CN117295360A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供了一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，用于提升封装结构的可靠性，降低显示面板出现显示不良的风险。该显示面板包括衬底、像素界定层、多个隔离结构和封装结构。像素界定层设置于衬底的一侧，像素界定层包括多个开口，每个开口被配置为限定一个子像素的发光区。多个隔离结构设置于像素界定层远离衬底的一侧，每个隔离结构围绕至少一个开口，隔离结构的侧壁设有凹槽。封装结构设置于多个隔离结构远离衬底的一侧，包括沿远离衬底的方向依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。有机封装层在第一无机封装上的铺展系数，大于有机封装层在第二无机封装层上的铺展系数。上述显示面板用于显示图像。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，有机发光二级管(Organic Light-Emitting Diode，简称：OLED)显示装置凭借其自发光、不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异性能，逐渐成为显示领域的主流产品之一，OLED显示面板可广泛应用于智能手机、平板电脑、电视和可穿戴设备(比如手表)等终端产品中。

显示面板包括阵列基板、设置于阵列基板上的发光器件以及设置于发光器件远离阵列基板一侧的封装结构。封装结构用于阻隔水、氧对发光器件的侵入，如何提升封装结构的可靠性是当前亟需解决的一个问题。

发明内容

本公开的实施例的目的在于提供一种显示面板及显示装置，用于提升封装结构的可靠性，降低显示面板出现显示不良的风险。

为达到上述目的，本公开的实施例提供了如下技术方案：

一方面，提供一种显示面板。所述显示面板包括衬底、像素界定层、多个隔离结构和封装结构。所述像素界定层设置于所述衬底的一侧，所述像素界定层包括多个开口，每个开口被配置为限定一个子像素的发光区。所述多个隔离结构设置于所述像素界定层远离所述衬底的一侧，且每个隔离结构围绕至少一个所述开口，所述隔离结构的侧壁设有凹槽。所述封装结构设置于所述多个隔离结构远离所述衬底的一侧，所述封装结构包括沿远离所述衬底的方向依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。其中，所述有机封装层在所述第一无机封装上的铺展系数，大于所述有机封装层在所述第二无机封装层上的铺展系数。

本公开的实施例提供的显示面板，隔离结构的侧壁设有凹槽，凹槽可以将不同子像素的发光功能层断开，进行避免相邻子像素的发光功能层干扰。封装结构采用薄膜封装，有机封装层在第一无机封装层上的铺展系数，大于有机封装层在第二无机封装层上的铺展系数，可以提升有机封装层在第一无机封装层上的铺展能力，尤其是提升有机封装层在凹槽所在位置的填充效果，降低有机封装层在凹槽处形成气泡的风险，进而降低显示面板产生显示不良的风险。

在一些实施例中，所述有机封装层包括第一有机材料层和第二有机材料层。所述第一有机材料层与第一无机封装层接触。所述第二有机材料层位于所述第一有机材料层与所述第二无机封装层之间，且与所述第二无机封装层接触。其中，所述第一有机材料层的粘度低于所述第二有机材料层的粘度。

在一些实施例中，所述第一有机材料层的粘度为2cP～10cP。和/或，所述第二有机材料层的粘度为10cP～30cP。

在一些实施例中，所述第一有机材料层的厚度小于所述第二有机材料层的厚度。

在一些实施例中，所述第一有机材料层的厚度为0.5μm～2μm。和/或，所述第二有机材料层的厚度为0.5μm～2μm。

在一些实施例中，所述第一无机封装层的亲水性，大于所述第二无机封装层的亲水性。

在一些实施例中，所述第一无机封装层包括基材层和亲水界面层。所述基材层的材料与所述第二无机封装层的材料相同。所述亲水界面层位于所述基材层与所述有机封装层之间；所述亲水界面层的亲水性，大于所述基材层的亲水性。

在一些实施例中，所述亲水界面层的材料包括氮氧化硅和/或氧化硅，且所述亲水界面层的氧含量为C，20％≤C≤70％。

在一些实施例中，所述亲水界面层的厚度小于或等于100nm。

在一些实施例中，所述第一无机封装层靠近所述有机封装层的表面为氟化处理表面，所述第一无机封装层靠近所述有机封装层的表面的接触角，小于所述第二无机封装层靠近所述有机封装层的表面的接触角。

在一些实施例中，任意相邻两个隔离结构之间的间隔为3μm～20μm。

在一些实施例中，沿第一方向，相邻两个隔离结构之间的间隔为3μm～20μm，且沿所述第一方向，多个隔离结构排列为组。所述显示面板还包括多个引流结构。所述多个引流结构沿第二方向间隔排布，相邻两组隔离结构之间设有一个引流结构，所述引流结构与所述隔离结构之间的间隔为3μm～20μm。所述引流结构与所述隔离结构一体成型。所述第一方向与所述第二方向相交。

在一些实施例中，所述引流结构的延伸方向为直线、折线或者波浪线。

在一些实施例中，沿第一方向，相邻两个隔离结构之间相互靠近的部分延伸段共用。沿所述第二方向，相邻两个隔离结构之间的间隔为3μm～20μm；所述第一方向与所述第二方向相交。

在一些实施例中，沿第一方向，相邻两个隔离结构之间相互靠近的至少部分延伸段共用，且沿所述第一方向，多个隔离结构排列为组。所述显示面板还包括多个引流结构。所述多个引流结构沿第二方向间隔排布，相邻两组隔离结构之间设有一个引流结构。所述引流结构与所述隔离结构之间的间隔为3μm～20μm。所述引流结构与所述隔离结构一体成型。所述第一方向与所述第二方向相交。

在一些实施例中，所述隔离结构包括沿垂直于所述衬底且远离所述衬底的方向层叠设置的第一钛金属层、铝金属层和第二钛金属层，所述铝金属层靠近所述开口的侧壁，相较于所述钛金属层靠近所述开口的侧壁内缩形成所述凹槽。所述显示面板还包括发光功能层。所述发光功能层设置于所述像素界定层和所述多个隔离结构与所述第一无机封装层之间，所述发光功能层在所述隔离结构的侧壁断开。

在一些实施例中，所述多个开口分为多组，每组包括一个第一开口、一个第二开口和两个第三开口，一组开口被配置为限定一个像素单元的发光区。所述多个隔离结构包括多个第一隔离结构、多个第二隔离结构和多个第三隔离结构，每个第一隔离结构围绕一个所述第一开口，每个第二隔离结构围绕一个所述第二开口，每个第三隔离结构围绕一组的所述两个第三开口。

另一方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括驱动电路板和上述任一实施例中所述的显示面板。所述驱动电路板被配置为向所述显示面板传输控制信号。

上述显示装置具有与上述一些实施例中提供的显示面板相同的结构和有益技术效果，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的显示装置的一种结构图；

图2为根据一些实施例的显示装置的另一种结构图；

图3为根据一些实施例的显示面板的结构图；

图4为根据一些实施例的显示面板的一种平面结构图；

图5为沿图4中剖面线C1-C1的一种剖面图；

图6为沿图4中剖面线C1-C1的另一种剖面图；

图7为沿图4中剖面线C1-C1的又一种剖面图；

图8为根据一些实施例的显示面板的另一种平面结构图；

图9A为根据一些实施例的显示面板的又一种平面结构图；

图9B为根据一些实施例的显示面板的又一种平面结构图；

图10为沿图9A中剖面线C2-C2的一种剖面图；

图11为沿图9A中剖面线C2-C2的另一种剖面图；

图12为根据一些实施例的显示面板的又一种平面结构图；

图13为沿图12中剖面线C3-C3的一种剖面图；

图14为根据一些实施例的显示面板的又一种平面结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例”或“一些示例”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“连接”及其衍伸的表达。术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。

应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。

本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层的厚度和区域的面积。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

图1为根据一些实施例的显示装置的结构图。

参阅图1，本公开的实施例提供了一种显示装置1000，显示装置1000为具有图像显示功能的产品。示例性地，显示装置1000可以是显示不论运动(例如，视频)的还是固定(例如，静止图像)的且不论文字的还是图像的任何装置。

示例性地，该显示装置1000可以为电视机、笔记本电脑、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant；简称：PDA)、移动电话(手机)、表、时钟、计算器、GPS接收器/导航仪、相机、相机视图的显示器(例如，车辆中后视相机的显示器)、可穿戴设备、增强现实(Augmented Reality；简称：AR)设备、虚拟现实(Virtual Reality；简称：VR)设备、车载显示器、飞行显示器等任何具有显示功能的产品或者部件。例如，如图1所示，显示装置1000可以为手机。

从显示装置1000的发光类型上看，上述显示装置1000可以是有机发光二极管显示装置或者量子点电致发光显示装置(Quantum Dot Light Emitting Diodes；简称：QLED)等。从显示装置1000的形态上看，上述显示装置1000可以是平面显示装置、曲面显示装置或者可折叠显示装置等。从显示装1000置的形状上看，上述显示装置1000可以是矩形或圆形等。本公开的实施例对此不做具体限定。下面以显示装置为矩形的、且为平面的有机发光二极管显示装置为例，对本公开的一些实施例进行示意性说明，但是本公开的实施方式不限于此，并且也可以考虑任何其它显示装置，只要应用相同的技术思想即可。

图2为根据又一些实施例的显示装置的结构图。

在一些实施例中，显示装置1000包括显示面板1100和驱动电路板1200。驱动电路板1200比如可以包括时序控制器(Timing Controller；简称：TCON)，电源管理芯片DC/DC和可调电阻分压电路(生成Vcom)等驱动电路，驱动电路板1200还可以包括其他电路结构，此处不再一一列举。驱动电路板1200与显示面板1100电连接，用于向显示面板1100传输控制信号，进而驱动显示面板1100实现图像显示。除此之外，显示装置1000还可以包括触控结构、屏下摄像头以及屏下指纹识别传感器等，使得显示装置1000能够实现触控、拍照、录像、指纹识别或者人脸识别等多种不同功能，此处不做具体限定。

继续参阅图2，显示面板1100具有显示区AA和周边区BB，周边区BB至少位于显示区AA的一侧，示例性地，周边区BB围绕显示区AA设置。显示区AA为显示面板1100上用于显示图像的区域，显示区AA设有多个子像素P，子像素P为显示面板1100上的最小发光单元，子像素P用于显示图像。

多个子像素P排列成多行和多列，每行子像素P可以称为一个像素行，每列子像素可以称为一个像素列。每行子像素P包括沿第三方向X排列的多个子像素P，多行子像素P沿第四方向Y排列。每列包括沿第四方向Y排列的多个子像素P，多列子像素P沿第三方向X排列。其中，第三方向X和第四方向Y交叉，比如，第三方向X与第四方向Y垂直。沿第三方向X排列的一行子像素P也称为像素行。

其中，多个子像素P可以发射相同颜色的光线，比如白光或者蓝光，此时，显示面板还包括设置在显示侧的彩膜层，也就是显示面板采用了COE(英文全称：CF onEncapsulation；中文名称：彩色滤光层在封装膜上)结构。或者，多个子像素P可以发射不同颜色的光线，比如，多个子像素P包括发射红色光线的红光子像素、发射绿色光线的绿光子像素和发射蓝色光线的蓝光子像素。示例性地，本公开的以下实施例中，以“多个子像素包括发射红色光线的红光子像素、发射绿色光线的绿光子像素和发射蓝色光线的蓝光子像素”为例进行示例性说明。

每个子像素P包括像素电路100和发光器件200。像素电路100包括多个薄膜晶体管(Thin Film Transistor；简称：TFT)和至少一个电容器Cst。示例性地，像素电路100可以为“3T1C”电路、“7T1C”电路或“8T1C”电路等，本公开的实施方式不限于此，并且也可以考虑任何其它像素电路，只要应用相同的技术思想即可。其中，“T”是指TFT，“T”前面的数字是指TFT的数量；“C”是指电容器Cst，“C”前面的数字是指电容器Cst的数量。

如图2所示，显示面板1100还包括多条第一栅线GL1、多条第二栅线GL2和多条数据线DL。多条数据线DL沿第三方向X间隔排布，且多条数据线DL均沿第四方向Y延伸。每条数据线DL可以与一列子像素P电连接，并被配置为与数据线DL连接的一列子像素P传输数据信号。除此之外，显示面板还可以包括发光控制信号线、初始化信号线、电源电压信号线等，本公开的实施例不再一一例举。

继续参阅图2，周边区BB比如可以用于设置栅极驱动电路(比如：Gate on Array；简称：GOA)以及控制信号线(比如时钟信号线、电源电压信号线等)等，当然，周边区BB的功能不限于此，不公开的实施例不再一一赘述。每行子像素P通过一条第一栅线GL1和一条第二栅线GL2与栅极驱动电路GOA电连接，栅极驱动电路GOA被配置为通过栅线GL向与栅线GL连接的一行子像素传输扫描信号，以驱动子像素P发光。

图3为根据一些实施例的显示面板的剖面结构图。

参阅图3，在一些实施例中，显示面板1100包括层叠设置的阵列基板400、发光器件200和封装结构300。当然，显示面板1100还可以包括设置于封装结构300远离阵列基板400一侧的功能叠层，功能叠层比如可以是触控功能层、减反射层、硬化层、彩膜层(显示面板采用COE结构)和抗指纹层中的一种或多种，以使显示面板能够实现相应的功能，本公开的实施例对上述功能叠层的种类和数量不做具体限定。

阵列基板400包括衬底11。衬底11可以为刚性衬底，刚性衬底的材料比如包括玻璃。或者，衬底11可以为柔性衬底，柔性衬底的材料比如包括聚酰亚胺(Polyimide；简称：PI)、聚碳酸酯(polycarbonate；简称：PC)或者聚氯乙烯(polyvinyl chloride；简称：PVC)中的任一种。

阵列基板400还包括沿垂直于衬底11且远离衬底11的方向依次设置的半导体层12、第一栅绝缘层13、第一栅导电层14、第二栅绝缘层15、第二栅导电层16、层间介质层17、源漏导电层18和平坦化层19。

其中，薄膜晶体管(TFT)可以包括位于半导体层12的半导体图案121、位于第一栅导电层14的栅极141、位于源漏导电层18上的源极181和漏极182。电容器Cst可以包括位于第一栅导电层14上的第一极板142和位于第二栅导电层16上的第二极板161。

继续参阅图3，显示面板1100还包括设置于平坦化层19远离衬底11一侧的像素界定层20，像素界定层20包括多个开口21，每个开口21用于形成一个子像素P的发光区。

需要说明的是，子像素P的发光区是指子像素P实际用于发光的区域，即开口21围成的区域。显示面板1100的显示区AA是指多个子像素P所在的区域，包括所有的发光区以及相邻的发光区之间的区域。

发光器件200包括层叠设置的阳极210、发光功能层220和阴极层230。阳极210位于平坦化层19和像素界定层20之间，且每个开口21暴露一个阳极210的部分区域，比如，开口21位于阳极210的范围内，且与阳极210边缘具有间隔。发光功能层220的部分位于开口21内，发光功能层220比如可以包括层叠设置的空穴注入层(Hole Inject Layer，简称：HIL)、空穴传输层(Hole Transport Layer，简称：HTL)、电子阻挡层(Electron Blocking Layer，简称：EBL)、发光层(Emitting Material Layer；简称：EML)、空穴阻挡层(Hole BlockingLayer，简称：HBL)、电子传输层(Electron Transport Layer，简称：ETL)和电子注入层(Electron Inject Layer，简称：EIL)。多个发光器件200的阴极层230相互连接。

在一些实施例中，发光功能层220可以采用蒸镀工艺制备形成，为了制备形成可以发射不同颜色光线的子像素，使显示面板实现全彩显示，需要对发光功能层220进行图案化处理。而且，为了提升显示面板的像素密度(Pixels Per Inch；简称：PPI)升，即提升显示面板的分辨率(比如分辨率大于或等于800PPI)，发光功能层220可以采用光刻技术进行图案化处理。

图4为开口和隔离结构均为椭圆形时显示面板的结构图；图5为有机封装层为叠层结构时显示面板的结构图。

参阅图4和图5，在采用光刻技术图案化发光功能层220的情况下，会在像素界定层20上且在开口21的周围引入隔离结构22，隔离结构22用于将不同子像素的发光功能层220隔断，避免相邻子像素之间产生串扰或者混色问题，使显示面板1100具有更高的清晰度、色彩和均匀性。隔离结构22的侧壁具有凹槽23，凹槽23能够更好地将发光功能层220断开。隔离结构22的侧壁是指隔离结构22与衬底11垂直或者大致垂直的侧壁。

在一些实施例中，参阅图5，隔离结构22包括沿垂直于衬底11且远离衬底11的方向依次层叠设置的钛金属层24、铝金属层25和钛金属层24，换言之，隔离结构22为层叠设置的钛铝钛结构。铝金属层25的侧壁，相较于钛金属层的侧壁内缩形成凹槽23。

示例性地，钛金属层24和铝金属层25的刻蚀速度存在差异，且钛金属层24的刻蚀速度小于铝金属层25的刻蚀速度。基于此，隔离结构22的制备过程中，可以先制备形成整层的钛金属层、铝金属层和钛金属层(以下简称为：钛铝钛层)，然后采用刻蚀工艺图案化整层的钛铝钛层，图案化钛铝钛层的同时可以在隔离结构22的侧壁形成凹槽23，有利于简化隔离结构22的制备难度。

封装结构300被配置为降低外界环境中的水汽和氧气进入发光器件200内的风险，尤其是降低水汽和氧气进入发光功能层220的风险，进而提升显示面板1100的使用寿命。封装结构300的可靠性，直接影响显示面板的使用寿命，以及显示效果。

在一些实施例中，如图5所示，封装结构300设置于隔离结构22远离衬底11的一侧，具体而言，封装结构300可以设置在阴极层230远离衬底的一侧。封装结构300可以为封装薄膜。封装结构300包括第一无机封装层31、有机封装层32和第二无机封装层33。第一无机封装层31用于将发光器件200与有机封装层32隔绝，并用于隔绝水氧对发光器件的侵蚀。有机封装层32用于平坦化显示面板的上表面，并且吸收和释放显示面板的应力。第二无机封装层用于将有机封装层32与外界隔绝，并阻挡水氧对有机封装层32的侵入。

显示面板制备过程中，在形成隔离结构22之后，先制备一种子像素(比如红光子像素)的发光功能层(整层结构)，发光功能层在隔离结构的侧壁处断开。然后制备临时封装层(无机材料)。之后采用光刻工艺对上述整层的发光功能层和临时封装层进行图案化处理，去除发光功能层和临时封装层中位于其他子像素(蓝光子像素和绿光子像素)区域的部分。再然后，依次制作其他子像素。子像素全部制备完成后，再制备第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。

第一有机封装层31在隔离结构22的凹槽23处，会形成与凹槽23结构相似的内凹结构34。在制备无机封装层32的过程中，且在有机材料(有机封装层32所使用的材料)在第一有机封装层31上铺展的过程中，内凹结构34会形成疏水结构，如何使有机材料在内凹结构34处充分铺展，并完全填充内凹结构34至关重要。

本公开的实施例中，有机封装层32在第一无机封装层31上的铺展系数，大于有机封装层32在第二无机封装层33上的铺展系数。这样，可以提升有机封装层32在第一无机封装层31上的铺展能力，有利于有机封装层32在内凹结构34处进行铺展，提升有机封装层32的填充效果，并完全填充内凹结构34，降低有机封装层32在内凹结构34处形成气泡的风险，进而降低显示面板出现显示不良的风险。

在一些实施例中，继续参阅图5，有机封装层32包括第一有机材料层321和第二有机材料层322。第一有机材料层321与第一无机封装层31接触。第二有机材料层322位于第一有机材料层321与第二无机封装层33之间，且与第二无机封装层33接触。也就是说，有机封装层32采用为两层叠加在一起的叠层结构。其中，第一有机材料层321的粘度低于第二有机材料层322的粘度，以使第一有机材料层321的铺展系数大于第二有机材料层322的铺展系数。

制备有机封装层32的过程中，先采用粘度更低(相较于第二有机材料层322)的第一有机材料层321在第一无机封装层31上进行铺展，第一有机材料层321具有较大的铺展系数，能够充分润湿并铺满第一无机封装层31的表面，并且有利于第一有机材料层321在内凹结构34处进行铺展，提升有机封装层32的填充效果，并使第一有机材料层321完全填充内凹结构34，降低有机封装层32在内凹结构34处形成气泡的风险，进而降低显示面板1100出现显示不良的风险。然后采用第二有机材料层321进行铺展，第二有机材料层321的粘度更高，可以形成平坦的表面，有利于制备第二无机封装层，并吸收第二无机封装层31的应力。

示例性地，第一有机材料层的材料可以包括丙烯酸；第二有机材料层322的材料可以包括亚克力、环氧树脂、硅系树脂等材料。

在一些实施例中，第一有机材料层321的粘度为2cP～10cP；和/或，第二有机材料层322的粘度为10cP～30cP。示例性地，第一有机材料层321的粘度可以为2cP、4cP、8.5cP、9cP或者10cP等，本公开的实施例对此不再一一列举。第二有机材料层322的粘度可以为10cP、15cP、20.5cP、25cP或者30cP等，本公开的实施例对此不再一一列举。可以理解的是，在第一有机材料层321的粘度为10cP的情况下，第二有机材料层322的粘度大于10cP，比如第二有机材料层322的粘度可以为20cP、25cP或者30cP等。

在一些实施例中，第一有机材料层321的厚度小于第二有机材料层322的厚度。第一有机材料层321主要用于填平内凹结构34，只要能够完全覆盖第一无机封装层31，并将内凹结构34填充满即可。第二有机材料层322厚度较厚(相较于第一有机材料层321的厚度)，有利于形成平坦的表面，并且吸收制备第二无机封装层33过程中产生的应力。

在一些实施例中，第一有机材料层的厚度为0.5μm～2μm。和/或，第二有机材料层的厚度为6μm～20μm。示例性地，第一有机材料层的厚度可以为0.5μm、1μm、1.5μm、1.8μm或者2μm等，本公开的实施例对此不再一一列举。第二有机材料层的厚度可以为6μm、10μm、13μm、18μm或者20μm等，本公开的实施例对此不再一一列举。

在另一些实施例中，第一无机封装层31的亲水性，大于第二无机封装层32的亲水性。由于有机封装层32在铺展的过程中为液态，第一无机封装层31的亲水性，大于第二无机封装层32的亲水性，可以增加有机封装层32在第一无机封装层31上的铺展系数，使有机封装层32在第一有机材料层321上的铺展系数，大于有机封装层32在第二有机材料层322上的铺展系数，进而使第一有机材料层321能够充分润湿并铺满第一无机封装层31的表面，有利于第一有机材料层321在内凹结构34处进行铺展，提升有机封装层32的填充效果，并完全填充内凹结构34，降低有机封装层32在内凹结构34处形成气泡的风险，降低显示面板出现显示不良的风险。

在一些示例中，参阅图6，第一无机封装层31可以包括基材层311和亲水界面层312。亲水界面层312位于基材层311与有机封装层32之间。基材层311的材料与第二无机封装层33的材料相同，亲水界面层312的亲水性大于基材层311的亲水性，基材层311用于将发光器件200与有机封装层32隔绝，并用于隔绝水氧对发光器件的侵蚀，亲水界面层312用于提升第一无机封装层31与有机封装层32接触的表面的亲水性，有利于提升有机封装层32在亲水界面层312上的流动性，使有机封装层32能够充分润湿并铺满亲水界面层312的表面，有利于提升有机封装层32在内凹结构34处的填充效果，降低有机封装层32在内凹结构34处形成气泡的风险，降低显示面板出现显示不良的风险。

示例性地，基材层311和第二无机封装层33的材料均包括SiNx、SiON、SiOx、AlOx中的一种。

在一些实施例中，亲水界面层312的材料可以为氧含量较高的无机材料。示例性地，亲水界面层312的材料可以为氧含量较高的氮氧化硅(SiON)和/或氧化硅(SiOx)。亲水界面层的氧含量为C，20％≤C≤70％。

示例性地，亲水界面层312的材料包括氮氧化硅；或者，亲水界面层312的材料包括氧化硅；或者，亲水界面层312的材料包括氮氧化硅和氧化硅。亲水界面层的氧含量为C可以为20％、50％、65％或者70％等，本公开的实施例不再一一列举。

亲水界面层的厚度小于或等于100nm，有利于降低亲水界面层的厚度，并降低显示面板的整体厚度，有利于显示面板实现轻薄化，而且可以减少亲水界面层的材料使用量，降低亲水界面层的制备成本。示例性地，亲水界面层的厚度可以为30nm、45nm、65nm、90nm或者100nm等，本公开的实施例不再一一列举。

在另一些实施例中，第一无机封装层靠近有机封装层的表面为氟化处理表面，也就是说，第一无机封装层的表面是经氟化处理的表面，基于此，第一无机封装层的材料包括氟原子。第一无机封装层31靠近有机封装层32的表面的接触角，小于第二无机封装层33靠近有机封装层32的表面的接触角，有利于提升有机封装层32在第一无机封装层31上的流动和填平效果，进而使有机封装层32能够充分润湿并铺满第一无机封装层31的表面，有利于提升有机封装层32在内凹结构34处的填充效果，降低有机封装层32在内凹结构34处形成气泡的风险，降低显示面板出现显示不良的风险。

可以理解的是，上述多个实施例可以分别单独实施，或者可以多个实施例进行组合实施。示例性地，参阅图7，第一无机封装层31可以包括基材层311和亲水界面层312，且有机封装层32包括第一有机材料层321和第二有机材料层322。基材层311、亲水界面层312、第一有机材料层321和第二有机材料层322参阅上文，此处不再赘述。第一无机封装层靠近有机封装层的表面为氟化处理表面，且有机封装层32包括第一有机材料层321和第二有机材料层322。当然，上述多个实施例还可以以其他形式进行组合或者拆分，本公开的实施例不再一一列举，上述多个实施例的组合、替换和变化等，都应该属于本公开的保护范围。

在本公开的另一些实施例中，还可以通过隔离结构22的空间排布设计，进一步提升有机封装层32在内凹结构34处的填充效果。

在一些实施例中，参阅图8，像素界定层19上的多个开口21分为多组，每组开口21A包括一个第一开口211、一个第二开口212和两个第三开口213，一组开口21A被配置为限定一个像素单元的发光区。其中，一个像素单元是指能够显示全部颜色的多个子像素P的组合，示例性地，第一开口211用于制备发射蓝色光线的蓝光子像素的发光功能层、第二开口212用于制备发射红色光线的红光子像素的发光功能层、一组的两个第三开口213都用于制备发射绿色光线的绿光子像素的发光功能层。

可以理解的是，在其他一些实施例中，如图3所示，每组开口21A也可以包括一个第一开口211、一个第二开口212和一个第三开口213，当然，本公开的实施例不限于此，只要采用了相同的技术思想即可。

开口21的形状可以为圆形、椭圆形(如图3所示)或者多边形(如图8所示)中的一种或者多种，本公开的实施例不限于此，只要采用了相同的技术思想即可。以下，以开口21的形状为多边形为例，对本公开的实施例进行示例性描述。

多个隔离结构22包括多个第一隔离结构221、多个第二隔离结构222和多个第三隔离结构223，每个第一隔离结构221围绕一个第一开口211，每个第二隔离结构222围绕一个第二开口212，每个第三隔离结构223围绕一组的两个第三开口213。一组的两个第三开口213共用一个第三隔离结构223，能够减少隔离结构22的数量，简化隔离结构22的图案，降低隔离结构22的制备难度。

隔离结构22在衬底上的正投影的形状可以为圆形、椭圆形和多边形中的一种或多种。示例性地，隔离结构22的形状与隔离结构22所包括的开口21的形状相同，且隔离结构22的与隔离结构22所包括的开口21的边界之间的距离大致相等。

在一些实施例中，参阅图8，任意相邻两个隔离结构22之间的间隔为3μm～20μm。这样，相邻两个隔离结构22之间形成狭缝，进而在有机封装层32进行铺展的过程中形成毛细效应，有利于有机封装层32在隔离结构22之间流动，并且有助于有机封装层32对隔离结构22之间的空间(包括内凹结构34)进行填充，降低有机封装层32在内凹结构34处形成气泡的风险，降低显示面板出现显示不良的风险。

示例性地，相邻两个隔离结构22之间的间隔为3μm、8μm、15μm或者20μm等，本公开的实施例不再一一列举。可以理解的是，不同的隔离结构之间的间隔可以相同或者不同，只要相邻隔离结构22之间的结构在3μm～20μm之间即可。

在另一些实施例中，参阅图9A和图9B，沿第一方向M1，相邻两个隔离结构22之间的间隔为3μm～20μm，且沿第一方向M1，多个隔离结构22排列为组。显示面板1100还包括多个引流结构40。多个引流结构40沿第二方向M2间隔排布，相邻两组隔离结构22A之间设有一个引流结构40，引流结构40与隔离结构22之间的间隔为3μm～20μm。

第一方向M1与第二方向M2相互交叉，示例性地，第一方向M1与第二方向M2相互垂直。第一方向M1可以与第三方向X平行(如图9A所示)，或者，第一方向M1可以与第四方向Y平行(如图9B所示)。

也就是说，多个隔离结构22中，可以是沿第三方向X相邻的隔离结构22之间的间隔为3μm～20μm，且沿第四方向Y，相邻隔离结构22之间还设有引流结构40，引流结构40与隔离结构22之间的间隔为3μm～20μm。引流结构40分别与使沿第四方向Y相邻的两组隔离结构22A形成狭缝结构，进而形成毛细效应，有利于有机封装层32在沿第四方向Y相邻的两组隔离结构22A之间进行铺展。

或者，多个隔离结构22中，可以是沿第四方向Y相邻的隔离结构22之间的间隔为3μm～20μm，且沿第三方向X，相邻隔离结构22之间还设有引流结构40。本公开的实施例对此不再赘述。

需要说明的是，本公开以下的实施例中，均以第一方向M1与第三方向X平行，且第二方向M2与第四方向Y平行为例，对本公开的实施例进行示例性描述，当然，本公开的实施例不限于此，只要采用相同的技术思想即可。

参阅图10，在一些实施例中，引流结构40与隔离结构22一体成型，这样，可以简化显示面板1100的结构，进而降低显示面板1100的制备难度。示例性地，引流结构40包括沿垂直于衬底11的方向层叠设置的钛铝钛结构。

需要说明的是，在其他一些所述中，如图11所示，引流结构40的结构也可以与隔离结构22的结构不同。比如，可以在制备形成隔离结构22之后，再制备形成引流结构40。此时，引流结构40的材料可以是导电材料也可以是绝缘材料，可以是有机材料或者无机材料等，本公开的实施例对此不做限定。引流结构40的截面形状可以是梯形、矩形、倒梯形、柱形等。图11中仅以引流结构40的截面形状为梯形进行示例。参阅图9A和图9B，引流结构40的延伸方向可以为直线(如图9B所示)、折线(如图9A所示)或者波浪线，只要引流结构40与隔离结构22之间的间隔为3μm～20μm即可。其中，在引流结构40沿折线延伸的情况下，引流结构40的拐角均为钝角，这样，有利于有机封装层32在拐角处进行铺展。

在另一些实施例中，参阅图12和图13，沿第一方向M1(第三方向X)，相邻两个隔离结构22之间相互靠近的部分延伸段共用，能够减少隔离结构22形成的凹槽23数量，简化隔离结构22的图案，降低隔离结构22的制备难度。沿第二方向M2(第四方向Y)，相邻两个隔离结构22之间的间隔为3μm～20μm，隔离结构22之间能够形成狭缝结构，进而在有机封装层32进行铺展的过程中在隔离结构22之间形成毛细效应，有利于有机封装层32在隔离结构22之间流动，进而提升机封装层32在第一无机封装层31上的铺展能力。

在另一些实施例中，参阅图14，沿第一方向M1，相邻两个隔离结构22之间相互靠近的至少部分延伸段共用，能够减少隔离结构22形成的凹槽23数量，简化隔离结构22的图案，降低隔离结构22的制备难度。沿第一方向M1，多个隔离结构22排列为组。显示面板1100还包括多个引流结构40。多个引流结构40沿第二方向M2间隔排布，相邻两组隔离结构22A之间设有一个引流结构40。沿第二方向M2，引流结构40与隔离结构22之间的间隔为3μm～20μm。沿第二方向引流结构40与隔离结构22A之间形成狭缝结构，进而在有机封装层32进行铺展的过程中在隔离结构22之间形成毛细效应，有利于有机封装层32在隔离结构22之间流动，进而提升机封装层32在第一无机封装层31上的铺展能力。其中，引流结构40的结构参阅上文，此处不再赘述。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底；

像素界定层，设置于所述衬底的一侧，所述像素界定层包括多个开口，每个开口被配置为限定一个子像素的发光区；

多个隔离结构，设置于所述像素界定层远离所述衬底的一侧，且每个隔离结构围绕至少一个所述开口，所述隔离结构的侧壁设有凹槽；

封装结构，设置于所述多个隔离结构远离所述衬底的一侧，所述封装结构包括沿远离所述衬底的方向依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，其中，所述有机封装层在所述第一无机封装上的铺展系数，大于所述有机封装层在所述第二无机封装层上的铺展系数。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述有机封装层包括：

第一有机材料层，与第一无机封装层接触；

第二有机材料层，位于所述第一有机材料层与所述第二无机封装层之间，且与所述第二无机封装层接触；

其中，所述第一有机材料层的粘度低于所述第二有机材料层的粘度。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

所述第一有机材料层的粘度为2cP～10cP；和/或，

所述第二有机材料层的粘度为10cP～30cP。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机材料层的厚度小于所述第二有机材料层的厚度。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，

所述第一有机材料层的厚度为0.5μm～2μm；和/或，

所述第二有机材料层的厚度为6μm～20μm。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机封装层的亲水性，大于所述第二无机封装层的亲水性。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机封装层包括：

基材层，所述基材层的材料与所述第二无机封装层的材料相同；

亲水界面层，位于所述基材层与所述有机封装层之间；所述亲水界面层的亲水性，大于所述基材层的亲水性。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述亲水界面层的材料包括氮氧化硅和/或氧化硅，且所述亲水界面层的氧含量为C，20％≤C≤70％。

9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述亲水界面层的厚度小于或等于100nm。

10.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机封装层靠近所述有机封装层的表面为氟化处理表面，所述第一无机封装层靠近所述有机封装层的表面的接触角，小于所述第二无机封装层靠近所述有机封装层的表面的接触角。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的显示面板，其特征在于，任意相邻两个隔离结构之间的间隔为3μm～20μm。

12.根据权利要求1～10中任一项所述的显示面板，其特征在于，

沿第一方向，相邻两个隔离结构之间的间隔为3μm～20μm，且沿所述第一方向，多个隔离结构排列为组；

所述显示面板还包括：

多个引流结构，所述多个引流结构沿第二方向间隔排布，相邻两组隔离结构之间设有一个引流结构；所述引流结构与所述隔离结构之间的间隔为3μm～20μm；所述引流结构与所述隔离结构一体成型；所述第一方向与所述第二方向相交。

13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述引流结构的延伸方向为直线、折线或者波浪线。

14.根据权利要求1～10中任一项所述的显示面板，其特征在于，

沿第一方向，相邻两个隔离结构之间相互靠近的部分延伸段共用，沿所述第二方向，相邻两个隔离结构之间的间隔为3μm～20μm；所述第一方向与所述第二方向相交。

15.根据权利要求1～10中任一项所述的显示面板，其特征在于，沿第一方向，相邻两个隔离结构之间相互靠近的至少部分延伸段共用，且沿所述第一方向，多个隔离结构排列为组；

所述显示面板还包括：

多个引流结构，所述多个引流结构沿第二方向间隔排布，相邻两组隔离结构之间设有一个引流结构；所述引流结构与所述隔离结构之间的间隔为3μm～20μm；所述引流结构与所述隔离结构一体成型；所述第一方向与所述第二方向相交。

16.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述隔离结构包括沿垂直于所述衬底且远离所述衬底的方向层叠设置的钛金属层、铝金属层和钛金属层，所述铝金属层靠近所述开口的侧壁，相较于所述钛金属层靠近所述开口的侧壁内缩形成所述凹槽；

所述显示面板还包括：

发光功能层，设置于所述像素界定层和所述多个隔离结构与所述第一无机封装层之间，所述发光功能层在所述隔离结构的侧壁断开。

17.根据权利要求1～10中任一项所述的显示面板，其特征在，

所述多个开口分为多组，每组包括一个第一开口、一个第二开口和两个第三开口，一组开口被配置为限定一个像素单元的发光区；

所述多个隔离结构包括多个第一隔离结构、多个第二隔离结构和多个第三隔离结构，每个第一隔离结构围绕一个所述第一开口，每个第二隔离结构围绕一个所述第二开口，每个第三隔离结构围绕一组的所述两个第三开口。

18.一种显示装置，其特征在于，

包括如权利要求1～17中任一项所述的显示面板；

驱动电路板，被配置为向所述显示面板传输控制信号。