CN117409745A - 一种驱动电路板、显示模组及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种驱动电路板、显示模组及显示装置,涉及显示技术领域,可以增加驱动芯片输出通道的数量,减小驱动芯片相连接的绑定区的尺寸,使得显示基板的高分辨率需求与窄边框需求相适应。驱动电路板包括:驱动芯片;电路板本体,包括多个驱动引脚和信号电路,驱动引脚包括第一驱动引脚和第二驱动引脚,第一驱动引脚用于电连接显示基板,第二驱动引脚与信号电路电连接;驱动芯片与电路板本体通过驱动引脚电连接;第一驱动引脚沿第一方向排列至少三排,第一驱动引脚沿第二方向排列至少三排,第一方向与第二方向相交;电路板本体包括至少两层导电层,沿第二方向排列的至少两排第一驱动引脚电连接的导电层数量不同。
Description
技术领域
本申请实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种驱动电路板、显示模组及显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展和进步,对于显示基板分辨率的要求逐步提高。现有的显示模组通常通过增加驱动芯片输出通道的数量,提高显示基板的分辨率。
然而,现有的显示模组通常采用COF(Chip onFilm,覆晶薄膜)封装技术对驱动芯片进行封装,但随着驱动芯片输出通道数量的增加,驱动芯片的尺寸也随之增加,进一步与驱动芯片相连接的绑定区尺寸随之增加,难以与显示基板的窄边框需求相适应。
发明内容
本申请实施例提供的一种驱动电路板、显示模组及显示装置,可以增加驱动芯片输出通道的数量,减小驱动芯片相连接的绑定区的尺寸,使得显示基板的高分辨率需求与窄边框需求相适应。
本申请实施例的第一方面,提供一种驱动电路板,包括:
驱动芯片;
电路板本体,包括多个驱动引脚和信号电路,所述驱动引脚包括第一驱动引脚和第二驱动引脚,所述第一驱动引脚用于电连接显示基板,所述第二驱动引脚与所述信号电路电连接;
所述驱动芯片与所述电路板本体通过所述驱动引脚电连接;
所述第一驱动引脚沿第一方向排列至少三排,所述第一驱动引脚沿第二方向排列至少三排,所述第一方向与所述第二方向相交;
所述电路板本体包括至少两层导电层,沿所述第二方向排列的至少两排所述第一驱动引脚电连接的所述导电层数量不同。
在一些实施方式中,所述导电层包括信号引线,所述信号引线与所述第一驱动引脚电连接,沿所属第二方向排列的至少两排所述第一驱动引脚对应的所述信号引线所属的导电层数量不同;
属于至少两层所述导电层的所述信号引线包括跨接过孔,所述跨接过孔位于相邻两排所述第一驱动引脚之间;
所述跨接过孔用于连接不同所述导电层的所述信号引线。
在一些实施方式中,在所述显示基板包括数据信号线的情况下,
所述第一驱动引脚包括第一极性引脚和第二极性引脚,所述第一极性引脚和所述第二极性引脚分别与极性不同的所述数据信号线电连接;
所述第一极性引脚和所述第二极性引脚分别属于所述第二方向上的不同排的所述第一驱动引脚。
在一些实施方式中,所述第一极性引脚与所述第二极性引脚沿所述第二方向交替设置。
在一些实施方式中,所述电路板本体包括第一驱动区域和第二驱动区域,所述第一驱动引脚设置于所述第一驱动区域内,所述第二驱动引脚设置于所述第二驱动区域内;
所述第一驱动区域和所述第二驱动区域沿所述第一方向交替设置。
在一些实施方式中,沿所述第二方向排列的每一排所述第一驱动引脚的数量均相等;和/或,
在所述第二方向上,相邻的两排所述第一驱动引脚对齐设置。
在一些实施方式中,所述导电层包括跨接部,所述跨接部在所述电路板本体上的正投影覆盖所述跨接过孔在所述电路板本体上的正投影;
所述第一驱动区域包括第一子驱动区域,所述第一子驱动区域内的所述第一驱动引脚与所述跨接部电连接,与所述第一子驱动区域内的所述第一驱动引脚电连接的所述跨接部与所述驱动芯片之间的距离不同;
沿所述第一方向相邻的所述跨接部之间的距离小于所述跨接部在所述第一方向上的尺寸。
在一些实施方式中,所述第一子驱动区域包括多个第一驱动引脚组,所述第一驱动引脚组包括至少两个所述第一驱动引脚;
同一所述第一驱动引脚组内的所述第一驱动引脚电连接的所述跨接部与所述驱动芯片之间的距离沿第一方向递增或递减。
在一些实施方式中,在所述第一方向上排列的至少两个相邻所述第一驱动引脚组电连接的所述跨接部与所述驱动芯片之间的距离变化趋势相同;和/或,
在所述第一方向上排列的至少两个相邻的所述第一驱动引脚组电连接的所述跨接部与所述驱动芯片之间的距离变化趋势相反。
在一些实施方式中,所述第一驱动引脚组包括沿所述第二方向排列的至少两排所述第一驱动引脚。
在一些实施方式中,所述第一驱动引脚组包括第一子驱动引脚组和第二子驱动引脚组,所述第一子驱动引脚组和所述第二子驱动引脚组在所述第一方向上相邻排列;
所述第一子驱动引脚组中距所述第二子驱动引脚组最近的所述第一驱动引脚为第一边界引脚,所述第二子驱动引脚组中距所述第一子驱动引脚组最近的所述第一驱动引脚为第二边界引脚;
在所述第二边界引脚电连接的所述跨接部与所述驱动芯片之间的距离大于所述第一边界引脚电连接的所述跨接部与所述驱动芯片之间的距离的情况下,所述第一边界引脚电连接的所述跨接部设置于所述第二边界引脚与所述第一边界引脚之间;
所述第一驱动引脚组中除所述第二边界引脚外的所述第一驱动引脚与所述第二边界引脚设置于沿所述第二方向的不同排。
在一些实施方式中,所述第一驱动引脚组中所述第一驱动引脚的数量与所述第一驱动引脚电连接的所述跨接部在所述第一方向上的尺寸呈正相关。
在一些实施方式中,所述第一子驱动引脚组中除所述第二边界引脚外的所述第一驱动引脚沿所述第二方向排列至少两排。
在一些实施方式中,所述第一驱动区域还包括第二子驱动区域,所述第二子驱动区域内的所述第一驱动引脚沿所述第一方向排列一排。
在所述第一驱动区域包括至少两个沿所述第二方向排列的所述第二子驱动区域的情况下,所述第一子驱动区域设置于沿所述第二方向排列的两个所述第二子驱动区域之间。
在一些实施方式中,所述第二驱动引脚与所述第二子驱动区域内的所述第一驱动引脚同排设置。
本申请实施例的第二方面,提供一种显示模组包括:
显示基板;
如上述第一方面中任一种所述的驱动电路板,所述驱动电路板与所述显示基板通过第一驱动引脚电连接。
本申请实施例的第三方面,提供一种显示装置包括:
如上述第一方面中任一种所述的驱动电路板;和/或,
如上述第二方面所述的显示模组。
本申请实施例提供的驱动电路板,第一驱动引脚与显示基板电连接,形成驱动芯片的输出通道,以实现对像素的驱动,通过沿第一方向和第二方向均排列至少三排第一驱动引脚,增加驱动芯片输出通道的数量,从而可以增加显示基板的像素数量。通过设置电路板本体包括至少两层导电层,沿第二方向排列的至少两排第一驱动引脚电连接的导电层数量不同,可以使得多排第一驱动引脚电连接的信号引线通过打孔连接到不同层的导电层,避免信号引线之间发生接触短路,可以在导电层厚度方向上增加信号引线的布线空间,从而进一步增加驱动芯片输出通道的数量,提高显示基板的分辨率,提高显示基板的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种驱动电路板的示意性结构图;
图2为本申请实施例提供的一种显示基板与驱动电路板绑定的示意性结构图;
图3为本申请实施例提供的一种电路板本体的示意性结构图;
图4为本申请实施例提供的一种显示基板的示意性结构图;
图5为本申请实施例提供的另一种驱动电路板的示意性结构图;
图6为本申请实施例提供的又一种驱动电路板的示意性结构图;
图7为本申请实施例提供的再一种驱动电路板的示意性结构图;
图8为本申请实施例提供的一种驱动电路板的示意性结构图;
图9为本申请实施例提供的另一种驱动电路板的示意性结构图;
图10为本申请实施例提供的又一种驱动电路板的示意性结构图;
图11为本申请实施例提供的一种驱动电路板的示意性局部结构图;
图12为本申请实施例提供的再一种驱动电路板的示意性结构图;
图13为本申请实施例提供的一种显示模组的示意性结构图;
图14为本申请实施例提供的另一种显示模组的示意性结构图;
图15为本申请实施例提供的一种显示装置的示意性结构图。
具体实施方式
下面将详细地对实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下实施例中描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。仅是与权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的系统和方法的示例。在本申请实施例所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,也可以通过其它的方式实现,以下所描述的装置实施例仅仅是示例性的。
在本申请中,为了方便起见,使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。构成要素的位置关系根据描述构成要素的方向适当地改变。因此,不局限于在说明书中说明的词句,根据情况可以适当地更换。
本申请参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中,为了清楚,放大了层的厚度和区域的面积。因此,可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此,示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状,而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如,示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状,并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
随着显示技术的发展和进步,对于显示基板分辨率的要求逐步提高。现有的显示模组通常通过增加驱动芯片输出通道的数量,提高显示基板的分辨率。然而,现有的显示模组通常采用COF封装技术对驱动芯片进行封装,COF封装的驱动芯片的输出通道数量通常最多可达1440个。
随着显示基板分辨率的提高,所需的驱动芯片输出通道数量也随之增加,受到驱动芯片输出通道数量的限制,通常需要增加显示基板绑定的驱动芯片数量。但是,随着驱动芯片数量的增加,与驱动芯片相连接的绑定区的尺寸也需要随之增加,从而导致显示基板的高分辨率需求与窄边框需求难以相适应。
有鉴于此,本申请实施例提供一种驱动电路板、显示模组及显示装置,可以增加驱动芯片输出通道的数量,减小驱动芯片相连接的绑定区的尺寸,使得显示基板的高分辨率需求与窄边框需求相适应。
本申请实施例的第一方面,提供一种驱动电路板,包括:驱动芯片和电路板本体。其中,电路板本体包括多个驱动引脚和信号电路,驱动引脚包括第一驱动引脚和第二驱动引脚,第一驱动引脚用于电连接显示基板,第二驱动引脚与信号电路电连接,驱动芯片与电路板本体通过驱动引脚电连接,第一驱动引脚沿第一方向排列至少三排,第一驱动引脚沿第二方向排列至少三排,第一方向与第二方向相交,电路板本体包括至少两层导电层,沿第二方向排列的至少两排第一驱动引脚电连接的导电层数量不同。
示例性的,图1为本申请实施例提供的一种驱动电路板的示意性结构图。如图1所示,驱动电路板包括:电路板本体200,其中,电路板本体200包括驱动引脚300,驱动引脚300包括第一驱动引脚310和第二驱动引脚320,第一驱动引脚310沿第一方向X排列至少三排,沿第二方向Y排列至少三排。
示例性的,图2为本申请实施例提供的一种显示基板与驱动电路板绑定的示意性结构图。如图2所示,显示基板100包括显示区域110和非显示区域120,电路板本体200通过非显示区域120与显示基板100绑定,驱动芯片400与电路板本体200电连接。
示例性的,图3为本申请实施例提供的一种电路板本体的示意性结构图。如图3所示,电路板本体200包括导电层230和绝缘层240,电路板本体200包括至少两层导电层230,绝缘层240设设置于两层导电层230之间。驱动引脚300设置于导电层230与驱动芯片400之间。
本申请实施例提供的驱动电路板,第一驱动引脚310与显示基板100电连接,形成驱动芯片400的输出通道,以实现对像素的驱动,通过沿第一方向X和第二方向Y均排列至少三排第一驱动引脚310,增加驱动芯片400的输出通道的数量,从而可以增加显示基板100的像素数量。通过设置电路板本体200包括至少两层导电层230,沿第二方向Y排列的至少两排第一驱动引脚310电连接的导电层230数量不同,可以使得多排第一驱动引脚310电连接的信号引线通过打孔连接到不同层的导电层230,避免信号引线之间发生接触短路,可以在导电层230厚度方向上增加信号引线201的布线空间,从而可以进一步增加驱动芯片400的输出通道的数量,提高显示基板的分辨率,提高显示基板的显示效果。
在一些可行的实施方式中,导电层230包括信号引线,信号引线与第一驱动引脚310电连接,沿所属第二方向Y排列的至少两排第一驱动引脚310对应的信号引线所属的导电层230数量不同;属于至少两层导电层230的信号引线包括跨接过孔,跨接过孔位于相邻两排第一驱动引脚310之间;跨接过孔用于连接不同导电层230的信号引线。
参考图1,导电层230包括信号引线201,信号引线201包括跨接过孔203,跨接过孔203位于相邻两排第一驱动引脚310之间。沿第一方向X排列的相邻两排第一驱动引脚310位于同一层导电层230,其中一排第一驱动引脚230通过同层的信号引线201与显示基板100电连接,另一排第一驱动引脚230电连接的同层的信号引线201通过同层的跨接过孔203连接至其他导电层230,图1仅示出一层导电层230的信号引线201走线方式,因此其中一排第一驱动引脚230电连接的信号引线201仅连接至跨接过孔203。
本申请实施例提供的驱动电路板,在沿第二方向Y相邻的两排第一驱动引脚310之间设置跨接过孔203,可以使得不同排的第一驱动引脚310通过跨接过孔203与不同层的导电层230电连接,避免相邻两排的第一驱动引脚310同层走线导致信号引线201与第一驱动引脚310或信号引线201之间发生接触,导致驱动电路板发生短路,从而可以提高显示画面的准确性,提高驱动电路板的安全性和稳定性,以便于在第二方向Y上增加第一驱动引脚310的排数,增加驱动芯片400的输出通道数量,提高显示基板的分辨率,减小驱动芯片400绑定区域的面积,以使得显示基板的高分辨率需求与窄边框需求相适应。
在一些可行的实施方式中,在显示基板100包括数据信号线的情况下,第一驱动引脚310包括第一极性引脚和第二极性引脚,第一极性引脚和第二极性引脚分别与极性不同的数据信号线电连接;第一极性引脚和第二极性引脚分别属于第二方向Y上的不同排的第一驱动引脚310。
示例性的,图4为本申请实施例提供的一种显示基板100的示意性结构图。如图4所示,显示基板100包括多条数据信号线101、多条栅线102和像素电极103,其中,数据信号线101与栅线102交叉形成像素区域,像素电极103设置于像素区域内,像素电极103通过栅线102与数据信号线101形成电连接。相邻的数据信号线101的极性可以不同。
需要说明的是,对于液晶显示基板,液晶分子长时间维持同一种极性则会发生极化现象,因此现有的液晶显示基板通常需要切换像素电极的极性抑制液晶分子的极化现象,提高显示基板的显示效果,延长显示装置的使用寿命。通过设置相邻数据信号线101的极性不同,使得数据信号线101传输的驱动信号极性不同,进一步使得相邻数据信号线101驱动的两列像素电极103的极性不同。极性不同的数据信号线101用于传输不同极性的驱动信号,极性不同的驱动信号与公共电压的电压差可以确定像素电极103的电压,与公共电压的电压差相同的极性不同的驱动信号可以通过像素电极103形成电场强度相同的电场,可以使得像素电极103对应的液晶分子向不同方向发生角度相同的偏转,使得对应的像素单元发光亮度相同。因此,通过设置极性不同的数据信号线101,可以使得液晶分子发生列反转,抑制极化现象的形成,提高显示基板的稳定性。
示例性的,图5为本申请实施例提供的另一种驱动电路板的示意性结构图。如图5所示,驱动电路板包括电路板本体200,电路板本体200包括第一驱动引脚310,第一驱动引脚310包括第一极性引脚311和第二极性引脚312,第一极性引脚311和第二极性引脚312分别位于沿第二方向Y排列的不同排。
示例性的,第一极性引脚311可以与正极性的数据信号线101电连接,第二极性引脚312可以与负极性的数据信号线101电连接。第一极性引脚311与第二极性引脚312可以关于第一方向X交错设置。第一极性引脚311和第二极性引脚312分别与数量不同的导电层230电连接。
本申请实施例提供的驱动电路板,相邻的不同极性的数据信号线101间距较小,通过设置于极性不同的数据信号线101电连接的第一极性引脚311和第二极性引脚312,分别位于沿第二方向Y排列的不同排,可以使得一组极性相反的数据信号线101分别与沿第二方向Y排列的第一极性引脚311和第二极性引脚312电连接,进一步减小驱动芯片400在第一方向X上的尺寸,从而可以增加显示基板100电连接的第一驱动引脚310的数量,增加驱动芯片400的输出通道的数量,提高显示基板的分辨率。
在一些可行的实施方式中,第一极性引脚311与第二极性引脚312沿第二方向Y交替设置。
示例性的,沿第二方向Y相邻排列的两排第一极性引脚311与第二极性引脚312为一组极性引脚,一组内之间两排第一极性引脚311与第二极性引脚312的距离可以与两组极性引脚之间的距离相等,以形成均匀排列。一组内之间两排第一极性引脚311与第二极性引脚312的距离可以小于两组极性引脚之间的距离,以使得相邻两组极性引脚之间存在充分的空间设置其他电路,提高导电层230的集成程度。一组极性引脚与显示基板100电连接的信号引线201走线方向相同。
参考图5,在驱动引脚300包括两排沿第一方向X排列的第一极性引脚311和两排沿第一方向X排列的第二极性引脚312的情况下,两排第二极性引脚312可以设置于两排第一极性引脚311之间。
示例性的,如图5所示的驱动电路板,包括两组极性引脚,其中一组极性引脚靠近显示基板100,另一组极性引脚远离显示基板100,其中,靠近显示基板100的一组极性引脚与显示基板100电连接的信号引线201可以沿极性引脚直接指向显示基板100的方向设置,远离显示基板100的一组极性引脚与显示基板100电连接的信号引线可以通过第一驱动引脚310远离第二驱动引脚320的一侧绕过电路板本体200设置。
本申请实施例提供的驱动电路板,第一极性引脚311与第二极性引脚312沿第二方向Y交替设置,便于在第二方向Y上相邻的两排第一极性引脚311和第二极性引脚312形成一个极性引脚组,用于与显示基板100同一个区域内的数据信号线101电连接,驱动同一个区域内的像素发光,从而可以便于缩短信号引线201的走线长度。
在一些可行的实施方式中,电路板本体200包括第一驱动区域和第二驱动区域,第一驱动引脚310设置于第一驱动区域内,第二驱动引脚320设置于第二驱动区域内;第一驱动区域和第二驱动区域沿第一方向X交替设置。
参考图1,电路板本体200包括第一驱动区域210和第二驱动区域220,第一驱动引脚310设置于第一驱动区域210内,第二驱动引脚320设置于第二驱动区域220内,第一驱动区域210和第二驱动区域220沿第一方向X交替设置,第二驱动区域220设置于两个第一驱动区域210之间。
示例性的,第一驱动区域210和第二驱动区域220可以沿第二方向Y交替设置。第一驱动区域210设置于第二驱动区域220与显示基板100之间。驱动电路板可以包括多个第二驱动区域220。
示例性的,第二驱动区域220对应的显示基板100内的数据信号线101可以与第二驱动区域220两侧的第一驱动区域210内靠近显示基板100的第一驱动引脚310电连接。
需要说明的是,第一驱动引脚310与第二驱动引脚320电连接的信号引线201走线方向相反,不会发生接触短路,第一驱动区域210和第二驱动区域220沿第一方向X交替设置,可以便于靠近显示基板100一侧的第一驱动引脚310与第二驱动区域220对应的显示基板100内的数据信号线101电连接,可以减小驱动芯片400在第二方向Y上的尺寸,从而可以缩短显示基板的边框,提高显示基板的显示效果。
在一些可行的实施方式中,沿第二方向Y排列的每一排第一驱动引脚310的数量均相等。
本申请实施例提供的驱动电路板,沿第二方向Y排列的每一排第一驱动引脚310的数量均相等,可以充分利用电路板本体200内的空间,进一步提高驱动芯片400的输出通道的数量,提高显示基板的分辨率。
在一些可行的实施方式中,在第二方向Y上,相邻的两排第一驱动引脚310对齐设置。
参考图1,在第二方向Y上,相邻的两排第一驱动引脚310对齐设置。
本申请实施例提供的驱动电路板,相邻的两排第一驱动引脚310对齐设置,可以进一步缩小每排第一驱动引脚310在第一方向X上的尺寸差,便于减小第一驱动区域210在第一方向X上的尺寸,便于绑定更多的驱动芯片400,从而可以增加驱动芯片400的输出通道的数量,提高显示基板的分辨率,使得显示基板的窄边框与高分辨率需求相适应。
在一些可行的实施方式中,导电层230包括跨接部,跨接部在电路板本体200上的正投影覆盖跨接过孔在电路板本体200上的正投影;第一驱动区域210包括第一子驱动区域,第一子驱动区域内的第一驱动引脚310与跨接部电连接,与第一子驱动区域内的第一驱动引脚310电连接的跨接部与驱动芯片400之间的距离不同;沿第一方向X相邻的跨接部之间的距离小于跨接部在第一方向X上的尺寸。
示例性的,图6为本申请实施例提供的又一种驱动电路板的示意性结构图。如图6所示,驱动电路板包括:电路板本体200,电路板本体200包括第一驱动区域210,第一驱动区域210包括第一子驱动区域211,第一子驱动区域211内设置有第一驱动引脚310。电路板本体200包括导电层230,导电层230包括信号引线201、跨接部202和跨接过孔203。其中,沿第一方向X相邻的跨接部202之间的距离L1小于跨接部202在第一方向X上的尺寸L2。
需要说明的是,跨接部202在第一方向X上的尺寸L2通常大于电连接的第一驱动引脚310在第一方向X上的尺寸,在沿第一方向X排列成一排的跨接部202与沿第一方向X排列成一排的第一驱动引脚310电连接的情况下,通常会导致第一驱动引脚310在第一方向X上的间距过大,或导致第一驱动引脚310与跨接部202之间的信号引线201过长,使得显示基板的低制备成本与高分辨率的需求难以相适应。
本申请实施例提供的驱动电路板,通过缩短跨接部202在第一方向X上的距离L1,可以使得沿第一方向X对第一驱动引脚310的排列更密集,以缩小驱动芯片400在第一方向X上的尺寸,进一步可以增加驱动芯片400的排列数量,提高显示基板的分辨率,还可以便于缩短第一驱动引脚310与跨接部202之间的信号引线201的长度,降低显示基板的布线成本,降低信号引线201的短路风险,提高驱动电路板的安全性和稳定性。
在一些可行的实施方式中,第一子驱动区域211包括多个第一驱动引脚组,第一驱动引脚组包括至少两个第一驱动引脚310;同一第一驱动引脚组内的第一驱动引脚310电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离沿第一方向X递增或递减。
示例性的,图7为本申请实施例提供的再一种驱动电路板的示意性结构图。如图7所示,驱动电路板包括:电路板本体200,电路板本体200包括第一驱动区域210,第一驱动区域210包括第一子驱动区域211,第一子驱动区域211包括沿第一方向X排列的第一驱动引脚组。电路板本体200包括导电层230,导电层230包括信号引线201、跨接部202和跨接过孔203。其中,第一驱动引脚组内设置有沿第一方向X排列的第一驱动引脚310,同一第一驱动引脚组内的第一驱动引脚310电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离沿第一方向X递减。
参考图6至图7,相较于交错排布的跨接部202,每个跨接部202电连接的信号引线201的两侧均设置有跨接部202,为了防止电路板本体200发生断裂,需要考虑每个跨接部202与两侧的信号引线201之间的间距。但是,将统一第一驱动引脚组内的第一驱动引脚310电连接的跨接部202排列成阶梯形,每个跨接部202两侧的跨接部202分别为相对于当前跨接部远离显示基板100的第一跨接部和相对于当前跨接部靠近显示基板100的第二跨接部,当前跨接部电连接的信号引线201的两侧分别为第一跨接部电连接的信号引线201和第二跨接部。由于信号引线201通常与跨接部202沿第一方向X的边缘的中点电连接,因此当前跨接部电连接的信号引线201与第一跨接部电连接的信号引线201之间的距离相对较大,两条信号引线201之间的导电层230的断裂风险更低。因此,为防止电路板本体200发生断裂,本申请实施例提供的驱动电路板,仅需要考虑当前跨接部电连接的信号引线201与第二跨接部之间的距离。
本申请实施例提供的驱动电路板,可以进一步缩短跨接部202在第一方向X上的距离L1,从而可以进一步提高沿第一方向X对第一驱动引脚310的密集程度,降低驱动电路板的断裂风险,缩小驱动芯片400在第一方向X上的尺寸,进一步可以增加驱动芯片400的排列数量,提高显示基板的分辨率,还可以进一步缩短第一驱动引脚组内各第一驱动引脚310与跨接部202电连接所需的信号引线201总长度,进而可以降低显示模组的布线成本,降低信号引线201的短路风险,提高驱动电路板的安全性和稳定性。
在一些可行的实施方式中,在第一方向X上排列的至少两个相邻的第一驱动引脚组电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离变化趋势相反。
示例性的,图8为本申请实施例提供的一种驱动电路板的示意性结构图。如图8所示,驱动电路板包括电路板本体200,电路板本体200包括第一驱动区域210,第一驱动区域210包括两个沿第一方向X排列的两个第一子驱动区域211,第一子驱动区域211内设置有沿第一方向X排列的第一驱动引脚组,在第一方向X上排列的相邻两个第一驱动引脚组电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离变化趋势相反。
本申请实施例提供的驱动电路板,在第一方向X上排列的相邻两个第一驱动引脚组电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离变化趋势相反,可以增加相邻两个第一驱动引脚组在第一方向X上的间距,降低驱动电路板的断裂风险,提高驱动电路板的安全性和稳定性。
在一些可行的实施方式中,在第一方向X上排列的至少两个相邻第一驱动引脚组电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离变化趋势相同。
如图7所示,第一驱动区域210包括两个沿第一方向X排列的两个第一子驱动区域211,第一子驱动区域211内设置有沿第一方向X排列的第一驱动引脚组,在第一方向X上排列的相邻两个第一驱动引脚组电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离变化趋势相同。
参考图7和图8,在第一方向X上排列的相邻两个第一驱动引脚组电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离变化趋势相反的情况下,靠近两个第一驱动引脚组边界的相邻的两个第一驱动引脚310电连接的第一驱动引脚310之间的距离较大,会导致第一驱动区域210在第一方向X上的尺寸较大,导致显示基板100绑定的各驱动芯片400的输出通道总数较小。
本申请实施例提供的驱动电路板,在第一方向X上排列的相邻两个第一驱动引脚组电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离变化趋势相同,可以减小相邻两个第一驱动引脚组在第一方向X上的间距,缩小驱动芯片400在第一方向X上的尺寸,进一步可以增加驱动芯片400的排列数量,提高显示基板的分辨率。
在一些可行的实施方式中,第一驱动引脚组包括沿第二方向Y排列的至少两排第一驱动引脚310。
本申请实施例提供的驱动电路板,通过增加沿第二方向Y排列的至少两第一驱动引脚310排数,可以增加驱动芯片400的输出通道的数量,从而可以增加显示基板100的像素数量,提高显示基板的分辨率,提高显示基板的显示效果。
在一些可行的实施方式中,第一驱动引脚组包括第一子驱动引脚组和第二子驱动引脚组,第一子驱动引脚组和第二子驱动引脚组在第一方向X上相邻排列;第一子驱动引脚组中距第二子驱动引脚组最近的第一驱动引脚310为第一边界引脚,第二子驱动引脚组中距第一子驱动引脚组最近的第一驱动引脚310为第二边界引脚;在第二边界引脚电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离大于第一边界引脚电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离的情况下,第一边界引脚电连接的跨接部202设置于第二边界引脚与第一边界引脚之间;第一驱动引脚组中除第二边界引脚外的第一驱动引脚310与第二边界引脚设置于沿第二方向Y的不同排。
示例性的,图9为本申请实施例提供的另一种驱动电路板的示意性结构图。如图9所示,驱动电路板包括:驱动电路板包括电路板本体200,电路板本体200包括第一驱动区域210,第一驱动区域210包括两个沿第一方向X排列的第一子驱动区域211,第一子驱动区域211内分别设置有第一子驱动引脚组和第二子驱动引脚组,第一子驱动引脚组包括第一边界引脚313,第二驱动引脚组包括第二边界引脚314,其中,第二边界引脚314电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离大于第一边界引脚313电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离,第一边界引脚313电连接的跨接部202设置于第二边界引脚314与第一边界引脚313之间,第一驱动引脚组中除第二边界引脚314外的第一驱动引脚310与第二边界引脚314分别设置于沿第二方向Y的不同排。
需要说明的是,参考图7,为避免第一边界引脚313与第二边界引脚314之间的电路板本体200发生断裂,需要控制第一边界引脚313与第二边界引脚314电连接的信号引线201之间的距离。
本申请实施例提供的驱动电路板,第一边界引脚313电连接的跨接部202设置于第二边界引脚314与第一边界引脚313之间,第一边界引脚313电连接的信号引线201与第二子驱动引脚组中与第二边界引脚314最近的第一驱动引脚310电连接的信号引线201之间的距离较大,第二边界引脚314电连接的信号引线201与第一子驱动引脚组中除第一边界引脚313外的其他第一驱动引脚之间的距离较大,可以进一步降低导电层230断裂的风险,从而可以缩短第一边界引脚313与第二边界引脚314在第一方向X上的距离,进而可以缩小驱动芯片400在第一方向X上的尺寸,增加驱动芯片400的排列数量,提高显示基板的分辨率,还可以缩短第二边界引脚314电连接的信号引线201的长度,降低显示模组的布线成本。
在一些可行的实施方式中,第一驱动引脚组中第一驱动引脚310的数量与第一驱动引脚310电连接的跨接部202在第一方向X上的尺寸呈正相关。
需要说明的是,在第一驱动引脚310数量一定的情况下,第一驱动引脚组的数量与第一边界引脚313的数量呈正相关,第一驱动引脚组越多,产生的第一边界引脚313越多。相邻的两个第一驱动引脚组的间距与第一边界引脚313的在第一方向X上的尺寸呈正相关,第一边界引脚313在第一方向X上的尺寸越大,为避免电路板本体200发生断裂,第一边界引脚313与相邻的第二边界引脚314在第一方向X上的间距越大。因此,在第一驱动引脚310数量一定的情况下,第一驱动引脚310电连接的跨接部202在第一方向X上的尺寸越大,则应通过减少第一驱动引脚组的数量减小驱动芯片400在第一方向X上的尺寸,从而可以增加第一驱动引脚组中第一驱动引脚310的数量。
本申请实施例提供的驱动电路板,可以在第一驱动引脚310电连接的跨接部202在第一方向X上的尺寸较大的情况下,增加第一驱动引脚组中第一驱动引脚310的数量,以减小驱动芯片400在第一方向X上的尺寸。可以在第一驱动引脚310电连接的跨接部202在第一方向X上的尺寸较小的情况下,减小第一驱动引脚组中第一驱动引脚310的数量,增加第一驱动引脚组的数量,以缩短第一驱动引脚310电连接的信号引线201的总长度,降低短路风险,节约走线成本。
在一些可行的实施方式中,第一子驱动引脚组中除第二边界引脚314外的第一驱动引脚310沿第二方向Y排列至少两排。
示例性的,图10为本申请实施例提供的又一种驱动电路板的示意性结构图。如图10所示,驱动电路板包括:驱动电路板包括电路板本体200,电路板本体200包括第一驱动区域210,第一驱动区域210包括两个沿第一方向X排列的第一子驱动区域211,第一子驱动区域211内分别设置有第一子驱动引脚组和第二子驱动引脚组,第一子驱动引脚组包括第一边界引脚313,第二驱动引脚组包括第二边界引脚314,其中,第二边界引脚314电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离大于第一边界引脚313电连接的跨接部202与驱动芯片400之间的距离,第一边界引脚313电连接的跨接部202设置于第二边界引脚314与第一边界引脚313之间,第一子驱动引脚组中除第二边界引脚314外的第一驱动引脚310沿第二方向Y排列两排。
需要说明的是,相邻的第一驱动引脚310之间需要保持一定的间距,避免第一驱动引脚310之间发生接触短路。
示例性的,第一子驱动引脚组中除第二边界引脚314外相邻的第一驱动引脚310在第一方向X上交错排列。在第一方向X上处于同一排的相邻两个第一驱动引脚310的间距小于第一驱动引脚在第一方向X上的尺寸。
示例性的,图11为本申请实施例提供的一种驱动电路板的示意性局部结构图。如图11所示,图11为驱动电路板沿图1所示的AA’连线形成的截面图,驱动电路板包括:电路板本体200,电路板本体200包括两个导电层230,两个第一驱动引脚310均设置于同一层导电层230上,其中一个第一驱动引脚310与其电连接的信号引线201同层设置,另一个第一驱动引脚310与其电连接的部分信号引线201同层设置,电连接的部分信号引线201与跨接部202电连接,跨接部202与另一层导电层230上的信号引线201电连接。需要说明的是,两层导电层230之间设置有绝缘层240,跨接部202的两端通过跨接过孔203与位于不同导电层230上的信号引线201电连接。
本申请实施例提供的驱动电路板,第一子驱动引脚组中除第二边界引脚314外的第一驱动引脚310沿第二方向Y排列两排,可以进一步减小驱动芯片400在第一方向X上的尺寸,从而可以增加驱动芯片400的输出通道数量,提高显示基板的分辨率,减小驱动芯片400绑定区域的面积,以使得显示基板的高分辨率需求与窄边框需求相适应。
在一些可行的实施方式中,第一驱动区域210还包括第二子驱动区域,第二子驱动区域内的第一驱动引脚310沿第一方向X排列一排。
示例性的,图12为本申请实施例提供的再一种驱动电路板的示意性结构图。如图12所示,驱动电路板包括:电路板本体200,电路板本体200包括第一驱动区域210和第二驱动区域220,第一驱动区域210包括第一子驱动区域211和第二子驱动区域212,第二子驱动区域212内的第一驱动引脚310沿第一方向X排列一排。
需要说明的是,第二子驱动区域内的第一驱动引脚310电连接的导电层230的数量为一层,可以通过信号引线201直接与显示基板100电连接。
本申请实施例提供的驱动电路板,第二子驱动区域212内的第一驱动引脚310沿第一方向X排列一排,可以便于减小第二子驱动区域212在第二方向Y上的尺寸,进而可以减小驱动芯片400在第二方向Y上的尺寸,可以与显示基板的窄边框需求相适应。
在第一驱动区域210包括至少两个沿第二方向Y排列的第二子驱动区域212的情况下,第一子驱动区域211设置于沿第二方向Y排列的两个第二子驱动区域212之间。
示例性的,对于液晶显示屏,第一子驱动区域211内的第一驱动引脚310可以为第二极性引脚312,第二子驱动区域212内的第一驱动引脚310可以为第一极性引脚311。
参考图12,第一驱动区域210包括两个沿第二方向Y排列的第二子驱动区域212和一个第一子驱动区域211,其中,第一子驱动区域211设置于两个第二子驱动区域212之间。
示例性的,在第一驱动区域210包括两个沿第二方向Y排列的第一子驱动区域211的情况下,两个第一子驱动区域211内的第一驱动引脚310相对设置,两个第一子驱动区域211内的所有第二边界引脚314均沿第一方向X排列一排。
需要说明的是,电路板本体200上通常还设置有其他电子元件,通过将第一子驱动区域211设置于沿第二方向Y排列的两个第二子驱动区域212之间,可以便于在两个第二子驱动区域212之间排列其他电子元件。
在一些可行的实施方式中,第二驱动引脚320与第二子驱动区域212内的第一驱动引脚310同排设置。
参考图12,第一子驱动区域211设置于两个第二子驱动区域212之间,第二驱动引脚320与第二子驱动区域212内的第一驱动引脚310同排设置。
本申请实施例提供的驱动电路板,沿驱动芯片400边缘同排设置第二子驱动区域212内的第一驱动引脚310和第二驱动引脚320,可以增大驱动引脚300内部的空间,便于设置其他电子元件,防止互相接触造成短路,同时,在通过测试针对第二驱动引脚320进行测试的情况下,可以减小测试针的阻抗。
本申请实施例的第二方面,提供一种显示模组包括:显示基板100;如上述第一方面中任一种所述的驱动电路板,驱动电路板与显示基板100通过第一驱动引脚310电连接。
示例性的,图13为本申请实施例提供的一种显示模组的示意性结构图。如图13所示,显示模组包括:显示基板100和驱动电路板1000,其中,显示基板100与驱动电路板1000电连接。
本申请实施例提供的显示模组,通过第一驱动引脚310与显示基板100电连接,形成驱动芯片400的输出通道,以实现对像素的驱动,通过沿第一方向X和第二方向Y均排列至少三排第一驱动引脚310,增加驱动芯片400的输出通道的数量,从而可以增加显示基板100的像素数量。通过设置电路板本体200包括至少两层导电层230,沿第二方向Y排列的至少两排第一驱动引脚310电连接的导电层230数量不同,可以使得多排第一驱动引脚310电连接的信号引线通过打孔连接到不同层的导电层230,避免信号引线之间发生接触短路,可以在导电层230厚度方向上增加信号引线201的布线空间,从而可以进一步增加驱动芯片400的输出通道的数量,提高显示基板的分辨率,提高显示基板的显示效果。
本申请实施例的第三方面,提供一种显示装置包括:如上述第一方面中任一种所述的驱动电路板1000。
示例性的,图14为本申请实施例提供的一种显示装置的示意性结构图。如图14所示,显示装置包括驱动电路板1000。
在一些可行的实施方式中,如上述第二方面所述的显示模组。
示例性的,图15为本申请实施例提供的另一种显示装置的示意性结构图。如图15所示,显示装置包括显示模组2000。
本申请实施例提供的显示装置,通过第一驱动引脚310与显示基板100电连接,形成驱动芯片400的输出通道,以实现对像素的驱动,通过沿第一方向X和第二方向Y均排列至少三排第一驱动引脚310,增加驱动芯片400的输出通道的数量,从而可以增加显示基板100的像素数量。通过设置电路板本体200包括至少两层导电层230,沿第二方向Y排列的至少两排第一驱动引脚310电连接的导电层230数量不同,可以使得多排第一驱动引脚310电连接的信号引线通过打孔连接到不同层的导电层230,避免信号引线之间发生接触短路,可以在导电层230厚度方向上增加信号引线201的布线空间,从而可以进一步增加驱动芯片400的输出通道的数量,提高显示模组2000的分辨率,提高显示模组2000的显示效果。显示模组2000可以应用于触摸式面板显示屏、液晶显示屏和显示器显示屏等,还可以应用于异形显示,例如,智能手表显示屏等异形显示屏。
需要说明的是,本申请实施例提供的显示装置可以包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视和智能穿戴显示装置等,智能穿戴显示装置可以包括智能手表等,本申请实施例不作具体限定。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (18)
1.一种驱动电路板,其特征在于,包括:
驱动芯片;
电路板本体,包括多个驱动引脚和信号电路,所述驱动引脚包括第一驱动引脚和第二驱动引脚,所述第一驱动引脚用于电连接显示基板,所述第二驱动引脚与所述信号电路电连接;
所述驱动芯片与所述电路板本体通过所述驱动引脚电连接;
所述第一驱动引脚沿第一方向排列至少三排,所述第一驱动引脚沿第二方向排列至少三排,所述第一方向与所述第二方向相交;
所述电路板本体包括至少两层导电层,沿所述第二方向排列的至少两排所述第一驱动引脚电连接的所述导电层数量不同。
2.根据权利要求1所述的驱动电路板,其特征在于,
所述导电层包括信号引线,所述信号引线与所述第一驱动引脚电连接,沿所属第二方向排列的至少两排所述第一驱动引脚对应的所述信号引线所属的导电层数量不同;
属于至少两层所述导电层的所述信号引线包括跨接过孔,所述跨接过孔位于相邻两排所述第一驱动引脚之间;
所述跨接过孔用于连接不同所述导电层的所述信号引线。
3.根据权利要求2所述的驱动电路板,其特征在于,
在所述显示基板包括数据信号线的情况下,
所述第一驱动引脚包括第一极性引脚和第二极性引脚,所述第一极性引脚和所述第二极性引脚分别与极性不同的所述数据信号线电连接;
所述第一极性引脚和所述第二极性引脚分别属于所述第二方向上的不同排的所述第一驱动引脚。
4.根据权利要求3所述的驱动电路板,其特征在于,
所述第一极性引脚与所述第二极性引脚沿所述第二方向交替设置。
5.根据权利要求1所述的驱动电路板,其特征在于,
所述电路板本体包括第一驱动区域和第二驱动区域,所述第一驱动引脚设置于所述第一驱动区域内,所述第二驱动引脚设置于所述第二驱动区域内;
所述第一驱动区域和所述第二驱动区域沿所述第一方向交替设置。
6.根据权利要求5所述的驱动电路板,其特征在于,
沿所述第二方向排列的每一排所述第一驱动引脚的数量均相等;和/或,
在所述第二方向上,相邻的两排所述第一驱动引脚对齐设置。
7.根据权利要求2所述的驱动电路板,其特征在于,
所述导电层包括跨接部,所述跨接部在所述电路板本体上的正投影覆盖所述跨接过孔在所述电路板本体上的正投影;
所述第一驱动区域包括第一子驱动区域,所述第一子驱动区域内的所述第一驱动引脚与所述跨接部电连接,与所述第一子驱动区域内的所述第一驱动引脚电连接的所述跨接部与所述驱动芯片之间的距离不同;
沿所述第一方向相邻的所述跨接部之间的距离小于所述跨接部在所述第一方向上的尺寸。
8.根据权利要求7所述的驱动电路板,其特征在于,
所述第一子驱动区域包括多个第一驱动引脚组,所述第一驱动引脚组包括至少两个所述第一驱动引脚;
同一所述第一驱动引脚组内的所述第一驱动引脚电连接的所述跨接部与所述驱动芯片之间的距离沿第一方向递增或递减。
9.根据权利要求8所述的驱动电路板,其特征在于,
在所述第一方向上排列的至少两个相邻所述第一驱动引脚组电连接的所述跨接部与所述驱动芯片之间的距离变化趋势相同;和/或,
在所述第一方向上排列的至少两个相邻的所述第一驱动引脚组电连接的所述跨接部与所述驱动芯片之间的距离变化趋势相反。
10.根据权利要求8所述的驱动电路板,其特征在于,
所述第一驱动引脚组包括沿所述第二方向排列的至少两排所述第一驱动引脚。
11.根据权利要求8所述的驱动电路板,其特征在于,
所述第一驱动引脚组包括第一子驱动引脚组和第二子驱动引脚组,所述第一子驱动引脚组和所述第二子驱动引脚组在所述第一方向上相邻排列;
所述第一子驱动引脚组中距所述第二子驱动引脚组最近的所述第一驱动引脚为第一边界引脚,所述第二子驱动引脚组中距所述第一子驱动引脚组最近的所述第一驱动引脚为第二边界引脚;
在所述第二边界引脚电连接的所述跨接部与所述驱动芯片之间的距离大于所述第一边界引脚电连接的所述跨接部与所述驱动芯片之间的距离的情况下,所述第一边界引脚电连接的所述跨接部设置于所述第二边界引脚与所述第一边界引脚之间;
所述第一驱动引脚组中除所述第二边界引脚外的所述第一驱动引脚与所述第二边界引脚设置于沿所述第二方向的不同排。
12.根据权利要求11所述的驱动电路板,其特征在于,
所述第一驱动引脚组中所述第一驱动引脚的数量与所述第一驱动引脚电连接的所述跨接部在所述第一方向上的尺寸呈正相关。
13.根据权利要求11所述的驱动电路板,其特征在于,
所述第一子驱动引脚组中除所述第二边界引脚外的所述第一驱动引脚沿所述第二方向排列至少两排。
14.根据权利要求7所述的驱动电路板,其特征在于,
所述第一驱动区域还包括第二子驱动区域,所述第二子驱动区域内的所述第一驱动引脚沿所述第一方向排列一排。
15.根据权利要求14所述的驱动电路板,其特征在于,
在所述第一驱动区域包括至少两个沿所述第二方向排列的所述第二子驱动区域的情况下,所述第一子驱动区域设置于沿所述第二方向排列的两个所述第二子驱动区域之间。
16.根据权利要求14所述的驱动电路板,其特征在于,
所述第二驱动引脚与所述第二子驱动区域内的所述第一驱动引脚同排设置。
17.一种显示模组,其特征在于,包括:
显示基板;
如权利要求1至15中任一项所述的驱动电路板,所述驱动电路板与所述显示基板通过第一驱动引脚电连接。
18.一种显示装置,其特征在于,包括:
如权利要求1至15中任一项所述的驱动电路板;或,
如权利要求16所述的显示模组。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311549319.5A CN117409745A (zh) | 2023-11-20 | 2023-11-20 | 一种驱动电路板、显示模组及显示装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202311549319.5A CN117409745A (zh) | 2023-11-20 | 2023-11-20 | 一种驱动电路板、显示模组及显示装置 |
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Family Applications (1)
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Country | Link |
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CN (1) | CN117409745A (zh) |
-
2023
- 2023-11-20 CN CN202311549319.5A patent/CN117409745A/zh active Pending
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