CN117330234B - 一种压力传感器组件制作方法及压力传感器组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种压力传感器组件制作方法及压力传感器组件，包括将相对压力传感器芯片放置于焊接载具上；将第一导线的一端与相对压力传感器芯片的焊盘进行预定位，其中，第一导线为裸线，相对压力传感器芯片通过第一导线形成自由端；预定位包括：在第一导线的一端与相对压力传感器芯片的焊盘之间通过引线键合形成第一键合点；将第一导线的另一端与焊接载具进行引线键合形成第二键合点，并在靠近第二键合点处剪断第一导线；在第一键合点处进行点焊植球形成第一焊点；将第一导线的另一端与第二导线的一端进行直接焊接形成第二焊点，其中，第二导线为漆包线。通过引线键合预固定和点焊植球加固，实现了压力传感器芯片与导线之间高效稳定连接。
Description
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域，尤其是涉及一种压力传感器组件制作方法及压力传感器组件。
背景技术
颅内压监测在临床上为精确判断颅内肿瘤、颅内创伤、脑内出血等占位性病变引起的颅内压力(ICP)变化情况提供依据，可以满足诊断、治疗和判断预后的需要。在制作颅内压监测所需要用到ICP探头的过程中，其压力传感器芯片的焊盘需要通过导线与外部电路相连，以建立信号传输通路。由于ICP探头所用压力传感器芯片为小型化器件，其焊盘尺寸较小，工艺窗口较窄，难以实现导线的精准定位，而且其焊接处的连接电阻较大会影响压力传感器测量精度。现有技术难以实现压力传感器芯片与导线之间高效稳定连接。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种压力传感器组件制作方法，解决了现有技术难以实现压力传感器芯片与导线之间高效稳定连接等问题。
本发明还提供一种压力传感器组件。
根据本发明的第一方面实施例的压力传感器组件制作方法，包括以下步骤：
将相对压力传感器芯片放置于焊接载具上；
将第一导线的一端与所述相对压力传感器芯片的焊盘进行预定位，其中，所述第一导线为裸线，所述相对压力传感器芯片通过所述第一导线形成自由端；所述预定位包括：在所述第一导线的一端与所述相对压力传感器芯片的焊盘之间通过引线键合形成第一键合点；将所述第一导线的另一端与所述焊接载具进行引线键合形成第二键合点，并在靠近所述第二键合点处剪断所述第一导线；
在所述第一键合点处进行点焊植球形成第一焊点；
将所述第一导线的所述另一端与第二导线的一端进行直接焊接形成第二焊点，其中，所述第二导线为漆包线。
根据本发明实施例的压力传感器组件制作方法，至少具有如下有益效果：
通过将第一导线与相对压力传感器芯片的焊盘进行低参数引线键合形成第一键合点，其键合力明显低于常规引线键合操作，可以形成第一导线与相对压力传感器芯片之间的预定位，具体而言，利用低参数引线键合形成的预定位，可以减轻对芯片的损伤，提高了预定位合格率。进一步地，在预定位的基础上继续对第一键合点进行点焊植球以加固，从而提高相对压力传感器芯片与第一导线之间连接可靠性，机械强度和连接合格率皆得到显著提升，且焊接形成的连接电阻减小，保证了压力传感器的测量精度。除此之外，点焊植球受第一键合点的牵引而不易偏位，增大了工艺窗口，提高了焊接合格率。因此，本发明实施例通过结合引线键合工艺和点焊植球工艺，提升了压力传感器芯片与导线之间的连接合格率和焊接强度，解决了难以实现压力传感器芯片与导线之间高效稳定连接的问题。
根据本发明的一些实施例，所述压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理以一次性实现共形的电镀层，所述电镀层整体环绕包裹于所述易腐蚀区，所述压力传感器组件作为阴极，所述压力传感器组件包括所述相对压力传感器芯片、所述第一导线和所述第二导线，所述易腐蚀区包括所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和裸露区，所述第二导线的所述一端为所述裸露区。
根据本发明的一些实施例，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
将所述压力传感器组件浸入预处理液中对所述易腐蚀区进行预处理，以增强防腐蚀处理时与基材的粘附性，所述压力传感器组件作为阴极；
在所述预处理完成后将残留的预处理液清洗干净。
根据本发明的一些实施例，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
对所述相对压力传感器芯片的内部电路存在裸露的区域进行防护处理。
根据本发明的一些实施例，所述引线键合采用楔形引线键合或球形引线键合。
根据本发明的一些实施例，所述点焊植球采用激光锡球焊形成。
根据本发明的第二方面实施例的压力传感器组件，所述压力传感器组件由如本发明第一方面实施例任一项所述的压力传感器组件制作方法制作得到。
根据本发明的一些实施例，所述第一导线的柔性优于所述第二导线的柔性。
根据本发明的一些实施例，所述第二导线的芯材直径大于所述第一导线的直径。
根据本发明的一些实施例，所述第一导线的材质与所述焊盘表面的材质相同。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明一种实施例的压力传感器组件制作方法的流程图；
图2是本发明一种实施例的引线键合的示意图；
图3是本发明一种实施例的点焊植球的示意图；
图4是本发明一种实施例的压力传感器组件的示意图；
图5是本发明一种实施例的相对压力传感器芯片的结构示意图；
图6是本发明一种优选实施例的压力传感器组件制作方法的流程图；
图7是本发明一种实施例的对压力传感器组件进行电镀的示意图；
图8是本发明一种实施例的颅内压监测仪探头部分的示意图；
图9是本发明另一种实施例的颅内压监测仪探头部分的示意图。
附图标记：
相对压力传感器芯片110；第一导线120；第二导线130；第一键合点140；第二键合点150；第一焊点160；第二焊点170；焊接载具180；
电镀液210；电镀阴极220；电镀阳极230；
焊盘310；内部电路320；弹性膜330；
壳体410；硅胶支护层420；温度传感器430；第三导线440。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表征相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，以下所描述的实施例是本发明一部分实施例，并非全部实施例。
参见图1所示，为本发明实施例提供的一种压力传感器组件制作方法的流程图，压力传感器组件制作方法包括以下步骤：
步骤S110，将相对压力传感器芯片110放置于焊接载具180上；
步骤S120，将第一导线120的一端与相对压力传感器芯片110的焊盘310进行预定位，其中，第一导线120为裸线，相对压力传感器芯片110通过第一导线120形成自由端；预定位包括：在第一导线120的一端与相对压力传感器芯片110的焊盘310之间通过引线键合形成第一键合点140；将第一导线120的另一端与焊接载具180进行引线键合形成第二键合点150，并在靠近第二键合点150处剪断第一导线120；
步骤S130，在第一键合点140处进行点焊植球形成第一焊点160；
步骤S140，将第一导线120的另一端与第二导线130的一端进行直接焊接形成第二焊点170，其中，第二导线130为漆包线。
具体地，结合参考图2至图5。首先，图2为引线键合的示意图，其体现了本实施例的步骤S110和步骤S120，相对压力传感器芯片110放置在焊接载具180上，结合参考图5，焊盘310位于相对压力传感器芯片110的上表面，第一导线120的一端与焊盘310之间进行引线键合形成了第一键合点140，以起到预定位的作用，同时，第一导线120的另一端与焊接载具180进行引线键合形成第二键合点150。该焊接载具180可以为一体结构，也可以为分体结构。
需要说明的是，形成第一键合点140时采用低参数引线键合，低参数引线键合表示在实际工艺中将第一导线120在焊盘310上“轻轻点焊一下”来形成第一键合点140，具体对芯片施加压力在20g以下，而现有常规的引线键合会对芯片施加压力30g以上，所以低参数引线键合可以减轻对芯片的损伤，提高了预定位合格率。同时，第一导线120和相对压力传感器芯片110之间的定位无需夹具辅助，直接可通过视觉观察定位，操作简单易行。
继续参考图3，图3为点焊植球的示意图，其体现了本实施例的步骤S130，可以理解的是，在形成预定位的第一键合点140后，对该键合处继续进行点焊植球形成第一焊点160以加固，从而提高相对压力传感器芯片110与第一导线120之间连接可靠性。具体而言，机械强度由常规的3~10g提高至100g以上；连接合格率由70%提升至99%以上。除此之外，焊接形成的连接电阻较小，从而减少对相对压力传感器芯片110测量精度的影响。
进一步地，可以理解的是，由于第一导线120的另一端需要完成后续的焊接工序，因此在执行步骤S140前，步骤S120首先在靠近第二键合点150处会剪断第一导线120，以使得第一导线120另一端脱离焊接载具180。继续参考图4，第一导线120的另一端与第二导线130的一端焊接形成第二焊点170，至此可得到一个焊接完整的压力传感器组件。
具体地，第二导线130采用漆包线，其中间部分包裹有绝缘层，而端部存在裸露，而第一导线120采用纯裸线。第二焊点170可由全方位锡球焊接形成，即焊锡实现全包裹，以包裹住裸露区的第二导线130端部。应当清楚，在完成第二焊点170的焊接后，第二导线130还具有在第二焊点170周围的部分裸露，而且由于焊接工艺一致性因素，各批次之间裸露偏差较大，进而导致各批次产品精度不一，尤其是产品使用一段时间之后的精度。
本实施例中，通过将第一导线120与相对压力传感器芯片110的焊盘310进行低参数引线键合形成第一键合点140，可以形成第一导线120与相对压力传感器芯片110之间的预定位，具体而言，利用低参数引线键合形成的预定位，可以减轻对芯片的损伤，提高了预定位合格率。进一步地，在预定位的基础上继续对第一键合点140进行点焊植球以加固，从而提高相对压力传感器芯片与第一导线120之间连接可靠性，机械强度和连接合格率皆得到显著提升，且焊接形成的连接电阻减小，保证了压力传感器的测量精度。除此之外，点焊植球受第一键合点140的牵引而不易偏位，增大了工艺窗口，提高了焊接合格率。因此，本发明实施例通过结合引线键合工艺和点焊植球工艺，提升了相对压力传感器芯片110与导线之间的连接合格率和焊接强度，解决了难以实现相对压力传感器芯片110与导线之间高效稳定连接的问题。
此外，由于相对压力传感器芯片110通过第一导线120形成自由端，将利用本发明实施例的制造方法得到的压力传感器组件安装至颅内压监测仪中时，第一导线120能保证相对压力传感器芯片110的底部悬空，从而隔绝绝大部分机械应力和热应力。与此同时，通过将第一导线120和第二导线130直接焊接，也减少了组件制造过程中的焊点数量，保证了工艺及产品的可靠性。
根据本发明的一些实施例，如图6所示，压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
步骤S210，将压力传感器组件浸入电镀液210中对易腐蚀区进行防腐蚀处理以一次性实现共形的电镀层，电镀层整体环绕包裹于易腐蚀区，压力传感器组件作为阴极，压力传感器组件包括相对压力传感器芯片110、第一导线120和第二导线130，易腐蚀区包括第一导线120、第一焊点160、第二焊点170和裸露区，第二导线130的一端为裸露区。
参考图6，可以理解的是，为了保证焊接后压力传感器组件的内部线路不会受到实际使用时的水汽渗透影响，因此执行步骤S130。结合参照图7所示，将压力传感器组件作为电镀阴极220放置于电镀液210中，利用如石墨、镀铂钛网/片或者镀铱钛网/片等作为惰性的电镀阳极230进行了电镀处理，从而形成了防腐蚀层(图中未示出)。通过采用电镀的方法，极大地提高了内部线路的耐腐蚀性，而且通过同一工艺即可在有导通的区域全部实现金属防护。因此本发明实施例的压力传感器组件的封装结构能避免腐蚀性体液对电路的侵蚀，并能保证生物相容性和可靠性。此外，通过防腐蚀层的有效保护，也能很好的解决前述各批次之间裸露偏差较大的问题。
本实施例中，对于易发生腐蚀的区域进行了电镀处理，从而形成了防腐蚀层来保护作为裸线的第一导线120、具有焊膏的第一焊点160和第二焊点170，以及第二导线130的裸露区，因此解决了内部线路受腐蚀而影响颅内压监测的问题，即使有部分腐蚀性体液从硅胶支护层420处进入壳体410内部，相对压力传感器芯片110也能继续有效工作，能保证产品使用寿命。
进一步地，由于本发明实施例的防腐蚀层为整体的共形电镀结构且具有导电性能，因而能明显地降低第一焊点160、第二焊点170的工艺要求及难度；此外，在第一导线120、第二导线130的选材上，可以相对于现有技术选择耐腐蚀性能一般但价格低廉的材料，如常见的铜、银或者其合金、复合层等。
可选地，电镀液210采用金电镀液、钯电镀液或铂电镀液(优选形成亮铂)。具体地，金电镀液的成分包括但不限于亚硫酸金钠，钯电镀液的成分包括但不限于二氨合氯化钯，铂电镀液的成分包括但不限于二硝基硫酸铂。
进一步地，防腐蚀层的厚度为0.025微米至10微米。可以理解的是，通过将防腐蚀层的厚度合理设置为0.025微米至10微米，一方面可以保证防护效果，另一方面也防止防腐蚀层过厚导致电镀处过脆而发生断裂的风险。
根据本发明的一些实施例，如图6所示，在将压力传感器组件浸入电镀液210中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
步骤S310，将压力传感器组件浸入预处理液中对易腐蚀区进行预处理，以增强防腐蚀处理时与基材的粘附性，压力传感器组件作为阴极；
步骤S320，在预处理完成后将残留的预处理液清洗干净。
参考图6，可以理解的是，在对压力传感器组件进行电镀前，即执行步骤S210前，可以执行本实施例的步骤S310和步骤S320，即对易腐蚀区进行预处理，具体为预电镀处理，然后将残留的预处理液清洗干净。由于在电镀时，镀层材料很容易沉积在基材表面而造成镀层疏松、结合力差。因此通过预电镀的方式使得在基材表面预先镀上结合力好的过渡层，从而增强后续防腐蚀层和基材的粘附性。
可选地，预电镀液采用镍电镀液。可以理解的是，通过采用镍电镀液进行预电镀，从而可以在易腐蚀区上形成镍的过渡层。在一些实施例中，镍电镀液的成分包括但不限于电镀镍。过渡层的厚度为1微米至10微米。
根据本发明的一些实施例，如图6所示，在将压力传感器组件浸入电镀液210中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
步骤S410，对相对压力传感器芯片110的内部电路320存在裸露的区域进行防护处理。
参考图6，可以理解的是，在完成对压力传感器组件的焊接后，即执行完步骤S110和步骤S120后，且在对压力传感器组件进行电镀前，即执行步骤S130前，可以执行本实施例的步骤S510，即对相对压力传感器芯片110的内部电路320裸露处进行防护处理，从而防止之后电镀的金属与内部电路320相接触而影响测量精度的问题。
可选地，防护处理的方式包括硅胶防护或气相沉积绝缘层。
可选地，引线键合采用楔形引线键合或球形引线键合。具体可采用楔形引线键合机或球形引线键合机，通过热、压力和/或超声波能量，将第一导线120与相对压力传感器芯片110的焊盘310进行键合。
优选地，点焊植球采用激光锡球焊形成，工艺简单可靠。
根据本发明的一些实施例，如图6所示，在将压力传感器组件浸入电镀液210中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
步骤S510，将压力传感器组件浸入活化工作液中对易腐蚀区进行活化，并在活化完成后清洗残留的活化工作液。
参考图6，可以理解的是，在对压力传感器组件进行电镀前，即执行步骤S130前，可以执行本实施例的步骤S510，即将压力传感器组件浸入活化工作液中对易腐蚀区进行活化，以除去金属表面氧化物，然后用去离子水清洗去除残留活化工作液。通过进行活化操作，可以使得易腐蚀区裸露出新鲜的、处于活化状态的基材表面，从而利于后续电镀时与基材良好结合。
可选地，活化工作液采用硫酸稀释液或盐酸稀释液。
可选地，将压力传感器组件浸入活化工作液中对易腐蚀区进行活化前，对活化工作液进行加热。可以理解的是，加热后的活化工作液在一定程度上可以加快活化的速度，从而提升了一定的活化效果。
根据本发明的一些实施例，如图6所示，在将压力传感器组件浸入电镀液210中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
步骤S610，将压力传感器组件浸入除油工作液中对易腐蚀区进行除油，并在除油完成后清洗残留的除油工作液。
参考图6，可以理解的是，在对压力传感器组件进行电镀前，即执行步骤S130前，可以执行步骤S610，即将压力传感器组件浸入除油工作液中对易腐蚀区进行除油，以除去基材表面的油污，然后用去离子水清洗去除残留除油工作液并烘干。
可选地，除油工作液采用丙酮、异丙醇或酒精等有机溶剂。
可选地，将压力传感器组件浸入除油工作液中对易腐蚀区进行除油前，对除油工作液进行加热。可以理解的是，加热后的除油工作液在一定程度上可以加快除油的速度，从而提升了一定的除油效果。
进一步地，在对易腐蚀区进行除油时，利用超声波辅助清洗。超声波辅助清洗可以在一定程度上加强除油效果。
需要说明的是，图6为本发明提供的一种优选实施例的流程图，该优选实施例的实施步骤可以理解为：经过步骤S110和步骤S150来完成对相对压力传感器芯片110、第一导线120和第二导线130之间的焊接，以初步得到压力传感器组件；然后依次执行步骤S410、步骤S610、步骤S510、步骤S310、步骤S320和步骤S210，以依次完成防护处理、除油处理、活化处理、预处理和防腐蚀处理，从而完成对压力传感器组件的制作。可以理解的是，该最优实施例仅为若干示例中的一种，因此，步骤S410、步骤S610、步骤S510、步骤S310和步骤S320作为在步骤S210前所执行的多个步骤，其执行顺序不分先后。
另外，如图4所示，本发明实施例还提供了一种压力传感器组件，压力传感器组件由如本发明第一方面实施例任一项的压力传感器组件制作方法制造得到。
可以理解的是，本实施例的压力传感器组件包括但不限于相对压力传感器芯片110、第一导线120和第二导线130。具体而言，相对压力传感器芯片110可以为应变式压力传感器、电容式压力传感器或压电式压力传感器，优选为压阻式压力传感器。
可选地，第一导线120可以采用金线、银线、镀银铜线、镀金铜线、银铜合金线等裸线。优选第二导线130为市售铜芯漆包线，但并不受限于此。本发明能有效避免各导线及焊点被腐蚀，对于易腐蚀的铜、锡、银等材料效果更为明显。
进一步地，第一导线120相较于第二导线130具有更好的柔性，更加方便将其焊接至相对压力传感器芯片110上，从而降低了焊接难度，提升了组装效率。第一导线120的柔性更大，是指在相同受力的情况下，其弯曲能力更大，即操作更为灵活。也就是说，第一导线120为相对“软线”，第二导线130为相对“硬线”。第一导线120与第二导线130可采用不同的材质进而实现不同柔性，或者在采用相同材质时第一导线120更细。此外，在图4所示的实施例中，第一导线120和第二导线130为直线型，其也可以采用各种弯曲形态，进而实现相对压力传感器芯片110不同的姿态，本发明并不受限于此。
此外，根据本发明的一些实施例，如图4所示，第二导线130的芯材直径大于第一导线120的直径。具体地，参考图4，可以理解的是，从图中可以看出，通过设置第一导线120的直径比第二导线130的芯材直径更小，从而使得第一导线120的柔性效果更好且不易折断。在一些实施例中，第二导线130的铜芯直径(忽略漆层)为20微米至200微米，第一导线120的直径为10微米至100微米。
进一步地，第一导线120的长度为0.2毫米至2毫米，第二导线130的长度为0.3米至3米。需要说明的是，由于第一导线120为裸线，同时还需要进行电镀处理，基于成本和组装方便上的考虑，合理设置第一导线120的长度为0.2毫米至2毫米；由于第二导线130是延伸至外部与外部电路连接的导线，因此可以采用相对更长的导线，所以合理设置第二导线130的长度为0.3米至3米。
优选地，第二导线130可以采用直焊型漆包线，当采用直焊型漆包线时，焊接时无需对第二导线130进行去漆操作；在一些其他的实施例中，当第二导线130采用非直焊型漆包线时，可以采用激光去漆、去漆剂浸泡、机械去除等方式进行去漆操作。
进一步参考图5，第一导线120和第二导线130皆设置有多个，第一导线120和第二导线130的数量相同。对于需要外部供电的相对压力传感器芯片110，则必须连接一根供电线，同时还需要两根正负输出线，从而相应地第一导线120和第二导线130都需要设置三根。可以理解的是，上述三根第一导线120相互平行焊接至相对压力传感器芯片110的焊盘310上，每个焊盘310再由不同导线分别与内部电路320电性连接。
此外，如图8所示，本发明实施例还提供了一种颅内压监测仪，包括：壳体410、如本发明第二方面实施例的压力传感器组件、硅胶支护层420。壳体410开设有检测窗口和导线连接口；压力传感器组件设置于壳体410中，第二导线130经导线连接口延伸至外部，相对压力传感器芯片110下方形成与导线连接口连通的气道；硅胶支护层420设置于压力传感器组件上并与检测窗口嵌合，并用于向压力传感器组件传导压力。
进一步地，参考图5，相对压力传感器芯片110上设置有弹性膜330，通过弹性膜330来接受传递过来的颅内压力，从而内部电路320可以将颅内压力转换为相应的压力数值，因此结合参考图5和图8，可以理解的是，弹性膜330设置方位正对于壳体410的检测窗口，以便于采集颅内压力信息；继续参考图8，第二导线130可从导线连接口延伸至外部；硅胶支护层420嵌合至检测窗口中并覆盖至相对压力传感器芯片110及防腐蚀层上，具体而言，相对压力传感器芯片110的一侧嵌入硅胶支护层420，另一侧处于与导线连接口连通的气道中。需要说明的是，相对压力传感器芯片110是基于大气压力进行测量工作的，因此本发明实施例的相对压力传感器芯片110的内侧需要与大气接触，即悬空至气道中。
通过将本发明实施例的压力传感器组件安装至壳体410内，经检测窗口可实现压力传感器组件与颅内的间接接触，从而可获取到颅内压力数值，实现颅内压监测。同时通过设置硅胶支护层420，一方面可实现与颅内的直接接触来传递压力至压力传感器组件，另一方面可以进一步保护内部线路不被腐蚀。除此之外，本发明实施例更适用于采用了相对压力传感器芯片110的压力传感器组件，保证了相对压力传感器芯片110的良好工作，并且相较于使用绝对压力传感器芯片，可显著降低产品成本。
可选地，如图9所示，颅内压监测仪还包括：温度传感器430、第三导线440。温度传感器430设置于壳体410中；第三导线440的一端与温度传感器430电性连接，另一端经导线连接口延伸至外部。可以理解的是，通过设置温度传感器430，从而可以在监测颅内压的基础上，进一步可实现监测颅内的温度情况。
在一些实施例中，第三导线440设置有多个。进一步地，温度传感器430采用热敏电阻，则需要在热敏电阻两端设置两根导线提供电压，即第三导线440需要设置两个。
可以理解的是，在图8及图9的实施例中，壳体410采用规则的方形结构，其仅为示意性说明，本领域技术人员可在此基础上构思出各种壳体410的变型，本发明并不受限于此。此外，图8及图9仅示意出颅内压监测仪的探头部分，其他部分如主机、引流管等可参考现有及改进的技术。本发明的压力传感器组件除了用于颅内压监测仪探头外，还可以用于如输尿管镜等其他可能的医疗器械中进行压力检测，均涵盖在本发明的范围之内。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种压力传感器组件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
将相对压力传感器芯片放置于焊接载具上；
将第一导线的一端与所述相对压力传感器芯片的焊盘进行预定位，其中，所述第一导线为裸线，所述相对压力传感器芯片通过所述第一导线形成自由端；所述预定位包括：在所述第一导线的一端与所述相对压力传感器芯片的焊盘之间通过引线键合形成第一键合点；将所述第一导线的另一端与所述焊接载具进行引线键合形成第二键合点，并在靠近所述第二键合点处剪断所述第一导线；
在所述第一键合点处进行点焊植球形成第一焊点；
将所述第一导线的所述另一端与第二导线的一端进行直接焊接形成第二焊点，其中，所述第二导线为漆包线；
将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理以一次性实现共形的电镀层，所述电镀层整体环绕包裹于所述易腐蚀区，所述压力传感器组件作为阴极，所述压力传感器组件包括所述相对压力传感器芯片、所述第一导线和所述第二导线，所述易腐蚀区包括所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和裸露区，所述第二导线的所述一端为所述裸露区。
2.根据权利要求1所述的压力传感器组件制作方法，其特征在于，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
将所述压力传感器组件浸入预处理液中对所述易腐蚀区进行预处理，以增强防腐蚀处理时与基材的粘附性，所述压力传感器组件作为阴极；
在所述预处理完成后将残留的预处理液清洗干净。
3.根据权利要求1所述的压力传感器组件制作方法，其特征在于，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
对所述相对压力传感器芯片的内部电路存在裸露的区域进行防护处理。
4.根据权利要求1至3任一项所述的压力传感器组件制作方法，其特征在于，所述引线键合采用楔形引线键合或球形引线键合。
5.根据权利要求1至3任一项所述的压力传感器组件制作方法，其特征在于，所述点焊植球采用激光锡球焊形成。
6.一种压力传感器组件，其特征在于，所述压力传感器组件由如权利要求1至5任一项所述的压力传感器组件制作方法制作得到。
7.根据权利要求6所述的压力传感器组件，其特征在于，所述第一导线的柔性优于所述第二导线的柔性。
8.根据权利要求6所述的压力传感器组件，其特征在于，所述第二导线的芯材直径大于所述第一导线的直径。
9.根据权利要求6所述的压力传感器组件，其特征在于，所述第一导线的材质与所述焊盘表面的材质相同。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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