CN117280882A - 元件安装系统 - Google Patents

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CN117280882A CN202180098150.9A CN202180098150A CN117280882A CN 117280882 A CN117280882 A CN 117280882A CN 202180098150 A CN202180098150 A CN 202180098150A CN 117280882 A CN117280882 A CN 117280882A
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Abstract

在元件安装系统(100)的管理装置(16)中，管理存储部(164)累积存储管理数据(DM)，该管理数据(DM)是将由管理通信部(161)获取的吸附位置偏移数据(D1)、搭载位置偏移数据(D5)以及参数信息(D2)相关联的数据。管理控制部(165)使表示吸附位置偏移数据(D1)的数据组的分布的吸附位置偏移分布(AD)和表示搭载位置偏移数据(D5)的数据组的分布的搭载位置偏移分布(PD)同时显示于管理显示部(162)。在从一方的吸附位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由管理操作部(163)而被输入的情况下，管理控制部(165)控制管理显示部(162)，以使另一方的位置偏移分布的数据组中对应于特定的位置偏移数据的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态。

Description

元件安装系统
技术领域
本发明涉及具备安装机的元件安装系统，所述安装机获得在基板上搭载有元件的元件搭载基板。
背景技术
自以往，已知有具备在印刷基板等基板上搭载电子元件(以下，简称为“元件”)来获得元件搭载基板的安装机的元件安装系统。在这种元件安装系统中，安装机具备：供料器，进行供应元件的元件供应处理；搭载头部，具有进行吸附由供料器供应来的元件的元件吸附处理的吸嘴，并且进行将元件搭载于基板的元件搭载处理。搭载头部根据预先被设定在基板上的多个目标搭载位置的各位置来进行所述元件搭载处理。
在搭载头部进行的元件搭载处理中，有时存在在由吸嘴吸附元件的实际的吸附位置(实际吸附位置)与目标吸附位置之间发生位置偏移的情况。这样的吸附位置的位置偏移有可能成为在基板上的元件的实际的搭载位置(实际搭载位置)相对于目标搭载位置的位置偏移的发生原因。当在基板上发生元件的实际搭载位置的位置偏移时，会对基于安装机而获得的元件搭载基板的质量产生影响。
专利文献1中公开了一种用于提高元件在基板上的实际搭载位置的位置精度的技术。在专利文献1所公开的技术中，由吸嘴(夹具)吸附保持着元件的搭载头部(头部)在停止于基板上的目标搭载位置(安装位置)的状态下对元件进行拍摄来进行图像识别。通过该图像识别来求出由吸嘴所吸附保持着的元件的中心位置与目标搭载位置的位置之差。而且，利用该位置之差，进行用于提高元件在基板上的实际搭载位置的位置精度的安装机校准。
另外，有时因吸嘴的经年老化等而存在元件的实际吸附位置的位置偏移超过容许范围而变大的情况。此情况下，即使如专利文献1所公开的技术那样根据由吸嘴吸附保持着的元件的中心位置与目标搭载位置的位置之差来进行安装机的校准，也有可能无法消除元件在基板上的实际搭载位置的位置偏移的不良。专利文献1中所公开的技术中，由于难以确定吸嘴对元件的实际吸附位置的位置偏移的发生原因，因此难以采取用于消除元件在基板上的实际搭载位置的位置偏移的不良的恰当的对策。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开公报特开2001-223499号
发明内容
本发明鉴于上述的情况而作，其目的在于提供一种如下的元件安装系统：能够确认吸嘴对元件的吸附位置的位置偏移的发生状况，且能够确定该位置偏移的发生原因。
本发明一个方面所涉及的元件安装系统包括：安装机，包含供料器和搭载头部，所述供料器进行供应元件的元件供应处理，所述搭载头部具有进行吸附所述元件的元件吸附处理的吸嘴，并且通过进行将由所述吸嘴所吸附的所述元件搭载到基板的元件搭载处理而获得元件搭载基板；以及，管理装置，与所述安装机能够进行数据通信地连接。所述管理装置包含：管理通信部，获取吸附位置偏移数据、搭载位置偏移数据、以及各参数信息，所述吸附位置偏移数据表示在所述元件吸附处理中相对于所述吸嘴的所述元件的吸附位置的偏移量，所述搭载位置偏移数据表示在所述元件搭载处理中相对于基板的所述元件的搭载位置的偏移量，所述各参数信息分别用于确定所述元件供应处理、所述元件吸附处理及所述元件搭载处理的各处理中所使用的所述元件、所述供料器、所述吸嘴及所述搭载头部；管理存储部，累积存储将所述吸附位置偏移数据、所述搭载位置偏移数据、以及所述各参数信息相关联的管理数据；管理显示部，显示所述管理数据的信息；管理操作部，被输入关于所述管理显示部的显示形态的指令；以及，管理控制部，根据被输入到所述管理操作部的指令，控制所述管理显示部。所述管理控制部在从所述各参数信息之中选择一参数信息的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以使表示着眼于所述一参数信息的所述吸附位置偏移数据的数据组的分布的吸附位置偏移分布和表示所述搭载位置偏移数据的数据组的分布的搭载位置偏移分布同时显示。而且，所述管理控制部在将所述吸附位置偏移分布和所述搭载位置偏移分布同时显示于所述管理显示部的状态下，且在从一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以使另一方的位置偏移分布的数据组中对应于所述特定的位置偏移数据的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态。
本发明的目的、特征及优点通过以下的详细说明及附图图示变得更为明了。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的元件安装系统的整体构成的图。
图2是元件安装系统所具备的安装机的方块图。
图3是表示安装机中的安装机主体的构成的俯视图。
图4是放大表示安装机主体的头部单元的部分的图。
图5是元件安装系统所具备的搭载检查装置的方块图。
图6是元件安装系统所具备的管理装置的方块图。
图7是表示管理装置所具备的管理显示部的显示画面的图，且是表示显示了吸附位置偏移分布的状态的图。
图8是表示管理显示部的显示画面的图，且是表示显示了搭载位置偏移分布的状态的图。
图9是表示管理显示部的显示画面的图，且是表示同时显示了吸附位置偏移分布和搭载位置偏移分布的状态的图。
图10是表示管理显示部的显示画面的图，且是表示同时显示了吸附位置偏移分布及搭载位置偏移分布和吸附位置偏移推移图及搭载位置偏移推移图的状态的图。
图11是表示在同时显示了吸附位置偏移分布及搭载位置偏移分布和吸附位置偏移推移图及搭载位置偏移推移图的情况下的显示形态的其它例子的图。
图12是表示管理显示部的显示画面的图，且是表示显示了吸附水准推移图的状态的图。
图13是表示管理显示部的显示画面的图，且是表示显示了正常吸附率表的状态的图。
具体实施方式
以下，根据附图来说明本发明的实施方式所涉及的元件安装系统。
如图1所示，本实施方式所涉及的元件安装系统100具备图案形成装置10、图案检查装置11、安装机12、搭载检查装置13、回流装置14、回流检查装置15、管理装置16。
图案形成装置10、图案检查装置11、安装机12、搭载检查装置13、回流装置14、以及回流检查装置15按此顺序以呈直线状排列的方式而被连结，从而构成元件安装线。管理装置16与图案检查装置11、安装机12、搭载检查装置13、以及回流检查装置15能够进行数据通信地连接。
图案形成装置10是用于获得形成有钎料糊剂的图案的图案形成基板PP的装置。该图案形成基板PP被搬入图案检查装置11。图案检查装置11具备拍摄图案形成基板PP的拍摄部。图案检查装置11根据表示由拍摄部拍摄而获得的图案形成基板PP的图像的图案基板图像G1，检查该图案形成基板PP。图案基板图像G1是包含含有与图案形成基板PP中的钎料糊剂的图案对应的像素组的区域的图像。图案基板图像G1是能够确认例如图案形成基板PP中的钎料糊剂的图案的形成状态等的图像。图案检查装置11通过对图案基板图像G1实施指定的图像处理来检查图案形成基板PP中的钎料糊剂的图案的形成状态。图案检查装置11检查后的图案形成基板PP被搬入安装机12。
安装机12是用于生产在图案形成基板PP上搭载有电子元件(以下，称作“元件”)的元件搭载基板PPA的装置。关于该安装机12，除了图1还参照图2至图4进行说明。此外，在图3中，采用在水平面上彼此正交的XY正交坐标来表示方向关系。
安装机12具备安装机主体2、安装控制部4、安装通信部40、安装存储部40M。安装机主体2构成在元件搭载基板PPA的生产时进行将元件搭载到图案形成基板PP上的元件搭载处理等的结构部分。安装通信部40是用于与管理装置16进行数据通信的接口，具有向管理装置16输出各种数据及信息的功能。安装控制部4按照安装存储部40M所存储的基板数据D25来控制安装机主体2的元件搭载处理等，并且控制安装通信部40的数据通信。
安装机主体2具备主体架21、传送器23、元件供应单元24、头部单元25、基板支撑单元28。
主体架21是配置有构成安装机主体2的各个部的结构体，在从与X轴方向及Y轴方向这两个方向正交的方向(铅锤方向)观察的俯视下，其被形成为大致矩形形状。传送器23沿着X轴方向延伸，被配置于主体架21。传送器23在X轴方向上搬送图案形成基板PP。在传送器23上被搬送的图案形成基板PP基于基板支撑单元28而被定位于指定的作业位置(元件搭载在图案形成基板PP上的元件搭载位置)。基板支撑单元28通过从下侧支撑图案形成基板PP而将该图案形成基板PP定位在传送器23上。
元件供应单元24隔着传送器23而被配置在主体架21中Y轴方向的两端部各区域部分。元件供应单元24是多个供料器24F在主体架21上以排列设置的状态而被装配的区域，并且按照由后述的头部单元25所具备的搭载头部251保持的保持对象的每一元件，而被划分各供料器24F的设置位置。供料器24F装卸自如地被装配于元件供应单元24。供料器24F是进行供应元件的元件供应处理的装置。供料器24F只要能够保持多个元件并且将所保持的元件供应到被设定在供料器内的指定的元件供应位置上，则没有特别的限定，其例如是带式供料器。带式供料器是具备卷绕有按指定间隔收纳了元件的元件收纳带的卷盘并且通过从该卷盘送出元件收纳带来供应元件的供料器。
头部单元25被保持于移动梁27。在主体架21上设置有沿着Y轴方向延伸的固定导轨261和被Y轴伺服马达263转动驱动的滚珠丝杠轴262。移动梁27被配置在固定导轨261上，该移动梁27上所设置的螺母部分271螺合于滚珠丝杠轴262。此外，在移动梁27上设置有沿着X轴方向延伸的引导件272、被X轴伺服马达274驱动的滚珠丝杠轴273。头部单元25可移动地被保持于引导件272，该头部单元25上所设置的螺母部分螺合于滚珠丝杠轴273。而且，基于Y轴伺服马达263的动作，移动梁27在Y轴方向上移动，并且基于X轴伺服马达274的动作，头部单元25相对于移动梁27而在X轴方向上移动。即，头部单元25能够随着移动梁27的移动而在Y轴方向上移动，而且能够沿着移动梁27而在X轴方向上移动。头部单元25能够在元件供应单元24与被基板支撑单元28支撑的图案形成基板PP之间移动。头部单元25通过在元件供应单元24与图案形成基板PP之间移动来执行将元件搭载到图案形成基板PP的元件搭载处理。
如图4所示，头部单元25具备多个搭载头部251。各搭载头部251具有被装配于远端(下端)的吸嘴2511。吸嘴2511是能够吸附保持被供料器24F供应的元件的吸嘴。吸嘴2511进行吸附元件的元件吸附处理。吸嘴2511经由电动切换阀而能够与负压发生装置、正压发生装置及大气的其中一者连通。也就是说，通过对吸嘴2511供应负压，能够由该吸嘴2511吸附保持元件，此后，通过供应正压，该元件的吸附保持被解除。各搭载头部251对应于被设定在图案形成基板PP上的多个目标搭载位置的每一者来进行将吸嘴2511所吸附保持的元件搭载到图案形成基板PP的元件搭载处理。各搭载头部251通过进行对图案形成基板PP的元件搭载处理而获得元件搭载基板PPA。
各搭载头部251能够相对于头部单元25的骨架而在Z轴方向(铅锤方向)上升降，并且能够绕沿着Z轴方向延伸的头部轴转动。各搭载头部251能够沿着Z轴方向而在元件的能够由吸嘴2511吸附保持的可吸附位置与相对于该可吸附位置而位于上侧的退避位置之间升降。也就是说，在由吸嘴2511吸附保持元件时，各搭载头部251从退避位置往可吸附位置下降，并且在该可吸附位置吸附保持元件。另一方面，吸附保持元件后的各搭载头部251从可吸附位置往退避位置上升。而且，各搭载头部251能够沿着Z轴方向而在可搭载位置与所述退避位置之间升降，所述可搭载位置是能够让由吸嘴2511吸附保持的元件搭载到图案形成基板PP上预先决定的目标搭载位置的位置。
如图2及图3所示，安装机主体2还具备安装拍摄部3。安装拍摄部3进行拍摄摄像对象的拍摄动作并获取摄像图像。安装拍摄部3包含第1拍摄部31、第2拍摄部32、第3拍摄部33。
第1拍摄部31被设置在主体架21上元件供应单元24与传送器23之间，是具备例如CMOS(Complementary metal-oxide-semiconductor(互补金属氧化物半导体))或CCD(Charged-coupled device(电荷耦合元件))等摄像器件的摄像机。第1拍摄部31在各搭载头部251执行所述元件搭载处理时，在头部单元25从元件供应单元24往被基板支撑单元28所支撑的图案形成基板PP移动的期间，从下方侧拍摄由各搭载头部251的吸嘴2511吸附保持的元件，以获取吸附处理图像G24。
吸附处理图像G24是包含含有与吸嘴2511的吸附保持面对应的像素组的区域和含有与被吸嘴2511吸附的元件对应的像素组的区域的图像。此外，在吸嘴2511未吸附保持元件的情况下，吸附处理图像G24是仅包含含有与吸嘴2511的吸附保持面对应的像素组的区域而不包含含有与元件对应的像素组的区域的图像。吸附处理图像G24是表示由吸嘴2511进行的元件吸附处理的处理状态的图像，包含于在安装机12所获取的处理状态图像G2。吸附处理图像G24是能够确认作为元件吸附处理的处理状态的例如被吸嘴2511吸附的元件的姿势、相对于吸嘴2511的元件的吸附位置的偏移量等的图像。吸附处理图像G24被输入后述的安装控制部4，并且在由数据计算部46计算吸附位置偏移时被参照。此外，吸附处理图像G24经由安装通信部40被发送到管理装置16。
第2拍摄部32是被配置于头部单元25的例如具备CMOS或CCD等摄像器件的摄像机。第2拍摄部32在头部单元25被配置为吸嘴2511位于设定在供料器24F的元件供应位置的正上方的状态下，从斜上方拍摄供料器24F的元件供应位置。具体而言，第2拍摄部32在吸嘴2511进行吸附动作之前从斜上方拍摄被供料器24F供应到元件供应位置的元件而获取第1供应处理图像G21。而且，第2拍摄部32拍摄吸嘴2511正在对被供料器24F供应到元件供应位置的元件进行吸附动作时的元件供应位置的状态而获取第2供应处理图像G22。此外，第2拍摄部32拍摄吸嘴2511进行的吸附动作的结束后的元件供应位置的状态而获取第3供应处理图像G23。
第1供应处理图像G21是包含含有与供料器24F的元件供应位置对应的像素组的区域和含有与被供应到元件供应位置的元件对应的像素组的区域的图像。第2供应处理图像G22是包含含有与供料器24F的元件供应位置对应的像素组的区域、含有与被供应到元件供应位置的元件对应的像素组的区域以及含有与吸嘴2511对应的像素组的区域的图像。第3供应处理图像G23是包含含有与吸嘴2511进行的吸附动作的结束后的供料器24F的元件供应位置对应的像素组的区域的图像。第1供应处理图像G21、第2供应处理图像G22、以及第3供应处理图像G23是表示供料器24F进行的元件供应处理的处理状态的图像，包含于在安装机12所获取的处理状态图像G2。第1供应处理图像G21、第2供应处理图像G22、以及第3供应处理图像G23是能够确认作为元件供应处理的处理状态的例如被供应到供料器24F的元件供应位置的元件的姿势、元件供应位置处的吸嘴2511吸附元件的吸附性等的图像。第1供应处理图像G21、第2供应处理图像G22、以及第3供应处理图像G23经由安装通信部40被发送到管理装置16。
此外，第2拍摄部32在头部单元25被配置为吸附保持着元件的吸嘴2511位于设定在图案形成基板PP的目标搭载位置的正上方的状态下，从斜上方拍摄目标搭载位置。具体而言，第2拍摄部32在搭载头部251将由吸嘴2511吸附的元件搭载到图案形成基板PP之前从斜上方拍摄图案形成基板PP上的目标搭载位置而获取第1搭载处理图像G25。而且，第2拍摄部32拍摄搭载头部251进行的元件搭载动作的结束后的目标搭载位置的状态而获取第2搭载处理图像G26。
第1搭载处理图像G25是包含含有与图案形成基板PP上的目标搭载位置对应的像素组的区域和含有与该目标搭载位置的周边对应的像素组的区域的图像。第2搭载处理图像G26是包含含有与搭载头部251进行的元件搭载动作的结束后的目标搭载位置对应的像素组的区域的图像。第1搭载处理图像G25及第2搭载处理图像G26是表示搭载头部251进行的元件搭载处理的处理状态的图像，包含于在安装机12所获取的处理状态图像G2。第1搭载处理图像G25及第2搭载处理图像G26是能够确认作为元件搭载处理的处理状态的例如被搭载到图案形成基板PP上的目标搭载位置的元件的姿势等的图像。第1搭载处理图像G25及第2搭载处理图像G26经由安装通信部40被发送到管理装置16。
第3拍摄部33是被配置于头部单元25的例如具备CMOS或CCD等摄像器件的摄像机。第3拍摄部33在各搭载头部251执行元件搭载处理时为了识别附设于被基板支撑单元28支撑的图案形成基板PP的上侧面的各种标记，从上侧拍摄该标记。通过由第3拍摄部33识别图案形成基板PP上的标记，检测图案形成基板PP的相对于原点坐标的位置偏移量。
安装存储部40M存储由安装控制部4参照的基板数据D25。基板数据D25是含有在由安装控制部4进行的安装机主体2的元件搭载处理等的控制中所需的多个参数信息D2、目标吸附位置信息DAP以及目标搭载位置信息DPP的数据。参数信息D2包含元件信息D21、头部信息D22、吸嘴信息D23、供料器信息D24。
在元件信息D21中，作为用于确定元件的类别的参数，登记有表示元件的种类的元件名称、元件的X轴方向及Y轴方向的外形尺寸、元件的厚度等。头部信息D22是登记有用于确定搭载头部251的类别的参数的信息。在头部信息D22中，作为用于确定搭载头部251的类别的参数，登记有搭载头部251的号码等。吸嘴信息D23是登记有用于确定吸嘴2511的类别的参数的信息。在吸嘴信息D23中，作为用于确定吸嘴2511的类别的参数，登记有吸嘴2511的种类、吸嘴2511的标识符等。供料器信息D24是登记有用于确定供料器24F的类别的参数的信息。在供料器信息D24中，作为用于确定供料器24F的类别的参数，登记有供料器24F的种类、供料器24F的元件供应单元24的设置位置等。
目标吸附位置信息DAP是吸嘴2511进行的元件的吸附时的目标的吸附位置(目标吸附位置)作为参数而被登记的信息。在目标吸附位置信息DAP中，相对于吸嘴2511的元件的目标吸附位置的X轴方向及Y轴方向的各坐标作为参数而被登记。目标吸附位置通常被设定在元件的被吸附面上的中心位置。目标搭载位置信息DPP是设定于图案形成基板PP的元件的目标搭载位置作为参数而被登记的信息。在目标搭载位置信息DPP中，图案形成基板PP上的目标搭载位置的X轴方向及Y轴方向的各坐标作为参数而被登记。
安装控制部4具有CPU(Central Processing Unit(中央处理器))、存储控制程序的ROM(Read Only Memory(只读存储器))、作为CPU的工作区而被使用的RAM(RandomAccess Memory(随机存取存储器))等。安装控制部4通过由CPU执行被存储于ROM的控制程序来控制安装机主体2的各结构要素的动作，并且控制安装通信部40的数据通信动作，而且还执行各种运算处理。安装控制部4根据被存储于安装存储部40M的基板数据D25控制安装机主体2的各结构要素的动作。如图2所示，安装控制部4作为主要功能构成而包含通信控制部41、基板搬送控制部42、元件供应控制部43、头部控制部44、拍摄控制部45、数据计算部46。
通信控制部41通过控制安装通信部40来控制安装机12与管理装置16之间的数据通信。基于通信控制部41而被控制的安装通信部40将由后述的数据计算部46所获取的吸附位置偏移数据D1、吸附水准数据D3及吸附状态数据D4、和包含在存储于安装存储部40M的基板数据D25中的参数信息D2、以及由第1拍摄部31及第2拍摄部32所获取的处理状态图像G2发送到管理装置16。经由安装通信部40而被发送到管理装置16的参数信息D2含有元件信息D21、头部信息D22、吸嘴信息D23及供料器信息D24。此外，经由安装通信部40而被发送到管理装置16的处理状态图像G2含有第1供应处理图像G21、第2供应处理图像G22、第3供应处理图像G23、吸附处理图像G24、第1搭载处理图像G25以及第2搭载处理图像G26。
详细情况后述，吸附位置偏移数据D1、吸附水准数据D3及吸附状态数据D4是由数据计算部46按搭载头部251进行的每一元件搭载处理而获取的数据。在搭载头部251执行1次的元件搭载处理时，从多种元件中使用一种元件，从多个搭载头部251中使用一个搭载头部251，从多个吸嘴2511中使用一个吸嘴2511，从多个供料器24F中使用一个供料器24F。也就是说，按搭载头部251进行的每一元件搭载处理而唯一地决定所使用的元件、搭载头部251、吸嘴2511、以及供料器24F。而且，按搭载头部251进行的每一元件搭载处理而由第1拍摄部31及第2拍摄部32获取各处理状态图像G2。因此，按搭载头部251进行的每一元件搭载处理而由数据计算部46所获取的吸附位置偏移数据D1、吸附水准数据D3及吸附状态数据D4、和各参数信息D2、以及各处理状态图像G2便被彼此相关联。
基板搬送控制部42控制传送器23对图案形成基板PP的搬送动作。元件供应控制部43根据基板数据D25的元件信息D21及供料器信息D24，控制被排列于元件供应单元24的多个供料器24F各自的元件供应处理。头部控制部44根据基板数据D25的元件信息D21、头部信息D22、吸嘴信息D23、目标吸附位置信息DAP、以及目标搭载位置信息DPP，通过控制头部单元25而控制搭载头部251。由此，头部控制部44让搭载头部251执行对应于被设定在图案形成基板PP的多个目标搭载位置的每一者而将由吸嘴2511吸附保持着的元件搭载到图案形成基板PP的元件搭载处理。拍摄控制部45控制由构成安装拍摄部3的第1拍摄部31、第2拍摄部32及第3拍摄部33进行的拍摄动作。
数据计算部46根据由第1拍摄部31所获取的吸附处理图像G24，识别吸嘴2511对元件的实际吸附位置，并且计算所识别的实际吸附位置的相对于由目标吸附位置信息DAP所表示的目标吸附位置的位置偏移。而且，数据计算部46按搭载头部251进行的每一元件搭载处理来获取表示实际吸附位置与目标吸附位置之间的位置偏移的量的吸附位置偏移数据D1。由该数据计算部46所获取的吸附位置偏移数据D1便成为表示元件吸附处理中的相对于吸嘴2511的元件的吸附位置的偏移量的数据。
此外，数据计算部46将连接于吸嘴2511的负压发生装置的负压水准的数据作为表示元件吸附处理中的吸嘴2511对元件的吸附水准的吸附水准数据D3来获取。此时，数据计算部46按搭载头部251进行的每一元件搭载处理来获取吸附水准数据D3。
此外，数据计算部46根据连接于吸嘴2511的负压发生装置的负压水准的数据，按搭载头部251进行的每一元件搭载处理来获取表示元件吸附处理中的吸嘴2511对元件的吸附状态是否正常的吸附状态数据D4。在吸嘴2511进行的元件吸附处理的处理中，在负压发生装置的负压水准处于容许范围内的情况下，数据计算部46获取被附加了表示吸嘴2511对元件的吸附状态为正常的吸附正常信息的吸附状态数据D4。另一方面，在负压发生装置的负压水准处于容许范围外的情况下，数据计算部46获取被附加了表示吸嘴2511对元件的吸附状态为非正常而异常的吸附异常信息的吸附状态数据D4。
由数据计算部46获取的每一元件搭载处理的各吸附位置偏移数据D1、各吸附水准数据D3、以及各吸附状态数据D4在与各参数信息D2及各处理状态图像G2相关联的状态下经由安装通信部40而被发送到管理装置16。
返回到图1，基于搭载头部251的元件搭载处理而得到的元件搭载基板PPA被搬入搭载检查装置13。搭载检查装置13是根据表示元件搭载基板PPA的图像的搭载基板图像G3检查元件搭载基板PPA的装置。关于该搭载检查装置13，除了图1之外还参照图5进行说明。搭载检查装置13具备检查通信部131、检查拍摄部132、检查控制部133。
检查通信部131是用于与管理装置16进行数据通信的接口，具有向管理装置16输出各种数据及信息的功能。检查通信部131将由后述的数据计算部1333所获取的搭载位置偏移数据D5和由检查拍摄部132所获取的搭载基板图像G3发送到管理装置16。
检查拍摄部132是具备例如CMOS或CCD等摄像器件的摄像机。检查拍摄部132从上方拍摄从安装机12被搬送来的元件搭载基板PPA以获取搭载基板图像G3。搭载基板图像G3是包含含有与元件搭载基板PPA上的元件对应的像素组的区域的图像。搭载基板图像G3是能够确认例如从安装机12被搬出后的元件搭载基板PPA上的元件的姿势、元件的搭载位置的偏移量等的图像。
检查控制部133具有CPU、存储控制程序的ROM、作为CPU的工作区而被使用的RAM等。检查控制部133通过由CPU执行被存储于ROM的控制程序来控制检查通信部131及检查拍摄部132，并且执行各种运算处理。检查控制部133作为主要的功能构成而包含通信控制部1331、拍摄控制部1332、数据计算部1333。
通信控制部1331通过控制检查通信部131来控制搭载检查装置13与管理装置16之间的数据通信。拍摄控制部1332控制检查拍摄部132的拍摄动作。
数据计算部1333根据由检查拍摄部132所获取的搭载基板图像G3，识别元件搭载基板PPA上的多个元件各自的实际的搭载位置(实际搭载位置)，分别算出所识别的多个实际搭载位置与由目标搭载位置信息DPP所表示的多个目标搭载位置的各个位置偏移。而且，数据计算部1333按被设定于图案形成基板PP的多个目标搭载位置的每一者来获取表示实际搭载位置与目标搭载位置之间的位置偏移的量的搭载位置偏移数据D5。由该数据计算部1333所获取的搭载位置偏移数据D5便成为表示搭载头部251进行的元件搭载处理中的相对于图案形成基板PP的元件的搭载位置的偏移量的数据。
由数据计算部1333所获取的搭载位置偏移数据D5在与由检查拍摄部132所获取的搭载基板图像G3相关联的状态下经由检查通信部131被发送到管理装置16。
返回到图1，由搭载检查装置13进行检查后的元件搭载基板PPA被搬入回流装置14。回流装置14是通过进行使元件搭载基板PPA上的钎料熔融之后使之固化的回流处理来获得回流基板PPB的装置。
由回流装置14所获得的回流基板PPB被搬入回流检查装置15。回流检查装置15具备拍摄回流基板PPB的拍摄部。回流检查装置15根据表示基于拍摄部的摄像而获得的回流基板PPB的图像的回流基板图像G4，检查该回流基板PPB。回流基板图像G4是包含含有与回流基板PPB上的元件对应的像素组的区域的图像。回流基板图像G4例如是能够确认回流处理后的回流基板PPB上的元件的姿势等的图像。回流检查装置14通过对回流基板图像G4实施指定的图像处理来检查回流基板PPB上的元件的状态等。
管理装置16与图案检查装置11、安装机12、搭载检查装置13、以及回流检查装置15能够进行数据通信地连接，其包括例如微电脑。管理装置16被输入来自图案检查装置11的图案基板图像G1，并且被输入来自安装机12的吸附位置偏移数据D1、参数信息D2、吸附水准数据D3、吸附状态数据D4、以及处理状态图像G2。此外，管理装置16被输入来自搭载检查装置13的搭载位置偏移数据D5及搭载基板图像G3，并且被输入来自回流检查装置15的回流基板图像G4。管理装置16由操作人员操作。
参照图6的方块图来说明管理装置16的构成。管理装置16具备管理通信部161、管理显示部162、管理操作部163、管理存储部164、管理控制部165。
管理通信部161是用于与图案检查装置11、安装机12、搭载检查装置13、以及回流检查装置15进行数据通信的接口。管理通信部161从图案检查装置11获取图案基板图像G1，并且从安装机12获取吸附位置偏移数据D1、参数信息D2、吸附水准数据D3、吸附状态数据D4、以及处理状态图像G2。而且，管理通信部161从搭载检查装置13获取搭载位置偏移数据D5及搭载基板图像G3，并且从回流检查装置15获取回流基板图像G4。
管理存储部164累积并存储由管理通信部161所获取的各种数据、信息及图像。管理存储部164累积并存储将吸附位置偏移数据D1、参数信息D2、吸附水准数据D3、吸附状态数据D4、搭载位置偏移数据D5、图案基板图像G1、处理状态图像G2、搭载基板图像G3、以及回流基板图像G4分别相关联的管理数据DM。
管理显示部162包括例如液晶显示器等。管理显示部162显示被存储于管理存储部164的管理数据DM的信息。管理显示部162的显示动作由管理控制部165控制。
管理操作部163包括键盘、鼠标或被设置于管理显示部162的触摸屏等。管理操作部163受理操作人员进行的关于管理显示部162的显示形态的各种指令的输入操作。
管理控制部165根据被输入管理操作部163的指令来控制管理显示部162。
在显示相对于吸嘴2511的元件的吸附位置的位置偏移状况的吸附偏移显示指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165使管理显示部162显示如图7所示那样的显示画面DS1。具体而言，管理控制部165根据累积存储于管理存储部164的各管理数据DM，使表示含有包含于各管理数据DM的各吸附位置偏移数据D1的数据组的分布的吸附位置偏移分布AD显示于管理显示部162的显示画面DS1。吸附位置偏移分布AD例如关于以各吸附位置偏移数据D1来表示的元件对吸嘴2511的实际吸附位置的相对于目标吸附位置的位置偏移量，以表示X坐标及Y坐标的位置偏移的分布的“XY偏移分布”而被表示。
操作人员根据被显示于管理显示部162的吸附位置偏移分布AD，能够视觉确认吸嘴2511对元件的实际吸附位置的位置偏移的发生状况。
此时，管理控制部165可以以使表示含有各吸附位置偏移数据D1的数据组的统计的吸附位置偏移统计信息AST与吸附位置偏移分布AD同时被显示的方式来控制管理显示部162。吸附位置偏移统计信息AST对于含有各吸附位置偏移数据D1的数据组，包含位置偏移量的平均、成为数据的分散的大小的指标的方差和标准偏差(3σ)、位置偏移量的最大和最小等信息。也可以使这样的吸附位置偏移统计信息AST与吸附位置偏移量的容许范围的上限值及下限值和/或成为工序能力指标的CP及CPK等信息相关联。
此外，管理控制部165以使能够让经由管理操作部163的输入操作进行的日期选择区域B1、Line(元件安装线)选择区域B2、元件选择区域B3、头部选择区域B4、吸嘴选择区域B5、以及供料器选择区域B6设定于显示画面DS1的方式，控制管理显示部162。
操作人员通过利用管理操作部163来操作日期选择区域B1，从而能够选择构成吸附位置偏移分布AD的各吸附位置偏移数据D1的、基于安装控制部4的数据计算部46的获取日或获取期间。例如在基于对日期选择区域B1的输入操作而选择了指定的日期或期间的情况下，管理控制部165让管理显示部162显示表示含有在该指定日或指定期间通过安装控制部4的数据计算部46所获取的各吸附位置偏移数据D1的数据组的分布的吸附位置偏移分布AD。
此外，操作人员通过利用管理操作部163来操作Line选择区域B2，从而能够进行成为构成吸附位置偏移分布AD的各吸附位置偏移数据D1的输出源的安装机12的选择等。例如在基于对Line选择区域B2的输入操作而选择了指定的安装机12的情况下，管理控制部165让管理显示部162显示表示含有从该指定的安装机12的安装通信部40输出的各吸附位置偏移数据D1的数据组的分布的吸附位置偏移分布AD。
设定于显示画面DS1的元件选择区域B3、头部选择区域B4、吸嘴选择区域B5、以及供料器选择区域B6是用于输入从构成与吸附位置偏移数据D1相关联的参数信息D2的元件信息D21、头部信息D22、吸嘴信息D23、以及供料器信息D24之中选择一参数信息的指令的区域。操作人员通过利用管理操作部163来操作元件选择区域B3，从而能够输入从参数信息D2之中选择元件信息D21的指令。同样，操作人员通过利用管理操作部163来操作头部选择区域B4，从而能够输入从参数信息D2之中选择头部信息D22的指令。此外，操作人员通过利用管理操作部163来操作吸嘴选择区域B5，从而能够输入从参数信息D2之中选择吸嘴信息D23的指令。此外，操作人员通过利用管理操作部163来操作供料器选择区域B6，从而能够输入从参数信息D2之中选择供料器信息D24的指令。
管理控制部165使着眼于从参数信息D2之中选择的一个信息的吸附位置偏移分布AD对应于参数的选择的变更而可切换地显示于管理显示部162。具体而言，管理控制部165在从参数信息D2之中选择元件信息D21的指令经由管理操作部163被输入的情况下，以显示着眼于由元件信息D21确定的元件的吸附位置偏移分布AD的方式来控制管理显示部162。同样，在从参数信息D2之中选择头部信息D22的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165以显示着眼于由头部信息D22确定的搭载头部251的吸附位置偏移分布AD的方式来控制管理显示部162。此外，在从参数信息D2之中选择吸嘴信息D23的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165以显示着眼于由吸嘴信息D23确定的吸嘴2511的吸附位置偏移分布AD的方式来控制管理显示部162。此外，在从参数信息D2之中选择供料器信息D24的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165以显示着眼于由供料器信息D24确定的供料器24F的吸附位置偏移分布AD的方式来控制管理显示部162。
此处，由构成与吸附位置偏移分布AD的吸附位置偏移数据D1相关联的参数信息D2的元件信息D21、头部信息D22、吸嘴信息D23及供料器信息D24分别确定的元件、搭载头部251、吸嘴2511及供料器24F有可能成为吸嘴2511对元件的吸附位置偏移的发生原因。也就是说，由供料器24F供应的元件的姿势和元件的形状会给吸嘴2511对元件的吸附保持性带来影响。此外，关于吸嘴2511及搭载头部251的动作特性及经年老化的状况，也会给吸嘴2511对元件的吸附保持性带来影响。
为此，根据管理控制部165对管理显示部162的控制，将着眼于从参数信息D2之中经由管理操作部163而被选择的一个信息的吸附位置偏移分布AD显示于管理显示部162。由此，操作人员便能够在视觉确认吸嘴2511对元件的吸附位置偏移的发生状况的情况下确定吸附位置偏移的发生原因。
此外，假定在吸附位置偏移分布AD中存在超过吸附偏移容许范围AAT的吸附位置偏移数据D1的情况，该吸附偏移容许范围AAT表示相对于吸嘴2511的元件的吸附位置的偏移量的容许范围。此情况下，管理控制部165可以以使超过了吸附偏移容许范围AAT的吸附位置偏移数据D1成为与除此以外的位置偏移数据不同的显示形态的方式来控制管理显示部162。例如，管理控制部165以使超过了吸附偏移容许范围AAT的吸附位置偏移数据D1的绘点的显示颜色与其它的位置偏移数据的显示颜色不同的方式来控制管理显示部162。
如图7所示，假定在吸附位置偏移分布AD被显示于管理显示部162的状态下从构成吸附位置偏移分布AD的吸附位置偏移数据D1的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据D1S的指令经由管理操作部163而被输入的情况。此情况下，管理控制部165以使包含构成与特定的位置偏移数据D1S对应的处理状态图像G2的第1供应处理图像G21、第2供应处理图像G22、第3供应处理图像G23、吸附处理图像G24、第1搭载处理图像G25及第2搭载处理图像G26的图像组GG与吸附位置偏移分布AD同时被显示的方式来控制管理显示部162。在图7中，表示了从构成吸附位置偏移分布AD的吸附位置偏移数据D1的数据组中选择了包含于指定的选择区域PR的两个特定的位置偏移数据D1S的例子。此情况下，管理控制部165以使与两个特定的位置偏移数据D1S分别对应的两组图像组GG与吸附位置偏移分布AD同时被显示的方式来控制管理显示部162。
构成处理状态图像G2的各图像是与吸附位置偏移数据D1相关联的图像，且是表示供料器24F的元件供应处理、吸嘴2511的元件吸附处理、以及搭载头部251的元件搭载处理的各处理的处理状态的图像。操作人员通过确认构成对应于经由管理操作部163的特定的位置偏移数据D1S的选择指令而与吸附位置偏移分布AD同时显示于管理显示部162的处理状态图像G2的各图像，能够恰当地把握到给元件供应处理、元件吸附处理、以及元件搭载处理的各处理的吸附位置偏移带来的影响。因此，操作人员能够更恰当地确定吸附位置偏移的发生原因。操作人员在确定了吸附位置偏移的发生原因之后能够对该发生原因采取恰当的对策，由此能够消除因吸附位置偏移引起的图案形成基板PP上的元件的搭载位置的位置偏移的不良。
在确定到元件为吸附位置偏移的发生原因的情况下，操作人员例如确认被登记于基板数据D25的元件信息D21的元件的外形尺寸等参数的输入值。而且，在被误输入了元件信息D21的参数等情况下，作为针对吸附位置偏移的发生原因的对策，操作人员进行变更元件信息D21的数据的数据变更作业。
在确定到搭载头部251为吸附位置偏移的发生原因的情况下，操作人员例如确认吸嘴2511对元件的吸附时的作为搭载头部251的下降位置而被设定的可吸附位置是否适当。而且，在设定于搭载头部251的可吸附位置为不适当等情况下，作为针对吸附位置偏移的发生原因的对策，操作人员进行调整设定于搭载头部251的可吸附位置的作业。此外，在确认到搭载头部251为经年老化的情况下，操作人员进行交换搭载头部251的作业等。
在确定到吸嘴2511为吸附位置偏移的发生原因的情况下，作为针对吸附位置偏移的发生原因的对策，操作人员例如进行吸嘴2511的清洗或交换等作业。
在确定到供料器24F为吸附位置偏移的发生原因情况下，作为针对吸附位置偏移的发生原因的对策，操作人员例如进行交换供料器24F的作业等。
此外，在本实施方式中，在选择特定的位置偏移数据D1S的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165除了使构成处理状态图像G2的各图像之外还使包含搭载基板图像G3的图像组GG以与吸附位置偏移分布AD同时显示的方式来控制管理显示部162。操作人员通过确认与吸附位置偏移分布AD同时显示于管理显示部162的处理状态图像G2及搭载基板图像G3，能够确认吸嘴2511对元件的吸附位置的位置偏移是否给图案形成基板PP上的元件的搭载位置的位置偏移带来影响。此外，操作人员通过对构成处理状态图像G2的各图像与搭载基板图像G3进行比较，在从安装机12被搬出的元件搭载基板PPA往搭载检查装置13被搬送的中途，也能够确认是否发生了元件的位置偏移。
而且，在本实施方式中，在选择特定的位置偏移数据D1S的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165除了使处理状态图像G2及搭载基板图像G3之外还使包含图案基板图像G1、回流基板图像G4的图像组GG以与吸附位置偏移分布AD同时显示的方式来控制管理显示部162。操作人员通过确认与吸附位置偏移分布AD同时显示于管理显示部162的图案基板图像G1，能够确认钎料糊剂的图案的形成状况给吸附位置偏移带来的影响。此外，操作人员通过确认与吸附位置偏移分布AD同时显示于管理显示部162的回流基板图像G4，能够确认回流处理后的回流基板PPB中的元件的位置偏移状况等。
在显示元件搭载基板PPA中的元件的搭载位置的位置偏移状况的搭载偏移显示指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165使管理显示部162显示图8所示那样的显示画面DS2。具体而言，管理控制部165根据被累积存储于管理存储部164的各管理数据DM，使表示含有包含于各管理数据DM的各搭载位置偏移数据D5的数据组的分布的搭载位置偏移分布PD显示于管理显示部162的显示画面DS2。搭载位置偏移分布PD例如关于以各搭载位置偏移数据D5所表示的元件搭载基板PPA中的元件的实际搭载位置的相对于目标搭载位置的位置偏移量，以表示X坐标及Y坐标的位置偏移的分布的“XY偏移分布”而被表示。
操作人员根据显示于管理显示部162的搭载位置偏移分布PD，能够视觉确认由安装机1生产的元件搭载基板PPS中的元件的实际搭载位置的位置偏移的发生状况。此外，操作人员通过对显示于管理显示部162的上述的吸附位置偏移分布AD和搭载位置偏移分布PD进行比较，能够确认吸嘴2511对元件的实际吸附位置的位置偏移是否给元件搭载基板PPA上的元件的实际搭载位置的位置偏移带来影响。
此时，管理控制部165也可以以使表示含有各搭载位置偏移数据D5的数据组的统计的搭载位置偏移统计信息PST与搭载位置偏移分布PD同时被显示的方式来控制管理显示部162。
此外，管理控制部165以使能够让经由管理操作部163的输入操作进行的日期选择区域B1、Line选择区域B2、元件选择区域B3、头部选择区域B4、吸嘴选择区域B5、以及供料器选择区域B6设定于显示画面DS2的方式，控制管理显示部162。操作人员通过利用管理操作部163来操作日期选择区域B1，从而能够选择构成搭载位置偏移分布PD的各搭载位置偏移数据D5的、基于检查控制部133的数据计算部1333的获取日或获取期间。此外，操作人员通过利用管理操作部163来操作Line选择区域B2，从而能够进行与构成搭载位置偏移分布PD的各搭载位置偏移数据D5对应的安装机12的选择等。设定于显示画面DS2的元件选择区域B3、头部选择区域B4、吸嘴选择区域B5、以及供料器选择区域B6是与上述的显示画面DS1的情形同样地用于输入从构成与搭载位置偏移数据D5相关联的参数信息D2的元件信息D21、头部信息D22、吸嘴信息D23、以及供料器信息D24之中选择一参数信息的指令的区域。
管理控制部165使着眼于从参数信息D2之中选择的一个信息的搭载位置偏移分布PD对应于参数的选择的变更而可切换地显示于管理显示部162。具体而言，管理控制部165在从参数信息D2之中选择元件信息D21的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，以显示着眼于由元件信息D21确定的元件的搭载位置偏移分布PD的方式来控制管理显示部162。同样，在从参数信息D2之中选择头部信息D22的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165以显示着眼于由头部信息D22确定的搭载头部251的搭载位置偏移分布PD的方式来控制管理显示部162。此外，在从参数信息D2之中选择吸嘴信息D23的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165以显示着眼于由吸嘴信息D23确定的吸嘴2511的搭载位置偏移分布PD的方式来控制管理显示部162。此外，在从参数信息D2之中选择供料器信息D24的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165以显示着眼于由供料器信息D24确定的供料器24F的搭载位置偏移分布PD的方式来控制管理显示部162。
这样，根据管理控制部165对管理显示部162的控制，将着眼于从参数信息D2之中经由管理操作部163而被选择的一个信息的搭载位置偏移分布PD显示于管理显示部162。由此，操作人员便能够在视觉确认元件搭载基板PPA中的元件的搭载位置偏移的发生状况的情况下确定搭载位置偏移的发生原因。
此外，假定在搭载位置偏移分布PD中存在超过搭载偏移容许范围PAT的搭载位置偏移数据D5的情况，该搭载偏移容许范围PAT表示元件搭载基板PPA中的元件的搭载位置的偏移量的容许范围。此情况下，管理控制部165可以以使超过了搭载偏移容许范围PAT的搭载位置偏移数据D5成为与除此以外的位置偏移数据不同的显示形态的方式来控制管理显示部162。例如，管理控制部165以使超过了搭载偏移容许范围PAT的搭载位置偏移数据D5的绘点的显示颜色与其它的位置偏移数据的显示颜色不同的方式来控制管理显示部162。
如图8所示，假定在搭载位置偏移分布PD被显示于管理显示部162的状态下从构成搭载位置偏移分布PD的搭载位置偏移数据D5的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据D5S的指令经由管理操作部163而被输入的情况。此情况下，管理控制部165以使包含构成与特定的位置偏移数据D5S对应的处理状态图像G2的第1供应处理图像G21、第2供应处理图像G22、第3供应处理图像G23、吸附处理图像G24、第1搭载处理图像G25及第2搭载处理图像G26、搭载基板图像G3的图像组GG与搭载位置偏移分布PD同时被显示的方式来控制管理显示部162。在图8中，表示了从构成搭载位置偏移分布PD的搭载位置偏移数据D5的数据组之中选择了包含于指定的选择区域PR的两个特定的位置偏移数据D5S的例子。此情况下，管理控制部165以使与两个特定的位置偏移数据D5S分别对应的两组图像组GG与搭载位置偏移分布PD同时被显示的方式来控制管理显示部162。
操作人员通过确认构成对应于经由管理操作部163的特定的位置偏移数据D5S的选择指令而与搭载位置偏移分布PD同时显示于管理显示部162的处理状态图像G2的各图像和搭载基板图像G3，能够确认到吸嘴2511对元件的吸附位置的位置偏移是否给元件搭载基板PPA中的元件的搭载位置的位置偏移带来影响。
此外，在本实施方式中，在选择特定的位置偏移数据D5S的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165除了使处理状态图像G2及搭载基板图像G3之外还使包含图案基板图像G1、回流基板图像G4的图像组GG以与搭载位置偏移分布PD同时显示的方式来控制管理显示部162。操作人员通过确认与搭载位置偏移分布PD同时显示于管理显示部162的图案基板图像G1，能够确认钎料糊剂的图案的形成状况给搭载位置偏移带来的影响。此外，操作人员通过确认与搭载位置偏移分布PD同时显示于管理显示部162的回流基板图像G4，能够确认回流处理后的回流基板PPB中的元件的位置偏移状况等。
在同时显示吸附位置及搭载位置的各位置偏移状况的同时显示指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165使管理显示部162显示图9所示那样的显示画面DS3。具体而言，管理控制部165根据被累积存储于管理存储部164的各管理数据DM，使包含于各管理数据DM的各吸附位置偏移数据D1的吸附位置偏移分布AD和包含于各管理数据DM的各搭载位置偏移数据D5的搭载位置偏移分布PD同时显示于管理显示部162的显示画面DS3。操作人员根据显示于管理显示部162的信息，能够容易地进行吸附位置偏移分布AD与搭载位置偏移分布PD的比较。因此，操作人员能够容易地确认吸嘴2511对元件的吸附位置的位置偏移是否给元件搭载基板PPA上的元件的搭载位置的位置偏移带来影响。
此时，管理控制部165也可以以使吸附位置偏移统计信息AST及搭载位置偏移统计信息PST与吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD同时被显示的方式来控制管理显示部162。
此外，管理控制部165以使能够让经由管理操作部163的输入操作进行的日期选择区域B1、Line选择区域B2、元件选择区域B3、头部选择区域B4、吸嘴选择区域B5、以及供料器选择区域B6设定于显示画面DS3的方式，控制管理显示部162。操作人员通过利用管理操作部163来操作日期选择区域B1，从而能够选择构成吸附位置偏移分布AD的各吸附位置偏移数据D1、构成搭载位置偏移分布PD的各搭载位置偏移数据D5的获取日或获取期间。此外，操作人员通过利用管理操作部163来操作Line选择区域B2，从而能够进行与构成吸附位置偏移分布AD的各吸附位置偏移数据D1、构成搭载位置偏移分布PD的各搭载位置偏移数据D5对应的安装机12的选择等。设定于显示画面DS3的元件选择区域B3、头部选择区域B4、吸嘴选择区域B5、以及供料器选择区域B6是与上述的显示画面DS1、DS2的情形同样地用于输入从构成与吸附位置偏移数据D1及搭载位置偏移数据D5相关联的参数信息D2的元件信息D21、头部信息D22、吸嘴信息D23、以及供料器信息D24之中选择一参数信息的指令的区域。
管理控制部165使着眼于从参数信息D2之中选择的一个信息的吸附位置偏移分布AD和搭载位置偏移分布PD对应于参数的选择的变更而可切换地同时显示于管理显示部162。具体而言，管理控制部165在从参数信息D2之中选择元件信息D21的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，以同时显示着眼于由元件信息D21确定的元件的吸附位置偏移分布AD和搭载位置偏移分布PD的方式来控制管理显示部162。同样，在从参数信息D2之中选择头部信息D22的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165以同时显示着眼于由头部信息D22确定的搭载头部251的吸附位置偏移分布AD和搭载位置偏移分布PD的方式来控制管理显示部162。此外，在从参数信息D2之中选择吸嘴信息D23的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165以同时显示着眼于由吸嘴信息D23确定的吸嘴2511的吸附位置偏移分布AD和搭载位置偏移分布PD的方式来控制管理显示部162。此外，在从参数信息D2之中选择供料器信息D24的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165以同时显示着眼于由供料器信息D24确定的供料器24F的吸附位置偏移分布AD和搭载位置偏移分布PD的方式来控制管理显示部162。
这样，根据管理控制部165对管理显示部162的控制，将着眼于从参数信息D2之中经由管理操作部163而被选择的一个信息的吸附位置偏移分布AD和搭载位置偏移分布PD同时显示于管理显示部162。由此，操作人员便能够容易地进行吸附位置偏移分布AD与搭载位置偏移分布PD的比较。
如图9所示，假定在吸附位置偏移分布AD和搭载位置偏移分布PD同时被显示于管理显示部162的状态下从一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由管理操作部163而被输入的情况。在图9中，表示了从构成吸附位置偏移分布AD的吸附位置偏移数据D1的数据组之中选择了包含于指定的选择区域PR的两个特定的位置偏移数据D1S的例子。此情况下，管理控制部165可以以使包含构成与特定的位置偏移数据D1S对应的处理状态图像G2的第1供应处理图像G21、第2供应处理图像G22、第3供应处理图像G23、吸附处理图像G24、第1搭载处理图像G25及第2搭载处理图像G26、搭载基板图像G3的图像组GG与吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD同时被显示的方式来控制管理显示部162。此外，在吸附位置偏移分布AD和搭载位置偏移分布PD同时被显示于管理显示部162的状态下，管理控制部165也可以使图像组GG不同时显示。
在图像组GG与吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD同时被显示于管理显示部162的情况下，操作人员通过确认构成对应于经由管理操作部163的特定的位置偏移数据D1S的选择指令而被显示于管理显示部162的处理状态图像G2的各图像和搭载基板图像G3，能够确认到吸嘴2511对元件的吸附位置的位置偏移是否给元件搭载基板PPA中的元件的搭载位置的位置偏移带来影响。此外，在本实施方式中，在选择特定的位置偏移数据D1S的指令经由管理操作部163而被输入的情况下，管理控制部165除了使处理状态图像G2及搭载基板图像G3之外还使包含图案基板图像G1、回流基板图像G4的图像组GG以与吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD同时显示的方式来控制管理显示部162。操作人员通过确认显示于管理显示部162的图案基板图像G1，能够确认钎料糊剂的图案的形成状况给吸附位置偏移及搭载位置偏移带来的影响。此外，操作人员通过确认显示于管理显示部162的回流基板图像G4，能够确认回流处理后的回流基板PPB中的元件的位置偏移状况等。
而且，假定在吸附位置偏移分布AD和搭载位置偏移分布PD同时被显示于管理显示部162的状态下从一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由管理操作部163而被输入的情况。如上所述在图9中，表示了从构成作为一方的位置偏移分布的吸附位置偏移分布AD的吸附位置偏移数据D1的数据组之中选择了包含于指定的选择区域PR的两个特定的位置偏移数据D1S的例子。此情况下，管理控制部165以使作为另一方的位置偏移分布的搭载位置偏移分布PD的数据组中与特定的位置偏移数据D1S对应的关注数据D5A成为与其余的数据不同的显示形态的方式来控制管理显示部162。例如，管理控制部165以使构成搭载位置偏移分布PD的搭载位置偏移数据D5的数据组中关注数据D5A的绘点的亮度或对比度与其余的数据不同的方式来控制管理显示部162。
由此，在同时被显示于管理显示部162的吸附位置偏移分布AD和搭载位置偏移分布PD中，特定的位置偏移数据D1S与关注数据D5A的对应关系变得明确。因此，操作人员能够恰当地确认经由管理操作部163选择的特定的位置偏移数据D1S与关注数据D5A的对应关系。其结果，操作人员能够更容易地确认吸嘴2511对元件的吸附位置的位置偏移是否给元件搭载基板PPA上的元件的搭载位置的位置偏移带来影响。
此外，管理控制部165也可以被构成为在从参数信息D2之中选择一个信息的指令经由管理操作部163而被输入的情况下让管理显示部162显示图10所例示的显示画面DS4。具体而言，管理控制部165除了使图像组GG之外还使吸附位置偏移推移图AG和搭载位置偏移推移图PG中的至少一方的推移图以与吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD同时被显示的方式来控制管理显示部162。吸附位置偏移推移图AG是表示吸附位置偏移数据D1的数据组的时间推移的图。吸附位置偏移推移图AG包含关于相对于吸嘴2511的元件的吸附位置的偏移量的、表示X方向的偏移量的时间推移的图、表示Y方向的偏移量的时间推移的图、表示R方向(转动方向)的偏移量的时间推移的图。搭载位置偏移推移图PG是表示搭载位置偏移数据D5的数据组的时间推移的图。搭载位置偏移推移图PG包含关于相对于搭载头部251进行元件搭载处理的图案形成基板PP的元件的搭载位置的偏移量的、表示X方向的偏移量的时间推移的图、表示Y方向的偏移量的时间推移的图、表示R方向(转动方向)的偏移量的时间推移的图。
由此，管理控制部165能够将吸附位置偏移数据D1和搭载位置偏移数据D5的时间推移以可视化为图的状态而与吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD同时地显示于管理显示部162。因此，操作人员根据吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD能够视觉确认位置偏移的发生状况，并且根据吸附位置偏移推移图AG及搭载位置偏移推移图PG能够确认位置偏移的时间推移。
此时，假定在吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD和吸附位置偏移推移图AG及搭载位置偏移推移图PG同时被显示于管理显示部162的状态下从吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD中的一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由管理操作部163而被输入的情况。在图10中，表示了从构成作为一方的位置偏移分布的吸附位置偏移分布AD的吸附位置偏移数据D1的数据组之中选择了包含于指定的选择区域PR的两个特定的位置偏移数据D1S的例子。此情况下，管理控制部165以使作为另一方的位置偏移分布的搭载位置偏移分布PD、吸附位置偏移推移图AG、以及搭载位置偏移推移图PG的各数据组中与特定的位置偏移数据D1S对应的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态的方式来控制管理显示部162。
具体而言，构成搭载位置偏移分布PD的搭载位置偏移数据D5的数据组中与特定的位置偏移数据D1S对应的关注数据D5A被设为与其余的数据不同的显示形态。同样，构成吸附位置偏移推移图AG的吸附位置偏移数据D1的数据组中与特定的位置偏移数据D1S对应的关注数据D1A被设为与其余的数据不同的显示形态。此外，构成搭载位置偏移推移图PG的搭载位置偏移数据D5的数据组中与特定的位置偏移数据D1S对应的关注数据D5A被设为与其余的数据不同的显示形态。例如，管理控制部165以使搭载位置偏移分布PD中的关注数据D5A、吸附位置偏移推移图AG中的关注数据D1A、搭载位置偏移推移图PG中的关注数据D5A的绘点的亮度或对比度与其余的数据不同的方式来控制管理显示部162。
由此，在同时被显示于管理显示部162的吸附位置偏移分布AD、搭载位置偏移分布PD、吸附位置偏移推移图AG、以及搭载位置偏移推移图PG中，各位置偏移数据的对应关系变得明确。因此，操作人员能够恰当地确认到还包含时间推移状况的吸附位置偏移数据D1与搭载位置偏移数据D5的对应关系。其结果，操作人员能够容易地确认到还包含时间因素的吸嘴2511对元件的吸附位置的位置偏移是否给元件搭载基板PPA上的元件的搭载位置的位置偏移带来影响。
假定在吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD与吸附位置偏移推移图AG及搭载位置偏移推移图PG中的至少一方的推移图同时被显示于管理显示部162的状态下从吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD中的一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由管理操作部163而被输入的情况。此情况下，管理控制部165以使作为另一方的位置偏移分布的搭载位置偏移分布PD与吸附位置偏移推移图AG及搭载位置偏移推移图PG中被显示于管理显示部162的推移图的各数据组中对应于特定的位置偏移数据D1S的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态的方式来控制管理显示部162。
此外，假定如图11所例示的显示画面DS5那样在吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD和吸附位置偏移推移图AG及搭载位置偏移推移图PG同时被显示于管理显示部162的状态下从吸附位置偏移推移图AG及搭载位置偏移推移图PG中的一方的位置偏移推移图的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由管理操作部163而被输入的情况。在图11中，表示了从构成作为一方的位置偏移推移图的吸附位置偏移推移图AG的吸附位置偏移数据D1的数据组之中选择了包含于指定的选择区域PR的两个特定的位置偏移数据D1S的例子。此情况下，管理控制部165以使作为另一方的位置偏移推移图的搭载位置偏移推移图PG、吸附位置偏移分布AD、以及搭载位置偏移分布PD的各数据组中与特定的位置偏移数据D1S对应的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态的方式来控制管理显示部162。
具体而言，构成搭载位置偏移推移图PG的搭载位置偏移数据D5的数据组中与特定的位置偏移数据D1S对应的关注数据D5A被设为与其余的数据不同的显示形态。同样，构成吸附位置偏移分布AD的吸附位置偏移数据D1的数据组中与特定的位置偏移数据D1S对应的关注数据D1A被设为与其余的数据不同的显示形态。此外，构成搭载位置偏移分布PD的搭载位置偏移数据D5的数据组中与特定的位置偏移数据D1S对应的关注数据D5A被设为与其余的数据不同的显示形态。例如，管理控制部165以使搭载位置偏移推移图PG中的关注数据D5A、吸附位置偏移分布AD中的关注数据D1A、搭载位置偏移分布PD中的关注数据D5A的绘点的亮度或对比度与其余的数据不同的方式来控制管理显示部162。
由此，在同时被显示于管理显示部162的吸附位置偏移分布AD、搭载位置偏移分布PD、吸附位置偏移推移图AG、以及搭载位置偏移推移图PG中，各位置偏移数据的对应关系变得明确。因此，操作人员能够恰当地确认还包含时间推移状况的吸附位置偏移数据D1与搭载位置偏移数据D5的对应关系。
假定在吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD与吸附位置偏移推移图AG及搭载位置偏移推移图PG中的至少一方的推移图同时被显示于管理显示部162的状态下从显示于管理显示部162的推移图的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由管理操作部163而被输入的情况。此情况下，管理控制部165以在与管理操作部163指令的对象的推移图不同的推移图被显示于管理显示部162时使该推移图、吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD的各数据组中对应于特定的位置偏移数据的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态的方式来控制管理显示部162。
此外，管理控制部165也可以被构成为在从参数信息D2之中选择一个信息的指令经由管理操作部163而被输入的情况下让管理显示部162显示图12所例示的显示画面DS6。具体而言，管理控制部165除了使图像组GG之外还使吸附水准推移图ALG以与吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD同时被显示的方式来控制管理显示部162。吸附水准推移图ALG是表示包含于被累积存储于管理存储部164的各管理数据DM的吸附水准数据D3的数据组的时间推移的图。此外，管理控制部165也可以以使吸附位置偏移推移图AG、搭载位置偏移推移图PG、以及吸附水准推移图ALG与吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD同时被显示的方式来控制管理显示部162。
由此，管理控制部165能够将表示吸嘴2511对元件的吸附水准的吸附水准数据D3的时间推移以可视化为图的状态而与吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD同时地显示于管理显示部162。因此，操作人员根据吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD能够视觉确认位置偏移的发生状况，并且根据吸附水准推移图ALG能够确认吸附水准数据D3的时间推移。
此时，假定在吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD和吸附水准推移图ALG同时被显示于管理显示部162的状态下从吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD中的一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由管理操作部163而被输入的情况。在图12中，表示了从构成作为一方的位置偏移分布的吸附位置偏移分布AD的吸附位置偏移数据D1的数据组之中选择了包含于指定的选择区域PR的两个特定的位置偏移数据D1S的例子。此情况下，管理控制部165以使作为另一方的位置偏移分布的搭载位置偏移分布PD及吸附水准推移图ALG的各数据组中与特定的位置偏移数据D1S对应的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态的方式来控制管理显示部162。
具体而言，构成搭载位置偏移分布PD的搭载位置偏移数据D5的数据组中与特定的位置偏移数据D1S对应的关注数据D5A被设为与其余的数据不同的显示形态。同样，构成吸附水准推移图ALG的吸附水准数据D3的数据组中与特定的位置偏移数据D1S对应的关注数据D3A被设为与其余的数据不同的显示形态。例如，管理控制部165以使搭载位置偏移分布PD中的关注数据D5A、吸附水准推移图ALG中的关注数据D3A的绘点的亮度或对比度与其余的数据不同的方式来控制管理显示部162。
由此，在同时被显示于管理显示部162的吸附位置偏移分布AD、搭载位置偏移分布PD、以及吸附水准推移图ALG中，各位置偏移数据D1、D5与吸附水准数据D3的对应关系变得明确。因此，操作人员能够恰当地确认到各位置偏移数据D1、D5与吸附水准数据D3的对应关系。其结果，操作人员能够着眼于吸嘴2511对元件的吸附水准来确认吸嘴2511对元件的吸附位置的位置偏移是否给元件搭载基板PPA上的元件的搭载位置的位置偏移带来影响。
此外，管理控制部165也可以被构成为根据包含于被累积存储于管理存储部164的各管理数据DM的吸附状态数据D4，计算正常吸附率。具体而言，管理控制部165针对由构成参数信息D2的元件信息D21、头部信息D22、吸嘴信息D23及供料器信息D24分别表示的元件、搭载头部251、吸嘴2511及供料器24F，计算正常吸附率。该正常吸附率表示关于元件、搭载头部251、吸嘴2511及供料器24F的每一者，在指定的给定期间中所使用的总次数与在以吸附状态数据D4所表示的吸附状态为正常的情况下所使用的次数的比例。也就是说，在按元件的每一种类、搭载头部251的每一种类、吸嘴2511的每一种类、以及供料器24F的每一种类来观察的情况下，随着正常吸附率增高，吸嘴2511对元件的吸附状态为正常的情况下所使用的次数增多。因此，正常吸附率越高，则越难以认为是吸附位置偏移及搭载位置偏移的发生原因。
如图13所例示的显示画面DS7那样，管理控制部165以在吸附位置偏移分布AD和搭载位置偏移分布PD同时显示于管理显示部162的状态下显示由表格形式表示正常吸附率的正常吸附率表ART的方式，来控制管理显示部162。具体而言，假定在吸附位置偏移分布AD和搭载位置偏移分布PD同时显示于管理显示部162的状态下从一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由管理操作部163而被输入的情况。在图13中，表示了从构成作为一方的位置偏移分布的吸附位置偏移分布AD的吸附位置偏移数据D1的数据组之中选择了包含于指定的选择区域PR的两个特定的位置偏移数据D1S的例子。此情况下，管理控制部165以显示包含有由与特定的位置偏移数据D1S对应的参数信息D2所表示的元件、搭载头部251、吸嘴2511及供料器24F各自的正常吸附率的正常吸附率表ART的方式来控制管理显示部162。此外，管理控制部165也可以以除了使图像组GG之外还使吸附位置偏移推移图AG、搭载位置偏移推移图PG、以及正常吸附率表ART与吸附位置偏移分布AD及搭载位置偏移分布PD同时显示的方式来控制管理显示部162。
操作人员根据被显示于管理显示部162的正常吸附率表ART，能够确认元件、搭载头部251、吸嘴2511及供料器24F各自的正常吸附率。由此，操作人员能够容易地确定吸附位置偏移及搭载位置偏移的发生原因。
上述的具体的实施方式中主要包含具有以下构成的发明。
本发明一个方面所涉及的元件安装系统包括：安装机，包含供料器和搭载头部，所述供料器进行供应元件的元件供应处理，所述搭载头部具有进行吸附所述元件的元件吸附处理的吸嘴，并且通过进行将由所述吸嘴所吸附的所述元件搭载到基板的元件搭载处理而获得元件搭载基板；以及，管理装置，与所述安装机能够进行数据通信地连接。所述管理装置包含：管理通信部，获取吸附位置偏移数据、搭载位置偏移数据、以及各参数信息，所述吸附位置偏移数据表示在所述元件吸附处理中相对于所述吸嘴的所述元件的吸附位置的偏移量，所述搭载位置偏移数据表示在所述元件搭载处理中相对于基板的所述元件的搭载位置的偏移量，所述各参数信息分别用于确定所述元件供应处理、所述元件吸附处理及所述元件搭载处理的各处理中所使用的所述元件、所述供料器、所述吸嘴及所述搭载头部；管理存储部，累积存储将所述吸附位置偏移数据、所述搭载位置偏移数据、以及所述各参数信息相关联的管理数据；管理显示部，显示所述管理数据的信息；管理操作部，被输入关于所述管理显示部的显示形态的指令；以及，管理控制部，根据被输入到所述管理操作部的指令，控制所述管理显示部。所述管理控制部在从所述各参数信息之中选择一参数信息的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以使表示着眼于所述一参数信息的所述吸附位置偏移数据的数据组的分布的吸附位置偏移分布和表示所述搭载位置偏移数据的数据组的分布的搭载位置偏移分布同时显示。而且，所述管理控制部在将所述吸附位置偏移分布和所述搭载位置偏移分布同时显示于所述管理显示部的状态下，且在从一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以使另一方的位置偏移分布的数据组中对应于所述特定的位置偏移数据的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态。
根据该元件安装系统，在从各参数信息之中选择一参数信息的指令经由管理操作部而被输入的情况下，管理控制部使着眼于该一参数信息的吸附位置偏移分布和搭载位置偏移分布同时显示于管理显示部。由此，操作人员能够容易地进行吸附位置偏移分布与搭载位置偏移分布的比较。因此，操作人员能够容易地确认吸嘴对元件的吸附位置的位置偏移是否给基板上的元件的搭载位置的位置偏移带来影响。
此外，假定在吸附位置偏移分布和搭载位置偏移分布同时被显示于管理显示部的状态下从一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由管理操作部而被输入的情况。此情况下，管理控制部以使另一方的位置偏移分布的数据组中对应于特定的位置偏移数据的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态的方式来控制管理显示部。由此，在同时显示于管理显示部的吸附位置偏移分布和搭载位置偏移分布中，吸附位置偏移数据与搭载位置偏移数据的对应关系变得明确。因此，操作人员能够恰当地确认吸附位置偏移数据与搭载位置偏移数据的对应关系。其结果，操作人员能够更容易地确认吸嘴对元件的吸附位置的位置偏移是否给基板上的元件的搭载位置的位置偏移带来影响。
在上述的元件安装系统中可以采用如下的构成，所述管理控制部在从所述各参数信息之中选择一参数信息的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以使表示所述吸附位置偏移数据的数据组的时间推移的吸附位置偏移推移图和表示所述搭载位置偏移数据的数据组的时间推移的搭载位置偏移推移图中的至少一方的推移图与所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布同时显示。
在该构成中，在从各参数信息之中选择一参数信息的指令经由管理操作部而被输入的情况下，管理控制部以使吸附位置偏移推移图和搭载位置偏移推移图与吸附位置偏移分布和搭载位置偏移分布同时显示的方式来控制管理显示部。由此，能够将吸附位置偏移数据与搭载位置偏移数据的时间推移以可视化为图的状态而与吸附位置偏移分布及搭载位置偏移分布同时显示于管理显示部。因此，操作人员根据吸附位置偏移分布及搭载位置偏移分布能够视觉确认位置偏移的发生状况，并且根据吸附位置偏移推移图及搭载位置偏移推移图能够确认位置偏移的时间推移。
在上述的元件安装系统中可以采用如下的构成，
所述管理控制部在将所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布、以及在所述吸附位置偏移推移图及所述搭载位置偏移推移图中的至少一方的推移图同时显示于所述管理显示部的状态下，且在从所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布中的一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以使另一方的位置偏移分布、以及在所述吸附位置偏移推移图及所述搭载位置偏移推移图中显示于所述管理显示部的推移图的各数据组中对应于所述特定的位置偏移数据的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态。
在该构成中，假定在吸附位置偏移分布及搭载位置偏移分布、以及在吸附位置偏移推移图及搭载位置偏移推移图中的至少一方的推移图同时显示于管理显示部的状态下从吸附位置偏移分布及搭载位置偏移分布中的一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由管理操作部而被输入的情况。此情况下，管理控制部以使另一方的位置偏移分布、以及显示于管理显示部的推移图的各数据组中对应于特定的位置偏移数据的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态的方式来控制管理显示部。由此，在同时显示于管理显示部的吸附位置偏移分布、搭载位置偏移分布、吸附位置偏移推移图、以及搭载位置偏移推移图中，各位置偏移数据的对应关系变得明确。因此，操作人员能够恰当地确认还包含时间推移状况的吸附位置偏移数据与搭载位置偏移数据的对应关系。其结果，操作人员能够容易地确认还包含时间因素的吸嘴对元件的吸附位置的位置偏移是否给基板上的元件的搭载位置的位置偏移带来影响。
在上述的元件安装系统中可以采用如下的构成，所述管理控制部在将所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布、以及在所述吸附位置偏移推移图及所述搭载位置偏移推移图中的至少一方的推移图同时显示于所述管理显示部的状态下，且在从显示于所述管理显示部的推移图的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以便在与所述管理操作部指令的对象的推移图不同的推移图显示于所述管理显示部时使该推移图、所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布的各数据组中对应于所述特定的位置偏移数据的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态。
在该构成中，假定在吸附位置偏移分布及搭载位置偏移分布、以及在吸附位置偏移推移图及搭载位置偏移推移图中的至少一方的推移图同时显示于管理显示部的状态下从显示于管理显示部的推移图的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由管理操作部而被输入的情况。此情况下，管理控制部以在与管理操作部指令的对象的推移图不同的推移图显示于管理显示部时使该推移图、吸附位置偏移分布及搭载位置偏移分布的各数据组中与特定的位置偏移数据对应的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态的方式来控制管理显示部。由此，在同时显示于管理显示部的吸附位置偏移分布、搭载位置偏移分布、吸附位置偏移推移图、以及搭载位置偏移推移图中，各位置偏移数据的对应关系变得明确。因此，操作人员能够恰当地确认还包含时间推移状况的吸附位置偏移数据与搭载位置偏移数据的对应关系。
在上述的元件安装系统中，所述管理通信部可以被构成为从所述安装机获取表示在所述元件吸附处理中所述吸嘴对所述元件的吸附水准的吸附水准数据，所述管理存储部可以被构成为累积存储作为所述管理数据还将所述吸附水准数据相关联的数据。在该构成中，所述管理控制部在从所述各参数信息之中选择一参数信息的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以使表示由所述吸附水准数据所表示的所述吸附水准的数据组的时间推移的吸附水准推移图与所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布同时显示。
在该构成中，在从各参数信息之中选择一参数信息的指令经由管理操作部而被输入的情况下，管理控制部以使吸附水准推移图、吸附位置偏移分布及搭载位置偏移分布同时显示的方式来控制管理显示部。由此，能够将表示吸嘴对元件的吸附水准的吸附水准数据的时间推移以可视化为图的状态而与吸附位置偏移分布及搭载位置偏移分布同时地显示于管理显示部。因此，操作人员根据吸附位置偏移分布及搭载位置偏移分布能够视觉确认位置偏移的发生状况，并且根据吸附水准推移图能够确认吸附水准数据的时间推移。
在上述的元件安装系统中可以采用如下的构成，所述管理控制部在将所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布、以及所述吸附水准推移图同时显示于所述管理显示部的状态下，且在从所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布中的一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以使另一方的位置偏移分布、以及所述吸附水准推移图的各数据组中对应于所述特定的位置偏移数据的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态。
在该构成中，假定在吸附位置偏移分布、搭载位置偏移分布、以及吸附水准推移图同时被显示于管理显示部的状态下从吸附位置偏移分布及搭载位置偏移分布中的一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由管理操作部而被输入的情况。此情况下，管理控制部以另一方的位置偏移分布及吸附水准推移图的各数据组中与特定的位置偏移数据对应的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态的方式来控制管理显示部。由此，在同时显示于管理显示部的吸附位置偏移分布、搭载位置偏移分布、以及吸附水准推移图中，各位置偏移数据与吸附水准数据的对应关系变得明确。因此，操作人员能够恰当地确认各位置偏移数据与吸附水准数据的对应关系。其结果，操作人员能够着眼于吸嘴对元件的吸附水准来确认吸嘴对元件的吸附位置的位置偏移是否给基板上的元件的搭载位置的位置偏移带来影响。
在上述的元件安装系统中，所述管理通信部可以被构成为从所述安装机获取表示在所述元件吸附处理中所述吸嘴对所述元件的吸附状态是否为正常的吸附状态数据，所述管理存储部可以被构成为累积存储作为所述管理数据还将所述吸附状态数据相关联的数据。在该构成中，所述管理控制部根据所述吸附状态数据，针对由所述各参数信息所表示的所述元件、所述供料器、所述吸嘴、以及所述搭载头部的每一者，计算表示在给定期间中所述吸附状态为正常的情况下所使用的次数相对于所使用的总次数的比例的正常吸附率。而且，所述管理控制部在将所述吸附位置偏移分布和所述搭载位置偏移分布同时显示于所述管理显示部的状态下，且在从一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以显示由与所述特定的位置偏移数据对应的所述各参数信息所表示的所述元件、所述供料器、所述吸嘴、以及所述搭载头部各自的所述正常吸附率。
在该构成中，假定在吸附位置偏移分布和搭载位置偏移分布同时被显示于管理显示部的状态下从一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由管理操作部而被输入的情况。此情况下，管理控制部以显示由与特定的位置偏移数据对应的各参数信息所表示的元件、供料器、吸嘴、以及搭载头部各自的正常吸附率的方式来控制管理显示部。通过确认被显示于管理显示部的元件、供料器、吸嘴、以及搭载头部各自的正常吸附率，操作人员能够容易地确定吸附位置偏移及搭载位置偏移的发生原因。
如上所述，根据本发明，可以提供一种如下的元件安装系统：能够确认吸嘴对元件的吸附位置的位置偏移的发生状况，且能够确定该位置偏移的发生原因。

Claims (7)

1.一种元件安装系统，其特征在于包括：
安装机，包含供料器和搭载头部，所述供料器进行供应元件的元件供应处理，所述搭载头部具有进行吸附所述元件的元件吸附处理的吸嘴，并且通过进行将由所述吸嘴所吸附的所述元件搭载到基板的元件搭载处理而获得元件搭载基板；以及，
管理装置，与所述安装机能够进行数据通信地连接；其中，
所述管理装置包含：
管理通信部，获取吸附位置偏移数据、搭载位置偏移数据、以及各参数信息，所述吸附位置偏移数据表示在所述元件吸附处理中相对于所述吸嘴的所述元件的吸附位置的偏移量，所述搭载位置偏移数据表示在所述元件搭载处理中相对于基板的所述元件的搭载位置的偏移量，所述各参数信息分别用于确定所述元件供应处理、所述元件吸附处理及所述元件搭载处理的各处理中所使用的所述元件、所述供料器、所述吸嘴及所述搭载头部；
管理存储部，累积存储将所述吸附位置偏移数据、所述搭载位置偏移数据、以及所述各参数信息相关联的管理数据；
管理显示部，显示所述管理数据的信息；
管理操作部，被输入关于所述管理显示部的显示形态的指令；以及，
管理控制部，根据被输入到所述管理操作部的指令，控制所述管理显示部；其中，
所述管理控制部在从所述各参数信息之中选择一参数信息的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以使表示着眼于所述一参数信息的所述吸附位置偏移数据的数据组的分布的吸附位置偏移分布和表示所述搭载位置偏移数据的数据组的分布的搭载位置偏移分布同时显示，
所述管理控制部在将所述吸附位置偏移分布和所述搭载位置偏移分布同时显示于所述管理显示部的状态下，且在从一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以使另一方的位置偏移分布的数据组中对应于所述特定的位置偏移数据的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态。
2.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于，
所述管理控制部在从所述各参数信息之中选择一参数信息的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以使表示所述吸附位置偏移数据的数据组的时间推移的吸附位置偏移推移图和表示所述搭载位置偏移数据的数据组的时间推移的搭载位置偏移推移图中的至少一方的推移图与所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布同时显示。
3.根据权利要求2所述的元件安装系统，其特征在于，
所述管理控制部在将所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布、以及在所述吸附位置偏移推移图及所述搭载位置偏移推移图中的至少一方的推移图同时显示于所述管理显示部的状态下，且在从所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布中的一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以使另一方的位置偏移分布、以及在所述吸附位置偏移推移图及所述搭载位置偏移推移图中显示于所述管理显示部的推移图的各数据组中对应于所述特定的位置偏移数据的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态。
4.根据权利要求2或3所述的元件安装系统，其特征在于，
所述管理控制部在将所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布、以及在所述吸附位置偏移推移图及所述搭载位置偏移推移图中的至少一方的推移图同时显示于所述管理显示部的状态下，且在从显示于所述管理显示部的推移图的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以便在与所述管理操作部指令的对象的推移图不同的推移图显示于所述管理显示部时使该推移图、所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布的各数据组中对应于所述特定的位置偏移数据的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的元件安装系统，其特征在于，
所述管理通信部被构成为从所述安装机获取表示在所述元件吸附处理中所述吸嘴对所述元件的吸附水准的吸附水准数据，
所述管理存储部被构成为累积存储作为所述管理数据还将所述吸附水准数据相关联的数据，
所述管理控制部在从所述各参数信息之中选择一参数信息的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以使表示由所述吸附水准数据所表示的所述吸附水准的数据组的时间推移的吸附水准推移图与所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布同时显示。
6.根据权利要求5所述的元件安装系统，其特征在于，
所述管理控制部在将所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布、以及所述吸附水准推移图同时显示于所述管理显示部的状态下，且在从所述吸附位置偏移分布及所述搭载位置偏移分布中的一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以使另一方的位置偏移分布、以及所述吸附水准推移图的各数据组中对应于所述特定的位置偏移数据的关注数据成为与其余的数据不同的显示形态。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的元件安装系统，其特征在于，
所述管理通信部被构成为从所述安装机获取表示在所述元件吸附处理中所述吸嘴对所述元件的吸附状态是否为正常的吸附状态数据，
所述管理存储部被构成为累积存储作为所述管理数据还将所述吸附状态数据相关联的数据，
所述管理控制部根据所述吸附状态数据，针对由所述各参数信息所表示的所述元件、所述供料器、所述吸嘴、以及所述搭载头部的每一者，计算表示在给定期间中所述吸附状态为正常的情况下所使用的次数相对于所使用的总次数的比例的正常吸附率，
所述管理控制部在将所述吸附位置偏移分布和所述搭载位置偏移分布同时显示于所述管理显示部的状态下，且在从一方的位置偏移分布的数据组之中选择一个或多个特定的位置偏移数据的指令经由所述管理操作部而被输入的情况下，控制所述管理显示部，以显示由与所述特定的位置偏移数据对应的所述各参数信息所表示的所述元件、所述供料器、所述吸嘴、以及所述搭载头部各自的所述正常吸附率。
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