CN117321861A - 连接器、连接器组件、相机模块以及组装方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种连接器、连接器组件、相机模块以及组装方法，连接器能够通过回流焊接安装在基板的表面上，同时保证密封件的防水性。本发明包括：沿轴线方向延伸的筒状的外部端子(110)、与外部端子(110)的外周面紧密连接的外衬套(120)、与外部端子(110)的内周面紧密连接的内衬套(130)和在外部端子(110)的内侧沿轴线方向插入内衬套(130)的触针(140)，其中，外衬套(120)和内衬套(130)具有耐热性，在安装到基板上时能够承受回流焊接温度。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接器、连接器组件、相机模块以及组装方法。
背景技术
车载模块的连接器规格包括德国的FAKRA规格和美国的USCAR等规格。此类车载标准产品由于构造在车辆外部，所以可能需要防水结构。
例如，专利文献1公开了一种在第二连接器(可与FAKRA规格配接连接器配接的中继用连接器)和后壳之间设置O形环的结构，以确保防水性。
但是，在诸如专利文献1所公开的结构中，需要在后壳上设置用于固定中继连接器的螺纹孔。在这种情况下，必须将基板的位置向下推移，从而使连接器的整体尺寸增加，或使壳体的内部空间缩小。
另外，在诸如专利文献1所公开的结构中，需要在配接连接器的内部确保内部导体的接触行程。在这种情况下，连接器整体尺寸也会增加，壳体内部空间缩小。
有鉴于此，可以考虑诸如专利文献2和专利文献3所示那样，通过省略中继连接器来消除上述缺点。
现有技术文献
专利文献
【专利文献1】日本特开2019－040833号公报
【专利文献2】日本特开2017－041347号公报
【专利文献3】日本特开2016－024863号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，专利文献2和专利文献3的结构是利用在基板上形成的通孔将基板连接器焊接在基板的背面，所以在基板厚度尺寸和重量方面存在不足。
不仅如此，当例如通过回流焊接等方式将基板连接器表面安装在基板上时，保证防水性能的O形环等密封件有可能因受热而损坏，导致密封件无法发挥防水性能。
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种连接器、连接器组件、相机模块以及组装方法，其能够通过回流焊接安装在基板的表面上，同时保证密封件的防水性。
用于解决课题的手段
为了解决上述问题，本发明的连接器、连接器组件、相机模块以及组装方法采用了以下手段。
即，根据本发明的一个方面的连接器为一种安装在基板上的连接器，其具备：沿轴线方向延伸的筒状的外部导体、与所述外部导体的外周面紧密连接的第一密封件、与所述外部导体的内周面紧密连接的第二密封件以及在所述外部导体的内侧沿所述轴线方向插入所述第二密封件的内部导体，其中，所述第一密封件和所述第二密封件具有耐热性，在安装到所述基板上时能够承受回流焊接温度。
根据该方面的连接器，其具备外部导体、第一密封件、第二密封件和内部导体，由于第一密封件和第二密封件具有耐热性，在安装到基板上时能够承受回流焊接温度，所以能够将设有第一密封件和第二密封件的连接器通过回流焊接安装到基板的表面上，同时保证第一密封件和第二密封件的功能(防水性)。
作为第一密封件和第二密封件的材料，例示了陶氏化学公司生产的SILASTIC(注册商标)SH52U等硅橡胶。
另外，在根据本发明的一个方面的连接器中，所述第一密封件和所述第二密封件具有能够耐受200℃以上温度的耐热性。
根据该方面的连接器，由于所述第一密封件和所述第二密封件具有能够承受200℃以上温度的耐热性，所以可以在200℃以上的温度环境下，将设有第一密封件和第二密封件的连接器通过回流焊接安装到基板的表面上，同时保证第一密封件和第二密封件的功能(防水性)。
另外，在根据本发明的一个方面的连接器中，所述第一密封件和所述第二密封件具有能够承受峰值温度为260℃的200℃以上的温度30秒以上的耐热性。
根据该方面的连接器，由于第一密封件和第二密封件具有能够承受峰值温度为260℃的200℃以上的温度30秒以上的耐热性，所以可以提供一种具备第一密封件和第二密封件的连接器，所述第一密封件和第二密封件能够承受在这种温度环境下进行的回流焊接。
另外，根据本发明的一个方面的连接器组件，其具备上述连接器和将所述内部导体和所述外部导体安装在表面上的基板。
根据该方面的连接器组件，由于具备上述连接器和将内部导体和外部导体安装在表面上的基板，所以可以提供一种将设有第一密封件和第二密封件的连接器通过回流焊接安装到基板的表面上的连接器组件。
另外，根据本发明的一个方面的相机模块，其具备上述连接器组件和壳体，所述壳体形成有用于配接外部连接器的配接部，安装在所述连接器组件上的所述连接器在与所述壳体之间设有所述第一密封件的状态下插入到所述壳体中。
根据该方面的相机模块，由于具备上述连接器组件和壳体，所述壳体形成有用于配接外部连接器的配接部，安装在连接器组件上的所述连接器在与所述壳体之间设有第一密封件的状态下插入到壳体中，所以能够通过第一密封件来确保壳体与外部导体之间的防水性，从而省略所谓的中继连接器。因此，由于可以省略用来固定中继连接器的螺纹孔等，从而缩小相机模块尺寸，或者在不改变相机模块尺寸的情况下，增加壳体内部空间(用于容纳基板等的空间)。此外，由于内部导体安装在基板的表面上，因此无需将内部导体的接触行程固定在连接器内部，也同样可以缩小相机模块尺寸或者增加壳体内部空间。
另外，根据本发明的一个方面的组装方法，所述连接器组件的组装方法包括：安装工序，在设有焊料的所述基板的表面上设置所述连接器；和焊接工序，将设有所述连接器的所述基板暴露在熔化所述焊料的温度环境下。
根据该方面的组装方法，包括：安装工序，在设有焊料的基板的表面上设置连接器；和焊接工序，将设有连接器的基板暴露在熔化焊料的温度环境下；因此，可以在能够熔化焊料的温度环境下通过回流焊接，将设有第一密封件和第二密封件的连接器安装在基板的表面上。
另外，在根据本发明的一个方面的组装方法中，熔化所述焊料的温度环境为200℃以上。
根据该方面的组装方法，由于熔化焊料的温度环境为200℃以上，因此可以在该温度环境下通过回流焊接将连接器安装到基板的表面上。
另外，根据本发明的一个方面的组装方法，在所述焊接工序之前包括预热工序，所述预热工序为将设有所述连接器的所述基板暴露于150℃以上180℃以下的温度环境中60秒以上，所述焊接工序为将设有所述连接器的所述基板暴露于200℃以上260℃以下的温度环境中30秒以上。
根据该方面的组装方法，焊接工序之前包括预热工序，预热工序为将设有连接器的基板暴露于150℃以上180℃以下的温度环境中60秒以上，焊接工序为将设有连接器的基板暴露于200℃以上260℃以下的温度环境中30秒以上，因此可以在该温度环境下通过回流焊接将连接器安装到基板的表面上。
发明效果
根据本发明，能够通过回流焊接安装在基板的表面上，同时保证密封件的防水性。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的相机模块以及外部连接器的立体图。
图2为本发明的一个实施方式的相机模块的分解立体图。
图3为本发明的一个实施方式的相机模块的纵向截面图。
图4为本发明的一个实施方式的连接器组件的立体图。
图5为基板的立体图。
图6为基板的平面图。
图7为本发明的一个实施方式的连接器的立体图。
图8为本发明的一个实施方式的连接器的分解立体图。
图9为本发明的一个实施方式的连接器的纵向截面图。
图10为连接器的组装的立体图。
图11为连接器的组装的立体图。
图12为连接器的组装的立体图。
图13为连接器的组装的立体图。
图14为回流焊接的温度曲线图。
图15为各项指标的对比图。
图16为连接器组件的组装的立体图。
图17为连接器组件的组装的立体图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一个实施方式的连接器、连接器组件、相机模块以及组装方法进行说明。
【关于结构】
如图1所示，相机模块1例如为车载相机的驱动模块单元，其与外部连接器400连接。
作为外部连接器400，例如包括FAKRA规格的同轴型产品。
如图2以及图3所示，相机模块1具备连接器组件10、接地壳体200以及容纳这些的相机壳体(壳体)300。
相机壳体300包括上壳体310和下壳体320。
上壳体310和下壳体320在内部限定容纳连接器组件10和接地壳体200的空间。
作为上壳体310和下壳体320的材料，例如包括PBT树脂(聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂)等。
上壳体310的上表面形成有筒状的配接部311。配接部311为连接外部连接器400的筒状部分。
配接部311的内部形成有连接器插入孔312。连接器插入孔312内插入后述的连接器组件10的连接器100。
配接部311的外周面形成有用于锁定外部连接器400的突起311a。
如图4所示，连接器组件10具备安装基板160(以下称为“基板160”)以及安装在基板160上的基板连接器100(以下称为“连接器100”)。
如图5和图6所示，基板160例如为用于驱动车载相机的回路基板，除了连接器100，还安装有各种电子部件(未示出)。
基板160的表面(图5中的上表面)设有金属制的焊盘161。
焊盘161为在进行后述的回流焊接时与连接器100电连接的部位。
焊盘161被设置在至少包括连接器100的底面形状(图6中以点划线图示)的区域上。
如图3和图4所示，连接器100为安装在基板160的表面上的部件，具有电连接外部连接器400和基板160的功能。
如图7至图9所示，连接器100具备外部端子(外部导体)110、外衬套120、内衬套130、触针(内部导体)140以及绝缘体150。
外部端子110为沿轴线X方向延伸的筒状部件。外部端子110由导电性材料形成。作为具体例子，由Zamak或ZDC等锌合金压铸成形。
外部端子110具有上凸缘部111、下凸缘部112以及底座部113。
上凸缘部111是形成为在沿着轴线X的外部端子110的大致中央部从外部端子110的外周面向半径方向突出的部分。
上凸缘部111具有与下凸缘部112一起限制后述的外衬套120的位置的功能。
为了方便插入外衬套120，上凸缘部111的上表面形成为楔形。
下凸缘部112是形成为在沿着轴线X的上凸缘部111的下方从外部端子110的外周面向半径方向突出的部分。
下凸缘部112具有与上凸缘部111一起限制后述的外衬套120的位置的功能。
底座部113是形成为沿轴线X的下凸缘部112的下部的部分，是与基板160进行焊接的部分。
如图7和图8所示，底座部113的正面上形成有连通外部端子110的内部空间(筒状的内部空间)的开口113a。触针140的腿部142插入该开口113a。
如图7至图9所示，底座部113的底面上形成有以轴线X为中心的圆周方向的多个切口113b。在进行回流焊接时，熔化的焊料流入这些切口113b。因此，可以增加焊料的接触面积，提高焊接的接合强度。
底座部113的上表面为接地面113c，其与接地壳体200上形成的多个接地针210接触(参照图2)。这使得外部端子110的接地更加牢固。
上凸缘部111以及下凸缘部112上分别形成有切割面111a以及切割面112a。
切割面111a是将上凸缘部111的外周面的一部分切割形成的平面。切割面112a也同样如此。
当俯视时，切割面111a以及切割面112a在以轴线X为中心的圆周方向上与从开口113a观察的触针140的腿部142形成在相同的位置上。这样，在俯视时，能更清楚地看到腿部142的状态(焊接状态)。
外衬套120为一种具有弹性的环状的部件，通过弹性在外部端子110和相机壳体300(具体而言，是在上壳体310上所形成的连接器插入孔312)之间发挥防水功能。
外衬套120具有端子插入孔121和凸条部122。
端子插入孔121为插入外部端子110的贯通孔。
未变形状态的端子插入孔121的内径小于外部端子110的直径(上凸缘部111与下凸缘部112之间的外部端子110的直径)。由此，在将外部端子110插入外衬套120时，外衬套120成为与外部端子110的外周面紧密连接的状态。即，发挥防水功能。
凸条部122是形成为在半径方向上从外衬套120的外周面突出形成的部分(挤压余量)。
凸条部122形成在以轴线X为中心的整个圆周上。
在本实施方式的情况下，凸条部122在轴线X方向上配置为2级结构，但也可以是1级或是3级以上的结构，并可以根据外部端子110的规格进行适当的变更。
未变形状态的凸条部122的直径大于后述的上壳体310上形成的连接器插入孔312的内径。由此，在将安装有外衬套120的外部端子110插入连接器插入孔312时，外衬套120成为与连接器插入孔312的内周面紧密连接的状态。即，发挥防水功能。
内衬套130为一种具有弹性的环状的部件，通过弹性在触针140和外部端子110之间发挥防水功能。
内衬套130具有触针插入孔131和凸条部132。
触针插入孔131为插入触针140的贯通孔。
未变形状态的触针插入孔131的内径小于触针140的直径(棒状部141的直径)。由此，在将触针140插入内衬套130时，内衬套130成为与触针140的外周面紧密连接的状态。即，发挥防水功能。
凸条部132是形成为在半径方向上从内衬套130的外周面突出形成的部分(挤压余量)。
凸条部132形成在以轴线X为中心的整个圆周上。
在本实施方式的情况下，凸条部132在轴线X方向上配置为2级结构，但也可以是1级或是3级以上的结构，并可以根据外部端子110的规格进行适当的变更。
未变形状态的凸条部132的直径大于外部端子110的内径。由此，在将安装有内衬套130的触针140插入外部端子110时，内衬套130成为与外部端子110的内周面紧密连接的状态。即，发挥防水功能。
如上所述的外衬套120以及内衬套130例如由具有耐热性的硅橡胶形成。关于材料的详细内容将在后文中描述。
触针140是沿轴线X方向延伸的长条状部件，是与外部连接器400连接的主接触点。触针140由导电性材料(例如金属)形成。作为金属，例如可以是磷青铜、科森铜、铍铜等。
触针140具有棒状部141和腿部142。
棒状部141为沿着轴线X方向延伸的细长实心的棒状部分，其插入后述的绝缘体150中。
棒状部141上形成有锁定爪141a。锁定爪141a为在将触针140插入绝缘体150中时，压入绝缘体150的突起。通过锁定爪141a，触针140被固定在绝缘体150上。
腿部142是形成为从棒状部141的下部向与轴线X正交的方向延伸的部分。
腿部142的前部作为接地端142a。接地端142a为与基板160进行焊接的部分。
绝缘体150为具有绝缘性的部件，将触针140固定在外部端子110内部。
绝缘体150具有触针插入孔151。
触针插入孔151为插入触针140的贯通孔。
形成在触针140的棒状部141上的锁定爪141a插入触针插入孔151的内周面。
另外，在外部端子110的内周面与触针140的外周面之间，设有特定距离的间隙。通过设置间隙，使传输特性与预定值相匹配。即，该间隙的距离是根据传输特性唯一确定的。
具有以上构成部件的连接器100如下组装。
即，如图10所示，首先从绝缘体150的下方将触针140的棒状部141插入触针插入孔151，压入触针140，直至腿部142抵接于绝缘体150(参照图9)。由此，棒状部141的前部自绝缘体150的上表面突出。
接下来，如图11所示，从自绝缘体150突出的触针140的棒状部141的上方嵌入内衬套130，压入内衬套130，直至内衬套130的下面抵接绝缘体150(参照图9)。
接下来，如图12所示，从内衬套130的上方嵌入外部端子110。此时，内衬套130紧贴在外部端子110的内周面上，并且装配着固定有触针140的绝缘体150(参照图9)。
接下来，如图13所示，从外部端子110的上方嵌入外衬套120，并使其位于上凸缘部111和下凸缘部112之间。此时，外衬套120沿着轴线X的位置由上凸缘部111和下凸缘部112来限制。即，上凸缘部111以及下凸缘部112起到外衬套120的定位机构和防脱机构的作用。
另外，外衬套120也可以通过注塑成型法来进行设置。因此，无需将外衬套120嵌入到外部端子110中，从而降低了外衬套120损坏的可能性。
具有上述结构的连接器100通过回流焊接安装在基板160的表面上。关于利用回流焊接的组装方法将在后文描述。
在回流焊接过程中，连接器100和基板160暴露于熔化焊料的高温环境中。因此，有必要合理地选择外衬套120以及内衬套130的材料。这是为了避免由于暴露于高温环境中而使外衬套120和内衬套130的物理特性发生变化，使得外衬套120和内衬套130失去本来应发挥的防水功能。
因此，本发明人通过如下方法选定外衬套120和内衬套130的材料(以下统称为“衬套材料”)。
首先，根据图14所示的温度曲线，使用已知的回流焊炉进行回流焊接。
另外，图14所示的温度曲线是示例，可以根据所用焊料的类型和待安装部件的面积等规格进行适当的更改。
可以使用例如SAC305等普通的无铅膏状焊料/焊膏作为所用的焊料。
在图14中，
T0：室温
T1：预热温度(150℃以上180℃以下)
T2：焊接的最低温度(200℃以上220℃以下)
T3：焊接的峰值温度(250℃以上260℃以下)
如图14所示，首先通过提高炉内的温度，使对象物(焊料/焊接部位)的温度从T0上升到T1。当对象物的温度上升到T1时，维持该状态60秒以上120秒以下(预热工序)。这使得焊料更容易熔化(不熔化)。
另外，例如，焊料的温度通过回流检测器进行测量。具体而言，在将回流检测器具有的测温用导线固定在焊接部位的状态下，通过流回回流焊炉来测量焊料的温度。
导线使用胶带(具有耐热性的胶带)或焊接来固定。
接下来，通过进一步提高炉内的温度，使对象物的温度从T1经过T2上升到T3。当对象物的温度达到T3时，通过降低炉内的温度逐渐降低对象物的温度。此时，将对象物的温度维持在T2以上温度30秒以上60秒以下。另外，将该其间任意时刻对象物的温度设定为T3(焊接工序)。
这将导致焊料熔化，然后熔化的焊料凝固。
基于这样的温度曲线，衬套材料选择具有耐热性的材料，该耐热性能够承受在回流焊接中焊料开始熔化的温度，具体而言是T2的最低值，即200℃或更高的温度。
其中，耐热性是以(1)压缩永久变形[％]，(2)硬度变化[％]来评估/确认的，优选以(3)抗拉强度[MPa]，(4)抗拉变化[％]，(5)伸长率[％]，(6)伸长率变化[％]为指标进行评估/确认。
所谓压缩永久变形，是指将使厚度位移25％的状态的试样暴露于180℃的温度环境中22小时，以百分比表示试验前后的尺寸。
压缩永久变形根据JIS K 6249标准试验来进行测量。
在本实施方式的情况下，压缩永久变形优选为17％以下。
所谓硬度变化，是指将试样暴露于250℃的温度环境中72小时，用百分比表示试验前后的硬度。
硬度根据JIS K 6253标准试验来进行测量。
在本实施方式的情况下，硬度变化优选在±5％以内。
抗拉强度根据JIS K 6251标准试验来进行测量。
所谓抗拉强度变化，是指将试样暴露于250℃的温度环境中72小时，以百分比表示试验前后的抗拉强度。
伸长率根据JIS K 6251标准试验来进行测量。
所谓伸长率变化，是指将试样暴露于250℃的温度环境中72小时，以百分比表示试验前后的伸长率。
可以选择例如陶氏化学公司生产的SILASTIC(注册商标)SH52U等硅橡胶作为所选材料。
图15总结了SILASTIC SH52U和XIAMETER(注册商标)RBB-6650-50作为比对产品(普通硅橡胶)的各项指标。
在考虑上述各项指标以后，将暴露在与回流焊相同温度环境时能够通过规定防水测试的材料选定为衬套材料。
这里的规定的防水测试是指符合IP69K防水标准的防水测试。
【关于组装方法】
下面介绍将组装好的连接器100安装到基板160上以组装相机模块1的步骤。
如图16所示，首先，在基板160的焊盘161上涂敷焊料(例如膏状焊料/焊膏)。之后，使用表面安装机500吸住并提起连接器100。
接下来，如图17所示，将连接器100放置在基板160上，使外部端子110的底座部113的底部和触针140的接地端142a的底面位于焊盘161的上方(安装工序)。
接下来，在不移除表面安装机500的情况下进行回流焊接。在这里，回流焊接包括上述预热工序和焊接工序。通过这些工序，连接器100被安装到基板160的表面上。
另外，在上述回流焊接之后，还可以通过回流焊接将其他部件安装到基板160的背面。在这种情况下，第二次回流焊接的温度条件低于第一次回流焊接(用于安装连接器100的回流焊接)的温度条件，以避免在第一次回流焊接中凝固的焊料再次熔化。
如图2以及图3所示，以上述方法组装的连接器组件10是以从上壳体310的下方插入接地壳体200的状态进行组装的。当连接器100插入连接器插入孔312以后，连接器组件10通过螺钉313从下方固定在上壳体310上。
接下来，用螺钉(未图示)将下壳体320从下方固定到上壳体310。由此，完成相机模块1的组装。
根据本实施方式，可以达到如下效果。
连机器100具有外部端子110、外衬套120、内衬套130和触针140，并且外衬套120和内衬套130具有耐热性，能够承受在基板160上安装时回流焊接温度(例如200℃或更高的温度)，因此，在保证外衬套120和内衬套130的功能(防水性)的同时，能够将设置有外衬套120和内衬套130的连接器100在200℃或更高的温度环境下通过回流焊接安装到基板160的表面上。
另外，由于外衬套120和内衬套130具有能够承受峰值温度为260℃的200℃以上的温度30秒以上的耐热性，因此可以提供一种包括外衬套120和内衬套130的连接器100，其能够承受在该温度环境下进行的回流焊接。
另外，由于基板160包括上述连接器100，以及在表面上安装有触针140和外部端子110，因此，可以提供一种将设置有外衬套120和内衬套130的连接器100通过回流焊接安装在基板160表面上的连接器组件10。
另外，提供一种相机模块1，包括上述连接器组件10和形成有用于配接外部连接器400的配接部311的相机壳体300，并且，由于连接器100安装在连接器组件10上，所述连接器100以所述连接器100和所述相机壳体300之间设有外衬套120的状态插入相机壳体300中，所以能够通过外衬套120来确保相机壳体300与外部端子110之间的防水性，省略所谓的中继连接器。如此，可以省略用来固定中继连接器的螺纹孔等，从而缩小相机模块1尺寸，或者在不改变相机模块1尺寸的情况下，增加相机壳体300内部空间(用于容纳基板160等的空间)。此外，由于触针140安装在基板160的表面上，所以无需将触针140的接触行程固定在连接器100内部，这同样可以缩小相机模块1尺寸或者增加相机壳体300内部空间。
另外，该组装方法包括：安装工序，在设有焊料的基板160的表面上设置连接器100；以及，焊接工序，将设有连接器100的基板160暴露在熔化所述焊料的温度环境(例如，200℃以上的温度环境)下；因此，能够将设有外衬套120和内衬套130的连接器100在200℃以上的温度环境下通过回流焊接安装到基板160的表面上。
另外，在焊接工序之前包括预热工序，预热工序为将设有连接器100的基板160暴露于150℃以上180℃以下的温度环境中60秒以上，焊接工序为将设有连接器100的基板160暴露于200℃以上260℃以下的温度环境中30秒以上，因此可以在该温度环境下通过回流焊接将连接器100安装到基板160的表面上。
附图标记说明
1：相机模块；10：连接器组件；100：基板连接器；110：外部端子(外部导体)；111：上凸缘部；111a：切割面；112：下凸缘部；112a：切割面；113：底座部；113a：开口；113b：切口；113c：接地面；120：外衬套(第一密封件)；121：端子插入孔；122：凸条部；130：内衬套(第二密封件)；131：触针插入孔；132：凸条部；140：触针(内部导体)；141：棒状部；141a：锁定爪；142：腿部；142a：接地端；150：绝缘体；151：触针插入孔；160：安装基板(基板)；161：焊盘；200：接地壳体；210：接地针；300：相机壳体(壳体)；310：上壳体；311：配接部；311a：突起；312：连接器插入孔；313：螺钉；320：下壳体；400：外部连接器；500：表面安装机。
Claims (8)
1.一种安装在基板上的连接器，具备：
沿轴线方向延伸的筒状的外部导体；
与所述外部导体的外周面紧密连接的第一密封件；
与所述外部导体的内周面紧密连接的第二密封件；以及
在所述外部导体的内侧沿所述轴线方向插入所述第二密封件的内部导体，
其中，所述第一密封件和所述第二密封件具有耐热性，在安装到所述基板上时能够承受回流焊接温度。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述第一密封件和所述第二密封件具有能够承受200℃以上温度的耐热性。
3.根据权利要求2所述的连接器，其中，
所述第一密封件和所述第二密封件具有能够承受峰值温度为260℃的200℃以上的温度30秒以上的耐热性。
4.一种连接器组件，其具备权利要求1～3任一所述的连接器和将所述内部导体和所述外部导体安装在表面上的基板。
5.一种相机模块，其具备权利要求4所述的连接器组件和壳体，所述壳体上形成有用于配接外部连接器的配接部，
其中，安装在所述连接器组件上的所述连接器在与所述壳体之间设有所述第一密封件的状态下插入到所述壳体中。
6.一种权利要求4所述的连接器组件的组装方法，包括：
安装工序，在设有焊料的所述基板的表面上设置所述连接器；和
焊接工序，将设有所述连接器的所述基板暴露在熔化所述焊料的温度环境下。
7.根据权利要求6所述的组装方法，其中，
熔化所述焊料的温度环境为200℃以上。
8.根据权利要求7所述的组装方法，其中，
所述焊接工序之前包括预热工序，
所述预热工序为将设有所述连接器的所述基板暴露于150℃以上180℃以下的温度环境中60秒以上，
所述焊接工序为将设有所述连接器的所述基板暴露于200℃以上260℃以下的温度环境中30秒以上。
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