CN116955045B - 一种远程jtag多路复用测试方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种远程JTAG多路复用测试方法及系统，涉及电路测试技术领域，所述方法包括：提取集群板卡装置数据流转路径集合及板卡进程集合；根据集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，进行正样本分析生成物理状态基线集合；基于流转路径集合，进行引脚配置，生成引脚配置方案集合；遍历引脚配置方案集合进行远程测试，并激活监测，获取物理状态序列集；对物理状态序列集和物理状态基线集合进行偏离度评估，生成状态偏离系数；结合板卡故障分析模块，基于状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成故障类型标定结果，添加进远程测试结果。进而达成场景自适应、高度可迁移，测试标定积极更新的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及电路测试技术领域，特别涉及一种远程JTAG多路复用测试方法及系统。
技术背景
随着集成电路的发展与应用，集成电路系统的规模和复杂程度也日益增加，针对多CPU、FPGA、ASIC的集群板卡，在生命周期的生产、维修阶段，多发生BGA封装引脚漏焊脱焊、功能单元损坏、插接单元磨损变形等情况，现有的基于JTAG的测试技术往往预先设定阈值与测试程序，无法根据测试场景灵活配置，存在适应能力差、可迁移性弱，测试标定迭代更新滞后的技术问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种远程JTAG多路复用测试方法及系统。用以解决现有技术中适应能力差、可迁移性弱，测试标定迭代更新滞后的技术问题。
鉴于以上技术问题，本申请提供了一种远程JTAG多路复用测试方法及系统
第一方面，本申请提供了一种远程JTAG多路复用测试方法，其中，所述方法包括：
根据集群板卡装置，提取板卡进程集合，其中，所述板卡进程集合具有一一对应的数据流转路径集合；根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成物理状态基线集合；基于所述流转路径集合，对所述测试数据输入总线、所述测试数据输出总线、所述测试模式选择总线和所述测试时钟总线进行引脚配置，生成引脚配置方案集合；遍历所述引脚配置方案集合进行远程测试，同时激活部署于所述集群板卡装置的状态交互设备监测物理状态序列集，其中，任意一个物理状态序列和一个引脚配置方案一一对应；对所述物理状态序列集和所述物理状态基线集合进行偏离度评估，生成状态偏离系数；结合板卡故障分析模块，基于所述状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成故障类型标定结果，添加进远程测试结果。
第二方面，本申请还提供了一种远程JTAG多路复用测试系统，其中，所述系统包括：
进程提取模块，所述进程提取模块用于根据集群板卡装置，提取板卡进程集合，其中，所述板卡进程集合具有一一对应的数据流转路径集合；状态分析模块，所述状态分析模块用于根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成物理状态基线集合；方案配置模块，所述方案配置模块用于基于所述流转路径集合，对所述测试数据输入总线、所述测试数据输出总线、所述测试模式选择总线和所述测试时钟总线进行引脚配置，生成引脚配置方案集合；监测测试模块，所述监测测试模块用于遍历所述引脚配置方案集合进行远程测试，同时激活部署于所述集群板卡装置的状态交互设备监测物理状态序列集，其中，任意一个物理状态序列和一个引脚配置方案一一对应；偏离评估模块，所述偏离评估模块用于对所述物理状态序列集和所述物理状态基线集合进行偏离度评估，生成状态偏离系数；测试标定模块，所述测试标定模块用于结合板卡故障分析模块，基于所述状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成故障类型标定结果，添加进远程测试结果。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
根据集群板卡装置，提取具有一一对应的数据流转路径集合的板卡进程集合；根据集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历板卡进程集合进行正样本分析，生成物理状态基线集合；基于流转路径集合，对测试数据输入总线、测试数据输出总线、测试模式选择总线和测试时钟总线进行引脚配置，生成引脚配置方案集合；遍历引脚配置方案集合进行远程测试，并激活部署于集群板卡装置的状态交互设备监测物理状态序列集，其中，任意一个物理状态序列和一个引脚配置方案一一对应；对物理状态序列集和物理状态基线集合进行偏离度评估，生成状态偏离系数；结合板卡故障分析模块，基于状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成故障类型标定结果，添加进远程测试结果。进而达成场景自适应、高度可迁移，测试标定积极更新的技术效果。
上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚阐明本申请的技术手段，进而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述及其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
本发明的实施例及后述简单说明结合图示予以说明，附图说明如下：
图1为本申请一种远程JTAG多路复用测试方法的流程示意图；
图2为本申请一种远程JTAG多路复用测试方法中生成物理状态基线集合的流程示意图；
图3为本申请一种远程JTAG多路复用测试系统的结构示意图；
图4为本申请一种远程JTAG多路复用测试方法中的一种集群板卡装置的结构示意图；
图5为本申请一种远程JTAG多路复用测试方法中的一种引脚配置示意图；
附图标记说明：进程提取模块11、状态分析模块12、方案配置模块13、监测测试模块14、偏离评估模块15、测试标定模块16。
具体实施方式
本申请通过提供一种远程JTAG多路复用测试方法和系统，解决了现有技术面临的适应能力差、可迁移性弱，测试标定迭代更新滞后的技术问题。
本技术实施例中的方案，为解决上述问题，所采用的整体思路如下：
根据集群板卡装置，提取具有一一对应的数据流转路径集合的板卡进程集合；根据集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历板卡进程集合进行正样本分析，生成物理状态基线集合；基于流转路径集合，对测试数据输入总线、测试数据输出总线、测试模式选择总线和测试时钟总线进行引脚配置，生成引脚配置方案集合；遍历引脚配置方案集合进行远程测试，并激活部署于集群板卡装置的状态交互设备监测物理状态序列集，其中，任意一个物理状态序列和一个引脚配置方案一一对应；对物理状态序列集和物理状态基线集合进行偏离度评估，生成状态偏离系数；结合板卡故障分析模块，基于状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成故障类型标定结果，添加进远程测试结果。进而达成场景自适应、高度可迁移，测试标定积极更新的技术效果。
为更好理解上述技术方案，下面将结合说明书附图和具体的实施方式来对上述技术方案进行详细的说明，需要说明的是，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。
实施例一
如图1所示，本申请提供了一种远程JTAG多路复用测试方法，所述方法包括：
S100：根据集群板卡装置，提取板卡进程集合，其中，所述板卡进程集合具有一一对应的数据流转路径集合；
集群板卡装置是一种包括CPU，GPU，FPGA，ASIC等多种处理单元，由多个板卡组成的计算资源集群，用于执行计算任务或处理数据。这些板卡通常具有并行处理能力，可用于高性能计算或大规模数据处理。其中，集群板卡装置根据用途将板卡分为多组，多组板卡分别运行不同的板卡进程，负责不同的计算任务、数据处理或通信任务。多组板卡对应的板卡进程形成了集群板卡对应的板卡进程集合。
进一步的，每个板卡进程集合存在一一对应的数据流转路径集合。这些数据流转路径定义了数据在集群板卡装置内部或与外部系统之间的流动方式。示例性的，数据可能从一个板卡传输到另一个板卡，或者从集群传输到外部存储系统。
示例性的，如图4所示，一板卡集群装置分为多层（L1、L2），每层包含不同数量的板卡。其中，单个板卡包括了两块CPU和一块FPGA芯片。FPGA通过PCIe和一个NIC来和两块CPU进行通信。NIC保证了FPGA可以实现原位处理网络数据包。FPGA之间还通过ToR实现互联，ToR保证了一个任务能够被分割为多个子任务，然后分配给多个FPGA处理。实现了根据任务规模和任务性质为板卡集群装置灵活的为分配不同任务的技术效果。
一种可行的实施例中，根据集群板卡装置，提取板卡进程集合。首先，识别和管理集群板卡装置中的各个板卡，以确保每个板卡都可以被有效地管理和监控。接着，提取进程信息：对于每个板卡，系统会提取运行在该板卡上的进程信息。这包括进程的标识、状态、资源使用情况等。然后，建立板卡进程集合与数据流转路径集合之间的关联。可以通过配置文件、系统映射或其他方式实现。关联的目的是确保每个进程集合具有对应的所涉及的数据流路径。
S200：根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成物理状态基线集合；
集群板卡中包含多种型号类型和多种拓扑结构类型的板卡，而多种板卡具有不同的性能和功能特征。根据型号及拓扑结构类型，将集群板卡中板卡分为多种类型，并分别进行正样本分析。其中，在遍历板卡进程集合的过程中，系统会记录每个板卡正常运行状态下的物理状态、进程信息、资源使用情况、通信模式等。这些信息构成了正样本，代表了板卡在正常情况下的物理状态。根据遍历进行正样本分析，系统可以生成物理状态基线集合。每个板卡都有一个对应的基线，其中包含了正常运行状态下的进程和资源信息。
物理状态基线集合的生成有助于后续的测试和故障诊断。当板卡的状态出现异常时，系统可以通过与物理状态基线集进行比较，从而快速识别并定位问题。有助于提高测试的准确性，适配性和维护效率。
进一步的，如图2所示，生成物理状态基线集合，步骤S200还包括：
S210：根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成电流状态基线集合；
S220：根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成电压状态基线集合；
S230：根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成温度状态基线集合；
S240：根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成湿度状态基线集合；
S250：将所述电流状态基线集合、所述电压状态基线集合、所述温度状态基线集合和所述湿度状态基线集合，添加进所述物理状态基线集合。
示例性的，板卡的物理状态包括电流状态、电压状态、温度状态和湿度状态。在板卡硬件设计中，每个IC芯片都有对应的电源端口对其供电，得以驱动IC正常工作。IC芯片的类型型号不同，工况也多种多样，进而其对应的电流状态、电压状态均有多种。进一步的，电流电压变化同时也会引起板卡的温度状态发生变化。湿度状态是指板卡所处空间的环境湿度，对板卡的散热及长期使用产生影响。过高或过低的电流状态、电压状态、温度状态、湿度状态均会影响板卡及集群板卡装置的性能，甚至会引起损坏。
示例性的，对于板卡的电流状态，包括正常运行时电流的平均值、峰值、浪涌值、动态调整率等，板卡的电流状态决定了板卡是否可以正常运行，同时电流状态也影响板卡的功耗和发热。
示例性的，对于电压状态，板卡上各种IC芯片涉及的常见电压类型包括：核心电压（Core Voltage）：核心电压是处理器核心（CPU核心）的工作电压。它通常是处理器运行的最主要电压。核心电压的范围可以从几百毫伏特（mV）到数伏特（V）不等，具体取决于处理器型号和制造工艺。随着工艺技术的发展，通常采用较低的核心电压以降低功耗，常见的包括5V、3.3V、2.5V、1.5V、1.2V等。IO电压（IO Voltage）：IO电压用于控制器、接口和外围设备的输入/输出电压。IO电压的范围也因处理器和系统要求而异，通常在1.2V到3.3V之间。为了能同多种不同的电平标准接口芯片通信，IO电压通常以Bank为界，相互之间是独立的，即一个Bank块只能存在一种IO电压。一片板卡具有多个Bank块，每个Bnak可以与一种电平接口芯片通信，示例性的，对于如图4所示的QSPF光模块接口，其电压需求为3.3V。内存电压（Memory Voltage）：内存电压用于DRAM（动态随机存取存储器）模块，确保内存正常运行。内存电压通常在1.2V到1.5V之间，不同的内存标准及内存频率的电压要求也不尽相同。图形处理器电压（Graphics Processing Unit Voltage）：对于独立的图形处理器（GPU），通常具有自己的电压要求。GPU的电压范围因型号和用途而异。示例性的，常见电压范围为0.8V~1V。辅助电压（Auxiliary Voltage）：某些处理器可能需要额外的辅助电压，如系统管理控制器（SMC）或其他外部控制器。这些电压可以根据特定应用的需求而变化。进一步的，对于上述电压状态，常见的状态参数包括：电压偏离、电压纹波等。用于监测电压的稳定性和质量。
此外，板卡的湿度状态影响板卡的使用寿命，过高的环境湿度容易使板卡上IC芯片的连接脚位及板卡自身电路发生腐蚀、断线的问题。
进一步的，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成电流状态基线集合，步骤S210还包括：
S211：根据所述板卡进程集合，获取第一板卡进程，结合所述拓扑结构特征和所述板卡型号特征，基于板卡测试大数据进行正样本采集，生成多个电流特征值时序信息；
S212：对所述多个电流特征值时序信息进行时序分割，生成第一时序电流特征值集合、第二时序电流特征值集合直到第N时序电流特征值集合；
S213：遍历所述第一时序电流特征值集合、所述第二时序电流特征值集合直到所述第N时序电流特征值集合进行集中区间分析，生成第一时序特征值集中区间、第二时序特征值集中区间直到第N时序特征值集中区间；
S214：根据所述第一时序特征值集中区间、所述第二时序特征值集中区间直到所述第N时序特征值集中区间，构建第一板卡进程电流状态基线集合，添加进所述电流状态基线集合。
可选的，拓扑结构特征和板卡型号特征通过读取集群板卡拓扑结构设计资料及板卡型号规格书获取。遍历大数据数据库，根据拓扑结构特征和板卡型号特征进行匹配，获取适用于第一板卡进程的多个正样本。其中，多个正样本中包含第一板卡进程的多个标准电流状态。对上述多个标准电流状态进行采集，生成多个电流特征值时序信息。示例性的，电流特征值时序信息表现形式为电流-时序曲线。其中，电流特征值时序信息还包括板卡工况标记。用于关联电流与工况。
可选的，板卡工况标记通过提取板卡工作日志、结合电流-时序曲线关联标记获取。
对多个电流特征值时序信息进行时序分割，是一个对多个电流特征值时序信息进行依据工况进行分类，并分割实现采样的过程。通过将连续的时序数据分割为不同的工况并上采样，以便更好地理解和分析数据。
示例性的，对多个电流特征值时序信息进行时序分割，首先，结合上述板卡工况标记，根据板卡工况对电流-时序曲线进行分割。接着，将相同板卡工况标记的多条电流-时序曲线关联存储获取多组电流特征值时序信息，多组电流特征值时序信息对应板卡的多个工况；而后，根据预设的时序间隔，对多组电流特征值时序信息进行时序分割，得到N段电流特征时序信息，生成第一时序电流特征值集合、第二时序电流特征值集合直到第N时序电流特征值集合。
集中区间分析是指根据特征值的离散特性，对多个时序电流特征值集合进行数据清洗的分析过程。通过集中区间分析，实现了对于电流特征值集合中的异常值或离群值的去除，实现了提高电流状态基线集合准确率的技术效果。
进一步的，进行集中区间分析，生成集中区间，步骤S213还包括：
S213-1：获取所述第一时序电流特征值集合的临界特征值和中位特征值；
S213-2：基于所述临界特征值自近至远，筛选k个邻域特征值；
S213-3：基于所述中位特征值，遍历所述k个邻域特征值求取距离再求均值，生成第一基准距离；
S213-4：基于所述临界特征值，遍历所述k个邻域特征值求取距离再求均值，生成第一比对距离；
S213-5：求取所述第一基准距离和所述第一比对距离的比值，生成第一集中系数；
S213-6：当所述第一集中系数小于或等于集中系数阈值，将所述临界特征值从所述第一时序电流特征值集合清洗；
S213-7：迭代分析，当所述临界特征值的集中系数大于所述集中系数阈值，生成所述第一时序特征值集中区间，其中，0＜所述集中系数阈值＜1。
其中，临界特征值是指第一时序电流特征值集合中电流特征值的上限与下限，即最大值与最小值。第一基准距离与第一比对距离分别用于表述k个邻域特征值与中位特征值、k个邻域特征值与临界特征值的集中性，示例性的，k为中位特征值与临界特征值中间隔的特征值数量，若第一基准距离小于等于第一比对距离，即第一集中系数小于等于1，则临界特征值视为离群值或异常值，将临界特征值从第一时序电流特征值集合清洗。
进一步的，k的取值根据实际应用条件下，集中区间分析时效性需要进行取值，集中系数阈值随之调整。示例性的，集中系数阈值通过对具有离群值或异常值标记的样本时序电流特征值集合进行集中区间分析确定，集中系数阈值设置原则为：满足将样本时序电流特征值集合中所有标记的离群值或异常值清洗。
S300：基于所述流转路径集合，对所述测试数据输入总线、所述测试数据输出总线、所述测试模式选择总线和所述测试时钟总线进行引脚配置，生成引脚配置方案集合；
进行引脚配置，生成引脚配置方案集合是一个用于为本申请涉及的一种多分支JTAG复用器进行测试模式和功能定义引脚分配的过程。通过引脚配置，将板卡上多个IC芯片通过JTAG接口串联在一起，形成一个JTAG链，进而实现对各个器件分别测试。其中，JTAG接口包括TCK（Test Clock）：TCK引脚用于提供测试时钟信号，用于同步测试操作。测试设备或工具使用TCK来控制测试操作的时序。TMS（Test Mode Select）：TMS引脚用于选择测试模式。通过在TMS上提供不同的时序信号，可以切换设备进入不同的测试模式。TDI（Test DataIn）：TDI引脚用于输入测试数据。测试设备或工具可以通过这个引脚向被测试设备输入测试数据。TDO（Test Data Out）：TDO引脚用于输出测试数据。被测试设备通过这个引脚将测试数据返回给测试设备或工具。TRST（Test Reset）：TRST引脚是可选的，用于进行硬件复位操作。它可以用于在测试过程中复位被测试设备。RTCK（Return Test Clock）：RTCK引脚用于返回测试时钟信号给测试设备，以便同步测试操作。RESET：RESET引脚也是可选的，用于进行设备复位操作。它可以用于全局设备复位。进一步的，测试数据输入总线对应TDI引脚、测试数据输出总线对应TDO引脚、测试模式选择总线对应TMS引脚、测试时钟总线对应TCK引脚。
进一步的，基于所述流转路径集合，对所述测试数据输入总线、所述测试数据输出总线、所述测试模式选择总线和所述测试时钟总线进行引脚配置，生成引脚配置方案集合，步骤S300还包括：
S310：根据所述板卡进程集合，获取第一板卡进程，根据所述流转路径集合，获取第一流转路径，其中，所述第一流转路径和所述第一板卡进程一一对应；
S320：将所述测试数据输入总线和所述第一流转路径的输入引脚连接，将所述测试数据输出总线和所述第一流转路径的输出引脚连接，将所述测试模式选择总线和所述第一板卡进程的控制模块的第一引脚连接，将所述测试时钟总线和所述第一板卡进程的控制模块的第二引脚连接，生成第一板卡进程引脚配置方案，添加进所述引脚配置方案集合。
如图5所示，在一种可行的实施例中，第一板卡进程包括一CPU与一FPGA，第一流转路径为：CPU输入、CPU输出、FPGA输入、FPGA输出。进一步的，测试数据输入总线（本申请涉及的一种多分支JTAG复用器的TDI引脚）与第一流转路径的输入引脚（CPU的TDI-1引脚）连接；测试模式选择总线（本申请涉及的一种多分支JTAG复用器的TMS引脚）和第一板卡进程的控制模块的第一引脚（CPU和FPGA的TMS引脚）连接；测试时钟总线（本申请涉及的一种多分支JTAG复用器的TCK引脚）和第一板卡进程的控制模块的第二引脚（CPU和FPGA的TCK引脚）连接；测试数据输出总线（本申请涉及的一种多分支JTAG复用器的TDO引脚）和所述第一流转路径的输出引脚（CPU和FPGA的TDO引脚）连接。
S400：遍历所述引脚配置方案集合进行远程测试，同时激活部署于所述集群板卡装置的状态交互设备监测物理状态序列集，其中，任意一个物理状态序列和一个引脚配置方案一一对应；
可选的，远程测试通过如图5所示的JTAG通用连接头与远程控制主机通信连接，优选的，远程控制主机为配置有扫描程序的PC。通过远程主机，可以实现远程编程、配置、测试及诊断，从而实现降低现场操作成本、提升操作灵活性的技术效果。
其中，状态交互设备是部署在集群板卡装置上的设备或传感器，用于监测集群板卡装置的物理状态。这些状态包括电流、电压、温度、湿度等。状态交互设备可以实时收集这些物理状态的数据。为后续进行诊断测试，交互操作提供数据支持。此外，物理状态序列与引脚配置方案一一匹配，物理状态序列中多个物理状态分别对应引脚配置方案中相应位置的IC芯片。通过物理状态序列和一个引脚配置方案的一一对应关系，实现了对于集群板卡装置上的多个板卡进程、多个板卡进程中的多个IC芯片的准确监测。
S500：对所述物理状态序列集和所述物理状态基线集合进行偏离度评估，生成状态偏离系数；
示例性的，对比物理状态序列集中的每个序列与物理状态基线集合中对应的基线序列，使用统计或数学方法来计算它们之间的差异或偏离程度。具体的，包括欧氏距离、曼哈顿距离、相关系数、偏离度等。通过进行偏离度评估，生成状态偏离系数，得以对集群板卡装置的运行状态进行评估分析，监测健康状态。
进一步的，对所述物理状态序列集和所述物理状态基线集合进行偏离度评估，生成状态偏离系数，步骤S500包括：
S510：根据所述物理状态序列集和所述物理状态基线集合，统计电流偏离频率比、电压偏离频率比、温度偏离频率比和湿度偏离频率比；
S520：遍历所述电流偏离频率比、所述电压偏离频率比、所述温度偏离频率比和所述湿度偏离频率比，当大于或等于偏离频率比阈值时，统计电流偏离距离均值或/和电压偏离距离均值或/和温度偏离距离均值或/和湿度偏离距离均值，添加进所述状态偏离系数；
S530：遍历所述电流偏离频率比、所述电压偏离频率比、所述温度偏离频率比和所述湿度偏离频率比，当小于所述偏离频率比阈值时，将电流偏离系数或/和电压偏离系数或/和温度偏离系数或/和湿度偏离系数，设为0，添加进所述状态偏离系数。
示例性的，基于物理状态序列集和物理状态基线集合，对比获取电流偏离频率比、电压偏离频率比、温度偏离频率比和湿度偏离频率比。上述偏离频率比表现为一直角坐标系中连续的偏离比曲线，第一坐标为时序，第二坐标为时序对应的偏离比数值。具体的，偏离比计算公式为：
；
其中，A为偏离比、a为物理状态序列集中物理状态值、a0为物理状态基线集合中物理状态值。
可选的，统计电流偏离距离均值或/和电压偏离距离均值或/和温度偏离距离均值或/和湿度偏离距离均值。对上述直角坐标系中连续的偏离比曲线进行积分后求平均获取。偏离距离均值用于体现物理状态的累积变化情况。
应说明的是，集群板卡装置中的多个板卡涉及的多个物理状态值均存在一个可接受的波动范围，示例性的，基于物理状态基线集合中的物理状态值，对于电压状态，查询相关供电规范，允许的偏离范围为±5%。进而电压偏离频率比阈值相应的设置为5%。可选的，上述允许的偏离范围通过包括查询规范、读取板卡型号规格书等途径获取。
通过设定偏离频率比阈值，实现多个物理状态值的偏离评估，得到对应的偏离系数，其中若电流偏离频率比、电压偏离频率比、温度偏离频率比和湿度偏离频率比小于所述偏离频率比阈值时，则多个物理状态正常，对应的偏离系数为0，否则，上述多个物理状态值存在偏离，并基于偏离距离均值生成相应数值的偏离系数，偏离系数的值体现了偏离程度。
此外，需要理解的是，基于上述电压偏离频率比阈值同样的思路设置电流偏离频率比阈值、温度偏离频率比阈值和湿度偏离频率比阈值，为了说明书的简洁，在此不做进一步的展开。
S600：结合板卡故障分析模块，基于所述状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成故障类型标定结果，添加进远程测试结果。
其中，板卡故障分析模块用于分析和诊断集群板卡装置故障。根据各种输入数据进行故障分析，以确定可能的故障类型。偏离状态属性描述了状态偏离的特性，包括受到影响的物理状态、在什么条件下发生偏离、偏离的程度等信息。
此外，偏离进程类型是指导板卡故障标定的一个关键信息。表示故障是与哪个进程或组件相关的。不同的故障类型可能与不同的进程或组件有关。通过结合偏离进程类型进行标定，得以实现准确确定故障模块，进而确定故障位置，为后续根据远程测试结果进行维护等操作提供支持。
进一步的，结合板卡故障分析模块，基于所述状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成故障类型标定结果，添加进远程测试结果，步骤S600包括：
S610：当满足第一周期，基于板卡测试大数据采集状态偏离系数记录值、偏离状态属性记录值、偏离进程类型记录值和故障类型记录值；
S620：结合所述状态偏离系数记录值、所述偏离状态属性记录值、所述偏离进程类型记录值和所述故障类型记录值，对内嵌于所述板卡故障分析模块的故障类型标定表进行更新，生成故障类型标定表更新结果；
S630：根据所述故障类型标定表更新结果，对所述状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成所述故障类型标定结果，添加进所述远程测试结果。
其中，第一周期是指设定的对内嵌于板卡故障分析模块的故障类型标定表进行更新的周期长度。可选的，周期长度根据故障分析服务范围及集群板卡装置更新迭代速度确定，示例性的，第一周期包括30天、45天、90天等。
板卡测试大数据是指包含了多条多种板卡测试记录的大数据集合，可选的，通过采集多个集群板卡装置的运行监控日志，对多个运行监控日志分析提取构建。其中，采集获取的状态偏离系数记录值、偏离状态属性记录值、偏离进程类型记录值与故障类型记录值关联存储。
通过状态偏离系数记录值、偏离状态属性记录值、偏离进程类型记录值与故障类型记录值，更新故障类型标定表的判定条件与对应的判定阈值。使得故障类型标定表可以不断地适应新的故障模式和数据，使故障标定更具智能化和自适应性，进而更好地理解和解决板卡故障，提高设备或系统的可靠性和维护效率。达成了提高故障诊断的准确性和效率的技术效果。
此外，可选的，除根据第一周期外，对内嵌于板卡故障分析模块的故障类型标定表进行更新还包括非定期更新，示例性的，包括集群板卡装置更新或增设板卡时、硬件设备发生固件更新时、集群板卡装置配置的板卡进程改变时。通过第一周期周期性更新和非定期更新结合，实现了对于测试标定的积极更新，提高了对于不同场景的适应性。
综上所述，本发明所提供的一种远程JTAG多路复用测试方法具有如下技术效果：
通过根据集群板卡装置，提取具有一一对应的数据流转路径集合的板卡进程集合；根据集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历板卡进程集合进行正样本分析，生成物理状态基线集合；基于流转路径集合，对测试数据输入总线、测试数据输出总线、测试模式选择总线和测试时钟总线进行引脚配置，生成引脚配置方案集合；遍历引脚配置方案集合进行远程测试，并激活部署于集群板卡装置的状态交互设备监测物理状态序列集，其中，任意一个物理状态序列和一个引脚配置方案一一对应；对物理状态序列集和物理状态基线集合进行偏离度评估，生成状态偏离系数；结合板卡故障分析模块，基于状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成故障类型标定结果，添加进远程测试结果。进而达成场景自适应、高度可迁移，测试标定积极更新的技术效果。
实施例二
基于与所述实施例中一种远程JTAG多路复用测试方法同样的构思，如图3所示，本申请还提供了一种远程JTAG多路复用测试系统，所述系统包括：
进程提取模块11，用于根据集群板卡装置，提取板卡进程集合，其中，所述板卡进程集合具有一一对应的数据流转路径集合；
状态分析模块12，用于根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成物理状态基线集合；
方案配置模块13，用于基于所述流转路径集合，对所述测试数据输入总线、所述测试数据输出总线、所述测试模式选择总线和所述测试时钟总线进行引脚配置，生成引脚配置方案集合；
监测测试模块14，用于遍历所述引脚配置方案集合进行远程测试，同时激活部署于所述集群板卡装置的状态交互设备监测物理状态序列集，其中，任意一个物理状态序列和一个引脚配置方案一一对应；
偏离评估模块15，用于对所述物理状态序列集和所述物理状态基线集合进行偏离度评估，生成状态偏离系数；
测试标定模块16，用于结合板卡故障分析模块，基于所述状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成故障类型标定结果，添加进远程测试结果。
进一步的，状态分析模块12还包括：
电流状态分析单元，用于根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成电流状态基线集合；
电压状态分析单元，用于根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成电压状态基线集合；
温度状态分析单元，用于根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成温度状态基线集合；
湿度状态分析单元，用于根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成湿度状态基线集合。
进一步的，偏离评估模块15还包括偏离计算单元，用于根据所述物理状态序列集和所述物理状态基线集合，统计电流偏离频率比、电压偏离频率比、温度偏离频率比和湿度偏离频率比。
进一步的，测试标定模块16还包括：
大数据采集单元，用于当满足第一周期，基于板卡测试大数据采集状态偏离系数记录值、偏离状态属性记录值、偏离进程类型记录值和故障类型记录值；
标定表更新单元，用于结合所述状态偏离系数记录值、所述偏离状态属性记录值、所述偏离进程类型记录值和所述故障类型记录值，对内嵌于所述板卡故障分析模块的故障类型标定表进行更新，生成故障类型标定表更新结果；
板卡故障标定单元，用于根据所述故障类型标定表更新结果，对所述状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成所述故障类型标定结果，添加进所述远程测试结果。应当理解的是，本说明书中所提及的实施例重点在其与其他实施例的不同，前述实施例一中的具体实施例，同样适用于实施例二所述的一种远程JTAG多路复用测试系统，为了说明书的简洁，在此不做进一步的展开。
应当理解的是，本申请所公开的实施例及上述说明，可以使得本领域的技术人员运用本申请实现本申请。同时本申请不被限制于上述所提到的这部分实施例，对本申请提到的实施例进行显而易见的修改、变种，也属于本申请原理范围之内。
Claims (8)
1.一种远程JTAG多路复用测试方法，其特征在于，应用于远程JTAG多路复用测试系统，所述系统包括板卡故障分析模块，所述系统和JTAG多路复用器通信连接，所述JTAG多路复用器包括测试数据输入总线、测试数据输出总线、测试模式选择总线和测试时钟总线，所述JTAG多路复用器部署于集群板卡装置，所述方法执行步骤包括：
根据集群板卡装置，提取板卡进程集合，其中，所述板卡进程集合具有一一对应的数据流转路径集合；
根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成物理状态基线集合；
基于所述流转路径集合，对所述测试数据输入总线、所述测试数据输出总线、所述测试模式选择总线和所述测试时钟总线进行引脚配置，生成引脚配置方案集合；
遍历所述引脚配置方案集合进行远程测试，同时激活部署于所述集群板卡装置的状态交互设备监测物理状态序列集，其中，任意一个物理状态序列和一个引脚配置方案一一对应；
对所述物理状态序列集和所述物理状态基线集合进行偏离度评估，生成状态偏离系数；
结合板卡故障分析模块，基于所述状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成故障类型标定结果，添加进远程测试结果。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成物理状态基线集合，包括：
根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成电流状态基线集合；
根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成电压状态基线集合；
根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成温度状态基线集合；
根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成湿度状态基线集合；
将所述电流状态基线集合、所述电压状态基线集合、所述温度状态基线集合和所述湿度状态基线集合，添加进所述物理状态基线集合。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成电流状态基线集合，包括：
根据所述板卡进程集合，获取第一板卡进程，结合所述拓扑结构特征和所述板卡型号特征，基于板卡测试大数据进行正样本采集，生成多个电流特征值时序信息；
对所述多个电流特征值时序信息进行时序分割，生成第一时序电流特征值集合、第二时序电流特征值集合直到第N时序电流特征值集合；
遍历所述第一时序电流特征值集合、所述第二时序电流特征值集合直到所述第N时序电流特征值集合进行集中区间分析，生成第一时序特征值集中区间、第二时序特征值集中区间直到第N时序特征值集中区间；
根据所述第一时序特征值集中区间、所述第二时序特征值集中区间直到所述第N时序特征值集中区间，构建第一板卡进程电流状态基线集合，添加进所述电流状态基线集合。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述第一时序电流特征值集合进行集中区间分析，生成第一时序特征值集中区间，包括：
获取所述第一时序电流特征值集合的临界特征值和中位特征值；
基于所述临界特征值自近至远，筛选k个邻域特征值；
基于所述中位特征值，遍历所述k个邻域特征值求取距离再求均值，生成第一基准距离；
基于所述临界特征值，遍历所述k个邻域特征值求取距离再求均值，生成第一比对距离；
求取所述第一基准距离和所述第一比对距离的比值，生成第一集中系数；
当所述第一集中系数小于或等于集中系数阈值，将所述临界特征值从所述第一时序电流特征值集合清洗；
迭代分析，当所述临界特征值的集中系数大于所述集中系数阈值，生成所述第一时序特征值集中区间，其中，0＜所述集中系数阈值＜1。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述流转路径集合，对所述测试数据输入总线、所述测试数据输出总线、所述测试模式选择总线和所述测试时钟总线进行引脚配置，生成引脚配置方案集合，包括：
根据所述板卡进程集合，获取第一板卡进程，根据所述流转路径集合，获取第一流转路径，其中，所述第一流转路径和所述第一板卡进程一一对应；
将所述测试数据输入总线和所述第一流转路径的输入引脚连接，将所述测试数据输出总线和所述第一流转路径的输出引脚连接，将所述测试模式选择总线和所述第一板卡进程的控制模块的第一引脚连接，将所述测试时钟总线和所述第一板卡进程的控制模块的第二引脚连接，生成第一板卡进程引脚配置方案，添加进所述引脚配置方案集合。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述物理状态序列集和所述物理状态基线集合进行偏离度评估，生成状态偏离系数，包括：
根据所述物理状态序列集和所述物理状态基线集合，统计电流偏离频率比、电压偏离频率比、温度偏离频率比和湿度偏离频率比；
遍历所述电流偏离频率比、所述电压偏离频率比、所述温度偏离频率比和所述湿度偏离频率比，当大于或等于偏离频率比阈值时，统计电流偏离距离均值或/和电压偏离距离均值或/和温度偏离距离均值或/和湿度偏离距离均值，添加进所述状态偏离系数；
遍历所述电流偏离频率比、所述电压偏离频率比、所述温度偏离频率比和所述湿度偏离频率比，当小于所述偏离频率比阈值时，将电流偏离系数或/和电压偏离系数或/和温度偏离系数或/和湿度偏离系数，设为0，添加进所述状态偏离系数。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，结合板卡故障分析模块，基于所述状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成故障类型标定结果，添加进远程测试结果，包括：
当满足第一周期，基于板卡测试大数据采集状态偏离系数记录值、偏离状态属性记录值、偏离进程类型记录值和故障类型记录值；
结合所述状态偏离系数记录值、所述偏离状态属性记录值、所述偏离进程类型记录值和所述故障类型记录值，对内嵌于所述板卡故障分析模块的故障类型标定表进行更新，生成故障类型标定表更新结果；
根据所述故障类型标定表更新结果，对所述状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成所述故障类型标定结果，添加进所述远程测试结果。
8.一种远程JTAG多路复用测试系统，其特征在于，所述系统包括板卡故障分析模块，所述系统和JTAG多路复用器通信连接，所述JTAG多路复用器包括测试数据输入总线、测试数据输出总线、测试模式选择总线和测试时钟总线，所述JTAG多路复用器部署于集群板卡装置，所述系统包括：
进程提取模块，所述进程提取模块用于根据集群板卡装置，提取板卡进程集合，其中，所述板卡进程集合具有一一对应的数据流转路径集合；
状态分析模块，所述状态分析模块用于根据所述集群板卡装置的拓扑结构特征和板卡型号特征，遍历所述板卡进程集合进行正样本分析，生成物理状态基线集合；
方案配置模块，所述方案配置模块用于基于所述流转路径集合，对所述测试数据输入总线、所述测试数据输出总线、所述测试模式选择总线和所述测试时钟总线进行引脚配置，生成引脚配置方案集合；
监测测试模块，所述监测测试模块用于遍历所述引脚配置方案集合进行远程测试，同时激活部署于所述集群板卡装置的状态交互设备监测物理状态序列集，其中，任意一个物理状态序列和一个引脚配置方案一一对应；
偏离评估模块，所述偏离评估模块用于对所述物理状态序列集和所述物理状态基线集合进行偏离度评估，生成状态偏离系数；
测试标定模块，所述测试标定模块用于结合板卡故障分析模块，基于所述状态偏离系数、偏离状态属性和偏离进程类型进行板卡故障标定，生成故障类型标定结果，添加进远程测试结果。
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