CN117251331A - 一种基于物联网的芯片性能数据监管传输系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及物联网技术领域，具体为一种基于物联网的芯片性能数据监管传输系统及方法，所述系统包括数据预处理模块、异常数据分析模块、故障预处理方案图谱生成模块以及数据传输实时监测模块，所述故障预处理方案图谱生成模块用于结合异常数据分析模块的分析结果，筛选最佳点位校准方案，并对校准后的PCB板进行测试，结合相关联点位数据进行可行性判断，并将判断结果进行记录，生成故障预处理方案图谱，本发明通过实时监测PCB板芯片之间数据传输值，结合数据传输值判断芯片状态，根据判断结果通过故障预处理图谱进行匹配解决方案，并分析解决方案中对应点位校准的可行性，进而提高了芯片的利用率，同时降低了产品的生产成本。

Description

一种基于物联网的芯片性能数据监管传输系统及方法

技术领域

本发明涉及物联网技术领域，具体为一种基于物联网的芯片性能数据监管传输系统及方法。

背景技术

在系统芯片设计过程中，通过数据通路连接各个子系统，以实现整个芯片系统的功能，数据通路以总线方式实现，一个子系统可以通过数据通路向另一个子系统发送事务请求，另一个子系统可以响应该事务请求，通过系统总线性能监控模块来统计各个事务请求的信息，然而，当系统芯片中任意模块出现故障时，检修人员需要通过根据芯片外观以及各个线路板中各个点位进行一一排查，这不仅需要花费大量时间，同时对于故障的诊断仍然存在模糊性，现有技术中没有综合分析线路中各点位与故障点位之间的关系，导致针对线路故障排查需要花费大量时间，因此，需要一种基于物联网的芯片性能数据监管传输系统及方法来实现芯片的故障快速排查。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于物联网的芯片性能数据监管传输系统及方法，以解决上述背景技术中提出的问题，本发明提供如下技术方案：

一种基于物联网的芯片性能数据监管传输方法，所述方法包括以下步骤：

S1、获取待监测设备PCB设计原理图，结合设计原理图获取PCB板各点位电压理论值，并对获取的数据进行预处理；

S2、通过历史数据获取PCB板测试样本集中不达标板样本，提取不达标板样本中对应PCB板测试集中相应点位电压真实值，并结合驱动电路电压变化趋势分析故障原因，根据分析结果判断异常点位校准难度系数；

S3、结合S2中的分析结果，筛选最佳点位校准方案，并对校准后的PCB板进行测试，结合相关联点位数据进行可行性判断，并将判断结果进行记录，在物联网中生成故障预处理方案图谱；

S4、实时监测当前PCB板测试结果，并将当前PCB板的测试结果中异常状态对应的数据与故障预处理图谱进行比对，结合比对结果生成预警信号，并根据预警信号采取相应解决方案。

进一步的，所述S1中的方法包括以下步骤：

步骤1001、读取待监测设备PCB设计原理图中主控芯片各引脚的功能，结合所述PCB设计原理图将主控芯片各引脚功能与PCB板中对应点位进行捆绑，记为集合A，

，

其中表示待监测设备PCB设计原理图中主控芯片的第n个引脚功能，/>表示在PCB板中与所述PCB设计原理图中主控芯片第n个引脚功能对应的点位，n表示待监测设备PCB设计原理图中主控芯片引脚个数；

步骤1002、结合PCB设计原理图将PCB板中电压理论值相同的点位进行归纳，记为集合B，

，

其中表示在PCB板中与点位/>电压理论值相同的点的集合。

本发明通过读取待监测设备PCB设计原理图中主控芯片各引脚的功能，结合设计原理图各中各个引脚与PCB板中相同电压的点位进行归纳，为后续根据异常状态下进行异常点位校准提供数据参照。

进一步的，所述S2中的方法包括以下步骤：

步骤2001、通过历史数据获取PCB板测试样本集中不达标样本，任意提取一块不达标样本，获取所述不达标样本中各点位电压真实值，将第i块不达标样本中主控芯片各引脚功能对应的电压真实值与相应点位引脚电压真实值，记为集合C，

，

其中表示第i块不达标样本中主控芯片第n个引脚功能对应的电压真实值，/>表示第i块不达标样本中主控芯片第n个引脚功能相应点位引脚电压真实值；

步骤2002、以点o为原点，以元素序号为x轴，以电压值为y轴，构建第一平面直角坐标系，

在第一平面直角坐标系中，将第i块不达标样本中主控芯片各引脚功能对应的电压真实值与相应点位引脚电压真实值的坐标点进行标注，

在第一平面直角坐标系中，将待监测设备PCB设计原理图中各点位引脚功能对应的电压理论值的坐标点进行标注，

依次计算第i块不达标样本中同一点位功能对应的电压真实值与电压理论值的差值结果，记为集合D，

，

其中表示第i块不达标样本中，第n个引脚功能对应的电压真实值与电压理论值的差值结果，并统计集合D中元素值，将所述差值结果不在预设区间的元素进行异常点位标记，

任意提取一个异常点位，通过集合B中查询与第j个异常点位电压理论值相同的点位集合，依次判断集合中点位电压真实值是否达标，结合判断结果分析异常点位对驱动电路电压变化趋势的影响情况，记为，

，

其中与/>均表示比例系数，所述比例系数为数据库预设值，/>表示集合B中查询与第j个异常点位电压理论值相同的点位集合中元素总个数，/>表示集合中点位电压真实值达标总个数，/>表示集合中点位电压真实值达标且与驱动电路数据传输点位同等电压值对应的点位总个数；

步骤2003、结合步骤2002的分析结果判断异常点位校准难度系数，记为，

，

其中和/>均表示比例系数，所述比例系数为数据库预设值，/>表示第j个点位与第e个点位连接对整体PCB性能影响系数，

，

其中与/>均表示比例系数，所述比例系数为数据库预设值，/>表示PCB板中第j个点位与第e个点位的距离值，所述第e个点位表示集合中点位电压真实值达标元素中任意一个点位，/>表示第e个点位在PCB板中数据传输节点个数，所述数据传输节点个数通过待监测设备PCB设计原理图查询得到。

本发明通过将PCB板进行上电测试，通过获取对应PCB板测试中异常数据报告中对应点位的测量数据真实值，通过将对应点位的真实值与标准值进行比对，判断对应点位是否存在异常，并结合驱动芯片电压变化趋势实时判断对应异常点位的影响值，结合影响分析情况判断异常点位校准难度系数，为后续分析异常点位校准方案可行性提供数据参照。

进一步的，所述S3中的方法包括以下步骤：

步骤3001、循环步骤2002得到第i块不达标样本中各个异常点位对驱动电路电压变化趋势的影响情况，并将第i块不达标样本中各个异常点位对驱动电路电压变化趋势的影响情况按由大到小顺序进行排序，按序依次进行异常点位校准操作；

步骤3002、循环步骤2003得到第i块不达标样本中各个异常点位校准难度系数，提取第i块不达标样本中对应异常点位校准难度系数最小值相应点位，将第i块不达标样本中对应异常点位与校准难度系数最小值相应的点位进行衔接后，再次对所述异常板进行测试，循环步骤2001判断校准后的PCB板合格情况；

步骤3003、循环步骤3002结合不达标板中对应异常点位校准后的合格情况判断相关联点位可行性，记为P，

，

其中、/>以及/>表示阈值判断函数，

表示校准后的异常点位对驱动电路电压变化趋势的影响情况，/>表示校准后对应集合中点位电压真实值达标总个数，/>表示校准后驱动电路电压数据传输点位电压真实值，/>表示PCB设计原理图中驱动电路电压数据传输点位电压理论值，

当的值在预设区间内时，则判定

，反之/>，

当的值在预设区间内时，则判定

，反之/>，

当的值在预设区间内时，则判定

，反之/>，

仅当、/>且

时，/>，表示当前不达标样本中对应异常点位校准方案可行，并将对应方案进行记录，反之/>；

步骤3004、循环步骤3001-步骤3002得到各个不达标样本中针对异常点位的解决方案，结合所述解决方案生成故障预处理方案图谱。

本发明通过测试校准后的PCB板，循环判断对应PCB板是否存在异常点，并根据判断结果以及解决方案生成故障预处理方案图谱，为后续生成预警条件提供数据参照。

进一步的，所述S4中的方法包括以下步骤：

步骤4001、实时监测当前PCB板测试数据，将当前PCB板中各点位测试数据真实值与理论值进行比对，若当前PCB板中各点位测试数据真实值与理论值的比对结果不在预设区间中，则发出预警信号，若当前PCB板中各点位测试数据真实值与理论值的比对结果在预设区间中，则不发出预警信号；

步骤4002、结合步骤4001中的分析结果，将当前PCB板中异常点位与故障预处理方案图谱进行匹配，快速生成解决方案。

一种基于物联网的芯片性能数据监管传输系统，所述系统包括以下模块：

数据预处理模块：所述数据预处理模块用于获取待监测设备PCB设计原理图，结合设计原理图获取PCB板各点位电压理论值，并对获取的数据进行预处理；

异常数据分析模块：所述异常数据分析模块用于通过历史数据获取PCB板测试集中不达标板样本，提取不达标板样本中对应PCB板测试集中异常数据报告，根据异常数据报告并结合驱动电路电压变化趋势分析故障原因，结合分析结果判断异常点位校准难度系数；

故障预处理方案图谱生成模块：所述故障预处理方案图谱生成模块用于结合异常数据分析模块的分析结果，筛选最佳点位校准方案，并对校准后的PCB板进行测试，结合相关联点位数据进行可行性判断，并将判断结果进行记录，生成故障预处理方案图谱；

数据传输实时监测模块：所述数据传输实时监测模块用于实时监测当前PCB板测试结果，并将当前PCB板的测试结果中异常状态对应的数据与故障预处理图谱进行比对，结合比对结果生成预警信号，并根据预警信号采取相应解决方案。

进一步的，所述数据预处理模块包括数据获取单元以及数据预处理单元：

所述数据获取单元用于读取待监测设备PCB设计原理图中主控芯片各引脚的功能以及对应PCB板中各点位数据值；

所述数据预处理单元用于结合数据获取单元的分析结果，将对应PCB板中点位电压理论值相同的点位进行归纳。

进一步的，所述异常数据分析模块包括模块状态判断单元、异常点位影响单元以及校准难度系数分析单元：

所述模块状态判断单元用于结合对应PCB板测试中相应异常数据报告进行数据真实值与标准值进行比对，根据比对结果判断当前PCB板子状态；

所述异常点位影响单元用于结合模块状态判断单元的分析结果分析异常点位对驱动芯片电压变化趋势的影响情况；

所述校准难度系数分析单元用于结合异常点位影响单元的分析结果判断异常点位校准难度系数。

进一步的，所述故障预处理方案图谱生成模块包括数据校准测试单元以及可行性分析单元：

所述数据校准测试单元用于结合校准后的数据进行通电测试，判断对应PCB板的状态；

所述可行性分析单元用于结合数据校准测试单元中对应异常点位校准后的合格情况判断相关联点位可行性。

进一步的，所述数据传输实时监测模块包括预警信号生成单元以及方案匹配单元：

所述预警信号生成单元用于实时监测当前PCB板测试数据，将当前PCB板中各点位测试数据真实值与标准值进行比对，并根据比对结果生成预警信号；

所述方案匹配单元用于结合预警信号生成单元的分析结果将当前PCB板中异常点位与故障预处理方案图谱进行匹配，快速生成解决方案。

本发明通过实时监测PCB板芯片之间数据传输值，结合数据传输值判断芯片状态以及PCB板中各个点位的状态，根据判断结果通过故障预处理图谱进行匹配解决方案，并分析解决方案中对应点位校准的可行性，进而提高了芯片的利用率，同时降低了产品的生产成本。

附图说明

图1是本发明一种基于物联网的芯片性能数据监管传输方法的流程示意图；

图2是本发明一种基于物联网的芯片性能数据监管传输系统的模块示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：请参阅图1，本实施例中：

一种基于物联网的芯片性能数据监管传输方法，所述方法包括以下步骤：

S1、获取待监测设备PCB设计原理图，结合设计原理图获取PCB板各点位电压理论值，并对获取的数据进行预处理；

所述S1中的方法包括以下步骤：

步骤1001、读取待监测设备PCB设计原理图中主控芯片各引脚的功能，结合所述PCB设计原理图将主控芯片各引脚功能与PCB板中对应点位进行捆绑，记为集合A，

，

其中表示待监测设备PCB设计原理图中主控芯片的第n个引脚功能，/>表示在PCB板中与所述PCB设计原理图中主控芯片第n个引脚功能对应的点位，n表示待监测设备PCB设计原理图中主控芯片引脚个数；

步骤1002、结合PCB设计原理图将PCB板中电压理论值相同的点位进行归纳，记为集合B，

，

其中表示在PCB板中与点位/>电压理论值相同的点的集合。

S2、通过历史数据获取PCB板测试样本集中不达标板样本，提取不达标板样本中对应PCB板测试集中相应点位电压真实值，并结合驱动电路电压变化趋势分析故障原因，根据分析结果判断异常点位校准难度系数；

所述S2中的方法包括以下步骤：

步骤2001、通过历史数据获取PCB板测试样本集中不达标样本，任意提取一块不达标样本，获取所述不达标样本中各点位电压真实值，将第i块不达标样本中主控芯片各引脚功能对应的电压真实值与相应点位引脚电压真实值，记为集合C，

，

其中表示第i块不达标样本中主控芯片第n个引脚功能对应的电压真实值，/>表示第i块不达标样本中主控芯片第n个引脚功能相应点位引脚电压真实值；

步骤2002、以点o为原点，以元素序号为x轴，以电压值为y轴，构建第一平面直角坐标系，

在第一平面直角坐标系中，将第i块不达标样本中主控芯片各引脚功能对应的电压真实值与相应点位引脚电压真实值的坐标点进行标注，

在第一平面直角坐标系中，将待监测设备PCB设计原理图中各点位引脚功能对应的电压理论值的坐标点进行标注，

依次计算第i块不达标样本中同一点位功能对应的电压真实值与电压理论值的差值结果，记为集合D，

，

其中表示第i块不达标样本中，第n个引脚功能对应的电压真实值与电压理论值的差值结果，并统计集合D中元素值，将所述差值结果不在预设区间的元素进行异常点位标记，

任意提取一个异常点位，通过集合B中查询与第j个异常点位电压理论值相同的点位集合，依次判断集合中点位电压真实值是否达标，结合判断结果分析异常点位对驱动电路电压变化趋势的影响情况，记为，

，

其中与/>均表示比例系数，所述比例系数为数据库预设值，/>表示集合B中查询与第j个异常点位电压理论值相同的点位集合中元素总个数，/>表示集合中点位电压真实值达标总个数，/>表示集合中点位电压真实值达标且与驱动电路数据传输点位同等电压值对应的点位总个数；

步骤2003、结合步骤2002的分析结果判断异常点位校准难度系数，记为，

，

其中和/>均表示比例系数，所述比例系数为数据库预设值，/>表示第j个点位与第e个点位连接对整体PCB性能影响系数，

，

其中与/>均表示比例系数，所述比例系数为数据库预设值，/>表示PCB板中第j个点位与第e个点位的距离值，所述第e个点位表示集合中点位电压真实值达标元素中任意一个点位，/>表示第e个点位在PCB板中数据传输节点个数，所述数据传输节点个数通过待监测设备PCB设计原理图查询得到。

S3、结合S2中的分析结果，筛选最佳点位校准方案，并对校准后的PCB板进行测试，结合相关联点位数据进行可行性判断，并将判断结果进行记录，在物联网中生成故障预处理方案图谱；

所述S3中的方法包括以下步骤：

步骤3001、循环步骤2002得到第i块不达标样本中各个异常点位对驱动电路电压变化趋势的影响情况，并将第i块不达标样本中各个异常点位对驱动电路电压变化趋势的影响情况按由大到小顺序进行排序，按序依次进行异常点位校准操作；

步骤3002、循环步骤2003得到第i块不达标样本中各个异常点位校准难度系数，提取第i块不达标样本中对应异常点位校准难度系数最小值相应点位，将第i块不达标样本中对应异常点位与校准难度系数最小值相应的点位进行衔接后，再次对所述异常板进行测试，循环步骤2001判断校准后的PCB板合格情况；

步骤3003、循环步骤3002结合不达标板中对应异常点位校准后的合格情况判断相关联点位可行性，记为P，

，

其中、/>以及/>表示阈值判断函数，

表示校准后的异常点位对驱动电路电压变化趋势的影响情况，/>表示校准后对应集合中点位电压真实值达标总个数，/>表示校准后驱动电路电压数据传输点位电压真实值，/>表示PCB设计原理图中驱动电路电压数据传输点位电压理论值，

当的值在预设区间内时，则判定

，反之/>，

当的值在预设区间内时，则判定

，反之/>，

当的值在预设区间内时，则判定

，反之/>，

仅当、/>且

时，/>，表示当前不达标样本中对应异常点位校准方案可行，并将对应方案进行记录，反之/>；

步骤3004、循环步骤3001-步骤3002得到各个不达标样本中针对异常点位的解决方案，结合所述解决方案生成故障预处理方案图谱。

S4、实时监测当前PCB板测试结果，并将当前PCB板的测试结果中异常状态对应的数据与故障预处理图谱进行比对，结合比对结果生成预警信号，并根据预警信号采取相应解决方案；

所述S4中的方法包括以下步骤：

步骤4001、实时监测当前PCB板测试数据，将当前PCB板中各点位测试数据真实值与理论值进行比对，若当前PCB板中各点位测试数据真实值与理论值的比对结果不在预设区间中，则发出预警信号，若当前PCB板中各点位测试数据真实值与理论值的比对结果在预设区间中，则不发出预警信号；

步骤4002、结合步骤4001中的分析结果，将当前PCB板中异常点位与故障预处理方案图谱进行匹配，快速生成解决方案。

本实施例中：公开了一种基于物联网的芯片性能数据监管传输系统（如图2所示），所述系统用于实现方法的具体方案内容，所述系统包括以下模块：

数据预处理模块：所述数据预处理模块用于获取待监测设备PCB设计原理图，结合设计原理图获取PCB板各点位电压理论值，并对获取的数据进行预处理；

异常数据分析模块：所述异常数据分析模块用于通过历史数据获取PCB板测试集中不达标板样本，提取不达标板样本中对应PCB板测试集中异常数据报告，根据异常数据报告并结合驱动电路电压变化趋势分析故障原因，结合分析结果判断异常点位校准难度系数；

故障预处理方案图谱生成模块：所述故障预处理方案图谱生成模块用于结合异常数据分析模块的分析结果，筛选最佳点位校准方案，并对校准后的PCB板进行测试，结合相关联点位数据进行可行性判断，并将判断结果进行记录，生成故障预处理方案图谱；

数据传输实时监测模块：所述数据传输实时监测模块用于实时监测当前PCB板测试结果，并将当前PCB板的测试结果中异常状态对应的数据与故障预处理图谱进行比对，结合比对结果生成预警信号，并根据预警信号采取相应解决方案。

所述数据预处理模块包括数据获取单元以及数据预处理单元：

所述数据获取单元用于读取待监测设备PCB设计原理图中主控芯片各引脚的功能以及对应PCB板中各点位数据值；

所述数据预处理单元用于结合数据获取单元的分析结果，将对应PCB板中点位电压理论值相同的点位进行归纳。

所述异常数据分析模块包括模块状态判断单元、异常点位影响单元以及校准难度系数分析单元：

所述模块状态判断单元用于结合对应PCB板测试中相应异常数据报告进行数据真实值与标准值进行比对，根据比对结果判断当前PCB板子状态；

所述异常点位影响单元用于结合模块状态判断单元的分析结果分析异常点位对驱动芯片电压变化趋势的影响情况；

所述校准难度系数分析单元用于结合异常点位影响单元的分析结果判断异常点位校准难度系数。

所述故障预处理方案图谱生成模块包括数据校准测试单元以及可行性分析单元：

所述数据校准测试单元用于结合校准后的数据进行通电测试，判断对应PCB板的状态；

所述可行性分析单元用于结合数据校准测试单元中对应异常点位校准后的合格情况判断相关联点位可行性。

所述数据传输实时监测模块包括预警信号生成单元以及方案匹配单元：

所述预警信号生成单元用于实时监测当前PCB板测试数据，将当前PCB板中各点位测试数据真实值与标准值进行比对，并根据比对结果生成预警信号；

所述方案匹配单元用于结合预警信号生成单元的分析结果将当前PCB板中异常点位与故障预处理方案图谱进行匹配，快速生成解决方案。

实施例2：设定PCB板中主控芯片为19根，其中9根地址线，8根数据线，1根片选线和1根读写线，将第1根数据线对应的点位进行组合，记为组合A,A=（a1，b1），a1表示第1主控芯片的第1根数据线，b1表示与主控芯片中第1根数据线引脚功能对应的点位，

统计与点位b1电压理论值相同的点位，记为集合B，

通过测试发现点位b1电压真实值与对应电压理论值差值不在预设区间中，则进一步分析集合B中元素，依次判断集合B中点位的电压真实值与对应电压理论值差值结果是否在预设区间中，筛选达标的点位，生成集合C，依次分析集合C中点位相对于b1点位的校准难度系数，记为，

，

结合集合C中各个点位依次判断相关联点位可行性，记为P，

，

若，表示当前不达标样本中对应异常点位校准方案可行，并将对应方案进行记录。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于物联网的芯片性能数据监管传输方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1、获取待监测设备PCB设计原理图，结合设计原理图获取PCB板各点位电压理论值，并对获取的数据进行预处理；

S2、通过历史数据获取PCB板测试样本集中不达标板样本，提取不达标板样本中对应PCB板测试集中相应点位电压真实值，并结合驱动电路电压变化趋势分析故障原因，根据分析结果判断异常点位校准难度系数；

S3、结合S2中的分析结果，筛选最佳点位校准方案，并对校准后的PCB板进行测试，结合相关联点位数据进行可行性判断，并将判断结果进行记录，在物联网中生成故障预处理方案图谱；

S4、实时监测当前PCB板测试结果，并将当前PCB板的测试结果中异常状态对应的数据与故障预处理图谱进行比对，结合比对结果生成预警信号，并根据预警信号采取相应解决方案。

2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的芯片性能数据监管传输方法，其特征在于，所述S1中的方法包括以下步骤：

步骤1001、读取待监测设备PCB设计原理图中主控芯片各引脚的功能，结合所述PCB设计原理图将主控芯片各引脚功能与PCB板中对应点位进行捆绑，记为集合A，

，

其中表示待监测设备PCB设计原理图中主控芯片的第n个引脚功能，/>表示在PCB板中与所述PCB设计原理图中主控芯片第n个引脚功能对应的点位，n表示待监测设备PCB设计原理图中主控芯片引脚个数；

步骤1002、结合PCB设计原理图将PCB板中电压理论值相同的点位进行归纳，记为集合B，

，

其中表示在PCB板中与点位/>电压理论值相同的点的集合。

3.根据权利要求2所述的一种基于物联网的芯片性能数据监管传输方法，其特征在于，所述S2中的方法包括以下步骤：

步骤2001、通过历史数据获取PCB板测试样本集中不达标样本，任意提取一块不达标样本，获取所述不达标样本中各点位电压真实值，将第i块不达标样本中主控芯片各引脚功能对应的电压真实值与相应点位引脚电压真实值，记为集合C，

，

其中表示第i块不达标样本中主控芯片第n个引脚功能对应的电压真实值，/>表示第i块不达标样本中主控芯片第n个引脚功能相应点位引脚电压真实值；

步骤2002、以点o为原点，以元素序号为x轴，以电压值为y轴，构建第一平面直角坐标系，

在第一平面直角坐标系中，将第i块不达标样本中主控芯片各引脚功能对应的电压真实值与相应点位引脚电压真实值的坐标点进行标注，

在第一平面直角坐标系中，将待监测设备PCB设计原理图中各点位引脚功能对应的电压理论值的坐标点进行标注，

依次计算第i块不达标样本中同一点位功能对应的电压真实值与电压理论值的差值结果，记为集合D，

，

其中表示第i块不达标样本中，第n个引脚功能对应的电压真实值与电压理论值的差值结果，并统计集合D中元素值，将所述差值结果不在预设区间的元素进行异常点位标记，

任意提取一个异常点位，通过集合B中查询与第j个异常点位电压理论值相同的点位集合，依次判断集合中点位电压真实值是否达标，结合判断结果分析异常点位对驱动电路电压变化趋势的影响情况，记为，

，

其中与/>均表示比例系数，所述比例系数为数据库预设值，/>表示集合B中查询与第j个异常点位电压理论值相同的点位集合中元素总个数，/>表示集合中点位电压真实值达标总个数，/>表示集合中点位电压真实值达标且与驱动电路数据传输点位同等电压值对应的点位总个数；

步骤2003、结合步骤2002的分析结果判断异常点位校准难度系数，记为，

，

其中和/>均表示比例系数，所述比例系数为数据库预设值，/>表示第j个点位与第e个点位连接对整体PCB性能影响系数，

，

其中与/>均表示比例系数，所述比例系数为数据库预设值，/>表示PCB板中第j个点位与第e个点位的距离值，所述第e个点位表示集合中点位电压真实值达标元素中任意一个点位，/>表示第e个点位在PCB板中数据传输节点个数，所述数据传输节点个数通过待监测设备PCB设计原理图查询得到。

4.根据权利要求3所述的一种基于物联网的芯片性能数据监管传输方法，其特征在于，所述S3中的方法包括以下步骤：

步骤3001、循环步骤2002得到第i块不达标样本中各个异常点位对驱动电路电压变化趋势的影响情况，并将第i块不达标样本中各个异常点位对驱动电路电压变化趋势的影响情况按由大到小顺序进行排序，按序依次进行异常点位校准操作；

步骤3002、循环步骤2003得到第i块不达标样本中各个异常点位校准难度系数，提取第i块不达标样本中对应异常点位校准难度系数最小值相应点位，将第i块不达标样本中对应异常点位与校准难度系数最小值相应的点位进行衔接后，再次对所述异常板进行测试，循环步骤2001判断校准后的PCB板合格情况；

步骤3003、循环步骤3002结合不达标板中对应异常点位校准后的合格情况判断相关联点位可行性，记为P，

，

其中、/>以及/>表示阈值判断函数，

表示校准后的异常点位对驱动电路电压变化趋势的影响情况，/>表示校准后对应集合中点位电压真实值达标总个数，/>表示校准后驱动电路电压数据传输点位电压真实值，/>表示PCB设计原理图中驱动电路电压数据传输点位电压理论值，

当的值在预设区间内时，则判定

，反之/>，

当的值在预设区间内时，则判定

，反之/>，

当的值在预设区间内时，则判定

，反之/>，

仅当、/>且

时，/>，表示当前不达标样本中对应异常点位校准方案可行，并将对应方案进行记录，反之/>；

步骤3004、循环步骤3001-步骤3002得到各个不达标样本中针对异常点位的解决方案，结合所述解决方案生成故障预处理方案图谱。

5.根据权利要求4所述的一种基于物联网的芯片性能数据监管传输方法，其特征在于，所述S4中的方法包括以下步骤：

步骤4001、实时监测当前PCB板测试数据，将当前PCB板中各点位测试数据真实值与理论值进行比对，若当前PCB板中各点位测试数据真实值与理论值的比对结果不在预设区间中，则发出预警信号，若当前PCB板中各点位测试数据真实值与理论值的比对结果在预设区间中，则不发出预警信号；

步骤4002、结合步骤4001中的分析结果，将当前PCB板中异常点位与故障预处理方案图谱进行匹配，快速生成解决方案。

6.一种基于物联网的芯片性能数据监管传输系统，其特征在于，所述系统包括以下模块：

数据预处理模块：所述数据预处理模块用于获取待监测设备PCB设计原理图，结合设计原理图获取PCB板各点位电压理论值，并对获取的数据进行预处理；

异常数据分析模块：所述异常数据分析模块用于通过历史数据获取PCB板测试集中不达标板样本，提取不达标板样本中对应PCB板测试集中异常数据报告，根据异常数据报告并结合驱动电路电压变化趋势分析故障原因，结合分析结果判断异常点位校准难度系数；

故障预处理方案图谱生成模块：所述故障预处理方案图谱生成模块用于结合异常数据分析模块的分析结果，筛选最佳点位校准方案，并对校准后的PCB板进行测试，结合相关联点位数据进行可行性判断，并将判断结果进行记录，生成故障预处理方案图谱；

数据传输实时监测模块：所述数据传输实时监测模块用于实时监测当前PCB板测试结果，并将当前PCB板的测试结果中异常状态对应的数据与故障预处理图谱进行比对，结合比对结果生成预警信号，并根据预警信号采取相应解决方案。

7.根据权利要求6所述的一种基于物联网的芯片性能数据监管传输系统，其特征在于，所述数据预处理模块包括数据获取单元以及数据预处理单元：

所述数据获取单元用于读取待监测设备PCB设计原理图中主控芯片各引脚的功能以及对应PCB板中各点位数据值；

所述数据预处理单元用于结合数据获取单元的分析结果，将对应PCB板中点位电压理论值相同的点位进行归纳。

8.根据权利要求7所述的一种基于物联网的芯片性能数据监管传输系统，其特征在于，所述异常数据分析模块包括模块状态判断单元、异常点位影响单元以及校准难度系数分析单元：

所述模块状态判断单元用于结合对应PCB板测试中相应异常数据报告进行数据真实值与标准值进行比对，根据比对结果判断当前PCB板子状态；

所述异常点位影响单元用于结合模块状态判断单元的分析结果分析异常点位对驱动芯片电压变化趋势的影响情况；

所述校准难度系数分析单元用于结合异常点位影响单元的分析结果判断异常点位校准难度系数。

9.根据权利要求8所述的一种基于物联网的芯片性能数据监管传输系统，其特征在于，所述故障预处理方案图谱生成模块包括数据校准测试单元以及可行性分析单元：

所述数据校准测试单元用于结合校准后的数据进行通电测试，判断对应PCB板的状态；

所述可行性分析单元用于结合数据校准测试单元中对应异常点位校准后的合格情况判断相关联点位可行性。

10.根据权利要求9所述的一种基于物联网的芯片性能数据监管传输系统，其特征在于，所述数据传输实时监测模块包括预警信号生成单元以及方案匹配单元：

所述预警信号生成单元用于实时监测当前PCB板测试数据，将当前PCB板中各点位测试数据真实值与标准值进行比对，并根据比对结果生成预警信号；

所述方案匹配单元用于结合预警信号生成单元的分析结果将当前PCB板中异常点位与故障预处理方案图谱进行匹配，快速生成解决方案。