CN117391038A - 芯片版图的金属栈空间信息划分方法及芯片 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法及芯片，通过获取芯片版图，并确定所述芯片版图中的第一模块、第二模块与第三模块；若第一模块与第三模块之间存在电性连接关系，则获取第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息，并基于第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息确定芯片版图中第二模块占用的第一金属栈空间信息；其中，第一金属栈空间信息表征第二模块布线所占的空间；基于第一金属栈空间信息和、第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息，对芯片版图进行布线设计。采用本技术方案，能够合理设计中间模块的空间布局，简化工艺流程，提高系统级芯片的设计效率。

Description

芯片版图的金属栈空间信息划分方法及芯片

技术领域

本申请涉及芯片版图的布线设计技术领域，尤其涉及一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法及芯片。

背景技术

在系统级芯片(System on Chip，简称SOC)设计中，需要根据系统级芯片的功能对系统级芯片进行不同模块的划分。不同模块之间存在数据信号或者时钟信号的交互，在系统级芯片的设计中，需要考虑这些信号交互时，不同模块的连接关系。但是会出现不同模块连接时，中间存在另一个模块。例如A模块和C模块之间有连接关系，但是中间隔了一个B模块。

现有技术中针对上述情况，是根据A模块和C模块之间的连接关系，再相应地对B模块添加输入输出端口(Input-output port，简称IO port)，然后再在B模块中设计布线路径。但是，在A模块和C模块之间的连接关系特别复杂的情况下，会导致B模块空间设计十分复杂，并且工艺实现较为困难。

因此，亟需一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法及芯片，能够合理设计中间模块的空间布局，简化工艺流程，提高系统级芯片的设计效率。

发明内容

本申请提供一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法及芯片，能够合理设计中间模块的空间布局，简化工艺流程，提高系统级芯片的设计效率。

第一方面，本申请提供一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法，所述方法包括：

获取芯片版图，并确定所述芯片版图中的第一模块、第二模块与第三模块；其中，所述第一模块与第二模块在所述芯片版图中物理连接；所述第二模块与第三模块在所述芯片版图中物理连接；所述第二模块在所述芯片版图中位于所述第一模块与所述第三模块的中间位置；所述第一模块的中心位置、所述第二模块中心位置与所述第三模块中心位置在同一水平线上；

若所述第一模块与所述第三模块之间存在电性连接关系，则获取所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息，并基于所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息确定所述芯片版图中所述第二模块占用的第一金属栈空间信息；其中，所述第一金属栈空间信息表征所述第二模块布线所占的空间；

基于所述第一金属栈空间信息和、所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息，对所述芯片版图进行布线设计。

在一个示例中，所述基于所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息确定所述芯片版图中所述第二模块占用的第一金属栈空间信息，包括：

基于所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息，确定所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息所占的第二金属栈空间信息；

根据所述第二金属栈空间信息和第三金属栈空间信息，确定所述芯片版图中的所述第一金属栈空间信息；其中，所述第三金属栈空间信息为所述芯片版图金属栈的空间信息。

在一个示例中，所述根据所述第二金属栈空间信息和第三金属栈空间信息，确定所述芯片版图中的所述第一金属栈空间信息，包括：

计算所述第三金属栈空间信息和所述第二金属栈空间信息的差值，将所述差值确定为所述第一金属栈空间信息。

在一个示例中，所述方法还包括：

获取所述芯片版图对应的代码文件，并将所述代码文件输入至布线工具中；

响应于所述布线工具中的预设命令，对所述第二金属栈空间信息表征的空间进行布线设计。

在一个示例中，所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息用于所述第一模块与所述第三模块之间的信息交互。

在一个示例中，所述方法还包括：

对所述第二金属栈空间信息进行信号路径验证，得到验证结果；

若所述验证结果不符合预设驱动要求，则对所述第二金属栈空间信息和所述第一金属栈空间信息进行修改。

第二方面，本申请提供一种芯片版图的结构，所述结构包括：第一模块、第二模块与第三模块；其中，所述第一模块与第二模块物理连接；所述第二模块与第三模块物理连接；所述第二模块位于所述第一模块与所述第三模块的中间位置；所述第一模块的中心位置、所述第二模块中心位置与所述第三模块中心位置在同一水平线上；

所述第一模块与所述第三模块之间存在电性连接关系，所述第一模块与所述第三模块之间具备电性连接线路信息，所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息用于确定所述芯片版图的结构中所述第二模块占用的第一金属栈空间信息；其中，所述第一金属栈空间信息表征所述第二模块布线所占的空间；

所述第一金属栈空间信息和、所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息用于对所述芯片版图的结构进行布线设计。

在一个示例中，所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息用于确定所述芯片版图的结构中所述第二模块占用的第一金属栈空间信息，包括：

所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息，用于确定所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息所占的第二金属栈空间信息；

所述第二金属栈空间信息和第三金属栈空间信息，用于确定所述芯片版图结构中的所述第一金属栈空间信息；其中，所述第三金属栈空间信息为所述芯片版图结构中金属栈的空间信息。

在一个示例中，所述第三金属栈空间信息和所述第二金属栈空间信息的差值为所述第一金属栈空间信息。

第三方面，本申请提供一种芯片，所述芯片包括：系统级芯片，以实现如第一方面所述的方法。

本申请提供的一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法及芯片，通过获取芯片版图，并确定所述芯片版图中的第一模块、第二模块与第三模块；其中，所述第一模块与第二模块在所述芯片版图中物理连接；所述第二模块与第三模块在所述芯片版图中物理连接；所述第二模块在所述芯片版图中位于所述第一模块与所述第三模块的中间位置；所述第一模块的中心位置、所述第二模块中心位置与所述第三模块中心位置在同一水平线上；若所述第一模块与所述第三模块之间存在电性连接关系，则获取所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息，并基于所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息确定所述芯片版图中所述第二模块占用的第一金属栈空间信息；其中，所述第一金属栈空间信息表征所述第二模块布线所占的空间；基于所述第一金属栈空间信息和、所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息，对所述芯片版图进行布线设计。采用本技术方案，能够合理设计中间模块的空间布局，简化工艺流程，提高系统级芯片的设计效率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1示出的是现有技术中的一种系统级芯片内功能模块的示意图；

图2a是根据本申请实施例一提供的一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法的流程示意图；

图2b是根据本申请实施例一提供一种芯片版图金属栈空间信息的三维划分示意图；

图3是根据本申请实施例一提供的一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法的流程示意图；

图4a是根据本申请实施例二提供的一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法的流程示意图；

图4b是根据本申请实施例二提供的一种芯片1P10M的金属栈示意图；

图5是根据本申请实施例三提供的一种芯片版图的结构示意图；

图6是根据本申请实施例四提供的一种芯片版图的结构示意图；

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在系统级芯片版图布局规划中，不同的功能模块在系统级芯片的二维平面上占据不同的位置，在功能模块设计中需要前端在代码上做大量的穿线设计工作，十分复杂并且非常容易出错。

具体的，图1示出了一种系统级芯片中功能模块的示意图。图中A模块表征一种功能模块，B模块表征一种功能模块，C模块表征一种功能模块。上述3个模块所代表的功能可以是相同的，也可以是不同的。具体的，功能模块可以是计算模块或者传输模块等。从图中可以看出A模块与B模块物理连接，B模块与C模块物理连接，B模块位于A模块和C模块之间。当A模块和C模块有数据连接或者时钟连接时，由于物理位置上存在B模块，则需要在B模块中设计相应的输入输出端口，具体的，可以参见图2a示出的一种B模块输入输出端口的示意图，可以看出需要在B模块上开设多种输入输出端口，这种方法在超大规模芯片设计或者复杂芯片设计中，会导致工艺繁琐。

因此，构思出一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法，可以参见图2b示出的一种芯片版图金属栈空间信息的三维划分示意图。从图2b可以看出，如果可以从B模块的空间上方，将A模块和C模块进行连接，则能够避免在B模块上开设多种输入输出端口的问题。具体的，图2b中芯片的金属栈方向为Z轴，A模块和C模块的连接线为X轴，与A模块和C模块的连接线垂直的方向为Y轴。

本申请提供的一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法及芯片，旨在解决现有技术的如上技术问题。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

图3是根据本申请实施例一提供的一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法的流程示意图。实施例一中包括如下步骤：

S301、获取芯片版图，并确定芯片版图中的第一模块、第二模块与第三模块；其中，第一模块与第二模块在芯片版图中物理连接；第二模块与第三模块在芯片版图中物理连接；第二模块在芯片版图中位于第一模块与第三模块的中间位置；第一模块的中心位置、第二模块中心位置与第三模块中心位置在同一水平线上。

在一个示例中，芯片版图用于设计芯片。芯片版图中的第一模块、第二模块与第三模块是按照功能进行划分的。其中，第一模块、第二模块与第三模块可以是相同的功能，也可以是不同的功能。在芯片版图设计过程中，第一模块与第二模块在芯片版图中物理连接，第二模块与第三模块在芯片版图中物理连接，第二模块在芯片版图中位于第一模块与第三模块之间，即，第二模块将第一模块与第三模块物理间隔开。进一步地，第一模块的中心位置、第二模块的中心位置与第三模块的中心位置是同一水平线上的，即，第一模块、第二模块和第三模块可以是在水平方向上位于一条线的，也可以是在垂直方向上位于一条线的，还可以是任意方向上位于一条线的。

S302、若第一模块与第三模块之间存在电性连接关系，则获取第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息，并基于第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息确定芯片版图中第二模块占用的第一金属栈空间信息；其中，第一金属栈空间信息表征第二模块布线所占的空间。

在一个示例中，第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息用于第一模块与第三模块之间的信息交互。电性连接关系是用于表征是否有信号交互，如果具备电性连接关系，则表征有信号交互，如果不具备电性连接关系，则表征没有信号交互。第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息是指第一模块和第三模块之间的布线连接形式。由于第二模块位于第一模块和第三模块之间，则需要将第二模块进行调整，使得第一模块和第三模块可以之间连接。因此，在获取到第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息之后，根据电性连接线路信息确定第二模块布线时所需要的第一金属栈空间信息。其中，第一金属栈空间信息是以第二模块的金属栈方向进行切分的。

S303、基于第一金属栈空间信息和、第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息，对芯片版图进行布线设计。

在一个示例中，在确定第一金属栈空间信息和、第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息之后，就可以确定第二模块布线设计的空间、第一模块与第三模块直接连接的布线设计的空间，进而完成对芯片版图的布线设计。

本申请提供的一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法，通过获取芯片版图，并确定芯片版图中的第一模块、第二模块与第三模块；其中，第一模块与第二模块在芯片版图中物理连接；第二模块与第三模块在芯片版图中物理连接；第二模块在芯片版图中位于第一模块与第三模块的中间位置；第一模块的中心位置、第二模块中心位置与第三模块中心位置在同一水平线上；如果第一模块与第三模块之间存在电性连接关系，那么就获取第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息，并基于第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息确定芯片版图中第二模块占用的第一金属栈空间信息；在确定了第一金属栈空间信息之后，再基于第一金属栈空间信息和、第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息，对芯片版图进行布线设计。采用本技术方案，能够合理设计中间模块的空间布局，简化工艺流程，提高系统级芯片的设计效率。

图4a是根据本申请实施例二提供的一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法的流程示意图。实施例二中包括如下步骤：

S401、获取芯片版图，并确定芯片版图中的第一模块、第二模块与第三模块；其中，第一模块与第二模块在芯片版图中物理连接；第二模块与第三模块在芯片版图中物理连接；第二模块在芯片版图中位于第一模块与第三模块的中间位置；第一模块的中心位置、第二模块中心位置与第三模块中心位置在同一水平线上。

示例性地，本步骤可以参见上述步骤S301，不再赘述。

S402、若第一模块与第三模块之间存在电性连接关系，则获取第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息。

示例性地，本步骤可以参见上述步骤S302，不再赘述。

S403、基于第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息，确定第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息所占的第二金属栈空间信息。

在一个示例中，第二金属栈空间信息为第一模块和第三模块之间的电性连接线路所在的空间。

S404、根据第二金属栈空间信息和第三金属栈空间信息，确定芯片版图中的第一金属栈空间信息；其中，第三金属栈空间信息为芯片版图金属栈的空间信息。

在一个示例中，根据第二金属栈空间信息和第三金属栈空间信息，确定芯片版图中的第一金属栈空间信息，包括：

计算第三金属栈空间信息和第二金属栈空间信息的差值，将差值确定为第一金属栈空间信息。

本实施例中，第三金属栈空间信息为原本第二模块布线所占的金属栈空间，现在将第三金属栈空间信息减掉第二金属栈空间信息，可以确定第一金属栈空间信息。

本实施例中，为了更好地说明，可以参见图4b示出的一种芯片1P10M的金属栈示意图。从图中可以看出芯片1P10M金属栈方向分为10层，分别为M1层、M2层...M10层，M1层与M2层之间存在V1，其中V1表示M1层与M2层之间的连接孔，连接孔用于纵向布线设计。V2、V3...直至V9均为连接孔，作用相同，以此类推。M1层-M10层为第三金属栈空间信息，其中M1层-M5层为第一金属栈空间信息所占的空间，M6层-M10层为第二金属栈空间信息所占的空间。本领域人员应当知晓，对于芯片1P10M的金属栈M1层-M10层的划分只是举例，并不是M1层-M5层只为第一金属栈空间信息所占的空间。

S405、基于第一金属栈空间信息和、第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息，对芯片版图进行布线设计。

在一个示例中，方法还包括：

获取芯片版图对应的代码文件，并将代码文件输入至布线工具中；

响应于布线工具中的预设命令，对第二金属栈空间信息表征的空间进行布线设计。

本实施例中，每一个芯片版图对应一个代码文件，将该代码文件输入至布线工具中，再根据该布线工具中的预设命令，对该代码文件进行操作，并对第二金属栈空间信息表征的空间进行布线设计，其中，布线设计的过程是布线工具自动执行的。

在一个示例中，方法还包括：

对第二金属栈空间信息进行信号路径验证，得到验证结果；

若验证结果不符合预设驱动要求，则对第二金属栈空间信息和第一金属栈空间信息进行修改。

本实施例中，对第二金属栈空间信息进行信号路径验证，得到验证结果；其中，验证结果能够表征信号路径是否符合预设驱动要求，要是符合，则表征第二金属栈空间信息和第一金属栈空间信息设计合理，如果不符合，则对第二金属栈空间信息和第一金属栈空间信息进行修改。

本申请提供的一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法，通过基于第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息，确定第一模块与第三模块之间的电性连接线路信息所占的第二金属栈空间信息，根据第二金属栈空间信息和第三金属栈空间信息，确定芯片版图中的第一金属栈空间信息；其中，第三金属栈空间信息为芯片版图金属栈的空间信息。采用本技术方案，减少中间模块输入输出端口的数量，提升芯片设计效率。

图5是根据本申请实施例三提供的一种芯片版图的结构示意图。具体的，实施例三的芯片版图的结构50中包括：

第一模块501、第二模块502与第三模块503；其中，第一模块501与第二模块502物理连接；第二模块502与第三模块503物理连接；第二模块502位于第一模块501与第三模块503的中间位置；第一模块501的中心位置、第二模块502中心位置与第三模块503中心位置在同一水平线上；

第一模块501与第三模块503之间存在电性连接关系，第一模块501与第三模块503之间具备电性连接线路信息，第一模块501与第三模块503之间的电性连接线路信息用于确定芯片版图的结构50中第二模块502占用的第一金属栈空间信息；其中，第一金属栈空间信息表征第二模块502布线所占的空间；

第一金属栈空间信息和、第一模块501与第三模块503之间的电性连接线路信息用于对芯片版图的结构50进行布线设计。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述芯片版图的结构的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

图6是根据本申请实施例四提供的一种芯片版图的结构示意图。具体的，实施例四的芯片版图的结构50中包括：第一模块501、第二模块502与第三模块503；其中，第一模块501与第二模块502物理连接；第二模块502与第三模块503物理连接；第二模块502位于第一模块501与第三模块503的中间位置；第一模块501的中心位置、第二模块502中心位置与第三模块503中心位置在同一水平线上；

第一模块501与第三模块503之间存在电性连接关系，第一模块501与第三模块503之间具备电性连接线路信息，第一模块501与第三模块503之间的电性连接线路信息用于确定芯片版图的结构50中第二模块502占用的第一金属栈空间信息；其中，第一金属栈空间信息表征第二模块502布线所占的空间；

第一金属栈空间信息和、第一模块501与第三模块503之间的电性连接线路信息用于对芯片版图的结构50进行布线设计。

示例性地，第一模块501与第三模块503之间的电性连接线路信息，用于确定第一模块501与第三模块503之间的电性连接线路信息所占的第二金属栈空间信息504；

第二金属栈空间信息504和第三金属栈空间信息，用于确定芯片版图结构50中的第一金属栈空间信息；其中，第三金属栈空间信息为芯片版图结构50中的金属栈的空间信息。

示例性地，第三金属栈空间信息和第二金属栈空间信息504的差值为第一金属栈空间信息。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图，该设备中可以搭载芯片，该芯片包括：系统级芯片，以实现一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法。

电子设备700可以包括以下一个或多个组件：处理组件702，存储器704，电源组件706，多媒体组件708，音频组件710，输入/输出(I/O)接口712，传感器组件714，以及通信组件716。

处理组件702通常控制电子设备700的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件702可以包括一个或多个处理器720来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件702可以包括一个或多个模块，便于处理组件702和其他组件之间的交互。例如，处理组件702可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件708和处理组件702之间的交互。

存储器704被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备700的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备700上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器704可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件706为电子设备700的各种组件提供电力。电源组件706可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备700生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件708包括在电子设备700和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件708包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备700处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件710被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件710包括一个麦克风(MIC)，当电子设备700处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器704或经由通信组件716发送。在一些实施例中，音频组件710还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口712为处理组件702和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件714包括一个或多个传感器，用于为电子设备700提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件714可以检测到电子设备700的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备700的显示器和小键盘，传感器组件714还可以检测电子设备700或电子设备700一个组件的位置改变，用户与电子设备700接触的存在或不存在，电子设备700方位或加速/减速和电子设备700的温度变化。传感器组件714可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件714还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件714还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件716被配置为便于电子设备700和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备700可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件716经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件716还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备700可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器704，上述指令可由电子设备700的处理器720执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

一种非临时性计算机可读存储介质，当该存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行上述电子设备的一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法。

本申请还公开了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如本实施例中所述的方法。

本申请以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、芯片上系统的系统(SOC)、负载可编程逻辑设备(CPLD)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。

用于实施本申请的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或电子设备上执行。

在本申请的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，CRT(阴极射线管)或者LCD(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据电子设备)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用电子设备)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(LAN)、广域网(WAN)和互联网。

计算机系统可以包括客户端和电子设备。客户端和电子设备一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-电子设备关系的计算机程序来产生客户端和电子设备的关系。电子设备可以是云电子设备，又称为云计算电子设备或云主机，是云计算服务体系中的一项主机产品，以解决了传统物理主机与VPS服务("Virtual Private Server"，或简称"VPS")中，存在的管理难度大，业务扩展性弱的缺陷。电子设备也可以为分布式系统的电子设备，或者是结合了区块链的电子设备。应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本申请中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本申请公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (10)

1.一种芯片版图的金属栈空间信息划分方法，其特征在于，所述方法包括：

获取芯片版图，并确定所述芯片版图中的第一模块、第二模块与第三模块；其中，所述第一模块与第二模块在所述芯片版图中物理连接；所述第二模块与第三模块在所述芯片版图中物理连接；所述第二模块在所述芯片版图中位于所述第一模块与所述第三模块的中间位置；所述第一模块的中心位置、所述第二模块中心位置与所述第三模块中心位置在同一水平线上；

若所述第一模块与所述第三模块之间存在电性连接关系，则获取所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息，并基于所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息确定所述芯片版图中所述第二模块占用的第一金属栈空间信息；其中，所述第一金属栈空间信息表征所述第二模块布线所占的空间；

基于所述第一金属栈空间信息和、所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息，对所述芯片版图进行布线设计。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息确定所述芯片版图中所述第二模块占用的第一金属栈空间信息，包括：

基于所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息，确定所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息所占的第二金属栈空间信息；

根据所述第二金属栈空间信息和第三金属栈空间信息，确定所述芯片版图中的所述第一金属栈空间信息；其中，所述第三金属栈空间信息为所述芯片版图金属栈的空间信息。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二金属栈空间信息和第三金属栈空间信息，确定所述芯片版图中的所述第一金属栈空间信息，包括：

计算所述第三金属栈空间信息和所述第二金属栈空间信息的差值，将所述差值确定为所述第一金属栈空间信息。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述芯片版图对应的代码文件，并将所述代码文件输入至布线工具中；

响应于所述布线工具中的预设命令，对所述第二金属栈空间信息表征的空间进行布线设计。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息用于所述第一模块与所述第三模块之间的信息交互。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

对所述第二金属栈空间信息进行信号路径验证，得到验证结果；

若所述验证结果不符合预设驱动要求，则对所述第二金属栈空间信息和所述第一金属栈空间信息进行修改。

7.一种芯片版图的结构，其特征在于，所述结构包括：第一模块、第二模块与第三模块；其中，所述第一模块与第二模块物理连接；所述第二模块与第三模块物理连接；所述第二模块位于所述第一模块与所述第三模块的中间位置；所述第一模块的中心位置、所述第二模块中心位置与所述第三模块中心位置在同一水平线上；

所述第一模块与所述第三模块之间存在电性连接关系，所述第一模块与所述第三模块之间具备电性连接线路信息，所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息用于确定所述芯片版图的结构中所述第二模块占用的第一金属栈空间信息；其中，所述第一金属栈空间信息表征所述第二模块布线所占的空间；

所述第一金属栈空间信息和、所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息用于对所述芯片版图的结构进行布线设计。

8.根据权利要求7所述的结构，其特征在于，所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息用于确定所述芯片版图的结构中所述第二模块占用的第一金属栈空间信息，包括：

所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息，用于确定所述第一模块与所述第三模块之间的电性连接线路信息所占的第二金属栈空间信息；

所述第二金属栈空间信息和第三金属栈空间信息，用于确定所述芯片版图结构中的所述第一金属栈空间信息；其中，所述第三金属栈空间信息为所述芯片版图结构中金属栈的空间信息。

9.根据权利要求8所述的结构，其特征在于，所述第三金属栈空间信息和所述第二金属栈空间信息的差值为所述第一金属栈空间信息。

10.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括：系统级芯片，以实现如权利要求1-6中任一项所述的方法。