度以及所述下表面与所述外侧面所成的第二角度中的至少一方为锐角。

＜8＞

根据＜7＞中记载的电感器部件，其中，在所述第一剖面中，所述第一角度和所述第二角度分别为锐角。

＜9＞

根据＜1＞或＜2＞中记载的电感器部件，其中，在所述第一剖面中，所述凸部的上表面的与所述第一主面平行的方向的宽度比所述凸部的最下部的与所述第一主面平行的方向的宽度小。

＜10＞

根据＜1＞、＜2＞以及＜9＞中任一项所记载的电感器部件，其中，在所述第一剖面中，所述第一足部具有：下表面；内侧面，其与所述下表面的与所述第一主面平行的宽度方向的端部连接，位于所述凸部侧；以及外侧面，其与所述下表面的宽度方向的端部连接，位于与所述凸部相反的一侧，所述下表面与所述内侧面所成的第一角度以及所述下表面与所述外侧面所成的第二角度中的至少一方为钝角。

＜11＞

根据＜10＞中记载的电感器部件，其中，在所述第一剖面中，所述第一角度和所述第二角度分别为钝角。

＜12＞

根据＜1＞或＜2＞中记载的电感器部件，其中，在所述第一剖面中，所述第一足部具有：下表面；内侧面，其与所述下表面的与所述第一主面平行的宽度方向的端部连接，位于所述凸部侧；以及外侧面，其与所述下表面的宽度方向的端部连接，位于与所述凸部相反的一侧，所述下表面与所述内侧面所成的第一角度以及所述下表面与所述外侧面所成的第二角度中的一方为锐角，所述第一角度以及所述第二角度中的另一方为钝角。

＜13＞

根据＜1＞至＜12＞中任一项所记载的电感器部件，其中，在所述第一剖面中，所述种子层设置于所述电感器布线的与所述基底绝缘层接触的面的整面。

＜14＞

根据＜1＞至＜13＞中任一项所记载的电感器部件，其中，在所述第一剖面中，所述电感器布线还具有第三足部，该第三足部设置于所述第一足部与所述第二足部之间，所述裆部具有：第一裆部，其设置于所述第一足部与所述第三足部之间；以及第二裆部，其设置于所述第二足部与所述第三足部之间，所述凸部具有：第一凸部，其位于所述第一足部与所述第三足部之间，与所述第一裆部对置；以及第二凸部，其位于所述第二足部与所述第三足部之间，与所述第二裆部对置，所述种子层的至少一部分设置于所述第一裆部并与所述第一凸部的上表面接触，设置于所述第二裆部并与所述第二凸部的上表面接触。

Claims (14)

1.一种电感器部件，其具备：

坯体；

基底绝缘层，设置在所述坯体内，包含第一主面；

电感器布线，在所述坯体内设置在所述第一主面上，沿着所述第一主面延伸；以及

覆盖绝缘层，设置在所述坯体内，覆盖所述电感器布线的至少一部分，

所述电感器布线具有：种子层；以及镀层，形成为与所述种子层接触，

在与所述电感器布线的延伸方向正交的第一剖面中，

所述电感器布线具有：第一足部和第二足部，设置于所述第一主面侧的下表面的与所述第一主面平行的宽度方向的两端部，被埋入所述基底绝缘层；以及裆部，设置于所述第一足部与所述第二足部之间，所述基底绝缘层具有凸部，该凸部位于所述第一足部与所述第二足部之间，与所述裆部对置，所述种子层的至少一部分设置于所述裆部并与所述凸部的上表面接触。

2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，

在所述第一剖面中，所述第一足部的与所述第一主面正交的方向的高度为1μm以上且3μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

在所述第一剖面中，所述凸部为矩形，所述凸部的与所述第一主面正交的方向的高度除以与所述第一主面平行的方向的宽度而得的长宽比为0.02以上且0.3以下。

4.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

在所述第一剖面中，所述凸部为矩形，所述凸部的与所述第一主面平行的方向的宽度为所述电感器布线的与所述第一主面平行的方向的宽度的30％以上且80％以下。

5.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

所述坯体具有不含有磁性体的非磁性绝缘层。

6.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

在所述第一剖面中，所述凸部的上表面的与所述第一主面平行的方向的宽度比所述凸部的最下部的与所述第一主面平行的方向的宽度大。

7.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

在所述第一剖面中，所述第一足部具有：下表面；内侧面，与所述下表面的与所述第一主面平行的宽度方向的端部连接，位于所述凸部侧；以及外侧面，与所述下表面的宽度方向的端部连接，位于与所述凸部相反的一侧，所述下表面与所述内侧面所成的第一角度以及所述下表面与所述外侧面所成的第二角度中的至少一方为锐角。

8.根据权利要求7所述的电感器部件，其中，

在所述第一剖面中，所述第一角度和所述第二角度分别为锐角。

9.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

在所述第一剖面中，所述凸部的上表面的与所述第一主面平行的方向的宽度比所述凸部的最下部的与所述第一主面平行的方向的宽度小。

10.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

在所述第一剖面中，所述第一足部具有：下表面；内侧面，与所述下表面的与所述第一主面平行的宽度方向的端部连接，位于所述凸部侧；以及外侧面，与所述下表面的宽度方向的端部连接，位于与所述凸部相反的一侧，所述下表面与所述内侧面所成的第一角度以及所述下表面与所述外侧面所成的第二角度中的至少一方为钝角。

11.根据权利要求10所述的电感器部件，其中，

在所述第一剖面中，所述第一角度和所述第二角度分别为钝角。

12.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

在所述第一剖面中，所述第一足部具有：下表面；内侧面，与所述下表面的与所述第一主面平行的宽度方向的端部连接，位于所述凸部侧；以及外侧面，与所述下表面的宽度方向的端部连接，位于与所述凸部相反的一侧，所述下表面与所述内侧面所成的第一角度以及所述下表面与所述外侧面所成的第二角度中的一方为锐角，所述第一角度以及所述第二角度中的另一方为钝角。

13.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

在所述第一剖面中，所述种子层设置于所述电感器布线的与所述基底绝缘层接触的面的整面。

14.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

在所述第一剖面中，

所述电感器布线还具有第三足部，该第三足部设置于所述第一足部与所述第二足部之间，所述裆部具有：第一裆部，设置于所述第一足部与所述第三足部之间；以及第二裆部，设置于所述第二足部与所述第三足部之间，所述凸部具有：第一凸部，位于所述第一足部与所述第三足部之间，与所述第一裆部对置；以及第二凸部，位于所述第二足部与所述第三足部之间，与所述第二裆部对置，

所述种子层的至少一部分设置于所述第一裆部并与所述第一凸部的上表面接触，且设置于所述第二裆部并与所述第二凸部的上表面接触。