CN117381214B - 一种摄像头模组sma马达激光焊接治具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具，属于激光焊接技术领域，通过在治具底座上设置主体定位结构，夹持部上设置可拆卸连接的多个连接结构，夹持配合部设置为可拆卸连接至夹持部并配合对SMA马达进行夹持固定，夹持配合部上设置有若干卡爪片定位结构，SMA马达的每一待焊接面均对应有一连接结构与卡爪片定位结构；在治具底座上设置避位于激光束的压合部。每一焊接面对应的连接结构以保证该焊接面的相对位置固定，每一焊接面对应的卡爪片定位结构保证卡爪片的相对位置固定，卡爪片上的定卡爪和动卡爪与SMA马达底座和SMA马达载体的相对位置精确以进行激光焊接，从而解决现有SMA马达的卡爪固定精度不高的问题。

Description

一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具

技术领域

本发明属于激光焊接技术领域，尤其涉及一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具。

背景技术

目前，手机等移动终端一般通过内置摄像头模组来实现拍照和摄像功能。为了满足摄像头模组的自动对焦和防抖等需求，摄像头模组内包括有马达，并马达通过向不同方向移动，带动摄像头模组的镜头与图像传感器之间相对移动，使得摄像头可以对不同位置的物体清晰成像。其中，利用形状记忆合金(shape memory alloy，SMA)线制成的SMA马达，由于具有形变位移量大、移动方向较多等优点，得到了广泛应用。

为了使马达驱动镜头实现在各个不同方向上的位置控制，具有8根SMA线的8线SMA马达成为了发展重点，8线SMA马达的SMA线两端通过卡爪实现固定连接。而卡爪通常是通过焊接与动子组件、定子组件进行电连接，卡爪的精确固定是SMA丝线实现高精度、高性能驱动的关键。现有技术在SMA马达卡爪焊接过程中，定子组件（如SMA马达底座）和动子组件（如SMA马达载体）在治具中容易出因夹持力不均匀导致的偏位、卡爪片定位精度不高或跑位等问题，导致卡爪的焊接精度不高，进而影响SMA马达驱动性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具，以解决现有SMA马达的卡爪固定精度不高的问题。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

本发明的一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具，用于激光焊接卡爪片上的定卡爪和动卡爪至SMA马达待焊接面对应的底座和载体上，设定SMA马达的光轴方向为Z轴方向，包括：

治具底座，所述治具底座上设有主体定位结构；

夹持部，用于夹持限位SMA马达底座和SMA马达载体除了沿Z轴脱离所述夹持部的方向运动以及SMA马达载体沿Z轴自转以外的全部自由度；所述夹持部被配置为包括若干与SMA马达各个待焊接面对应的连接结构，且每一所述连接结构均被配置为可拆卸连接至所述主体定位结构并使得对应的SMA马达待焊接面朝向激光焊接的激光束；

夹持配合部，可拆卸连接于所述夹持部，用于配合所述夹持部限位SMA马达底座和SMA马达载体的全部自由度；所述夹持配合部被配置为包括若干与SMA马达各个待焊接面对应的卡爪片定位结构，用于承载和定位卡爪片；

压合部，设置于所述治具底座上；所述压合部的执行端被配置为沿激光束的光线方向移动，以压合卡爪片上的定卡爪和动卡爪至SMA马达底座和SMA马达载体，且所述压合部避位于激光束。

本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，所述夹持部为夹持块，所述夹持块磁性吸附于所述主体定位结构；其中，所述夹持块包括用于夹持限位SMA马达的夹持面以及环绕所述夹持面的若干侧向连接面，所述侧向连接面与SMA马达的待焊接面一一对应；

每一所述侧向连接面及其相邻两个所述侧向连接面的至少部分配合形成所述连接结构。

本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，设定所述夹持块的侧向连接面及其相邻两个所述侧向连接面分别为侧向主连接面和与所述侧向主连接面相邻的两个侧向次连接面；

所述主体定位结构包括安装于所述治具底座的背部定位主体和两个侧向定位主体，两个所述侧向定位主体布置于所述背部定位主体的两侧，并配合形成一定位腔；所述夹持块与所述夹持面相背的面为背向连接面；

所述背部定位主体朝向所述定位腔的面被配置为磁性吸附所述背向连接面；两个所述侧向定位主体朝向所述定位腔的面分别被配置为磁性吸附对应所述侧向次连接面和/或所述侧向主连接面。

本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，所述治具底座朝向所述定位腔的面被配置为吸附所述侧向主连接面；两个所述侧向定位主体朝向所述定位腔的面分别被配置为磁性吸附两个所述侧向次连接面。

本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，所述背部定位主体、所述侧向定位主体的材质均为磁性材质；且所述背部定位主体朝向所述定位腔的面上设置有磁吸件。

本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，每一所述连接结构所对应的所述侧向主连接面上均设有磁吸件；每一所述连接结构所对应的所述侧向次连接面的部分上均设有磁吸件。

本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，还包括若干载体定位凸起和若干底座定位凸起；

若干所述载体定位凸起间隔布置于所述夹持面，被配置为分别贴合至SMA马达载体的内圈面并限位SMA马达载体除了沿Z轴脱离所述夹持部的方向运动的全部自由度；

若干所述底座定位凸起间隔布置于所述夹持面，被配置为贴合至少部分SMA马达底座的外侧壁并限位SMA马达底座除了沿Z轴脱离所述夹持部的方向运动以及SMA马达载体沿Z轴自转以外的全部自由度。

本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，所述夹持面上开设有若干避位凹陷，用于避位SMA马达突出于SMA马达底座底面的部分。

本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，所述夹持配合部为夹持配合块，所述夹持配合块被配置为穿过载体的内圈并磁性吸附至所述夹持面。

本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，所述夹持面上与所述夹持配合部上分别设有对应的夹持导向单元和夹持导向配合单元，用于导向所述夹持配合块磁性吸附至所述夹持面。

本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，所述夹持配合块包括朝向SMA马达的夹持配合面以及环绕所述夹持面的若干侧向定位面；每一所述侧向定位面上均布置有至少一个定位单元，且所述定位单元配合对应的所述侧向定位面形成所述卡爪片定位结构。

本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，所述夹持配合块朝向SMA马达的面为夹持配合面；所述夹持配合面上设有至少一个用于沿Z轴方向压紧SMA马达底座的底座压紧凸起和至少一个用于沿Z轴方向压紧SMA马达载体的载体压紧凸起。

本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，所述夹持配合面上还设有至少一个与所述底座压紧凸起对应的弹性顶压件，用于沿Z轴方向弹性顶压至SMA马达底座。

本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，所述压合部包括压合导向单元、移动单元和压合块；

所述压合导向单元和所述移动单元均布置于所述治具底座；所述压合块滑动连接于所述压合导向单元并与所述移动单元的输出端连接，所述移动单元用于驱动所述压合块沿着所述压合导向单元滑动；

其中，所述压合块上设有第一压合端和第二压合端，分别用于压合至卡爪片上的定卡爪和动卡爪。

本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，所述压合导向单元包括间隔设置的两根压合导向柱；所述压合块通过轴承滑动连接于两根所述压合导向柱。

本发明由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：

1、本发明一实施例通过在治具底座上设置主体定位结构，并在夹持部上设置与之可拆卸连接的多个连接结构，夹持配合部则是设置为可拆卸连接至夹持部并配合对SMA马达进行夹持固定，其中，夹持配合部上设置有若干卡爪片定位结构，其中，SMA马达的每一待焊接面均对应有一连接结构与卡爪片定位结构；并进一步在治具底座上设置避位于激光束的压合部，卡爪片定位于卡爪片定位结构后，即由压合部的输出端压合卡爪片上的定卡爪和动卡爪紧密贴合至SMA马达底座和SMA马达载体，激光焊接的激光束即可输出并将定卡爪和动卡爪分别焊接至SMA马达底座和SMA马达载体上。由于每一焊接面均设有对应的连接结构以保证该焊接面的相对位置固定，以及每一焊接面均设有对应的卡爪片定位结构以保证卡爪片的相对位置固定，以此确定卡爪片上的定卡爪和动卡爪与SMA马达底座和SMA马达载体的相对位置精确以进行激光焊接，从而解决现有SMA马达的卡爪固定精度不高的问题。

2、本发明一实施例通过设置与SMA马达的每一待焊接面均对应的连接结构与卡爪片定位结构，当前一待焊接面焊接完成后，仅需将夹持部与主体定位结构之间拆分，并通过下一连接结构与主体定位结构连接即可实现下一待焊接面的定位与固定，而后将卡爪片通过卡爪片定位结构进行定位并有压合部压合，而后即可进行下一次激光焊接，焊接面调整的过程中无需对夹持配合部或是SMA马达进行操作，操作步骤简洁，且无需再次对SMA马达的相对位置进行调整，提升效率。

附图说明

图1 为本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具的示意图；

图2 为本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具的主体定位结构的示意图；

图3 为本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具的夹持部的示意图；

图4 为本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具的夹持部的另一示意图；

图5 为本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具的夹持配合部的示意图；

图6 为本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具的压合导向单元的示意图；

图7 为本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具的压合本体的示意图；

图8 为本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具的卡爪片的示意图；

图9 为本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具的SMA马达与夹持部配合的示意图；

图10 为本发明的摄像头模组SMA马达激光焊接治具的SMA马达与夹持配合部配合的示意图。

附图标记说明：1、治具底座；2、主体定位结构；201、背部定位主体；202、侧向定位主体；3、夹持部；301、夹持面；302、侧向连接面；303、背向连接面；304、端点定位凸起；305、侧向定位凸起；306、载体定位凸起；307、避位凹陷；308、夹持导向柱；4、夹持配合部；401、夹持配合面；402、侧向定位面；403、圆柱状凸起；404、底座压紧凸起；405、载体压紧凸起；406、弹性顶针；407、夹持导向孔；408、卡爪片定位柱；5、压合导向单元；501、导向座；502、压合导向柱；503、轴承；6、压合块；601、压合本体；602、竖向延伸块；603、横向延伸块；604、第一压合延伸块；605、第二压合延伸块；606、通槽；607、避位孔；7、移动单元；8、SMA马达；801、SMA马达底座；802、SMA马达载体；9、磁吸件；10、卡爪片；1001、定卡爪；1002、动卡爪。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。

本实施例提供一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具，用于激光焊接卡爪片10上的定卡爪1001和动卡爪1002至SMA马达8待焊接面对应的SMA马达底座801和SMA马达载体802上（激光焊接前，SMA马达载体802装配至SMA马达底座801，且两者之间可相对运动。其中，SMA马达底座801和SMA马达载体802内均嵌埋有金属连接件，定卡爪1001和动卡爪1002用于含介质对应的金属连接件从而实现其上的SMA线的电连接）。

参看图1至图10，该摄像头模组SMA马达激光焊接治具包括设有主体定位结构2的治具底座1、夹持部3、夹持配合部4和压合部，并设定SMA马达8的光轴方向为Z轴方向。

夹持部3用于夹持限位SMA马达底座801和SMA马达载体802除了沿Z轴脱离夹持部3的方向运动以及SMA马达载体802沿Z轴自转以外的全部自由度。夹持部3被配置为包括若干与SMA马达8各个待焊接面对应的连接结构，且每一连接结构均被配置为可拆卸连接至主体定位结构2并使得对应的SMA马达8待焊接面朝向激光焊接的激光束。

夹持配合部4设置为可拆卸连接于夹持部3，用于配合夹持部3限位SMA马达底座801和SMA马达载体802的全部自由度（即用于限位SMA马达底座801和SMA马达载体802沿Z轴脱离夹持部3的方向运动的自由度以及SMA马达载体802沿Z轴自转的自由度）。夹持配合部4被配置为包括若干与SMA马达8各个待焊接面对应的卡爪片定位结构，用于承载和定位卡爪片10。

压合部设置于治具底座1上。压合部的执行端被配置为沿激光束的光线方向移动，以压合卡爪片10上的定卡爪1001和动卡爪1002至SMA马达底座801和SMA马达载体802，且压合部避位于激光束。

本实施例通过在治具底座1上设置主体定位结构2，并在夹持部3上设置与之可拆卸连接的多个连接结构，夹持配合部4则是设置为可拆卸连接至夹持部3并配合对SMA马达8进行夹持固定，其中，夹持配合部4上设置有若干卡爪片定位结构，其中，SMA马达8的每一待焊接面均对应有一连接结构与卡爪片定位结构；并进一步在治具底座1上设置避位于激光束的压合部，卡爪片10定位于卡爪片定位结构后，即由压合部的输出端压合卡爪片10上的定卡爪1001和动卡爪1002紧密贴合至SMA马达底座801和SMA马达载体802，激光焊接的激光束即可输出并将定卡爪1001和动卡爪1002分别焊接至SMA马达底座801和SMA马达载体802上。由于每一焊接面均设有对应的连接结构以保证该焊接面的相对位置固定，以及每一焊接面均设有对应的卡爪片定位结构以保证卡爪片10的相对位置固定，以此确定卡爪片10上的定卡爪1001和动卡爪1002与SMA马达底座801和SMA马达载体802的相对位置精确以进行激光焊接，从而解决现有SMA马达8的卡爪固定精度不高的问题。

并且，本实施例通过设置与SMA马达8的每一待焊接面均对应的连接结构与卡爪片定位结构，当前一待焊接面焊接完成后，仅需将夹持部3与主体定位结构2之间拆分，并通过下一连接结构与主体定位结构2连接即可实现下一待焊接面的定位与固定，而后将卡爪片10通过卡爪片定位结构进行定位并有压合部压合，而后即可进行下一次激光焊接，焊接面调整的过程中无需对夹持配合部4或是SMA马达8进行操作，操作步骤简洁，且无需再次对SMA马达8的相对位置进行调整，提升效率。

下面以SMA马达8为8线SMA马达（即包括有四个待焊接面）对本实施例的摄像头模组SMA马达激光焊接治具的具体结构进行进一步说明：

参看图3和图4，在本实施例中，上述的夹持部3具体可为夹持块，夹持块磁性吸附于主体定位结构2。其中，夹持块包括用于夹持限位SMA马达8的夹持面301以及环绕夹持面301的若干侧向连接面302，侧向连接面302与SMA马达8的待焊接面一一对应。具体到8线SMA马达，夹持块具体可为一正六面体，夹持面301可为正方形，侧向连接面302的数量为四个。

其中，每一侧向连接面302及其相邻两个侧向连接面302的至少部分配合形成连接结构。

进一步地，设定上述夹持块的侧向连接面302及其相邻两个侧向连接面302分别为侧向主连接面和与侧向主连接面相邻的两个侧向次连接面（例如，连接结构可由侧向主连接面以及与其相连的侧向次连接面的二分之一或三分之一构成）。

参看图2，在本实施例中，上述的主体定位结构2具体可包括安装于治具底座1的背部定位主体201和两个侧向定位主体202，两个侧向定位主体202布置于背部定位主体201的两侧（两个侧向定位主体202垂直于背部定位主体201设置），并配合形成一定位腔（该定位腔具体由背部定位主体201、两个侧向定位主体202和治具底座1配合形成）。

设定夹持块上与夹持面301相背的面为背向连接面303。背部定位主体201朝向定位腔的面被配置为磁性吸附背向连接面303。两个侧向定位主体202朝向定位腔的面分别被配置为磁性吸附对应侧向次连接面和/或侧向主连接面。

进一步地，治具底座1朝向定位腔的面被配置为吸附侧向主连接面。两个侧向定位主体202朝向定位腔的面分别被配置为磁性吸附两个侧向次连接面。

具体地，背部定位主体201、侧向定位主体202以及治具底座1的材质均为磁性材质（即可传导磁性），且背部定位主体201朝向定位腔的面上设置有磁吸件9，从而使得夹持块的背向连接面303可在磁吸件9作用下紧密贴合至背部定位主体201朝向定位腔的面。当然，在其他实施例中，也可将背部定位主体201上的磁吸件9设置到夹持块的背向连接面303上，或是，在夹持块的背向连接面303上设置一对应的磁吸件9，在此不作具体限定。

进一步地，每一连接结构所对应的侧向主连接面上均设有磁吸件9（即夹持块背离SMA马达8待焊接面的侧面），从而使得夹持块的侧向主连接面（即夹持块当前状态的底面）可紧密贴合至治具底座1的上表面上。当然，在其他实施例中，也可将夹持块的侧向主连接面上的磁吸件9设置到治具底座1的上表面上，或是，在治具底座1的上表面上设置一对应的磁吸件9，在此不作具体限定。

每一连接结构所对应的侧向次连接面的部分上均设有磁吸件9，即保证SMA马达8的每个待焊接面在等待激光焊接时，两个侧向次连接面与对应的侧向定位主体202之间均通过磁吸件9吸附，从而使得夹持块的侧向次连接面（即夹持块当前状态的横向上的两个侧面）可在磁吸件9作用下紧密贴合至两个侧向定位主体202。当然，在其他实施例中，也可进一步将夹持块的侧向次连接面上的磁吸件9设置到侧向定位主体202上，或是，在侧向定位主体202上设置对应的磁吸件9，在此不作具体限定。

具体到8线SMA马达，夹持块的每个侧向连接面302上均可设置两个磁吸件9，两个磁吸件9分别靠近侧向连接块长度方向上的两侧进行设置，从而使得侧向定位主体202的高度可保持在低于侧向连接块长度的一半，有利于夹持块与背部定位主体201和侧向定位主体202磁吸连接。

在本实施例中，夹持块上还可包括若干载体定位凸起306和若干底座定位凸起。

若干载体定位凸起306间隔布置于夹持面301（可设置为沿圆环的方向间隔布置），被配置为分别贴合至SMA马达载体802的内圈面并限位SMA马达载体802除了沿Z轴脱离夹持部3的方向运动以及SMA马达8沿Z轴自转以外的全部自由度。具体地，每一载体定位凸起306均可包括基台和位于基台上的弧形凸起，基台用于填充SMA马达载体802与SMA马达底座801的底面之间的间隔，弧形凸起用于贴合至SMA马达载体802的内圈面。

若干底座定位凸起间隔布置于夹持面301（具体到8线SMA马达，可设置为沿一矩形轨迹间隔布置），被配置为贴合至至少部分SMA马达底座801的外侧壁并限位SMA马达底座801除了沿Z轴脱离夹持部3的方向运动的全部自由度。具体地，若干底座定位凸起可分为四个端点定位凸起304和四个侧向定位凸起305，四个端点定位凸起304即分别布置于矩形的四个端点，四个侧向定位凸起305则可分别布置于矩形的四条边线上，其中，侧向定位凸起305的高度可设置为较高，以限制SMA马达底座801沿Z轴偏转（若不是8线SMA马达，则可根据端点和边线的数量来确定端点定位凸起304和侧向定位凸起305的数量和布置位置）。

在本实施例中，夹持块的夹持面301上开设有若干避位凹陷307，用于避位SMA马达8突出于SMA马达底座801底面的部分，例如部分引脚等结构会伸出于SMA马达底座801底面），可针对相近的多个引脚设置一个长条形凹陷进行避位。

参看图5，在本实施例中，上述的夹持配合部4具体为夹持配合块，夹持配合块被配置为穿过载体的内圈并磁性吸附至夹持面301。其中，夹持配合块包括朝向SMA马达8的夹持配合面401以及环绕夹持面301的若干侧向定位面402，穿过SMA马达载体802的方式可为在夹持配合面401上设置一圆柱状凸起403，该圆柱状凸起403与SMA马达载体802的内圈面相适配。

进一步地，为了实现对SMA马达载体802沿Z轴方向运动和自转的自由度的限位，本实施例在圆柱状凸起403的侧面设置一载体压紧凸起405，该载体压紧凸起405适配载体上的对应凹陷结构。

而夹持配合面401上可设有至少一个用于沿Z轴方向压紧SMA马达底座801的底座压紧凸起404，从而实现对SMA马达底座801和SMA马达载体802全部自由度的限位。

进一步地，夹持配合面401上还可进一步设置弹性顶压件，该弹性顶压件具体可为弹性顶针406，弹性顶针406具体可对应底座压紧凸起404布置。通过刚性与柔性（弹性顶针406）压合相结合，提高压合精度，降低SMA马达底座801压合过程中刚性的底座压紧凸起404以及载体压紧凸起405构由于装配加工精度造成的压合力不均匀导致SMA马达底座801压偏倾斜的问题，通过柔性顶针改善受力不均，将SMA马达底座801完全压合于治具槽内，以提高卡爪焊接的可靠性和精度。

在本实施例中，为了保证磁吸连接的准确性，避免在连接至夹持块时损坏SMA组件，本实施例在夹持面301上与夹持配合块上分别设有对应的夹持导向单元和夹持导向配合单元，用于导向夹持配合块磁性吸附至夹持面301。具体地，夹持导向单元可为突出设置于夹持面301上的两根夹持导向柱308，而夹持导向配合单元可为对应开设于上述圆柱状凸起403上的两个夹持导向孔407。在其他实施例中，夹持导向柱308与夹持导向孔407也可进行互换布置，在此不作具体限定。

而为了保证磁吸的强度和稳定性，本实施例可在圆柱状凸起403朝向夹持面301的面上设置若干磁吸件9，夹持块的夹持面301上也可设置若干对应的磁吸件9，以保证对SMA马达载体802和SMA马达底座801的定位和固定。

在本实施例中，为了实现对卡爪片10的定位，每一上述的侧向定位面402上均布置有至少一个定位单元，且定位单元配合对应的侧向定位面402形成上述的卡爪片定位结构。其中，定位单元具体可为间隔布置的两个卡爪片定位柱408，而对应的卡爪片10上则是可设置一对应的卡爪片定位圆孔和卡爪片定位长孔，在保证定位精度的同时，以便于卡爪片10卡入两个卡爪片定位柱408。

在本实施例中，上述的压合部包括压合导向单元5、移动单元7和压合块6。压合导向单元5和移动单元7均布置于治具底座1。压合块6滑动连接于压合导向单元5并与移动单元7的输出端连接，移动单元7用于驱动压合块6沿着压合导向单元5滑动。其中，压合块6上设有第一压合端和第二压合端，分别用于压合至卡爪片10上的定卡爪1001和动卡爪1002。

参看图6，压合导向单元5具体可包括间隔设置的两根压合导向柱502和导向座501。导向座501固定安装于治具底座1上，并布置于主体定位结构2与移动单元7之间，两根压合导向柱502则是竖向布置于导向座501的上表面，压合块6通过轴承503（例如滑动轴承）滑动连接于两根压合导向柱502。压合导向单元5的设置，使压合块6的压片端垂直向下压向卡爪片10，卡爪片10受力均匀，贴合性和压合位置精度高，焊接过程中不容易使卡爪片10移位，进而提高焊接精度和牢固度。

移动单元7具体可包括固定柱、移动组件和限位柱。固定柱竖向固定安装于治具底座1上。移动组件（具体可为直线电机或气缸或液压缸等可输出直线运动的装置）布置在固定柱上，用于输出竖向上下运动，且移动组件的输出端与上述的压合块6连接。限位柱则是安装于固定柱上，用于限制移动组件向下移动的最低位置。

参看图7，在本实施例中，压合块6具体可包括压合本体601以及与之相连的竖向延伸块602和横向延伸块603，竖向延伸块602用于与移动组件的输出端连接，横向延伸块603背离压合本体601的一侧可设置上述的第一压合端和第二压合端。其中，第一压合端和第二压合端分别为第一压合延伸块604和第二压合延伸块605，第一压合延伸块604和第二压合延伸块605的延伸端可设置一竖向贯穿的通槽606，用于对激光束进行避位，且第一压合延伸块604和第二压合延伸块605的延伸端的底部可设置向下延伸的凸起。

进一步地，为了对卡爪片定位柱408进行避位，横向延伸块603上可设置对应的避位孔607。

在本实施例中，上述的磁吸件9均为磁铁，通过设置凹槽的方式布置于对应的实体结构内。

下面以SMA马达8为8线SMA马达对本实施例的摄像头模组SMA马达激光焊接治具的工作步骤进行说明：

1、将SMA 8线马达放置于夹持块上并由夹持配合块磁吸配合进行定位和固定；

2、将夹持块磁吸连接至背部定位主体201和两个侧向定位主体202配合形成的定位腔；

3、放置卡爪片10：将卡爪片10通过当前状态朝上的两个卡爪片定位柱408定位，使卡爪片10上的动卡爪1002、定卡爪1001分别位于SMA马达底座801和SMA马达载体802的焊接位置；

4、移动组件，使压片块压向卡爪片10，使动卡爪1002、定卡爪1001与SMA马达底座801和SMA马达载体802上的焊接部（嵌埋的金属连接件）完全贴合；

5、进行激光焊接、卡爪片10的激光切割，完成SMA马达8一个面的卡爪焊接；

6、移开移动组件、卡爪片10，将夹持块旋面后重复以上步骤完成马达四个面的卡爪焊接。

上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式。即使对本发明作出各种变化，倘若这些变化属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本发明的保护范围之中。

Claims (15)

1.一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具，用于激光焊接卡爪片上的定卡爪和动卡爪至SMA马达待焊接面对应的SMA马达底座和SMA马达载体上，设定SMA马达的光轴方向为Z轴方向，其特征在于，包括：

治具底座，所述治具底座上设有主体定位结构；

夹持部，用于夹持限位SMA马达底座和SMA马达载体除了沿Z轴脱离所述夹持部的方向运动以及SMA马达载体沿Z轴自转以外的全部自由度；所述夹持部被配置为包括若干与SMA马达各个待焊接面对应的连接结构，且每一所述连接结构均被配置为可拆卸连接至所述主体定位结构并使得对应的SMA马达待焊接面朝向激光焊接的激光束；

夹持配合部，可拆卸连接于所述夹持部，用于配合所述夹持部限位SMA马达底座和SMA马达载体的全部自由度；所述夹持配合部被配置为包括若干与SMA马达各个待焊接面对应的卡爪片定位结构，用于承载和定位卡爪片；

压合部，设置于所述治具底座上；所述压合部的执行端被配置为沿激光束的光线方向移动，以压合卡爪片上的定卡爪和动卡爪至SMA马达底座和SMA马达载体，且所述压合部避位于激光束。

2.如权利要求1所述的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，其特征在于，所述夹持部为夹持块，所述夹持块磁性吸附于所述主体定位结构；其中，所述夹持块包括用于夹持限位SMA马达的夹持面以及环绕所述夹持面的若干侧向连接面，所述侧向连接面与SMA马达的待焊接面一一对应；

每一所述侧向连接面及其相邻两个所述侧向连接面的至少部分配合形成所述连接结构。

3.如权利要求2所述的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，其特征在于，设定所述夹持块的侧向连接面及其相邻两个所述侧向连接面分别为侧向主连接面和与所述侧向主连接面相邻的两个侧向次连接面；

所述主体定位结构包括安装于所述治具底座的背部定位主体和两个侧向定位主体，两个所述侧向定位主体布置于所述背部定位主体的两侧，并配合形成一定位腔；所述夹持块与所述夹持面相背的面为背向连接面；

所述背部定位主体朝向所述定位腔的面被配置为磁性吸附所述背向连接面；两个所述侧向定位主体朝向所述定位腔的面分别被配置为磁性吸附对应所述侧向次连接面和/或所述侧向主连接面。

4.如权利要求3所述的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，其特征在于，所述治具底座朝向所述定位腔的面被配置为吸附所述侧向主连接面；两个所述侧向定位主体朝向所述定位腔的面分别被配置为磁性吸附两个所述侧向次连接面。

5.如权利要求3所述的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，其特征在于，所述背部定位主体、所述侧向定位主体的材质均为磁性材质；且所述背部定位主体朝向所述定位腔的面上设置有磁吸件。

6.如权利要求3所述的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，其特征在于，每一所述连接结构所对应的所述侧向主连接面上均设有磁吸件；每一所述连接结构所对应的所述侧向次连接面的部分上均设有磁吸件。

7.如权利要求2所述的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，其特征在于，还包括若干载体定位凸起和若干底座定位凸起；

若干所述载体定位凸起间隔布置于所述夹持面，被配置为分别贴合至SMA马达载体的内圈面并限位SMA马达载体除了沿Z轴脱离所述夹持部的方向运动以及SMA马达载体沿Z轴自转以外的全部自由度；

若干所述底座定位凸起间隔布置于所述夹持面，被配置为贴合至少部分SMA马达底座的外侧壁并限位SMA马达底座除了沿Z轴脱离所述夹持部的方向运动的全部自由度。

8.如权利要求2所述的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，其特征在于，所述夹持面上开设有若干避位凹陷，用于避位SMA马达突出于SMA马达底座底面的部分。

9.如权利要求2所述的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，其特征在于，所述夹持配合部为夹持配合块，所述夹持配合块被配置为穿过载体的内圈并磁性吸附至所述夹持面。

10.如权利要求9所述的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，其特征在于，所述夹持面上与所述夹持配合部上分别设有对应的夹持导向单元和夹持导向配合单元，用于导向所述夹持配合块磁性吸附至所述夹持面。

11.如权利要求9所述的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，其特征在于，所述夹持配合块包括朝向SMA马达的夹持配合面以及环绕所述夹持面的若干侧向定位面；每一所述侧向定位面上均布置有至少一个定位单元，且所述定位单元配合对应的所述侧向定位面形成所述卡爪片定位结构。

12.如权利要求9所述的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，其特征在于，所述夹持配合块朝向SMA马达的面为夹持配合面；所述夹持配合面上设有至少一个用于沿Z轴方向压紧SMA马达底座的底座压紧凸起和至少一个用于沿Z轴方向压紧SMA马达载体的载体压紧凸起。

13.如权利要求12所述的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，其特征在于，所述夹持配合面上还设有至少一个与所述底座压紧凸起对应的弹性顶压件，用于沿Z轴方向弹性顶压至SMA马达底座。

14.如权利要求1所述的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，其特征在于，所述压合部包括压合导向单元、移动单元和压合块；

所述压合导向单元和所述移动单元均布置于所述治具底座；所述压合块滑动连接于所述压合导向单元并与所述移动单元的输出端连接，所述移动单元用于驱动所述压合块沿着所述压合导向单元滑动；

其中，所述压合块上设有第一压合端和第二压合端，分别用于压合至卡爪片上的定卡爪和动卡爪。

15.如权利要求14所述的摄像头模组SMA马达激光焊接治具，其特征在于，所述压合导向单元包括间隔设置的两根压合导向柱；所述压合块通过轴承滑动连接于两根所述压合导向柱。