CN118280709A - 电感器结构及其制法 - Google Patents

Abstract

一种电感器结构及其制法，其于绝缘体中埋设线圈状电感本体及位于该线圈内的导磁性合金层，以通过该导磁性合金层的设计，提升电感器的电气特性，故本发明的电感器结构无需使用现有导磁件及现有磁性粉末的混合物，即可满足所需的要求。

Description

电感器结构及其制法

技术领域

本发明涉及一种电感器结构，尤其涉及一种可嵌埋于封装基板中的线圈形式电感器结构。

背景技术

一般半导体应用装置，例如通信或高频半导体装置中，常需要将电阻器、电感器、电容器及振荡器(oscillator)等多数射频(radio frequency)无源元件电性连接至所封装的半导体芯片，以使该半导体芯片具有特定的电流特性或发出信号。例如：传统电感有诸多的种类，有其各种应用(滤波、扼流、DC-DC converter等，但不限于上述)及其优劣势。

以常用于具有射频模块的装置中的螺旋电感元件为例，在射频模块高密度元件配置及微型化的需求下，缩小了各个元件之间的距离，同时也造成各个元件之间的容易产生电磁干扰，因此，如何避免各个元件之间的电磁干扰，且电感元件如何提供更佳的磁掩模性、防电磁干扰的能力及电感元件本身的微型化，乃传统的电感元件所面临的问题。

另外，螺旋电感元件在高频应用时，如何提供较低的磁性损耗与涡流效应及较高的电感值，以得到较佳的Q值，进而降低电感元件能耗并提升效能，以达到良好的电性，亦为传统的电感元件另一个不断要克服的课题。

基于上述问题，业界如TWI611439(如图1所示)的使用磁性包覆件130提供磁掩模及防电磁干扰能力，但于绝缘材中混合磁性粉末后其导磁率比起原磁性粉末相对地较低，致使该混合物对电感元件于提高电感值及磁掩模及防电磁干扰能力依然有所限制。

再者，于绝缘材中混合磁性粉末，该混合物的均匀性较差，导致难以控制导磁性，且磁性粉末于载板成型后，因其材料特性不宜进行线路图案化工艺，故后续无法于该介电层或该磁性包覆件上进行增层线路的制作。

另外，TWI611439的线圈元件100因采用射出成型、转注成型或低温共烧等方式制作，致使加工性不佳，因而仅只能进行小面积加工，无法大板面量产制作，导致电感的加工成本提高，且所制作出的线圈元件的几何精度不佳，导致电感值的精度(Tolerance)不佳。

另外，一般薄膜电感尺寸约为长2.5㎜、宽2.0㎜及高1.8㎜，这对产品要做到微型或轻薄化而言，难度极大。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成为目前业界亟待克服的课题。

发明内容

有鉴于现有技术的问题，本发明的目的在于提供一种电感器结构及其制法，可至少部分地解决现有技术的问题。

本发明的电感器结构，包括：一绝缘体，具有相对的一第一表面与一第二表面；一电感线路，其呈线圈状，其埋设于该绝缘体内，其中，该电感线路还包括有至少一露出于该绝缘体的该第一表面的第一电极垫、以及至少一露出于该绝缘体的该第二表面的第二电极垫；以及导磁性合金层，其埋设于该绝缘体内，且位于该电感线路的线圈内而未与该电感线路电性连接，其中，该导磁性合金层为截断面呈连续矩形波状的薄板，且该导磁性合金层的延伸长度相当于该电感线路线圈的延伸长度。

前述的电感器结构中，该绝缘体的材料组成包括有机感光型介电材料、有机非感光型介电材料及/或无机氧化物材料。

前述的电感器结构中，该导磁性合金层的材料组成包含铁、镍、钴、锌或至少含有其中之二、或含有其中之二以上的合金，或合金中掺杂有锰、钼、硼、铜或钒。

前述的电感器结构中，该第一电极垫可作为倒装芯片接置一有源元件或一无源元件。

前述的电感器结构中，该第二电极垫通过焊球电性结合电路板。

本发明还提供一种电感器结构的制法，包括：提供一具有金属表面的第一承载板；于该第一承载板上以图案化曝光显影方式电镀形成一包含多个导体的第一线路层，其中，该第一线路层的其中两导体作为电感线路的第一部分，而该第一线路层的其它导体呈间隔状排列以作为图案化暂存性线路墙，且该图案化暂存性线路墙未与该电感线路电性连接，又该图案化暂存性线路墙的延伸长度相当于该电感线路线圈的延伸长度；于该第一线路层作为该电感线路的该两导体上以图案化曝光显影电镀形成一第一导电柱层以作为该电感线路的第二部分，再以绝缘材所形成的第一阻层包覆住该第一导电柱层及其所结合的该两导体，且露出该图案化暂存性线路墙，其中，该第一阻层为感光性光刻胶材；于该图案化暂存性线路墙的表面及该第一承载板外露的表面上形成一导磁性合金层，且该导磁性合金层为截断面呈连续波状的薄板；移除该第一阻层，再将第一介电层形成于该第一承载板上，以令该第一介电层包覆该第一导电柱层、作为该电感线路的该两导体、该导磁性合金层及该第一承载板的表面，且移除该第一介电层的部分材质以露出该第一导电柱层的其中一端面；于该第一介电层上以图案化曝光显影方式电镀形成一第二线路层，以令该第二线路层电性连接该第一导电柱层露出的该端面，且该第二线路层作为该电感线路的第三部分，再将第二介电层形成于该第一介电层上，以包覆该第二线路层及该第一介电层的表面，且移除该第二介电层的部分材质以露出该第二线路层的表面；于该第二介电层及该第二线路层所露出的表面上结合一表面具有金属材的第二承载板，且移除该第一承载板以露出该第一线路层；于该第一线路层作为该电感线路的该两导体所露出的表面上以图案化曝光显影方式电镀形成一第二导电柱层，再以绝缘材形成一包覆该第二导电柱层的第二阻层，且该第二阻层为感光性光刻胶材，其中，该第二导电柱层作为该电感线路的第四部分；以蚀刻方式移除该第一线路层的该图案化暂存性线路墙，以露出该导磁性合金层的表面，且移除该第二阻层；于该第一介电层所露出的表面上以绝缘材形成一第三介电层，以包覆该第二导电柱层、该导磁性合金层及该第一介电层所露出的表面，且移除该第三介电层的部分材质以露出该第二导电柱层的其中一端面；于该第三介电层上以图案化曝光显影方式电镀形成一第三线路层，以令该第三线路层电性连接该第二导电柱层所露出的该端面，且该第三线路层作为该电感线路的第五部分；于该第三线路层上以曝光显影方式电镀形成至少一导电柱，再以绝缘材于该第三介电层上形成一第四介电层，以包覆该第三线路层及该导电柱，且移除该第四介电层的部分材质，以露出该导电柱的其中一端面，供作为该电感线路对外的第一电极垫；以及移除该第二承载板，以露出该第二线路层的表面，且部分露出的第二线路层作为第二电极垫；其中，该第二线路层、第一导电柱层、该第一线路层的该两导体、该第二导电柱层及该第三线路层结合形成为线圈状的该电感线路，且该导磁性合金层位于该电感线路的该线圈内。

前述的制法中，该图案化暂存性线路墙的截断面呈矩形、凸弧形或梯形，且令该导磁性合金层的截断面相应呈连续矩形波状、凸弧形波状或梯形波状的薄板。

前述的制法中，该第一阻层及该第二阻层为感光性光刻胶材。

前述的制法中，该第一介电层、该第二介电层、第三介电层以及该第四介电层的材料组成包括有机感光型介电材料、有机非感光型介电材料及/或无机氧化物材料。

前述的制法中，该导磁性合金层的材料组成包含铁、镍、钴、锌或至少含有其中之二、或含有其中之二以上的合金，或合金中掺杂有锰、钼、硼、铜或钒。

前述的制法中，还包括于该第二线路层的露出表面上形成多个第二电极垫。

由上可知，本发明的电感器结构及其制法中，主要通过该导磁性合金层的设计，以提升电感器的电气特性，故相较于现有技术，本发明的电感器结构无需使用现有导磁件及现有磁性粉末的混合物，即可满足所需的要求，因而得以克服现有技术的种种缺陷。

附图说明

图1为现有电感器结构的剖面示意图。

图2A至图2H为本发明的电感器结构的制法的剖面示意图。

图2A-1为图2A的局部立体俯视示意图。

图3为图2H的局部剖面示意图。

图4为图2H的后续工艺的剖面示意图。

图5A至图5D为本发明的电感器结构的导磁性合金层的不同方式的局部立体示意图。

附图标记如下：

100 线圈元件

130 磁性包覆件

2 电感器结构

2a 第一线路层

2b 绝缘体

20 导体

21 第一导电柱层

21a 端面

22 导磁性合金层

220,320凹部

23 第一介电层

24 第二线路层

240 第二电极垫

25 第二介电层

33a 第二表面

26 第三介电层

27 第四介电层

27a 第一表面

28 第三线路层

29 导电柱

3 电感线路

3a 第一部分

3b 第二部分

3c 第三部分

3d 第四部分

3e 第五部分

30 第一电极垫

31 第二导电柱层

31a 端面

33 第五介电层

40 有源元件

400 焊锡材料

41 无源元件

42 电路板

420 焊球

6 第二承载板

71 第一阻层

72 第二阻层

8 图案化暂存性线路墙

9 第一承载板

H 厚度

T 板厚度

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

须知，本说明书所附附图所示出的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所公开的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所公开的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

图2A至图2H为本发明的电感器结构2的制法的剖面示意图。

如图2A所示，提供一具有金属表面的第一承载板9，再于该第一承载板9上以图案化曝光显影方式电镀形成一包含多个导体20的第一线路层2a，其中，该第一线路层2a的其中两导体20作为电感线路3的第一部分3a，而该第一线路层2a的其它导体20呈间隔状排列以作为图案化暂存性线路墙8，如图2A-1所示，且该图案化暂存性线路墙8未与该电感线路2a电性连接，又该图案化暂存性线路墙8的延伸长度相当于该电感线路3线圈的延伸长度，该图案化暂存性线路墙8的截断面可视需求而图案化形成为呈矩形、凸弧形、梯形或其他几何形状。接着，于该第一线路层2a作为该电感线路3的该两导体20上以图案化曝光显影电镀形成一第一导电柱层21以作为该电感线路3的第二部分3b，再以绝缘材所形成的第一阻层71包覆住该第一导电柱层21及其所结合的该两导体20，且露出该图案化暂存性线路墙8。

于本实施例中，该第一承载板9为铜箔基板，且该第一阻层71为感光性光刻胶材，但无特别限制。

再者，该图案化工艺采用重布线路层(redistribution layer，简称RDL)工艺制作该第一线路层2a。例如，该导体20为铜凸块。

如图2B所示，于该图案化暂存性线路墙8的表面及该第一承载板9外露的表面上形成一导磁性合金层22，且该导磁性合金层22的截断面形状相应相仿于该图案化暂存性线路墙8的截断面形状，以呈矩形波状、凸弧形波状、梯形波状或其他几何形波状的薄板。

于本实施例中，该导磁性合金层22为高导磁率的合金金属，其材料组成包含铁、镍、钴、锌或至少含有其中之二、或含有其中之二以上的合金，或合金中掺杂有锰、钼、硼、铜或钒等材料。例如，该导磁性合金层22的板厚度t小于10微米(um)，如图3所示。

再者，该导磁性合金层22的结构设计可依需求呈连续或非连续矩形波状的薄板，如图5A所示的完整形连续矩形波状的薄板、如图5B所示的纵向切割的非连续矩形波状的薄板(或多组相互分开的矩形条状体)、如图5C所示的横向切割的非连续矩形波状的薄板(或多组相互分开的凹凸片状体)、如图5D所示的纵向及横向分割的非连续矩形波状的薄板(或多组相互分开的矩形片状体)。

如图2C所示，以蚀刻方式移除该第一阻层71，再将第一介电层23形成于该第一承载板9上，以令该第一介电层23包覆该第一导电柱层21、作为该电感线路3的第一部分3a的该两导体20、该导磁性合金层22及该第一承载板9的表面。接着，执行整平作业，以研磨方式移除该第一介电层23的部分材质以露出该第一导电柱层21的其中一端面21a，并使该第一导电柱层21的端面21a齐平该第一介电层23的表面。

于本实施例中，该第一介电层23以铸模(molding)方式、涂布方式或压合方式形成于该第一承载板9上。

如图2D所示，于该第一介电层23上以图案化曝光显影方式电镀形成第二线路层24，以令该第二线路层24电性连接该第一导电柱层21露出的该端面21a，且该第二线路层24作为该电感线路3的第三部分3c，再将一第二介电层25形成于该第一介电层23上，以包覆该第二线路层24及该第一介电层23的表面。接着，执行整平作业，以研磨方式移除该第二介电层25的部分材质，以令该第二线路层24的表面齐平该第二介电层25的表面，以露出该第二线路层24的表面。

于本实施例中，该第二线路层24为如铜材的金属层，且该第二介电层25以铸模(molding)方式、涂布方式或压合方式形成于该第一介电层23上。

如图2E所示，于该第二介电层25及该第二线路层24所露出的表面上结合一表面具有金属材的第二承载板6，再将整体结构翻转。接着，移除该第一承载板9，以露出该第一线路层2a及该导磁性合金层22。

如图2F所示，于该第一线路层2a作为该电感线路3第一部分3a的该两导体20所露出的表面上以图案化曝光显影方式电镀形成一第二导电柱层31，再以绝缘材形成一包覆该第二导电柱层31的第二阻层72，以令该第二阻层72包覆该两导体20与该多个第二导电柱层31及其周围的第一介电层23表面而未包覆该导磁性合金层22与该图案化暂存性线路墙8，使该导磁性合金层22、该图案化暂存性线路墙8及该第一介电层23的剩余表面外露于该第二阻层72。接着，以蚀刻方式移除该第一线路层2a的该图案化暂存性线路墙8，以露出该导磁性合金层22的表面，并于该第一介电层23表面上形成多个由该导磁性合金层22所形成的凹部220。

于本实施例中，该第二导电柱层31作为该电感线路3的第四部分3d，且该第二阻层72为感光性光刻胶材。

再者，该导磁性合金层22呈凹凸片状立体结构，其于凹部220处为中空柱结构。应可理解地，该导磁性合金层22的凹凸处为相对位置，故该凹部220于另一侧视角则呈凸部。

如图2G所示，移除该第二阻层72，以露出该导体20及该第二导电柱层31的端面。之后，于该第一介电层23所露出的表面上及该凹部220中，以绝缘材形成一第三介电层26，以包覆该第二导电柱层31、该导磁性合金层22及该第一介电层23所露出的表面。接着，执行整平作业，以研磨方式移除该第三介电层26的部分材质，以令该第二导电柱层31的端面齐平该第三介电层26的表面，使该第三介电层26露出该第二导电柱层31的其中一端面31a。

于本实施例中，该第三介电层26以铸模(molding)方式、涂布方式或压合方式形成于该第一介电层23上及该凹部220中。

再者，该导磁性合金层22的中空处(如图3所示的其中一侧的凹部220与另一侧的凹部320)由介电材(即该第一与第三介电层23,26)所包覆。

如图2H所示，于该第三介电层26上以图案化曝光显影方式电镀形成一第三线路层28，以令该第三线路层28电性连接该第二导电柱层31所露出的该端面31a，且该第三线路层28作为该电感线路3的第五部分3e。接着，于该第三线路层28上以曝光显影方式电镀形成至少一导电柱29，再以绝缘材于该第三介电层26上形成一第四介电层27，以包覆该第三线路层28及该导电柱29。之后，执行整平作业，以研磨方式移除该第四介电层27的部分材质，以令该导电柱29的其中一端面29a齐平该第四介电层27的表面，使该第四介电层27露出该导电柱29的端面29a，供作为该电感线路3对外的第一电极垫30。最后，移除该第二承载板6，以露出该第二线路层24的表面。

于本实施例中，该第二线路层24、第一导电柱层21、该第一线路层2a的该两导体20、该第二导电柱层31及该第三线路层28结合形成为一线圈状的该电感线路3，且该导磁性合金层22位于该电感线路3的该线圈内，而该第一至第五介电层23,25,26,27,33作为绝缘体2b。

再者，该第四介电层27以铸模(molding)方式、涂布方式或压合方式形成于该第三介电层26上。应可理解地，该第一至第四绝缘层23,25,26,27的至少两者的材质可相同或不相同。

另外，上述于执行结合第二承载板6的工艺步骤前，可先于该第二介电层25上形成多个第二电极垫240，且该第二电极垫240电性连接该第二线路层24；而后形成一第五介电层33以包覆该第二电极垫240及该第二介电层24的表面，且进一步执行一整平作业移除部分的该第五介电层33，以令该第二电极垫240的一端面露出；其中，于执行移除该第二承载板6的工艺步骤后，露出该第二电极垫240的一端面。

另外，该第一至第五介电层23,25,26,27,33的组成材料，包括有机感光型介电材料或有机非感光型介电材料，其例如包括包含有玻璃纤维以及有机树脂的绝缘材料。其中，有机树脂例如包括但不限于BT、FR4或FR5等的基材或预浸材(prepreg)的环氧树脂、有机基材ABF(Ajinomoto Build-up Film)、环氧模压树脂(Epoxy Molding Compound，EMC)、膜状EMC或聚酰亚胺(Polyimide，PI)。部分的介电层的材质亦可包括微米或纳米级的无机氧化物材料，例如，硅氧化物、氧化镍或铜氧化物。在某些特定的实施例中，各介电层可选择相同或不同的材料而组成。

因此，本发明的制法利用载板制作方式以制成微型电感器结构2或内埋于IC载板内的电感元件，并利用增加导磁系数高的金属合金作为导磁性合金层22一同配合该载板制作工法而完成该电感器结构2，故利用线路设计及介电材特性，使线路设计出呈感应线圈的电感线路3，且将线圈中心电镀上高导磁率的导磁性合金层22，使能提升该电感器结构2的电气特性，以符合大电感值或薄型化的需求，因而不仅能减少生产流程及降低成本，且该电感器结构2的体积极小以符合产品微小化或薄型化的需求。

另外，可将电感线圈(电感线路3)设计于封装基板中，使该封装基板具有内埋电感元件的功能，因而无须于封装工艺中额外新增其它电感元件。例如，可于封装基板的第一电极垫30上通过焊锡材料400倒装芯片接置一如半导体芯片的有源元件40或一如电容、电阻等的无源元件41，如图4所示，以令该有源元件40或无源元件41电性连接该电感线路3。或者，该封装基板的第二电极垫240可通过焊球420电性结合一电路板42。

本发明亦提供一种电感器结构2，包括：一绝缘体2b、一埋设于该绝缘体2b内的线圈状电感线路3、以及至少一导磁性合金层22。

所述的绝缘体2b具有相对的一第一表面27a与一第二表面33a。

所述的电感线路3包括有至少一露出于该绝缘体2b的该第一表面27a的第一电极垫30、以及至少一露出于该绝缘体2b的该第二表面33a的第二电极垫240。

所述的导磁性合金层22埋设于该绝缘体2b内，且位于该电感线路3的线圈内而未与该电感线路3电性连接，其中，该导磁性合金层22为截断面呈连续矩形波状的薄板，且该导磁性合金层22亦可视设计需求而为截断面呈凸弧形波状、梯形波状或其他几何形波状的薄板。

于一实施例中，该绝缘体2b的材料组成包括有机感光型介电材料或有机非感光型介电材料，其例如包括包含有玻璃纤维以及有机树脂的绝缘材料。其中，有机树脂例如包括但不限于BT、FR4或FR5等的基材或预浸材(prepreg)的环氧树脂、有机基材ABF(AjinomotoBuild-up Film)、环氧模压树脂(Epoxy Molding Compound，EMC)、膜状EMC或聚酰亚胺(Polyimide，PI)。部分的介电层的材质亦可包括微米或纳米级的无机氧化物材料，例如硅氧化物、氧化镍或铜氧化物。在某些特定的实施例中，各介电层可选择相同或不同的材料而组成。

于一实施例中，该导磁性合金层22的材料组成包含铁、镍、钴、锌或至少含有其中之二、或含有其中之二以上的合金，或合金中掺杂有锰、钼、硼、铜或钒等材料。

于一实施例中，该第一电极垫30倒装芯片接置一有源元件40或一无源元件41。

于一实施例中，该第二电极垫240通过焊球420电性结合电路板42。

综上所述，本发明的电感器结构2及其制法，其配置有导磁性合金层22，因而具有以下优点：

第一、该导磁性合金层22为3D立体凹凸结构的设计，可增加表面积，且仅需单层设计即可达到多层的效果，因而能有效降低材料成本。

第二、该导磁性合金层22的板厚度t可依需求有效减薄，以提升磁导率(permeability)。

第三、该导磁性合金层22于制作过程中无需铜材作为籽晶层(seed layer)，因而能排除因铜材的电阻较低而影响磁导率的问题。

第四、该导磁性合金层22的表面粗糙度设计，可避免因线路半加成法的工艺需求而需将介电材粗化，导致金属表面随之变化，进而影响磁导率的问题。

另外，相较于现有技术的铁芯块的配置，本发明的电感器结构2无需配置铁芯块，因而更易于微型化，以利于终端产品符合微小化的需求。

上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。

Claims (15)

1.一种电感器结构，包括：

一绝缘体，具有相对的一第一表面与一第二表面；

一电感线路，其呈线圈状，其埋设于该绝缘体内，其中，该电感线路还包括有至少一露出于该绝缘体的该第一表面的第一电极垫、以及至少一露出于该绝缘体的该第二表面的第二电极垫；以及

一导磁性合金层，其埋设于该绝缘体内，且位于该电感线路的线圈内而未与该电感线路电性连接，其中，该导磁性合金层为截断面呈连续波状的薄板，且该导磁性合金层的延伸长度与该电感线圈的延伸长度相当。

2.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该导磁性合金层为截断面呈连续矩形波状、凸弧形波状或梯形波状的薄板。

3.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该导磁性合金层具有直向分割而呈行状间隔布设的多条形板结构、或具有横向分割而呈列状间隔布设的多条形波浪板结构、或具有网格分割而呈矩阵间隔布设的多个凸形板块结构。

4.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该绝缘体的材料组成包括有机感光型介电材料、有机非感光型介电材料及/或无机氧化物材料。

5.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该绝缘体的材料组成包括有机树脂，且该有机树脂包括但不限于BT、FR4或FR5等的基材或预浸材的环氧树脂、有机基材ABF、环氧模压树脂、膜状EMC或聚酰亚胺。

6.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该绝缘体的材料组成包括无机氧化物材料，且该无机氧化物材料包括但不限于硅氧化物、氧化镍或铜氧化物。

7.如权利要求6所述的电感器结构，其中，该无机氧化物材料包括微米或纳米级的无机氧化物材料。

8.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该导磁性合金层的材料组成包含铁、镍、钴、锌或至少含有其中之二、或含有其中之二以上的合金，或合金中掺杂有锰、钼、硼、铜或钒。

9.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该电感线路为一螺旋线圈状电感线路、一螺线管线圈状电感线路或一环形线圈状电感线路。

10.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该第一及/或第二电极垫封装结合至少一有源元件及/或一无源元件，以及结合至少一外接导电元件。

11.一种电感器结构的制法，包括：

提供一具有金属表面的第一承载板；

于该第一承载板上以光刻图案化电镀工艺电镀形成一包含多个导体的第一线路层，其中，该第一线路层的其中两导体作为电感线路的第一部分，而该第一线路层的其它导体为呈墙状且间隔排列的图案化暂存性线路墙，且该图案化暂存性线路墙未与该电感线路电性连接，又该图案化暂存性线路墙的延伸长度与该电感线圈的延伸长度相当；

于该第一线路层作为该电感线路的该两导体上以图案化曝光显影电镀形成一第一导电柱层以作为该电感线路的第二部分，再以绝缘材所形成的第一阻层包覆住该第一导电柱层及其所结合的该两导体，且露出该图案化暂存性线路墙，其中，该第一阻层为感光性光刻胶材；

于该图案化暂存性线路墙的表面及该第一承载板外露的表面上形成一导磁性合金层，且该导磁性合金层为截断面呈连续波状的薄板，又该导磁性合金层的延伸长度与该电感线圈的延伸长度相当；

移除该第一阻层，再将第一介电层形成于该第一承载板上，以令该第一介电层包覆该第一导电柱层、作为该电感线路的该两导体、该导磁性合金层及该第一承载板的表面，且移除该第一介电层的部分材质以露出该第一导电柱层的其中一端面；

于该第一介电层上以图案化曝光显影方式电镀形成一第二线路层，以令该第二线路层电性连接该第一导电柱层露出的该端面，且该第二线路层作为该电感线路的第三部分，再将第二介电层形成于该第一介电层上，以包覆该第二线路层及该第一介电层的表面，且移除该第二介电层的部分材质以露出该第二线路层的表面；

于该第二介电层及该第二线路层所露出的表面上结合一表面具有金属材的第二承载板，且移除该第一承载板以露出该第一线路层；

于该第一线路层作为该电感线路的该两导体所露出的表面上以图案化曝光显影方式电镀形成一第二导电柱层，再以绝缘材形成一包覆该第二导电柱层的第二阻层，且该第二阻层为感光性光刻胶材，其中，该第二导电柱层作为该电感线路的第四部分；

以蚀刻方式移除该第一线路层露出的该图案化暂存性线路墙，以露出该导磁性合金层的表面，且移除该第二阻层；

于该第一介电层所露出的表面上以绝缘材形成一第三介电层，以包覆该第二导电柱层、该导磁性合金层及该第一介电层所露出的表面，且移除该第三介电层的部分材质以露出该第二导电柱层的其中一端面；

于该第三介电层上以图案化曝光显影方式电镀形成一第三线路层，以令该第三线路层电性连接该第二导电柱层所露出的该端面，且该第三线路层作为该电感线路的第五部分；

于该第三线路层上以曝光显影方式电镀形成至少一导电柱，再以绝缘材于该第三介电层上形成一第四介电层，以包覆该第三线路层及该导电柱，且移除该第四介电层的部分材质，以露出该导电柱的其中一端面，供作为该电感线路对外的第一电极垫；以及

移除该第二承载板，以露出该第二线路层的表面；

其中，该第二线路层、第一导电柱层、该第一线路层的该两导体、该第二导电柱层及该第三线路层结合形成为线圈状的该电感线路，且该导磁性合金层位于该电感线路的该线圈内。

12.如权利要求11所述的电感器结构的制法，其中，该图案化暂存性线路墙的截断面呈矩形、凸弧形或梯形，令该导磁性合金层的截断面相应呈连续矩形波状、凸弧形波状或梯形波状的薄板。

13.如权利要求11所述的电感器结构的制法，其中，该导磁性合金层以电镀或沉积方式形成。

14.如权利要求11所述的电感器结构的制法，其中，该电感线路为一螺旋线圈状电感线路、一螺线管线圈状电感线路或一环形线圈状电感线路。

15.如权利要求11所述的电感结构的制法，其中，该制法还包括：

于执行结合该第二承载板的工艺步骤前，先于该第二介电层上形成多个第二电极垫，且该第二电极垫电性连接该第二线路层；

形成一第五介电层以包覆该第二电极垫及该第二介电层的表面，且执行整平作业移除部分的该第五介电层，以令该第二电极垫的一端面露出；及

于执行移除该第二承载板的工艺步骤后，露出该第二电极垫的一端面。