CN117338196A - 自移动设备的控制方法、设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及自移动设备的控制方法、设备及存储介质,属于计算机技术领域。该控制方法包括:确定是否使用第一工作模式工作;在确定出使用第一工作模式工作的情况下,控制自移动设备对待清洁表面行进遍历,并控制输出组件和清洁件运行,以将目标介质作用于待清洁表面;可以解决现有的自移动设备无法自动将目标介质作用于待清洁表面的问题;可以实现自动将目标介质作用于待清洁表面,扩展了自移动设备的功能。
Description
技术领域
本申请属于计算机技术领域,具体涉及自移动设备的控制方法、设备及存储介质。
背景技术
目前,自移动设备是指无需用户提供动力,即可实现自动移动的电子设备。比如:扫地机、或拖地机等。
一般地,自移动设备可以在移动过程中对待清洁表面进行清洁。
但是,除了对待清洁表面进行清洁之外,可能还需要对待清洁表面进行一些功能性操作,比如:打蜡、消毒等操作,而现有的自移动设备无法实现这些功能性操作。
发明内容
本申请所要解决的技术问题包括现有的自移动设备无法实现功能性操作的问题。
为解决上述技术问题,一方面,本申请提供自移动设备的控制方法,所述自移动设备包括清洁件和输出组件;所述清洁件适于与所述自移动设备的待清洁表面接触,以对所述待清洁表面进行工作;所述输出组件用于输出目标介质;所述方法包括:
确定是否使用第一工作模式工作;所述自移动设备包括所述第一工作模式和第二工作模式,所述第一工作模式是指将所述目标介质作用于所述待清洁表面的工作模式;所述第二工作模式是指不使用所述目标介质工作的工作模式;
在确定出使用所述第一工作模式工作的情况下,控制所述自移动设备对所述待清洁表面行进遍历,并控制所述输出组件和所述清洁件运行,以将所述目标介质作用于所述待清洁表面。
可选地,所述确定是否使用第一工作模式工作,包括:
获取所述待清洁表面的状态数据;
基于所述状态数据确定是否使用所述第一工作模式工作。
可选地,所述状态数据用于指示使用所述第二工作模式对所述待清洁表面进行清洁的进度;
所述基于所述状态数据确定是否使用所述第一工作模式工作,包括:
确定所述进度是否为清洁完成;在所述进度为清洁完成的情况下,使用所述第一工作模式;在所述进度为未清洁完成的情况下,不使用所述第一工作模式。
可选地,所述基于所述状态数据确定是否使用所述第一工作模式工作,还包括:
在所述进度为清洁完成的情况下,控制所述自移动设备对所述清洁件进行自清洁;
确定自清洁是否完成;在自清洁完成的情况下,使用所述第一工作模式;在自清洁未清洁完成的情况下,不使用所述第一工作模式。
可选地,所述状态数据用于指示所述待清洁表面的第一材质,所述基于所述状态数据确定是否使用所述第一工作模式工作,包括:
确定所述第一材质是否与所述目标介质所适用的第二材质相匹配;在所述第一材质与所述第二材质匹配的情况下,使用所述第一工作模式;在所述第一材质与所述第二材质不匹配的情况下,不使用所述第一工作模式。
可选地,所述状态数据用于指示所述待清洁表面的脏污程度,所述基于所述状态数据确定是否使用所述第一工作模式工作,包括:
确定所述脏污程度是否小于或等于所述目标介质对应的脏污阈值;在所述脏污程度小于或等于所述目标介质对应的脏污阈值的情况下,使用所述第一工作模式;在所述脏污程度大于所述目标介质对应的脏污阈值的情况下,不使用所述第一工作模式。
可选地,所述确定是否使用第一工作模式工作,包括:
获取所述待清洁表面所处环境的环境类型;
基于所述环境类型确定是否使用所述第一工作模式。
可选地,所述确定是否使用第一工作模式工作,包括:
获取上一次运行所述第一工作模式的运行时间;
基于所述运行时间与当前时间之间的时间间隔,确定是否使用第一工作模式工作,在所述时间间隔大于预设间隔时长的情况下,使用所述第一工作模式;在所述时间间隔小于或等于预设间隔时长的情况下,不使用所述第一工作模式。
可选地,所述目标介质包括至少两种,不同目标介质对应的第一工作模式不同;
在确定出使用所述第一工作模式工作的情况下,控制所述输出组件和所述清洁件运行,包括:
在确定出使用至少两种目标介质对应的第一工作模式工作的情况下,按照预设的执行顺序依次执行每种目标介质对应的第一工作模式。
可选地,所述目标介质包括蜡介质和杀菌介质,所述执行顺序包括所述蜡介质对应的第一工作模式优先于所述杀菌介质对应的第一工作模式。
可选地,所述控制所述输出组件和所述清洁件运行,包括:
确定所述目标介质的输出量和/或所述清洁件的运行参数;
按照所述输出量和/或所述运行参数,控制所述输出组件和所述清洁件运行。
可选地,所述确定所述目标介质的输出量和/或所述清洁件的运行参数,包括:
基于所述待清洁表面的粗糙程度确定所述输出量和/或所述运行参数;
和/或,
基于所述待清洁表面所处环境的环境类型确定所述输出量和/或所述运行参数;
其中,所述运行参数包括所述清洁件与所述待清洁表面之间的压力、和/或所述清洁件的旋转速度。
可选地,在确定出使用所述第一工作模式工作的情况下,所述方法还包括:
在行进遍历过程中,确定当前行进方向上的待清洁表面上是否存在目标表面区域,所述目标表面区域是指不适于以所述第一工作模式工作、但适于以所述第二工作模式工作的表面区域;
在所述待清洁表面上存在目标区域的情况下,控制所述自移动设备离开所述目标表面区域。
另一方面,本申请还提供电子设备,所述电子设备包括:处理器和存储器;所述存储器中存储有程序,所述程序由所述处理器加载并执行以实现上述方面提供的自移动设备的控制方法。
可选地,所述电子设备包括自移动设备,所述自移动设备包括清洁件和输出组件;所述清洁件适于与所述自移动设备的待清洁表面接触,以对所述待清洁表面进行工作;所述输出组件用于输出目标介质。
可选地,所述输出组件在所述自移动设备的行进方向上位于所述清洁件的正前方。
又一方面,本申请还提供计算机可读存储介质,其特征在于,所述存储介质中存储有程序,所述程序被处理器执行时实现上述方面提供的自移动设备的控制方法。
本申请提供的技术方案,至少具有以下优点:通过确定是否使用第一工作模式工作;在确定出使用第一工作模式工作的情况下,控制自移动设备对待清洁表面行进遍历,并控制输出组件和清洁件运行,以将目标介质作用于待清洁表面;可以解决现有的自移动设备无法自动将目标介质作用于待清洁表面的问题;可以实现自动将目标介质作用于待清洁表面,扩展了自移动设备的功能。
另外,通过在第二工作模式未完成的情况下,不会启动第一工作模式工作,可以保证第一工作模式和第二工作模式之间的不会相互影响。同时,通过在第二工作模式完成的情况下,才启动第一工作模式,而不是中断第二工作模式启动第一工作模式,可以保证启动第一工作模式时待清洁表面已通过第二工作模式清洁干净,可以提高第一工作模式的实现效果。
另外,通过在清洁模式完成后,先通过自清洁模式对清洁件进行自清洁,在自清洁完成后才执行第一工作模式,可以保证在执行第一工作模式时,待清洁表面和清洁件都尽可能地干净,可以进一步提高第一工作模式的实现效果。
另外,由于自移动设备所在的工作区域可能包括不同材质的表面,而有些材质的表面是不需要执行第一工作模式的。基于此,通过确定待清洁表面的第一材质是否与目标介质所适用的第二材质相匹配,来确定是否使用第一工作模式,可以防止误启动第一工作模式的问题,提高启动第一工作模式的准确性。
另外,通过在脏污程度大于目标介质对应的脏污阈值的情况下,不使用第一工作模式,可以防止目标介质作用于比较脏的待清洁表面时,可能划伤待清洁表面或者浪费目标介质的问题,可以保证第一工作模式的实现效果。
另外,由于自移动设备所在的工作区域可能包括不同环境类型的多个子区域,而某些环境类型的子区域是无需执行第一工作模式的。基于此,基于环境类型确定是否使用第一工作模式,可以提高启用第一工作模式的准确性。
另外,由于第一工作模式实现的功能性操作不需要频繁执行。因此,通过在时间间隔大于预设间隔时长的情况下,才使用第一工作模式,可以节省自移动设备的设备资源。
另外,通过按照预设的执行顺序依次执行每种目标介质对应的第一工作模式,一方面可以保证多个第一工作模式可以正常实现,另一方面,可以保证已作用至待清洁表面的目标介质不会影响还未作用的目标介质的作用效果。
另外,通过确定目标介质的输出量和/或清洁件的运行参数,使得自移动设备对于不同类型的待清洁表面,可以自适应地调整第一工作模式下的运行参数,提高自移动设备的智能化程度。
另外,通过在行进遍历过程中,若当前行进方向上的待清洁表面上存在目标区域,则绕开行走,可以保证第一工作模式和第二工作模式之间独立运行,不会影响第一工作模式的工作效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见,下面描述中的附图是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一个实施例提供的自移动设备的结构示意图;
图2是本申请一个实施例提供的自移动设备的控制方法的流程图;
图3是本申请一个实施例提供的自移动设备的控制装置的框图;
图4是本申请一个实施例提供的电子设备的框图。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的,或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的;同样地,为便于理解和描述,“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外,但上述方位词并不用于限制本申请。
本申请中,自移动设备是指兼具清洁能力和自移动能力的设备。如扫地机、拖地机、擦窗机等,本实施例不对自移动设备的设备类型作限定。
本申请中的自移动设备具有至少两种工作模式,分别为:
第一种:清洁模式(即下文中的第二工作模式)。在清洁模式下,自移动设备主要对待清洁表面执行清洁工作,即,将待清洁表面的脏污去除。
第二种:功能性模式(即下文中的第一工作模式)。在功能性模式下,自移动设备主要是对待清洁表面执行除清洁操作之外的其他功能性操作。比如:打蜡、杀菌等操作,本实施例不对功能性操作的实现方式作限定。
需要补充说明的是,本申请仅以上述两种工作模式为例进行说明,在实际实现时,自移动设备还可以具有自清洁模式,即,对自移动设备上的机构进行清洁的工作模式;和/或,还可以具有建图模式,即,自移动设备对当前所在的工作区域进行地图构建的工作模式,本实施例在此不对自移动设备的工作模式一一列举。值得注意的是,功能性模式与现有的自移动设备上已有的工作模式均不同。
一般地,功能性操作的实现需要使用目标介质,并将该目标介质作用于待清洁表面,比如:打蜡操作的实现需要使用蜡介质、杀菌操作的实现需要使用杀菌介质,本实施例仅以目标介质包括蜡介质和/或杀菌介质为例进行说明,在实际实现时,根据功能性操作的不同,目标介质也可以实现为其它类型的介质,本实施例在此不再一一列举。
为了能够实现功能性操作,自移动设备上安装有输出组件,以输出该目标介质。下面,对自移动设备进行详细介绍。
图1是本申请一个实施例提供的自移动设备的结构示意图,根据图1可知,自移动设备包括:清洁件110、输出组件120和控制器(图中未示出)。
清洁件110适于与自移动设备的待清洁表面接触,以对待清洁表面进行工作。其中,待清洁表面可以为地面、玻璃窗、桌面、墙面等,本实施例不对待清洁表面的类型作限定。
可选地,清洁件110包括但不限于:抹布、毛刷和/或滚刷等,本实施例不对清洁件110的类型作限定。
在一个示例中,清洁件110包括第一清洁件111(如抹布)和第二清洁件112(如毛刷),第一清洁件111与第二清洁件112不同。在自移动设备执行清洁工作时(即按照清洁模式工作),第一清洁件111和第二清洁件112通常一同工作。
可选地,自移动设备上存在至少一种清洁件110在工作时,工作面与待清洁表面一直接触,且工作面上各个位置与待清洁表面之间的作用力基本一致,以保证该清洁件110能够将目标介质均匀地涂抹至待清洁表面。比如:清洁件110为工作时绕垂直于待清洁表面的中心轴旋转的抹布。又比如:清洁件110为工作时绕平行于待清洁表面的中心轴旋转、且密度较大的软毛滚刷。
输出组件120用于输出目标介质。
在一个示例中,输出组件120包括介质容纳腔(图中未示出)和与介质容纳腔相连的输出机构121,该输出机构121用于将介质容纳腔中存储的目标介质输出。输出机构121包括第一端和第二端,第一端与介质容纳腔相连,第二端延伸至自移动设备外表面,以将目标介质输出至自移动设备之外。
可选地,输出机构121的第二端朝向待清洁表面输出目标介质,或者,输出机构121的第二端也可以朝向清洁件110输出目标介质,本实施例不对输出机构121输出目标介质的方向作限定。
其中,第二端的实现方式包括但不限于:喷头,以将液态或气态的目标介质从自移动设备喷射而出;和/或,固定件,以将固态的目标介质固定并伸出至自移动设备之外,本实施例不对第二端的实现方式作限定。
可选地,在目标介质包括至少两种的情况下,介质容纳腔包括至少两个,不同介质容纳腔对应存储不同的目标介质。此时,不同介质容纳腔可以共用同一输出机构121,或者,不同介质容纳腔对应不同的输出机构121,本实施例不对输出组件120的实现方式作限定。
比如:目标介质包括蜡介质和杀菌介质,蜡介质对应蜡介质容纳腔、杀菌介质对应杀菌介质容纳腔。
输出组件120和清洁件110均安装于自移动设备底部。在一个示例中,输出组件120在自移动设备的行进方向上位于清洁件110的正前方。这样,可以保证输出组件120输出的目标介质能够尽可能多地被清洁件110作用至待清洁表面。
可选地,输出组件120与清洁件110之间的安装距离小于预设距离,这样,可以保证输出组件120输出的目标介质能够尽可能快地被清洁件110作用至待清洁表面。
在清洁件110包括至少两种的情况下,用于将目标介质作用于待清洁表面的第一清洁件111与输出组件120之间不具有第二清洁件112,以防止第二清洁件112与已输出的目标介质接触,降低功能性模式的实现效果。
控制器分别与清洁件110和输出组件120相连,以实现对清洁件110和输出组件120的控制。
本实施例中,控制器用于:确定是否使用第一工作模式工作;在确定出使用第一工作模式工作的情况下,控制自移动设备对待清洁表面行进遍历,并控制输出组件120和清洁件110运行,以将目标介质作用于待清洁表面。
其中,自移动设备包括第一工作模式和第二工作模式,第一工作模式是指将目标介质作用于待清洁表面的工作模式。第二工作模式是指不使用目标介质工作的工作模式。第二工作模式至少包括清洁模式。在其它实施例中,第二工作模式还可以包括上文中的自清洁模式、建图模式等,本实施例不对第二工作模式的实现方式作限定。
需要补充说明的是,自移动设备还包括实现清洁功能和移动功能时所需的其它组件,如:与控制器相连的移动组件、驱动组件、和供电组件等,本实施例在此不再一一赘述。
本实施例中,通过在使用第一工作模式工作时,控制自移动设备对待清洁表面行进遍历,同时控制输出组件和清洁件运行,以将目标介质作用于待清洁表面,可以实现自移动设备实现功能性操作,从而扩展自移动设备的功能。
下面对本申请提供的自移动设备的控制方法进行介绍。本实施例以该方法用于图1所示的自移动设备中为例进行说明。在其它实施例中,自移动设备的控制方法也可以用于与自移动设备通信相连的其它设备中,比如:手机、可穿戴式设备、计算机、平板电脑等,本实施例不对其它设备的设备类型作限定。
图2是本申请一个实施例提供的自移动设备的控制方法的流程图,该方法至少包括以下几个步骤:
步骤201,确定是否使用第一工作模式工作。
自移动设备包括第一工作模式和第二工作模式,第一工作模式是指将目标介质作用于待清洁表面的工作模式;第二工作模式是指不使用目标介质工作的工作模式。
在一个示例中,自移动设备响应于第一工作模式的启动指令,确定使用第一工作模式工作。
其中,第一工作模式的启动指令可以是控制设备发送的,或者是基于作用于自移动设备上启动按键的触发操作生成的,本实施例不对该启动指令的获取方式作限定。
在另一个示例中,自移动设备无需第一工作模式的启动指令,即可自动确定是否使用第一工作模式工作。此时,确定是否使用第一工作模式工作,至少包括以下几种实现方式中的至少一种:
第一种:自移动设备获取待清洁表面的状态数据;基于状态数据确定是否使用第一工作模式工作。
状态数据包括但不限于以下几种中的至少一种:
1、状态数据用于指示使用第二工作模式对待清洁表面进行清洁的进度。进度至少包括的已完成和未完成,对于未完成的情况,又可以按照百分制进一步细分,本实施例不对进度的划分方式作限定。此时状态数据可以通过1表示已完成、0表示未完成;或者,通过100%表示已完成,通过小于100%的数值表示未完成,本实施例不对状态数据指示进度的方式作限定。
2、状态数据用于指示待清洁表面的第一材质。状态数据可以指示第一材质本身(即指示具体材料,如:地板、瓷砖等),和/或,也可以指示第一材质的性质,如:指示第一材质的粗糙程度等,本实施例不对状态数据指示第一材质的方式作限定。
3、状态数据用于指示待清洁表面的脏污程度。脏污程度可以包括脏和不脏两种程度分类,或者,也可以包括两种以上的脏污程度划分等级,本实施例不对脏污程度的划分方式作限定。
下面对于上述三种状态数据,分别对确定是否使用第一工作模式的方式进行介绍。
对于第1种状态数据,基于状态数据确定是否使用第一工作模式工作,包括:确定进度是否为清洁完成;在进度为清洁完成的情况下,使用第一工作模式;在进度为未清洁完成的情况下,不使用第一工作模式。
本实施例中,为了保证第一工作模式和第二工作模式之间的不会相互影响,在第二工作模式未完成的情况下,不会启动第一工作模式工作。同时,通过在第二工作模式完成的情况下,才启动第一工作模式,而不是中断第二工作模式启动第一工作模式,可以保证启动第一工作模式时待清洁表面已通过第二工作模式清洁干净,可以提高第一工作模式的实现效果。
可选地,为了进一步提高第一工作模式的实现效果,在进度为清洁完成的情况下,自移动设备控制自移动设备对清洁件进行自清洁;确定自清洁是否完成;在自清洁完成的情况下,使用第一工作模式;在自清洁未清洁完成的情况下,不使用第一工作模式。此时,第二工作模式包括清洁模式和自清洁模式。
本实施例中,通过在清洁模式完成后,先通过自清洁模式对清洁件进行自清洁,在自清洁完成后才执行第一工作模式,可以保证在执行第一工作模式时,待清洁表面和清洁件都尽可能地干净,可以进一步提高第一工作模式的实现效果。
对于第2种状态数据,基于状态数据确定是否使用第一工作模式工作,包括:确定第一材质是否与目标介质所适用的第二材质相匹配;在第一材质与第二材质匹配的情况下,使用第一工作模式;在第一材质与第二材质不匹配的情况下,不使用第一工作模式。
由于自移动设备所在的工作区域可能包括不同材质的表面,而有些材质的表面是不需要执行第一工作模式的。比如:对于瓷砖材质的表面,不需要执行打蜡操作。基于此,本实施例中,通过确定待清洁表面的第一材质是否与目标介质所适用的第二材质相匹配,来确定是否使用第一工作模式,可以防止误启动第一工作模式的问题,提高启动第一工作模式的准确性。
目标介质所适用的第二材质预存在自移动设备中。可选地,在目标介质为至少两种的情况下,不同目标介质所适用的第二材质相同或不同。此时,在第一材质与任意一种目标介质所适用的第二材质匹配的情况下,确定使用匹配的目标介质对应的第一工作模式。
对于第3种状态数据,基于状态数据确定是否使用第一工作模式工作,包括:确定脏污程度是否小于或等于目标介质对应的脏污阈值;在脏污程度小于或等于目标介质对应的脏污阈值的情况下,使用第一工作模式;在脏污程度大于目标介质对应的脏污阈值的情况下,不使用第一工作模式。
脏污阈值预存在自移动设备中,可选地,在目标介质为至少两种的情况下,不同目标介质对应的脏污阈值相同或不同。
可选地,在状态数据包括上述3种中的至少两种的情况下,对于每个第一工作模式,在各个状态数据均满足该第一工作模式对应的条件时,才确定使用该第一工作模式;在任意一个状态数据不满足该第一工作模式对应的条件时,不使用该第一工作模式。
第二种:自移动设备获取待清洁表面所处环境的环境类型;基于环境类型确定是否使用第一工作模式。
由于自移动设备所在的工作区域可能包括不同环境类型的多个子区域,而某些环境类型的子区域是无需执行第一工作模式的。比如:对于卫生间类型的子区域无需进行打蜡。基于此,本实施例中,基于环境类型确定是否使用第一工作模式,可以提高启用第一工作模式的准确性。
自移动设备获取待清洁表面所处环境的环境类型,包括:获取待清洁表面所处环境的环境图像;对该环境图像进行识别,得到环境类型。或者,获取待清洁表面对应在区域地图中的位置,该区域地图中标记有各个区域的环境类型,从区域地图中获取该位置所属区域的环境类型,在实际实现时,自移动设备获取环境类型的方式也可以是其它方式,本实施例在此不再一一列举。
自移动设备基于环境类型确定是否使用第一工作模式,包括:对于每种第一工作模式,获取该第一工作模式对应的白名单环境类型;在该环境类型属于白名单环境类型的情况下,确定使用该第一工作模式;在该环境类型不属于白名单环境类型的情况下,确定不使用该第一工作模式。不同第一工作模式对应的白名单环境类型相同或不同。
或者,获取该第一工作模式对应的黑名单环境类型;在该环境类型属于黑名单环境类型的情况下,确定不使用该第一工作模式;在该环境类型不属于黑名单环境类型的情况下,确定使用该第一工作模式。不同第一工作模式对应的黑名单环境类型相同或不同。
在实际实现时,自移动设备基于环境类型确定是否使用第一工作模式的方式也可以是其它方式,只要使用环境类型来确定第一工作模式的开启时机均属于本实施例所覆盖范围。
第三种:自移动设备确定是否使用第一工作模式工作,包括:获取上一次运行第一工作模式的运行时间;基于运行时间与当前时间之间的时间间隔,确定是否使用第一工作模式工作,在时间间隔大于预设间隔时长的情况下,使用第一工作模式;在时间间隔小于或等于预设间隔时长的情况下,不使用第一工作模式。
由于第一工作模式实现的功能性操作不需要频繁执行。因此,本实施例中,通过在时间间隔大于预设间隔时长的情况下,才使用第一工作模式,可以节省自移动设备的设备资源。
其中,预设间隔时长预存在自移动设备中,该预设间隔时长可以为一周、一个月等,且不同目标介质对应的第一工作模式所对应的预设间隔时长不同或相同。比如:蜡介质对应的第一工作模式所对应的预设间隔时长为一个月,杀菌介质对应的第一工作模式所对应的预设间隔时长为一周,本实施例不对预设间隔时长的设置方式作限定。
可选地,在自移动设备通过上述三种方式中的至少两种来确定是否使用第一工作模式时,在各个方式均确定出使用第一工作模式时,才使用第一工作模式;在存在任意一种方式确定出不使用第一工作模式时,则不使用第一工作模式。
步骤202,在确定出使用第一工作模式工作的情况下,控制自移动设备对待清洁表面行进遍历,并控制输出组件和清洁件运行,以将目标介质作用于待清洁表面。
在一个示例中,目标介质包括至少两种,不同目标介质对应的第一工作模式不同。此时,在确定出使用第一工作模式工作的情况下,控制输出组件和清洁件运行,包括:在确定出使用至少两种目标介质对应的第一工作模式工作的情况下,按照预设的执行顺序依次执行每种目标介质对应的第一工作模式。
各个第一工作模式的执行顺序预存在自移动设备中。执行顺序可以是用户设置的,或者还可以是默认存储在自移动设备中的,本实施例不对执行顺序的设置方式作限定。
一般地,执行顺序基于目标介质的材质确定,该执行顺序可以保证已作用至待清洁表面的目标介质不会影响还未作用的目标介质的作用效果。
比如:目标介质包括蜡介质和杀菌介质,若杀菌介质对应的第一工作模式优先于蜡介质对应的第一工作模式,此时杀菌介质可能会导致待清洁表面湿润,从而可能影响蜡介质的作用效果。基于此,本实施例中,执行顺序包括蜡介质对应的第一工作模式优先于杀菌介质对应的第一工作模式。此时,可以保证蜡介质作用至待清洁表面后,不会影响杀菌介质的作用效果。
可选地,在确定出使用一种目标介质对应的第一工作模式工作的情况下,自移动设备可以直接控制自移动设备对待清洁表面行进遍历,并控制输出组件和清洁件运行,而不需要确定第一工作模式的执行顺序。
在一个示例中,第一工作模式中输出组件和清洁件的运行参数固定。但是,由于对于不同类型的待清洁表面,可能需要使用不同的力度和/或速度将目标介质作用于待清洁表面。
基于此,在另一个示例中,控制输出组件和清洁件运行,包括:确定目标介质的输出量和/或清洁件的运行参数;按照输出量和/或运行参数,控制输出组件和清洁件运行。
可选地,确定目标介质的输出量和/或清洁件的运行参数,包括:基于待清洁表面的粗糙程度确定输出量和/或运行参数;和/或,基于待清洁表面所处环境的环境类型确定输出量和/或运行参数。
其中,运行参数包括清洁件与待清洁表面之间的压力、和/或清洁件的旋转速度。
示意性地,粗糙程度与输出量呈正相关关系,即待清洁表面越粗糙,则输出量越大;和/或粗糙程度与压力之间呈正相关关系,即待清洁表面越粗糙,则压力越大;和/或粗糙程度与旋转速度呈负相关关系,即,待清洁表面越粗糙旋转速度越慢。
可选地,在清洁件包括第一清洁件和第二清洁件的情况下,其中,第一清洁件是指适于将目标介质均匀地涂抹在待清洁表面上的清洁件,第二清洁件是指除第一清洁件之外的其它清洁件,此时,步骤202中所说的清洁件均是至第一清洁件,且自移动设备控制第二清洁件停止运行,以节省设备资源。
可选地,在确定出使用第一工作模式工作的情况下,在行进遍历过程中,自移动设备还会确定当前行进方向上的待清洁表面上是否存在目标表面区域;在待清洁表面上存在目标区域的情况下,控制自移动设备离开目标表面区域。这样,可以保证第一工作模式和第二工作模式之间独立运行,不会影响第一工作模式的工作效果。
其中,目标表面区域是指不适于以第一工作模式工作、但适于以第二工作模式工作的表面区域。
目标表面区域包括但不限于:脏污程度大于预设阈值的区域、和/或材质为第三材质的区域,其中,预设阈值与上文中的脏污阈值相同或不同,第三材质与上文中的第二材质不同,本实施例不对预设阈值的取值方式和第三材质的内容作限定。
综上所述,本实施例提供的自移动设备的控制方法,通过确定是否使用第一工作模式工作;在确定出使用第一工作模式工作的情况下,控制自移动设备对待清洁表面行进遍历,并控制输出组件和清洁件运行,以将目标介质作用于待清洁表面;可以解决现有的自移动设备无法自动将目标介质作用于待清洁表面的问题;可以实现自动将目标介质作用于待清洁表面,扩展了自移动设备的功能。
另外,通过在第二工作模式未完成的情况下,不会启动第一工作模式工作,可以保证第一工作模式和第二工作模式之间的不会相互影响。同时,通过在第二工作模式完成的情况下,才启动第一工作模式,而不是中断第二工作模式启动第一工作模式,可以保证启动第一工作模式时待清洁表面已通过第二工作模式清洁干净,可以提高第一工作模式的实现效果。
另外,通过在清洁模式完成后,先通过自清洁模式对清洁件进行自清洁,在自清洁完成后才执行第一工作模式,可以保证在执行第一工作模式时,待清洁表面和清洁件都尽可能地干净,可以进一步提高第一工作模式的实现效果。
另外,由于自移动设备所在的工作区域可能包括不同材质的表面,而有些材质的表面是不需要执行第一工作模式的。基于此,通过确定待清洁表面的第一材质是否与目标介质所适用的第二材质相匹配,来确定是否使用第一工作模式,可以防止误启动第一工作模式的问题,提高启动第一工作模式的准确性。
另外,通过在脏污程度大于目标介质对应的脏污阈值的情况下,不使用第一工作模式,可以防止目标介质作用于比较脏的待清洁表面时,可能划伤待清洁表面或者浪费目标介质的问题,可以保证第一工作模式的实现效果。
另外,由于自移动设备所在的工作区域可能包括不同环境类型的多个子区域,而某些环境类型的子区域是无需执行第一工作模式的。基于此,基于环境类型确定是否使用第一工作模式,可以提高启用第一工作模式的准确性。
另外,由于第一工作模式实现的功能性操作不需要频繁执行。因此,通过在时间间隔大于预设间隔时长的情况下,才使用第一工作模式,可以节省自移动设备的设备资源。
另外,通过按照预设的执行顺序依次执行每种目标介质对应的第一工作模式,一方面可以保证多个第一工作模式可以正常实现,另一方面,可以保证已作用至待清洁表面的目标介质不会影响还未作用的目标介质的作用效果。
另外,通过确定目标介质的输出量和/或清洁件的运行参数,使得自移动设备对于不同类型的待清洁表面,可以自适应地调整第一工作模式下的运行参数,提高自移动设备的智能化程度。
另外,通过在行进遍历过程中,若当前行进方向上的待清洁表面上存在目标区域,则绕开行走,可以保证第一工作模式和第二工作模式之间独立运行,不会影响第一工作模式的工作效果。
图3是本申请一个实施例提供的自移动设备的控制装置的框图。所述自移动设备包括清洁件和输出组件;所述清洁件适于与所述自移动设备的待清洁表面接触,以对所述待清洁表面进行工作;所述输出组件用于输出目标介质,该装置至少包括以下几个模块:确定模块310和控制模块320。
确定模块310,用于确定是否使用第一工作模式工作;所述自移动设备包括所述第一工作模式和第二工作模式,所述第一工作模式是指将所述目标介质作用于所述待清洁表面的工作模式;所述第二工作模式是指不使用所述目标介质工作的工作模式;
控制模块320,用于在确定出使用所述第一工作模式工作的情况下,控制所述自移动设备对所述待清洁表面行进遍历,并控制所述输出组件和所述清洁件运行,以将所述目标介质作用于所述待清洁表面。
相关细节参考上述实施例。
需要说明的是:上述实施例中提供的自移动设备的控制装置在进行自移动设备的控制时,仅以上述各功能模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成,即将自移动设备的控制装置的内部结构划分成不同的功能模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。另外,上述实施例提供的自移动设备的控制装置与自移动设备的控制方法实施例属于同一构思,其具体实现过程详见方法实施例,这里不再赘述。
图4是本申请一个实施例提供的电子设备的框图。该电子设备可以是图1所述的自移动设备,该电子设备至少包括处理器401和存储器402。
处理器401可以包括一个或多个处理核心,比如:4核心处理器、8核心处理器等。处理器401可以采用DSP(Digital Signal Processing,数字信号处理)、FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)、PLA(Programmable Logic Array,可编程逻辑阵列)中的至少一种硬件形式来实现。处理器401也可以包括主处理器和协处理器,主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器,也称CPU(Central ProcessingUnit,中央处理器);协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中,处理器401可以在集成有GPU(Graphics Processing Unit,图像处理器),GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中,处理器401还可以包括AI(Artificial Intelligence,人工智能)处理器,该AI处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
存储器402可以包括一个或多个计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器402还可包括高速随机存取存储器,以及非易失性存储器,比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。在一些实施例中,存储器402中的非暂态的计算机可读存储介质用于存储至少一个指令,该至少一个指令用于被处理器401所执行以实现本申请中方法实施例提供的自移动设备的控制方法。
在一些实施例中,电子设备还可选包括有:外围设备接口和至少一个外围设备。处理器401、存储器402和外围设备接口之间可以通过总线或信号线相连。各个外围设备可以通过总线、信号线或电路板与外围设备接口相连。示意性地,外围设备包括但不限于:射频电路、触摸显示屏、音频电路、和电源等。
当然,电子设备还可以包括更少或更多的组件,本实施例对此不作限定。
可选地,本申请还提供有计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有程序,所述程序由处理器加载并执行以实现上述方法实施例的自移动设备的控制方法。
可选地,本申请还提供有计算机产品,该计算机产品包括计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有程序,所述程序由处理器加载并执行以实现上述方法实施例的自移动设备的控制方法。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
显然,上述所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下,可以做出其它不同形式的变化或变动,都应当属于本申请保护的范围。
Claims (13)
1.一种自移动设备的控制方法,其特征在于,所述自移动设备包括清洁件和输出组件;所述清洁件适于与所述自移动设备的待清洁表面接触,以对所述待清洁表面进行工作;所述输出组件用于输出目标介质;所述方法包括:
确定是否使用第一工作模式工作;所述自移动设备包括所述第一工作模式和第二工作模式,所述第一工作模式是指将所述目标介质作用于所述待清洁表面的工作模式;所述第二工作模式是指不使用所述目标介质工作的工作模式;
在确定出使用所述第一工作模式工作的情况下,控制所述自移动设备对所述待清洁表面行进遍历,并控制所述输出组件和所述清洁件运行,以将所述目标介质作用于所述待清洁表面。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定是否使用第一工作模式工作,包括:
获取所述待清洁表面的状态数据;
基于所述状态数据确定是否使用所述第一工作模式工作。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述状态数据用于指示使用所述第二工作模式对所述待清洁表面进行清洁的进度;
所述基于所述状态数据确定是否使用所述第一工作模式工作,包括:
确定所述进度是否为清洁完成;在所述进度为清洁完成的情况下,使用所述第一工作模式;在所述进度为未清洁完成的情况下,不使用所述第一工作模式。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述基于所述状态数据确定是否使用所述第一工作模式工作,还包括:
在所述进度为清洁完成的情况下,控制所述自移动设备对所述清洁件进行自清洁;
确定自清洁是否完成;在自清洁完成的情况下,使用所述第一工作模式;在自清洁未清洁完成的情况下,不使用所述第一工作模式。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述状态数据用于指示所述待清洁表面的第一材质,所述基于所述状态数据确定是否使用所述第一工作模式工作,包括:
确定所述第一材质是否与所述目标介质所适用的第二材质相匹配;在所述第一材质与所述第二材质匹配的情况下,使用所述第一工作模式;在所述第一材质与所述第二材质不匹配的情况下,不使用所述第一工作模式;
和/或,
确定所述脏污程度是否小于或等于所述目标介质对应的脏污阈值;在所述脏污程度小于或等于所述目标介质对应的脏污阈值的情况下,使用所述第一工作模式;在所述脏污程度大于所述目标介质对应的脏污阈值的情况下,不使用所述第一工作模式。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定是否使用第一工作模式工作,包括:
获取所述待清洁表面所处环境的环境类型;
基于所述环境类型确定是否使用所述第一工作模式;
和/或,
获取上一次运行所述第一工作模式的运行时间;
基于所述运行时间与当前时间之间的时间间隔,确定是否使用第一工作模式工作,在所述时间间隔大于预设间隔时长的情况下,使用所述第一工作模式;在所述时间间隔小于或等于预设间隔时长的情况下,不使用所述第一工作模式。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述目标介质包括至少两种,不同目标介质对应的第一工作模式不同;
在确定出使用所述第一工作模式工作的情况下,控制所述输出组件和所述清洁件运行,包括:
在确定出使用至少两种目标介质对应的第一工作模式工作的情况下,按照预设的执行顺序依次执行每种目标介质对应的第一工作模式。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制所述输出组件和所述清洁件运行,包括:
确定所述目标介质的输出量和/或所述清洁件的运行参数;
按照所述输出量和/或所述运行参数,控制所述输出组件和所述清洁件运行。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述确定所述目标介质的输出量和/或所述清洁件的运行参数,包括:
基于所述待清洁表面的粗糙程度确定所述输出量和/或所述运行参数;
和/或,
基于所述待清洁表面所处环境的环境类型确定所述输出量和/或所述运行参数;
其中,所述运行参数包括所述清洁件与所述待清洁表面之间的压力、和/或所述清洁件的旋转速度。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在确定出使用所述第一工作模式工作的情况下,所述方法还包括:
在行进遍历过程中,确定当前行进方向上的待清洁表面上是否存在目标表面区域,所述目标表面区域是指不适于以所述第一工作模式工作、但适于以所述第二工作模式工作的表面区域;
在所述待清洁表面上存在目标区域的情况下,控制所述自移动设备离开所述目标表面区域。
11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括处理器和与所述处理相连的存储器,所述存储器中存储有程序,所述处理器执行所述程序时用于实现如权利要求1至10任一所述的自移动设备的控制方法。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括自移动设备,所述自移动设备包括清洁件和输出组件;所述清洁件适于与所述自移动设备的待清洁表面接触,以对所述待清洁表面进行工作;所述输出组件用于输出目标介质。
13.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述存储介质中存储有程序,所述程序被处理器执行时用于实现如权利要求1至10任一所述的自移动设备的控制方法。
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